TWI712346B - 復合電路板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種復合電路板，包括一內層線路基板、外層線路基板及防焊層，該內層線路基板包括第一安裝區及第二安裝區，該復合電路板還包括形成於該內層線路基板與該外層線路基板結合的表面除該第一安裝區以外的其他區域的錫層，該外層線路基板包括第一開口及第二開口，該第一安裝區及覆蓋有錫層的該第二安裝區分別從該第一開口及第二開口露出，該內層線路基板、該錫層及該外層線路基板構成一中間體，該防焊層覆蓋該中間體除該第一安裝區及從該第二開口露出的區域以外的其他區域，露出的該第一安裝區上還形成有一表面處理層。

Description

復合電路板及其製造方法
本發明涉及一種電路板及其製造方法，尤其涉及一種復合電路板及其製作方法。
一般地，多層電路板由多層線路基板組成。所述多層電路板部分線路基板需要進行化錫處理。
目前大多數的多層電路板製作完成後，藉由開前蓋或者開後蓋將需要化錫的區域露出，然後進行化錫處理。然，多層電路板部分需要化錫的區域被覆蓋層覆蓋，所述覆蓋層包括內層的膠層、及外層的防焊層、膠層、或者油墨層等等。如此，在對多層電路板進行化錫時，由於化錫產生的置換反應，所述覆蓋層邊緣會發生賈凡尼腐蝕，一般會產生7μm以上的腐蝕深度，而且腐蝕深度會隨著化錫厚度產生較大的差異。如此，使得多層電路板上覆蓋層的穩固性降低，極容易發生斷線風險。並且，在電子裝置製造過程中，電路板中往往存在多種組裝要求，如異方性導電膠組裝、晶片組裝、熱壓合組裝及SMT組裝等，然，由於異方性導電膠組裝或晶片組裝等要求細線路，導致化錫時錫層厚度小於1微米，且形成錫層後的後續加工製程還可能進一步的降低所述錫層的厚度，使得錫層厚度無法滿足SMT組裝需求。
有鑑於此，有必要提供一種復合電路板的製造方法，已解決上述技術問題。
還有必要提供一種復合電路板。
一種復合電路板的製造方法，其包括以下步驟：提供一內層線路基板，所述內層線路基板包括至少一內層線路層及至少一絕緣基材，所述內層線路層包括至少一第一安裝區及至少一第二安裝區；在所述內層線路層背離所述絕緣基材的表面化錫形成錫層；在所述錫層上貼合至少一外層線路基板，且所述外層線路基板與所述錫層對應所述第一安裝區及所述第二安裝區的區域存在間隙；在所述外層線路基板上開設至少一第一開口以露出覆蓋錫層的第一安裝區，從而形成中間體；在所述中間體除所述第一安裝區以外的露出的表面形成防焊層；去除所述第一安裝區上的暴露的錫層，並對所述裸露的第一安裝區進行表面處理形成一表面處理層；及在形成有所述防焊層的所述外層線路基板上開設至少一第二開口以露出覆蓋有錫層的第二安裝區，進而製得所述復合電路板。
一種復合電路板，包括一內層線路基板、至少一外層線路基板及防焊層，所述內層線路基板與所述外層線路基板層疊設置，所述內層線路基板包括至少一第一安裝區及至少一第二安裝區，所述復合電路板還包括形成於所述內層線路基板與所述外層線路基板結合的表面除所述第一安裝區以外的其他區域的錫層，所述外層線路基板包括第一開口及第二開口，所述第一安裝區及覆蓋有錫層的所述第二安裝區分別從所述第一開口及第二開口露出，所述內層線路基板、所述錫層及所述外層線路基板構成一中間體，所述防焊層覆蓋所述中間體除所述第一安裝區及從所述第二開口露出的區域以外的其他區域，露出的所述第一安裝區上還形成有一表面處理層。
本發明的復合電路板的製造方法，在內層線路基板上整面化錫，還避免了在所述內層線路基板上局部化錫時化錫面積不精准的狀況。在形成外層線路基板及防焊層前整面化錫，避免了後續增層後局部化錫時待化錫銅面與防焊層介面處易因銅面咬蝕導致的斷線風險，且避免了化錫製程對防焊層的損害，降低了防焊層剝離的風險，提高了形成所述復合電路板的強度與穩固性。同時，本發明的復合電路板的製造方法製造的復合電路板，其同時具有覆蓋有錫層的第二安裝區及形成有表面處理層的第一安裝區，所述第二安裝區及第一安裝區同時存在，可同時滿足異方性導電膠組裝、熱壓合組裝及SMT組裝等多種組裝要求，避免了電路板因錫層厚度太小不能進行SMT組裝的情況。
下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅係本發明一部分實施例，而不係全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術與科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只係為了描述具體的實施例的目的，不係旨在於限制本發明。
