JPH1154859A

JPH1154859A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH1154859A
Application number: JP22007397A
Authority: JP
Inventors: Hidehiko Murakami; 秀彦村上; Toshiaki Takenaka; 敏晃竹中
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1997-07-31
Filing date: 1997-07-31
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ティアドロップ付きランド近傍にも高密度に
配線可能な高信頼性のプリント配線板及び該プリント配
線板の製造方法を提供する。【解決手段】ラインとの絶縁間隔が十分にとれるラン
ド３２に対しては左右のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂ
が形成されている。他方、ライン２４、２６と近接して
いるランド３０に対しては、図中左側に片角度３０度の
ティアドロップ４０Ｂが取り付けられ、右側に片角度５
０度のティアドロップ４４Ａが取り付けられている。こ
の様にランド３０の右側へ片角度の大きな、即ち、小さ
な形状のティアドロップ４４Ａを取り付けることによ
り、該ランド３０とランド３２との間に、２本のライン
２４、２６を配設することを可能にしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ライン及びラン
ドから構成された導体回路を有し、このラインとランド
の接続部分にティアドロップを形成したプリント配線板
及び該プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ライン及びランドから構成された導体回
路を有するプリント配線板にあっては、図１０（Ａ）に
示すようにライン１２０とランド１３０との接続部分の
信頼性を高めるためティアドロップ１４０を設ける場合
がある。近年、プリント配線板は高密度実装に伴うファ
インパターン化が進んでおり、小径スルーホール等が多
用され、電気的導通の信頼性を上げるためにランド１３
０へのティアドロップ１４０の付加は必須となってい
る。即ち、図１０（Ａ）に示すようにスルーホール１５
４がランド１３０の中央部分に配設できる場合には、電
気的導通に問題は生じないが、図１０（Ｂ）に示すよう
に、スルーホール１５４がライン１２０寄りに形成され
た場合には、該ランド１３０とライン１２０との導通の
信頼性に欠ける。このため、ティアドロップ１４０を配
設することが不可欠となる。

【０００３】特に、フレキシブル基板にあっては、図１
０（Ｃ）に示すようにライン１２０がランド１３０に直
接接続されると、基板を折り曲げた際に、該ライン１２
０とランド１３０との接続部分Ｃに応力が集中し、この
ライン１２０とランド１３０との接続部分Ｃにて断線す
ることがあり、これを回避して電気的導通の信頼性を向
上させるために図１０（Ａ）に示すようにティアドロッ
プ１４０が配設されている。

【０００４】ここで、ランド１３０にティアドロップ１
４０を付加すると、ランド１３０の面積が大きくなり、
ティアドロップ１４０を付加しない場合と比較して高密
度化が図れないという課題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、本出願人は、
特許第２５１９０６８号にて、ランド１３０に対してテ
ィアドロップ１４０を付加する際に、図１０（Ｄ）に示
すように右側のティアドロップ１４０Ａが他の導体回路
１２２と所定の絶縁間隔ｄが取れないときに、図１０
（Ｅ）に示すよう絶縁間隔に関して問題のない左側のテ
ィアドロップ１４０Ｂのみ、即ち、片側のみにティアド
ロップを配設する技術を開示した。しかしながら、該片
側のみに配設するための具体的な方法について何ら言及
していなかった。

【０００６】また、上述した片側のみにティアドロップ
を配設した場合には、何らティアドロップを設けない場
合と比較して、上記電気的導通性及び断線の危険性を回
避できるものの、通常のティアドロップに対して、やは
り性能的に劣ることは否めなかった。

【０００７】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、ティア
ドロップ付きランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼
性のプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するため、ライン及びランドから構成された
導体回路を有し、このラインとランドの接続部分にティ
アドロップを形成したプリント配線板において、前記ラ
ンドに対してラインが入る部分に、左右非対称のティア
ドロップを設けたことを技術的特徴とする。

