JPH10224037A - 複合多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブルプリント配線板において屈曲部
の上下に位置するノンフレキシブル基板を正確な位置で
除去でき、且つ簡単な工程からなり、また屈曲部の耐屈
曲性及び信頼性が向上した複合多層プリント配線板を得
るための複合多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 多層部１ａ構成部分と屈曲部１ｂ上の部
分との間に予め切込み５ｃを設けたノンフレキシブル基
板５を多層部１ａ構成部分で接着剤６によりフレキシブ
ルプリント配線板２に接着させる工程と、ノンフレキシ
ブル基板５の表面に導体パターンを形成する工程と、フ
レキシブルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板
５を切断して所望形状の多層板２０を形成する工程と、
多層板２０から屈曲部１ｂの両面に存するノンフレキシ
ブル基板５′を除去する工程とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板を用いた複合多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１はフライングテール型の複合多層プ
リント配線板１の概略図である。１ａはフレキシブルプ
リント配線板を含む複数のプリント配線板が積層接着し
た多層部である。フレキシブルプリント配線板は他のプ
リント配線板より長く形成されており、１ｂはそのフレ
キシブル配線板が多層部１ａから露出した屈曲部、また
１ｃは他の電子機器に接続するための端子である。ここ
では、図１の複合多層プリント配線板１において、特に
フレキシブルプリント配線板の両表面にノンフレキシブ
ル基板を接着させた複合多層プリント配線板の製造方法
についてその従来技術を説明する。

【０００３】図１８では、接着させるフレキシブルプリ
ント配線板２及びノンフレキシブル基板５の断面を模式
的に示している。フレキシブルプリント配線板２の基板
２ａには、その両表面に導体パターンが形成された導体
層２ｂが設けられている。そして、導体層２ｂのさらに
表面には絶縁層３が設けられている。また、ノンフレキ
シブル基板５は片面銅張り積層板として構成されてお
り、その基板５ａの片面に銅箔からなる導体層５ｂが設
けられている。該ノンフレキシブル基板５は、接着剤６
によって屈曲部１ｂ以外の絶縁層３の全面へ接着され
る。

【０００４】図１９には、フレキシブルプリント配線板
２及び絶縁層３の外観を模式的に示している(側面に現
れる内層２及び絶縁層３や、端子１ｃは図示せず。)。図
１８におけるフレキシブルプリント配線板２及び絶縁層
３は、図１９におけるＡ−Ａ′線での断面を示したもの
である。図１９中の点線１０で囲まれた部分は、ノンフ
レキシブル基板５が接着される固定部１ａ′を示してい
る。また、１ｂは屈曲部で、その周囲は僅かの幅で金型
などにより打ち抜かれている(打抜部４)。

【０００５】図２０は、図１９におけるフレキシブルプ
リント配線板２及び絶縁層３に、ノンフレキシブル基板
５が接着した図である(側面に現れるフレキシブルプリ
ント配線板２、絶縁層３及びノンフレキシブル基板５は
図示せず。)。図２０中の斜線部４はフレキシブルプリン
ト配線板２及び絶縁層３の打抜部を示し、点線１１は外
形加工位置を示している。

【０００６】ノンフレキシブル基板５をフレキシブルプ
リント配線板２に接着した後、導体層５ａへの導体パタ
ーンの形成、及びソルダレジスト形成やシンボル形成な
どの表面加工が施される。そして、フレキシブルプリン
ト配線板２及びノンフレキシブル基板５を、図２０中の
点線１１に沿って金型などで打ち抜き、多層板２０とす
る。

【０００７】図２１は、図２０におけるフレキシブルプ
リント配線板２及びノンフレキシブル基板５が外形加工
されて多層板２０となった図である(側面に現れるフレ
キシブルプリント配線板２、絶縁層３及びノンフレキシ
ブル基板５は図示せず。)。また、図２２は図２１におけ
るＡ−Ａ′線での断面を示している。

【０００８】図２１及び図２２中の点線１２は、ノンフ
レキシブル基板５における多層部１ａを構成する部分
と、フレキシブルプリント配線板２の屈曲部１ｂの上下
に位置する部分５′との境界を示している。カッターな
どにより点線１２でノンフレキシブル基板５及び接着剤
６を切断し、ノンフレキシブル基板５′を剥し取る。