下面結合圖式，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請結合參閱圖1~圖12，本發明一較佳實施方式的復合電路板100的製造方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參見圖1，提供一內層線路基板10，所述內層線路基板10包括至少一內層線路層12及至少一絕緣基材11，且所述內層線路層12與所述絕緣基材11間隔設置。即所述內層線路基板10可為單層線路基板、雙層線路基板或多層線路基板。所述內層線路層12未被所述絕緣基材11遮蔽且背離所述絕緣基材11的表面包括至少一第一安裝區101及至少一第二安裝區102。
本實施方式中，以雙面線路基板為例。所述內層線路基板10包括依次層疊設置一第一內層線路層12a、一絕緣基材11及一第二內層線路層12b。所述第一內層線路層12a與所述第二內層線路層12b電連接。所述第一內層線路層12a包括一第一安裝區101及一第二安裝區102，所述第二內層線路層12b包括一第二安裝區102。
本實施方式中，所述第一安裝區101的周緣與所述內層線路層12的其他區域連接。
步驟S2，請參閱圖2，在所述內層線路層12未被所述絕緣基材11遮蔽且背離所述絕緣基材11的表面化錫形成錫層20。
本實施方式中，所述錫層20覆蓋所述第一內層線路層12a背離所述絕緣基材11的表面及所述第二內層線路層12b背離所述絕緣基材11的表面。
本實施方式中，所述錫層20的厚度小於1微米。在其他實施方式中，所述錫層20的厚度根據需要進行調整。
步驟S3，請參閱圖3，在所述錫層20上貼合至少一外層線路基板30，且所述外層線路基板30與所述錫層20對應所述第一安裝區101及所述第二安裝區102的區域存在間隙（圖未標）。所述外層線路基板30與所述內層線路基板10電連接。
每一外層線路基板30包括至少一外層線路層302及至少一絕緣層301。所述外層線路層302與所述絕緣層301間隔設置。
本實施方式中，在覆蓋所述第一內層線路層12a的錫層20上形成一第一外層線路基板30a，在覆蓋所述第二內層線路層12b的錫層20上形成一第二外層線路基板30b。所述第一外層線路基板30a與所述內層線路基板10電連接，所述第二外層線路基板30b與所述內層線路基板10電連接。
所述第一外層線路基板30a為一單層線路基板，其包括層疊設置的第一外層線路層302a及第一絕緣層301a。所述第二外層線路基板30b為一單層線路基板，其包括層疊設置的第二外層線路層302b及第二絕緣層301b。所述第一絕緣層301a及所述第二絕緣層301b藉由一膠層40與所述錫層20結合，且所述膠層40不覆蓋所述錫層20對應所述第一安裝區101及所述第二安裝區102的區域，以使得所述第一絕緣層301a及第二絕緣層301b與所述錫層20對應所述第一安裝區101及所述第二安裝區102的區域存在間隙。
所述第一外層線路層302a、所述第二外層線路層302b、所述第一內層線路層12a及所述第二內層線路層12b間電連接。
步驟S4，請參閱圖4，在所述外層線路基板30上開設至少一第一開口303以露出覆蓋錫層20的第一安裝區101，從而形成中間體100a。
步驟S5，請參閱圖5，在所述中間體100a除所述第一安裝區101以外的露出的表面形成防焊層50。
所述防焊層50包括但不限於CVL、PI或者油墨等材料。
在本實施方式中，所述防焊層50還可不覆蓋所述外層線路基板30對應所述第二安裝區102的區域。
步驟S6，請參閱圖6，去除所述第一安裝區101上的暴露的錫層20，以露出所述第一安裝區101。
本實施方式中，藉由剝錫液蝕刻所述暴露的錫層20，從而去除所述第一安裝區101上暴露的錫層20，以露出所述第一安裝區101。
步驟S7，請參閱圖7，對所述裸露的第一安裝區101進行表面處理形成一表面處理層60，以用於後續與其他電子組件進行焊接。
本實施方式中，所述表面處理包括但不僅限於化金處理、鍍金處理、OSP（即有機保焊膜）處理、化鎳鈀金處理中的至少一種。
本實施方式中，所述表面處理層60的周緣與錫層20連接。