【０００９】請求項２の発明は、ライン及びランドから
構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続
部分に左右のティアドロップを形成するプリント配線板
の製造方法において、前記ラインの左右に配設されるテ
ィアドロップが、それぞれ他の導体回路から所定の間隔
を有するかを判断するステップと、前記所定間隔を有す
る側にティアドロップを付加するステップとを有するこ
とを技術的特徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、ライン及びランドから
構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続
部分に左右の予め設定された形状内の１つのティアドロ
ップを形成するプリント配線板の製造方法において、前
記ラインの左又は右に配設される１の形状のティアドロ
ップが、それぞれ他の導体回路から所定の間隔を有する
かを判断するステップと、前記所定間隔を設け得る形状
のティアドロップを付加するステップとを有することを
技術的特徴とする。

【００１１】請求項１のプリント配線板においては、ラ
ンド３０に対してライン２０が入る部分に、左右非対称
のティアドロップ４０Ｂ、４４Ａを設けるため、右及び
左側のティアドロップ４０Ｂ、４４Ａをそれぞれ導体回
路２４から所定間隔を保ち得るように形成することがで
きる。

【００１２】請求項２のプリント配線板の製造方法にお
いては、ラインの左右に配設されるティアドロップが、
それぞれ他の導体回路から所定の間隔を有するかを判断
し、、所定間隔を有する側にティアドロップを付加す
る。このため、ティアドロップを導体回路から所定間隔
を保ち得るように形成することができる。

【００１３】請求項３のプリント配線板の製造方法にお
いては、ラインの左又は右に配設される１の形状のティ
アドロップが、それぞれ他の導体回路から所定の間隔を
有するかを判断し、所定間隔を設け得る形状のティアド
ロップを付加する。このため、右及び左側のティアドロ
ップをそれぞれ導体回路から所定間隔を保ち得るように
形成することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態に係
るプリント配線板について図を参照して説明する。図１
は第１実施態様に係るティアドロップ４０を配したプリ
ント配線板１０の部分拡大平面図である。図中でＬ１〜
Ｌ１０、Ｍ１〜Ｍ１１は、ラインを通し得るトラックを
示している。

【００１５】この実施態様では、ラインとの絶縁間隔が
十分にとれるランド３２に対しては左右のティアドロッ
プ４０Ａ、４０Ｂが形成されている。他方、ライン２
４，２６と近接しているランド３０に対しては、図中左
側にのみティアドロップ４０Ｂが取り付けられている。
この様に、ランド３０へのティアドロップ４０Ｂをラン
ド３２との反対側にのみ取り付けることにより、該ラン
ド３０とランド３２との間に、２本のライン２４，２６
を配設することを可能にしている。なお、現実の処理で
は、ライン２４、２６を形成した後、ティアドロップを
付加することが好適である。

【００１６】プリント配線板上に形成される第１実施態
様に係るティアドロップの種類について図２を参照して
説明する図２（Ａ）は、ライン２０の左右にティアドロ
ップ角度が８０度に形成されたティアドロップ４０Ａ、
４０Ｂを示している。この図２（Ａ）に示すティアドロ
ップ４０Ａ、４０Ｂは、図１に示すランド３２の如く周
囲の導体回路から所定絶縁間隔（例えば１００μ）を保
ち得る場合に形成される。

【００１７】図２（Ｂ）は、ライン２０の左右にティア
ドロップ角度が９０度に形成されたティアドロップ４２
Ａ、４２Ｂを示している。この図２（Ｂ）に示すティア
ドロップ４２Ａ、４２Ｂは、図２（Ａ）を参照して上述
した８０度のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂを形成する
と、いずれか一方が周囲の導体回路から所定の絶縁間隔
が取れなくなるが、ティアドロップ角度が９０度に形成
することで、所定の絶縁間隔が取れる場合に用いられ
る。