【０００９】これによって、フレキシブルプリント配線
板２の屈曲部１ｂが露出する。図２３は、図２２におい
てノンフレキシブル基板５′を剥離し、最終完成した複
合多層プリント配線板の断面図である。尚、フレキシブ
ルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板５を接着
する際、各層間の電気的導通を取るためのスルホール形
成の工程は省略した。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術において、ノンフレキシブル基板５における多層
部１ａを構成する部分と、フレキシブルプリント配線板
２の屈曲部１ｂの上下に位置する部分５′との境界で、
ノンフレキシブル基板５及び接着剤６を切断する際、ノ
ンフレキシブル基板５の表面に正確な切断位置が示され
ていないので、屈曲部１ｂの寸法精度の悪い複合多層プ
リント配線板となる。

【００１１】また、切断位置の真下はフレキシブルプリ
ント配線板２の屈曲部１ｂの付け根にあたるので、万一
切断を誤ってこの部分にストレスや傷を与えれば、屈曲
部１ｂの耐屈曲性を著しく阻害することとなる。ゆえ
に、非常に微妙な作業であるから歩留りが悪く、またも
っぱら人手によるものとなって生産性が上がらない。

【００１２】また、ノンフレキシブル基板５を切断する
ことから、多層部１ａにおけるノンフレキシブル基板５
の切断面は、その表面が粗いものとなる。該切断面は屈
曲部１ｂの付け根に対して刃物のような働きをしたり、
応力集中を招くので、屈曲部１ｂの耐屈曲性や耐久性を
著しく損なう。

【００１３】本発明は、これらの点に鑑みてなされたも
のであって、フレキシブルプリント配線板における屈曲
部の上下に位置するノンフレキシブル基板を正確な位置
で除去でき、且つ簡単な工程からなる複合多層プリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。また、
その他の目的は、屈曲部の耐屈曲性及び信頼性が向上し
た複合多層プリント配線板を得ることができる複合多層
プリント配線板の製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の複合多層プリント配線板の製造方法は、
平板状のフレキシブルプリント配線板の固定部の両面に
ノンフレキシブルプリント配線板が設けられて多層部が
形成され、該多層部から前記フレキシブルプリント配線
板の屈曲部が露出延在する形の複合多層プリント配線板
を形成するために、フレキシブルプリント配線板の両面
にノンフレキシブル基板を接着する工程と、前記ノンフ
レキシブル基板の表面に導体パターンを形成する工程
と、前記フレキシブルプリント配線板及び前記ノンフレ
キシブル基板を切断して所望形状の多層板を形成する工
程と、前記多層板から前記屈曲部の両面に存するノンフ
レキシブル基板を除去する工程とから成る複合多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記切断工程に先立っ
て、多層部構成部分と前記屈曲部上の部分との間に予め
切込みを設けたノンフレキシブル基板を前記多層部構成
部分で接着剤により前記フレキシブルプリント配線板と
接着させたものである。

【００１５】従って、ノンフレキシブル基板における屈
曲部上の部分は、多層部構成部分とは切込みによって離
間しており、且つフレキシブルプリント配線板には接着
されていないことから、切断工程において全体を所定の
形状に切断するだけで、ノンフレキシブル基板の屈曲部
上の部分は脱落し、フレキシブルプリント配線板の屈曲
部が露出する。

【００１６】請求項２の複合多層プリント配線板の製造
方法は、請求項１に記載の複合多層プリント配線板の製
造方法において、前記ノンフレキシブル基板の表面に導
体パターンを形成する工程に先立って、前記切込みを封
止手段によって封止したものである。これによって、ノ
ンフレキシブル基板の表面に導体パターンを形成する工
程において、切込みからフレキシブルプリント配線板と
ノンフレキシブル基板との隙間にエッチング液などが侵
入することを防ぐ。

