JP4603080B2 - 配線回路基板 - Google Patents
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Description
図4(A)〜(F)及び図5(G)〜(I)は高密度実装用配線回路基板に関する一つの従来例を説明するためのもので、配線回路基板の製造方法を工程順(A)〜(I)に示す断面図である。
(B)次に、図4(B)に示すように、上記孔2を導電性ペースト(例えば銀或いは銅等を主材料とする。)3により例えば印刷法で充填する。これにより、絶縁ベース1は孔2、2、・・・が導電性ペースト3により充填された半硬化状態のシートAになる。
(E)次に、上記金属箔4、4上に形成すべき導体回路と同じパターンを有するレジスト膜5、5を形成する。図4(E)はレジスト膜5、5形成後の状態を示す。
(G)次に、図5(G)に示すように、上記積層体Bの両面に、孔2、2、・・・を有し、その孔2、2、・・・が導電性ペースト3、3、・・・で充填された絶縁シート1a、1aと金属箔4a、4aを重ね、その後、加圧プレスでこれらを積層する。この積層により形成された積層体をCとする。
(I)次に、上記レジスト膜5、5をマスクとして金属箔4a、4aを選択的にエッチングすることによりパターニングして、図5(I)に示すように配線膜6a、6aを形成する。これにより、4層の導体回路6、6、6a、6aを有する配線回路基板7が形成される。
(A)例えば銅からなる金属箔(厚さ例えば18μm)10を用意し、図6(A)に示すように、該金属箔10上に導電性の突起11、11、・・・を銅或いは銀等の導電性ペーストのスクリーン印刷により形成する。
(E)次に、上記積層体Bの両面の金属箔10、13上にパターニングした例えばレジスト膜を形成し、該レジスト膜をマスクとして上記金属箔10、13をエッチングすることにより導体回路14、15を形成する。図6(E)は導体回路形成後マスクとして用いたレジスト膜を除去した状態を示す。
(G)次に、上記積層体Bをその両面側から積層体a、aでサンドイッチ状に挟んで上述した熱加圧プレス法により加圧して積層し、図6(G)に示すような配線回路基板16が出来上がる。
また、少品種大量生産に対応できるのみならず、機種に応じて異なるパターンの導体回路を有する配線回路基板の生産性を高め、他品種少量生産まで対応することができるようにすることが要求されるが、その要求に応えきれていないのが実情である。
第2の態様の配線回路基板は、導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で形成されており、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、該上下導体間接続用突起が形成された前記導体回路の表面上に形成された層間絶縁層とを備え、前記上下導体間接続用突起が前記層間絶縁層を貫通し前記金属層とその他の要素との間に層間接続手段を形成していることを特徴とする。
第3の態様の配線回路基板は、第1導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で形成されており、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、該上下導体間接続用突起が形成された前記第1導体回路の表面上に前記突起が貫通するように形成された層間絶縁層と、前記層間絶縁層の表面および前記上下導体間接続用突起の頂部に形成され、金属層を含む第2導体回路とを備え、前記第1および第2導体回路が前記上下導体間接続用突起を通じて電気的に接続されていることを特徴とする。
また、層間絶縁膜は例えばガラスクロス入りのプレプレグが好適である。
図1(A)〜(E)、図2(A)、(B)及び図3は本発明配線回路基板の第1の実施例を説明するためのもので、図1(A)〜(E)はその実施例の配線回路基板の製造方法を工程順に示す断面図であり、図2(A)、(B)は上下導体間接続用突起の各別の例を示す断面図であり、図3はその実施例の配線回路基板の特徴を示す斜視図である。
先ず、図1(A)〜(E)を参照して配線回路基板の製造方法を説明する。
(A)先ず、図1(A)に示すように、例えば銅等の金属板からなる単層構造のベース材51を用意し、その一方の表面にレジスト膜52を選択的に形成する。
(C)次に、図1(C)に示すように、上記突起53の頂部に必要に応じて導電ペースト、半田、或いは金等の貴金属、或いは異方性導線膜等接続性を向上させる或いは接続性について信頼度を高める膜54をコーティングする。該膜54は不可欠というわけではないが、接続性或いは信頼性をより高くする必要のある場合には設けると良い。
(E)次に、図1(E)に示すように、上記ベース材51の上記他方の表面部と、上記金属箔56の表面を選択的にエッチングすることにより導体回路を形成する。これにより、配線回路基板が出来上がる。
また、突起53を含め銅の表面全面を電解クロメート処理して電解クロメート膜を形成し、以て突起53、銅表面の酸化防止性を向上させ、参加による銅箔の品質低下を防止するようにしても良い。
本実施例においては、所定の間隔を置いて縦横に(観念的に)設けたラインからなる格子の各交点上に突起例えば57を配置することとしたものである。
53 上下導体間接続用突起(コニーデ状)
53a 鼓状突起
54 接続性を高める膜
55 層間絶縁膜
55a 異方性導電膜からなる層間絶縁膜
57 突起
Claims (8)
- 導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で格子の交点上に形成されており、前記格子の交点の少なくともいくつかは突起を有しておらず、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、
該上下導体間接続用突起が形成された前記導体回路の表面上に形成された層間絶縁層とを備え、
前記上下導体間接続用突起が前記層間絶縁層を貫通し前記金属層とその他の要素との間に層間接続手段を形成している配線回路基板。 - 第1導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で格子の交点上に形成されており、前記格子の交点の少なくともいくつかは突起を有しておらず、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、
該上下導体間接続用突起が形成された前記第1導体回路の表面上に前記突起が貫通するように形成された層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の表面および前記上下導体間接続用突起の頂部に形成され、金属層を含む第2導体回路とを備え、
前記第1および第2導体回路が前記上下導体間接続用突起を通じて電気的に接続されている配線回路基板。 - 前記上下導体間接続用突起が、コニーデ状に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線回路基板。
- 前記上下導体間接続用突起が、鼓状に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線回路基板。
- 前記上下導体間接続用突起の前記先端部の表面が、前記第2導体回路に食い込んでいることを特徴とする請求項2に記載の配線回路基板。
- 金属板をハーフエッチングすることにより、露出した先端部を有する層間接続のための複数の突起を形成するステップと、
前記突起に貫通されるように層間絶縁層を形成するステップと、
前記層間絶縁層の表面および前記突起の先端部表面に前記突起の先端部表面が食い込むように金属層を形成するステップと、
機種に応じて異なるパターンの導体回路を形成するために不要な突起をオーバーエッチングにより取り除くステップと
を含む配線回路基板の製造方法。 - 前記露出した先端部が、前記金属層を形成される前記突起の直径よりも小さい直径を有するレジスト膜でマスクし、前記レジスト膜でマスクされた金属層をエッチングすることにより形成されることを特徴とする請求項6に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記露出した先端部が、レジスト膜でマスクされた前記金属層をコニーデ状の突起を形成するようにエッチングし、前記レジスト膜を除去し、再度エッチングすることにより形成されることを特徴とする請求項6に記載の配線回路基板の製造方法。
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