【００１８】図２（Ｃ）は、図１を参照して上述したよ
うに、図２（Ｂ）に示す９０度の右側のティアドロップ
４０Ａを形成した際に、図示しない右側の導体回路との
間に所定の絶縁間隔が取れなくなるが、左側に８０度の
ティアドロップ４０Ｂを形成しても、該ティアドロップ
４０Ｂは絶縁間隔が取れる場合に用いられる。

【００１９】図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）と同様に、左側
にティアドロップを形成した際に絶縁間隔が取れなくな
るが、右側に８０度のティアドロップ４０Ａを形成して
も絶縁間隔が取れる場合に用いられる。

【００２０】図２（Ｅ）は、右側ティアドロップからも
絶縁間隔が取れず、また、左側ティアドロップからも絶
縁間隔が取れず、ティアドロップを付加しない場合を示
している。

【００２１】本実施態様では、上述したランド・ティア
ドロップ・ライン等の導体回路をフォトエッチングによ
り形成する。係るフォトエッチング用のマスクフィルム
上のパターン形成のための処理について図３のフローチ
ャート参照して説明する。ここでは、ランド、ライン等
の導体回路を形成するパターン作成処理が既に完了し、
形成したランドにティアドロップを付加する処理から説
明を開始する。

【００２２】先ず、全てのラインが入っているランドに
ついて、ティアドロップ角度が図２（Ａ）を参照して上
述した８０度になるようにティアドロップ４０Ａ、４０
Ｂを付加する（Ｓ１２）。その後、付加した各ランドの
ティアドロップ４０Ａ、４０Ｂについて、周囲の導体回
路から所定の絶縁間隔（例えば１００μ）を保てるかを
調べる（Ｓ１４）。ここで、全てのティアドロップにつ
いて、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ１８がＹ
ｅｓ）、処理を終了する。

【００２３】他方、一部のランドのティアドロップにつ
いて、該絶縁間隔を保てない場合には（Ｓ１８がＮ
ｏ）、ステップ２０へ移行し、該絶縁間隔を保てないラ
ンドについて、図２（Ｂ）を参照して上述した９０度の
ティアドロップ４２Ａ、４２Ｂを付加する。その後、付
加した各ランドのティアドロップ４２Ａ、４２Ｂについ
て、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔を保てるかを調
べる（Ｓ２２）。ここで、全てのティアドロップについ
て、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ２４がＹｅ
ｓ）、処理を終了する。

【００２４】一方、一部のランドのティアドロップにつ
いて、該絶縁間隔を保てない場合には（Ｓ２４がＮ
ｏ）、ステップ２６へ移行し、該絶縁間隔を保てないラ
ンドについて、図２（Ｃ）を参照して上述した左側ティ
アドロップ４０Ｂから絶縁間隔が保てるか、及び、図２
（Ｄ）を参照して上述した右側ティアドロップ４０Ａか
ら絶縁間隔が保てるかを調べる。ここで、左側ティアド
ロップ４０Ｂから絶縁間隔が保てる際には、図２（Ｃ）
に示すように左側ティアドロップ４０Ｂを付加し、ま
た、右側ティアドロップ４０Ａから絶縁間隔が保てる際
には、図２（Ｄ）に示した右側ティアドロップ４０Ａを
付加する（Ｓ２８）。その後、左右いずれにも絶縁間隔
を保つようにティアドロップを付加できないランドに対
して、図２（Ｅ）に示すようにティアドロップを付加し
ないことを決定し（Ｓ３０）、処理を終了する。

【００２５】上述した処理によりパターン形成用データ
が完成し、該データを用いて樹脂製のフィルム上に導電
回路に対応するパターンを形成することで、マスクフィ
ルムを完成する。ここで、該マスクフィルムを用いたプ
リント配線板の導電回路形成について図４を参照して説
明する。