【００１７】請求項３の複合多層プリント配線板の製造
方法は、請求項２に記載の複合多層プリント配線板の製
造方法において、前記フレキシブルプリント配線板の両
面に前記ノンフレキシブル基板を接着する工程で、前記
接着剤を前記切込みに侵入させて前記封止手段としたも
のである。これによって、ノンフレキシブル基板の表面
に導体パターンを形成する際、切込みからフレキシブル
プリント配線板とノンフレキシブル基板の隙間にエッチ
ング液などが侵入することを防ぐ。また、切込みに侵入
した接着剤が屈曲部の付け根に残る。

【００１８】請求項４の複合多層プリント配線板の製造
方法は、請求項２に記載の複合多層プリント配線板の製
造方法において、前記封止手段として、前記ノンフレキ
シブル基板の表面に導体パターンを形成する工程の際、
前記切込みを完全に塞ぐ導体パターンを設けたものであ
る。これによって、切込みからフレキシブルプリント配
線板とノンフレキシブル基板の隙間にエッチング液など
が侵入することを防ぐ。

【００１９】

【本発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、屈曲部に端子を
持つ、複合多層プリント配線板１の概略図である。該複
合多層プリント配線板１は、フレキシブルプリント配線
板を含む複数のプリント配線板が接着して、多層部１ａ
を形成している。このうち、フレキシブル配線板のみが
他のプリント配線板よりも大きく形成されており、多層
部１ａより露出した部分が屈曲部１ｂとなっている。ま
た、屈曲部１ｂの先端には、端子１ｃが設けられてい
る。

【００２０】以下の実施形態では、図１に示されるフラ
イングテール型複合多層プリント配線板において、特に
フレキシブル配線板の両表面に、ノンフレキシブル基板
を接着させて多層部１ａとした複合多層プリント配線板
の製造方法について述べる。尚、いずれの実施形態にお
いても、フレキシブルプリント配線板及びノンフレキシ
ブル基板を接着する際、各層間の電気的導通を取るため
のスルホール形成の工程は省略している。

【００２１】まず、本発明に係る第１実施形態について
説明する。図４は、フレキシブルプリント配線板２の断
面を模式的に示している。フレキシブルプリント配線板
２の基板２ａはポリイミドやポリエステルなどの樹脂フ
ィルムからなる。２ｂは銅などの金属箔からなる導体層
で、エッチング法などによって導体パターンが形成され
ている。本実施形態では、両面の導体層２ｂに導体パタ
ーンを形成して両面フレキシブル配線板としたが、最終
的な層構成に応じて導体パターンの形成を片面のみにし
てもよい。また、導体パターンを形成するのにアディテ
ィブ法を用いてもよい。

【００２２】次に、フレキシブルプリント配線板２の表
面に絶縁層を形成する。図５は、図４におけるフレキシ
ブルプリント配線板２の表面に絶縁層３が形成されたと
ころを示している。絶縁層３には、ポリイミドやポリエ
ステルなどの樹脂フィルムを接着剤で貼着したり、イン
クレジスト材料などをプリントするなど樹脂系材料を用
いるとよい。また、屈曲部１ｂの先端を端子１ｃとする
ため、ここには絶縁層３を形成せず、導体層２ｂを露出
させている。

【００２３】フレキシブルプリント配線板２及び絶縁層
３の屈曲部１ｂは、その周囲が僅かの幅で金型などによ
り打ち抜かれている(図５中、打抜部４)。図６は、フレ
キシブルプリント配線板２及び絶縁層３の模式図である
(側面に現れるフレキシブルプリント配線板２及び絶縁
層３や、端子１ｃは図示せず。)。図６中のＢ−Ｂ′線で
の断面図が図５であり、点線１０で囲まれた部分はノン
フレキシブル基板５を接着して多層部１ａ（図１参照）
となる固定部１ａ′を示している。

【００２４】このように、予めフレキシブルプリント配
線板２及び絶縁層３の屈曲部１ｂの周囲のみを打ち抜い
ているのは、出来上がりの複合多層プリント配線板にお
いて、屈曲部１ｂにおけるフレキシブルプリント配線板
２の導体パターンの位置が重要となるからである。従っ
て、特にこの必要がない場合、後述する外形加工におい
て固定部１ａ′と共に屈曲部１ｂの外形加工を行うとよ
い。

