JPH08125342A - フレキシブル多層配線基板とその製造方法 - Google Patents
フレキシブル多層配線基板とその製造方法Info
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- JPH08125342A JPH08125342A JP28292394A JP28292394A JPH08125342A JP H08125342 A JPH08125342 A JP H08125342A JP 28292394 A JP28292394 A JP 28292394A JP 28292394 A JP28292394 A JP 28292394A JP H08125342 A JPH08125342 A JP H08125342A
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- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラスエポキシ基材を用いた多層配線基板の
フレキシブル性を確保し、かつ電気的特性の改善を図
る。 【構成】 表裏面に回路パターン１１ａ〜１３ｂが形成
された複数枚のガラスエポキシ基材１，２，３を積層し
た多層配線基板において、その平面一部の領域を１枚の
ガラスエポキシ基材１で構成した薄肉領域Ｂとして構成
し、この薄肉領域Ｂにおいて屈曲性を持たせる。また、
他の厚肉領域Ａは多層配線構造が確保され、この領域に
回路を形成することにより電気的な特性が改善される。
フレキシブル性を確保し、かつ電気的特性の改善を図
る。 【構成】 表裏面に回路パターン１１ａ〜１３ｂが形成
された複数枚のガラスエポキシ基材１，２，３を積層し
た多層配線基板において、その平面一部の領域を１枚の
ガラスエポキシ基材１で構成した薄肉領域Ｂとして構成
し、この薄肉領域Ｂにおいて屈曲性を持たせる。また、
他の厚肉領域Ａは多層配線構造が確保され、この領域に
回路を形成することにより電気的な特性が改善される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線基板に関し、特
にフレキシブル性を有して屈曲使用が可能な多層配線基
板とその製造方法に関する。
にフレキシブル性を有して屈曲使用が可能な多層配線基
板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通信端末装置やその他の電子機器で使用
するプリント配線基板では、電子機器内のスペースの制
約からプリント配線基板の一部または全体にフレキシブ
ル性（屈曲性）を持たせ、プリント配線基板を屈曲状態
に内装することが行われている。このため、従来のこの
種のプリント配線基板では、フレキシブル性があるポリ
イミド基材に所要の導電パターンを形成したものが用い
られており、このポリイミド基材を利用してプリント配
線基板を多層化した多層配線基板も提案されている。
するプリント配線基板では、電子機器内のスペースの制
約からプリント配線基板の一部または全体にフレキシブ
ル性（屈曲性）を持たせ、プリント配線基板を屈曲状態
に内装することが行われている。このため、従来のこの
種のプリント配線基板では、フレキシブル性があるポリ
イミド基材に所要の導電パターンを形成したものが用い
られており、このポリイミド基材を利用してプリント配
線基板を多層化した多層配線基板も提案されている。
【０００３】しかしながら、ポリイミド基材を用いて
も、基板の厚さを厚くすれば屈曲性が低下されるため、
その厚さの増大には限界がある。例えば、多層配線を例
えば３層以上に構成したときには、所望の屈曲性を得る
ことができなくなり、電子機器への内装が難しくなると
いう問題が生じる。このため、例えば特開平４−１１２
５９４号公報では、図５に示すように、絶縁基板２２と
回路パターン２３とで構成されるプリント配線基板２１
の一部２４にレーザ光を照射する等して、絶縁基板２２
のその部分２４の肉厚を低減させ、この肉厚を低減した
部分２４においてプリント配線基板２１に屈曲性を持た
せるようにしたものが提案されている。
も、基板の厚さを厚くすれば屈曲性が低下されるため、
その厚さの増大には限界がある。例えば、多層配線を例
えば３層以上に構成したときには、所望の屈曲性を得る
ことができなくなり、電子機器への内装が難しくなると
いう問題が生じる。このため、例えば特開平４−１１２
５９４号公報では、図５に示すように、絶縁基板２２と
回路パターン２３とで構成されるプリント配線基板２１
の一部２４にレーザ光を照射する等して、絶縁基板２２
のその部分２４の肉厚を低減させ、この肉厚を低減した
部分２４においてプリント配線基板２１に屈曲性を持た
せるようにしたものが提案されている。
【０００４】しかしながら、一般にこのようなポリイミ
ド基材を用いた多層配線基板では、ポリイミドの吸湿性
の高さがプリント形成される回路パターンの微細加工精
度等に問題が生じることが判明した。即ち、吸湿性が高
いために、多層配線基板に対する電子部品の組立時のリ
フロー等により内層の層間に気泡が発生したり、吸湿に
よる寸法変化や絶縁抵抗の低下等が生じ、これにより基
板の電気的特性が変化され、基板上に構成された電子回
路、特に高周波回路のインピーダンスの変化や利得損失
等が生じ易いものとなっている。
ド基材を用いた多層配線基板では、ポリイミドの吸湿性
の高さがプリント形成される回路パターンの微細加工精
度等に問題が生じることが判明した。即ち、吸湿性が高
いために、多層配線基板に対する電子部品の組立時のリ
フロー等により内層の層間に気泡が発生したり、吸湿に
よる寸法変化や絶縁抵抗の低下等が生じ、これにより基
板の電気的特性が変化され、基板上に構成された電子回
路、特に高周波回路のインピーダンスの変化や利得損失
等が生じ易いものとなっている。
【０００５】この点、ガラスエポキシ基材を用いたもの
は経時変化や環境変化の影響を受け難く、安定な電気的
特性のプリント回路基板を得ることができる。しかしな
がら、このガラスエポキシ基材はエポキシ基材に比較し
てフレキシブル性が低いために、例えば実開昭６２−８
０３６９号公報では、基板の厚さを０．０５〜０．２５
ｍｍの厚さに範囲に限定してプリント配線基板を形成す
ることで、そのフレキシブル性の確保を図っている。
は経時変化や環境変化の影響を受け難く、安定な電気的
特性のプリント回路基板を得ることができる。しかしな
がら、このガラスエポキシ基材はエポキシ基材に比較し
てフレキシブル性が低いために、例えば実開昭６２−８
０３６９号公報では、基板の厚さを０．０５〜０．２５
ｍｍの厚さに範囲に限定してプリント配線基板を形成す
ることで、そのフレキシブル性の確保を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
エポキシ基板においても、全体の厚さを前記したように
薄くしたときには、高周波ストリップ線路等を構成した
場合に信号間干渉が生じたり、インピーダンスや損失が
生じる等の好ましくない電気的特性の劣化が生じること
がある。また、ガラスエポキシ基材を用いて実際に２層
或いは３層以上の多層配線基板を構成しようとしたとき
には、ガラスエボキシ基板の厚さが前記した厚さよりも
厚くなるため、フレキシブル性が損なわれてしまうこと
になる。
エポキシ基板においても、全体の厚さを前記したように
薄くしたときには、高周波ストリップ線路等を構成した
場合に信号間干渉が生じたり、インピーダンスや損失が
生じる等の好ましくない電気的特性の劣化が生じること
がある。また、ガラスエポキシ基材を用いて実際に２層
或いは３層以上の多層配線基板を構成しようとしたとき
には、ガラスエボキシ基板の厚さが前記した厚さよりも
厚くなるため、フレキシブル性が損なわれてしまうこと
になる。
【０００７】このような肉厚が厚い多層配線基板にフレ
キシブル性を持たせるためには、例えば前記した公報の
ように基板の一部にレーザ光を照射してその肉厚を低減
させることが考えられるが、ガラスエポキシ基板の肉厚
をその方法で低減させることは実際には困難であり、こ
の方法をそのまま利用することはできない。また、その
ような方法で肉厚を低減させると、この部分において既
に形成されている所要の回路パターンが損傷されること
になり、この部分で回路パターンの断線が生じ、多層配
線基板の機能が損なわれることになる。
キシブル性を持たせるためには、例えば前記した公報の
ように基板の一部にレーザ光を照射してその肉厚を低減