【００２６】図４（Ａ）に示すように厚さ１mmのガラス
エポキシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）から成
る基板６０の両面に１８μｍの銅箔６２がラミネートさ
れて成る銅張積層板６０ａを出発材料とする。そして、
感光性樹脂６４を均一に塗布し（図４（Ｂ））、上述し
た導体回路パターン６６ａの形成されたマスクフィルム
６６を載置し（図４（Ｃ））、露光、現像処理して、該
感光性樹脂６４の非露光部分を除去してレジスト６８を
形成する。その後、電解めっきを行いめっき層７０を形
成し（図４（Ｅ））、レジスト６８及び該レジスト下部
の銅箔６２を除去することで導体回路（ランド３０及び
ライン２０）を完成する（図４（Ｆ））。その後、スル
ーホール用貫通孔７６を穿設し、銅めっき７８を施すこ
とによりスルーホール１５４を形成し、表面と裏面の配
線層を電気的に接続する（図４（Ｇ））。このようにし
て形成したプリント配線板を数枚張り合わせることで、
多層プリント配線板を完成する。

【００２７】引き続き、本発明の第２実施態様につい
て、図５〜図９を参照して説明する。図５は第２実施態
様に係るティアドロップを配したプリント配線板１０の
部分拡大平面図である。図中でＬ１〜Ｌ１０、Ｍ１〜Ｍ
１１は、ラインを通し得るトラックを示している。

【００２８】この実施態様では、ラインとの絶縁間隔が
十分にとれるランド３２に対しては左右のティアドロッ
プ４０Ａ、４０Ｂが形成されている。他方、ライン２４
と近接しているランド３０に対しては、図中左側に片角
度３０度のティアドロップ４０Ｂが取り付けられ、右側
に片角度５０度のティアドロップ４４Ａが取り付けられ
ている。この様に、ランド３０の右側に片角度の大き
な、即ち、小さな形状のティアドロップ４４Ａを取り付
けることにより、該ランド３０とランド３２との間に、
２本のライン２４，２６を配設することを可能にしてい
る。なお、現実の処理では、ライン２４、２６を形成し
た後、ティアドロップを付加することが好適である。

【００２９】プリント配線板上に形成される第２実施態
様に係るティアドロップの種類について図６を参照して
説明する図６（Ａ）は、ライン２０の左右に形成された
片角度３０度のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂを示して
いる。この図６（Ａ）に示すティアドロップ４０Ａ、４
０Ｂは、図５に示すランド３２の如く周囲の導体回路か
ら距離が離れている場合に形成される。

【００３０】図６（Ｂ）は、ライン２０の左側に片角度
３０度のティアドロップ４０Ｂが、右側に片角度４０度
のティアドロップ４２Ａが形成された状態を示してい
る。このティアドロップ４０Ｂ、４２Ａは、左側は周囲
の導体回路から距離があり、右側は、片角度４０度のテ
ィアドロップ４２Ａとすることで図示しない右側にある
導体回路から所定の絶縁間隔（例えば１００μ）を保て
る場合に形成される。

【００３１】図６（Ｃ）は、ライン２０の左側に片角度
３０度のティアドロップ４０Ｂが、右側に片角度５０度
のティアドロップ４４Ａが形成された状態を示してい
る。このティアドロップ４０Ｂ、４４Ａは、左側は周囲
の導体回路から距離があり、右側は、片角度５０度のテ
ィアドロップ４４Ａとすることで所定の絶縁間隔を保て
る場合に形成される。

【００３２】図６（Ｄ）は、ライン２０の左右に片角度
４０度のティアドロップ４２Ａ、４２Ｂを形成した状態
を示している。このティアドロップ４２Ａ、４２Ｂは、
それぞれ右側及び左側の導体回路から、片角度４０度の
ティアドロップ４２Ａ、４２Ｂとすることで所定の絶縁
間隔を保てる場合に形成される。

【００３３】図６（Ｅ）は、ライン２０の左側に片角度
４０度のティアドロップ４２Ｂが、右側に片角度５０度
のティアドロップ４４Ａが形成された状態を示してい
る。右側を片角度５０度のティアドロップ４４Ａとする
ことで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。

