JPH04261084A - プリント基板およびその切断方法 - Google Patents
プリント基板およびその切断方法Info
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- JPH04261084A JPH04261084A JP3010667A JP1066791A JPH04261084A JP H04261084 A JPH04261084 A JP H04261084A JP 3010667 A JP3010667 A JP 3010667A JP 1066791 A JP1066791 A JP 1066791A JP H04261084 A JPH04261084 A JP H04261084A
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- Japan
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- cutting
- printed circuit
- circuit board
- pattern
- conductor pattern
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は切断により分割可能に形
成したプリント基板、およびその切断方法に関するもの
である。
成したプリント基板、およびその切断方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、その製造工程において
、積層、エッチング、穴あけ、めっき、はんだ付等の複
雑な工程を必要とするため、１枚の基板に複数の回路パ
ターンを形成した後、あるいはさらに実装部品を実装し
た後に、ミシン目に沿って切断し、それぞれのプリント
基板に分割されることがある。異形のプリント基板を製
造する場合も、直方形等の処理しやすい基板に回路パタ
ーンを形成した後、あるいはさらに実装部品を実装した
のち、ミシン目に沿って切断される場合がある。
、積層、エッチング、穴あけ、めっき、はんだ付等の複
雑な工程を必要とするため、１枚の基板に複数の回路パ
ターンを形成した後、あるいはさらに実装部品を実装し
た後に、ミシン目に沿って切断し、それぞれのプリント
基板に分割されることがある。異形のプリント基板を製
造する場合も、直方形等の処理しやすい基板に回路パタ
ーンを形成した後、あるいはさらに実装部品を実装した
のち、ミシン目に沿って切断される場合がある。
【０００３】図３は従来のプリント基板の切断方法を示
す斜視図である。図において、１はプリント基板で、複
数の分割プリント基板２、３が、ミシン目４に沿って形
成され、切断部５を介して一体に形成されている。分割
プリント基板２、３にはそれぞれ回路パターン６が形成
され、実装部品７が実装されている。
す斜視図である。図において、１はプリント基板で、複
数の分割プリント基板２、３が、ミシン目４に沿って形
成され、切断部５を介して一体に形成されている。分割
プリント基板２、３にはそれぞれ回路パターン６が形成
され、実装部品７が実装されている。
【０００４】従来のプリント基板の製造方法は、積層、
エッチング、穴あけ、めっき、はんだ付等により、プリ
ント基板１に複数の分割プリント基板２、３を同時に形
成し、それぞれの分割プリント基板２、３に回路パター
ン６を形成した後、あるいはさらに実装部品７を実装し
た後、ミシン目４に沿って手８で折曲げて切断部５を切
断し、分割プリント基板２、３を分割する。
エッチング、穴あけ、めっき、はんだ付等により、プリ
ント基板１に複数の分割プリント基板２、３を同時に形
成し、それぞれの分割プリント基板２、３に回路パター
ン６を形成した後、あるいはさらに実装部品７を実装し
た後、ミシン目４に沿って手８で折曲げて切断部５を切
断し、分割プリント基板２、３を分割する。
【０００５】しかしながら、このような従来のプリント
基板１においては、ミシン目４の残留部分である切断部
５は分割プリント基板２、３の基材であるガラス繊維強
化プラスチックで形成されているため、相当の強度を有
する。
基板１においては、ミシン目４の残留部分である切断部
５は分割プリント基板２、３の基材であるガラス繊維強
化プラスチックで形成されているため、相当の強度を有
する。
【０００６】このため切断に際して、切断部５付近の基
材に力学的ストレスがかかり、回路パターン６を形成す
る銅箔やはんだが剥離するなど、得られる分割プリント
基板２、３の品質低下を招くという問題点があった。
材に力学的ストレスがかかり、回路パターン６を形成す
る銅箔やはんだが剥離するなど、得られる分割プリント
基板２、３の品質低下を招くという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
従来の問題点を解決するためになされたもので、切断部
に沿って容易に切断でき、切断による品質低下を招かな
いプリント基板およびその切断方法を得ることである。
従来の問題点を解決するためになされたもので、切断部
に沿って容易に切断でき、切断による品質低下を招かな
いプリント基板およびその切断方法を得ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は次のプリント基