步驟S8，請參閱圖8，在形成有所述防焊層50的所述外層線路基板30上開設至少一第二開口304以露出覆蓋有錫層20的第二安裝區102，進而製得所述復合電路板。
所述步驟S3形成至少一外層線路基板30可包括以下具體步驟：
步驟S31，請參閱圖9，將至少一外層線路基材31藉由膠層40貼合於所述錫層20，所述膠層40不覆蓋所述錫層20對應所述第一安裝區101及所述第二安裝區102的區域，且所述外層線路基材31與所述錫層20對應所述第一安裝區101及所述第二安裝區102的區域存在間隙。
本實施方式中，一第一外層線路基材31a藉由膠層40貼合於覆蓋所述第一內層線路層12a的錫層20，一第二外層線路基材31b分別藉由膠層40貼合於覆蓋所述第二內層線路層12b的錫層20。
所述第一外層線路基材31a包括一第一絕緣層301a及一形成於所述第一絕緣層301a上的第一銅箔312a，所述第二外層線路基材31b包括一第二絕緣層301b及一形成於所述第一絕緣層301b上的第二銅箔312b。所述第一絕緣層301a背離所述第一銅箔312a的表面及所述第二絕緣層301b背離所述第二銅箔312b的表面藉由膠層40分別結合於所述內層線路基板10二側的錫層20。所述第一絕緣層301b及所述第二絕緣層301b與所述錫層20對應所述第一安裝區101及所述第二安裝區102的區域存在間隙。
步驟S32，請參閱圖10，開設至少一貫穿所述外層線路基材31及膠層40的第一連接孔33，以露出所述錫層20，並開設至少一貫穿所述外層線路基材31、膠層40及內層線路基板10的第二連接孔34。
本實施方式中，開設一貫穿所述第一外層線路基材31a及膠層40的第一連接孔33a，開設一貫穿所述第二外層線路基材31b及膠層40的第一連接孔33b，並開設一貫穿所述第一外層線路基材31a、膠層40、內層線路基板10、第二外層線路基材31b的第二連接孔34。
步驟S33，請參閱圖11，去除從所述第一連接孔33暴露的錫層20。
步驟S34，請參閱圖12，對應所述第一連接孔33及所述第二連接孔34形成導電結構35，以電連接所述外層線路基材31及所述內層線路基板10。
步驟S35，請參閱圖3，對所述外層線路基材31進行線路製作，使得所述外層線路基材31對應形成外層線路基板30。
本實施方式中，對所述第一銅箔312a與所述第二銅箔312b進行線路製作，對應形成第一外層線路層302a及第二外層線路層302b，從而對應製得一第一外層線路基板30a及一第二外層線路基板30b。
請參閱圖8，本發明還提供一實施方式的復合電路板100，其包括一內層線路基板10、至少一外層線路基板30及防焊層50。所述內層線路基板10與所述外層線路基板30層疊設置。所述內層線路基板10包括至少一第一安裝區101及至少一第二安裝區102。所述復合電路板100還包括錫層20，所述錫層20形成於所述內層線路基板10與所述外層線路基板30結合的表面除所述第一安裝區101以外的區域。所述外層線路基板30包括第一開口303及第二開口304。所述第一安裝區101及覆蓋有錫層20的所述第二安裝區102分別從所述第一開口303及第二開口304露出。所述內層線路基板10、所述錫層20及所述外層線路基板30構成一中間體200。所述防焊層50覆蓋所述中間體200除所述第一安裝區101及從所述第二開口304露出的區域以外的其他區域。所述第一安裝區101露出的表面還形成有一表面處理層60。
所述內層線路基板10包括至少一內層線路層12及至少一絕緣基材11，且所述內層線路層12與所述絕緣基材11間隔設置。即所述內層線路基板10可為單層線路基板、雙層線路基板或多層線路基板。所述內層線路層12未被所述絕緣基材11遮蔽且背離所述絕緣基材11的表面包括至少一第一安裝區101及至少一第二安裝區102。
本實施方式中，以雙面線路基板為例。所述內層線路基板10包括依次層疊設置一第一內層線路層12a、一絕緣基材11及一第二內層線路層12b。所述第一內層線路層12a與所述第二內層線路層12b電連接。所述第一內層線路層12a包括一第一安裝區101及一第二安裝區102，所述第二內層線路層12b包括一第二安裝區102。
所述錫層20形成於所述內層導電線路12未被所述絕緣基材11遮蔽且背離所述絕緣基材11的表面，並露出所述第一安裝區101。
本實施方式中，所述錫層20形成於所述第一內層線路層12a背離所述絕緣基材11的表面及所述第二內層線路層12b背離所述絕緣基材11的表面，並露出所述第一安裝區101。