【００３４】ライン２０の左右に片角度が５０度に形成
されたティアドロップ４４Ａ、４４Ｂを示している。こ
のティアドロップ４４Ａ、４４Ｂは、それぞれ右側及び
左側の導体回路から、片角度５０度のティアドロップ４
４Ａ、４４Ｂとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合
に形成される。

【００３５】係る配線をプリント配線板上に形成するた
めのマスクフィルム上のパターン形成用データ作成のた
めの処理について図８のフローチャート参照して説明す
る。ここでは、ランド、ライン等の導体回路用パターン
を形成する処理が既に完了し、形成したランドにティア
ドロップを付加する処理について説明する。

【００３６】先ず、図７（Ａ）に示すティアドロップ角
の付加条件を読み込む（Ｓ１１２）。次に、ティアドロ
ップ付加条件を示す変数Ｊを１に初期化する（Ｓ１１
４）。そして、各ランド・バイヤに対して、ラインが入
っているかを調べる（Ｓ１１６）。即ち、図５に示すラ
ンド３０の様にライン２０が入っているものに対して
は、ティアドロップを付加する必要があるが、図示しな
いがラインの入っていないランド・バイヤに対しては、
ティアドロップを付加する必要がないからである。そし
て、ラインの入っているランド・バイヤに対してティア
ドロップを付加する（Ｓ１１８）。ここでは、ステップ
１１２にて読み込んだ図７（Ａ）に示す付加条件中の回
数１（変数Ｊが１）の条件に従い、各ランド・バイヤに
対して、片角度３０度の左右のティアドロップ４０Ａ、
４０Ｂ（図６（Ａ）参照）を付加する。

【００３７】引き続き、付加した各ランドのティアドロ
ップ４０Ａ、４０Ｂについて、周囲の導体回路から所定
の絶縁間隔（例えば１００μ）を保てるかを調べる（Ｓ
１２０）。ここで、全てのティアドロップについて、所
定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ１２２がＹｅ
ｓ）、処理を終了する。

【００３８】他方、一部のティアドロップについて絶縁
間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、回数
（変数Ｊ）が上限回数Ｎ（６回）に達しているかを判断
する（Ｓ１２４）。ここでは、回数（変数Ｊ）が第１回
目であるため（Ｓ１２４がＮｏ）、ステップ１２６へ進
み、回数（変数Ｊ）に１を加え、図７（Ａ）に示す付加
条件の第２回目の条件で、上記絶縁間隔の保ち得なかっ
たランド・バイヤに付いてティアドロップを付加する
（Ｓ１２８）。即ち、図６（Ｂ）に示すようにライン２
０の片側に片角度３０度のティアドロップを、反対側に
片角度４０度のティアドロップを付加する。

【００３９】そして、付加した各ランドのティアドロッ
プについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔を保て
るかを調べる（Ｓ１２０）。ここで、全てのティアドロ
ップについて所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ１
２２がＹｅｓ）、処理を終了する。

【００４０】一方、一部のティアドロップについて絶縁
間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、ステッ
プ１２４の判断を経て、ステップ１２６へ進み、回数
（変数Ｊ）に１を加え、図７（Ａ）に示す付加条件の第
３回目の条件で、ランド・バイヤに対してティアドロッ
プを付加する（Ｓ１２８）。即ち、図６（Ｃ）に示すよ
うにライン２０の片側に片角度３０度のティアドロップ
を、反対側に片角度５０度のティアドロップを付加す
る。

【００４１】更に、間隔が一定以上かを調べた結果（Ｓ
１２０）、一部のティアドロップについて絶縁間隔が保
ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、図７（Ａ）に示
す付加条件の第４回目の条件で、上記絶縁間隔の保ち得
なかったランド・バイヤに付いて、図６（Ｄ）に示すよ
うにライン２０の両側に片角度４０度のティアドロップ
４２Ａ、４２Ｂを付加する（Ｓ１２８）。

