JP6322764B2 - 回路基板の実装構造体および回路基板の実装方法 - Google Patents

Description

この発明は、回路基板の実装構造体および回路基板の実装方法に関する。

基板を保護する実装構造体として、基板をケースに収容してケース内にゲル状樹脂を充填させた混成集積回路装置が知られている（特許文献１）。

特許文献１：特開平５−１２１８８１号公報

実装構造体では、放熱効率を高める目的で金属製のケースが採用される場合がある。この場合、基板上の配線パターンから金属ケースへの放電を抑制するために基板上の配線パターンとケースとの絶縁距離を十分に確保する必要が生じる。このため、基板が大きくなり、それに伴い実装構造体が大型化するという問題がある。

本発明の一態様は、回路基板とケースと絶縁性を確保しながら小型化を図ることが可能な回路基板の実装構造体および回路基板の実装方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係る回路基板の実装構造体は、筒状に形成された金属製のケースであって、底面と、第１の内側面と、前記底面と接続され、平面視で前記第１の内周面よりも内径が小さい第２の内側面と、前記第１の内側面と前記第２の内側面とを接続する平坦状かつ平面視環状の載置面とを有するケースと、前記載置面に接着された絶縁シートと、周縁部が前記絶縁シートを介して前記載置面に載置された回路基板と、を備える。前記絶縁シートは、前記第２の内側面よりも前記ケースの内側に延びている。前記絶縁シートは、前記ケースの前記第２の内側面及び前記底面の内面は覆わない。

本発明の第２の態様に係る回路基板の実装方法は、回路基板および前記回路基板を収容するためのケースを用意する工程と、前記回路基板の一方の主面に絶縁シートを接着する工程と、前記回路基板を前記絶縁シートを介して前記ケースの内周に設けられた載置面に接着する工程と、を有する。前記絶縁シートを接着する工程は、前記絶縁シートの一方の面に予め貼り付けられた剥離紙を剥がして、前記絶縁シートの一方の面に予め設けられた接着層を露出させ、前記露出させた接着層を前記回路基板の前記一方の主面に接着する工程を含む。前記回路基板を前記載置面に接着する工程は、前記絶縁シートの他方の面に予め貼り付けられた前記剥離紙を剥がして、前記絶縁シートの他方の面に予め設けられた接着層を露出させ、前記露出させた接着層を前記載置面に貼付する工程を含む。

本発明の一態様によれば、回路基板とケースとの絶縁性を確保しながら回路基板の実装構造体の小型化を図ることができる。

第１実施形態の回路基板の実装構造体を示す断面図である。 図１の領域ＩＩの拡大図である。 第１実施形態の回路基板の実装構造体を示す平面図である。 絶縁シートの使用前の状態を示す平面図である。 図３のＶ−Ｖ線矢視断面図である。 第２実施形態の回路基板の実装構造体の要部を示す断面拡大図である。

以下、図面を参照して実施形態の回路基板の実装構造体について説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。

〔第１実施形態〕
図１〜３に示すように、第１実施形態の回路基板の実装構造体１（以下、単に実装構造体）は、筒状に形成されたケース１０と、ケース１０に収容される回路基板２０と、ケース１０内において回路基板２０の一方の主面（第１の主面２０ａ）を覆う樹脂部３０と、回路基板２０をケース１０に固定するネジ（固定具）５０と、を備える。回路基板２０は、ケース１０の内部を第１の空間Ａ１と第２の空間Ａ２とに区画する。

回路基板２０は、例えばガラスエポキシからなるプリント基板である。回路基板２０は、図１，２に示すように、上側を向く面である第１の主面２０ａとその反対の第２の主面２０ｂとを有する。第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂには、それぞれ複数の実装部品２１が実装されている。また、第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂには、回路基板２０上の実装部品２１同士を接続する配線パターン２２が形成されている。複数の実装部品２１は、半田等の導電性接着剤（不図示）によって回路基板２０の配線パターン２２と電気接続されている。

図３に示す平面視において、回路基板２０は、略矩形状を有する。また、回路基板２０は、四隅にそれぞれ外側に延びる略矩形状の突出部２５を有する。突出部２５には、回路基板２０の板厚方向に貫通し、ネジ５０が挿入される固定孔２６（図５参照）が設けられている。

図１〜図３に示すように、ケース１０は、底部１１および側壁１２を有する有底筒状（容器状）に形成されている。ケース１０は、金属からなる。例えばケース１０は、熱伝導効率の高いアルミニウム合金からなり、ダイカストにより製造される。ケース１０の内部には、底部１１および側壁１２によって、収容空間が構成されている。

底部１１は、板状であり、上側を向く第１の面１１ａと下側を向く第２の面１１ｂと、を有する。底部１１の第１の面１１ａは、図示例のように平坦に形成されてもよいし、例えば収容対象物（後述する実装部品２１等）の形状に対応して適宜設定されていてもよい。底部１１の第２の面１１ｂには、複数の放熱フィン１１ｃが設けられている。これにより、ケース１０内に収容される回路基板２０等から発生する熱を外部に高効率で放出できる。
なお、本明細書において、第１の面１１ａが向く方向を上側として説明する場合があるが、実装構造体１の姿勢はこの向きには限定されない。

側壁１２は、底部１１の第１の面１１ａの外周から底部１１の板厚方向へほぼ垂直に延びる。側壁１２は、底部１１の外周に沿って一続きに延びており、ケース１０の収容空間を囲んでいる。

側壁１２の外側面１２ｃは、ケース１０の外側面を構成する。外側面１２ｃの形状は、ケース１０の意匠性や放熱性など、あるいはケース１０を取り付ける対象の形状などを考慮して、適宜設定されてよい。

側壁１２の内周には、載置面１３と第１の内側面１２ａと第２の内側面１２ｂとが設けられている。載置面１３は、ケース１０の軸方向（図１に符号Ｘで示す方向）を向いている。本実施形態において、載置面１３は、上側を向く面である。
本実施形態において、載置面１３は、ケース１０の周方向に一続きに延びている。すなわち、載置面１３は、平面視で環状に形成されている。

図２に示すように、載置面１３は、回路基板２０の周縁部を載せる面である。載置面１３は、平坦面をなしている。載置面１３は、第１の内側面１２ａと第２の内側面１２ｂとの間に位置する。載置面１３と第１の内側面１２ａとの境界には、コーナー部１３ｂが設けられている。また、載置面１３と、第２の内側面１２ｂとの境界には、縁１３ａが設けられている。載置面１３は、図３に示す平面視において、コーナー部１３ｂを外縁とし、縁１３ａを内縁とした枠形状を有する。本実施形態において、載置面１３は平面視略矩形の枠形状を有する。載置面１３の外縁（すなわちコーナー部１３ｂ）は、平面視で回路基板２０の外形に倣った形状を有する。また、載置面１３の四隅には、回路基板２０を固定するためのネジ５０を挿入するネジ穴１５（図５参照）が設けられている。ネジ穴１５は、載置面１３の四隅において、外側に張り出した部分に形成されている。

図２に示すように、第１の内側面１２ａは、載置面１３の上側に位置する。第１の内側面１２ａは、載置面１３の外周から、載置面１３に対してほぼ垂直に延びている。第１の内側面１２ａは、ケース１０の第１の空間Ａ１を四方から囲む。第１の内側面１２ａは、回路基板２０の側面２０ｃと対向する。第１の内側面１２ａは、回路基板２０の外形に倣った形状を有する。

第２の内側面１２ｂは、載置面１３の下側に位置する。第２の内側面１２ｂは、載置面１３の内縁から、載置面１３に対してほぼ垂直に延びている。第２の内側面１２ｂは、ケース１０の第２の空間Ａ２を四方から囲む。

樹脂部３０は、ケース１０の第１の空間Ａ１において、回路基板２０の第１の主面２０ａを覆う。また、樹脂部３０は、少なくとも回路基板２０と、第１の主面２０ａに実装された実装部品２１との電気接続部分を覆う。樹脂部３０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化型の封止樹脂から形成されている。これにより、樹脂部３０は、実装部品２１等を埃や水分などから保護する。また、樹脂部３０は、回路基板２０と実装部品２１との電気接続部分を衝撃から保護する。

図２に示すように、ケース１０の内周に設けられた載置面１３は、絶縁シート４０を介して回路基板２０の周縁部を支持する。すなわち、載置面１３と回路基板２０との間には、絶縁シート４０が配されている。

絶縁シート４０は、絶縁性を有し、シート状に形成されている。また、絶縁シート４０は、高い熱伝導性を有してもよい。絶縁シート４０の材料は、特に限定されるものではないが、例えば樹脂材料や合成ゴムなどからなる。
絶縁シート４０は、弾性部材であることが好ましい。より具体的には、絶縁シート４０を構成する素材の弾性率は、回路基板２０を構成する素材の弾性率よりも低いことが好ましい。絶縁シート４０が弾性を有することで、載置面１３と回路基板２０との間に緩衝機能を作用させることができる。すなわち、絶縁シート４０は、ケース１０に付与された衝撃を緩和して回路基板２０に伝達される衝撃を軽減することができる。なお、絶縁シート４０の内部に空隙を形成するなどして絶縁シート４０に緩衝作用を付与してもよい。
また、弾性を有する絶縁シート４０は、載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂの表面形状に倣って変形する。これにより、絶縁シート４０と載置面１３および絶縁シート４０と回路基板２０の接触面積が増大し、熱を回路基板２０からケース１０に効率よく伝えることができる。結果として、回路基板２０の放熱効率を高めることができる。

絶縁シート４０の両面には、それぞれ接着層４１が形成されている。絶縁シート４０は、接着層４１により載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂに接着されている。接着層４１は、絶縁性のものであればその種類を限定されない。

図２〜図４に示すように、絶縁シート４０は、略矩形の環状に形成されている。絶縁シート４０の外周縁４０ｂは、回路基板２０の外形を外側にオフセットした形状を有する。すなわち、絶縁シート４０は、平面視で回路基板２０の外縁より外側に延びている。また、絶縁シート４０の四隅には、回路基板２０の突出部２５に対応する略矩形状の突出部４５が形成されている。また、突出部４５には、平面視で回路基板２０の固定孔２６と重なる貫通孔４６（図４および図５参照）が設けられている。

図２および図３に示すように、絶縁シート４０の内周縁４０ａは、平面視で載置面１３の内側に位置する。すなわち、絶縁シート４０は、載置面１３よりもケース１０の内側に延びている。
絶縁シート４０は、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なって配置されている。絶縁シート４０のうち載置面１３の縁１３ａよりも内側に延びる部分は、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なっている。なお、絶縁シート４０のうち載置面１３上に位置する部分が、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なっていてもよい。

上述したように、絶縁シート４０の両面には接着層４１が形成されている。したがって絶縁シート４０は、いわゆる両面テープである。
図４に示すように、使用前の絶縁シート４０の一方の面には、絶縁シート４０より十分に大きい第１の剥離紙４８が貼付されており、他方の面には絶縁シート４０と同形状の第２の剥離紙４９が貼付されている。第１の剥離紙４８および第２の剥離紙４９は、絶縁シート４０の両面に設けられた接着層４１を保護するものであり、絶縁シート４０の使用時に剥がされる。

図５に示すように、回路基板２０の突出部２５に設けられた固定孔２６および絶縁シート４０の貫通孔４６には、ネジ（固定具）５０が挿入されている。ネジ５０は、金属材料（例えば鋼）からなり導電性を有する。また、ネジ５０は、頭部５０ａと軸部５０ｂとを有する。ネジ５０の軸部５０ｂは、載置面１３に設けられたネジ穴１５に挿入されている。ネジ５０は、軸部５０ｂがネジ穴１５に挿入されることで、頭部５０ａと載置面１３との間に回路基板２０および絶縁シート４０を挟み込んで固定する。

突出部２５の上面（第１の主面２０ａ）には、配線パターン２２の一部としてアースパターン２３が形成されている。アースパターン２３は、固定孔２６の周囲を囲む。アースパターン２３は、ネジ５０の頭部５０ａの下面と接触する。ネジ５０は、ケース１０と接触するため、アースパターン２３の電位をケース１０の電位と一致させることができる。アースパターン２３は、回路基板２０を含む回路構成において、基準電位（グラウンド）として使用される。本実施形態の実装構造体１は、基準電位をケース１０の電位と一致させることで、より信頼性の高い回路構成を実現することができる。

（作用効果）
本実施形態では、ケース１０が金属製であるため、回路基板２０および回路基板２０上の実装部品２１からの発熱を、ケース１０に効率よく伝えることが可能となる。すなわち、本実施形態では、放熱効率の高い実装構造体１を提供できる。

本実施形態では、ケース１０の内周に設けられた載置面１３に絶縁シート４０を介して回路基板２０の周縁部が載置されている。これにより、回路基板２０の配線パターン２２が、平面視で載置面１３と重なって配置された場合であっても、電流が配線パターン２２からケース１０に直接的に流れることがない。すなわち、本実施形態では、配線パターン２２を回路基板２０の外縁近傍まで形成できるため、結果としてケース１０の寸法を小さくすることができる。したがって、回路基板２０とケース１０との電気絶縁性を確保しながら、実装構造体１の小型化を図ることができる。

本実施形態では、絶縁シート４０は平面視で載置面１３よりもケース１０の内側に延びている。これにより、図２に示すように、配線パターン２２からケース１０の第２の内側面１２ｂまでの沿面距離ＣＤ１を長く確保することができる。より具体的には、沿面距離ＣＤ１は、少なくとも、載置面１３の縁１３ａから内側へ延び出る絶縁シート４０の延出長さＤ１以上となる。すなわち、本実施形態では、絶縁距離を十分に確保して配線パターン２２とケース１０との間で放電が起こることを抑制又は防止できる。

本実施形態では、絶縁シート４０と回路基板２０の第２の主面２０ｂとが接着されているため、回路基板２０と絶縁シート４０との間に隙間が形成されることがない。したがって、本実施形態では、回路基板２０と絶縁シート４０との間の隙間を放電経路として放電が生じることを抑制又は防止できる。

本実施形態では、載置面１３に回路基板２０の周縁部が載置されることで、回路基板２０がケース１０の内部を第１の空間Ａ１と第２の空間Ａ２とに区画する。また、絶縁シート４０が載置面１３および回路基板２０に接着されている。これにより、第１の空間Ａ１から第２の空間Ａ２又は第２の空間Ａ２から第１の空間Ａ１に埃や水分などが流入することが抑制又は防止される。加えて本実施形態では、回路基板２０と実装部品２１との電気接続部分を保護する目的で、回路基板２０の一方の面（第１の主面２０ａ）が樹脂部３０で覆われている。さらに絶縁シート４０が載置面１３および回路基板２０に接着されていることで、未硬化の樹脂部３０が、載置面１３と絶縁シート４０との間又は回路基板２０と絶縁シート４０との間から第２の空間Ａ２側に流入することを抑制又は防止できる。

本実施形態では、絶縁シート４０が回路基板２０の外縁より外側に延びている。このため、回路基板２０の側面２０ｃとケース１０の第１の内側面１２ａとの距離は、絶縁シート４０の外側への延出長さＤ２以上に確保される。これにより、配線パターン２２と第１の内側面１２ａとの絶縁距離を十分に確保することができる。また、回路基板２０は、載置面１３に対し貫通孔４６とネジ５０の軸部５０ｂとの間の隙間分だけ位置ずれが生じる。本実施形態では、絶縁シート４０が回路基板２０の外縁より外側に延びることで、絶縁シート４０が回路基板２０の位置ずれを制限する。位置ずれ量を制限することで、配線パターン２２から第２の内側面１２ｂに達する沿面距離ＣＤ１を確保することができ放電が起こることを効果的に抑制又は防止できる。なお、載置面１３の縁１３ａから内側へ延び出る絶縁シート４０の延出長さＤ１を長くしすぎると、回路基板２０の第２の主面２０ｂにおいて、実装部品２１を実装できる領域（実装領域）を狭くする。本実施形態によれば、絶縁シート４０が回路基板２０の外縁より外側に延ばすことで、絶縁シート４０の内側への延出長さＤ１を長くすることなく、放電を抑制又は防止できるため、回路基板２０の実装領域を大きく確保できる。

（製造工程）
次に、本実施形態の実装構造体１の製造方法、すなわち回路基板２０の実装方法について説明する。
まず、回路基板２０および回路基板２０を収容するためのケース１０を用意する。回路基板２０には、フロー方式又はリフロー方式により実装部品２１が半田付けされている。
次いで、実装構造体１の組立てを行う作業者は、絶縁シート４０から第１の剥離紙４８を剥がす。これにより絶縁シート４０は、一方の接着層４１が露出し、他方の接着層４１が絶縁シート４０の外形と一致する第２の剥離紙４９が貼り付けられた状態となる。なお、絶縁シート４０には、突出部４５が設けられていることで、作業者は、突出部４５を湾曲させることで容易に第１の剥離紙４８を剥がすことができる。さらに作業者は、露出した接着層４１を回路基板２０の第２の主面２０ｂの周縁部に貼付する。これにより、回路基板２０の第２の主面２０ｂに、絶縁シート４０を接着する。
次いで、作業者は、絶縁シート４０から第２の剥離紙４９を剥がす。これにより、露出された接着層４１を載置面１３に貼付する。これにより、回路基板２０を、絶縁シート４０を介してケース１０の内周に設けられた載置面１３に接着する。
次いで、作業者は、ケース１０の第１の空間Ａ１に未硬化の樹脂材料を注入して、回路基板２０の第１の主面２０ａを覆う。未硬化の樹脂材料は、硬化することで樹脂部３０となる。

本実施形態の実装方法では、絶縁シート４０を回路基板２０に接着固定した後に絶縁シート４０の載置面１３に接着固定する。絶縁シート４０は、シート状に形成されているため屈曲性が高く、第１の内側面１２ａに囲まれた載置面１３に位置合わせして貼りつけることが困難である。絶縁シート４０は、回路基板２０に貼付されることで屈曲し難くなり、容易に位置合わせして載置面１３に貼付できる。また、絶縁シート４０を回路基板２０に予め接着することで、絶縁シート４０の貫通孔４６と回路基板２０の固定孔２６とにピンを挿通させた状態で絶縁シート４０と回路基板２０とを貼り合わせることが可能となる。したがって、本実施形態の実装方法では、回路基板２０に対する絶縁シート４０の位置合わせが容易となる。
なお、本実施形態の実装方法では、第１の剥離紙４８、第２の剥離紙４９の順で剥離する場合を例示したが、この順序は逆であってもよい。すなわち、第２の剥離紙４９を剥がし第１の剥離紙４８が残った状態で、回路基板２０に絶縁シート４０を貼り付けてもよい。

〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について、図６を参照して第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。

図６に示すように、本実施形態の実装構造体１０１は、第１実施形態の実装構造体１と比較して、主に絶縁シート１４０の構成が異なる。

ケース１０の内周に設けられた載置面１３は、絶縁シート１４０を介して回路基板２０の周縁部を支持する。すなわち、載置面１３と回路基板２０との間には、絶縁シート１４０が配されている。
絶縁シート１４０の両面には、それぞれ接着層１４１が形成されている。これにより、絶縁シート１４０は、接着層１４１により載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂに接着されている。

絶縁シート１４０は、平面視で回路基板２０の外縁より外側に延びた上で、ケース１０の第１の内側面１２ａに沿って上側に屈曲して屈曲部１４２を形成する。これにより、絶縁シート１４０は、回路基板２０の側面２０ｃと対向する。

本実施形態では、第一実施形態と同様の効果を奏する。
本実施形態では、回路基板２０の配線パターン２２からケース１０の第１の内側面１２ａまでの沿面距離ＣＤ２を長く確保することができる。より具体的には、沿面距離ＣＤ２は、回路基板２０の外側に延びる絶縁シート１４０の延出長さとなる。絶縁シート１４０が屈曲部１４２を有することで、載置面１３の幅（すなわち、縁１３ａとコーナー部１３ｂとの距離）に関わらず、沿面距離ＣＤ２を長くすることができる。したがって、載置面１３の幅を狭くすることで実装構造体１０１を小型化した場合であっても、沿面距離ＣＤ２を十分に確保して、配線パターン２２からケース１０への放電を抑制又は防止できる。

