CN110996510B - 一种阶梯槽制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽制作方法，包括：制作在形成有预设线路图形的铜箔，铜箔包括第一区域和围设于第一区域的第二区域，第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，预设线路图形形成于所述第一区域；对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；将各层芯板和各层半固化片按序叠板，将铜箔的第一区域对准于槽底区域；压合，使铜箔的第一区域粘合至槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽。与传统方式相比，本发明实施例大大简化了制作工序，降低了制作难度，且无任何设计限制，具有较强的通用性。

Description

一种阶梯槽制作方法
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种阶梯槽制作方法。
背景技术
阶梯槽由于具有特殊的结构和电气性能，在立体三维组装，减小电气设备组装体积，特殊电气性能等方面具有广泛的应用。
目前，印制线路板的制作工艺方法多种多样，但是对于侧壁非金属化的阶梯槽，通常的制作方法为：先在位于槽底的芯板/子板上制作槽底图形，再制作阶梯槽。该制作方法存在以下缺陷：由于采用的是先制作槽底图形的方式，在后续制作阶梯槽前需要对槽底图形进行保护，导致整个工艺流程长且复杂，并且对各工艺精度要求高，制作难度大，制约了阶梯槽图形板的推广应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阶梯槽制作方法，克服现有技术中存在的制作工艺复杂、制作难度大以及通用性差等缺陷。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种阶梯槽制作方法，包括步骤：
制作形成有预设线路图形的铜箔；所述铜箔包括第一区域，所述第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，所述预设线路图形形成于所述第一区域；
对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；
将各层芯板和各层半固化片按序叠板；
将所述铜箔的第一区域对准于所述槽底区域；
高温压合，使所述铜箔的所述第一区域粘合至所述槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽。
可选的，在所述高温压合的过程中，所述铜箔通过所述指定半固化片的流胶粘合至所述槽底区域。
可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔铺设于所述槽底区域，且在所述铜箔与所述槽底区域之间设置粘结胶。
可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔预粘于所述压合模具的压合面，且所述铜箔的第一区域位于所述压合面的与所述槽底区域对应位置。
可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法中，还包括：在所述槽底区域设置粘结胶。
可选的，所述铜箔还包括围设于所述第一区域的第二区域；在所述高温压合的步骤中，所述铜箔的所述第二区域粘合至所述槽体的内壁，使得所述阶梯槽的侧壁金属化。
可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法中，还包括：在所述槽底区域设置粘结胶。
可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔预粘于所述压合模具的压合面，且所述铜箔的第一区域位于所述压合面的与所述槽底区域对应的位置。
可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：在将各层芯板和各层半固化片按序叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，所述粘结片的覆盖面积大于所述开槽区域；在所述粘结片的外层铺设所述铜箔，且所述铜箔的第一区域位于所述粘结片外层的与所述槽底区域对应的位置。
可选的，所述铜箔还包括围设于所述第二区域的第三区域；
所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：在将各层芯板和各层半固化片按序叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，所述粘结片的覆盖面积与所述铜箔面积相同；在所述粘结片的外层铺设所述铜箔，且所述铜箔的第一区域位于所述粘结片外层的与所述槽底区域对应位置。
在所述高温压合的步骤中，所述铜箔的所述第三区域粘合至位于所述阶梯槽的槽口一侧的板面，形成为外层铜层。
可选的，所述制作形成有预设线路图形的铜箔的方法包括：