させることが考えられるが、ガラスエポキシ基板の肉厚
をその方法で低減させることは実際には困難であり、こ
の方法をそのまま利用することはできない。また、その
ような方法で肉厚を低減させると、この部分において既
に形成されている所要の回路パターンが損傷されること
になり、この部分で回路パターンの断線が生じ、多層配
線基板の機能が損なわれることになる。
【０００８】
【発明の目的】本発明の目的は、ガラスエポキシ基材を
用いて電気的特性を改善する一方で、そのフレキシブル
性を確保し、かつ多層配線構造を実現することを可能に
した多層配線基板とその製造方法を提供することにあ
る。
用いて電気的特性を改善する一方で、そのフレキシブル
性を確保し、かつ多層配線構造を実現することを可能に
した多層配線基板とその製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線基板
は、表裏面に回路パターンが形成された複数枚のガラス
エポキシ基材を積層した多層配線基板において、その平
面一部の領域を１枚のガラスエポキシ基材で構成した薄
肉領域として構成し、この薄肉領域において厚さ方向に
屈曲性を持たせたことを特徴とする。
は、表裏面に回路パターンが形成された複数枚のガラス
エポキシ基材を積層した多層配線基板において、その平
面一部の領域を１枚のガラスエポキシ基材で構成した薄
肉領域として構成し、この薄肉領域において厚さ方向に
屈曲性を持たせたことを特徴とする。
【００１０】ここで、薄肉領域を構成するガラスエポキ
シ基材の厚さを５０〜１００μｍとし、或いは薄肉領域
の表面に絶縁保護膜を被着し、この場合、絶縁保護膜が
ポリイミドフィルムであることが好ましい。
シ基材の厚さを５０〜１００μｍとし、或いは薄肉領域
の表面に絶縁保護膜を被着し、この場合、絶縁保護膜が
ポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００１１】また、本発明の多層配線基板の製造方法
は、回路パターンが形成され、かつ屈曲性を有する薄さ
に形成された一のガラスエポキシ基材の平面一部の領域
の表裏面に絶縁保護膜を形成する工程と、この一のガラ
スエポキシ基材の前記平面一部の領域を残してその表面
と裏面の少なくとも一方にガラスエポキシ樹脂の層を形
成する工程と、回路パターンが形成され、かつ比較的に
厚く形成された他のガラスエポキシ基材を前記ガラスエ
ポキシ樹脂の層に重ね、かつこれを前記一のガラスエポ
キシ基材に押圧して一体化させる工程とを含んでいる。
は、回路パターンが形成され、かつ屈曲性を有する薄さ
に形成された一のガラスエポキシ基材の平面一部の領域
の表裏面に絶縁保護膜を形成する工程と、この一のガラ
スエポキシ基材の前記平面一部の領域を残してその表面
と裏面の少なくとも一方にガラスエポキシ樹脂の層を形
成する工程と、回路パターンが形成され、かつ比較的に
厚く形成された他のガラスエポキシ基材を前記ガラスエ
ポキシ樹脂の層に重ね、かつこれを前記一のガラスエポ
キシ基材に押圧して一体化させる工程とを含んでいる。
【００１２】
【作用】一のガラスエポキシ基材を薄く形成し、その平
面一部を薄肉領域とし、他の領域に他のガラスエポキシ
基材を積層して多層配線構造の厚肉領域を構成すること
で、薄肉領域において多層配線基板のフレキシブル性を
確保し、厚肉領域で多層配線構造が実現でき、多層配線
構造の利点を生かしながらフレキシブル性のある多層配
線基板が実現できる。
面一部を薄肉領域とし、他の領域に他のガラスエポキシ
基材を積層して多層配線構造の厚肉領域を構成すること
で、薄肉領域において多層配線基板のフレキシブル性を
確保し、厚肉領域で多層配線構造が実現でき、多層配線
構造の利点を生かしながらフレキシブル性のある多層配
線基板が実現できる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例の多層配線基板の要部の
断面図であり、ここでは３枚の絶縁基板１，２，３を積
層してそれぞれの表裏面に合計で６層の回路パターンを
形成した多層配線基板の例を示している。前記３枚の絶
縁基板１，２，３はそれぞれプリプレグと称されるガラ
スエポキシ基材で構成されており、各ガラスエポキシ基
