JP2017059814A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型化に対応して、絶縁基板と蓋体との接合の信頼性を向上させることができる電子部品収納用パッケージ等を提供すること。
【解決手段】 凹部１ａおよび枠状部１ｂを含む上面を有し、枠状部１ｂの外周または内周に沿って第１凸部１ｃを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上面のうち枠状部１ｂに露出させて設けられた上面金属層２と、本体３ａおよび金属材料からなり本体３ａの下面の外周部に設けられた第２凸部３ｂを含む蓋体３とを備えており、絶縁基板１に蓋体３を接合する際に、第１凸部１ｃの側面と第２凸部３ｂの側面とが互いに対向し合うように配置されており、上面金属層２と第２凸部３ｂとがろう材を介して接合される電子部品収納用パッケージ10である。第１凸部１ｃと第２凸部３ｂとの間にフィレットを有するろう材の溜まりが形成され、フィレットによって応力が分散されるため、絶縁基板１と蓋体３との接合の信頼性が向上する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。

半導体素子またはセンサ素子等の電子部品が収容される電子部品収納用パッケージとして、上面に電子部品が収容される凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の上面の凹部を囲む枠状の部分に接合される蓋体とを有するものが多用されている。凹部内に電子部品が収容された後、絶縁基板の上面に蓋体の下面が接合されて凹部が塞がれる。これによって、凹部と蓋体とによって形成される容器内に電子部品が気密に収容される。

絶縁基板に対する蓋体の接合は、例えば錫−銀系等のはんだ、または金−錫ろう材等の、いわゆる低融点ろう材によって行なわれる。この場合には、絶縁基板の上面の所定部位に、ろう材との接合用に金属層が設けられる。

特開2005−223153号公報

近年の電子装置の小型化に伴い、絶縁基板と蓋体との互いの接合面積が小さくなってきている。そのため、絶縁基板と蓋体との間に介在して両者を互いに接合させるろう材の量が減少し、絶縁基板と蓋体との接合の信頼性を向上させることが難しくなってきている。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品が収容される凹部および該凹部を囲む枠状部を含む上面を有し、該上面に前記枠状部の外周または内周に沿って第１凸部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記上面のうち前記枠状部に少なくとも一部を露出させて設けられた上面金属層と、下面を有する本体および金属材料からなり前記下面の外周部に設けられた第２凸部を含む蓋体とを備えており、前記絶縁基板に前記蓋体を接合する際に、前記第１凸部の側面と前記第２凸部の側面とが互いに対向し合うように配置されており、前記上面金属層と前記第２凸部とがろう材を介して接合されることを特徴とする。

本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容された電子部品と、前記絶縁基板と前記蓋体との間で前記上面金属層と前記第２凸部とを互いに接合しているろう材とを備えることを特徴とする。

本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、上記構成であることから、絶縁基板に蓋体を接合する際に対向し合う第１凸部の側面と第２凸部の側面との間、つまり絶縁基板と蓋体との間にろう材を溜めることができるとともに、上面金属層から第２凸部にかけてろう材のフィレットが容易に形成される。このフィレットによって絶縁基板と蓋体との間のろう材に生じる熱応力が効果的に分散される。したがって、絶縁基板と蓋体との接合の信頼性の向上に対して有効な電子部品収納用パッケージを提供することができる。

本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の電子部品収納用パッケージを備えることから、絶縁基板と蓋体とのろう材による接合の信頼性が高く、電子部品の気密封止の信頼性が高い電子装置を提供することができる。

本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの一例を示す断面図である。 図１に示す電子部品収納用パッケージの上面図である。 本発明の実施形態の電子装置の一例を示す断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を拡大して示す断面図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。 （ａ）は図６の要部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す断面図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。 （ａ）は図８の要部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す断面図である。 図４（ｂ）に示す例の変形例の要部を拡大して示す断面図である。

本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品収納用パッケージおよび電子装置が使用されるときの上下を限定するものではない。

