JP2009021353A - フレキシブル配線基板及びそのメッキ用リード断線処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、メッキ用リード部４を断線する断線孔１３を設け、回路パターン部３を回避し、且つ、断線孔１３を囲む位置に切り込み１４を設け、切り込み１４で囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを補強板７の配置側に折り曲げ、断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置することによって断線孔１３を封止した。
【選択図】図２

Description

本発明は、メッキ用リード部を断線処理したフレキシブル配線基板及びそのメッキ用リード断線処理方法に関する。

電解メッキ工程を施すフレキシブル配線基板には、絶縁ベース層に回路パターン部の他にメッキ用リード部が設けられる。メッキ用リード部は、電解メッキ工程を終えると、断線する処理、つまり、メッキ用リード断線処理を施す必要がある。

従来例のメッキ用リード断線処理方法としては、フレキシブル配線基板にメッキ用リード部を断線する断線孔を設け、この断線孔に溶融樹脂を流し込んで断線孔を封止する方法がある（特許文献１参照）。断線孔を封止するのは、腐食、半田滓、銅滓等によって分断したメッキ用リード部間がショートする恐れがあるため、このようなショート事故を防止するためである。なお、上記特許文献１には絶縁テープによって断線孔を封止する方法も開示されているが、絶縁テープは、熱によって剥離するため、実用的ではない。

また、他の従来例のメッキ用リード断線処理方法としては、メッキ用リード部を覆うカバーレイ層（ソルダーレジスト層）をレーザで除去し、その後、露出したメッキ用リード部をエッチング処理によって除去する方法がある（特許文献２参照）。

特開２００４−１５３０３５号公報 特開２００４−１８３０４３号公報

しかしながら、前者の従来例では、フレキシブル配線基板に断線孔を形成する工程のみならず、断線孔に樹脂を塗布する工程も必要となり、工程が複雑化し、これに伴ってコストも高くなるという問題がある。

後者の従来例では、カバーレイを除去するレーザ照射工程と、メッキ用リード部を除去するエッチング工程が必要となり、前者の従来例と同様に、工程が複雑で、コスト高であるという問題がある。

そこで、本発明は、メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板及びそのメッキ用リード断線処理方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成する請求項１の発明は、絶縁ベース層の面に回路パターン部と共にメッキ用リード部を設け、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設け、前記回路パターン部を回避し、且つ、前記断線孔を囲む位置に切り込みを設け、前記切り込みで囲まれた前記断線孔を有する箇所を補強板の配置側に折り曲げ、前記断線孔を有する箇所を折り曲げされない前記絶縁ベース層の箇所と前記補強板との間に配置することによって前記断線孔を封止したことを特徴とするフレキシブル配線基板である。

請求項２の発明は、絶縁ベース層に回路パターン部とメッキ用リード部を設けたフレキシブル配線基板に、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設けると共に、前記回路パターン部を回避し、且つ、前記断線孔を囲む位置に切り込みを設け、次に、前記切り込みで囲まれた前記断線孔を有する箇所を補強板の配置側に折り曲げ、前記断線孔を有する箇所を折り曲げされない前記絶縁ベース層の箇所と前記補強板との間に配置することによって前記前記断線孔を封止することを特徴とするフレキシブル配線基板のメッキ用リード断線処理方法である。

請求項１の発明によれば、メッキ用リード部の断線処理の工程としては、断線孔と共に切り込みを形成する工程を行い、補強板を装着する工程にあって、切り込みを利用して断線孔を有する箇所を折り曲げ、折り曲げた箇所を絶縁ベース層と補強板との間に配置する処理を行えば良い。従って、従来例に比べて、メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができる。

請求項２の発明によれば、メッキ用リード部の断線処理の工程としては、断線孔と共に切り込みを形成する工程を行い、補強板を装着する工程にあって、切り込みを利用して断線孔を有する箇所を折り曲げ、折り曲げた箇所を絶縁ベース層と補強板との間に配置する処理を行えば良い。従って、従来例に比べて、メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１〜図７は本発明の一実施の形態を示し、図１はフレキシブル配線基板の平面図、図２（ａ）は断線孔の封止箇所の要部平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線の拡大断面図、図３はメッキ用リード部の断線処理前のフレキシブル配線基板の平面図、図４は断線孔と切り込みを形成する工程後のフレキシブル配線基板の平面図、図５は断線孔と切り込みを形成した箇所の要部平面図、図６は図５のＢ−Ｂ線断面図、図７は切り込みで囲まれた断線孔を有する箇所の折り曲げ作業を示す斜視図である。

図１及び図２（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１は、たとえばポリイミドフィルムからなる絶縁ベース層２と、この絶縁ベース層２の一面に設けられた回路パターン部３及びメッキ用リード部４と、この回路パターン部３等を覆うように絶縁ベース層２の上面に設けられたカバーレイ層（図示せず）と、絶縁ベース層２の下面に接着剤９を介して貼り付けされた補強板７とを備えている。

回路パターン部３は、一端に第１部品用ランド１０ａを有する第１信号パターン１０と、一端に第２部品用ランド１１ａを、他端に第３部品用ランド１１ｂを有する第２信号パターン１１と、第３信号パターン１２等より構成されている。第１〜第３部品用ランド１０ａ，１１ａ，１１ｂには電子部品８が搭載される。

メッキ用リード部４は、第１信号パターン１０と第２信号パターン１１との間を接続する。メッキ用リード部４は、下記するメッキ用リード断線処理のため、第１信号パターン１０と第２信号パターン１１との間を直線状ではなく、コ字状の迂回パターンに形成されている。メッキ用リード部４は、単一のメッキ電極位置によって、第１信号パターン１０と第２信号パターン１１を共にマイナス電極に設定するためのものである。