【００２５】図７には、図５におけるフレキシブルプリ
ント配線板２及び絶縁層３に接着するノンフレキシブル
基板５と、そのための接着剤６が示されている。ノンフ
レキシブル基板５は片面銅張り積層板で構成されてお
り、その基板５ａはプラスチックからなる。また、基板
５ａの片面には銅箔からなる導体層５ｂが設けられてい
る。ノンフレキシブル基板５には、多層部１ａを構成す
る部分と、フレキシブルプリント配線板２の屈曲部１ｂ
の上下に位置する部分との境界に、スリット５ｃが形成
されている。該ノンフレキシブル基板５を、基板５ａ側
で屈曲部１ｂ以外の絶縁層３の全面に接着する。

【００２６】図８は、図６におけるフレキシブルプリン
ト配線板２及び絶縁層３に、上記ノンフレキシブル基板
５が接着された図である(側面に現れるフレキシブルプ
リント配線板２やノンフレキシブル基板５などは図示せ
ず。)。斜線部４はフレキシブルプリント配線板２及び絶
縁層３の打抜部を示し、点線１１は外形加工位置を示し
ている。このように、スリット５ｃはフレキシブル配線
板２の屈曲部１ｂの付け根の幅よりも、若干長く形成さ
れている。

【００２７】次に、スリット５ｃに穴埋め用インクやエ
ッチングレジストなどの樹脂インクを注入する。図９
は、図８におけるＢ−Ｂ′線での断面を模式的に示して
いる。スリット５ｃがインク７で封止されることによっ
て、ノンフレキシブル基板５の導体層５ｂに導体パター
ンを形成する際のエッチング液が、スリット５ｃからフ
レキシブルプリント配線板２の屈曲部１ｂと、ノンフレ
キシブル基板５との隙間に侵入することを防ぐ。インク
７としてエッチングレジストを用いる場合は、導体パタ
ーンの形成におけるエッチングレジスト印刷と同時にイ
ンク７の注入を行ってもよい。

【００２８】ノンフレキシブル基板５の導体パターンを
形成した後、スリット５ｃを埋めていたインク７を除去
し、ソルダレジスト形成やシンボル形成などのノンフレ
キシブル基板５の表面加工を行う。そして、フレキシブ
ルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板５を金型
などにより点線１１（図８参照）で打ち抜いて多層板と
する。図１０は、図８において点線１１で打ち抜かれて
多層板２０となったときのＢ−Ｂ′線での断面を模式的
に示している。

【００２９】上述したように、ノンフレキシブル基板５
において多層部１ａを構成する部分と、フレキシブルプ
リント配線板２の屈曲部１ｂの上下に位置する部分５′
には、予めスリット５ｃが設けられている。なおかつ、
フレキシブルプリント配線板２における屈曲部１ｂの上
下に位置するノンフレキシブル基板５′はフレキシブル
プリント配線板２には接着されていないので、この部分
のノンフレキシブル基板５′は点線１１（図８参照）で
打ち抜く工程によって自動的に脱落し、フレキシブルプ
リント配線板２の屈曲部１ｂが露出する。従って、本実
施形態では、屈曲部１ｂの上下に位置するノンフレキシ
ブル基板５′を切断するための作業を必要としない。

【００３０】次に、第２実施形態について説明する。第
２実施形態は、第１実施形態において、スリット５ｃを
埋めるためのインク７に、適当な弾性力やプリント配線
板材料に対する接着性を有し、耐薬品性や耐熱性の良好
な樹脂インク、例えばエポキシ系インクなどを用いたも
のである。図１１は第１実施形態における図９に相当
し、接着したフレキシブルプリント配線板２及びノンフ
レキシブル基板５において、スリット５ｃに上述したイ
ンク７を注入したときの断面を示している。インク７は
スリット５ｃにおいて多層部１ａ側及び屈曲部１ｂ側で
は厚く、中心へ行くに従って徐々に薄くなる。

【００３１】本実施形態では、インク７を除去すること
なしに、ノンフレキシブル基板５の導体パターンの形成
及び表面加工の後、フレキシブルプリント配線板２及び
ノンフレキシブル基板５の外形加工を施す。図１１中の
点線１３は、この断面における外形加工での切断位置を
示す。外形加工されたフレキシブルプリント配線板２及
びノンフレキシブル基板５では、屈曲部１ｂの上下に位
置するノンフレキシブル基板５′はインク７を介して複
合多層プリント配線板に付着しているが、容易に剥離す
ることができる。

【００３２】図１２は、本実施形態により作製された複
合多層プリント配線板の断面を模式して示している。こ
のように、屈曲部１ｂの付け根にインク７を残留させる
ことで、屈曲部１ｂの付け根に応力が集中しなくなり、
耐屈曲性及び信頼性の向上した複合多層プリント配線板
となる。

【００３３】次に、第３実施形態について説明する。第
３実施形態は、第１実施形態において、ノンフレキシブ
ル基板５の絶縁層３への接着範囲を、スリット５ｃを越
えてフレキシブルプリント配線板２の屈曲部１ｂ側に少
しはみ出させたものである。図１３は第１実施形態にお
ける図７に相当し、接着させるフレキシブルプリント配
線板２及びノンフレキシブル基板５の断面を模式的に示
している。接着剤６が屈曲部１ｂ側にはみ出すことで、
ノンフレキシブル基板５を接着した時フローした接着剤
６がスリット５ｃに侵入する。

【００３４】図１４は、図１３においてノンフレキシブ
ル基板５をフレキシブルプリント配線板２に接着したと
きの断面を示している。このように、スリット５ｃが接
着剤６によって封止されるため、ノンフレキシブル基板
５の導体層５ｂに導体パターンを形成する工程で、エッ
チング液がフレキシブルプリント配線板２の屈曲部１ｂ
とノンフレキシブル基板５との隙間に侵入しない。

【００３５】そして、ノンフレキシブル基板５に導体パ
ターン形成及び表面加工を施し、外形加工を行う。図１
４中の点線１３は、この断面における外形加工での切断
位置を示す。外形加工されたフレキシブルプリント配線
板２及びノンフレキシブル基板５では、屈曲部１ｂの上
下に位置するノンフレキシブル基板５′が接着剤６によ
って複合多層プリント配線板に付着したままとなる。

【００３６】本実施形態では該ノンフレキシブル基板
５′を容易に剥離できるよう、接着剤６のはみ出し幅を
最小にする。そこで、スリット５ｃを埋めるインク量は
接着剤６のはみ出し幅に制御されることから、スリット
５ｃを埋めるインク量がエッチング液の侵入を防ぐ最低
限の量とした。

【００３７】さらに、スリット５ｃの形成に炭酸ガスレ
ーザ光線を用いることで、スリット５ｃの幅を狭くし
た。ミリングやドリル、或いは金型などをスリット形成
に用いると、スリット幅は０.８mm程度であるが、炭酸
ガスレーザ光線ではスリット幅が０.１mmとなる。これ
によって、少ないはみ出し幅でも容易に接着剤６がスリ
ット５ｃに侵入することができる。本実施形態では、基
板５ａ及び導体層５ｂともスリットしているが、基板５
ａをスリットするだけでもよい。

【００３８】図１５は、本実施形態により作製された複
合多層プリント配線板の断面を模式して示している。こ
のように、接着剤のはみ出し部分６′は、屈曲部１ｂの
付け根に残るので、屈曲部１ｂの付け根への応力集中を
防ぎ、耐屈曲性や及び信頼性の向上した複合多層プリン
ト配線板となる。

【００３９】次に、第４実施形態について説明する。第
４実施形態は、第１実施形態において、スリット５ｃを
ノンフレキシブル基板５の導体層５ｂによって封止する
ものである。図１６は、本実施形態に用いられるノンフ
レキシブル基板５の断面を模式的に示している。ノンフ
レキシブル基板５の基板５ａには屈曲部１ｂ以外の全面
に接着剤６を仮止めしておき、接着剤６と基板５ａのみ
を炭酸ガスレーザでスリットする。

【００４０】該ノンフレキシブル基板５をフレキシブル
プリント配線板２に接着し、ノンフレキシブル基板５の
導体層５ｂに導体パターンを形成する。図１７は第１実
施形態における図９に相当し、ノンフレキシブル基板５
の導体パターンが形成されたところを示している。この
ように、スリット５ｃを跨ぐ導体５ｂ′を形成すること
で、スリット５ｃは封止され、エッチング液が侵入しな
い。