図１は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す断面図である。図２は図１に示す電子部品収納用パッケージの上面図である。図３は本発明の実施形態の電子装置を示す断面図である。これらの図に示すように、上面に凹部１ａを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられた上面金属層２と、絶縁基板１に接合される蓋体３とによって電子部品収納用パッケージ10が基本的に構成されている。また、電子部品収納用パッケージ10の絶縁基板１の凹部１ａに電子部品21が収容され、凹部１ａを塞ぐように蓋体３が絶縁基板１に接合されて、電子装置20が基本的に構成されている。

なお、図１では、電子部品収納用パッケージ10の凹部１ａの底面に電子部品21が搭載された状態を示している。また、図２では、図を見やすくするために蓋体３を省略して、後述する第２凸部３ｂの位置を仮想線（二点鎖線）で示している。また、図２は断面図ではないが、識別しやすくするために上面金属層２にハッチングを施している。

絶縁基板１は、電子部品21を気密封止する容器を形成するものである。絶縁基板１は、例えば四角形状の板状である。絶縁基板１の上面には、電子部品21を収容するための凹部１ａが設けられている。また、絶縁基板１の上面のうち凹部１ａを囲む部分は枠状になっている。すなわち、絶縁基板１は、凹部１ａおよびこの凹部１ａを囲む枠状部１ｂを含む上面を有している。

また、絶縁基板１は、上面の枠状部１ｂの外周または内周（図１〜図３の例では外周）に沿って、環状の第１凸部１ｃを有している。この第１凸部１ｃの詳細については後述する。なお、図１に示す例においては、絶縁基板１の上面のうち凹部１ａ以外の部分の全体
に枠状部１ｂが設けられている。この場合には、第１凸部１ｃは、絶縁基板１の枠状の上面の外側の縁に沿って設けられたものとみなすことができる。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。

この場合、絶縁基板１となる複数のセラミックグリーンシートのうち上側に積層されるものの中央部を機械的な打抜き加工等で打ち抜いて枠状のシートに成形しておけば、凹部１ａを有する絶縁基板１を製作することができる。枠状のシートの中央の開口部分が、その下側に積層されているセラミックグリーンシート（絶縁層）の上面とともに凹部１ａを形成する。

製作された絶縁基板１は、それぞれがセラミックグリーンシートの焼成されたものである複数の絶縁層（符号なし）が積層されてなる積層体である。絶縁基板１のうち第１凸部１ｃは、上記の絶縁層のうち最上層のものであって、凹部１ａよりも大きな開口部を有する枠状の絶縁層によって形成されたものでもよい。

電子部品21としては、例えば、ＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード）、ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の半導体素子が挙げられる。また、電子部品21は、圧電素子、容量素子または抵抗器等であってもよい。電子部品21は、例えば半導体素子の場合であれば、シリコン等からなる板状の本体（符号なし）に所定の電子回路（図示せず）と、この電子回路に電気的に接続された複数の電極（図示せず）とが設けられている。

図１に示す電子部品収納用パッケージ10において、絶縁基板１の上面のうち枠状部１ｂには、上面金属層２がその一部を露出させて設けられている。上面金属層２は、後述するろう材４による絶縁基板１と蓋体３との接合のための下地金属層として機能する。そのため、上面金属層２は、少なくともその一部が枠状部１ｂのうち第１凸部１ｃが配置されていない部分に位置するように（つまり絶縁基板１の外表面に露出するように）設けられている。

上面金属層２は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルもしくはコバルト等の金属材料またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として絶縁基板１の上面の枠状部１ｂに設けられている。この上面金属層２は、１層でもよく、複数層でもよい。

上面金属層２は、例えばタングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このメタライズ層の露出表面に、電気めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層をさらに被着させてもよい
。

上面金属層２は、上記のように絶縁基板１との同時焼成によって形成されたものであり、絶縁基板１と一体化している。絶縁基板１と上面金属層２とによって電子部品収納用パッケージ10のパッケージ本体（符号なし）が構成されている。

なお、上面金属層２は、枠状部１ｂに露出している部分が第１凸部１ｃの下側まで延在していてもよい。言い換えれば、枠状部１ｂを含む絶縁層の枠状の上面に上面金属層２が設けられているとともに、その一部の上側に第１凸部１ｃとしての枠状の絶縁層が積層されていてもよい。