本實施方式中，所述錫層20的厚度小於1微米。在其他實施方式中，所述錫層20的厚度根據需要進行調整。
每一外層線路基板30包括至少一外層線路層302及至少一絕緣層301。所述外層線路層302與所述絕緣層301間隔設置。
本實施方式中，所述外層線路基板30包括一第一外層線路基板30a及一第二外層線路基板30b。
所述第一外層線路基板30a包括層疊設置的第一外層線路層302a及第一絕緣層301a。所述第二外層線路基板30b包括層疊設置的第二外層線路層302b及第二絕緣層301b。
所述第一絕緣層301a背離所述第一外層線路層302a的表面藉由膠層40結合於所述第一內層線路層12a形成有錫層20的表面，所述第二絕緣層301b背離第二外層線路層302b的表面藉由膠層40結合於所述第二內層線路層12b形成有錫層20的表面。
覆蓋有表面處理層60的所述第一安裝區101及覆蓋有錫層20的所述第二安裝區102從所述第一外層線路基板30a及第二外層線路基板30b中露出。
所述復合電路板100還包括至少一貫穿所述外層線路基板30及膠層40的第一連接孔33，且所述內層線路基板10對應所述第一連接孔33的表面未形成錫層20。所述第一連接孔33內形成有導電結構35，用以電連接所述外層線路基板30及所述內層線路基板10。
所述防焊層50包括但不限於CVL、PI或者油墨等材料。
本發明的復合電路板100的製造方法，在內層線路基板10上整面化錫，還避免了在所述內層線路基板10上局部化錫時化錫面積不精准的狀況。在形成外層線路基板30及防焊層50前整面化錫，避免了後續增層後局部化錫時待化錫銅面與防焊層介面處易因銅面咬蝕導致的斷線風險，且避免了化錫製程對防焊層的損害，降低了防焊層剝離的風險，提高了形成所述復合電路板的強度與穩固性。同時，本發明的復合電路板100的製造方法製造的復合電路板100，其同時具有覆蓋有錫層20的第二安裝區102及形成有表面處理層60的第一安裝區101，所述第二安裝區102及第一安裝區101同時存在，可同時滿足異方性導電膠組裝、熱壓合組裝及SMT組裝等多種組裝要求，避免了電路板因錫層厚度太小不能進行SMT組裝的情況。
以上所述，僅係本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已係較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡係未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:復合電路板 10:內層線路基板 11:絕緣基材 12:內層線路層 101:第一安裝區 102:第二安裝區 12a:第一內層線路層 12b:第二內層線路層 20:錫層 30:外層線路基板 302:外層線路層 301:絕緣層 30a:第一外層線路基板 30b:第二外層線路基板 302a:第一外層線路層 301a:第一絕緣層 302b:第二外層線路層 301b:第二絕緣層 40:膠層 303:第一開口 100a、200:中間體 50:防焊層 60:表面處理層 304:第二開口 31:外層線路基材 31a:第一外層線路基材 31b:第二外層線路基材 312a:第一銅箔 312b:第二銅箔 33:第一連接孔 34:第二連接孔 35:導電結構
圖1係本發明提供的一實施方式的內層線路基板的截面示意圖。
圖2係在圖1所示的內層線路基板上形成錫層的截面示意圖。
圖3係在圖2所示的錫層上形成外層線路基板的截面示意圖。
圖4係在圖3所示的外層線路基板開設第一開口形成中間體的截面示意圖。
圖5係在圖4所示的形成中間體上形成防焊層的截面示意圖。
圖6係將圖5所示的第一安裝區上的錫層去除後的截面示意圖。
圖7係對圖6所示的第一安裝區進行表面處理後的截面示意圖。
圖8係在圖7所示的外層線路基板上開設第二開口的截面示意圖。
圖9係在圖2所示的錫層上藉由膠層貼合外層線路基材的截面示意圖。
圖10係在圖9所示的外層線路基材及膠層上開設第一連接孔及第二連接孔的截面示意圖。
圖11係將圖10所示的第一連接孔內的錫層去除後的截面示意圖。
圖12係在圖11所示的第一連接孔及第二連接孔內形成導電結構的截面示意圖。
無
100:復合電路板
10:內層線路基板
11:絕緣基材
12:內層線路層
101:第一安裝區
102:第二安裝區
12a:第一內層線路層
12b:第二內層線路層
20:錫層
