JPH07326842A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07326842A JPH07326842A JP6117952A JP11795294A JPH07326842A JP H07326842 A JPH07326842 A JP H07326842A JP 6117952 A JP6117952 A JP 6117952A JP 11795294 A JP11795294 A JP 11795294A JP H07326842 A JPH07326842 A JP H07326842A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りが小さいプリント配線集合板が得られる
プリント配線板の製造方法を提供する。また、切断工具
の寿命が長くなるプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】 両面に銅回路を有する小サイズのプリント配
線板１を多面付けしたプリント配線集合板２で、このプ
リント配線集合板２の表面の小サイズのプリント配線板
１の残銅率の合計とプリント配線集合板２の裏面の小サ
イズのプリント配線板１の残銅率の合計との差が２０％
を越えるプリント配線板の製造方法において、プリント
配線集合板２の端縁部の耳５に残存させる銅４の量を表
面と裏面とで相違させ、プリント配線集合板２全体の表
面と裏面との残銅率の差を２０％以下にする。また、上
記プリント配線集合板２で各サイズに分割する切断部３
の銅４を予め除去しておく。
プリント配線板の製造方法を提供する。また、切断工具
の寿命が長くなるプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】 両面に銅回路を有する小サイズのプリント配
線板１を多面付けしたプリント配線集合板２で、このプ
リント配線集合板２の表面の小サイズのプリント配線板
１の残銅率の合計とプリント配線集合板２の裏面の小サ
イズのプリント配線板１の残銅率の合計との差が２０％
を越えるプリント配線板の製造方法において、プリント
配線集合板２の端縁部の耳５に残存させる銅４の量を表
面と裏面とで相違させ、プリント配線集合板２全体の表
面と裏面との残銅率の差を２０％以下にする。また、上
記プリント配線集合板２で各サイズに分割する切断部３
の銅４を予め除去しておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるプリ
ント配線板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるプリ
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図２に示すように、縦及び横の長
さが１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度の小サイズのプリント配線
板１０を実装する場合には、小さ過ぎるため実装機にか
からないので、実装機にかかる縦及び横の長さが１００
ｍｍ〜２００ｍｍ程度の大きさの集合基板であるプリン
ト配線集合板２０に小サイズのプリント配線板１０を多
面付けして実装機にかける。このプリント配線集合板２
０に小サイズのプリント配線板１０を多面付けする場
合、表面と裏面とのパターン形状が異なるときがある。
そのため、製造工程での熱処理により、銅４０と樹脂及
び基材等の絶縁層との膨張及び収縮の差で、プリント配
線集合板２０に反りが発生し実装がうまくできなくなる
という問題があった。
さが１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度の小サイズのプリント配線
板１０を実装する場合には、小さ過ぎるため実装機にか
からないので、実装機にかかる縦及び横の長さが１００
ｍｍ〜２００ｍｍ程度の大きさの集合基板であるプリン
ト配線集合板２０に小サイズのプリント配線板１０を多
面付けして実装機にかける。このプリント配線集合板２
０に小サイズのプリント配線板１０を多面付けする場
合、表面と裏面とのパターン形状が異なるときがある。
そのため、製造工程での熱処理により、銅４０と樹脂及
び基材等の絶縁層との膨張及び収縮の差で、プリント配
線集合板２０に反りが発生し実装がうまくできなくなる
という問題があった。
【０００３】この問題を解決するためのプリント配線板
の製造方法の一例を示すと、本出願人が出願した特公昭
５５−４８４７３号公報に開示されている。この公報で
は、両面に残存する銅箔の量の差に応じて、銅箔が積層
される絶縁層の層構成の非対称程度を調整し表裏面間の
熱膨張差のバランスを保つようにするという提案がなさ
れている。すなわち、樹脂及び基材等の絶縁層の組合せ
を種々に変えることにより反り量を抑えることができる
というものであった。このように樹脂及び基材等の絶縁
層の組合せを種々に変えるということは、多種の樹脂含
浸基材が必要であるとともに、両面に残存する銅箔の量
の差に応じて、そのときどきで、最適な樹脂及び基材等
の絶縁層の組合せを検討する必要があった。
の製造方法の一例を示すと、本出願人が出願した特公昭
５５−４８４７３号公報に開示されている。この公報で
は、両面に残存する銅箔の量の差に応じて、銅箔が積層
される絶縁層の層構成の非対称程度を調整し表裏面間の
熱膨張差のバランスを保つようにするという提案がなさ
れている。すなわち、樹脂及び基材等の絶縁層の組合せ
を種々に変えることにより反り量を抑えることができる
というものであった。このように樹脂及び基材等の絶縁
層の組合せを種々に変えるということは、多種の樹脂含
浸基材が必要であるとともに、両面に残存する銅箔の量
の差に応じて、そのときどきで、最適な樹脂及び基材等
の絶縁層の組合せを検討する必要があった。
【０００４】また、特に、厚みが０．６ｍｍ程度のよう
な厚みの薄いプリント配線集合板２０では、反りが大き
く、プリント配線集合板２０の反りを手で修正したり、
プリント配線集合板２０を１５０℃程度の温度雰囲気に
１０分間程度放置後、このプリント配線集合板２０を取
り出して冷えた金属板間に挟んで冷却し、反りを修正す
るというような方法がなされており、反りの修正に非常
に手間が掛かっていた。
な厚みの薄いプリント配線集合板２０では、反りが大き
く、プリント配線集合板２０の反りを手で修正したり、
プリント配線集合板２０を１５０℃程度の温度雰囲気に
１０分間程度放置後、このプリント配線集合板２０を取
り出して冷えた金属板間に挟んで冷却し、反りを修正す
るというような方法がなされており、反りの修正に非常
に手間が掛かっていた。
【０００５】また、小サイズのプリント配線板１０を多
面付けしたプリント配線集合板２０で実装し、実装後、
各サイズに分割したり、不要部分であるプリント配線集
合板２０の端縁部の耳５０を切り落としたりする場合、
切断部３０にある銅４０も切断しなければならず、切断
工具の摩耗が激しく、切れ味が悪くなり、寿命が短かっ
た。
面付けしたプリント配線集合板２０で実装し、実装後、
各サイズに分割したり、不要部分であるプリント配線集
合板２０の端縁部の耳５０を切り落としたりする場合、
切断部３０にある銅４０も切断しなければならず、切断
工具の摩耗が激しく、切れ味が悪くなり、寿命が短かっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、反り
が小さいプリント配線集合板が得られるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、反り
が小さいプリント配線集合板が得られるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
【０００７】また、切断工具の寿命が長くなるプリント
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、両面に銅回路を有する小
サイズのプリント配線板１を多面付けしたプリント配線
集合板２で、このプリント配線集合板２の表面の小サイ
ズのプリント配線板１の残銅率の合計とプリント配線集
合板２の裏面の小サイズのプリント配線板１の残銅率の
合計との差が２０％を越えるプリント配線板の製造方法
において、プリント配線集合板２の端縁部の耳５に残存
させる銅４の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２０％以
下にすることを特徴とする。
プリント配線板の製造方法は、両面に銅回路を有する小
サイズのプリント配線板１を多面付けしたプリント配線
集合板２で、このプリント配線集合板２の表面の小サイ
ズのプリント配線板１の残銅率の合計とプリント配線集
合板２の裏面の小サイズのプリント配線板１の残銅率の
合計との差が２０％を越えるプリント配線板の製造方法
において、プリント配線集合板２の端縁部の耳５に残存
させる銅４の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２０％以
下にすることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、上記プリント配線集合板２で各サイズに分
割する切断部３の銅４を予め除去しておくことを特徴と
する。
製造方法は、上記プリント配線集合板２で各サイズに分
割する切断部３の銅４を予め除去しておくことを特徴と
する。
【００１０】
【作用】本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造
方法では、プリント配線集合板２の端縁部の耳５に残存
させる銅４の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板２の端縁部の耳５に残存させる銅４の量を調整
して、プリント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅
率の差をできる限り小さくすることにより、プリント配
線集合板２の反りが低減できる。すなわち、プリント配
線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２０％以
下にすることにより、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差が表面と裏面とで同程度になり、プリント配線
集合板２の内部応力が相殺され、プリント配線集合板２
の反りが低減する。
方法では、プリント配線集合板２の端縁部の耳５に残存
させる銅４の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板２の端縁部の耳５に残存させる銅４の量を調整
して、プリント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅
率の差をできる限り小さくすることにより、プリント配
線集合板２の反りが低減できる。すなわち、プリント配
線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２０％以
下にすることにより、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差が表面と裏面とで同程度になり、プリント配線
集合板２の内部応力が相殺され、プリント配線集合板２
の反りが低減する。
【００１１】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法では、プリント配線集合板２で各サイズに分割
する切断部３の銅４を予め除去しておくことにより、小
サイズのプリント配線板１を各サイズに分割したり、不
要部分であるプリント配線集合板２の端縁部の耳５を切
り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよくなるた
め、切断工具の摩耗が低減でき、寿命が長くなる。
製造方法では、プリント配線集合板２で各サイズに分割
する切断部３の銅４を予め除去しておくことにより、小
サイズのプリント配線板１を各サイズに分割したり、不
要部分であるプリント配線集合板２の端縁部の耳５を切
り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよくなるた
め、切断工具の摩耗が低減でき、寿命が長くなる。
【００１２】
【実施例】以下本発明を一実施例によって説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例のプリント配線
集合板の平面図である。図１に示すように、プリント配
線集合板２の両面の銅をエッチングして両面に銅回路を
有する小サイズのプリント配線板１を多面付けする。こ
のようにエッチングして得られるプリント配線板１のパ
ターン形状によってプリント配線集合板２の表面の小サ
イズのプリント配線板１の残銅率の合計とプリント配線
集合板２の裏面の小サイズのプリント配線板１の残銅率
の合計との差が２０％を越える残銅率が非対称のプリン
ト配線板１を有するプリント配線集合板２では、プリン
ト配線集合板２の反りが大きい。すなわち、この残銅率
の差が大きくなる程、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差で発生するプリント配線集合板２の反りが大き
くなる。この残銅率の差は大きいときには、５０％程度
にも達する。
集合板の平面図である。図１に示すように、プリント配
線集合板２の両面の銅をエッチングして両面に銅回路を
有する小サイズのプリント配線板１を多面付けする。こ
のようにエッチングして得られるプリント配線板１のパ
ターン形状によってプリント配線集合板２の表面の小サ
イズのプリント配線板１の残銅率の合計とプリント配線
集合板２の裏面の小サイズのプリント配線板１の残銅率
の合計との差が２０％を越える残銅率が非対称のプリン
ト配線板１を有するプリント配線集合板２では、プリン
ト配線集合板２の反りが大きい。すなわち、この残銅率
の差が大きくなる程、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差で発生するプリント配線集合板２の反りが大き
くなる。この残銅率の差は大きいときには、５０％程度
にも達する。
【００１４】そこで、プリント配線板１の両面に残存す
る銅の量の差、すなわち、プリント配線集合板２全体の
表面と裏面との残銅率の差を小さくする必要がある。こ
の表面と裏面との残銅率の差を小さくする方法として、
プリント配線板１の両面に残存する銅の量の差ができる
だけ小さくなるように両面のプリント配線板１のパター
ン形状を設計時点で検討しておくことが考えられるが、
手間がかかるとともに、限界がある。したがって、プリ
ント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を小
さくするためには、プリント配線集合板２の端縁部の耳
５に残存させる銅の量を調整するのが容易な方法であ
る。この耳５は、幅が１０〜２０ｍｍ程度であり、通
常、位置合わせのマーク等が取り付けられており、ま
た、実装機にかけるときに、この耳５をレールの上に載
せ、実装後、切断廃却されるものである。この耳５に形
成されている銅の量を調整してプリント配線集合板２全
体の表面と裏面との残銅率の差をできる限り小さくする
ことにより、プリント配線集合板２の反りが低減でき
る。すなわち、プリント配線板１の両面に残存する銅の
量の差に応じて、プリント配線集合板２の端縁部の耳５
に残存させる銅４の量を表面と裏面とで相違させ、プリ
ント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２
０％以下にする。例えば、プリント配線集合板２全体の
表面の残銅率の方が裏面の残銅率より多い場合には、例
えば、エッチングにより、プリント配線集合板２の表面
の端縁部の耳５に残存する銅の一部又は全てを取り去
り、プリント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率
の差を２０％以下にする。逆に、プリント配線集合板２
の裏面の残銅率の方が表面の残銅率より多い場合には、
プリント配線集合板２の裏面の端縁部の耳５に残存する
銅の一部又は全てを取り去り、プリント配線集合板２全
体の表面と裏面との残銅率の差を２０％以下にする。す
なわち、プリント配線集合板２全体の表面と裏面との残
銅率の差が２０％を越える場合には、例えば、縦及び横
ともに１０ｃｍの大きさのプリント配線集合板２のとき
の反りが１．５ｍｍを越え、大きくなり過ぎる。
る銅の量の差、すなわち、プリント配線集合板２全体の
表面と裏面との残銅率の差を小さくする必要がある。こ
の表面と裏面との残銅率の差を小さくする方法として、
プリント配線板１の両面に残存する銅の量の差ができる
だけ小さくなるように両面のプリント配線板１のパター
ン形状を設計時点で検討しておくことが考えられるが、
手間がかかるとともに、限界がある。したがって、プリ
ント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を小
さくするためには、プリント配線集合板２の端縁部の耳
５に残存させる銅の量を調整するのが容易な方法であ
る。この耳５は、幅が１０〜２０ｍｍ程度であり、通
常、位置合わせのマーク等が取り付けられており、ま
た、実装機にかけるときに、この耳５をレールの上に載
せ、実装後、切断廃却されるものである。この耳５に形
成されている銅の量を調整してプリント配線集合板２全
体の表面と裏面との残銅率の差をできる限り小さくする
ことにより、プリント配線集合板２の反りが低減でき
る。すなわち、プリント配線板１の両面に残存する銅の
量の差に応じて、プリント配線集合板２の端縁部の耳５
に残存させる銅４の量を表面と裏面とで相違させ、プリ
ント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２
０％以下にする。例えば、プリント配線集合板２全体の
表面の残銅率の方が裏面の残銅率より多い場合には、例
えば、エッチングにより、プリント配線集合板２の表面
の端縁部の耳５に残存する銅の一部又は全てを取り去
り、プリント配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率
の差を２０％以下にする。逆に、プリント配線集合板２
の裏面の残銅率の方が表面の残銅率より多い場合には、
プリント配線集合板２の裏面の端縁部の耳５に残存する
銅の一部又は全てを取り去り、プリント配線集合板２全
体の表面と裏面との残銅率の差を２０％以下にする。す
なわち、プリント配線集合板２全体の表面と裏面との残
銅率の差が２０％を越える場合には、例えば、縦及び横
ともに１０ｃｍの大きさのプリント配線集合板２のとき
の反りが１．５ｍｍを越え、大きくなり過ぎる。
【００１５】以上のように、プリント配線集合板２全体
の表面と裏面との残銅率の差を２０％以下にすることに
より、例えば、縦及び横ともに１０ｃｍの大きさのプリ
ント配線集合板２のときの反りが１．５ｍｍ以下程度に
小さくすることができる。
の表面と裏面との残銅率の差を２０％以下にすることに
より、例えば、縦及び横ともに１０ｃｍの大きさのプリ
ント配線集合板２のときの反りが１．５ｍｍ以下程度に
小さくすることができる。
【００１６】また、プリント配線集合板２で各サイズに
分割する切断部３の銅４を予め除去しておくことが望ま
しい。通常、小サイズのプリント配線板１、１の間の銅
４は予め除去されているので、特にプリント配線集合板
２の端縁部の耳５の切断部３に残存するの銅４を予め除
去しておく。すなわち、小サイズのプリント配線板１を
多面付けしたプリント配線集合板２を各サイズに分割し
たり、不要部分であるプリント配線集合板２の端縁部の
耳５を切り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよ
くなり、ダイヤモンドカッター等の切断工具の摩耗が低
減でき、切断工具の寿命が長くなる。
分割する切断部３の銅４を予め除去しておくことが望ま
しい。通常、小サイズのプリント配線板１、１の間の銅
４は予め除去されているので、特にプリント配線集合板
２の端縁部の耳５の切断部３に残存するの銅４を予め除
去しておく。すなわち、小サイズのプリント配線板１を
多面付けしたプリント配線集合板２を各サイズに分割し
たり、不要部分であるプリント配線集合板２の端縁部の
耳５を切り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよ
くなり、ダイヤモンドカッター等の切断工具の摩耗が低
減でき、切断工具の寿命が長くなる。
【００１７】以下本発明を具体的に説明する。 （実施例１）樹脂量が４５重量％になるようにガラス布
の基材に含浸し厚み１８μｍの銅箔を最外層の樹脂を含
浸させた基材の両外面に重ねて板厚０．６ｍｍで１辺が
１０ｃｍの正方形のプリント配線集合板２を得た。この
プリント配線集合板２にエッチングを施し、１辺が１５
ｍｍの正方形の２５個の小サイズのプリント配線板１の
パターンを形成し、プリント配線集合板２の表面にある
小サイズのプリント配線板１の部分の残銅率の合計を５
０％に、プリント配線集合板２の裏面にある小サイズの
プリント配線板１の部分の残銅率の合計を１０％にし
た。また、プリント配線集合板２の端縁部の耳５に残存
する銅４の量を表面と裏面とで相違させた。すなわち、
プリント配線集合板２の裏面は、図１（ｂ）に示すよう
に、端縁部の耳５に、外周部で０．５ｍｍ及び切断部３
で銅４を１ｍｍの幅で予め除去した以外は、全て残し、
端縁部の耳５の４つの角の部分に０．９ｍｍ×０．９ｍ
ｍの面積の銅４（以下Ｃ１と称する）を４枚、その他の
部分に０．９ｍｍ×１．５ｍｍの面積の銅４（以下Ｃ２
と称する）を２０枚残した。この状態でプリント配線集
合板２の裏面の残銅率は、３５．９％であった。
の基材に含浸し厚み１８μｍの銅箔を最外層の樹脂を含
浸させた基材の両外面に重ねて板厚０．６ｍｍで１辺が
１０ｃｍの正方形のプリント配線集合板２を得た。この
プリント配線集合板２にエッチングを施し、１辺が１５
ｍｍの正方形の２５個の小サイズのプリント配線板１の
パターンを形成し、プリント配線集合板２の表面にある
小サイズのプリント配線板１の部分の残銅率の合計を５
０％に、プリント配線集合板２の裏面にある小サイズの
プリント配線板１の部分の残銅率の合計を１０％にし
た。また、プリント配線集合板２の端縁部の耳５に残存
する銅４の量を表面と裏面とで相違させた。すなわち、
プリント配線集合板２の裏面は、図１（ｂ）に示すよう
に、端縁部の耳５に、外周部で０．５ｍｍ及び切断部３
で銅４を１ｍｍの幅で予め除去した以外は、全て残し、
端縁部の耳５の４つの角の部分に０．９ｍｍ×０．９ｍ
ｍの面積の銅４（以下Ｃ１と称する）を４枚、その他の
部分に０．９ｍｍ×１．５ｍｍの面積の銅４（以下Ｃ２
と称する）を２０枚残した。この状態でプリント配線集
合板２の裏面の残銅率は、３５．９％であった。
【００１８】図１（ａ）に示すように、プリント配線集
合板２の表面の端縁部の耳５に残存する銅４のＣ１を４
枚を取り去り、プリント配線集合板２全体の表面の残銅
率を、５５．１％にしてプリント配線集合板２全体の表
面と裏面との残銅率の差を１９．２％にした。
合板２の表面の端縁部の耳５に残存する銅４のＣ１を４
枚を取り去り、プリント配線集合板２全体の表面の残銅
率を、５５．１％にしてプリント配線集合板２全体の表
面と裏面との残銅率の差を１９．２％にした。
【００１９】その結果、プリント配線集合板２の反り量
は、１．２ｍｍ〜１．３ｍｍ程度であった。
は、１．２ｍｍ〜１．３ｍｍ程度であった。
【００２０】（実施例２）実施例１において、プリント
配線集合板２の表面の端縁部の耳５に残存させる銅４を
Ｃ１の３枚とＣ２の４枚のみにして、他は全て取り去
り、プリント配線集合板２全体の表面の残銅率を、４
０．０％にしてプリント配線集合板２全体の表面と裏面
との残銅率の差を０．１％にした以外は、実施例１と同
様にして、プリント配線集合板２の反り量を測定した結
果、反り量は、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度であった。
配線集合板２の表面の端縁部の耳５に残存させる銅４を
Ｃ１の３枚とＣ２の４枚のみにして、他は全て取り去
り、プリント配線集合板２全体の表面の残銅率を、４
０．０％にしてプリント配線集合板２全体の表面と裏面
との残銅率の差を０．１％にした以外は、実施例１と同
様にして、プリント配線集合板２の反り量を測定した結
果、反り量は、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度であった。
【００２１】（実施例３）実施例１で得た各サイズに分
割する切断部３の銅４を予め除去しておいたプリント配
線集合板２の切断部３を切断工具のダイヤモンドチップ
付き丸刃カッター（直径３０ｍｍ、厚み０．１５ｍｍ）
を用いて切断し、切断した切断部３の左右が白く変色し
てカッターの切れ味が悪くなるまでにプリント配線集合
板２を８万枚切断できた。
割する切断部３の銅４を予め除去しておいたプリント配
線集合板２の切断部３を切断工具のダイヤモンドチップ
付き丸刃カッター（直径３０ｍｍ、厚み０．１５ｍｍ）
を用いて切断し、切断した切断部３の左右が白く変色し
てカッターの切れ味が悪くなるまでにプリント配線集合
板２を８万枚切断できた。
【００２２】（比較例１）実施例１において、プリント
配線集合板２の表面の端縁部の耳５に残存する銅の一部
を取り去るというような調整をせず、プリント配線集合
板２全体の表面の残銅率を、５８．４％にしてプリント
配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２２．
５％にした以外は、実施例１と同様にして、プリント配
線集合板２の反り量を測定した結果、反り量は、１．６
ｍｍ〜１．７ｍｍ程度であった。
配線集合板２の表面の端縁部の耳５に残存する銅の一部
を取り去るというような調整をせず、プリント配線集合
板２全体の表面の残銅率を、５８．４％にしてプリント
配線集合板２全体の表面と裏面との残銅率の差を２２．
５％にした以外は、実施例１と同様にして、プリント配
線集合板２の反り量を測定した結果、反り量は、１．６
ｍｍ〜１．７ｍｍ程度であった。
【００２３】（比較例２）比較例１において、プリント
配線集合板２で各サイズに分割する切断部３の銅４を除
去せず、銅４がある状態で、この切断部３をダイヤモン
ドチップ付き丸刃カッターを用いて切断し、切断した切
断部３の左右が白く変色してカッターの切れ味が悪くな
るまでにプリント配線集合板２を４万枚しか切断できな
かった。
配線集合板２で各サイズに分割する切断部３の銅４を除
去せず、銅４がある状態で、この切断部３をダイヤモン
ドチップ付き丸刃カッターを用いて切断し、切断した切
断部３の左右が白く変色してカッターの切れ味が悪くな
るまでにプリント配線集合板２を４万枚しか切断できな
かった。
【００２４】以上の結果、実施例１及び実施例２は、比
較例１に比べて、プリント配線集合板２の反り量が小さ
く、優れており、実施例３は、比較例２に比べて、切断
工具のダイヤモンドチップ付き丸刃カッターの寿命が長
く、優れている事が確認できた。
較例１に比べて、プリント配線集合板２の反り量が小さ
く、優れており、実施例３は、比較例２に比べて、切断
工具のダイヤモンドチップ付き丸刃カッターの寿命が長
く、優れている事が確認できた。
【００２５】なお、反り量は、プリント配線集合板２を
乾燥機に入れて１３０℃で１時間乾燥し、一点支持法で
測定し、カッターの切れ味は、プリント配線集合板２の
外観を目視で評価した。
乾燥機に入れて１３０℃で１時間乾燥し、一点支持法で
測定し、カッターの切れ味は、プリント配線集合板２の
外観を目視で評価した。
【００２６】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るプリント配線板
の製造方法は、上記のように構成されているので、本発
明のプリント配線板の製造方法によると、反りが小さい
プリント配線板が得られる。
の製造方法は、上記のように構成されているので、本発
明のプリント配線板の製造方法によると、反りが小さい
プリント配線板が得られる。
【００２７】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、上記のように構成されているので、本発明
のプリント配線板の製造方法によると、切断工具の寿命
が長くなる。
製造方法は、上記のように構成されているので、本発明
のプリント配線板の製造方法によると、切断工具の寿命
が長くなる。
【図１】本発明の実施例に係るプリント配線板の製造方
法のプリント配線集合板の平面図であり、（ａ）が表面
で（ｂ）が裏面である。
法のプリント配線集合板の平面図であり、（ａ）が表面
で（ｂ）が裏面である。
【図２】従来例に係るプリント配線板の製造方法のプリ
ント配線集合板の平面図である。
ント配線集合板の平面図である。
１ プリント配線板 ２ プリント配線集合板 ３ 切断部 ４ 銅 ５ 耳
Claims (2)
- 【請求項１】 両面に銅回路を有する小サイズのプリン
ト配線板（１）を多面付けしたプリント配線集合板
（２）で、このプリント配線集合板（２）の表面の小サ
イズのプリント配線板（１）の残銅率の合計とプリント
配線集合板（２）の裏面の小サイズのプリント配線板
（１）の残銅率の合計との差が２０％を越えるプリント
配線板の製造方法において、プリント配線集合板（２）
の端縁部の耳（５）に残存させる銅（４）の量を表面と
裏面とで相違させ、プリント配線集合板（２）全体の表
面と裏面との残銅率の差を２０％以下にすることを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記プリント配線集合板（２）で各サイ
ズに分割する切断部（３）の銅（４）を予め除去してお
くことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6117952A JP2876989B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6117952A JP2876989B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326842A true JPH07326842A (ja) | 1995-12-12 |
| JP2876989B2 JP2876989B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=14724305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6117952A Expired - Fee Related JP2876989B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2876989B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6537636B1 (en) | 2000-06-05 | 2003-03-25 | General Electric Company | Data storage media containing clear polycarbonate blends |
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-
1994
- 1994-05-31 JP JP6117952A patent/JP2876989B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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