JP6111284B2 - 中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子 - Google Patents
中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子 Download PDFInfo
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Description
11 ベースプレート枠
12 FPC
13 ベースプレート
14 枠
15 イメージセンサー
16 透明封止板
17 ワイヤ
20 ねじ
30 実装基板
111 中抜き部
112 穴
113 隙間
121 シート
122 配線
123 折り曲げ部
141 突条
1221,1222 導線部
1223 パッド
Claims (8)
- 表面に配線を有するベースプレートを、当該ベースプレートより大きいベースプレート枠内に、前記ベースプレート枠と前記ベースプレートとの間に所定の大きさの隙間を設けて固定する固定工程と、
前記隙間に嵌合する突条を有する枠部を、前記ベースプレートの表面側から、前記ベースプレートの縁を囲むように配置する配置工程と、
を有する中空パッケージの製造方法。 - 前記ベースプレートおよび前記ベースプレート枠は、放熱部材により形成される、
請求項1に記載の中空パッケージの製造方法。 - 前記枠部は、樹脂モールド成型によって形成される、
請求項1に記載の中空パッケージの製造方法。 - 前記固定工程より前に、絶縁性のシートの表面に配線がパターニングされたフレキシブル配線板を、前記ベースプレートの縁で折り曲げて当該ベースプレートに貼り付ける貼付工程をさらに有する、
請求項1に記載の中空パッケージの製造方法。 - 表面に配線を有するベースプレートを、当該ベースプレートより大きいベースプレート枠内に、前記ベースプレート枠と前記ベースプレートとの間に所定の大きさの隙間が設けて固定する固定工程と、
前記隙間に嵌合する突条を有する枠部を、前記ベースプレートの表面側から、前記ベースプレートの縁を囲むように配置する配置工程と、
前記ベースプレートと前記枠部とにより形成される凹部にイメージセンサーを配置し、当該イメージセンサーを前記配線と電気的に接続するイメージセンサー配置工程と、
前記凹部に前記イメージセンサーを封入するように、透明封止板により当該凹部を封止する封止工程と、
を有する固体撮像素子の製造方法。 - 表面に配線を有するベースプレートと、
当該ベースプレートを枠内に嵌入可能なベースプレート枠と、
前記ベースプレート枠に前記ベースプレートを嵌入したとき、当該ベースプレートの表面側から、前記ベースプレートの縁を囲むように配置される枠部と、
を有し、
前記ベースプレート枠と前記ベースプレートとの間に所定の大きさの隙間が設けられ、
前記枠部は、前記隙間に嵌合する突条を有する、
中空パッケージ。 - 前記ベースプレートは、絶縁性のシートの表面に配線がパターニングされたフレキシブル配線板を備えており、
前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの縁で折り曲げられて当該ベースプレートに貼り付けられ、前記枠部により囲まれた前記ベースプレートの表面上に露出するインナーリードと、前記ベースプレートの裏面上に露出するアウターリードとを構成する、
請求項6に記載の中空パッケージ。 - 表面に配線を有するベースプレートと、
当該ベースプレートを枠内に嵌入可能なベースプレート枠と、
ベースプレートの表面側から、前記ベースプレートの縁を囲むように配置される枠部と、
前記ベースプレートと前記枠部とにより形成される凹部に配置され、前記配線と電気的に接続されるイメージセンサーと、
前記凹部に前記イメージセンサーを封入するように当該凹部を覆う透明封止板と、
を有し、
前記ベースプレート枠と前記ベースプレートとの間に所定の大きさの隙間が設けられ、
前記枠部は、前記隙間に嵌合する突条を有する、
固体撮像素子。
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