30:外層線路基板
302:外層線路層
301:絕緣層
30a:第一外層線路基板
30b:第二外層線路基板
302a:第一外層線路層
301a:第一絕緣層
302b:第二外層線路層
301b:第二絕緣層
303:第一開口
200:中間體
50:防焊層
60:表面處理層
304:第二開口

Claims (11)

  1. 一種復合電路板的製造方法，其包括以下步驟： 提供一內層線路基板，所述內層線路基板包括至少一內層線路層及至少一絕緣基材，所述內層線路層包括至少一第一安裝區及至少一第二安裝區； 在所述內層線路層背離所述絕緣基材的表面形成錫層； 在所述錫層上貼合至少一外層線路基板，且所述外層線路基板與所述錫層對應所述第一安裝區及所述第二安裝區的區域存在間隙； 在所述外層線路基板上開設至少一第一開口以露出覆蓋錫層的第一安裝區，從而形成中間體； 在所述中間體除所述第一安裝區以外的露出的表面形成防焊層； 去除所述第一安裝區上的暴露的錫層，並對所述裸露的第一安裝區進行表面處理形成一表面處理層；及 在形成有所述防焊層的所述外層線路基板上開設至少一第二開口以露出覆蓋有錫層的第二安裝區，進而製得所述復合電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的復合電路板的製造方法，其中，所述表面處理層的周緣與所述錫層連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的復合電路板的製造方法，其中，藉由剝錫液蝕刻所述暴露的錫層，從而去除所述第一安裝區上暴露的錫層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的復合電路板的製造方法，其中，所述外層線路基板藉由膠層貼合於所述錫層，所述膠層覆蓋除所述錫層對應所述第一安裝區及所述第二安裝區的區域。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的復合電路板的製造方法，其中，所復合電路板還包括至少一導電結構，所述導電結構貫穿所述外層線路基板及所述膠層，以電連接所述外層線路基板及所述內層線路基板。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的復合電路板的製造方法，其中，所述外層線路基板包括層疊設置的外層線路層及絕緣層，所述絕緣層背離所述外層線路層的表面貼合於所述內層線路層。
  7. 一種復合電路板，包括一內層線路基板、至少一外層線路基板及防焊層，所述內層線路基板與所述外層線路基板層疊設置，其改良在於，所述內層線路基板包括至少一第一安裝區及至少一第二安裝區，所述復合電路板還包括形成於所述內層線路基板與所述外層線路基板結合的表面除所述第一安裝區以外的其他區域的錫層，所述外層線路基板包括第一開口及第二開口，所述第一安裝區及覆蓋有錫層的所述第二安裝區分別從所述第一開口及第二開口露出，所述內層線路基板、所述錫層及所述外層線路基板構成一中間體，所述防焊層覆蓋所述中間體除所述第一安裝區及從所述第二開口露出的區域以外的其他區域，露出的所述第一安裝區上還形成有一表面處理層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的復合電路板，其中，所述表面處理層的周緣與所述錫層連接。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的復合電路板，其中，所述復合電路板還包括至少一貫穿所述外層線路基板並暴露所述內層線路基板的第一連接孔，所述內層線路基板對應所述第一連接孔的表面未形成錫層，所述第一連接孔內形成有導電結構，用以電連接所述外層線路基板及所述內層線路基板。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的復合電路板，其中，所述外層線路基板包括層疊設置的外層線路層及絕緣層，所述絕緣層背離所述外層線路層的表面貼合於所述內層線路基板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的復合電路板，其中，所述復合電路板還包括一膠層，所述外層線路基板藉由所述膠層結合於所述內層線路基板。
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