JP2004186235A

JP2004186235A - 配線板および配線板の製造方法

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Publication number: JP2004186235A
Application number: JP2002348730A
Authority: JP
Inventors: Toshimasa Iwata; 年匡岩田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2002-11-29
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2004-07-02

Abstract

【課題】基板設計の自由度が広く，生産性が高く，歩留りがよく，工程リードタイムが短い配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】まず，ビア１１，３１が形成されたリジッド基板５０と，ビア１４，３３が形成されたリジッド基板５１と，ビア１２，１３，２１，３２が形成されたフレキシブル基板４０とを重ね合わせる。このとき，ビア１１，１３，１４が導通するように配置する。また，リジッド基板５０，５１のパターン層５２，５３には，パターニングが施されている。そして，重ね合わせられたリジッド基板５０等をプレスし一体化する。これにより，リジッド部分とフレキシブル部分とを有する配線板１００が製造される。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，リジッド部分とフレキシブル部分とを有する配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年，リジッド部分とフレキシブル部分とを有する配線板（以下，このような配線板を「リジッドフレキ基板」とする）が，折りたたみ式の携帯電話等に使用されている。具体的に，リジッドフレキ基板は，図２２に示すように柔軟性がないリジッド部１０，３０と柔軟性があるフレキシブル部２０とから構成されている。また，リジッド部１０には，リジッド部１０を貫通する貫通ビア５１１が形成されている。そのため，表面のパターン層５５２，５５３は，貫通ビア５１１の場所では壁面の導体層を通じて互いに導通している。
【０００３】
このようなリジッドフレキ基板は，図２３に示すような工程により製造される。まず，図２３（Ａ）に示すようにリジッド基板５０，５１と，フレキシブル基板４０と，それらの基板を接着するためのプリプレグ６０，６１とを重ね合わせる。なお，リジッド基板５０，５１には，図２２中のリジッド部１０，３０とフレキシブル部２０との境界に沿ってあらかじめスリット５５が形成されている。また，プリプレグ６０，６１は，フレキシブル部２０となるべき位置であらかじめ切り離されている。また，フレキシブル基板４０の両面には導体パターンが形成されている。さらに，その導体パターンを保護するカバーレイが貼付されている。
【０００４】
次に，図２３（Ａ）のように重ね合わせた状態のリジッド基板５０等をプレスする。これにより，図２３（Ｂ）に示すようにリジッド基板５０等が１枚の基板になる。次に，プレス後の基板に対して穴あけ，めっき処理，パターニング等を行うことにより，図２３（Ｃ）に示すように表面にパターン層５５２，５５３を有する配線板が形成される。なお，めっき処理の際，図２２中のフレキシブル部２０については，リジッド基板５０，５１がフレキシブル基板４０を覆っているため，フレキシブル基板４０がめっき液等の影響を受けない。次に，リジッド基板５０，５１の一部をスリット５５に沿って除去する。これにより，図２３（Ｄ）に示すようなリジッドフレキ基板が製造される（このような製造プロセスの先行技術文献としては，例えば，特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−９０７５６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，前記した従来の配線板には以下のような問題があった。すなわち，図２３（Ｂ）のプレス後の工程が複雑で工程リードタイムが２５日程度と長い。また，リジッド基板の一部を除去する工程（図２３（Ｄ））では，厚さ方向に対する位置の正確性が要求される。さらにこの工程では，リジッド基板の一部を切削工具等により切り取っている。そのため，基板の表面が傷つくことが多く，歩留りが６０％程度と悪い。また，層間でスタック構造にすることが困難である。従って，基板設計の自由度が狭い。
