JP4902880B2 - セラミックパッケージ - Google Patents
セラミックパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4902880B2 JP4902880B2 JP2008089519A JP2008089519A JP4902880B2 JP 4902880 B2 JP4902880 B2 JP 4902880B2 JP 2008089519 A JP2008089519 A JP 2008089519A JP 2008089519 A JP2008089519 A JP 2008089519A JP 4902880 B2 JP4902880 B2 JP 4902880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- package
- external connection
- conductor wiring
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
特開平6−291213号公報で開示される導体配線パターンの端部に外部接続端子が接合されたセラミックパッケージは、キャビティ部に露出する部分がセラミック基体上に形成される導体配線パターンであるので、導体配線パターン上面の平坦性を確保できボンディングワイヤの接続信頼性を確保できる。しかしながら、このセラミックパッケージは、外部接続端子が導体配線パターンの端部のみの接合で固定されているので、外部接続端子の接続部の導電性接着材が、例えば、半田のような場合には、接続部の接合強度が低く、接合信頼性の低下となっている。また、このようなセラミックパッケージをセラミックグリーンシートと、そこに形成する導体配線パターンの同時焼成で形成する、所謂積層技術で形成する場合には、高価な導体配線パターン用の材料、高価な貴金属めっき被膜用の材料、高価な貴金属ろう材による導電性接着材等と、高価な製造設備を必要とすると共に、製造工程が複雑で作製に時間が掛かるので、セラミックパッケージが高価なものとなっている。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの平面図、A−A’線縦断面図、図2(A)〜(C)はそれぞれ同セラミックパッケージを作製するための各部材の平面図、図3(A)、(B)はそれぞれ同セラミックパッケージを作製する方法の一部説明図、図4(A)、(B)はそれぞれ同セラミックパッケージを作製する方法の一部説明図である。
図2(A)に示すように、セラミックパッケージ10に用いられるセラミック基体11の作製には、例えば、Al2O3等のセラミック粉末と、バインダー等を混合した水溶液をスプレードライヤーで乾燥して作製した造粒粉体が用いられている。この造粒粉末は、上金型、下金型、及びダイス等からなるプレス用金型で所望の大きさ、形状の板状にプレス成形して成形体を形成している。なお、このセラミック基体11には、所望の大きさ、形状にプレス成形すると同時に、矩形形状の対向する2辺(図2(A)、(B)では短辺方向の2辺)のそれぞれの中間部に切り欠き部22を設けている。次いで、成形体は、焼成炉で約1550℃程度の高温で焼成して焼成体のセラミック基体11を作製している。更に、焼成体からなるセラミック基体11には、Ag−Pd導体ペーストを用いて、スクリーン印刷でパターンを形成し、約980℃程度の温度で焼成して導体配線パターン12を形成している。この導体配線パターン12は、セラミック基体11の少なくとも1辺の上面外周部側から内部側に延設させて設けられている。そして、この導体配線パターン12の外周部側の端部には、外部接続端子14が接合されることになっている。また、導体配線パターン12の内部側の端部は、セラミック枠体16の開口部15から露出するようになっており、そこにボンディングワイヤが接続されることになっている。
図3(A)に示すように、セラミックパッケージ10を構成するためには、先ず、セラミック基体11を外周部から位置決めできる治具(図示せず)に入れ、治具に設けるガイドピンと、リードフレーム23に設ける位置合わせ部26を嵌合させてセラミック基体11の上面に、リードフレーム23を載置している。この載置に当たっては、導体配線パターン12の外周部側の端部に、導電性接着材13を介してリードフレーム23のリード端子部24の一方の端部が当接できるようにしている。導電性接着材13は、これをペースト状にして導体配線パターン12の外周部側の端部にスクリーン印刷で設けたり、リードフレーム23のリード端子部24の一方の端部にクラッド状に圧接させて設けたりすることができる。そして、組み立て体は、治具ごと加熱して、セラミック基体11の導体配線パターン12の外周部側の端部に、リードフレーム23のリード端子部24の一方の端部を接合している。
Claims (3)
- 略四角形板状のセラミック基体と、該セラミック基体の少なくとも1辺の上面外周部側から内部側に延設させて設けるAg−Pd導体からなる複数本の導体配線パターンと、前記セラミック基体の前記上面外周部側部分に設ける複数本の前記導体配線パターンの各々に、一方の端部を導電性接着材を介して電気的に導通状態で固着させて接続部を設け、他方の端部を前記セラミック基体の外部に突出させる複数本の外部接続端子と、前記セラミック基体の大きさと略同等の外形寸法で中央部にくり抜いた開口部を有してなり、前記外部接続端子の前記接続部を上方から被覆すると共に、前記セラミック基体の前記内部側部分に設ける前記導体配線パターンを前記開口部から露出させて前記セラミック基体の上面に絶縁性接着材を介して接合する窓枠状のセラミック枠体を有することを特徴とするセラミックパッケージ。
- 請求項1記載のセラミックパッケージにおいて、前記セラミック基体、及びセラミック枠体が造粒粉体をプレス成形して焼成した焼成体からなり、前記導体配線パターンが前記焼成体の前記セラミック基体の上面に導体ペーストを印刷して焼成したAg−Pd導体からなることを特徴とするセラミックパッケージ。
- 請求項2記載のセラミックパッケージにおいて、前記導電性接着材が加熱して接合されるPbフリー半田からなり、前記絶縁性接着材が前記セラミック枠体に予め仮付けして設けられた後に加熱して接合されるPbフリーガラス、又は樹脂からなることを特徴とするセラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008089519A JP4902880B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008089519A JP4902880B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | セラミックパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009246077A JP2009246077A (ja) | 2009-10-22 |