板およびその切断方法である。
板およびその切断方法である。
【０００９】（１） 切断部において分割可能に形成
されたプリント基板において、切断部に導体パターンを
形成したプリント基板。
されたプリント基板において、切断部に導体パターンを
形成したプリント基板。
【００１０】（２） 切断部において分割可能に形成
されたプリント基板において、ミシン目に沿って形成さ
れた切断部に導体パターンを形成したプリント基板。
されたプリント基板において、ミシン目に沿って形成さ
れた切断部に導体パターンを形成したプリント基板。
【００１１】（３） 切断部において分割可能に形成
されたプリント基板の切断方法において、切断部に形成
された導体パターンに、高出力レーザを照射して切断す
るプリント基板の切断方法。
されたプリント基板の切断方法において、切断部に形成
された導体パターンに、高出力レーザを照射して切断す
るプリント基板の切断方法。
【００１２】本発明において、導体パターンを形成する
切断部はミシン目に沿って形成するのが好ましいが、ミ
シン目は必ずしもなくてもよい。また導体パターンは０
．２〜１ｍｍ程度の線状に形成するのが好ましく、切断
部の内層に形成するのが望ましいが、外層に形成しても
よい。
切断部はミシン目に沿って形成するのが好ましいが、ミ
シン目は必ずしもなくてもよい。また導体パターンは０
．２〜１ｍｍ程度の線状に形成するのが好ましく、切断
部の内層に形成するのが望ましいが、外層に形成しても
よい。
【００１３】
【作用】本発明のプリント基板は、回路パターンを形成
する際、同時に切断部に導体パターンを形成して製造さ
れる。ミシン目を形成する場合は、ミシン目に沿って導
体パターンを形成する。
する際、同時に切断部に導体パターンを形成して製造さ
れる。ミシン目を形成する場合は、ミシン目に沿って導
体パターンを形成する。
【００１４】このようなプリント基板を切断する場合は
、ＹＡＧレーザ等の高出力レーザを切断部の導体パター
ンに照射すると、導体パターンが発熱して、切断部にク
ラックが入り、手で容易に折曲げて切断できる。
、ＹＡＧレーザ等の高出力レーザを切断部の導体パター
ンに照射すると、導体パターンが発熱して、切断部にク
ラックが入り、手で容易に折曲げて切断できる。
【００１５】この場合、切断部付近にかかる熱的または
力学的ストレスは極く狭い範囲に限られ、回路パターン
やはんだの剥離等の品質低下は生じない。
力学的ストレスは極く狭い範囲に限られ、回路パターン
やはんだの剥離等の品質低下は生じない。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する
。図１は実施例のプリント基板の平面図、図２は切断方
法を示す斜視図であり、図３と同一符号は同一または相
当部分を示す。
。図１は実施例のプリント基板の平面図、図２は切断方
法を示す斜視図であり、図３と同一符号は同一または相
当部分を示す。
【００１７】図において、プリント基板１は、従来のも
のと同様に複数の分割プリント基板２、３が、ミシン目
４に沿って形成された切断部５を介して一体的に形成さ
れているが、切断部５の内層には、銅箔からなる導体パ
ターン１１が直線状に形成されている。他の構成は従来
と同様である。
のと同様に複数の分割プリント基板２、３が、ミシン目
４に沿って形成された切断部５を介して一体的に形成さ
れているが、切断部５の内層には、銅箔からなる導体パ
ターン１１が直線状に形成されている。他の構成は従来
と同様である。
【００１８】上記のプリント基板１は、分割プリント基
板２、３の内層に回路パターン６を形成する際、切断部
５となる部分に導体パターン１１を形成し、外層を積層
後、外層に回路パターン６を形成して製造される。
板２、３の内層に回路パターン６を形成する際、切断部
５となる部分に導体パターン１１を形成し、外層を積層
後、外層に回路パターン６を形成して製造される。
【００１９】上記のプリント基板１の切断方法は、回路
パターン６の形成後、あるいはこれに実装部品７を実装
後、図２に示すように、レーザ照射装置１２からＹＡＧ
レーザ等の高出力レーザ１３を切断部５の導体パターン
１１に照射する。これにより導体パターン１１が発熱し
て、導体パターン１１付近の基材が局部的に熱分解し、
切断部５にクラックが入り、手８で折曲げることにより
、切断部５で容易に切断される。
パターン６の形成後、あるいはこれに実装部品７を実装
後、図２に示すように、レーザ照射装置１２からＹＡＧ
レーザ等の高出力レーザ１３を切断部５の導体パターン
１１に照射する。これにより導体パターン１１が発熱し
て、導体パターン１１付近の基材が局部的に熱分解し、
切断部５にクラックが入り、手８で折曲げることにより
、切断部５で容易に切断される。
【００２０】この場合は、切断部５付近にかかる熱的ま
たは力学的ストレスは極く狭い範囲に限られ、回路パタ
ーン６を形成する銅箔やはんだの剥離等の品質低下は生
じない。
たは力学的ストレスは極く狭い範囲に限られ、回路パタ
ーン６を形成する銅箔やはんだの剥離等の品質低下は生
じない。
【００２１】なお上記の実施例ではミシン目４に沿って
切断部５を形成した例について述べたが、ミシン目４は
必ずしも必要でない。
切断部５を形成した例について述べたが、ミシン目４は
必ずしも必要でない。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板の切断部
