TW201448690A - 電路板結構及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板結構的製作方法，包括步驟：製作具有凹槽的剛性電路板，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括複數第一接觸墊，所述複數第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；提供可撓性電路板，所述可撓性電路板包括複數第二接觸墊，所述複數第二接觸墊與所述複數第一接觸墊一一對應；以及藉由熱壓熔錫焊接工藝將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內，並使每個所述第二接觸墊與一個所述第一接觸墊相電連接，從而形成電路板結構。本發明還提供一種採用上述方法制得的電路板結構。

Description

電路板結構及其製作方法

本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板結構及其製作方法。

傳統電路板製作中，一般將可撓性電路板藉由連接器與剛性電路板相電連接，形成電路板模組，以使可撓性電路板與剛性電路板的電氣連接，實現特定的功能。此製作方法中，因連接器相對於可撓性電路板及剛性電路板均具有較大的厚度，故形成的電路板模組也具有較大的厚度。隨著市場對電子產品越來越輕薄化的要求，此電路板模組漸不能滿足市場的需求，如何實現可撓性電路板與剛性電路板更輕薄化的電氣連接成為電路板製作領域的一個重要問題。

有鑒於此，有必要提供一種電路板結構及其製作方法，以實現可撓性電路板與剛性電路板的輕薄化的電氣連接。

一種電路板結構的製作方法，包括步驟：製作剛性電路板，所述剛性電路板具有一凹槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括複數第一接觸墊，所述複數第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；提供可撓性電路板，所述可撓性電路板包括複數第二接觸墊，所述複數第二接觸墊與所述複數第一接觸墊一一對應；以及藉由熱壓熔錫焊接工藝將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內，並使每個所述第二接觸墊與一個所述第一接觸墊相電連接，從而形成電路板結構。

一種電路板結構，其包括剛性電路板及可撓性電路板；所述剛性電路板具有一凹槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括複數第一接觸墊，所述複數第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；所述可撓性電路板包括複數第二接觸墊，所述複數第二接觸墊與所述複數第一接觸墊一一對應；至少部分所述可撓性電路板設置於所述凹槽內，且每個所述第二接觸墊與一個對應的所述第一接觸墊藉由焊接相電連接。

本技術方案提供的電路板結構及其製作方法，於剛性電路板形成有凹槽，使所述可撓性電路板容置於所述凹槽內，並藉由熱壓熔錫焊接工藝將所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板上，使所述可撓性電路板與所述剛性電路板電性連接，其中，所述可撓性電路板的厚度小於所述凹槽的深度，從而所述可撓性電路板並未突出於所述剛性電路板，實現了可撓性電路板與剛性電路板的輕薄化的電氣連接。

10．．．電路芯板

101．．．第一導電線路層

102．．．第二導電線路層

201．．．第三導電線路層

202．．．第四導電線路層

21．．．第一電路基板

103．．．第一絕緣層

105．．．第二絕緣層

110．．．第一連接區

211．．．第一導電孔

221．．．第二導電孔

203．．．第一接觸墊

40．．．離型膜

301．．．第五導電線路層

302．．．第六導電線路層

303．．．第三絕緣層

305．．．第四絕緣層

31．．．第二電路基板

3031．．．第一開口

3032．．．第二開口

311．．．第三導電孔

321．．．第四導電孔

307．．．第一防焊層

308．．．第二防焊層

30．．．剛性電路板

3071．．．第三開口

330．．．凹槽

50．．．可撓性電路板

501．．．第七導電線路層

502．．．第五絕緣層

503．．．第八導電線路層

504．．．第二接觸墊

510．．．第二連接區

505．．．第五導電孔

340．．．錫膏層

60．．．電路板結構

圖1係本技術方案實施例提供的電路芯板的剖面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供的於圖1的電路芯板上增層形成的第一電路基板的剖面示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供的於圖2中的電路基板上覆蓋離型膜後的剖面示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供的於圖3中的覆蓋離型膜後的電路基板上增層形成的第二電路基板的剖面示意圖。

圖5係本技術方案實施例提供的於圖4中的第二電路基板上形成防焊層後形成的剛性電路板的剖面示意圖。

圖6係本技術方案實施例提供的可撓性電路板的剖面示意圖。

圖7係本技術方案實施例提供的於圖5的剛性電路板上形成錫膏層後的剖面示意圖。

圖8係本技術方案實施例提供的將圖6的可撓性電路板焊接於圖7中的剛性電路板上形成的電路板結構的剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板結構及其製作方法作進一步的詳細說明。

本技術方案實施例提供的電路板結構的製作方法包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1-2，製作第一電路基板21。

所述第一電路基板21可以藉由業界常用的電路板製作方法制得，本實施例中，所述第一電路基板21的製作方法可以包括如下步驟：

首先，請參閱圖1，提供電路芯板10。

所述電路芯板10可以為雙層電路芯板或多層電路芯板。本實施例中，所述電路芯板10為四層的電路芯板10。所述電路芯板10包括分別位於所述電路芯板10的最外兩側的第一導電線路層101及第二導電線路層102。所述電路芯板10可以包含盲孔導電孔、埋孔導電孔及通孔導電孔等，本實施例並未一一示出。

其次，請參閱圖2，於所述第一導電線路層101側依次形成第一絕緣層103及第三導電線路層201，於所述第二導電線路層102側依次形成第二絕緣層105及第四導電線路層202，從而形成第一電路基板21。

其中，所述第一絕緣層103及第二絕緣層105藉由壓合的方式形成於所述電路芯板10的兩側，所述第三導電線路層201及所述第四導電線路層202可以藉由壓合併蝕刻的方式形成，也可以藉由半加成法形成。

所述第一電路基板21上包括一個第一連接區110，所述第一連接區110為後續步驟中與可撓性電路板相電連接的區域。本實施例中，所述第一連接區110位於所述第一電路基板21的一個靠邊區域。

所述第三導電線路層201包括複數第一接觸墊203，所述複數第一接觸墊203位於所述第一連接區110，所述複數第一接觸墊203根據需要排列。所述第一電路基板21上形成多有複數第一導電孔211及至少一個第二導電孔221，每個所述第一導電孔211電連接一個所述第一接觸墊203及所述第一導電線路層101，所述第二導電孔221電連接所述第四導電線路層202及第二導電線路層102。

第二步，請參閱圖3，提供一離型膜40，將所述離型膜40貼合於第一電路基板21的所述第一連接區110，使其覆蓋所述複數第一接觸墊203。

其中，所述離型膜40的形狀及尺寸與所述第一連接區110的形狀及尺寸相同。所述離型膜40為耐熱材料，其可以於高溫壓合下不發生變形，於高溫壓合後可以與所述第一電路基板21相分離，且於所述第一電路基板21上無殘留，因於後續的增層步驟中包含有高溫壓合制程，故藉由將所述離型膜40覆蓋於所述複數第一接觸墊203上可以保護所述複數第一接觸墊203不被黏合。所述離型膜40還可以包括膠層，膠層也為上述類型的耐熱材料。本實施例中，所述離型膜40為一聚醯亞胺膜。

第三步，請參閱圖4，於貼合離型膜40後的所述第一電路基板21的兩側增層，從而於所述第三導電線路層201側依次形成第三絕緣層303及第五導電線路層301，於所述第四導電線路層202側依次形成第四絕緣層305及第六導電線路層302，從而形成第二電路基板31。

其中，所述第三絕緣層303及第四絕緣層305藉由高溫壓合的方式形成於所述第一電路基板21的兩側，所述第五導電線路層301及所述第六導電線路層302可以藉由壓合併蝕刻的方式形成，也可以藉由半加成法形成。

所述第三絕緣層303具有一個第一開口3031，所述第五導電線路層301具有一個與所述第一開口3031相通的第二開口3032，所述第一開口3031與所述第二開口3032均與所述第一連接區110相對應，從而所述離型膜40從所述第一開口3031及所述第二開口3032中完全暴露出來。