JP4902880B2 true JP4902880B2 (ja) | 2012-03-21 |
Family
ID=41307663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008089519A Expired - Fee Related JP4902880B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | セラミックパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4902880B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096753A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置 |
JP6111284B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2017-04-05 | エムテックスマツムラ株式会社 | 中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291213A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JPH0823052A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Mitsubishi Materials Corp | リード端子付き厚膜ハイブリッドic用基板 |
JP4360625B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2009-11-11 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
JP2006066659A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置 |
JP4608409B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2011-01-12 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
-
2008
- 2008-03-31 JP JP2008089519A patent/JP4902880B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009246077A (ja) | 2009-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5352852A (en) | Charge coupled device package with glass lid | |
JP5823043B2 (ja) | 電子素子搭載用基板、電子装置および撮像モジュール | |
US9806005B2 (en) | Electronic element mounting substrate and electronic device | |
US8120128B2 (en) | Optical device | |
WO2014115766A1 (ja) | 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール | |
JP5004669B2 (ja) | 撮像部品および撮像ユニット、ならびにこれらの製造方法 | |
WO2007074846A1 (ja) | 微小電子機械装置およびその製造方法 | |
US10580711B2 (en) | Electronic device mounting board and electronic package | |
CN108028231B (zh) | 电子元件安装用基板以及电子装置 | |
JPH041501B2 (ja) | ||
JP4902880B2 (ja) | セラミックパッケージ | |
JP2010153763A (ja) | 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置 | |
JP2017059814A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2005072421A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6749053B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2007150034A (ja) | 絶縁基体および該絶縁基体を備える電子装置 | |
JP2014175557A (ja) | 半導体撮像素子収納用パッケージ | |
JP2010103456A (ja) | 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置 | |
JP5161672B2 (ja) | 半導体受光素子収納用パッケージ | |
JP2006066755A (ja) | セラミックパッケージ及びその製造方法 | |
JP7041020B2 (ja) | セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 | |
JP3176267B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2006013281A (ja) | セラミックパッケージ及びその製造方法 | |
JP2003224222A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP3477091B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4902880 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |