CN103796416A - 软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板，其包括：软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一及第二压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第一增层基板及第二增层基板相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路板的制作方法。

Description

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通过在软性线路板上逐层压合绝缘层和导电层，然后将导电层制作形成导电线路层的方式形成。这样，在软硬结合电路板的制作过程中，需要进行多次压合及导电线路制作步骤，使得软性结合电路板的制作工艺较长，软硬结合电路板制作的效率低下。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合电路板及其制作方法，以能提供一种软硬结合电路板的软性电路板与硬性电路板之间相互电连通。

一种软硬结合电路板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板和第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第一增层基板压合于芯层基板及压合区的一侧所述第二压合胶片和第二增层基板压合于芯层基板和压合区的相对的另一侧，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第一增层基板电导通，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第二增层基板电导通，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区；在所述暴露区的两侧分别贴合可剥离膜；提供芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，所述芯层基板内具有与软性电路板相对应的第一开口，所述第一压合胶片包括第一胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体，所述多个第一电连接体与所述压合区相对应，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二胶片本体中，所述多个第三电连接体与所述压合区相对应；压合所述软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，使得所述软性电路板配合于芯层基板的第一开口内，所述第一压合胶片和第二压合胶片分别压合于芯层基板的相对两侧，且也位于软性电路板和的相对两侧，第一增层基板形成于第一压合胶片远离芯层基板的表面，第二增层基板形成于第二压合胶片远离芯层基板的表面，所述第一增层基板通过第二电连接体与芯层基板电导通，所述第二增层基板通过第四电连接体与芯层基板电导通，所述第一电连接体电连接软性电路板的压合区与第一增层基板，所述第三电连接体电连接软性电路板的压合区与第二增层基板；以及沿着暴露区与压合区的交界线，形成贯穿第一增层基板和第一压合胶片的第一切口及贯穿第二增层基板和第二压合胶片的第二切口，去除第一切口环绕的部分第一增层基板和第一压合胶片和第二切口环绕的部分第二增层基板及第二压合胶片，并去除暴露区两侧的可剥离膜，从而得到软硬结合电路板。

与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板及其制作方法，在进行制作过程中，压合胶片中采用印刷金属导电膏的方式形成导电孔，相比于现有技术中电用电镀形成导电孔的方式，可以提高软硬结合电路板的信赖性，并降低软硬结合电路板的制作成本。另外，由于本技术方案中先制作形成增层基板后采用一次压合形成软硬结合电路板，相比于现有技术逐层层压并逐层导通的方式，能够减少软硬结合电路板制作过程中压合的次数，提高软硬结合电路板制作的效率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是图1的软性电路板的两侧贴合可剥离膜后的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的芯层基板的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的第一压合胶片的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的第二压合胶片的剖面示意图。