【０００７】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，基板設計の自由度が広く，生産性が高く，歩留りがよく，工程リードタイムが短い配線板およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた配線板は，リジッド部分とフレキシブル部分とから構成される配線板であって，あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分のみを構成するリジッド基板と，あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分とフレキシブル部分とを構成するフレキシブル基板とを重ね合わせて一体化させたものであり，リジッド基板の層間接続部とフレキシブル基板の層間接続部とが導通したスタック箇所を有するものである。
【０００９】
本発明の配線板は，次の製造プロセスにより製造されたものである。まず，あらかじめ層間接続処理（導体層のパターニングを含む）が行われたリジッド基板と，同様にあらかじめ層間接続処理が行われたフレキシブル基板とを重ね合わせる。このとき，リジッド基板の層間接続箇所とフレキシブル基板の層間接続箇所とが互いに導通するスタック箇所を有するように配置する。なお，ここでいうスタック箇所とは，下層となる層間接続箇所の直上に上層となる層間接続箇所が形成され，層間接続箇所同士が導通する場所のことである。そして，重ね合わせられた基板をプレスし一体化させる。この製造プロセスでは，プレス後に貫通穴の形成やパターニング等の処理を行う必要がない。そのため，プレス後の製造工程が簡素であり，工程リードタイムが短い。また，プレス後に基板の一部を除去する工程もない。このため，基板の表面を傷つけることがなく，歩留りがよい。また，スタック箇所を必要に応じて設けている。例えば，スタック箇所を表面の導体層同士が導通するように設けてもよいし，表面の導体層と内層の導体層とが導通するように設けてもよい。このため，種々の層間導通構造をもつことができ，基板設計の自由度が広い。
【００１０】
また，本発明の配線板は，２箇所以上のリジッド部分を有し，あるリジッド部分と他のリジッド部分とでリジッド基板の重ね合わせ構成が異っていてもよい。すなわち，リジッド部分の基板構成が異なっている場合であっても，プレス後の工程が簡素であり，切削工具等にて基板の一部を切り取る必要もない。従って，歩留りがよく，工程リードタイムが短い。
【００１１】
また，リジッド基板に電子部品をあらかじめ埋め込んだ後にプレスを行うこととしてもよい。これにより，より多彩な回路構成をもつ配線板が得られる。また，あらかじめ層間接続部が形成されたフレキシブル基板を折りたたみ，その状態でプレスすることで当該フレキシブル基板の一部を一体化させることとしてもよい。これにより得られた配線板もプレス後の工程が簡素であり，かつ，多彩な回路構成をもつ。なお，フレキシブル基板の重ね合わせは，必ずしも隣接させる必要はなく，折りたたまれたフレキシブル基板の間にＩＣ等の電子部品やリジッド基板等を配置してもよい。
【００１２】
また，本発明の配線板の製造方法は，リジッド基板とフレキシブル基板とを重ね合わせてなる配線板の製造方法であって，あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分のみを構成するリジッド基板と，あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分とフレキシブル部分とを構成するフレキシブル基板とを重ね合わせる重合せ工程と，重合せ工程にて重ね合わせられた基板をプレスすることで，リジッド基板とフレキシブル基板とを一体化させるプレス工程とを含み，重合せ工程では，プレス工程後の基板が前記リジッド基板の層間接続部分と前記フレキシブル基板の層間接続部分とを導通するスタック箇所を有するように重ね合わせることとする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
［第１の形態］
第１の形態に係る配線板１００は，図１に示す断面構造を有している。具体的には，配線板１００は，柔軟性がないリジッド部１０，３０と柔軟性があるフレキシブル部２０とから構成されるリジッドフレキ基板である。また，配線板１００は，パターン層Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚからなる４層積層板である。そして，各パターン層には，必要に応じてパターニングが施されている。また，フレキシブル部２０のパターン層Ｘ，Ｙは，カバーレイ４１により保護されている。
【００１５】
また，リジッド部１０には，ビア１１，１２，１３，１４が形成されている。リジッド部３０には，ビア３１，３２が形成されている。また，フレキシブル部２０には，ビア２１が形成されている。そして，ビア１１，１３，１４は面内方向に対して同じ位置にあり，互いに導通している。そのため，リジッド部１０のパターン層Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚは，ビア１１，１３，１４の場所では互いに導通している。すなわち，ビア１１とビア１３との接続箇所およびビア１３とビア１４との接続箇所がスタック箇所である。同様に，ビア３１，３２導通しており，リジッド部３０のパターン層Ｗ，Ｘ，Ｙも，ビア３１，３２の場所で互いに導通している。また，ビア３１とビア３２との接続箇所がスタック箇所である。
【００１６】
次に，配線板１００の製造プロセスについて図２を基に説明する。まず，図２（Ａ）に示すようにリジッド基板５０，５１と，フレキシブル基板４０とを重ね合わせる。リジッド基板５０，５１は，図１中のリジッド部１０に相当する部分とリジッド部３０に相当する部分とがそれぞれ配置される。なお，位置合わせはリジッド部１０側とリジッド部３０側とでそれぞれ行う。また，リジッド基板５０には，一方の面上に導体パターンＷが形成されている（以下，リジッド基板における導体パターンが形成されている側の面を「パターン面」とする）。さらに，リジッド基板５０を貫通するビア１１，３１が形成されている。ビア１１，３１の導体部分は，パターン面の反対側の面から少し突出した形状になっている（以下，パターン面の反対側の面を「裏面」とする）。そして，リジッド基板５０の裏面と，フレキシブル基板４０とが対向するように配置される。リジッド基板５１も同様に配置される。なお，リジッド基板５０，５１の裏面には，接着剤６２が塗布されている。
【００１７】
一方，フレキシブル基板４０には，両面に導体パターンＸ，Ｙが形成されている。そして，その導体パターンを保護するカバーレイ４１が貼付されている。さらに，フレキシブル基板４０にも，フレキシブル基板４０を貫通するビア１２，１３，２１，３２が形成されている。なお，カバーレイ４１は，リジッド基板５０，５１との層間接続箇所以外の部分を覆っている。
【００１８】
次に，図２（Ｂ）に示すように重ね合わせられた基板をプレスする。これにより，リジッド基板５０，５１とフレキシブル基板４０とが一体化し，リジッドフレキ基板である配線板１００が製造される。これにより，フレキシブル基板４０のビア１３と，リジッド基板５０のビア１１とが導通した状態になる。また，ビア１３と，リジッド基板５１のビア１４とも導通した状態になる。従って，リジッド部１０のパターン層Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚは，ビア１１，１３，１４の場所では互いに導通する。同様に，リジッド部３０のパターン層Ｗ，Ｘ，Ｙも，ビア３１，３２の場所では互いに導通する。
【００１９】
次に，図２（Ａ）に示したリジッド基板５０の製造プロセスについて図３を基に説明する。なお，リジッド基板５１も同様の製造プロセスにより製造される。リジッド基板５０は，図３（Ａ）に示すような片面銅張積層板を出発材として製造される。この積層板は，銅箔５２と樹脂板５４とを有している。樹脂板３２は熱硬化性樹脂を固めたものであり，全体としてある程度の剛性がある。なお，図３中では，あらかじめ図１中のリジッド部１０に相当する部分とリジッド部３０に相当する部分とが切り離されているが，実際にはそれぞれの部分が出来上がった後に切り離される。また，リジッド部１０とリジッド部３０とをそれぞれ別に製造してもよい。
【００２０】
まず，レーザ等による穴あけ加工を行う。これにより，図３（Ｂ）に示すように銅箔５２を底とする有底穴１１，３１が形成される。その後，めっき処理を行うことにより，各有底穴の内部が導体で充填される。これにより，図３（Ｃ）に示すようにビア１１，３１が形成される。なお，めっき処理は，導体が樹脂板５３の表面から少し突出するまで行われる。その後，銅箔５２に対してパターニングが行われる。これにより，図３（Ｄ）に示すように一方の面には導体パターンが形成され，他方の面からはビアの導体部分が少しだけ突出しているリジッド基板５０が製造される。なお，フレキシブル基板４０と重ね合わせるために，裏面上に接着剤６２が塗布される。図３（Ｄ）は接着剤が塗布されたリジッド基板５０を示す図である。
【００２１】
次に，図２（Ａ）に示したフレキシブル基板４０の製造プロセスについて図４を基に説明する。フレキシブル基板４０は図４（Ａ）に示すように，可撓性がある絶縁フィルム４４に，銅箔４２が張り付けられた基材を出発材として製造される。
【００２２】
まず，レーザ等の穴あけ加工により銅箔４２を底とする有底穴１２，１３，２１，３２が形成される。その後，めっき処理が行われ，各有底穴の内部が導体で充填される。これにより，図４（Ｂ）に示すようにビア１２，１３，２１，３２が形成される。その後，絶縁フィルム４４上に銅箔４３が貼付される。その後，銅箔４２，４３に対してパターニングが行われる。これにより，図４（Ｃ）に示すように両面にパターン層が形成される。最後に，カバーレイ４１が貼付される。なお，カバーレイ４１はあらかじめ不要な部分が切り取られている。これにより，図４（Ｄ）に示すようにビア１２，１３，２１，３２を有するフレキシブル基板４０が製造される。
【００２３】
なお，リジッド基板５０，５１およびフレキシブル基板４０は，図２（Ａ）に示す重み合わせ前に自動外観検査等の品質検査が行われる。これにより，パターニング等の不良品が除去される。すなわち，図２（Ｂ）に示すプレスの際には，個々の基板はすべて良品である。
【００２４】
以上詳細に説明したように第１の形態では，まず，ビア１１等が形成されたリジッド基板５０と，ビア１３等が形成されたフレキシブル基板４０とを重ね合わせることとしている。このとき，ビア１１，１３が互いに導通するように配置することとしている。同様に，リジッド基板５１もビア１４，１３が互いに導通するように配置することとしている。また，各基板には，あらかじめパターニングが施されている。そして，このように重ね合わせられた基板をプレスすることとしている。これにより，リジッドフレキ基板である配線板１００が製造される。この製造プロセスでは，プレス後に貫通穴の形成やパターニング等の処理を行う必要がない。そのため，プレス後の製造工程が簡素であり，工程リードタイムが短い。また，ビア１１，１３，１４の場所でパターン層Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚが導通している。さらに，ビア３１，３２の場所でパターン層Ｗ，Ｘ，Ｙが導通している。さらに，ビア１２の場所でパターン層Ｘ，Ｙが導通している。すなわち，種々の層間導通ビアを形成することができるため，基板設計の自由度が広い。また，重ね合わせ前に個々の基板に対して外観検査等を行うことにより不良品を除去している。さらに，プレス後に従来の技術では必要であった基板の一部を除去する工程がない。このため，基板の表面を傷つけることがなく，歩留りが９５％程度と良い。従って，基板設計の自由度が広く，生産性が高く，歩留りがよく，工程リードタイムが短い配線板およびその製造方法が実現されている。
【００２５】
［第２の形態］
第２の形態に係る配線板２００は，図５に示す断面構造を有している。配線板２００も，リジッド部１０，３０とフレキシブル部２０とから構成されている。また，配線板２００のリジッド部１０は，パターン層Ｕ，Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚからなる６層積層板である。一方，リジッド部３０は，パターン層Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙからなる４層積層板である。また，フレキシブル部２０の表面の導体パターンは，カバーレイ７１により保護されている。
【００２６】
また，リジッド部１０には，ビア１１１，１１２，１１３，１１４，１１５が形成されている。また，リジッド部３０には，ビア１３１，１３２が形成されている。そして，ビア１１１，１１２，１１３，１１４，１１５は導通している。そのため，リジッド部１０のパターン層Ｕ，Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚは，ビア１１１，１１２，１１３，１１４，１１５の場所で互いに導通している。
【００２７】
次に，配線板２００の製造プロセスについて図６を基に説明する。まず，図６（Ａ）に示すようにリジッド基板８０，８１，８２，８３と，フレキシブル基板７０と，接着シート６３，６４，６５，６６とを重ね合わせる。各リジッド基板および各接着シートは，図５中のリジッド部１０に相当する部分とリジッド部３０に相当する部分とがそれぞれ配置される。また，各リジッド基板の一方の面（パターン面）には導体パターンが形成されている。さらに，各リジッド基板には，それぞれの基板を貫通するビアが形成されている。各リジッド基板のビアの導体部分は，リジッド基板の他方の面（裏面）から少し突出している。また，各ビアの突出部９９は，図７に示すように半田により形成されている。また，リジッド基板８０，８３のパターン面上には，ソルダレジスト９５およびＮｉ／Ａｕめっき層９３が形成されている。一方，フレキシブル基板７０の両面にも導体パターンが形成されている。
【００２８】
そして，リジッド部１０では，リジッド基板８１の裏面と，フレキシブル基板７０とが対向するように配置される。両基板の間には，接着シート６４が配置される。同様に，リジッド基板８２の裏面と，フレキシブル基板７０とも対向するように配置される。また，リジッド基板８０の裏面と，リジッド基板８１のパターン面とが対向するように配置される。両基板の間にも，接着シート６３が配置される。同様に，リジッド基板８３の裏面と，リジッド基板８２のパターン面とも対向するように配置される。
【００２９】
一方，リジッド部３０では，リジッド基板８０の裏面と，フレキシブル基板７０とが対向するように配置される。両基板の間には，接着シート６４が配置される。同様に，リジッド基板８３の裏面と，フレキシブル基板７０とも対向するように配置される。なお，リジッド基板８０，８３のパターン面上には，厚さを合わせるためのダミー板９０，９１が配置される。
【００３０】
次に，図６（Ｂ）に示すように重ね合わせられた基板をプレスする。これにより，リジッド基板８０，８１，８２，８３とフレキシブル基板７０とが一体化し，リジッドフレキ基板である配線板２００が製造される。また，プレスの際に接着シートが各ビアの突出部９９により突き破られる。そのため，フレキシブル基板７０のビア１３と，リジッド基板８１，８２のビア１１２，１１４とが導通した状態になる。また，ビア１１２と，リジッド基板８０のビア１１１とも導通した状態になる。また，ビア１１４と，リジッド基板８３のビア１１５とも導通した状態になる。従って，リジッド部１０の各パターン層は，ビア１１１，１１２，１１３，１１４，１１５の場所で互いに導通する。
【００３１】
次に，図６（Ａ）に示したリジッド基板８１の製造プロセスについて図８を基に説明する。リジッド基板８１は，配線板２００のリジッド部１０のパターン層Ｖを有する基板である。なお，リジッド部１０のパターン層Ｙを有するリジッド基板８２も同様の製造プロセスにより製造される。リジッド基板８１は，図８（Ａ）に示すような片面銅張積層板を出発材として製造される。この積層板は，銅箔８４と樹脂板８５とを有している。
【００３２】
まず，銅箔８４を底とする有底穴が形成される。その後，めっき処理を行うことにより，図８（Ｂ）に示すように有底穴の内部が導体で充填されたビア１１２が形成される。なお，このめっき処理では，第１の形態のビア１１とは異なり，導体が樹脂板８５から突出しない程度に有底穴の内部を充填する。その後，半田めっき処理を行うことにより，図８（Ｃ）に示すように突出部９９が形成される。その後，銅箔８４に対してパターニングを行う。これにより，図８（Ｄ）に示すように一方の面には導体パターンが形成されており，他方の面には突出部９９が形成されているリジッド基板８１が製造される。
【００３３】
次に，図６（Ａ）に示したリジッド基板８０の製造プロセスについて図９を基に説明する。リジッド基板８０は，配線板２００のリジッド部１０のパターン層Ｕおよびリジッド部３０のパターン層Ｖを有する基板である。なお，リジッド部１０のパターン層Ｚおよびリジッド部３０のパターン層Ｙのリジッド基板８３も同様の製造プロセスにより製造される。リジッド基板８０は，図９（Ａ）に示すようにリジッド基板８１を出発材として製造される。すなわち，この出発材にはビア１１１，１３１が形成されている。
【００３４】
まず，図９（Ｂ）に示すようにパターン面上にソルダレジスト９５が形成される。なお，ソルダレジスト９５は，図５中のＮｉ／Ａｕめっき層９３の位置には形成されない。その後，図９（Ｃ）に示すようにＮｉ／Ａｕめっき処理を行うことにより，Ｎｉ／Ａｕめっき層９３が形成される。これにより，パターン面が耐食性に優れたソルダレジスト９５およびＮｉ／Ａｕめっき層９３に保護されたリジッド基板８０が製造される。
【００３５】
次に，図６（Ａ）に示したフレキシブル基板７０の製造プロセスについて図１０を基に説明する。フレキシブル基板７０は，配線板２００のリジッド部１０のパターン層Ｗ，Ｘを有する基板である。フレキシブル基板７０は銅箔７３を基に製造される。まず，図１０（Ａ）に示すように，銅箔７３の一方の面上に銅による突出部１１３が形成される。
【００３６】
次に，突出部１１３が形成された面上に樹脂フィルム７４が貼付される。さらに，当該樹脂フィルム７４上に銅箔７２が貼付される。これにより，図１０（Ｂ）に示すように樹脂フィルム７４を貫通するビア１１３が形成される。その後，銅箔７２，７３に対してパターニングを行う。これにより，図１０（Ｃ）に示すように両面にパターン層が形成される。最後に，図１０（Ｄ）に示すようにカバーレイ７１が貼付される。これにより，ビア１１３を有するフレキシブル基板７０が製造される。なお，カバーレイ７１は，あらかじめ不要な部分が切り取られている。
【００３７】
次に，本形態の製造プロセスと従来の製造プロセスとを比較しつつ説明する。なお，ここでは図５に示したような６層積層板の製造プロセスを比較する。従来の工程では図１１に示すように，まず，第３，４層（図５中のパターン層Ｗ，Ｘ）がパターニング等により形成される（Ｓ１）。次に，Ｓ１の処理後の基板上に積層（Ｓ２）した後に，第２，５層（図５中のパターン層Ｖ，Ｙ）がパターニング等により形成される（Ｓ３）。次に，Ｓ３の処理後の基板上に積層（Ｓ４）した後に，第１，６層（図５中のパターン層Ｕ，Ｚ）がパターニング等により形成される（Ｓ５）。その後，コーティング（ソルダレジスト，Ｎｉ／Ａｕめっき層の形成等）が行われ（Ｓ６），次工程（検査等）に移行する。このように従来の製造プロセスではパターン層を順に形成しなければならず，工程リードタイムが２５日程度必要であった。しかしながら，本形態の工程では，図１２に示すように，各層が別々に形成される（Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１４）。そして，Ｓ１１，Ｓ１２，およびＳ１４処理後の基板がまとめて積層される（Ｓ１５）。このため，本形態の製造プロセスでは，工程リードタイムが長くとも２０日程度である。従って，本形態の製造プロセスは，従来の製造プロセスと比較して工程リードタイムが短い。
【００３８】
以上詳細に説明したように第２の形態では，リジッド部１０とリジッド部３０との基板の構成が異なっている。このような場合であっても，パターニングや層間接続が形成済みのリジッド基板およびフレキシブル基板を重ね合わせることとしている。そして，それらの基板をプレスし一体化することにより，リジッドフレキ基板である配線板２００を製造することとしている。すなわち，リジッド部の厚みが異なっていても，プレス後の工程が簡素である。また，この配線板２００の表面のパターン層５２，５３は，プレス前からソルダレジスト９５およびＮｉ／Ａｕめっき層９３によりコーティングされている。すなわち，プレス後に表面をコーティングする必要もない。従って，プレス後の工程がより簡素であり，工程リードタイムも短い。
【００３９】
［第３の形態］
第３の形態に係る配線板３００は，図１３に示す断面構造を有している。配線板３００も，リジッド部１０，３０とフレキシブル部２０とから構成されている。また，配線板３００のリジッド部１０は，パターン層Ｕ，Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚからなる６層積層板である。一方，リジッド部３０は，パターン層Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙからなる４層積層板である。
【００４０】
また，リジッド部１０には，ビア２１１，２１２，２１３，２１４，２１５が形成されている。また，リジッド部３０には，ビア２３１，２３２が形成されている。従って，リジッド部１０のパターン層Ｗ，Ｘはビア２１３の場所で導通している。そして，パターン層Ｗは半田バンプ１９８の場所でビア２１２と導通している。すなわち，ビア２１２とビア２１３との接続箇所がスタック箇所である。同様に，パターン層Ｘはビア２１４と導通している。また，パターン層Ｖは半田バンプ１９９の場所でビア２１１と導通している。すなわち，ビア２１１とビア２１２の接続箇所もスタック箇所である。同様に，パターン層Ｙはビア２１５と導通している。従って，パターン層Ｕ，Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚは，ビア２１１，２１２，２１３，２１４，２１５の場所で互いに導通している。
【００４１】
次に，配線板３００の製造プロセスについて図１４を基に説明する。まず，図１４（Ａ）に示すようにリジッド基板１８０，１８１，１８２，１８３と，フレキシブル基板１７０と，接着シート１６３，１６４，１６５，１６６とを重ね合わせる。各リジッド基板および接着シートは，図１３中のリジッド部１０に相当する部分とリジッド部３０に相当する部分とがそれぞれ配置される。また，各リジッド基板の一方の面（パターン面）には導体パターンが形成されている。一方，リジッド基板の他方の面（裏面）には，半田バンプが形成されている。また，フレキシブル基板１７０の両面にも導体パターンが形成されている。さらに，各リジッド基板には，それぞれの基板を貫通するビアが形成されている。また，リジッド基板１８０，１８３のパターン面上には，ソルダレジスト１９５およびＮｉ／Ａｕめっき層１９３が形成されている。
【００４２】
そして，リジッド部１０では，リジッド基板１８１の裏面と，フレキシブル基板１７０とが対向するように配置される。両基板の間には，接着シート１６４が配置される。同様に，リジッド基板１８２の裏面と，フレキシブル基板１７０とも対向するように配置される。また，リジッド基板１８０の裏面と，リジッド基板１８１のパターン面とが対向するように配置される。両基板の間にも，接着シート１６３が配置される。同様に，リジッド基板１８３の裏面と，リジッド基板１８２のパターン面とも対向するように配置される。一方，リジッド部１３０では，リジッド基板１８０の裏面と，フレキシブル基板１７０とが対向するように配置される。両基板の間には，接着シート１６３が配置される。同様に，リジッド基板１８３の裏面と，フレキシブル基板１７０とも対向するように配置される。なお，リジッド基板１８０，１８３のパターン面上には，厚みを合わせるためのダミー板９０，９１が配置される。
【００４３】
次に，図１４（Ｂ）に示すように重ね合わせられた基板をプレスする。これにより，リジッド基板１８０，１８１，１８２，１８３とフレキシブル基板１７０とが一体化し，リジッドフレキ基板である配線板３００が製造される。また，プレス時に接着シート１６４が半田バンプ１９８により突き破られるため，フレキシブル基板１７０のパターン層Ｗと，リジッド基板１８１の半田バンプ１９８とが導通する。また，リジッド基板１８１のパターン層Ｖと，リジッド基板１８０の半田バンプ１９９とも導通する。同様に，フレキシブル基板１７０のパターン層Ｘと，リジッド基板１８２の半田バンプとも導通する。また，リジッド基板１８２のパターン層Ｙと，リジッド基板１８３の半田バンプとも導通する。従って，配線板３００のリジッド部１０の各パターン層は互いに導通する。