材のうち、特に中央のガラスエポキシ基材１は屈曲に耐
え得るように５０〜１００μｍの厚さに形成されてい
る。また、上下の各ガラスエポキシ基材２，３は１００
μｍ以上の任意の厚さに形成されている。
する。図１は本発明の一実施例の多層配線基板の要部の
断面図であり、ここでは３枚の絶縁基板１，２，３を積
層してそれぞれの表裏面に合計で６層の回路パターンを
形成した多層配線基板の例を示している。前記３枚の絶
縁基板１，２，３はそれぞれプリプレグと称されるガラ
スエポキシ基材で構成されており、各ガラスエポキシ基
材のうち、特に中央のガラスエポキシ基材１は屈曲に耐
え得るように５０〜１００μｍの厚さに形成されてい
る。また、上下の各ガラスエポキシ基材２，３は１００
μｍ以上の任意の厚さに形成されている。
【００１４】そして、各ガラスエポキシ基材１，２，３
の表裏面にはそれぞれ銅箔により所要の回路パターン１
１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが形成
されており、これらのガラスエポキシ基材１，２，３は
前記中央のガラスエポキシ基材１の一部或いは複数の箇
所を除く領域においてガラスエポキシ樹脂４，５を介し
て積層され、かつこのガラスエポキシ樹脂４，５によっ
て強固に接着されて一体化されている。また、前記中央
のガラスエポキシ基材１の積層を除外した領域では、そ
の表裏面にポリイミドフィルム等の保護膜６を被着して
前記回路パターン１１ａ，１１ｂを覆っている。
の表裏面にはそれぞれ銅箔により所要の回路パターン１
１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが形成
されており、これらのガラスエポキシ基材１，２，３は
前記中央のガラスエポキシ基材１の一部或いは複数の箇
所を除く領域においてガラスエポキシ樹脂４，５を介し
て積層され、かつこのガラスエポキシ樹脂４，５によっ
て強固に接着されて一体化されている。また、前記中央
のガラスエポキシ基材１の積層を除外した領域では、そ
の表裏面にポリイミドフィルム等の保護膜６を被着して
前記回路パターン１１ａ，１１ｂを覆っている。
【００１５】また、前記上下の各ガラスエポキシ基材１
ｐ２の上下の各露呈面には紫外線硬化性のインクのよう
な素材からなる絶縁保護膜（ソルダーレジスト）７を塗
布し、各面の回路パターンを覆っている。更に、前記各
ガラスエポキシ基材１，２，３を厚さ方向に貫通するス
ルーホール８が形成され、前記６層の多層回路パターン
間での電気接続が行われる。
ｐ２の上下の各露呈面には紫外線硬化性のインクのよう
な素材からなる絶縁保護膜（ソルダーレジスト）７を塗
布し、各面の回路パターンを覆っている。更に、前記各
ガラスエポキシ基材１，２，３を厚さ方向に貫通するス
ルーホール８が形成され、前記６層の多層回路パターン
間での電気接続が行われる。
【００１６】図２は図１の多層配線基板の製造方法を工
程順に示す図である。先ず、図２（ａ）のように、中央
のガラスエポキシ基材１を５０〜１００μｍの屈曲性に
耐えられる厚さに形成し、かつその両面に形成した銅箔
をフォトリソグラフィ技術により選択的にパターン形成
して回路パターン１１ａ，１１ｂを形成する。また、こ
の中央のガラスエポキシ基材１の両面には屈曲が予定さ
れている領域に薄いポリイミドフィルムを保護膜６とし
て貼り付ける。
程順に示す図である。先ず、図２（ａ）のように、中央
のガラスエポキシ基材１を５０〜１００μｍの屈曲性に
耐えられる厚さに形成し、かつその両面に形成した銅箔
をフォトリソグラフィ技術により選択的にパターン形成
して回路パターン１１ａ，１１ｂを形成する。また、こ
の中央のガラスエポキシ基材１の両面には屈曲が予定さ
れている領域に薄いポリイミドフィルムを保護膜６とし
て貼り付ける。
【００１７】次いで、図２（ｂ）のように、前記中央の
ガラスエポキシ基材１の上面と下面に、前記ポリイミド
フィルム６を貼り付けた領域を除く領域に選択印刷法等
によりガラスエポキシ樹脂４，５を１００〜２００μｍ
程度の厚さに塗布する。この場合、既に所定のサイズ、
厚さで薄板状に形成したガラスエポキシ樹脂板を中央の
ガラスエポキシ基材の両面に配置させるようにしてもよ
い。
ガラスエポキシ基材１の上面と下面に、前記ポリイミド
フィルム６を貼り付けた領域を除く領域に選択印刷法等
によりガラスエポキシ樹脂４，５を１００〜２００μｍ
程度の厚さに塗布する。この場合、既に所定のサイズ、
厚さで薄板状に形成したガラスエポキシ樹脂板を中央の
ガラスエポキシ基材の両面に配置させるようにしてもよ
い。
【００１８】次いで、図２（ｃ）のように、１００μｍ
以上の厚さに形成した上下の各ガラスエポキシ基材１，
２の上面、下面にそれぞれ前記と同様に銅箔で回路パタ
ーン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂを形成し、かつこ
れらのガラスエポキシ基材３，４を前記中央のガラスエ
ポキシ基材１の上面、下面に塗布したガラスエポキシ樹
脂４，５に接着させる。更に、その上でプレス装置によ
り３枚のガラスエポキシ基材１，２，３を上下に押圧
し、かつガラスエポキシ樹脂の硬化処理を行うことで、
全体として約１ｍｍ程度の厚さの多層配線基板が形成さ
れる。
以上の厚さに形成した上下の各ガラスエポキシ基材１，
２の上面、下面にそれぞれ前記と同様に銅箔で回路パタ
ーン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂを形成し、かつこ
れらのガラスエポキシ基材３，４を前記中央のガラスエ
ポキシ基材１の上面、下面に塗布したガラスエポキシ樹
脂４，５に接着させる。更に、その上でプレス装置によ
り３枚のガラスエポキシ基材１，２，３を上下に押圧
し、かつガラスエポキシ樹脂の硬化処理を行うことで、
全体として約１ｍｍ程度の厚さの多層配線基板が形成さ
れる。
【００１９】なお、その後に、必要な箇所に貫通穴を開
口し、かつこの貫通穴を含む領域にメタライズ等の処理
を行うことで前記各回路パターンを相互に電気接続する
スルーホール８が形成され、図１の多層配線基板が形成
される。
口し、かつこの貫通穴を含む領域にメタライズ等の処理
を行うことで前記各回路パターンを相互に電気接続する
スルーホール８が形成され、図１の多層配線基板が形成
される。
【００２０】このように形成された多層配線基板は、結
果として１枚のガラスエポキシ基材１からなる薄肉領域
Ｂと、３枚のガラスエポキシ基材１，２，３が積層され
た厚肉領域Ａとが存在する構成とされ、高周波ストリッ
プ線路等の回路は多層配線構造とされた厚肉領域Ａに構
成することで、十分に厚い基板が確保でき、信号間干渉
やインピーダンスの低下或いは損失等の電気的特性の劣
化が防止できる。その一方で、その多層配線基板の一部
には薄肉領域Ｂが存在しているため、この薄肉領域Ｂに
おいて多層配線基板のフレキシブル性が確保できる。図
３（ａ）及び（ｂ）は厚肉領域Ａとして構成される多層
配線構造の領域に各種電子部品Ｐを搭載した上で、薄肉
領域Ｂにおいて多層配線基板を屈曲させた状態を示す図
であり、薄肉領域Ｂを挟む多層配線構造の厚肉領域Ａを
略１８０度の角度に曲げることが可能となる。
果として１枚のガラスエポキシ基材１からなる薄肉領域
Ｂと、３枚のガラスエポキシ基材１，２，３が積層され
た厚肉領域Ａとが存在する構成とされ、高周波ストリッ
プ線路等の回路は多層配線構造とされた厚肉領域Ａに構
成することで、十分に厚い基板が確保でき、信号間干渉
やインピーダンスの低下或いは損失等の電気的特性の劣
化が防止できる。その一方で、その多層配線基板の一部
には薄肉領域Ｂが存在しているため、この薄肉領域Ｂに
おいて多層配線基板のフレキシブル性が確保できる。図
３（ａ）及び（ｂ）は厚肉領域Ａとして構成される多層
配線構造の領域に各種電子部品Ｐを搭載した上で、薄肉
領域Ｂにおいて多層配線基板を屈曲させた状態を示す図
であり、薄肉領域Ｂを挟む多層配線構造の厚肉領域Ａを
略１８０度の角度に曲げることが可能となる。
【００２１】また、このように厚肉領域Ａとして構成さ
れた多層配線基板の一部にフレキシブル性を持たせるた
めの薄肉領域Ｂを備えていても、この薄肉領域Ｂはレー
ザ光を照射する等してその肉厚を低減させたものではな
いため、この薄肉領域Ｂにおいて回路パターンが損傷さ
れることはなく、回路パターンの断線や多層配線基板の
機能が損なわれることもない。特に、薄肉領域Ｂに保護
膜６を被着することで、屈曲部において彎曲された外側
面に露呈される回路パターン１１ａ，１１ｂの損傷が有
効に防止される。
れた多層配線基板の一部にフレキシブル性を持たせるた
めの薄肉領域Ｂを備えていても、この薄肉領域Ｂはレー
ザ光を照射する等してその肉厚を低減させたものではな
いため、この薄肉領域Ｂにおいて回路パターンが損傷さ
れることはなく、回路パターンの断線や多層配線基板の
機能が損なわれることもない。特に、薄肉領域Ｂに保護
膜６を被着することで、屈曲部において彎曲された外側
面に露呈される回路パターン１１ａ，１１ｂの損傷が有
効に防止される。
【００２２】ここで、前記実施例はガラスエポキシ基材
を３層に多層化し、その中央のガラスエポキシ基材で薄
肉部を形成して屈曲性を持たせているが、図４に示すよ
うに、ガラスエポキシ樹脂４で積層した２枚のガラスエ
ポキシ基材１，２の下側のガラスエポキシ基材１の一部
で薄肉部を形成して屈曲性を持たせ、４層の回路パター
ン１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを構成するようにし
てもよい。なお、同図では図１と等価な部分には同一の
符号を付しており、詳細な説明は省略する。或いは、本
発明は、４枚以上のガラスエポキシ基材で多層配線基板
を構成することも可能である。
を３層に多層化し、その中央のガラスエポキシ基材で薄
肉部を形成して屈曲性を持たせているが、図４に示すよ
うに、ガラスエポキシ樹脂４で積層した２枚のガラスエ
ポキシ基材１，２の下側のガラスエポキシ基材１の一部
で薄肉部を形成して屈曲性を持たせ、４層の回路パター
ン１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを構成するようにし
てもよい。なお、同図では図１と等価な部分には同一の
符号を付しており、詳細な説明は省略する。或いは、本
発明は、４枚以上のガラスエポキシ基材で多層配線基板
を構成することも可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表裏面に
回路パターンが形成された複数枚のガラスエポキシ基材
を積層した多層配線基板の平面一部の領域を１枚のガラ
スエポキシ基材で構成した薄肉領域として構成している
ので、ガラスエポキシ基材による電気的特性の改善効果
が得られるとともに、薄肉領域において多層配線基板の
フレキシブル性を確保し、他の領域で多層配線構造が実
現でき、多層配線構造の利点を生かしながらフレキシブ
ル多層配線基板が実現できる。
回路パターンが形成された複数枚のガラスエポキシ基材
を積層した多層配線基板の平面一部の領域を１枚のガラ
スエポキシ基材で構成した薄肉領域として構成している
ので、ガラスエポキシ基材による電気的特性の改善効果
が得られるとともに、薄肉領域において多層配線基板の
フレキシブル性を確保し、他の領域で多層配線構造が実
現でき、多層配線構造の利点を生かしながらフレキシブ
ル多層配線基板が実現できる。
【００２４】また、薄肉領域を構成する１枚のガラスエ
ポキシ基材の表面にポリイミドフィルタ等の絶縁保護膜
を被着することで、このガラスエポキシ基材に形成され
た回路パターンをその屈曲から保護することができる。
ポキシ基材の表面にポリイミドフィルタ等の絶縁保護膜
を被着することで、このガラスエポキシ基材に形成され
た回路パターンをその屈曲から保護することができる。
【００２５】また、本発明の多層配線基板の製造方法
は、回路パターンが形成され、かつ屈曲性を有する薄さ
に形成された一のガラスエポキシ基材の平面一部の領域
の表裏面に絶縁保護膜を形成し、この一部の領域を残し
てその表面と裏面の少なくとも一方にガラスエポキシ樹
脂の層を形成し、更に回路パターンが形成され、かつ比
較的に厚く形成された他のガラスエポキシ基材をガラス
エポキシ樹脂の層に重ねてこれを一のガラスエポキシ基
材に押圧して一体化させるので、フレキシブル性のある
多層配線基板を少ない工程で製造することができる。
は、回路パターンが形成され、かつ屈曲性を有する薄さ
に形成された一のガラスエポキシ基材の平面一部の領域
の表裏面に絶縁保護膜を形成し、この一部の領域を残し
てその表面と裏面の少なくとも一方にガラスエポキシ樹
脂の層を形成し、更に回路パターンが形成され、かつ比