制作框状结构的粘结片；
将原始的铜箔、所述粘结片和支撑板依次叠板压合，制成四周粘合但中部不粘合的多层板；
在所述多层板上的铜箔的第一区域，制作所述预设线路图形；
将所述多层板上的铜箔与支撑板分离，得到所述制作有预设线路图形的铜箔。
可选的，所述制作形成有预设线路图形的铜箔的方法中还包括：在叠板压合前，在所述支撑板的四周边缘，制成一与所述框状结构的粘结片相适配的矩形沟槽；在叠板时，所述粘结片设于所述矩形沟槽的外周。
可选的，通过曝光、显影及蚀刻，在所述多层板上的铜箔的第一区域制作所述预设线路图形。
可选的，所述制作形成的第一区域烧蚀形成所述预设线路图形；制作形成有预设线路图形的铜箔的方法包括：采用激光烧蚀方式，在所述铜箔上的第一区域烧蚀形成所述预设线路图形。
可选的，采用压合模具进行所述高温压合，所述压合模具包括本体和设于本体上的凸模，凸模的形状和尺寸与所述待制作阶梯槽相适配。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明实施例采用预先制作形成有槽底图形的铜箔、再将该铜箔直接压合至阶梯槽的槽底形成为槽底图形的方式，获得槽底有图形且侧壁非金属化的阶梯槽，与传统方式相比，大大简化了制作工序，降低了制作难度，且无任何设计限制，具有较强的通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的第一种阶梯槽制作方法流程图；
图2为本发明实施例提供的第一种阶梯槽制作工序示意图；
图3为本发明实施例提供的第二种阶梯槽制作方法流程图；
图4为本发明实施例提供的第二种阶梯槽制作工序示意图；
图5为本发明实施例提供的铜箔的制作方法流程图；
图6为本发明实施例提供的铜箔的制作工序示意图。
具体实施方式
本发明提供的阶梯槽制作方法，主要思想为：
制作形成有预设线路图形的铜箔；该铜箔至少包括第一区域，第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，预设线路图形形成于第一区域；
对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；
将各层芯板和各层半固化片按序叠板；
将铜箔的第一区域对准于槽底区域；
高温压合，使铜箔的第一区域粘合至槽底区域，形成槽底有预设线路图形的阶梯槽。
该制作方法，采用预先在铜箔的第一区域制作预设线路图形，再将铜箔的第一区域压至槽底，形成槽底图形。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2，本实施例提出的阶梯槽制作方法，适用于制作侧壁金属化且槽底有图形的阶梯槽，具体包括以下步骤：
步骤101、制作形成有预设线路图形的铜箔。
本步骤中，铜箔可以划分第一区域和围设于第一区域的第二区域。第一区域，即预设线路图形的制作区域，与待制作阶梯槽的槽底的面积基本等大；第二区域，与待制作阶梯槽的侧壁的面积基本等大。
这是由于，第一区域的预设线路图形，用于在后续形成为待制作阶梯槽的槽底图形；而铜箔的第二区域，用于在后续形成为覆盖于待制作阶梯槽侧壁的金属层。
此外，铜箔还可以包括围设于第二区域的第三区域，该第三区域可以与多层板的板面基本等大，用于在后续形成为覆盖于板面的金属层，该金属层可用于制作外层线路图形。
步骤102、根据待制作阶梯槽的尺寸和位置，对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理，露出基材部分。
步骤103、将各层芯板和半固化片按序叠板。
叠板后，第一指定芯板和指定半固化片的开槽区域形成待制作阶梯槽的槽体，第二指定芯板形成为待制作阶梯槽的槽底。
步骤104、将铜箔的第一区域对准于槽底区域。
步骤105、利用压合模具，压合形成多层板，使得铜箔的第一区域压至待制作阶梯槽的槽底、第二区域压至待制作阶梯槽的侧壁，形成侧壁金属化且槽底有金属图形的阶梯槽。
在本步骤的压合工序中，阶梯槽侧壁的半固化片会流胶至侧壁和槽底，因此铜箔可以通过流胶粘结至槽底和侧壁。当然，也可以通过其他方式实现铜箔与槽底/侧壁的粘合，具体不限。
上述制作方法中，将铜箔的第一区域对准于槽底区域的方法还可以通过以下几种方式：
第一种，将铜箔预粘于所述压合模具的压合面，且铜箔的第一区域位于压合面的与槽底区域对应位置。
示例性的，可采用双面胶实现铜箔的预粘，该双面胶的两面粘度不同，其中的一面与压合模具的压合面紧紧粘结，另一面与铜箔微粘。
为了提升粘合效果，可以预先在槽底区域设置粘结胶，以实现铜箔与槽底和侧壁的粘合。该粘结胶可以为树脂胶、纯胶或者其他类似具有粘结功能的材料，具体不限制。
基于第一种对准方案，铜箔的第一区域将会通过底部的粘结胶或者侧壁半固化片的流胶，与位于槽底的第二指定芯板粘合，铜箔的第二区域将会通过侧壁半固化片的流胶，粘结至侧壁。
第二种，叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，该粘结片的覆盖面积大于开槽区域；在粘结片的外层铺设铜箔，且铜箔的第一区域位于粘结片外层的与槽底区域对应位置。
基于第二种对准方案，铜箔与粘结片将会同时陷入槽内，直至铜箔的第一区域通过粘结片粘合至槽底、铜箔的第二区域通过粘结片粘合至侧壁。
以上两种方式，均可实现铜箔与槽底区域的对准，确保后续压合工序中铜箔的第一区域能够准确粘至槽底区域以形成槽底图形，同时铜箔的第二区域能够准确粘至阶梯槽侧壁以形成为附着于侧壁的导电层。
基于高温压合，本实施例中压至槽底的图形线路与基材可形成为同一平面，与常规的线路高于基材的方式相比较，可有效降低槽底图形因外界因素造成的损伤甚至损坏的风险。
具体的，压合模具包括本体和设于本体上的凸模，凸模的形状和尺寸与阶梯槽相适配，且该凸模由与树脂胶不粘粘或者粘粘程度较低的材料制成，以便于在压合后顺利取出。
在铜箔还包括围设于第二区域的第三区域时，在压合过程中，该第三区域可通过半固化片粘合至位于阶梯槽的槽口一侧的板面，形成为板面铜层，后续可进一步制作外层线路图形。
后续，可继续进行其他常规流程，将多层板制成成品PCB。
基于类似原理，请参阅图3和图4，本发明的另一实施例提供了另一种阶梯槽制作方法，适用于制作侧壁非金属化且槽底有图形的阶梯槽，具体包括以下步骤：
步骤201、制作形成有预设线路图形的铜箔，该铜箔与待制作阶梯槽的槽底的面积基本等大。
步骤202、根据待制作阶梯槽的尺寸和位置，对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理。
步骤203、将各层芯板和半固化片按序叠板。
叠板后，第一指定芯板和指定半固化片的开槽区域形成待制作阶梯槽的槽体，第二指定芯板形成为待制作阶梯槽的槽底。
步骤204、将铜箔对准于槽底区域。
步骤205、利用压合模具，压合形成多层板，使得铜箔粘结至待制作阶梯槽的槽底，形成侧壁非金属化且槽底有金属图形的阶梯槽。
在本步骤的压合工序中，阶梯槽侧壁的半固化片会流胶至槽底，因此铜箔可以通过流胶粘结至槽底。当然，也可以通过其他方式实现铜箔与槽底/侧壁的粘合，具体不限。
上述制作方法中，将铜箔对准于槽底区域的方法还可以通过以下几种方式：
第一种，将铜箔直接铺设于槽底且在铜箔与槽底之间设置粘结胶。
粘结胶可以为树脂胶、纯胶或者其他类似具有粘结功能的材料，具体不限制。
基于第一种对准方案，在压合过程中，铜箔将会通过底部的粘结胶与位于槽底的第二指定芯板的基材粘合。
第二种，将铜箔预粘于所述压合模具的压合面的与所述槽底区域对应位置。
示例性的，可采用双面胶实现铜箔的预粘，该双面胶的两面粘度不同，其中的一面与压合模具的压合面紧紧粘结，另一面与铜箔微粘。
为了提升粘合效果，可以预先在槽底区域设置粘结胶，以实现铜箔与槽底基材的粘合。该粘结胶可以为树脂胶、纯胶或者其他类似具有粘结功能的材料，具体不限制。
基于第二种对准方案，在压合过程中，铜箔将会通过底部的粘结胶或者侧壁流胶与位于槽底的第二指定芯板的基材粘合。
第三种，叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，该粘结片的覆盖面积大于开槽区域；在粘结片的外层的与槽底区域对应位置，铺设铜箔。
基于第三种对准方案，在压合过程中，铜箔与粘结片将会陷入槽底，直至铜箔通过粘结片粘合至槽底。此时，由于粘结片的面积大于槽底区域的面积，而位于槽底以外的部分粘结片直接粘至侧壁。
以上三种方式，均可实现铜箔与槽底区域的对准，确保后续压合工序中铜箔能够准确压至槽底区域，形成槽底图形。
具体的，压合模具包括本体和设于本体上的凸模，凸模的形状和尺寸与阶梯槽相适配。在压合制成多层板的过程中，凸模压至槽底使得粘结胶熔融，将铜箔平整地粘至槽底。
后续，可继续进行其他常规流程，将多层板制成成品PCB。
示例性的，如图5和图6所示，上述实施例中，制作有预设线路图形的铜箔的制作方法包括：
步骤301、准备原料，包括支撑板、粘结片和铜箔。
步骤302、将粘结片的中部铣空，制成框状结构。
需要说明的是，中部铣空后的粘结片的外框尺寸需保证和支撑板尺寸一样，框宽不能太宽或太窄，以避免流胶过多或排版过程发生卷曲现象；
步骤303、将铜箔、粘结片和支撑板依次叠板压合，制成四周粘合但中部不粘合的多层板。
其中，支撑板充当假板使用，其用于对铜箔进行支撑，可优先使用过期物料。可以理解的是，实际上，该支撑板可以使用覆铜板，或者其他具有支撑作用的板料，只要其符合在高温压合时不会与铜箔发生粘合的条件即可，以便于后续铜箔能够与支撑板成功分离。
此外，还可在排板前，在支撑板的四周边缘，通过常规的铣阶梯槽流程，铣出一矩形沟槽；在排板时，将框状结构的粘结片设于矩形沟槽的外周，在压合过程中该矩形沟槽用于盛放粘结片因高温熔融产生的流胶，以防止支撑板与铜箔的间隙内流胶过多以影响后续铜箔与支撑板的分离。
步骤304、在多层板的覆盖有铜箔的板面，制作预设线路图形。
预设线路图形的制作区域，为板面上与待制作阶梯槽槽底等大的第一区域。具体的，可通过常规的贴膜、曝光及显影，制作线路图形。
步骤305、将多层板上的铜箔与支撑板分离，获得在制作有预设线路图形的铜箔。
在上述铜箔的制作方法的基础上，为提高工作效率，还可采用同样原理，按照铜箔、半固化片、覆铜板、半固化片、铜箔的顺序叠板压合制成四层板，在四层板的两个板面分别制作预设线路图形，最终可获得两张在指定区域制作有预设线路图形的铜箔，从而通过一次压合操作即可制得两张所需铜箔，提高了工作效率。当然，此时两张铜箔上的线路图形可以相同，也可以不相同，具体不限制。