【００４４】
次に，図１４（Ａ）に示したリジッド基板１８１の製造プロセスについて図１５を基に説明する。リジッド基板１８１は，配線板３００のリジッド部１０のパターン層Ｖを有する基板である。なお，リジッド部１０のパターン層Ｙを有するリジッド基板１８２も同様の製造プロセスにより製造される。リジッド基板１８１は，図１５（Ａ）に示すような両面銅張積層板を出発材として製造される。この積層板は，銅箔１８４，１８６と樹脂板１８５とを有している。
【００４５】
まず，図１５（Ｂ）に示すようにウィンドウレーザ法等により銅箔１８６を底とする有底穴２１２が形成される。その後，めっき処理を行うことによりビア２１２が形成される。その後，図１５（Ｃ）に示すように銅箔１８４，１８６に対してパターニングが行われる。その後，図１５（Ｄ）に示すように半田めっき処理を行わない面上をマスクする。その後，図１５（Ｅ）に示すように半田めっき処理を行うことにより，半田層１９８が形成される。その後，マスクした部分を剥離する。これにより，図１５（Ｆ）に示すように半田バンプ１９８が形成されたリジッド基板１８１が製造される。
【００４６】
次に，図１４（Ａ）に示したリジッド基板１８０の製造プロセスについて図１６を基に説明する。リジッド基板１８０は，配線板３００のリジッド部１０のパターン層Ｕおよびリジッド部３０のパターン層Ｖを有する基板である。なお，リジッド部１０のパターン層Ｚおよびリジッド部３０のパターン層Ｙを有するリジッド基板１８３も同様の製造プロセスにより製造される。リジッド基板１８０は，図１６（Ａ）に示すようにリジッド基板１８１を出発材として製造される。すなわち，この出発材には，半田バンプ１９９およびビア２１１が形成されている。
【００４７】
まず，図１６（Ｂ）に示すようにパターン面上にソルダレジスト１９５が形成される。なお，ソルダレジスト１９５は，Ｎｉ／Ａｕめっき層１９３が形成される位置には形成されない。その後，図１６（Ｃ）に示すようにＮｉ／Ａｕめっき処理を行うことにより，ソルダレジスト１９５が形成されていないパターン面上にＮｉ／Ａｕめっき層１９３が形成される。これにより，パターン面がソルダレジスト１９５およびＮｉ／Ａｕめっき層１９３に保護されたリジッド基板１８０が製造される。
【００４８】
次に，図１４（Ａ）に示したフレキシブル基板１７０の製造プロセスについて図１７を基に説明する。フレキシブル基板１７０は，配線板３００のリジッド部１０のパターン層Ｗ，Ｘを有する基板である。フレキシブル基板１７０は，図１７（Ａ）に示すように両面銅張積層板を出発材として製造される。この積層板は，銅箔１７２，１７３と樹脂板１７４とを有している。
【００４９】
まず，図１７（Ｂ）に示すように積層板に貫通穴２１３が形成される。その後，めっき処理を行うことによりビア１１３が形成される。その後，図１７（Ｃ）に示すように銅箔１７２，１７３に対してパターニングが行われる。最後に，図１７（Ｄ）に示すようにカバーレイ１７１が貼付される。なお，カバーレイ１７１は，あらかじめ不要な部分が切り取られている。これにより，ビア２１３を有するフレキシブル基板１７０が製造される。
【００５０】
なお，本形態の各リジッド基板はパターン層を片面のみに有しているが，両面に有していてもよい。例えば，図１８に示すようにリジッド基板１８１のパターン層Ｖの反対面にパターン層Ｓが形成されていてもよい。この場合には，パターン層Ｓ，Ｗ間に樹脂層１６７を形成する。この樹脂層１６７は，パターン層Ｓとパターン層Ｗとを絶縁するためにある程度の厚みがある。そして，パターン層Ｓとパターン層Ｗとを導通させるためには，樹脂層１６７を突き抜ける程の大きさの外向きの半田バンプ１９８をいずれかの基板に形成しておく必要がある。
【００５１】
以上詳細に説明したように第３の形態では，表面のパターン層を導通させるためのビア２１１，２１２，２１３，２１４，２１５が面内方向に対して異なった位置に配置されている。このような場合であっても，ビア同士は導通している。すなわち，接続箇所に半田バンプを形成し，当該半田バンプの場所でビア同士が導通している。これにより，種々の層間接続が可能であり，基板設計の自由度がより広い。
【００５２】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，実施の形態のフレキシブル基板は両面にパターン層を有する２層板であるが，基板内部に幾つかのパターン層を有していてもよい。
【００５３】
