CN208094895U - 一种铜浮基板结构 - Google Patents

Abstract

一种铜浮基板结构，包括一核心层，核心层的上表面边框黏贴一上黏着层，上黏着层的顶面向上黏贴于一上铜箔的下表面边框；核心层的下表面边框黏贴一下黏着层，下黏着层的底面向下黏贴于一下铜箔的上表面边框。

Description

一种铜浮基板结构

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，尤其涉及一种能让单面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本的线路板的铜浮基板结构。

背景技术

不论是在手机、计算机或是数字相机等科技产品内，甚至于日常居家所使用的电子产品之中，皆有线路板(Wired Board)的存在，其在应用上也越来越广泛。而在线路板的制作上，一般是由单面基板或双面基板加成所制。其中，针对单面基板而言，现有技术中的方式主要是先以二片铜箔压合于一高分子层材质的上下两侧面上，再以蚀刻方式移除一铜箔，以制得一单面基板。

实用新型内容

但是，上述单面基板的制作方法不但浪费铜箔、工艺繁琐，且还需要再进行一道蚀刻工艺以移除一铜箔，将使得制作成本增加。

有鉴于此，为了提供一种有别于现有技术的结构，并改善上述的缺陷，发明人积多年的经验及不断的研发改进，遂有本实用新型的产生。能让单面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本。

为达上述的目的，本实用新型所设的铜浮基板结构包括一核心层、一上黏着层、一上铜箔、一下黏着层以及一下铜箔。其中，核心层具有一上表面及反向于上表面的一下表面；上黏着层黏贴于核心层的上表面的边框；上铜箔的下表面的边框黏贴于上黏着层的顶面；下黏着层黏贴于核心层的下表面的边框；而下铜箔的上表面的边框黏贴于下黏着层的底面。

实施时，本实用新型还包括一上支撑板，上支撑板夹置于核心层与上铜箔之间。

实施时，上述上支撑板框围于上黏着层之间，且上支撑板与上黏着层的厚度相等。

实施时，本实用新型还包括一下支撑板，下支撑板夹置于核心层与下铜箔之间。

实施时，上述下支撑板框围于下黏着层之间，且下支撑板与下黏着层的厚度相等。

附图说明

图1为本实用新型铜浮基板结构的第一实施例的组件分解图。

图2为本实用新型铜浮基板结构的第一实施例的组合剖面图。

图3为本实用新型铜浮基板结构的第一实施例加成电路并裁切后的剖面图。

图4为本实用新型铜浮基板结构的第二实施例的组合剖面图。

附图标记说明

铜浮基板结构1 核心层2

上表面21 上框区域211

上中央区域212 下表面22

下框区域221 下中央区域222

上黏着层3 上铜箔4

下黏着层5 下铜箔6

上支撑板7 下支撑板8。

具体实施方式

本实用新型的铜浮基板结构包括一核心层，核心层的上表面边框黏贴上黏着层，上黏着层的顶面向上黏贴于上铜箔的下表面边框；核心层的下表面边框黏贴下黏着层，下黏着层的底面向下黏贴于下铜箔的上表面边框，借以形成一堆栈结构。

请参阅图1和图2，其为本实施例的铜浮基板结构1的第一实施例，包括一核心层2、一上黏着层3、一上铜箔4、一下黏着层5以及一下铜箔6。其中，核心层2、上铜箔4及下铜箔6分别为四边形板片状。

核心层2为聚酰亚胺(polyimide)、聚丙烯氧化物(poly propylene oxide,PPO)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、环氧树脂、压克力(acrylic)或氟树脂(fluorine resin)之类的高分子材料层，核心层2具有一上表面21及反向于上表面21的一下表面22，上表面21包括一上框区域211及框围于上框区域211之间的上中央区域212，而下表面22包括一下框区域221及框围于下框区221域之间的下中央区域222。

上黏着层3及下黏着层5分别为树脂黏胶之类的绝缘材料层，且分别呈四边形框状，上黏着层3向下黏贴核心层2上表面21的上框区域211，下黏着层5向上黏贴核心层2下表面22的下框区域221。上铜箔4的下表面的边框黏贴于上黏着层3的顶面上，上铜箔4的下表面的其他区域以不黏着的方式贴附于核心层2上表面21的上中央区域212上方。而下铜箔6的上表面的边框黏贴于下黏着层5的底面上，下铜箔6的上表面的其他区域以不黏着的方式贴附于核心层2下表面的下中央区域222上方。

如图3所示，当上铜箔4向上加成电路，下铜箔6向下加成电路，且上述堆栈结构的边框裁切之后，上铜箔5、核心层2、下铜箔6与上、下黏着层(3,5)黏贴的各个边框区域将会同时切除，而留下易于分离的上铜箔4含加成电路、核心层2及下铜箔6含加成电路。

请参阅图4所示，其为本创作铜浮基板结构1的第二实施例，其与第一实施例不同之处在于：核心层2的上中央区域212与上铜箔4之间夹置一上支撑板7，上支撑板7框围于上黏着层3之间，且上支撑板7与上黏着层3的厚度相等；核心层2的下中央区域222与下铜箔6之间夹置一下支撑板8，下支撑板8框围于下黏着层5之间，且下支撑板8与下黏着层5的厚度相等。借此，即可让上铜箔4全面性的平铺于上支撑板7的顶面与上黏着层3的顶面上，并让下铜箔6全面性的平铺于下支撑板8的底面与下黏着层5的底面上，以提高上铜箔4与下铜箔6在压合时的合格率。

基于上述结构，本实用新型具有以下的优点：

1、本实用新型可以在一个工艺中同时形成两个个单面基板结构，因此，能让单面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本。

2、本实用新型在进行基板的压合作业时，能让上铜箔全面性的平铺于上支撑板与上黏着层的顶面上，并让下铜箔全面性的平铺于下支撑板与下黏着层的底面上，因此，可以避免各层板之间的凹凸不平现象，有效提高产品的合格率。

综上所述，依上文所公开的内容，本实用新型确可达到预期的目的，提供一种不仅能让基板的制作更快速简便以降低生产成本，并能有效提高产品合格率的铜浮基板结构，极具产业上利用的价值。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

Claims (5)

1.一种铜浮基板结构，其特征在于，包括：

一核心层，其具有一上表面及反向于该上表面的一下表面；

一上黏着层，黏贴于该核心层的该上表面的边框；

一上铜箔，其下表面的边框黏贴于该上黏着层的顶面；

一下黏着层，黏贴于该核心层的该下表面的边框；以及

一下铜箔，其上表面的边框黏贴于该下黏着层的底面。

2.如权利要求1所述的铜浮基板结构，其特征在于，该铜浮基板结构还包括一上支撑板，该上支撑板夹置于该核心层与该上铜箔之间。

3.如权利要求2所述的铜浮基板结构，其特征在于，该上支撑板框围于该上黏着层之间，且该上支撑板与该上黏着层的厚度相等。

4.如权利要求1或2或3所述的铜浮基板结构，其特征在于，该铜浮基板结构还包括一下支撑板，该下支撑板夹置于该核心层与该下铜箔之间。

5.如权利要求4所述的铜浮基板结构，其特征在于，该下支撑板框围于该下黏着层之间，且该下支撑板与该下黏着层的厚度相等。