CN104244563A - 电路板结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板结构的制作方法，包括步骤：制作具有凹槽的刚性电路板，所述刚性电路板包括一内层导电线路层，所述内层导电线路层包括多个第一接触垫，所述多个第一接触垫形成于所述凹槽的底面；提供可挠性电路板，所述可挠性电路板包括多个第二接触垫，所述多个第二接触垫与所述多个第一接触垫一一对应；以及通过热压熔锡焊接工艺将至少部分所述可挠性电路板焊接于所述刚性电路板的凹槽内，并使每个所述第二接触垫与一个所述第一接触垫相电连接，从而形成电路板结构。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板结构。

Description

电路板结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板结构及其制作方法。

背景技术

传统电路板制作中，一般将可挠性电路板通过连接器与刚性电路板相电连接，形成电路板模组，以使可挠性电路板与刚性电路板的电气连接，实现特定的功能。此制作方法中，因连接器相对于可挠性电路板及刚性电路板均具有较大的厚度，故形成的电路板模组也具有较大的厚度。随着市场对电子产品越来越轻薄化的要求，此电路板模组渐不能满足市场的需求，如何实现可挠性电路板与刚性电路板更轻薄化的电气连接成为电路板制作领域的一个重要问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板结构及其制作方法，以实现可挠性电路板与刚性电路板的轻薄化的电气连接。

一种电路板结构的制作方法，包括步骤：制作刚性电路板，所述刚性电路板具有一凹槽，所述刚性电路板包括一内层导电线路层，所述内层导电线路层包括多个第一接触垫，所述多个第一接触垫形成于所述凹槽的底面；提供可挠性电路板，所述可挠性电路板包括多个第二接触垫，所述多个第二接触垫与所述多个第一接触垫一一对应；以及通过热压熔锡焊接工艺将至少部分所述可挠性电路板焊接于所述刚性电路板的凹槽内，并使每个所述第二接触垫与一个所述第一接触垫相电连接，从而形成电路板结构。

一种电路板结构，其包括刚性电路板及可挠性电路板；所述刚性电路板具有一凹槽，所述刚性电路板包括一内层导电线路层，所述内层导电线路层包括多个第一接触垫，所述多个第一接触垫形成于所述凹槽的底面；所述可挠性电路板包括多个第二接触垫，所述多个第二接触垫与所述多个第一接触垫一一对应；至少部分所述可挠性电路板设置于所述凹槽内，且每个所述第二接触垫与一个对应的所述第一接触垫通过焊接相电连接。

本技术方案提供的电路板结构及其制作方法，在刚性电路板形成有凹槽，使所述可挠性电路板容置于所述凹槽内，并通过热压熔锡焊接工艺将所述可挠性电路板焊接于所述刚性电路板上，使所述可挠性电路板与所述刚性电路板电性连接，其中，所述可挠性电路板的厚度小于所述凹槽的深度，从而所述可挠性电路板并未突出于所述刚性电路板，实现了可挠性电路板与刚性电路板的轻薄化的电气连接。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路芯板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的在图1的电路芯板上增层形成的第一电路基板的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的在图2中的电路基板上覆盖离型膜后的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的在图3中的覆盖离型膜后的电路基板上增层形成的第二电路基板的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的在图4中的第二电路基板上形成防焊层后形成的刚性电路板的剖面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的可挠性电路板的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的在图5的刚性电路板上形成锡膏层后的剖面示意图。

图8是本技术方案实施例提供的将图6的可挠性电路板焊接于图7中的刚性电路板上形成的电路板结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路芯板	10
		第一导电线路层	101
第二导电线路层	102
		第三导电线路层	201
第四导电线路层	202
		第一电路基板	21
第一绝缘层	103
		第二绝缘层	105
第一连接区	110
		第一导电孔	211
第二导电孔	221
		第一接触垫	203
离型膜	40
		第五导电线路层	301
第六导电线路层	302
		第三绝缘层	303
第四绝缘层	305
		第二电路基板	31
第一开口	3031
		第二开口	3032
第三导电孔	311
		第四导电孔	321
第一防焊层	307
		第二防焊层	308
刚性电路板	30
		第三开口	3071
凹槽	330
		可挠性电路板	50
第七导电线路层	501
		第五绝缘层	502
第八导电线路层	503
		第二接触垫	504
第二连接区	510
		第五导电孔	505
锡膏层	340
		电路板结构	60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板结构及其制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案实施例提供的电路板结构的制作方法包括以下步骤：