上面金属層２には、ろう材４を介して蓋体３が接合される。ろう材４としては、例えば錫−銀系等のはんだ、または金−錫ろう材等が挙げられる。蓋体３は、下面を有する本体３ａおよび金属材料からなり本体３ａの下面の外周部に外周に沿うように設けられた環状の第２凸部３ｂを含んでいる。蓋体３の本体３ａは、例えば絶縁基板１と同様のセラミック材料または金属材料によって形成されている。この金属材料としては、例えば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金、アルミニウム系合金および銅系合金等の金属材料が挙げられる。また、第２凸部３ｂは、例えば、金属材料からなる場合の本体３ａと同様の金属材料によって形成されている。

蓋体３の本体３ａは、例えばセラミック材料からなる場合であれば、絶縁基板１と同様のセラミック材料を有機溶剤およびバインダ等とともに所定の板状に成形して焼成することによって製作することができる。

また、蓋体３の第２凸部３ｂは、例えば鉄−ニッケル合金等の金属材料に対して切断、圧延またはエッチング加工等の金属加工を適宜施して、所定の形状および寸法に加工することによって製作することができる。蓋体３の本体３ａも、第２凸部３ｂと同様の金属材料からなる場合であれば、これらを一体的に上記の金属加工で製作することができる。蓋体３の本体３ａがセラミック材料からなる場合であれば、本体３ａの下面の所定部位にろう付け用の下地金属層（図示せず）を設けておいて、この下地金属層に第２凸部３ｂをろう付け等の接合法で接合する。

絶縁基板１が有する第１凸部１ｃは、後述するように、蓋体３の第２凸部３ｂとの間にろう材４の溜まりを形成する機能を有する。第１凸部１ｃの内周側または外周側（図１〜図３に示す例では内周側）の側面と、蓋体３が有する第２凸部３ｂの側面とが互いに対向し合うように配置されて、上面金属層２と第２凸部３ｂとがろう材４を介して接合される。この様にして、絶縁基板１と蓋体３とがろう材４および上面金属層２によって互いに接合される。これによって、蓋体３が絶縁基板１の凹部１ａを塞ぎ、凹部１ａと蓋体３とによって構成される容器内に電子部品21が気密封止されて、電子装置20が製作される。

電子装置20において、電子部品21は、例えば上記の容器内（例えば凹部１ａの底面）から絶縁基板１の下面または側面等の外表面にかけて設けられた配線導体５を介して、外部の電気回路との電気的な接続を行なうことができる。なお、図１〜図３に示す例では、配線導体５のうち凹部１ａの底面に設けられた部分のみを示している。配線導体５と電子部品21との電気的な接続は、ボンディングワイヤ22等の導電性接続材を介して行なわれる。この場合には、電子部品21を凹部１ａの底面に低融点ろう材または接着剤等の接合材23によって接合した後、電子部品21の電極と配線導体５との互いに対応し合う所定部位をボンディングワイヤ22で接続する。その後、蓋体３を絶縁基板１を含むパッケージ本体（直接には上面金属層２）に接合する。これによって、ボンディングワイヤ22および配線導体５を含む外部接続用の導電路を有する電子装置20を製作することができる。

ろう材４を介した上面金属層２と第２凸部３ｂとの接合時には、前述したように、第１凸部１ｃの内周側の側面と第２凸部３ｂの外周側の側面とが互いに対向し合うように配置される。この状態で、上面金属層２と第２凸部３ｂとがろう材４を介して接合される。また、ろう材４および上面金属層２を介して絶縁基板１と蓋体３とが互いに接合される。実施形態の電子部品収納用パッケージ10は、このような構成であることから、第１凸部１ｃの側面と第２凸部３ｂの側面との間、つまり絶縁基板１と蓋体３との間にろう材４を溜めることができる。またこれに伴い、上面金属層２から第２凸部３ｂにかけてろう材４のフィレットが容易に形成される。したがって、絶縁基板１と蓋体３との接合強度の向上に対して有効な電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。

また、実施形態の電子装置20によれば、上記構成の電子部品収納用パッケージ10を含むことから、絶縁基板１と蓋体３とのろう材４による接合の強度が高く、気密封止の信頼性が高い電子装置20を提供することができる。

また、実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20では、第１凸部１ｃの内周側の側面と第２凸部３ｂの外周側の側面とが互いに対向し合うように配置されて互いに位置合わせされる。そのため、絶縁基板１を含むパッケージ本体と蓋体３との接合時の位置合わせが容易であり、電子装置20としての生産性の点でも有利である。

なお、パッケージ本体と蓋体３との位置合わせに関しては、上面に枠状の溝を有する絶縁基板（図示せず）の場合にも、その位置合わせを容易とする効果を得る可能性が考えられる。しかしながら、この場合には、比較的幅が狭い絶縁基板の上面にさらに幅が狭い溝を設ける必要があるため、溝加工等における作業性等を高めることが難しい可能性がある。これに対し、本実施形態における第１凸部１ｃは、その形成が容易であり、電子部品収納用パッケージ10および電子装置20としての生産性の点で有利である。

ろう材４を介した上面金属層２（パッケージ本体）と蓋体３との接合は、より具体的には次のようにして行なわれる。すなわち、まず上面金属層２の上面にフィルム状またはペースト状等のろう材４を配置する。次に、絶縁基板１および上面金属層２（つまりパッケージ本体）上に蓋体３を、第１凸部１ｃの内周側の側面と第２凸部３ｂの外周側の側面とが互いに対向し合うように位置決めして載せ、必要に応じて接着剤またはジグ等で仮固定しておく。その後、これらを電気炉等で所定の温度および時間で熱処理して、ろう材４を溶融さえた後に冷却し、固化させる。以上の工程によって、ろう材４を介して上面金属層２と第２凸部３ｂとが互いに接合され、絶縁基板１と蓋体３とが互いに接合される。

図２に示す例における第１凸部１ｃの側面（例えば内周側の側面）と第２凸部３ｂとの間の距離Ｂは、例えば100〜300μｍ程度に設定される。互いに対向し合う第１凸部１ｃの側面と第２凸部３ｂの側面と間の距離Ｂが約100μｍ以上であれば、より有効にろう材４
の溜まりを形成することができるとともに、そのろう材４により容易にフィレットを形成させることができる。また、上記の距離Ｂが約300μｍ以下であれば、第１凸部１ｃの側
面と第２凸部３ｂの側面とを互いに対向させたときの距離が比較的小さいため、その対向によるパッケージ本体と蓋体３との位置合わせの精度をより高くすることができる。

図４（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20の他の例を示す断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の要部（破線で囲んだＢ部分）を拡大して示す断面図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。

図４に示す例においては、第１凸部１ｃの外周側の側面と第２凸部３ｂの内周側の側面
とが互いに対向し合うように配置されている。また、上面金属層２が、枠状部１ｂから第２凸部３ｂに対向する第１凸部１ｃの側面にかけて延在している。この状態で上面金属層２と第２凸部３ｂとがろう材４を介して接合されて、電子装置20が製作されている。これらの点以外は、上記実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20と同様である。以下、これらの同様の点については説明を省略する。

図４に示す例のように第１凸部１ｃの外周側の側面と第２凸部３ｂの内周側の側面とが互いに対向し合うように配置されている場合にも、第１凸部１ｃの側面と第２凸部３ｂの側面との間にろう材４を溜めることができる。このろう材４については、上面金属層２から第２凸部３ｂにかけて、その外側面にフィレットが容易に形成される。すなわち、絶縁基板１（上面金属層２と合わせたパッケージ本体）と蓋体３との間に、フィレット部分を有するろう材４を溜めることができる。そのため、この場合にも、絶縁基板１と蓋体３との間に生じる熱応力がフィレットによって効果的に分散される。したがって、絶縁基板１と蓋体３との接合の信頼性の向上に対して有効な電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。また、気密封止の信頼性が高い電子装置20を提供することができる。

また、第１凸部１ｃの側面に上面金属層２が延在している場合には、ろう材４と上面金属層２との接合面積をより大きくすることができる。また、絶縁基板１と蓋体３との間に生じる横方向の熱応力に対して上面金属層２とろう材４との接合面の一部が斜め（垂直である場合も含む）になる。そのため、上面金属層２とろう材４との接合の信頼性をさらに向上させることもできる。