【００４１】導体層５ｂ′の幅が狭ければ、導体５ｂ′
の基板５ａへの接着強度は非常に小さくなることから、
屈曲部１ｂの上下に位置するノンフレキシブル基板５を
剥離するとき、スリット５ｃを封止している導体５ｂ′
がノンフレキシブル基板５側に付いて剥がれるよう、導
体層５ｂ′における多層部１ａ側への接着部分の幅を、
屈曲部１ｂ側への接着部分の幅より小さくする。ここで
は、多層部１ａ側への接着部分の幅を０.１mm〜０.３m
m、屈曲部１ｂ側への接着部分の幅を数mm〜１０mmとし
ている。

【００４２】このように、本実施形態では、スリット５
ｃが形成されていることで、複合多層プリント配線板の
屈曲部付近の寸法精度が向上するだけでなく、スリット
５ｃを封止するための特別な手段を必要としないことか
ら、簡単な工程で複合多層プリント配線板を製造するこ
とができる。

【００４３】尚、上記実施形態において、ノンフレキシ
ブル基板の接着位置や外形加工における切断位置を変え
ると、図２及び図３に示されている複合多層プリント配
線板１を作製することができる。図２の複合多層プリン
ト配線板１は、中心に直方体状の穴が貫通した略直方体
の多層部１ａと、その直方体状の穴の側面から延びた屈
曲部１ｂと、屈曲部１ｂの先端に設けられた端子１ｃか
ら成る。該屈曲部１ｂの先端を穴から引き出して、端子
１ｃで他の電子機器に接続する。また、図３の複合多層
プリント配線板１は、屈曲部１ｂと、その両端に設けら
れた多層部１ａと、屈曲部１ｂ上に設けられた端子１ｃ
から成り、屈曲部１ｂ上に電子機器を設けることができ
る。

【００４４】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の複合多
層プリント配線板の製造方法では、ノンフレキシブル基
板を除去するための切断位置に予めスリットが形成され
ているので、出来上がった複合多層プリント配線板の寸
法精度が向上する。また、ノンフレキシブル基板を切断
する工程がないので、屈曲部の付け根にストレスや傷を
与えることもなく、ノンフレキシブル基板における屈曲
部の端部の表面が従来技術に比べて滑らかとなり、屈曲
部の耐屈曲性や信頼性が大きく改善される。

【００４５】また、屈曲部の上下に位置するノンフレキ
シブル基板を除去する工程を、従来技術の人手から金型
加工に転換でき、通常の多層プリント配線板と同一の工
法で加工できるため、生産性及び歩留まりが大幅に向上
し、設備の利用度も向上する。

【００４６】また、請求項３の複合多層プリント配線板
の製造方法によれば、屈曲部の付け根部に接着剤が付着
した複合多層プリント配線板を得ることができるので、
屈曲部の付け根に応力が集中するのを防ぎ、屈曲部の耐
屈曲性や信頼性の向上を図ることができる。

【００４７】また、請求項４の複合多層プリント配線板
の製造方法によれば、ノンフレキシブル基板の導体パタ
ーンを形成する工程において、同時にスリットを封止で
きるので、特に封止手段を設ける工程が必要ない。従っ
て、より簡易な複合多層プリント配線板の製造方法とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 フライングテール型複合多層プリント配線板
１の一例を示した図である。

【図２】 複合多層プリント配線板１の一例を示した図
である。

【図３】 複合多層プリント配線板１の一例を示した図
である。

【図４】 第１実施形態において、フレキシブルプリン
ト配線板２の断面の模式図である。

【図５】 第１実施形態において、フレキシブルプリン
ト配線板２及び絶縁層３の断面の模式図である。

【図６】 第１実施形態において、屈曲部１ｂの周囲が
打ち抜かれたフレキシブルプリント配線板２及び絶縁層
３の模式図でる。

【図７】 第１実施形態において、接着されるフレキシ
ブルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板５の断
面の模式図である。

【図８】 第１実施形態において、接着されたフレキシ
ブルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板５の模
式図である。

