CN207399620U - 电路板层压结构 - Google Patents
电路板层压结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207399620U CN207399620U CN201721257539.0U CN201721257539U CN207399620U CN 207399620 U CN207399620 U CN 207399620U CN 201721257539 U CN201721257539 U CN 201721257539U CN 207399620 U CN207399620 U CN 207399620U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tooth
- red copper
- shape structure
- layers
- lamination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种电路板层压结构，包括：依次设置的第一紫铜层、层压PP层和第二紫铜层，其中，第一紫铜层的朝向层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A，第二紫铜层的朝向层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B，层压PP层的朝向第一紫铜层一侧的表面上形成有多个与齿形结构A对应的凹槽A，层压PP层的朝向第二紫铜层一侧的表面上形成有多个与齿形结构B对应的凹槽B，齿形结构A嵌入并固定在凹槽A中，齿形结构B嵌入并固定在凹槽B中。本实用新型利用齿形结构A与凹槽A、齿形结构B与凹槽B之间的凸凹结合面，增大了紫铜与层压PP层之间的接触面积，达到了增大紫铜与层压PP层之间结合力的目的，使之达到了行业要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板层压结构。
背景技术
在普遍应用线路板中，线路板表面铜厚主要在Hoz、1oz、2oz、3oz为主，部分板件要求4oz。但随着产品要求的不断提高，有时需要铜厚更厚板件。对于铜厚要求在6oz及以上板材，市场较难买到，且成本高，而如果采取购买薄铜板加厚成厚铜板工艺时，不仅镀铜时间长，成本高，且铜厚不均匀，对板件质量构成影响。但是，使用紫铜层压成超厚铜覆铜板，紫铜与半固化片结合力极差，紫铜为压延铜，两面均为光面，采用传统的铜面粗化，难以达到粗化要求，层压后极易出现爆板分层现象，很难达到行业标准。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电路板层压结构，以解决现有技术中紫铜与半固化片结合力极差的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板层压结构，包括：依次设置的第一紫铜层、层压PP层和第二紫铜层，其中，所述第一紫铜层的朝向所述层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A，所述第二紫铜层的朝向所述层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B，所述层压PP层的朝向所述第一紫铜层一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构A对应的凹槽A，所述层压PP层的朝向所述第二紫铜层一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构B对应的凹槽B，所述齿形结构A嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齿形结构B嵌入并固定在所述凹槽B中。
优选地，所述第一紫铜层及所述第二紫铜层的厚度均大于6oz。
优选地，所述齿形结构A上的每个齿的截面为矩形。
优选地，所述齿形结构A与所述齿形结构B具有相同的结构。
本实用新型利用齿形结构A与凹槽A、齿形结构B与凹槽B之间的凸凹结合面，增大了紫铜与层压PP层之间的接触面积，达到了增大紫铜与层压PP层之间结合力的目的，使之达到了行业要求。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、第一紫铜层；2、层压PP层；3、第二紫铜层；4、齿形结构A；5、齿形结构B。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本实用新型的一个方面，提供了一种电路板层压结构，包括：依次设置的第一紫铜层1、层压PP层2和第二紫铜层3，其中，所述第一紫铜层1的朝向所述层压PP层2的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A4，所述第二紫铜层3的朝向所述层压PP层2的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B5，所述层压PP层2的朝向所述第一紫铜层1一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构A4对应的凹槽A，所述层压PP层2的朝向所述第二紫铜层3一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构B5对应的凹槽B，所述齿形结构A4嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齿形结构B5嵌入并固定在所述凹槽B中。
本实用新型利用齿形结构A4与凹槽A、齿形结构B5与凹槽B之间的凸凹结合面，增大了紫铜与层压PP层2之间的接触面积，达到了增大紫铜与层压PP层之间结合力的目的，使之达到了行业要求。
优选地，所述第一紫铜层1及所述第二紫铜层3的厚度均大于6oz，以解决薄铜板不可过大电流的问题。
优选地，所述齿形结构A4上的每个齿的截面为矩形。
优选地，所述齿形结构A4与所述齿形结构B5具有相同的结构。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电路板层压结构，其特征在于，包括：依次设置的第一紫铜层(1)、层压PP层(2)和第二紫铜层(3)，其中，所述第一紫铜层(1)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A(4)，所述第二紫铜层(3)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B(5)，所述层压PP层(2)的朝向所述第一紫铜层(1)一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构A(4)对应的凹槽A，所述层压PP层(2)的朝向所述第二紫铜层(3)一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构B(5)对应的凹槽B，所述齿形结构A(4)嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齿形结构B(5)嵌入并固定在所述凹槽B中。
2.根据权利要求1所述的电路板层压结构，其特征在于，所述第一紫铜层(1)及所述第二紫铜层(3)的厚度均大于6oz。
3.根据权利要求1所述的电路板层压结构，其特征在于，所述齿形结构A(4)上的每个齿的截面为矩形。
4.根据权利要求1所述的电路板层压结构，其特征在于，所述齿形结构A(4)与所述齿形结构B(5)具有相同的结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721257539.0U CN207399620U (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 电路板层压结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721257539.0U CN207399620U (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 电路板层压结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207399620U true CN207399620U (zh) | 2018-05-22 |
Family
ID=62404233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721257539.0U Active CN207399620U (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 电路板层压结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207399620U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113950204A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 深南电路股份有限公司 | 一种预制电路板的制造方法及预制电路板 |
-
2017
- 2017-09-26 CN CN201721257539.0U patent/CN207399620U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113950204A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 深南电路股份有限公司 | 一种预制电路板的制造方法及预制电路板 |
| CN113950204B (zh) * | 2020-07-16 | 2024-04-12 | 深南电路股份有限公司 | 一种预制电路板的制造方法及预制电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG166824A1 (en) | Method for fabricating multilayer circuit board, circuit plate, and method for fabricating the circuit plate | |
| TW200740334A (en) | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method | |
| MXPA01012805A (es) | Substrato de capas multiples y metodo de fabricacion del mismo. | |
| CN103327756B (zh) | 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法 | |
| CN104394643B (zh) | 非分层刚挠板及其制作方法 | |
| CN104168727A (zh) | 多层pcb板压板制造方法 | |
| TW200739635A (en) | Embedded capacitors and methods for their fabrication and connection | |
| TW200616523A (en) | Multilayer circuit board manufacturing method | |
| CN103796416A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN103327738B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN207399620U (zh) | 电路板层压结构 | |
| CN106170182A (zh) | 厚铜板的压合工艺 | |
| CN103635005A (zh) | 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 | |
| CN202958045U (zh) | 一种高可靠性软硬结合板 | |
| CN107041082A (zh) | 不对称结构的pcb压合工艺 | |
| CN202679786U (zh) | 多层印刷线路板压合结构 | |
| CN104602448B (zh) | 可挠式电路板及其制作方法 | |
| CN103313529B (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
| CN107548244A (zh) | 一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法 | |
| CN203645911U (zh) | 改善排孔区域平整分层的内层芯板及多层pcb板 | |
| CN207327759U (zh) | 一种双面覆铜箔层压板 | |
| SG11201810482XA (en) | Method for manufacturing multilayer wiring board | |
| CN205657911U (zh) | 飞尾式软硬结合印制板 | |
| CN107105576B (zh) | 阶梯凸台印制板的制作方法 | |
| MY152035A (en) | Resin sheet for circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |