JP5618001B2

JP5618001B2 - フレキシブル多層基板

Info

Publication number: JP5618001B2
Application number: JP2013512016A
Authority: JP
Inventors: 喜人大坪
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-04-27
Filing date: 2012-04-16
Publication date: 2014-11-05
Anticipated expiration: 2032-04-16
Also published as: WO2012147550A1; JPWO2012147550A1

Description

本発明は、フレキシブル多層基板に関するものである。

一般的に、フレキシブル多層基板は樹脂層を積層して作製することができる。このようなフレキシブル多層基板は、ある特定の側に曲げられたまま実装される場合がある。フレキシブル多層基板は、用途によっては、その実装時に曲げられた状態のまま使用されることもありえ、あるいは、実装時には曲げられていなかったとしても、使用時に繰り返し曲げられることもありうる。

同じ側に曲げられるフレキシブル基板の一例は、特開２００７−２０１２６３号公報（特許文献１）に記載されている。

特開２００７−２０１２６３号公報

フレキシブル多層基板が、曲げられた状態のまま使用される場合や、繰り返し曲げられて使用される場合は、フレキシブル多層基板の内部の導体同士が接触することによって短絡が生じることが問題となる。

従来技術に基づくフレキシブル多層基板の一例として、たとえば図１８に示すようなフレキシブル多層基板１０を考える。フレキシブル多層基板１０においては複数の樹脂層３が積層されている。個々の樹脂層３の表面に沿って導体膜パターン７が形成されている。複数の樹脂層３の各々に導体膜パターン７が形成されているので、導体膜パターン７はフレキシブル多層基板１０の内部において複数の層に分布して配置されている。１つの層において複数の導体膜パターン７が配置されている。個々の樹脂層３を厚み方向に貫通するようにビア導体６が設けられている。フレキシブル多層基板１０の中央において長方形で囲まれたＡ部に注目する。フレキシブル多層基板１０が曲げられたときにはＡ部も曲げられる。曲げられたときのＡ部を図１９に示す。図１９では、最も内側の面において導体膜パターン同士の間で樹脂層３の表面が座屈している。このように、一定以上曲げられた場合には、曲げの内側においては、同じ層に属する導体膜パターン７同士が接触しうる。本来互いに離隔しているはずの導体膜パターン７同士が接触することによって短絡が生じ、フレキシブル多層基板の動作不良をもたらす。

そこで、本発明は、曲げて使用される際の内部における導体同士の接触による短絡を生じにくくすることができるフレキシブル多層基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づくフレキシブル多層基板は、積層された複数の樹脂層を含む積層体を備え、上記積層体は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である最内側表面と外側となる表面である最外側表面とを有し、上記積層体は、その折り曲げられる部分において、上記複数の樹脂層のいずれかの表面である第１面において互いに離隔するように配置された第１導体膜パターンおよび第２導体膜パターンと、上記第１面より上記最外側表面に近い位置に上記複数の樹脂層のいずれかの表面として存在する第２面において互いに離隔するように配置された第３導体膜パターンおよび第４導体膜パターンとを備え、上記第３導体膜パターンと上記第４導体膜パターンとの間隔は、上記第１導体膜パターンと上記第２導体膜パターンとの間隔より狭く、上記第１導体膜パターンと上記第２導体膜パターンとは電気的に接続されておらず、上記第３導体膜パターンと上記第４導体膜パターンとは電気的に接続されていない。この構成を採用することにより、第３導体膜パターンと第４導体膜パターンとの間隔は、第１導体膜パターンと第２導体膜パターンとの間隔に比べて伸びにくいので、局所的な区間における急激な曲げが抑制され、導体同士の接触による短絡を生じにくくすることができる。

上記発明において好ましくは、上記第１導体膜パターンと上記第３導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第１ビア導体によって電気的に接続されており、上記第２導体膜パターンと上記第４導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第２ビア導体によって電気的に接続されている。この構成を採用することにより、第１ビア導体と第２ビア導体との間隔は伸びにくくなるので、局所的な区間における急激な曲げがさらに抑制され、導体同士の接触による短絡を生じにくくすることができる。

上記発明において好ましくは、上記積層体は、その折り曲げられる部分において、上記第２面よりさらに上記最外側表面に近い位置に上記複数の樹脂層のいずれかの表面として存在する第３面において互いに離隔するように配置された第５導体膜パターンおよび第６導体膜パターンを備え、上記第３導体膜パターンと上記第５導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第３ビア導体によって電気的に接続されており、上記第４導体膜パターンと上記第６導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第４ビア導体によって電気的に接続されており、上記第３ビア導体と上記第４ビア導体との間隔は、上記第１ビア導体と上記第２ビア導体との間隔より狭い。この構成を採用することにより、第３ビア導体と第４ビア導体との間隔は第１ビア導体と第２ビア導体との間隔に比べて伸びにくいので、局所的な区間における急激な曲げがさらに抑制され、導体同士の接触による短絡を生じにくくすることができる。

上記発明において好ましくは、上記第１面は、上記最内側表面である。この構成を採用することにより、効果をより顕著に享受することができる。

本発明に基づく実施の形態１におけるフレキシブル多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態１におけるフレキシブル多層基板の第１の変形例の断面図である。本発明に基づく実施の形態１におけるフレキシブル多層基板の第２の変形例の断面図である。本発明に基づく実施の形態１におけるフレキシブル多層基板を曲げたときの主要部の説明図である。本発明に基づく実施の形態２におけるフレキシブル多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態２におけるフレキシブル多層基板を曲げたときの主要部の説明図である。本発明に基づく実施の形態３におけるフレキシブル多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態４におけるフレキシブル多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態４におけるフレキシブル多層基板を曲げたときの主要部の説明図である。本発明に基づく実施の形態１〜４におけるフレキシブル多層基板の好ましい構成の例の断面図である。本発明に基づく実施の形態１〜４におけるフレキシブル多層基板の構成を厚み方向に繰り返して含む例の断面図である。本発明に基づく実施の形態５におけるフレキシブル多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５におけるフレキシブル多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５におけるフレキシブル多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５におけるフレキシブル多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５におけるフレキシブル多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５におけるフレキシブル多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。従来技術に基づくフレキシブル多層基板の断面図である。従来技術に基づくフレキシブル多層基板を曲げたときの主要部の説明図である。

（実施の形態１）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるフレキシブル多層基板について説明する。図１に示すように、本実施の形態におけるフレキシブル多層基板２０は、積層された複数の樹脂層３を含む積層体を備える。この積層体は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である最内側表面２１と外側となる表面である最外側表面２２とを有する。この積層体は、その折り曲げられる部分において、複数の樹脂層３のいずれかの表面である第１面３１において互いに離隔するように配置された第１導体膜パターン７１および第２導体膜パターン７２と、第１面３１より最外側表面２２に近い位置に複数の樹脂層３のいずれかの表面として存在する第２面３２において互いに離隔するように配置された第３導体膜パターン７３および第４導体膜パターン７４とを備える。第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４との間隔Ｌ２は、第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２との間隔Ｌ１より狭い。

図１では、説明の便宜のため、複数の樹脂層３の積層体のうち関連する４つの導体膜パターンのみを表示しているが、実際にはこれらの導体膜パターンの他に導体膜パターンや導体ビアが存在していてもよい。

図１に示した例では、複数の樹脂層３の中には、樹脂層３ａと樹脂層３ｂとが含まれている。第１面３１は樹脂層３ａの上面であり、第２面３２は樹脂層３ｂの下面である。図１に示した例では、樹脂層３ａと樹脂層３ｂとは接しているが、接していなくてもよい。たとえば図２に示すように樹脂層３ａと樹脂層３ｂとの間に他の樹脂層３が１層以上介在してもよい。

第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４との間隙は、第１面３１に投影したとき、第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２との間隙に包含されるような位置にあることが好ましいが、たとえば図３に示すように多少ずれた位置にあってもよい。

図１に示したフレキシブル多層基板２０を曲げたときの主要部の様子を図４に示す。一般的に曲げられた部材においては、内側で圧縮状態となり、外側で引張状態となる。導体膜パターンが硬く樹脂層３は軟らかいので、フレキシブル多層基板２０を曲げたときに伸縮するのは主に樹脂層３であり、ここに導体膜パターンが存在すると、伸縮が抑えられて曲がりにくくなる。

本実施の形態では、第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４との間隔Ｌ２は、第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２との間隔Ｌ１より狭くなっているので、このフレキシブル多層基板２０を曲げたときには、第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４との間隔が多少引っ張られて伸びたとしてもその伸び２４は小さなものとなる。したがって、第２面３２はあまり伸びることができない。あまり伸びない第２面３２を外側寄りの内部に含んでいることから、この局所的な区間における急激な曲げは抑制される。また、第２面３２に密に配置された第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４により、伸縮が抑えられて曲がりにくくなり、その結果、この局所的な区間における急激な曲げは抑制される。さらに、第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２との間隔Ｌ１は、間隔Ｌ２より広くなっているので、曲げた状態でも第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２とが接する確率は抑えられる。したがって、本実施の形態におけるフレキシブル多層基板では、曲げて使用される際の内部における導体同士の接触による短絡を生じにくくすることができる。

（実施の形態２）
図５を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるフレキシブル多層基板について説明する。

本実施の形態におけるフレキシブル多層基板４０は、図５に示すように、その折り曲げられる部分において、複数のビア導体６と複数の導体膜パターン７とを内部に備えている。たとえばＡ部の内部には、３つの層に分布するように導体膜パターンが配置されており、これらの間を厚み方向に接続するようにビア導体６が形成されている。このような構成においても、いくつかの導体膜パターンを適宜、第１導体膜パターン７１、第２導体膜パターン７２、第３導体膜パターン７３、および第４導体膜パターン７４とみなすことによって、実施の形態１で説明した関係が成り立っていればよい。さらに、第１導体膜パターン７１と第３導体膜パターン７３とは、厚み方向に貫通するように、ビア導体６で接続されており、第２導体膜パターン７２と第４導体膜パターン７４とは、厚み方向に貫通するように、ビア導体６で接続されている。図５において符号を付して示した第１導体膜パターン７１、第２導体膜パターン７２、第３導体膜パターン７３、および第４導体膜パターン７４の当てはめ方はあくまで一例である。他の当てはめ方であってもよい。

本実施の形態におけるフレキシブル多層基板４０を曲げたときのＡ部の様子を図６に示す。第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４との間隔が短くなっているので、第２面３２は伸びにくく、曲がりにくい。Ａ部の曲がり具合は、第２面３２の曲がりにくさによって制約を受ける。また、第１導体膜パターン７１と第３導体膜パターン７３との間、および、第２導体膜パターン７２と第４導体膜パターン７４との間をそれぞれ接続するようにビア導体６が存在することにより、この部分の樹脂の伸び量も限られ、局所的な区間における急激な曲げが抑制される。さらに、第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２との間隔は、第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４との間隔に比べれば長いので、Ａ部が曲がった状態でも第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２とは接触し合うことはなく、短絡は避けられる。

（実施の形態３）
図７を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるフレキシブル多層基板について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板４１は、実施の形態１で説明した特徴を備え、さらに以下の特徴を備えている。

図７に示すように、フレキシブル多層基板４１においては、前記積層体は、その折り曲げられる部分において、第２面３２よりさらに最外側表面２２に近い位置に前記複数の樹脂層３のいずれかの表面として存在する第３面３３において互いに離隔するように配置された第５導体膜パターン７５および第６導体膜パターン７６を備える。第１導体膜パターン７１と第３導体膜パターン７３とは、厚み方向に貫通するように、第１ビア導体６１によって電気的に接続されている。第２導体膜パターン７２と第４導体膜パターン７４とは、厚み方向に貫通するように、第２ビア導体６２によって電気的に接続されている。第３導体膜パターン７３と第５導体膜パターン７５とは、厚み方向に貫通するように、第３ビア導体６３によって電気的に接続されている。第４導体膜パターン７４と第６導体膜パターン７６とは、厚み方向に貫通するように、第４ビア導体６４によって電気的に接続されている。第３ビア導体６３と第４ビア導体６４との間隔Ｍ２は、第１ビア導体と前記第２ビア導体との間隔Ｍ１より狭い。

なお、ビア導体同士の間隔は、ビア導体同士の最も接近している部分での距離をいうものとする。

本実施の形態におけるフレキシブル多層基板４１は、実施の形態１の構成も備えているので、曲げたときには、実施の形態１で述べたような効果も生じる。すなわち、導体膜パターン同士の間隔が狭い面が十分に伸びないことにより、曲げが抑制される。さらに、本実施の形態では、その他に、第３ビア導体６３と第４ビア導体６４との間隔Ｍ２が、第１ビア導体と前記第２ビア導体との間隔Ｍ１より狭い状態となっているので、第３ビア導体６３と第４ビア導体６４との間にある樹脂の伸び量もさらに限られることとなり、これによっても曲げがさらに抑制される。その結果、曲げの内側にある第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２とは接触しにくくなる。

したがって、本実施の形態におけるフレキシブル多層基板では、曲げて使用される際の内部における導体同士の接触による短絡をより生じにくくすることができる。

（実施の形態４）
図８を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるフレキシブル多層基板について説明する。

本実施の形態におけるフレキシブル多層基板４２は、図８に示すように、その折り曲げられる部分において、複数のビア導体６と複数の導体膜パターン７とを内部に備えている。フレキシブル多層基板４２は、実施の形態２で説明したフレキシブル多層基板４０と似ている。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板４２は、Ａ部の内部に、３つの層に分布するように導体膜パターンが配置されており、これらの間を厚み方向に接続するようにビア導体が形成されているという点では、フレキシブル多層基板４０と共通しているが、ビア導体の位置が異なる。このような構成においても、いくつかの導体膜パターンを適宜、第１導体膜パターン７１、第２導体膜パターン７２、第３導体膜パターン７３、第４導体膜パターン７４、第５導体膜パターン７５および第６導体膜パターン７６、とみなし、これらの間を接続するビア導体を適宜、第１ビア導体６１、第２ビア導体６２、第３ビア導体６３および第４ビア導体６４とみなすことによって、実施の形態３で説明した関係が成り立っていればよい。図８において符号を付して示した導体膜パターンおよびビア導体に関する当てはめ方はあくまで一例である。他の当てはめ方であってもよい。

図８においては、第１ビア導体６１は、上下２層分に連なるビア導体の連続体である。１層分のビア導体はテーパ形状となっており、その太くなっている部分同士を当接させるように接合した形となっているので、第１ビア導体６１は厚み方向の中央部分が最も太くなっている。第２ビア導体６２も同様である。図８においては、第１ビア導体６１および第２ビア導体６２に関しては、複数の樹脂層３にまたがるビア導体の連続体を割り当てているが、このような割り当て方であってもよい。

本実施の形態におけるフレキシブル多層基板４２を曲げたときのＡ部の様子を図９に示す。第３導体膜パターン７３と第４導体膜パターン７４との間隔が短くなっていることによって、曲がりにくくなっていることに加えて、第３ビア導体６３と第４ビア導体６４との間隔が、第１ビア導体６１と前記第２ビア導体６２との間隔より狭い状態となっているので、樹脂が伸びにくく、さらに曲がりにくくなっている。その結果、曲げの内側にある第１導体膜パターン７１と第２導体膜パターン７２とは接触しにくくなる。

なお、これまでのいくつかの実施の形態においては、フレキシブル多層基板の内部に存在するＡ部を取り出して説明してきた。第１面は積層体の内部に隠れた面であった。しかし、このような構成に限らず、第１面が最内側表面として露出している構成であってもよい。むしろそのような構成は好ましい。すなわち、たとえば図１０に示すフレキシブル多層基板４３のように、第１面３１は、最内側表面２１であることが好ましい。このような構成であれば、本発明の効果をより顕著に享受することができるからである。