較的に厚く形成された他のガラスエポキシ基材をガラス
エポキシ樹脂の層に重ねてこれを一のガラスエポキシ基
材に押圧して一体化させるので、フレキシブル性のある
多層配線基板を少ない工程で製造することができる。
【図１】本発明の多層配線基板の一実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】図１の多層配線基板の製造方法を工程順に示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図１の多層配線基板を屈曲させた状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明の多層配線基板の変形例の断面図であ
る。
る。
【図５】従来のフレキシブル性を有するプリント配線基
板の一例の断面図である。
板の一例の断面図である。
１，２，３ ガラスエポキシ基材 ４，５ ガラスエポキシ樹脂 ６ 保護膜 ７ 絶縁保護膜 ８ スルーホール １１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ 回
路パターン
路パターン
Claims (5)
- 【請求項１】 表裏面に回路パターンが形成された複数
枚のガラスエポキシ基材を積層した多層配線基板におい
て、その多層配線基板の平面一部の領域を１枚のガラス
エポキシ基材で構成した薄肉領域として構成し、この薄
肉領域において厚さ方向に屈曲性を持たせたことを特徴
とするフレキシブル多層配線基板。 - 【請求項２】 薄肉領域を構成するガラスエポキシ基材
の厚さが５０〜１００μｍである請求項１のフレキシブ
ル多層配線基板。 - 【請求項３】 薄肉領域の表面に絶縁保護膜を被着して
なる請求項１のフレキシブル多層配線基板。 - 【請求項４】 絶縁保護膜がポリイミドフィルムである
請求項３のフレキシブル多層配線基板。 - 【請求項５】 回路パターンが形成され、かつ屈曲性を
有する薄さに形成された一のガラスエポキシ基材の平面
一部の領域の表裏面に絶縁保護膜を形成する工程と、前
記一のガラスエポキシ基材の一部の領域を残してその表
面と裏面の少なくとも一方にガラスエポキシ樹脂の層を
形成する工程と、回路パターンが形成され、かつ比較的
に厚く形成された他のガラスエポキシ基材を前記ガラス
エポキシ樹脂の層に重ね、かつこれを前記一のガラスエ
ポキシ基材に押圧して一体化させる工程とを含むことを
特徴とするフレキシブル多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28292394A JPH08125342A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
| GB9521224A GB2294363A (en) | 1994-10-21 | 1995-10-17 | Flexible multi-layered wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28292394A JPH08125342A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125342A true JPH08125342A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17658870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28292394A Pending JPH08125342A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125342A (ja) |
| GB (1) | GB2294363A (ja) |
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- 1994-10-21 JP JP28292394A patent/JPH08125342A/ja active Pending
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