に導体パターンを形成し、高出力レーザの照射により切
断部付近を局部的に熱分解できるようにしたため、切断
部に沿って容易に切断でき、品質低下を招かないプリン
ト基板およびその切断方法が得られる。
に導体パターンを形成し、高出力レーザの照射により切
断部付近を局部的に熱分解できるようにしたため、切断
部に沿って容易に切断でき、品質低下を招かないプリン
ト基板およびその切断方法が得られる。
【図１】実施例のプリント基板の平面図。
【図２】実施例のプリント基板の切断方法を示す斜視図
。
。
【図３】従来のプリント基板の切断方法を示す斜視図。
１ プリント基板
２、３ 分割プリント基板
４ ミシン目
５ 切断部
６ 回路パターン
７ 実装部品
１１ 導体パターン
１２ レーザ照射装置
１３ 高出力レーザ
Claims (3)
- 【請求項１】 切断部において分割可能に形成された
プリント基板において、切断部に導体パターンを形成し
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 切断部において分割可能に形成された
プリント基板において、ミシン目に沿って形成された切
断部に導体パターンを形成したことを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項３】 切断部において分割可能に形成された
プリント基板の切断方法において、切断部に形成された
導体パターンに、高出力レーザを照射して切断すること
を特徴とするプリント基板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3010667A JPH04261084A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | プリント基板およびその切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3010667A JPH04261084A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | プリント基板およびその切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261084A true JPH04261084A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=11756596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3010667A Pending JPH04261084A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | プリント基板およびその切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04261084A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004138704A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器 |
| DE102005054029B3 (de) * | 2005-11-10 | 2007-06-21 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung in ein Substrat |
| CN102680882A (zh) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 株式会社理光 | 电路板，图像成形装置及电路板重复使用信息的管理方法 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3010667A patent/JPH04261084A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004138704A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器 |
| DE102005054029B3 (de) * | 2005-11-10 | 2007-06-21 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung in ein Substrat |
| CN102680882A (zh) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 株式会社理光 | 电路板，图像成形装置及电路板重复使用信息的管理方法 |
| US8957697B2 (en) | 2011-03-18 | 2015-02-17 | Ricoh Company, Ltd. | Circuit board, image forming apparatus, and method of managing reuse information of circuit board |
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