なお、上記各実施の形態では、曲げられた際の状態を説明するために、フレキシブル多層基板の中央にあるＡ部を例にとって説明してきたが、このような部分はフレキシブル多層基板の中央にあるとは限らず、折り曲げ可能な部分であれば、長手方向の一方に寄った箇所にあってもよい。また、フレキシブル多層基板の長手方向の途中の複数箇所において、上記各実施の形態で説明したような構造がそれぞれ含まれていてもよい。

フレキシブル多層基板の厚み方向において、１回だけでなく２回以上繰り返すように、上記各実施の形態で説明したような構造が含まれていてもよい。たとえば図１１に示すフレキシブル多層基板４４では、厚み方向に並ぶように第１部分２５と第２部分２６とが含まれており、第１部分２５と第２部分２６との各々の内部において、実施の形態１で述べたような構成が存在する。第１部分２５には、第１面３１１、第２面３２１が含まれており、第１面３１１における導体膜パターン同士の間隔より第２面３２１における導体膜パターン同士の間隔の方が狭くなっている。第２部分２６には、第１面３１２、第２面３２２が含まれており、第１面３１２における導体膜パターン同士の間隔より第２面３２２における導体膜パターン同士の間隔の方が狭くなっている。このような構成であっても、第１部分２５と第２部分２６との各々の内部において、導体膜パターン同士の間隔が狭くなっている部分では曲げにくさをもたらし、導体膜パターン同士の短絡を抑制することとなるので、上記各実施の形態の効果を得ることができる。ここでは、実施の形態１の構成が厚み方向に繰り返している構成を例示したが、実施の形態２〜４の構成が厚み方向に繰り返している構成であっても同様のことがいえる。

（実施の形態５）
図１２〜図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるフレキシブル多層基板の製造方法について説明する。

まず、図１２に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層３の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層３は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層３の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３〜４０μｍ程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。

次に、図１３に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層３側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層３を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層３を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光であってもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。

次に、図１４に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面にスクリーン印刷などの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。

次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図１５に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。その後、図１６に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層３の一方の表面に所望の導体膜パターン７が得られる。

次に、図１７に示すように、ビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図１６、図１７における下側の面から行なわれる。図１７では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。また、導電性ペーストの充填は、真空印刷によって行なってもよい。あるいは、導電性ペーストの充填は、ペースト充填機による穴埋めであってもよい。充填する導電性ペーストは上述したように銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体膜パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。図１７では、導電性ペーストの充填により、ビア導体６が形成されている。樹脂層３はのちに積層して組み立てられるためのものであるので、複数の樹脂層３においてそれぞれ設計に従って、ビア導体６が配置される。

以上のように処理された複数の樹脂層３を積層して積層体を形成する。積層する際には、設計に従って、導体膜パターン同士の距離が設定される。あるいはさらにビア導体同士の距離が設定される。

複数の樹脂層３を途中まで積層した時点で、熱圧着温度より低い温度で仮圧着してもよい。仮圧着の温度は、たとえば１５０℃以上２００℃以下である。仮圧着することにより、この時点までに積層した樹脂層３同士が接合される。仮圧着をした場合、さらに残りの樹脂層３を積み重ねる。

次に、この積層体を本圧着する。本圧着の工程では既に仮圧着された積層体および仮圧着より後から積層された樹脂層３の全体を一括して熱圧着する。本圧着の温度はたとえば２５０℃以上３００℃以下である。上述の「熱圧着温度」は、この本圧着の温度を意味する。本圧着することにより、厚み方向に隣り合った樹脂層３同士は相互に接着されて一体的なフレキシブル多層基板が形成される。フレキシブル多層基板の上面または下面に露出するように配置された導体膜パターンがある場合、これらは外部電極となる。本圧着が済んだ後、外部電極の表面に、Ｎｉ、Ａｕなどでめっき処理を施すことが好ましい。

フレキシブル多層基板の上面および下面の両方に導体膜パターンを利用した外部電極を形成すべき場合、積層の途中のいずれかの層において表裏を反転させ、その反転箇所以外ではすぐ下の層と表裏同じ向きで積み重ねることが好ましい。

