JP2007096131A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 弾性の高い第1の基板層と、この第1の基板層上に接合されたより弾性の低い第2の基板層と、前記第1の基板層の下側を一部の面を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを具備することを特徴とするプリント配線板。 第1の基板層と、この第1の基板層上に積層された第1の基板層より弾性率の小さい第2の基板層と、前記第1の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第2の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを具備することを特徴とするプリント配線板。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明によるプリント配線板の実施例1の概略図である。基板の積層に関してA 層上に、A 層より柔軟な低弾性樹脂層(B 層)が1 層以上形成されたプリント配線板において、少なくともA 層の一部をルータもしくはレーザにて削除し、屈曲性を持たせたプリント配線板である。弾性率は、「A 層>B 層」の関係である。
B層(低弾性層)を設けず、A層のみで厚みを薄くしただけでは、
PWBの屈曲半径を小さくすることが出来ない。その為、B層(低弾性層)を設け、A層の部分を極力減らし(もしくは無くし)、PWBの屈曲半径を小さくする。
図4は本発明によるプリント配線板の実施例2の概略図である。基板の積層に関してA 層上に、A 層より柔軟な低弾性樹脂層(B 層)が1 層以上形成されたプリント配線板において、A 層と少なくとも低弾性樹脂層(B 層)の一部をルータもしくはレーザにて削除し、屈曲性を持たせたプリント配線板である。弾性率は、「A 層>B 層」の関係である。
図5の変形例の様に、A層とB層の一部をルーターもしくはレーザにて削除した後に、削除による露出面にソルダーレジストを塗布してもよい。
図6は別の変形例である。実施例1のようにA層の一部、もしくは、本実施例のようにA層とB層の一部をレーザにて削除する場合、深さ方向位置を決めるため(レーザを止める為)パターンを設置する場合がある。そのパターンをそのままにしておくとパターン表面の銅が酸化するが、ソルダーレジストを塗布させることにより、パターン表面の銅の酸化を防止する。また、ソルダーレジストの塗布は屈曲部補強の役目もする。
図8は実施例1と実施例2の曲げ方向の比較図である。B層(低弾性樹脂層)を設け、屈曲部にA層が残らない構造の場合、曲げ方向は基板の裏表の制限がされない。実施例1の場合は、削除部は常に屈曲部内側となるように削除を行う必要がある。
以上の実施例は、低弾性樹脂層をPWB 上に追加し、削除した構造部の屈曲性を向上させたものであり、次の効果がある。
(1)屈曲性を兼ね備えたプリント配線板を、従来のPWBの工程で完成することが出来る。
(2)B層(低弾性樹脂層)を設けた為、A層の削除範囲を拡大でき、屈曲性が向上される。反対に低弾性樹脂層を設けないA層のみの構造では、屈曲させることは出来るが屈曲範囲が狭い。
Claims (4)
- 第1の基板層と、
この第1の基板層上に積層された第1の基板層より弾性率の小さい第2の基板層と、
前記第1の基板層の下側を一部の面を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。 - 第1の基板層と、
この第1の基板層上に積層された第1の基板層より弾性率の小さい第2の基板層と、
前記第1の基板層の下側を一部の面を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて更にこの削除部分にソルダーレジスト層を設けて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。 - 第1の基板層と、
この第1の基板層上に積層された第1の基板層より弾性率の小さい第2の基板層と、
前記第1の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第2の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。 - 第1の基板層と、
この第1の基板層上に積層された第1の基板層より弾性率の小さい第2の基板層と、
前記第1の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第2の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて更にこの削除部分にソルダーレジスト層を設けて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005285603A JP2007096131A (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005285603A JP2007096131A (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
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JP2007096131A true JP2007096131A (ja) | 2007-04-12 |
Family
ID=37981445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005285603A Pending JP2007096131A (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007096131A (ja) |
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