所述第二電路基板31上形成有至少一個第三導電孔311及至少一個第四導電孔321，所述第三導電孔311電連接所述第五導電線路層301及第三導電線路層201，所述第四導電孔321電連接所述第六導電線路層302及第四導電線路層202。

第四步，請參閱圖5，於所述第二電路基板31的兩側分別第一防焊層307及第二防焊層308，之後去除所述離型膜40，從而形成剛性電路板30。

其中，所述第一防焊層307形成於所述第五導電線路層301側，且所述第一防焊層307具有第三開口3071，所述第三開口3071與所述第一連接區110相對應，從而所述離型膜40從所述第三開口3071中完全暴露出來；所述第二防焊層308形成於所述第六導電線路層302側。

去除所述離型膜40後，所述第一連接區110的複數第一接觸墊203暴露出來。

相比於所述剛性電路板30的其他區域，所述第一連接區110區域的剛性電路板30缺少第三絕緣層303、第五導電線路層301及第一防焊層307，從而與所述剛性電路板30的其他區域具有一高度差，從而形成一凹槽330，所述複數第一接觸墊203即位於所述凹槽330的底面，所述凹槽330用於容置可撓性電路板，以使所述凹槽330的底面的複數第一接觸墊203與可撓性電路板電性連接。也即，所述第一開口3031、第二開口3032、第三開口3071及所述第一電路基板21一起形成所述凹槽330。

所述剛性電路板30包括依次疊合的第一防焊層307、第五導電線路層301、第三絕緣層303、第三導電線路層201、第一絕緣層103、最外兩側為第一導電線路層101及第二導電線路層102的電路芯板10、第二絕緣層105、第四導電線路層202、第四絕緣層305、第六導電線路層302以及第二防焊層308。即，所述第五導電線路層301及所述第六導電線路層302分別為所述剛性電路板30的最外層導電線路層，所述第一至第四導電線路層101、102、201、202為所述剛性電路板30的內層導電線路層。所述剛性電路板30包括複數第一導電孔211、至少一個第二導電孔221、至少一個第三導電孔311及至少一個第四導電孔321，所述第三導電線路層201包括複數第一接觸墊203，每個所述第一導電孔211電連接一個所述第一接觸墊203及所述第一導電線路層101，所述第二導電孔221電連接所述第四導電線路層202及第二導電線路層102，所述第三導電孔311電連接所述第五導電線路層301及第三導電線路層201，所述第四導電孔321電連接所述第六導電線路層302及第四導電線路層202。所述剛性電路板30形成有貫通所述第一防焊層307的第三開口3071，貫通所述第三絕緣層303的第一開口3031以及貫通所述第五導電線路層301的第二開口3032，所述第一開口3031、第二開口3032及第三開口3071對應且相通從而與所述第一電路基板21一起形成所述凹槽330，所述複數第一接觸墊203均位於所述凹槽330的底面。

當然，所述第一防焊層307及所述第二防焊層308還可以具有其他開口，以將部分所述第五導電線路層301及第六導電線路層302分別從所述第一防焊層307及所述第二防焊層308中暴露出來，用以焊接零件等。

第五步，請參閱圖6，提供可撓性電路板50。

所述可撓性電路板50可以為單層電路板、雙層電路板或多層電路板。本實施例中，以所述可撓性電路板50為雙層電路板為例進行說明。所述可撓性電路板50包括第七導電線路層501、第五絕緣層502及第八導電線路層503，其中，所述第五絕緣層502位於所述第七導電線路層501及第八導電線路層503之間。所述可撓性電路板50的一端為與所述第一連接區110對應的第二連接區510。所述第七導電線路層501包括複數第二接觸墊504，所述複數第二接觸墊504形成於所述第二連接區510，並且，所述複數第二接觸墊504與所述複數第一接觸墊203一一對應。所述可撓性電路板50還具有複數第五導電孔505，每個所述第五導電孔505電連接一個所述第二接觸墊504及所述第八導電線路層503。所述可撓性電路板50的厚度小於所述凹槽330的深度。