カバーレイ層（図示せず）は、第１〜第３部品用ランド１０ａ，１１ａ，１１ｂの領域や、メッキ用電極位置とされる領域では電解メッキのために除去されている。

補強板７は、曲げ応力による半田クラック等を防止して電子部品８等の実装部品を保護するために設けられている。補強板７は、厚さが０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度のガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アルミニューム、ＳＵＳより形成されている。

フレキシブル配線基板１にはメッキ用リード断線処理が施されており、その構成を次に説明する。図２（ａ）、（ｂ）に詳しく示すように、フレキシブル配線基板１には、メッキ用リード部４を断線する円形の断線孔１３と共に、回路パターン部３の第１信号パターン１０及び第２信号パターン１１を回避し、且つ、断線孔１３を囲むようにコ字状の切り込み１４が設けられている。切り込み１４の端部は、絶縁ベース層２の亀裂等を防止するために円弧面１４ａとして形成されている。

切り込み１４によって囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａは、下方、つまり、補強板７の配置側に折り曲げられ、折り曲げられた断線孔１３を有する箇所が折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置されている。このような構成によって、断線孔１３は、絶縁ベース層２と補強板７によって封止されている。

次に、メッキ用リード断線処理作業を図３〜図７を用いて説明する。カバーレイ層（図示せず）が取り除かれた回路パターン部３の領域（第１、第２、第３部品用ランド１０ａ，１１ａ，１１ｂ等）に電解メッキを施すと、図３に示すフレキシブル配線基板１Ａが作製される。

先ず、図３のフレキシブル配線基板１Ａにメッキ用リード部４を断線させる断線孔１３と共にその周囲に切り込み１４を同時にプレス加工する。これによって、図４〜図６に示すフレキシブル配線基板１Ｂが作製される。

次に、切り込みによって囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを、図５及び図７の折り曲げ線ｍに沿って下方（図８の矢印方向）に折り曲げる。次に、断線孔１３を有する箇所１ａの折り曲げ状態を保持しつつ、絶縁ベース層２の下面に補強板７を接着剤９によって貼り付ければ完了する。断線孔１３を有する箇所１ａは、折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置され、これによって断線孔１３が折り曲げされない絶縁ベース層２と補強板７によって封止される。

以上、本発明によれば、メッキ用リード部４の断線処理の工程としては、断線孔１３と共に切り込み１４を形成する工程を行い、補強板７を装着する工程にあって、切り込み１４を利用して断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げ、この折り曲げた箇所１ａを絶縁ベース層２と補強板７との間に配置する処理を行えば良い。

ここで、断線孔１３と切り込み１４は同一プレス工程で行うことが可能であるため、作業を複雑化することがなく、又、補強板７の装着工程にあって、切り込み１４によって囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げる作業のみが追加作業となる。

以上より、従来例に比べて、メッキ用リード部４の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部４の断線処理ができる。

図８は前記実施の形態の変形例にかかる断線孔の封止箇所の要部断面図である。図８において、この変形例は、前記実施の形態と比較して、折り曲げされた断線孔１３を有する箇所１ａと折り曲げされない絶縁ベース層２との間が接着剤１５によって接着されている点が相違する。このように接着剤１５によって断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げされない絶縁ベース層２に接着することによって、絶縁ベース層２の下面に補強板７を貼り付けする過程で、折り曲げされた断線孔１３を有する箇所１ａが弾性復帰変形によって折り曲げ前の位置に戻らないように保持する必要がない。又、絶縁ベース層２に補強板７を貼り付けた後において、折り曲げされた断線孔１３を有する箇所１ａは、その上面側が接着剤１５によって閉塞されるため、封止性が向上する。

本発明の一実施の形態を示し、フレキシブル配線基板の平面図である。 本発明の一実施の形態を示し、（ａ）は断線孔の封止箇所の要部平面図、（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線の拡大断面図である。 本発明の一実施の形態を示し、メッキ用リード部の断線処理前のフレキシブル配線基板の平面図である。 本発明の一実施の形態を示し、断線孔と切り込みを形成する工程後のフレキシブル配線基板の平面図である。 本発明の一実施の形態を示し、断線孔と切り込みを形成した箇所の要部平面図である。 本発明の一実施の形態を示し、図６のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の一実施の形態を示し、切り込みで囲まれた断線孔を有する箇所の折り曲げ作業を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態の変形例を示し、断線孔の封止箇所の要部断面図である。

符号の説明

１ フレキシブル配線基板
１ａ 切り込みによって囲まれた断線孔を有する箇所
２ 絶縁ベース層
３ 回路パターン部
４ メッキ用リード部
７ 補強板
１３ 断線孔
１４ 切り込み

Claims (2)

1. 絶縁ベース層の面に回路パターン部と共にメッキ用リード部を設け、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設け、前記回路パターン部を回避し、且つ、前記断線孔を囲む位置に切り込みを設け、前記切り込みで囲まれた前記断線孔を有する箇所を補強板の配置側に折り曲げ、前記断線孔を有する箇所を折り曲げされない前記絶縁ベース層の箇所と前記補強板との間に配置することによって前記断線孔を封止したことを特徴とするフレキシブル配線基板。
2. 絶縁ベース層に回路パターン部とメッキ用リード部を設けたフレキシブル配線基板に、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設けると共に、前記回路パターン部を回避し、且つ、前記断線孔を囲む位置に切り込みを設け、
   次に、前記切り込みで囲まれた前記断線孔を有する箇所を補強板の配置側に折り曲げ、前記断線孔を有する箇所を折り曲げされない前記絶縁ベース層の箇所と前記補強板との間に配置することによって前記前記断線孔を封止することを特徴とするフレキシブル配線基板のメッキ用リード断線処理方法。

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