【００４２】一部のティアドロップについて絶縁間隔が
保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、付加条件の第
５回目の条件で、図６（Ｅ）に示すようにライン２０の
片側に片角度４０度のティアドロップを、反対側に片角
度５０度のティアドロップを付加する（Ｓ１２８）。

【００４３】また、一部のティアドロップについて絶縁
間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、付加条
件の第６回目（最終）の条件で、図６（Ｆ）に示すよう
にライン２０の両側に片角度５０度のティアドロップ４
４Ａ、４４Ｂを付加する（Ｓ１２８）。

【００４４】ここで、一部のティアドロップについて絶
縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、回数
（変数Ｊ）が上限回数Ｎ（６回）に達しているかを判断
する（Ｓ１２４）。ここでは、回数（変数Ｊ）が第６回
目（最終）であるため（Ｓ１２４がＹｅｓ）、ステップ
１３０へ進み、絶縁間隔の保てないティアドロップ４４
Ａ、４４Ｂを削除し、処理を終了する。

【００４５】ここで、上記処理により作成したデータに
基づくマスクフィルムの作成及び該マスクフィルムによ
るプリント配線板の導電回路形成については図４を参照
して上述した第１実施態様と同様であるため説明を省略
する。

【００４６】引き続き、第２実施態様の改変例につい
て、図７（Ｂ）の付加条件及び図９の説明図を参照して
説明する。図７を参照して上述した例では、角度により
規定されるティアドロップを付加したが、この改変例で
は、ランド・バイヤの中心部からの長さにより規定され
るティアドロップを付加する。

【００４７】ここで、該改変例のティアドロップを付加
処理は、図８のフローチャートを参照して上述した例と
同様であるため、付加条件についてのみ説明を行う。第
１回目の付加条件としては、図９（Ａ）に示すようにラ
イン２０の左右にランド・バイヤ中心から長さ２．０mm
に形成されたティアドロップ４７Ａ、４７Ｂを形成す
る。この図９（Ａ）に示すティアドロップ４７Ａ、４７
Ｂは、図５に示すランド３２の如く周囲の導体回路から
距離が離れている場合に形成される。

【００４８】第２回目の付加条件としては、図９（Ｂ）
に示すようにライン２０の片側、例えば、左側に長さ
２．０mmのティアドロップ４７Ｂを、右側に長さ１．８
mmのティアドロップ４８Ａを形成する。このティアドロ
ップ４７Ｂ、４８Ａは、左側は周囲の導体回路から距離
があり、右側は、長さ１．８mmのティアドロップ４８Ａ
とすることで図示しない右側にある導体回路から所定の
絶縁間隔（例えば１００μ）を保てる場合に形成され
る。

【００４９】第３回目の付加条件としては、図９（Ｃ）
に示すようにライン２０の片側、例えば、左側に長さ
２．０mmのティアドロップ４７Ｂを、右側に長さ１．６
mmのティアドロップ４９Ａを形成する。このティアドロ
ップ４７Ｂ、４９Ａは、左側は周囲の導体回路から距離
があり、右側は、長さ１．６mmのティアドロップ４９Ａ
とすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成され
る。

【００５０】第４回目の付加条件としては、図９（Ｄ）
に示すようにライン２０の左右に長さ１．８mmティアド
ロップ４８Ａ、４８Ｂを形成する。このティアドロップ
４８Ａ、４８Ｂは、それぞれ右側及び左側の導体回路か
ら、長さ１．８mmのティアドロップ４２Ａ、４２Ｂとす
ることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。

【００５１】第５回目の付加条件としては、図９（Ｅ）
に示すようにライン２０の左側に長さ１．８mmのティア
ドロップ４２Ｂを、右側に長さ１．６mmのティアドロッ
プ４４Ａを形成する。これは、右側を長さ１．６mmのテ
ィアドロップ４４Ａとすることで所定の絶縁間隔を保て
る場合に形成される。