第六步，請參閱圖7-8，藉由熱壓熔錫焊接工藝（Hot-Bar）將所述可撓性電路板50焊接於所述剛性電路板30上，從而形成電路板結構60。

本實施例中，首先於所述剛性電路板30的第一連接區110的每個第一接觸墊203表面形成錫膏層340。其中，藉由印刷錫膏的方式於所述複數第一接觸墊203表面形成錫膏層340。

之後，將至少部分所述可撓性電路板50置於所述剛性電路板的凹槽內，使所述第一連接區110與所述第二連接區510相重合，並使所述複數第二接觸墊504與所述複數第一接觸墊203一一對應，即使每個所述第二接觸墊504均與與其對應的第一接觸墊203表面的錫膏層340相貼，本實施例中，將所述可撓性電路板50的第二連接區510所於的一端置於所述凹槽330內；藉由Hot-Bar熱壓機壓合使所述錫膏層340熔融從而將所述可撓性電路板50焊接於所述剛性電路板30上，從而形成電路板結構60。

當然，也可以於所述可撓性電路板50的每個第二接觸墊504表面形成錫膏層；另外，所述錫膏層340還可以為鍍錫層等。

其中，所述電路板結構60包括剛性電路板30及可撓性電路板50。剛性電路板30具有一凹槽330，所述剛性電路板30包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括複數第一接觸墊203，所述複數第一接觸墊203形成於所述凹槽330的底面。每個所述第一接觸墊203表面均形成有錫膏層340。至少部分所述可撓性電路板50設置於所述凹槽330內，所述可撓性電路板50包括一最外層的第七導電線路層501，所述第七導電線路層501包括複數第二接觸墊504，所述複數第二接觸墊504與所述複數第一接觸墊203一一對應，每個所述第二接觸墊504與一個對應的所述第一接觸墊203藉由所述錫膏層340相電連接。其中，所述可撓性電路板50的厚度與壓合後的所述錫膏層340的厚度之和等於或小於所述凹槽330的深度。

本實施例中，所述電路板結構60為剛撓結合板；當然，所述剛性電路板30也可以為可撓性電路板，所述可撓性電路板50也可以為剛性電路板；另外，如果所述可撓性電路板50的較厚，則可以重複第四步，以於第一電路基板21兩側多次增層，從而使所述凹槽330的厚度可以與所述可撓性電路板50的厚度相匹配。

本技術方案提供的電路板結構及其製作方法，於剛性電路板30形成一凹槽330，使所述可撓性電路板50置於所述凹槽330內，並藉由熱壓熔錫焊接工藝將所述可撓性電路板50焊接於所述剛性電路板30上，使所述可撓性電路板50與所述剛性電路板30電性連接，其中，所述可撓性電路板50的厚度與所述錫膏層340的厚度之和等於或小於所述凹槽330的深度，從而所述可撓性電路板50並未突出於所述剛性電路板30，從而所述剛性電路板30與所述可撓性電路板50焊接形成的電路板結構60的厚度並不大於所述剛性電路板30的厚度，也即，實現了可撓性電路板50與剛性電路板30的輕薄化的電氣連接。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．電路芯板

101．．．第一導電線路層

102．．．第二導電線路層

201．．．第三導電線路層

202．．．第四導電線路層

103．．．第一絕緣層

105．．．第二絕緣層

211．．．第一導電孔

221．．．第二導電孔

203．．．第一接觸墊

301．．．第五導電線路層

302．．．第六導電線路層

303．．．第三絕緣層

305．．．第四絕緣層

3031．．．第一開口

3032．．．第二開口

311．．．第三導電孔

321．．．第四導電孔

307．．．第一防焊層

308．．．第二防焊層

30．．．剛性電路板

3071．．．第三開口

330．．．凹槽

50．．．可撓性電路板

501．．．第七導電線路層

502．．．第五絕緣層

503．．．第八導電線路層

504．．．第二接觸墊

505．．．第五導電孔

340．．．錫膏層

60．．．電路板結構

Claims (10)

1. 一種電路板結構的製作方法，包括步驟：
   製作剛性電路板，所述剛性電路板具有一凹槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括複數第一接觸墊，所述複數第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；
   提供可撓性電路板，所述可撓性電路板包括複數第二接觸墊，所述複數第二接觸墊與所述複數第一接觸墊一一對應；以及
   藉由熱壓熔錫焊接工藝將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內，並使每個所述第二接觸墊與一個所述第一接觸墊相電連接，從而形成電路板結構。
2. 如請求項第1項所述的電路板結構的製作方法，其中，藉由熱壓熔錫焊接工藝將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內的步驟包括：於每個所述第一接觸墊上形成錫膏層或於每個所述第二接觸墊上形成錫膏層；將至少部分所述可撓性電路板置於所述剛性電路板的凹槽內，並使所述複數第一接觸墊及所述複數第二接觸墊均與所述錫膏層相貼，使所述複數第一接觸墊與所述複數第二接觸墊一一對應，將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內。
3. 如請求項第2項所述的電路板結構的製作方法，其中，所述可撓性電路板的厚度與壓合後的所述錫膏層的厚度之和等於或小於所述凹槽的深度。
4. 如請求項第1項所述的電路板結構的製作方法，其中，所述剛性電路板的製作方法包括步驟：
   提供電路基板，所述電路基板包括最外一側的第三導電線路層，所述第三導電線路層包括複數所述第一接觸墊，所述電路基板包括一第一連接區，所述第一連接區與所述凹槽相對應，所述複數第一接觸墊均位於所述第一連接區；
   於所述電路基板上增層，從而於所述電路基板的第三導電線路層側依次形成第三絕緣層及第五導電線路層，其中，所述第三絕緣層具有一個第一開口，所述第五導電線路層具有一個與所述第一開口相通的第二開口，所述第一開口與所述第二開口均與所述第一連接區相對應，所述第一開口、所述第二開口及所述電路基板一起形成所述凹槽，所述複數第一接觸墊從所述凹槽中完全暴露出來，從而形成所述剛性電路板。
5. 如請求項第4項所述的電路板結構的製作方法，其中，於所述電路基板上增層前還包括提供離型膜，將所述離型膜貼合於所述電路基板的所述第一連接區，使所述離型膜覆蓋所述複數第一接觸墊的步驟；於所述電路基板上增層後還包括去除所述離型膜的步驟。
6. 如請求項第5項所述的電路板結構的製作方法，其中，於所述電路基板上增層後之後以及去除所述離型膜之前還包括步驟：於所述第五導電線路層側形成第一防焊層，所述第一防焊層具有第三開口，所述第三開口也與所述第一連接區相對應，所述第一開口、所述第二開口、所述第三開口及所述電路基板一起形成所述凹槽。
7. 一種電路板結構，其包括剛性電路板及可撓性電路板；所述剛性電路板具有一凹槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括複數第一接觸墊，所述複數第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；所述可撓性電路板包括複數第二接觸墊，所述複數第二接觸墊與所述複數第一接觸墊一一對應；至少部分所述可撓性電路板設置於所述凹槽內，且每個所述第二接觸墊與一個所述對應的第一接觸墊藉由焊接相電連接。
8. 如請求項第7項所述的電路板結構，其中，每個所述第一接觸墊表面均形成有錫膏層，每個所述第二接觸墊與一個所述第一接觸墊藉由所述錫膏層相電連接。
9. 如請求項第8項所述的電路板結構，其中，所述可撓性電路板的厚度與所述錫膏層的厚度之和等於或小於所述凹槽的深度。
10. 如請求項第7項所述的電路板結構，其中，所述剛性電路板包括內層的第一導電線路層、內層的第三導電線路層以及位於所述第三導電線路層與所述第一導電線路層之間的第一絕緣層，所述第三導電線層包括複數第一接觸墊，所述剛性電路板包括複數導電孔，每個所述導電孔電連接所述第一導電線路層及一個所述第一接觸墊。