JP2009290080A - 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層配線基板の中間製品11は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品11は、製品部27が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域28と、製品形成領域28の周囲を取り囲む枠部29とからなる。製品部27内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部29内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層54が形成される。枠部29内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層54が存在しない複数の非形成領域61が配置される。これにより、製品形成領域28に占める製品部側導体層の面積率と枠部29に占める枠部側導体層54の面積率とが同一になる。
【選択図】図2
Description
27…製品部
28…製品形成領域
29…枠部
30…縁部
31…角部
41,42,43,44…樹脂絶縁層
51…製品部側導体層としての導体層
52…製品部側導体層としての端子パッド
53…製品部側導体層としてのBGA用パッド
54,163,172,182…枠部側導体層
61,112,162…非形成領域
69…基材
73,74…金属箔としての銅箔
101…多層配線基板としてのコアレス配線基板
120…外形線
121…切断予定線
130…はんだバンプ
131…部品としてのICチップ
146…ビアとしてのビア穴
147…ビアとしてのビア導体
Claims (9)
- 複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有し、製品となるべき製品部が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記製品部内の領域における樹脂絶縁層上に製品部側導体層が形成され、前記枠部内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層が形成されている多層配線基板の中間製品であって、
前記枠部内の領域において少なくとも1つの樹脂絶縁層上に、前記枠部側導体層が存在しない複数の非形成領域を配置することにより、前記製品形成領域に占める前記製品部側導体層の面積率と前記枠部に占める前記枠部側導体層の面積率とを同一にした
ことを特徴とする多層配線基板の中間製品。 - 前記枠部内の領域における全ての樹脂絶縁層上に前記複数の非形成領域を配置することにより、前記製品形成領域に占める前記製品部側導体層の面積率と前記枠部に占める前記枠部側導体層の面積率とを各層ごとに同一にしたことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の中間製品。
- 前記複数の非形成領域のうち少なくとも1つは、前記製品部の外形線に沿って設定された切断予定線の延長線上に配置されたスリット状の領域であることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板の中間製品。
- 前記枠部が、前記製品形成領域を取り囲むように配置される複数の縁部と、前記縁部同士の接続部分に位置する複数の角部とを有し、
前記複数の非形成領域のうち前記角部に位置する非形成領域は、前記角部全体を占めている
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板の中間製品。 - 前記枠部側導体層をメッシュ状に形成することにより、前記製品形成領域に占める前記製品部側導体層の面積率と前記枠部に占める前記枠部側導体層の面積率とを同一にしたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板の中間製品。
- 前記多層配線基板は、前記樹脂絶縁層と前記製品部側導体層とを交互に積層した構造を有し、同一の前記樹脂絶縁層を主体として形成され、同一方向に拡径したビアのみによりそれぞれの前記製品部側導体層を接続する配線基板であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の多層配線基板の中間製品。
- 複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有し、製品となるべき製品部が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記製品部内の領域における樹脂絶縁層上に製品部側導体層が形成され、前記枠部内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層が形成され、前記枠部内の領域において少なくとも1つの樹脂絶縁層上に、前記枠部側導体層が存在しない複数の非形成領域を配置することにより、前記製品形成領域に占める前記製品部側導体層の面積率と前記枠部に占める前記枠部側導体層の面積率とを同一にした多層配線基板の中間製品を準備する準備工程と、
前記製品形成領域から前記枠部を除去するとともに、前記製品形成領域における切断予定線に沿って切断することにより、製品同士を分割する分離工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記準備工程は、
片面に金属箔を有する基材上に前記複数の樹脂絶縁層を積層する積層工程と、
前記積層工程後、前記基材を除去して前記金属箔を露出させる基材除去工程と、
前記基材除去工程後、前記金属箔に対するパターニングを行うことにより、最表層の前記樹脂絶縁層上における前記製品部内の領域に前記製品部側導体層を形成する製品部側導体層形成工程と、
前記製品部側導体層形成工程後、最表層の前記樹脂絶縁層上に形成された前記製品部側導体層上に部品接続用のはんだバンプを形成するはんだバンプ形成工程と
からなることを特徴とする請求項7に記載の多層配線基板の製造方法。 - 前記多層配線基板は、前記樹脂絶縁層と前記製品部側導体層とを交互に積層した構造を有し、同一の前記樹脂絶縁層を主体として形成され、同一方向に拡径したビアのみによりそれぞれの前記製品部側導体層を接続する配線基板であることを特徴とする請求項7または8に記載に多層配線基板の製造方法。
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