仮圧着を行なわずに、全ての樹脂層３を積み重ねてからまとめて本圧着を行なってもよい。

いずれにしても、本圧着を終えた時点で、上記各実施の形態で示したようなフレキシブル多層基板が得られる。

本実施の形態におけるフレキシブル多層基板の製造方法によれば、上記各実施の形態で述べたようなフレキシブル多層基板を得ることができる。

なお、上記各実施の形態のうちいくつかにおいては、フレキシブル多層基板に含まれる樹脂層３の数が５である例を前提に説明してきたが、本発明を適用するに当たっては、樹脂層の数は５以外であってもよい。

上記各実施の形態では、いずれの部位においても厚みが一定なフレキシブル多層基板を前提に説明してきたが、本発明を適用するに当たっては、部位によって厚みが異なるフレキシブル多層基板であってもよい。

ここまでのところ、本発明に基づく製品を称するのに「フレキシブル多層基板」という名称を用いているが、これは全域にわたってフレキシブルとなっている多層基板に限定するものではない。部分的にリジッド部を含む多層基板であっても、フレキシブル部を含む多層基板であれば、そのフレキシブル部の内部で本発明を適用可能である。したがって、「フレキシブル多層基板」といった場合、いわゆるリジッド−フレキシブル多層基板も含むものとする。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明は、フレキシブル多層基板に利用することができる。

３樹脂層、６ビア導体、７導体膜パターン、１０（従来の）フレキシブル多層基板、１１ビア孔、１２導体箔付き樹脂シート、１３レジストパターン、１７導体箔、２０，４０，４１，４２，４３フレキシブル多層基板、２１最内側表面、２２最外側表面、２４伸び、２５第１部分、２６第２部分、３１，３１１，３１２第１面、３２，３２１，３２２第２面、３３第３面、６１第１ビア導体、６２第２ビア導体、６３第３ビア導体、６４第４ビア導体、７１第１導体膜パターン、７２第２導体膜パターン、７３第３導体膜パターン、７４第４導体膜パターン、７５第５導体膜パターン、７６第６導体膜パターン。

Claims

積層された複数の樹脂層（３）を含む積層体を備え、
前記積層体は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である最内側表面（２１）と外側となる表面である最外側表面（２２）とを有し、
前記積層体は、その折り曲げられる部分において、
前記複数の樹脂層のいずれかの表面である第１面（３１，３１１，３１２）において互いに離隔するように配置された第１導体膜パターン（７１）および第２導体膜パターン（７２）と、
前記第１面より前記最外側表面に近い位置に前記複数の樹脂層のいずれかの表面として存在する第２面（３２，３２１，３２２）において互いに離隔するように配置された第３導体膜パターン（７３）および第４導体膜パターン（７４）とを備え、
前記第３導体膜パターンと前記第４導体膜パターンとの間隔は、前記第１導体膜パターンと前記第２導体膜パターンとの間隔より狭く、
前記第１導体膜パターンと前記第２導体膜パターンとは電気的に接続されておらず、前記第３導体膜パターンと前記第４導体膜パターンとは電気的に接続されていない、フレキシブル多層基板。
前記第１導体膜パターンと前記第３導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第１ビア導体（６１）によって電気的に接続されており、
前記第２導体膜パターンと前記第４導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第２ビア導体（６２）によって電気的に接続されている、請求項１に記載のフレキシブル多層基板。
前記積層体は、その折り曲げられる部分において、前記第２面よりさらに前記最外側表面に近い位置に前記複数の樹脂層のいずれかの表面として存在する第３面（３３）において互いに離隔するように配置された第５導体膜パターン（７５）および第６導体膜パターン（７６）を備え、
前記第３導体膜パターンと前記第５導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第３ビア導体（６３）によって電気的に接続されており、
前記第４導体膜パターンと前記第６導体膜パターンとは、厚み方向に貫通するように、第４ビア導体（６４）によって電気的に接続されており、
前記第３ビア導体と前記第４ビア導体との間隔は、前記第１ビア導体と前記第２ビア導体との間隔より狭い、請求項２に記載のフレキシブル多層基板。
前記第１面は、前記最内側表面である、請求項１に記載のフレキシブル多層基板。