示例性的，还可以采用激光(如紫外光)烧蚀方式，直接在铜箔上的指定区域烧蚀形成预设线路图形；或者，通过曝光、显影及蚀刻，在铜箔上的指定区域形成所述预设线路图形。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种阶梯槽制作方法，其特征在于，包括步骤：
制作形成有预设线路图形的铜箔；所述铜箔包括第一区域，所述第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，所述预设线路图形形成于所述第一区域；
对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；
将各层芯板和各层半固化片按序叠板；
将所述铜箔的第一区域对准于所述槽底区域；
高温压合，使所述铜箔的所述第一区域粘合至所述槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽；
所述铜箔还包括围设于所述第一区域的第二区域；在所述高温压合的步骤中，所述铜箔的所述第二区域粘合至所述槽体的内壁，使得所述阶梯槽的侧壁金属化。
2.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，在所述高温压合的过程中，所述铜箔通过所述指定半固化片的流胶粘合至所述槽底区域。
3.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔铺设于所述槽底区域，且在所述铜箔与所述槽底区域之间设置粘结胶。
4.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔预粘于压合模具的压合面，且所述铜箔的第一区域位于所述压合面的与所述槽底区域对应位置。
5.根据权利要求1或4所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法中，还包括：在所述槽底区域设置粘结胶。
6.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：在将各层芯板和各层半固化片按序叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，所述粘结片的覆盖面积大于所述开槽区域；在所述粘结片的外层铺设所述铜箔，且所述铜箔的第一区域位于所述粘结片外层的与所述槽底区域对应的位置。
7.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述铜箔还包括围设于所述第二区域的第三区域；
所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：在将各层芯板和各层半固化片按序叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，所述粘结片的覆盖面积与所述铜箔面积相同；在所述粘结片的外层铺设所述铜箔，且所述铜箔的第一区域位于所述粘结片外层的与所述槽底区域对应的位置；
在所述高温压合的步骤中，所述铜箔的所述第三区域粘合至位于所述阶梯槽的槽口一侧的板面，形成为外层铜层。
8.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述制作形成有预设线路图形的铜箔的方法包括：
制作框状结构的粘结片；
将原始的铜箔、所述粘结片和支撑板依次叠板压合，制成四周粘合但中部不粘合的多层板；
在所述多层板上的铜箔的第一区域，制作所述预设线路图形；
将所述多层板上的铜箔与支撑板分离，得到所述制作有预设线路图形的铜箔。
9.根据权利要求8所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述制作形成有预设线路图形的铜箔的方法中还包括：在叠板压合前，在所述支撑板的四周边缘，制成一与所述框状结构的粘结片相适配的矩形沟槽；在叠板时，所述粘结片设于所述矩形沟槽的外周。
10.根据权利要求8所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，通过曝光、显影及蚀刻，在所述多层板上的铜箔的第一区域制作所述预设线路图形。
11.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，制作形成有预设线路图形的铜箔的方法包括：采用激光烧蚀方式，在所述铜箔上的第一区域烧蚀形成所述预设线路图形。
12.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，采用压合模具进行所述高温压合，所述压合模具包括本体和设于本体上的凸模，凸模的形状和尺寸与所述待制作阶梯槽相适配。
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