第一步，请参阅图1-2，制作第一电路基板21。

所述第一电路基板21可以通过业界常用的电路板制作方法制得，本实施例中，所述第一电路基板21的制作方法可以包括如下步骤：

首先，请参阅图1，提供电路芯板10。

所述电路芯板10可以为双层电路芯板或多层电路芯板。本实施例中，所述电路芯板10为四层的电路芯板10。所述电路芯板10包括分别位于所述电路芯板10的最外两侧的第一导电线路层101及第二导电线路层102。所述电路芯板10可以包含盲孔导电孔、埋孔导电孔及通孔导电孔等，本实施例并未一一示出。

其次，请参阅图2，在所述第一导电线路层101侧依次形成第一绝缘层103及第三导电线路层201，在所述第二导电线路层102侧依次形成第二绝缘层105及第四导电线路层202，从而形成第一电路基板21。

其中，所述第一绝缘层103及第二绝缘层105通过压合的方式形成于所述电路芯板10的两侧，所述第三导电线路层201及所述第四导电线路层202可以通过压合并蚀刻的方式形成，也可以通过半加成法形成。

所述第一电路基板21上包括一个第一连接区110，所述第一连接区110为后续步骤中与可挠性电路板相电连接的区域。本实施例中，所述第一连接区110位于所述第一电路基板21的一个靠边区域。

所述第三导电线路层201包括多个第一接触垫203，所述多个第一接触垫203位于所述第一连接区110，所述多个第一接触垫203根据需要排列。所述第一电路基板21上形成多有多个第一导电孔211及至少一个第二导电孔221，每个所述第一导电孔211电连接一个所述第一接触垫203及所述第一导电线路层101，所述第二导电孔221电连接所述第四导电线路层202及第二导电线路层102。

第二步，请参阅图3，提供一离型膜40，将所述离型膜40贴合于第一电路基板21的所述第一连接区110，使其覆盖所述多个第一接触垫203。

其中，所述离型膜40的形状及尺寸与所述第一连接区110的形状及尺寸相同。所述离型膜40为耐热材料，其可以在高温压合下不发生变形，在高温压合后可以与所述第一电路基板21相分离，且在所述第一电路基板21上无残留，因在后续的增层步骤中包含有高温压合制程，故通过将所述离型膜40覆盖于所述多个第一接触垫203上可以保护所述多个第一接触垫203不被粘合。所述离型膜40还可以包括胶层，胶层也为上述类型的耐热材料。本实施例中，所述离型膜40为一聚酰亚胺膜。

第三步，请参阅图4，在贴合离型膜40后的所述第一电路基板21的两侧增层，从而在所述第三导电线路层201侧依次形成第三绝缘层303及第五导电线路层301，在所述第四导电线路层202侧依次形成第四绝缘层305及第六导电线路层302，从而形成第二电路基板31。

其中，所述第三绝缘层303及第四绝缘层305通过高温压合的方式形成于所述第一电路基板21的两侧，所述第五导电线路层301及所述第六导电线路层302可以通过压合并蚀刻的方式形成，也可以通过半加成法形成。

所述第三绝缘层303具有一个第一开口3031，所述第五导电线路层301具有一个与所述第一开口3031相通的第二开口3032，所述第一开口3031与所述第二开口3032均与所述第一连接区110相对应，从而所述离型膜40从所述第一开口3031及所述第二开口3032中完全暴露出来。

所述第二电路基板31上形成有至少一个第三导电孔311及至少一个第四导电孔321，所述第三导电孔311电连接所述第五导电线路层301及第三导电线路层201，所述第四导电孔321电连接所述第六导电线路层302及第四导电线路层202。

第四步，请参阅图5，在所述第二电路基板31的两侧分别第一防焊层307及第二防焊层308，之后去除所述离型膜40，从而形成刚性电路板30。

其中，所述第一防焊层307形成于所述第五导电线路层301侧，且所述第一防焊层307具有第三开口3071，所述第三开口3071与所述第一连接区110相对应，从而所述离型膜40从所述第三开口3071中完全暴露出来；所述第二防焊层308形成于所述第六导电线路层302侧。

去除所述离型膜40后，所述第一连接区110的多个第一接触垫203暴露出来。

相比于所述刚性电路板30的其他区域，所述第一连接区110区域的刚性电路板30缺少第三绝缘层303、第五导电线路层301及第一防焊层307，从而与所述刚性电路板30的其他区域具有一高度差，从而形成一凹槽330，所述多个第一接触垫203即位于所述凹槽330的底面，所述凹槽330用于容置可挠性电路板，以使所述凹槽330的底面的多个第一接触垫203与可挠性电路板电性连接。也即，所述第一开口3031、第二开口3032、第三开口3071及所述第一电路基板21一起形成所述凹槽330。