图6是本技术方案提供的第一增层基板的剖面示意图。

图7是本技术方案提供的第二增层基板的剖面示意图。

图8是压合软性电路板、芯层基板、第一连接胶片、第二连接胶片、第一增层基板及第二增层基板后的剖面示意图。

图9是在图8中形成第一切口和第二切口后的剖面示意图。

图10是本技术方案提供的软硬结合电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

软硬结合电路板	100
		第一可剥离膜	21
第二可剥离膜	22
		第一切口	101
第二切口	102
		软性区域	103
第一硬性区域	104
		第二硬性区域	105
软性电路板	110
		暴露区	1101
第一压合区	1102
		第二压合区	1103
第一绝缘层	111
		第一表面	1111
第二表面	1112
		第一导电线路层	112
第二导电线路层	113
		第二绝缘层	114
第一孔	1141
		第三绝缘层	115
第二孔	1151
		第一电磁屏蔽层	116
第二电磁屏蔽层	117
		第一覆盖膜	118
第二覆盖膜	119
		芯层基板	120
第四绝缘层	124
		第一导电垫	122
第二导电垫	123
		第一导电孔	125
第一开口	121
		第一成型区域	127
第二成型区域	128
		第一压合胶片	130
第一压合胶片本体	130a
		第一通孔	1321
第二通孔	1322
		第一电连接体	1331
第二电连接体	1332
		第二压合胶片	140
第二压合胶片本体	140a
		第三通孔	1421
第四通孔	1422
		第三电连接体	1431
第四电连接体	1432
		第一增层基板	150
第五绝缘层	151
		第六绝缘层	152
第三导电线路层	153
		第四导电线路层	154
第一对位标记	1541
		第三导电垫	155
第二导电孔	156
		第一防焊层	157
第二增层基板	160
		第七绝缘层	161
第八绝缘层	162
		第五导电线路层	163
第六导电线路层	164
		第二对位标记	1641
第四导电垫	165
		第三导电孔	166
第二防焊层	167

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案第一实施例提供的软硬结合电路板制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个软性电路板110。

软性电路板110为制作有导电线路的电路板。软性电路板110可以为单面电路板也可以为双面电路板。本实施例中，以软性电路板110为双面电路板为例进行说明。软性电路板110包括依次堆叠的第一覆盖膜118、第一电磁屏蔽层116、第二绝缘层114、第一导电线路层112、第一绝缘层111、第二导电线路层113、第三绝缘层115、第二电磁屏蔽层117及第二覆盖膜119。第一绝缘层111包括相对的第一表面1111和第二表面1112，第一导电线路层112形成于第一绝缘层111的第一表面1111，第二导电线路层113形成于第一绝缘层111的第二表面1112。

软性电路板110大致为长方形，其包括暴露区1101及连接于暴露区1101相对两侧的第一压合区1102和第二压合区1103。暴露区1101也为长方形，其用于形成软硬结合电路板板的软性区域。第一压合区1102和第二压合区1103用于与硬性电路板相互固定连接。本实施例中，在软性电路板110所在的平面内，将自第一压合区1102向第二压合区1103的延伸方向定义为长度方向，与上述延伸方向垂直的方向定义为宽度方向。第一导电线路层112和第二导电线路层113均沿所述长度方向延伸，且均自第一压合区1102经过暴露区1101延伸至第二压合区1103。

在第一压合区1102和第二压合区1103内的第二绝缘层114中，形成有多个第一孔1141，使得部分第一导电线路层112从第一孔1141处露出。在第一压合区1102和第二压合区1103内的第三绝缘层115中，形成有多个第二孔1151，使得部分第二导电线路层113从第二孔1151处露出。

第一电磁屏蔽层116、第二电磁屏蔽层117、第一覆盖膜118和第二覆盖膜119位于全部暴露区1101、还位于与暴露区1101相邻的部分第一压合区1102和与暴露区1101相邻的部分第二压合区1103中。第一电磁屏蔽层116和第二电磁屏蔽层117均可以通过印刷导电银浆的方式形成。第一覆盖膜118形成于第一电磁屏蔽层116暴露在外的表面，即形成在第一电磁屏蔽层116远离第二绝缘层114的表面以及第一电磁屏蔽层116的侧面，用于覆盖并保护第一电磁屏蔽层116，第二覆盖膜119形成于第二电磁屏蔽层117的远离第三绝缘层115的表面及第二电磁屏蔽层117的侧面，用于覆盖并保护第二电磁屏蔽层117。

第二步，请参阅图2，在软性电路板110的相对两个表面分别贴合第一可剥离膜21和第二可剥离膜22。第一可剥离膜21和第二可剥离膜22仅覆盖于暴露区1101的相对两侧。

第三步，请一并参阅图3至图7，提供芯层基板120、第一压合胶片130、第二压合胶片140、第一增层基板150及第二增层基板160。

请参阅图3，芯层基板120的厚度大致与软性电路板110的厚度相等。芯层基板120内形成有与软性电路板110相对应的第一开口121。所述相对应是指第一开口121的横截面积、形状均与软性电路板110相一致。芯层基板120沿着长度方向，包括连接于第一开口121两端的第一成型区域127和第二成型区域128。芯层基板120包括第四绝缘层124及形成于第四绝缘层124相对两个表面的第一导电垫122和第二导电垫123。第一导电垫122形成于第四绝缘层124一个表面，第二导电垫123形成于第四绝缘层124的另一相对的表面。多个第一导电垫122与多个第二导电垫123一一对应。在第四绝缘层124内，形成有多个第一导电孔125，相互对应的一个第一导电垫122和一个第二导电垫123通过一个第一导电孔125相互电连接。

其中，芯层基板120的制作可采用如下方法：首先，提供第四绝缘层124，并在第四绝缘层124中形成与欲形成第一导电孔125对应的通孔。然后，在第四绝缘层124的两相对表面形成抗蚀剂图形，所述抗蚀剂图形内形成有开口，使得与第一导电垫122和第二导电垫123相对应的第四绝缘层124的表面及所述通孔从所述开口露出。再次，采用化学镀及电镀的方式，形成第一导电孔125及与第一导电孔125电连接的第一导电垫122和第二导电垫123。最后，去除所述第四绝缘层124两表面的抗蚀剂图形。

请参阅图4，第一压合胶片130可以为低流动性的半固化胶片。第一压合胶片130包括第一压合胶片本体130a、多个第一电连接体1331及多个第二电连接体1332。在第一压合胶片本体130a内形成有多个第一通孔1321及多个第二通孔1322。每个第一通孔1321内形成有第一电连接体1331，每个第一通孔1321内的第一电连接体1331与该第一通孔1321同轴设置，并贯穿第一通孔1321。第一电连接体1331与第二绝缘层114的第一孔1141相对应。每个第二通孔1322内形成有第二电连接体1332。每个第二通孔1322内的第二电连接体1332与该第二通孔1322同轴设置，并贯穿第二通孔1322。第一电连接体1331与第一孔1141一一对应。第二电连接体1332与芯层基板120的第一导电垫122一一对应。本实施例中，第一电连接体1331及第二电连接体1332均为金属导电膏制成。优选为铜导电膏。

请参阅图5，第二压合胶片140的结构与第一压合胶片130的结构基本相同，第二压合胶片140也可以为低流动性的半固化胶片。第二压合胶片140包括第二压合胶片本体140a、多个第三电连接体1431及多个第四电连接体1432。在第二压合胶片本体140a第二压合胶片140内形成有多个第三通孔1421及多个第四通孔1422。每个第三通孔1421内形成有第三电连接体1431。每个第三通孔1421内的第三电连接体1431与该第三通孔1421同轴设置，并贯穿第三通孔1421。第三电连接体1431与第三绝缘层115的第二孔1151一一对应。每个第四通孔1422内形成有第四电连接体1432，每个第四通孔1422内的第四电连接体1432与该第四通孔1422同轴设置，并贯穿第四通孔1422。第四电连接体1432与芯层基板120的第二导电垫123一一对应。本实施例中，第三电连接体1431及第四电连接体1432为金属导电膏制成。优选为铜导电膏。

芯层基板120、第一压合胶片130、第二压合胶片140、第一增层基板150及第二增层基板160的长度均大于软性电路板110的长度。在本实施例中，芯层基板120、第一压合胶片130及第二压合胶片140长度相同。

第一压合胶片130可以采用如下方法制得:首先，第一压合胶片本体130a。其次，在第一压合胶片本体130a的相对两个表面分别形成可剥保护胶层。所述可剥保护胶层可以为可剥型的聚对苯二甲酸乙二酯膜。再次，采用激光烧蚀的方式在第一压合胶片本体130a中形成贯穿可剥保护胶层及第一压合胶片本体130a的通孔，并在所述通孔内印刷导电膏，导电膏固化后形成所述第一电连接体1331及第二电连接体1332。最后，去除第一压合胶片本体130a的相对两个表面的可剥保护胶层，得到第一压合胶片130。

第二压合胶片140的形成方法与第一压合胶片130的制作方法基本相同。

请参阅图6，第一增层基板150包括至少一层绝缘层及至少一层导电层。本实施例中，第一增层基板150包括第五绝缘层151、第六绝缘层152、第三导电线路层153、第四导电线路层154及多个第三导电垫155。

第五绝缘层151和第六绝缘层152相邻设置并相互结合，第三导电线路层153设置于第五绝缘层151和第六绝缘层152之间。第三导电垫155形成于第五绝缘层151远离第六绝缘层152的表面。多个第三导电垫155与第一压合胶片130中的第一电连接体1331及第二电连接体1332相对应。第四导电线路层154形成于第六绝缘层152远离第五绝缘层151的表面。在第四导电线路层154中，还包括与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应的第一对位标记1541。本实施例中，第一对位标记1541为两条长条形铜片。两条长条形铜片相对的侧面的正投影与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应。

可以理解的是，第五绝缘层151和第六绝缘层152内还可以形成有多个第二导电孔156，从而使得第三导电线路层153与第四导电线路层154相互电导通，第三导电垫155与第三导电线路层153相互电导通。本实施例中，在第四导电线路层154的一侧，还形成有第一防焊层157，所述第一防焊层157中形成有开口，使得第一对位标记1541从所述开口露出。

请参阅图7，第二增层基板160包括至少一层绝缘层及至少一层导电层。本实施例中，第二增层基板160包括第七绝缘层161、第八绝缘层162、第五导电线路层163、第六导电线路层164及多个第四导电垫165。

第七绝缘层161和第八绝缘层162相邻设置并相互结合，第五导电线路层163设置于第七绝缘层161和第八绝缘层162之间。第四导电垫165形成于第七绝缘层161远离第八绝缘层162的表面。多个第四导电垫165与第二压合胶片140中的第三电连接体1431及第四电连接体1432相对应。第六导电线路层164形成于第八绝缘层162远离第七绝缘层161的表面。在第六导电线路层164中，还包括与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应的第二对位标记1641。本实施例中，第二对位标记1641为两条长条形铜片。两条长条形铜片相对的侧面的正投影与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应。可以理解的是，第七绝缘层161和第八绝缘层162内还可以形成有多个第三导电孔166，从而使得第五导电线路层163与第六导电线路层164相互电导通，第四导电垫165与第五导电线路层163相互电导通。

本实施例中，在第六导电线路层164的一侧，还形成有第二防焊层167，所述第二防焊层167中形成有开口，使得第二对位标记1641从所述开口露出。

第三步，请参阅图8，将软性电路板110、芯层基板120、第一压合胶片130、第二压合胶片140、第一增层基板150及第二增层基板160进行对位并压合成为一个整体。

进行对位时，第一增层基板150、第一压合胶片130、芯层基板120、第二压合胶片140、第二增层基板160依次堆叠，软性电路板110放置于第一压合胶片130和第二压合胶片140之间，并位于芯层基板120的第一开口121内。

本实施例中，第一至第四电连接体均采用导电膏制成，在进行加热压合过程中，可以产生变形。压合时，第一压合胶片130的第一电连接体1331穿过软性电路板110的第一孔1141，与第一导电线路层112相接触并电导通，所述第一电连接体1331形成电导通第一导电线路层112及第一增层基板150的第三导电垫155。第一压合胶片130的第二电连接体1332与芯层基板120的第一导电垫122相接触并电导通。第二压合胶片140的第三电连接体1431穿过软性电路板110的第二孔1151，与第二导电线路层113相接触并电导通，所述第三电连接体1431形成电导通第二导电线路层113及第二增层基板160的第四导电垫165。第二压合胶片140的第四电连接体1432与芯层基板120的第二导电垫123相接触并电导通。

第四步，请参阅图9及图10，沿着所述暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线，在第一增层基板150和第一压合胶片130内形成第一切口101， 在第二增层基板160和第二压合胶片140内形成第二切口102，并去除被第一切口101围绕的部分第一增层基板150和第一压合胶片130及被第二切口102围绕的部分第二增层基板160和第二压合胶片140，并剥除第一可剥离膜21和第二可剥离膜22，得到软硬结合电路板100。

第一切口101和第二切口102可以采用紫外激光定深切割的方式形成，形成的第一切口101和第二切口102并不贯穿至软性电路板110。

本实施例中，由于设置有第一对位标记1541和第二对位标记1641，在进行激光切割时，可以采用第一对位标记1541和第二对位标记1641进行对位。形成的第一切口101沿着第一对位标记1541的内侧，使得第一对位标记1541仍留在软硬结合电路板100中。形成的第二切口102沿着第二对位标记1641的内侧，使得第二对位标记1641仍留在软硬结合电路板100中。

其中，软性电路板110的暴露区1101形成软硬结合电路板100的软性区域103，芯层基板120的第一成型区域127和软性电路板110的第一压合区1102及层压在第一成型区域127和第一压合区1102两侧的第一压合胶片130、第二压合胶片140、第一增层基板150及第二增层基板160形成第一硬性区域104。芯层基板120的第二成型区域128和软性电路板110的第二压合区1103及层压在第二成型区域128和第二压合区1103两侧的第一压合胶片130、第二压合胶片140、第一增层基板150及第二增层基板160形成第二硬性区域105。

可以理解的是，本技术方案提供的软硬结合电路板，其可以仅包括软性电路板及层压在软性电路板的一侧的硬性电路结构。在进行软硬结合电路板制作过程中，也可以仅在软性电路板的一侧进行层压操作。

请一并参阅图10，本技术方案第二实施例还提供一种由上述制作方法制得的软硬结合电路板100，其包括软性区域103及连接于软性区域103两端的第一硬性区域104和第二硬性区域105。本实施例中，软硬结合电路板100包括压合于一起的软性电路板110、芯层基板120、第一压合胶片130、第二压合胶片140、第一增层基板150和第二增层基板160。

软性电路板110包括暴露区1101及连接于暴露区1101相对两侧的第一压合区1102和第二压合区1103。本实施例中，在软性电路板110所在的平面内，将自第一压合区1102向第二压合区1103的延伸方向定义为长度方向，与上述延伸方向垂直的方向定义为宽度方向。第一导电线路层112和第二导电线路层113均沿所述长度方向延伸，且均自第一压合区1102经过暴露区1101延伸至第二压合区1103。

在第一压合区1102和第二压合区1103内的第二绝缘层114中，形成有多个第一孔1141，使得部分第一导电线路层112从第一孔1141处露出。在第一压合区1102和第二压合区1103内的第三绝缘层115中，形成有多个第二孔1151，使得部分第二导电线路层113从第二孔1151处露出。

第一电磁屏蔽层116、第二电磁屏蔽层117、第一覆盖膜118和第二覆盖膜119位于全部暴露区1101、还位于与暴露区1101相邻的部分第一压合区1102和与暴露区1101相邻的部分第二压合区1103中。第一电磁屏蔽层116和第二电磁屏蔽层117均可以通过印刷导电银浆的方式形成。第一覆盖膜118形成于第一电磁屏蔽层116暴露在外的表面，即形成在第一电磁屏蔽层116远离第二绝缘层114的表面以及第一电磁屏蔽层116的侧面，用于覆盖并保护第一电磁屏蔽层116，第二覆盖膜119形成于第二电磁屏蔽层117的远离第三绝缘层115的表面及第二电磁屏蔽层117的侧面，用于覆盖并保护第二电磁屏蔽层117。

芯层基板120的厚度大致与软性电路板110的厚度相等。芯层基板120内形成有与软性电路板110相对应的第一开口121。所述相对应是指第一开口121形状与软性电路板110相一致，第一开口121的横截面积大于软性电路板110的横截面积。芯层基板120沿着长度方向，包括连接于第一开口121两端的第一成型区域127和第二成型区域128。芯层基板120包括第四绝缘层124及形成于第四绝缘层124相对两个表面的第一导电垫122和第二导电垫123。第一导电垫122形成于第四绝缘层124一个表面，第二导电垫123形成于第四绝缘层124的另一相对的表面。多个第一导电垫122与多个第二导电垫123一一对应。在第四绝缘层124内，形成有多个第一导电孔125，相互对应的一个第一导电垫122和一个第二导电垫123通过一个第一导电孔125相互电连接。

芯层基板120的第一成型区域127与第一压合区1102相邻接，第二成型区域128与第二压合区1103相邻接。第一压合胶片130及第一增层基板150压合于软性电路板110的第一压合区1102和芯层基板120的一侧，第二压合胶片140和第二增层基板160压合于软性电路板110的第一压合区1102和芯层基板120的另一侧。

第一压合胶片130可以为低流动性的半固化胶片。第一压合胶片130包括第一压合胶片本体130a、多个第一电连接体1331及多个第二电连接体1332。在第一压合胶片本体130a内形成有多个第一通孔1321及多个第二通孔1322。其中，第一通孔1321开设的位置较第二通孔1322更靠近第二开口131，第一通孔1321位于第二开口131和多个第二通孔1322之间。每个第一通孔1321内形成有第一电连接体1331，每个第一通孔1321内的第一电连接体1331与该第一通孔1321同轴设置，并贯穿第一通孔1321。第一电连接体1331与第二绝缘层114的第一孔1141相对应。每个第二通孔1322内形成有第二电连接体1332。每个第二通孔1322内的第二电连接体1332与该第二通孔1322同轴设置，并贯穿第二通孔1322。第一电连接体1331与第一孔1141一一对应。第二电连接体1332与芯层基板120的第一导电垫122一一对应。本实施例中，第一电连接体1331及第二电连接体1332均为金属导电膏制成。优选为铜导电膏。

第二压合胶片140的结构与第一压合胶片130的结构基本相同，第二压合胶片140也可以为低流动性的半固化胶片。第二压合胶片140包括第二压合胶片本体140a、多个第三电连接体1431及多个第四电连接体1432。在第二压合胶片本体140a第二压合胶片140内形成有多个第三通孔1421及多个第四通孔1422。每个第三通孔1421内形成有第三电连接体1431。每个第三通孔1421内的第三电连接体1431与该第三通孔1421同轴设置，并贯穿第三通孔1421。第三电连接体1431与第三绝缘层115的第二孔1151一一对应。每个第四通孔1422内形成有第四电连接体1432，每个第四通孔1422内的第四电连接体1432与该第四通孔1422同轴设置，并贯穿第四通孔1422。第四电连接体1432与芯层基板120的第二导电垫123一一对应。本实施例中，第三电连接体1431及第四电连接体1432为金属导电膏制成。优选为铜导电膏。

第一增层基板150包括至少一层绝缘层及至少一层导电层。本实施例中，第一增层基板150包括第五绝缘层151、第六绝缘层152、第三导电线路层153、第四导电线路层154及多个第三导电垫155。

第五绝缘层151和第六绝缘层152相邻设置并相互结合，第三导电线路层153设置于第五绝缘层151和第六绝缘层152之间。第三导电垫155形成于第五绝缘层151远离第六绝缘层152的表面。多个第三导电垫155与第一压合胶片130中的第一电连接体1331及第二电连接体1332相对应。第四导电线路层154形成于第六绝缘层152远离第五绝缘层151的表面。在第四导电线路层154中，还包括与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应的第一对位标记1541。本实施例中，第一对位标记1541为两条长条形铜片。两条长条形铜片相对的侧面的正投影与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应。

可以理解的是，第五绝缘层151和第六绝缘层152内还可以形成有多个第二导电孔156，从而使得第三导电线路层153与第四导电线路层154相互电导通，第三导电垫155与第三导电线路层153相互电导通。本实施例中，在第四导电线路层154的一侧，还形成有第一防焊层157，所述第一防焊层157中形成有开口，使得第一对位标记1541从所述开口露出。

第二增层基板160包括至少一层绝缘层及至少一层导电层。本实施例中，第二增层基板160包括第七绝缘层161、第八绝缘层162、第五导电线路层163、第六导电线路层164及多个第四导电垫165。

第七绝缘层161和第八绝缘层162相邻设置并相互结合，第五导电线路层163设置于第七绝缘层161和第八绝缘层162之间。第四导电垫165形成于第七绝缘层161远离第八绝缘层162的表面。多个第四导电垫165与第二压合胶片140中的第三电连接体1431及第四电连接体1432相对应。第六导电线路层164形成于第八绝缘层162远离第七绝缘层161的表面。在第六导电线路层164中，还包括与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应的第二对位标记1641。本实施例中，第二对位标记1641为两条长条形铜片。两条长条形铜片相对的侧面的正投影与暴露区1101与第一压合区1102及第二压合区1103的交界线对应。可以理解的是，第七绝缘层161和第八绝缘层162内还可以形成有多个第三导电孔166，从而使得第五导电线路层163与第六导电线路层164相互电导通，第四导电垫165与第五导电线路层163相互电导通。

第一压合胶片130的第一电连接体1331穿过软性电路板110的第一孔1141，与第一导电线路层112相接触并电导通，所述第一电连接体1331形成电导通第一导电线路层112及第一增层基板150的第三导电垫155。第一压合胶片130的第二电连接体1332与芯层基板120的第一导电垫122相接触并电导通。第二压合胶片140的第三电连接体1431穿过软性电路板110的第二孔1151，与第二导电线路层113相接触并电导通，所述第三电连接体1431形成电导通第二导电线路层113及第二增层基板160的第四导电垫165。第二压合胶片140的第四电连接体1432与芯层基板120的第二导电垫123相接触并电导通。

本技术方案提供的软硬结合电路板及其制作方法，在进行制作过程中，压合胶片中采用印刷金属导电膏的方式形成导电孔，相比于现有技术中采用电镀形成导电孔的方式，可以提高软硬结合电路板的信赖性，并降低软硬结合电路板的制作成本。另外，由于本技术方案中先制作形成增层基板后采用一次压合形成软硬结合电路板，相比于现有技术逐层层压并逐层导通的方式，能够减少软硬结合电路板制作过程中压合的次数，提高软硬结合电路板制作的效率。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种软硬结合电路板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板和第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第一增层基板压合于芯层基板及压合区的一侧所述第二压合胶片和第二增层基板压合于芯层基板和压合区的相对的另一侧，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第一增层基板电导通，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第二增层基板电导通，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板包括依次设置的第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层及第三绝缘层，所述第二绝缘层形成有与多个第一电连接体一一对应的多个第一开孔，每个第一电连接体穿过一个对应的第一开孔与第一导电线路层相接触并电性连接，所述第三绝缘层成有与多个第三电连接体一一对应的多个第二开孔，每个第三电连接体穿过一个对应的第二开孔与第二导电线路层相接触并电性连接。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层位于所述暴露区，所述第一电磁屏蔽层形成于第二绝缘层表面，所述第二电磁屏蔽层形成于第三绝缘层表面。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜位于所述暴露区，所述第一覆盖膜形成于第一电磁屏蔽层表面，所述第二覆盖膜形成于第二电磁屏蔽层表面。

5.如权利要求2所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板包括两个压合区，所述暴露区位于所述两个压合区之间，所述第一导电线路层中及第二导电线路层中的导电线路均自其中一个压合区经过暴露区延伸至另一个压合区。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述芯层基板包括第四绝缘层、形成于第四绝缘层一表面的第一导电垫及形成于第二绝缘层另一相对表面的第二导电垫，所述芯层基板内形成有多个第一导电孔，多个第一导电垫与多个第二导电垫相互对应并通过一个第一导电孔相互电导通，多个所述第二电连接体与所述多个第一导电垫一一对应电连接，多个所述第四电连接体与所述多个第二导电垫一一对应电连接。

7.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一电连接体、第一电连接体、第二电连接体及第三电连接体的材质为导电膏。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一增层基板包括第五绝缘层、第二导电线路层及多个第三导电垫，所述第二导电线路层和第三导电垫形成于第五绝缘层的相对两侧，部分所述第三导电垫与第一电连接体相互电导通，其余部分第三导电垫与第二电连接体相互电导通。

9.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二所述第二增层基板包括第六绝缘层、第三导电线路层及多个第四导电垫，所述第三导电线路层和第四导电垫形成于第六绝缘层的相对两侧，部分所述第四导电垫与第三电连接体相互电导通，其余部分第四导电垫与第四电连接体相互电导通。

10.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区；

在所述暴露区的两侧分别贴合可剥离膜；

提供芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，所述芯层基板内具有与软性电路板相对应的第一开口，所述第一压合胶片包括第一胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体，所述多个第一电连接体与所述压合区相对应，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二胶片本体中，所述多个第三电连接体与所述压合区相对应；

压合所述软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，使得所述软性电路板配合于芯层基板的第一开口内，所述第一压合胶片和第二压合胶片分别压合于芯层基板的相对两侧，且也位于软性电路板和的相对两侧，第一增层基板形成于第一压合胶片远离芯层基板的表面，第二增层基板形成于第二压合胶片远离芯层基板的表面，所述第一增层基板通过第二电连接体与芯层基板电导通，所述第二增层基板通过第四电连接体与芯层基板电导通，所述第一电连接体电连接软性电路板的压合区与第一增层基板，所述第三电连接体电连接软性电路板的压合区与第二增层基板；以及

沿着暴露区与压合区的交界线，形成贯穿第一增层基板和第一压合胶片的第一切口及贯穿第二增层基板和第二压合胶片的第二切口，去除第一切口环绕的部分第一增层基板和第一压合胶片和第二切口环绕的部分第二增层基板及第二压合胶片，并去除暴露区两侧的可剥离膜，从而得到软硬结合电路板。

11.如权利要求10所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电连接体、第一电连接体、第二电连接体及第三电连接体均通过印刷导电膏并固化导电膏形成。

12.如权利要求10所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性电路板包括依次设置的第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层及第三绝缘层，所述第二绝缘层形成有与多个第一电连接体一一对应的多个第一开孔，每个第一电连接体穿过一个对应的第一开孔与第一导电线路层相接触并电性连接，所述第三绝缘层成有与多个第三电连接体一一对应的多个第二开孔，每个第三电连接体穿过一个对应的第二开孔与第二导电线路层相接触并电性连接。

13.如权利要求12所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层位于所述暴露区内，所述第一电磁屏蔽层形成于第二绝缘层上，所述第二电磁屏蔽层形成于第三绝缘层上。

14.如权利要求10所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述芯层基板包括第四绝缘层、形成于第四绝缘层一表面的第一导电垫及形成于第二绝缘层另一相对表面的第二导电垫，所述芯层基板内形成有多个第一导电孔，多个第一导电垫与多个第二导电垫相互对应并通过一个第一导电孔相互电导通，多个所述第二电连接体与所述多个第一导电垫一一对应电连接，多个所述第四电连接体与所述多个第二导电垫一一对应电连接。

15.如权利要求10所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一增层基板包括与暴露区与压合区的交界线相对应的第一对位标记，采用所述第一对位标记进行对位形成所述第一切口；所述第二增层基板包括与暴露区与压合区的交界线相对应的第二对位标记，采用所述第二对位标记进行对位形成所述第二切口。

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