また，本発明のリジッドフレキ基板は，図１９に示すようにキャパシタ４１０，抵抗４２０，インダクタ４３０，ＬＳＩ４４０等の電子部品を埋め込んでもよい。このリジッドフレキ基板を製造するには，リジッド基板に電子部品をあらかじめ埋め込んだ後にプレスを行うようにする。これにより，より多彩な回路構成をもつ配線板が得られる。
【００５４】
また，本発明のリジッドフレキ基板は，図２０に示すようにＳ字構造パッケージ３１０と重ね合わせてもよい。なお，Ｓ字構造パッケージ３１０は，図２１に示すようにＳ字型に折り曲げられたフレキシブル基板４６０，４６１と，電子部品パッケージ４４１，４４２と，放熱板４５０とを有するものである。このＳ字構造パッケージ３１０においても，フレキシブル基板４６０にビア４１２等，フレキシブル基板４６１にビア４１１等をあらかじめ形成しておいた後に，各フレキシブル基板を湾曲させつつこれらの基板を重ね合わせ，プレスする。これにより製造されるＳ字構造パッケージもプレス後に層間接続等のためのめっき工程等が不要であり，工程リードタイムが短い。
【００５５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，基板設計の自由度が広く，生産性が高く，歩留りがよく，工程リードタイムが短い配線板およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の形態に係るリジッドフレキ基板を示す図である。
【図２】第１の形態に係るリジッドフレキ基板の製造プロセスを示す図である。
【図３】第１の形態に係るリジッド基板の製造プロセスを示す図である。
【図４】第１の形態に係るフレキシブル基板の製造プロセスを示す図である。
【図５】第２の形態に係るリジッドフレキ基板を示す図である。
【図６】第２の形態に係るリジッドフレキ基板の製造プロセスを示す図である。
【図７】第２の形態に係るリジッド基板に形成されたビアを示す図である。
【図８】第２の形態に係るリジッド基板（第２層，第５層）の製造プロセスを示す図である。
【図９】第２の形態に係るリジッド基板（第１層，第６層）の製造プロセスを示す図である。
【図１０】第２の形態に係るフレキシブル基板（第３層，第４層）の製造プロセスを示す図である。
【図１１】従来の形態に係るフレキシブル基板の製造プロセスを示すフローチャートである。
【図１２】第２の形態に係るフレキシブル基板の製造プロセスを示すフローチャートである。
【図１３】第３の形態に係るリジッドフレキ基板を示す図である。
【図１４】第３の形態に係るリジッドフレキ基板の製造プロセスを示す図である。
【図１５】第３の形態に係るリジッド基板（第２層，第５層）の製造プロセスを示す図である。
【図１６】第３の形態に係るリジッド基板（第１層，第６層）の製造プロセスを示す図である。
【図１７】第３の形態に係るフレキシブル基板（第３層，第４層）の製造プロセスを示す図である。
【図１８】第３の形態に係るリジッド基板（両面パターン層）を示す図である。
【図１９】電子部品が埋め込まれたリジッドフレキ基板を示す図である。
【図２０】Ｓ字構造パッケージと組み合わせたリジッドフレキ基板を示す図である。
【図２１】Ｓ字構造パッケージを示す図である。
【図２２】従来の形態に係るリジッドフレキ基板を示す図である。
【図２３】従来の形態に係るリジッドフレキ基板の製造プロセスを示す図である。
【符号の説明】
１０，３０リジッド部
２０フレキシブル部
４０フレキシブル基板
５０，５１リジッド基板

Claims

リジッド部分とフレキシブル部分とを有する配線板において，
あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分のみを構成するリジッド基板と，あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分とフレキシブル部分とを構成するフレキシブル基板とを重ね合わせて一体化させたものであり，
前記リジッド基板の層間接続部と前記フレキシブル基板の層間接続部とが導通したスタック箇所を有することを特徴とする配線板。
請求項１に記載する配線板において，
２箇所以上のリジッド部分を有し，
あるリジッド部分と他のリジッド部分とでリジッド基板の重ね合わせ構成が異なることを特徴とする配線板。
リジッド基板とフレキシブル基板とを重ね合わせてなる配線板の製造方法において，
あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分のみを構成するリジッド基板と，あらかじめ層間接続部が形成されるとともにリジッド部分とフレキシブル部分とを構成するフレキシブル基板とを重ね合わせる重合せ工程と，
前記重合せ工程にて重ね合わせられた基板をプレスすることで，リジッド基板とフレキシブル基板とを一体化させるプレス工程とを有し，
前記重合せ工程では，前記プレス工程後の基板が前記リジッド基板の層間接続部分と前記フレキシブル基板の層間接続部分とを導通するスタック箇所を有するように重ね合わせることを特徴とする配線板の製造方法。