【００５２】第６回目（最終）の付加条件としては、図
９（Ｆ）に示すようにライン２０の左右に長さ１．６mm
で５０度にティアドロップ４９Ａ、４９Ｂを形成する。
このティアドロップ４９Ａ、４９Ｂは、それぞれ右側及
び左側の導体回路から、長さ１．６mmのティアドロップ
４９Ａ、４９Ｂとすることで所定の絶縁間隔を保てる場
合に形成される。

【００５３】

【発明の効果】以上のように、請求項１のプリント配線
板においては、ランドに対してラインが入る部分に、左
右非対称のティアドロップを設けるため、右及び左側の
ティアドロップをそれぞれ導体回路から所定間隔を保ち
得るように形成でき、ティアドロップ付きランド近傍に
も高密度に配線することが可能となる。

【００５４】請求項２のプリント配線板の製造方法にお
いては、ラインの左右に配設されるティアドロップが、
それぞれ他の導体回路から所定の間隔を有するかを判断
し、、所定間隔を有する側にティアドロップを付加す
る。このため、ティアドロップを導体回路から所定間隔
を保ち得るように形成でき、ティアドロップ付きランド
近傍にも高密度に配線することが可能となる。

【００５５】請求項３のプリント配線板の製造方法にお
いては、ラインの左又は右に配設される１の形状のティ
アドロップが、それぞれ他の導体回路から所定の間隔を
有するかを判断し、所定間隔を有する形状のティアドロ
ップを付加する。このため、右及び左側のティアドロッ
プをそれぞれ導体回路から所定間隔を保ち得るように形
成でき、ティアドロップ付きランド近傍にも高密度に配
線することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の
部分拡大平面図である。

【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｅ）は、第１実施態様に係
るティアドロップの形状を示す説明図である。

【図３】本発明の第１実施形態に係るティアドロップ付
加処理のフローチャートである。

【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｇ）は、第１実施態様に係
るプリント配線板の導体回路を形成する際の行程図であ
る。

【図５】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の
部分拡大平面図である。

【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｆ）は、第２実施態様に係
るティアドロップの形状を示す説明図である。

【図７】図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、第２実施態様に係
るティアドロップの付加条件を示す図表である。

【図８】本発明の第２実施形態に係るティアドロップ付
加処理のフローチャートである。

【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｆ）は、第２実施態様の改
変例に係るティアドロップの形状を示す説明図である。

【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｅ）は、従来技術に
係るティアドロップの説明図である。

【符号の説明】

１０プリント配線板２０、２２、２４、２６ライン３０、３２ランド４０、４０Ａ、４０Ｂ、４２Ａ、４２Ｂティアドロッ
プ５４スルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ライン及びランドから構成された導体回
路を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロ
ップを形成したプリント配線板において、前記ランドに対してラインが入る部分に、左右非対称の
ティアドロップを設けたことを特徴とするプリント配線
板。
【請求項２】ライン及びランドから構成された導体回
路を有し、このラインとランドの接続部分に左右のティ
アドロップを形成するプリント配線板の製造方法におい
て、前記ラインの左右に配設されるティアドロップが、それ
ぞれ他の導体回路から所定の間隔を有するかを判断する
ステップと、前記所定間隔を有する側にティアドロップを付加するス
テップとを有することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
【請求項３】ライン及びランドから構成された導体回
路を有し、このラインとランドの接続部分に左右の予め
設定された形状内の１つのティアドロップを形成するプ
リント配線板の製造方法において、前記ラインの左又は右に配設される１の形状のティアド
ロップが、それぞれ他の導体回路から所定の間隔を有す
るかを判断するステップと、前記所定間隔を設け得る形状のティアドロップを付加す
るステップとを有することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。