【図９】 第１実施形態において、スリット５ｃが封止
されたフレキシブルプリント配線板２及びノンフレキシ
ブル基板５の断面の模式図である。

【図１０】 第１実施形態において、最終的な外形加工
が施されたフレキシブルプリント配線板２及びノンフレ
キシブル基板５の断面の模式図である。

【図１１】 第２実施形態において、スリット５ｃが封
止されたフレキシブルプリント配線板２及びノンフレキ
シブル基板５の断面の模式図である。

【図１２】 第２実施形態において、最終完成した複合
多層プリント配線板の断面の模式図である。

【図１３】 第３実施形態において、接着されるフレキ
シブルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板５の
断面の模式図である。

【図１４】 第３実施形態において、スリット５ｃが封
止されたフレキシブルプリント配線板２及びノンフレキ
シブル基板５の断面の模式図である。

【図１５】 第３実施形態において、最終完成した複合
多層プリント配線板の断面の模式図である。

【図１６】 第４実施形態におけるノンフレキシブル基
板５及び接着剤６の断面の模式図である。

【図１７】 第４実施形態において、ノンフレキシブル
基板５の導体パターンが形成されたときのフレキシブル
プリント配線板２及びノンフレキシブル基板５の断面を
模式して示した図である。

【図１８】 従来技術において、接着されるフレキシブ
ルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板５の断面
の模式図である。

【図１９】 従来技術において、屈曲部１ｂの周囲が打
ち抜かれたフレキシブルプリント配線板２及び絶縁層３
の模式図でる。

【図２０】 従来技術において、接着されたフレキシブ
ルプリント配線板２及びノンフレキシブル基板５の模式
図である。

【図２１】 従来技術において、多層板２０となったフ
レキシブルプリント配線板２及び外層５の模式図であ
る。

【図２２】 従来技術において、多層板２０の断面の模
式図である。

【図２３】 従来技術において、最終完成した複合多層
プリント配線板の断面の模式図である。

【符号の説明】

１ 複合多層プリント配線板 １ａ 多層部 １ｂ 屈曲部 １ｃ 端子 ２ フレキシブルプリント配線板 ３ 絶縁層 ４ 打抜部 ５ ノンフレキシブル基板 ６ 接着剤 ７ インク １０ 多層部１ａを構成する部分 １１ 外形加工における切断位置 １２ 多層部１ａを構成する部分と屈曲部１ｂの上下
に位置する部分との境界 １３ 外形加工における切断位置 ２０ 多層板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状のフレキシブルプリント配線板の
   固定部の両面にノンフレキシブルプリント配線板が設け
   られて多層部が形成され、該多層部から前記フレキシブ
   ルプリント配線板の屈曲部が露出延在する形の複合多層
   プリント配線板を形成するために、フレキシブルプリン
   ト配線板の両面にノンフレキシブル基板を接着する工程
   と、前記ノンフレキシブル基板の表面に導体パターンを
   形成する工程と、前記フレキシブルプリント配線板及び
   前記ノンフレキシブル基板を切断して所望形状の多層板
   を形成する工程と、前記多層板から前記屈曲部の両面に
   存するノンフレキシブル基板を除去する工程とから成る
   複合多層プリント配線板の製造方法において、 前記切断工程に先立って、多層部構成部分と前記屈曲部
   上の部分との間に予め切込みを設けたノンフレキシブル
   基板を前記多層部構成部分で接着剤により前記フレキシ
   ブルプリント配線板と接着させるようにしたことを特徴
   とする複合多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記ノンフレキシブル基板の表面に導体
   パターンを形成する工程に先立って、前記切込みを封止
   手段によって封止したことを特徴とする請求項１に記載
   の複合多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記フレキシブルプリント配線板の両面
   に前記ノンフレキシブル基板を接着する工程で、前記接
   着剤を前記切込みに侵入させて前記封止手段としたこと
   を特徴とする請求項２に記載の複合多層プリント配線板
   の製造方法。
4. 【請求項４】 前記封止手段として、前記ノンフレキシ
   ブル基板の表面に導体パターンを形成する工程の際、前
   記切込みを完全に塞ぐ導体パターンを設けることを特徴
   とする請求項２に記載の複合多層プリント配線板の製造
   方法。