なお、図６に図示するように、本実施形態の絶縁シート１４０の屈曲部１４２には、接着層１４１が設けられていない。しかしながら、屈曲部１４２にも接着層１４１が設けられていてもよい。この場合、屈曲部１４２が第１の内側面１２ａに接着されるため、絶縁シート１４０がより強固に固定される。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。

たとえば、上記の実施形態において、ケース１０は、底部１１を有さない筒形状であってもよい。
また、上記の実施形態において、ケース１０と回路基板２０とは、固定具としてのネジ５０で固定されている。しかしながら、ケース１０と回路基板２０とは、リベットなどのその他の固定具で固定されていてもよい。
また、載置面１３は、少なくとも回路基板２０を支持できればよく、例えばケース１０の周方向に間隔をあけて複数に分けて配されていてもよい。

本発明は、ケース内に回路基板が樹脂封止された実装構造体、およびこの実装構造体の製造方法として、利用可能である。

１，１０１ 実装構造体
１０ ケース
１３ 載置面
１３ａ 縁
２０ 回路基板
２０ｃ 側面
２３ アースパターン
３０ 樹脂部
４０，１４０ 絶縁シート
５０ ネジ（固定具）
１４２ 屈曲部

Claims (10)

1. 筒状に形成された金属製のケースであって、底面と、第１の内側面と、前記底面と接続され、平面視で前記第１の内周面よりも内径が小さい第２の内側面と、前記第１の内側面と前記第２の内側面とを接続する平坦状かつ平面視環状の載置面とを有するケースと、
   前記載置面に接着された絶縁シートと、
   周縁部が前記絶縁シートを介して前記載置面に載置された回路基板と、
   を備え、
   前記絶縁シートは、前記第２の内側面よりも前記ケースの内側に延びており、
   前記絶縁シートは、前記ケースの前記第２の内側面及び前記底面の内面は覆わない、
   回路基板の実装構造体。
2. 前記絶縁シートは、平面視で前記回路基板の外縁より外側に延びている、請求項１に記載の回路基板の実装構造体。
3. 前記絶縁シートは、前記ケースの前記第１の内側面に沿って屈曲し、前記回路基板の前記第１の内側面と対向する屈曲部を有する、
   請求項２に記載の回路基板の実装構造体。
4. 前記回路基板と前記ケースとを固定する導電性の固定具を備え、
   前記固定具は、前記回路基板に形成されたアースパターンと接触して前記ケースに接地させる、請求項１〜３の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。
5. 前記絶縁シートが、弾性部材である、請求項１〜４の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。
6. 前記回路基板の一面を覆う樹脂部を備える、請求項１〜５の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。
7. 前記回路基板は、その四隅にそれぞれ外延する突出部であって、それぞれが前記回路基板及び前記絶縁シートを前記載置面に固定するための固定部を挿入する固定孔を有する突出部を有し、
   前記絶縁シートは、その四隅に前記回路基板の前記突出部に対応する突出部を有する、
   請求項１〜６の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。
8. 前記ケースは、前記底部の外面に複数の放熱フィンを有している、
   請求項１〜７の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。
9. 回路基板および前記回路基板を収容するためのケースを用意する工程と、
   前記回路基板の一方の主面に絶縁シートを接着する工程と、
   前記回路基板を前記絶縁シートを介して前記ケースの内周に設けられた載置面に接着する工程と、
   を有し、
   前記絶縁シートを接着する工程は、前記絶縁シートの一方の面に予め貼り付けられた剥離紙を剥がして、前記絶縁シートの一方の面に予め設けられた接着層を露出させ、前記露出させた接着層を前記回路基板の前記一方の主面に接着する工程を含み、
   前記回路基板を前記載置面に接着する工程は、前記絶縁シートの他方の面に予め貼り付けられた前記剥離紙を剥がして、前記絶縁シートの他方の面に予め設けられた接着層を露出させ、前記露出させた接着層を前記載置面に貼付する工程を含む、
   回路基板の実装方法。
10. 前記絶縁シートを接着する工程は、前記絶縁シートの四隅に設けられた突出部を湾曲させることによって前記剥離紙を剥がす工程を含む、
    請求項９に記載の回路基板の実装方法。

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