JP2016213422A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
そのため、そのモールド樹脂とプリント配線板との密着性が低い場合には両者が剥離してしまい、また、剥離に到らない場合でも、両者の間で接合していない箇所等が生じると、外部回路への実装時にかかる熱等により、モールド樹脂にクラックが生じることもあり、内部でワイヤの破断を引き起こす等の弊害があり、半導体装置としての信頼性を低下させるという問題を抱えている。
この特許文献1に記載された技術では、プリント配線板のモールド樹脂が形成される領域に、エポキシやポリイミド等の樹脂層を形成し、その樹脂層に多数の凹凸を形成して樹脂層とモールド樹脂との密着性を向上させているが、樹脂層とプリント配線板との密着性は、従来のモールド樹脂とプリント配線板との密着性と同等であると考えられる。
この特許文献2では、レーザー加工によるビアホール形成工程において、モールド樹脂が形成される領域に凹部を同時に形成することで工程を増加させることなくモールド樹脂が充填される凹部を形成しているが、次工程のビアフィリング処理で、形成した凹部を銅めっき層により埋められ、その銅めっき層をエッチング加工により、一定量を除去して再び凹部を形成し、その凹部にモールド樹脂を充填し、密着性を向上させる技術である。
さらに、その凹部は、導体による配線がエッチング加工により形成された後にレーザー加工により加工される製造方法であり、導体による配線の形成時に凹部を形成するための開口部を配線の一部に形成するプリント配線板の製造方法である。
図1において、1は絶縁基材(絶縁層)、2は樹脂封止側の導体層(配線)で、以後表面側の導体層とも称す、3は他面側の導体層(配線)で、以後裏面側の導体層と称す、4はビアホール、5は凹部(モールド樹脂密着強化用孔)、6は半導体素子、7は半田、8はモールド樹脂、9は樹脂封止領域、20はプリント配線板である。
なお、凹部の開口形状、及び凹部の深さに関しては、モールド樹脂による樹脂封止時には圧力、熱が加わる為、封止時に破壊されない厚みが残厚として絶縁基材に必要であり、開口形状についても同様に外力、熱応力の付加により絶縁基材の欠損が生じない範囲で規定されるものである。
樹脂成分には指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂の混合物で使用する。
さらに、各種添加剤や充填剤を調合したり、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維を使用しても良い。
次に、図2を参照して、本発明に係るプリント配線板の製造方法を説明する。
絶縁基材1の表裏両面に導体層2及び3を備えたプリント配線板用基板10を用意する(図2(a)参照)。
次に、エッチング加工によって導体層2にビア開口部4aの形成を行った(図2(b)参照)。
このレーザー加工には炭酸ガスレーザー、UVレーザー、エキシマレーザー等が使用出来るが、樹脂を除去出来る波長であれば特に指定は無い。また事例ではコンフォーマル法としているが、開口部にダイレクトにレーザー加工する事も可能である。
このエッチング処理に使用する薬液には指定は無く、硫酸−過酸化水素、塩化第二鉄、塩化第二銅等の銅をエッチングする事が可能な薬液の中から選択すれば良い。
このエッチング処理時に、モールド樹脂による樹脂封止領域9に形成される配線2の一部に、ビアホールを形成する場合と同じく凹部開口部5aを有する配線として形成した(図2(e)参照)。
その後、半導体素子の搭載、結線を経た後、樹脂封止領域をモールド樹脂により樹脂封止を行い、所望のプリント配線板20を作製する。
2 表面側の導体層(配線)
3 他面側の導体層(配線)
4 ビアホール
4a ビア開口部
5 凹部(モールド樹脂密着強化用孔)
5a 凹部開口部
5b 凹部底
6 半導体素子
7 半田
8 モールド樹脂
9 樹脂封止領域
10 プリント配線板用基板
20 プリント配線板
Claims (5)
- 絶縁基材表面に、少なくとも導体の配線と、前記配線上に搭載、固定された半導体素子を有し、前記配線及び半導体素子を封止したモールド樹脂を備えるプリント配線板であって、
前記プリント配線板における前記モールド樹脂が設けられた領域である樹脂封止領域に、前記モールド樹脂を充填する凹部を前記絶縁基材に凹部底を有する深さで備えることを特徴とするプリント配線板。 - 前記凹部の表面における前記凹部の開口部の導体を除いた側面、及び凹部底面が、絶縁基材の裸面であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記凹部の形成が、エッチング加工による導体の配線を設けた後に、行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 前記凹部の形成が、レーザー加工により行われることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記凹部の凹部開口部を、エッチング加工による導体の配線を設けた後に、前記配線の一部に形成することを特徴とする請求項3又は4に記載のプリント配線板の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111952198A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-17 | 济南南知信息科技有限公司 | 一种半导体封装及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH031540U (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-09 | ||
JPH06112363A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体パッケージ |
JPH09330997A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-12-22 | Lg Semicon Co Ltd | 半導体パッケージ用基板及びボールグリッドアレイ半導体パッケージ |
JP2000040774A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
JP2013042156A (ja) * | 2012-10-02 | 2013-02-28 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
JP2015018934A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社伸光製作所 | プリント基板およびその製造方法 |
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2015
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH031540U (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-09 | ||
JPH06112363A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体パッケージ |
JPH09330997A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-12-22 | Lg Semicon Co Ltd | 半導体パッケージ用基板及びボールグリッドアレイ半導体パッケージ |
JP2000040774A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
JP2013042156A (ja) * | 2012-10-02 | 2013-02-28 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
JP2015018934A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社伸光製作所 | プリント基板およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111952198A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-17 | 济南南知信息科技有限公司 | 一种半导体封装及其制备方法 |
CN111952198B (zh) * | 2020-08-25 | 2022-09-13 | 嘉兴启创科技咨询有限公司 | 一种半导体封装及其制备方法 |
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