所述刚性电路板30包括依次叠合的第一防焊层307、第五导电线路层301、第三绝缘层303、第三导电线路层201、第一绝缘层103、最外两侧为第一导电线路层101及第二导电线路层102的电路芯板10、第二绝缘层105、第四导电线路层202、第四绝缘层305、第六导电线路层302以及第二防焊层308。即，所述第五导电线路层301及所述第六导电线路层302分别为所述刚性电路板30的最外层导电线路层，所述第一至第四导电线路层101、102、201、202为所述刚性电路板30的内层导电线路层。所述刚性电路板30包括多个第一导电孔211、至少一个第二导电孔221、至少一个第三导电孔311及至少一个第四导电孔321，所述第三导电线路层201包括多个第一接触垫203，每个所述第一导电孔211电连接一个所述第一接触垫203及所述第一导电线路层101，所述第二导电孔221电连接所述第四导电线路层202及第二导电线路层102，所述第三导电孔311电连接所述第五导电线路层301及第三导电线路层201，所述第四导电孔321电连接所述第六导电线路层302及第四导电线路层202。所述刚性电路板30形成有贯通所述第一防焊层307的第三开口3071，贯通所述第三绝缘层303的第一开口3031以及贯通所述第五导电线路层301的第二开口3032，所述第一开口3031、第二开口3032及第三开口3071对应且相通从而与所述第一电路基板21一起形成所述凹槽330，所述多个第一接触垫203均位于所述凹槽330的底面。

当然，所述第一防焊层307及所述第二防焊层308还可以具有其他开口，以将部分所述第五导电线路层301及第六导电线路层302分别从所述第一防焊层307及所述第二防焊层308中暴露出来，用以焊接零件等。

第五步，请参阅图6，提供可挠性电路板50。

所述可挠性电路板50可以为单层电路板、双层电路板或多层电路板。本实施例中，以所述可挠性电路板50为双层电路板为例进行说明。所述可挠性电路板50包括第七导电线路层501、第五绝缘层502及第八导电线路层503，其中，所述第五绝缘层502位于所述第七导电线路层501及第八导电线路层503之间。所述可挠性电路板50的一端为与所述第一连接区110对应的第二连接区510。所述第七导电线路层501包括多个第二接触垫504，所述多个第二接触垫504形成于所述第二连接区510，并且，所述多个第二接触垫504与所述多个第一接触垫203一一对应。所述可挠性电路板50还具有多个第五导电孔505，每个所述第五导电孔505电连接一个所述第二接触垫504及所述第八导电线路层503。所述可挠性电路板50的厚度小于所述凹槽330的深度。

第六步，请参阅图7-8，通过热压熔锡焊接工艺（Hot-Bar）将所述可挠性电路板50焊接于所述刚性电路板30上，从而形成电路板结构60。

本实施例中，首先在所述刚性电路板30的第一连接区110的每个第一接触垫203表面形成锡膏层340。其中，通过印刷锡膏的方式在所述多个第一接触垫203表面形成锡膏层340。

之后，将至少部分所述可挠性电路板50置于所述刚性电路板的凹槽内，使所述第一连接区110与所述第二连接区510相重合，并使所述多个第二接触垫504与所述多个第一接触垫203一一对应，即使每个所述第二接触垫504均与与其对应的第一接触垫203表面的锡膏层340相贴，本实施例中，将所述可挠性电路板50的第二连接区510所在的一端置于所述凹槽330内；通过Hot-Bar热压机压合使所述锡膏层340熔融从而将所述可挠性电路板50焊接于所述刚性电路板30上，从而形成电路板结构60。

当然，也可以在所述可挠性电路板50的每个第二接触垫504表面形成锡膏层；另外，所述锡膏层340还可以为镀锡层等。

其中，所述电路板结构60包括刚性电路板30及可挠性电路板50。刚性电路板30具有一凹槽330，所述刚性电路板30包括一内层导电线路层，所述内层导电线路层包括多个第一接触垫203，所述多个第一接触垫203形成于所述凹槽330的底面。每个所述第一接触垫203表面均形成有锡膏层340。至少部分所述可挠性电路板50设置于所述凹槽330内，所述可挠性电路板50包括一最外层的第七导电线路层501，所述第七导电线路层501包括多个第二接触垫504，所述多个第二接触垫504与所述多个第一接触垫203一一对应，每个所述第二接触垫504与一个对应的所述第一接触垫203通过所述锡膏层340相电连接。其中，所述可挠性电路板50的厚度与压合后的所述锡膏层340的厚度之和等于或小于所述凹槽330的深度。

本实施例中，所述电路板结构60为刚挠结合板；当然，所述刚性电路板30也可以为可挠性电路板，所述可挠性电路板50也可以为刚性电路板；另外，如果所述可挠性电路板50的较厚，则可以重复第四步，以在第一电路基板21两侧多次增层，从而使所述凹槽330的厚度可以与所述可挠性电路板50的厚度相匹配。

本技术方案提供的电路板结构及其制作方法，在刚性电路板30形成一凹槽330，使所述可挠性电路板50置于所述凹槽330内，并通过热压熔锡焊接工艺将所述可挠性电路板50焊接于所述刚性电路板30上，使所述可挠性电路板50与所述刚性电路板30电性连接，其中，所述可挠性电路板50的厚度与所述锡膏层340的厚度之和等于或小于所述凹槽330的深度，从而所述可挠性电路板50并未突出于所述刚性电路板30，从而所述刚性电路板30与所述可挠性电路板50焊接形成的电路板结构60的厚度并不大于所述刚性电路板30的厚度，也即，实现了可挠性电路板50与刚性电路板30的轻薄化的电气连接。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板结构的制作方法，包括步骤：

制作刚性电路板，所述刚性电路板具有一凹槽，所述刚性电路板包括一内层导电线路层，所述内层导电线路层包括多个第一接触垫，所述多个第一接触垫形成于所述凹槽的底面；

提供可挠性电路板，所述可挠性电路板包括多个第二接触垫，所述多个第二接触垫与所述多个第一接触垫一一对应；以及

通过热压熔锡焊接工艺将至少部分所述可挠性电路板焊接于所述刚性电路板的凹槽内，并使每个所述第二接触垫与一个所述第一接触垫相电连接，从而形成电路板结构。

2.如权利要求1所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，通过热压熔锡焊接工艺将至少部分所述可挠性电路板焊接于所述刚性电路板的凹槽内的步骤包括：在每个所述第一接触垫上形成锡膏层或在每个所述第二接触垫上形成锡膏层；将至少部分所述可挠性电路板置于所述刚性电路板的凹槽内，并使所述多个第一接触垫及所述多个第二接触垫均与所述锡膏层相贴，使所述多个第一接触垫与所述多个第二接触垫一一对应，将至少部分所述可挠性电路板焊接于所述刚性电路板的凹槽内。

3.如权利要求2所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，所述可挠性电路板的厚度与压合后的所述锡膏层的厚度之和等于或小于所述凹槽的深度。

4.如权利要求1所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，所述刚性电路板的制作方法包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括最外一侧的第三导电线路层，所述第三导电线路层包括多个所述第一接触垫，所述电路基板包括一第一连接区，所述第一连接区与所述凹槽相对应，所述多个第一接触垫均位于所述第一连接区；

在所述电路基板上增层，从而在所述电路基板的第三导电线路层侧依次形成第三绝缘层及第五导电线路层，其中，所述第三绝缘层具有一个第一开口，所述第五导电线路层具有一个与所述第一开口相通的第二开口，所述第一开口与所述第二开口均与所述第一连接区相对应，所述第一开口、所述第二开口及所述电路基板一起形成所述凹槽，所述多个第一接触垫从所述凹槽中完全暴露出来，从而形成所述刚性电路板。

5.如权利要求4所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，在所述电路基板上增层前还包括提供离型膜，将所述离型膜贴合于所述电路基板的所述第一连接区，使所述离型膜覆盖所述多个第一接触垫的步骤；在所述电路基板上增层后还包括去除所述离型膜的步骤。

6.如权利要求5所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，在所述电路基板上增层后之后以及去除所述离型膜之前还包括步骤：在所述第五导电线路层侧形成第一防焊层，所述第一防焊层具有第三开口，所述第三开口也与所述第一连接区相对应，所述第一开口、所述第二开口、所述第三开口及所述电路基板一起形成所述凹槽。

7.一种电路板结构，其包括刚性电路板及可挠性电路板；所述刚性电路板具有一凹槽，所述刚性电路板包括一内层导电线路层，所述内层导电线路层包括多个第一接触垫，所述多个第一接触垫形成于所述凹槽的底面；所述可挠性电路板包括多个第二接触垫，所述多个第二接触垫与所述多个第一接触垫一一对应；至少部分所述可挠性电路板设置于所述凹槽内，且每个所述第二接触垫与一个所述对应的第一接触垫通过焊接相电连接。

8.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，每个所述第一接触垫表面均形成有锡膏层，每个所述第二接触垫与一个所述第一接触垫通过所述锡膏层相电连接。

9.如权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述可挠性电路板的厚度与所述锡膏层的厚度之和等于或小于所述凹槽的深度。

10.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述刚性电路板包括内层的第一导电线路层、内层的第三导电线路层以及位于所述第三导电线路层与所述第一导电线路层之间的第一绝缘层，所述第三导电线层包括多个第一接触垫，所述刚性电路板包括多个导电孔，每个所述导电孔电连接所述第一导电线路层及一个所述第一接触垫。