なお、第１凸部１ｃの側面に上面金属層２が延在している場合には、例えば図４に示す例のように、第１凸部１ｃの高さ方向の途中までの延在であってもよい。上面金属層２について、第１凸部１ｃの高さ方向の途中までの延在であれば、第１凸部１ｃの側面と第２凸部３ｂの側面との間の上端までろう材４が流れにくい。そのため、第１凸部１ｃの側面と第２凸部３ｂの側面との間の上部にスペースを設けて、ろう材４のフィレットをより確実に形成させることができる。

また、第１凸部１ｃの側面のうち外周側の側面が第２凸部３ｂの内周側の側面に対向している場合には、蓋体３の接合時に、溶融したろう材４の凹部１ａ内への流れ出し（入り込み）が第１凸部１ｃによって妨げられる。そのため、例えば、凹部１ａ内に入り込んだろう材４によって隣り合う配線導体５同士が電気的に短絡するというような不具合の発生の可能性がより効果的に低減されている。したがって、電気的な信頼性の高い電子装置20の製作がより容易な電子部品収納用パッケージ10、および電気的な信頼性がより高い電子装置20を提供することができる。

図５は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20の他の例を示す断面図である。図５に示す例においては、電子装置20について、ろう材４が第１凸部１ｃの側面に対向する第２凸部３ｂの側面の全面に接合されている。この場合には、上面金属層２が第１凸部１ｃの側面の全面に設けられており、第１凸部１ｃの側面の上面金属層２と第２凸部３ｂの側面の全面とがろう材４によってより広い接合面積で互いに接合されている。そのため、ろう材４を介した上面金属層２と第２凸部３ｂとの接合の信頼性を向上させて、絶縁基板１と蓋体３との接合の信頼性をさらに効果的に向上させることができる。したがって、絶縁基板１と蓋体３との接合の信頼性の向上に対してさらに有効であり、気密封止の信頼性がより高い電子装置20を提供することができる。

また、図５に示す例においては、第１凸部１ｃが枠状部１ｂの外周に沿っている。この例における上面金属層２は、第１凸部１ｃの内周側の側面から上面までさらに延在している。この状態で上面金属層２と第２凸部３ｂとがろう材４を介して接合されて、電子装置
20が製作されている。これらの点以外は、上記実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20と同様である。以下、これらの同様の点については説明を省略する。

図５に示す例のような場合にも、前述した実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20と同様の効果、すなわち絶縁基板１と蓋体３との接合の信頼性を向上させる効果を得ることができる。なお、図５に示す例の場合には、第１凸部１ｃの上面にろう材４のフィレットが形成されている。

さらに、この場合には、上面金属層２がさらに第１凸部１ｃの上面まで延在しているため、この延在した部分までろう材４で接合される。つまり、上面金属層２と第２凸部３ｂとのろう材４による接合の面積をより大きくすることができる。そのため、ろう材４を介した上面金属層２と第２凸部３ｂとの接合強度をより大きくして、絶縁基板１を含むパッケージ本体と蓋体３との接合の信頼性をさらに効果的に向上させることができる。したがって、絶縁基板１を含むパッケージ本体と蓋体３との接合の信頼性の向上に対してより有効な電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。また、気密封止の信頼性がより高い電子装置20を提供することができる。

なお、図５に示す例では、蓋体３の本体３ａが第２凸部３ｂよりも外側まで延びている。すなわち、蓋体３は、第１凸部１ｃの上面まで覆う形状および寸法を有するものとされている。この場合には、電子装置20において、第１凸部１ｃの上面まで延在している上面金属層２と蓋体３の本体３ａとの間の空間（符号なし）内にもろう材４が位置している。例えば第１凸部１ｃの上面まで上面金属層２が延在しているときに、蓋体３が第１凸部１ｃの上面まで覆うようなものであれば、第１凸部１ｃの上面（上面金属層２）と蓋体３の本体３ａの下面との間に隙間が形成されて、その隙間においてろう材４を介して上面金属層２と蓋体３の本体３ａとが接合される。

図６は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20の他の例を示す断面図である。また、図７（ａ）は図６の要部Ｂを拡大して示す断面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の変形例を示す断面図である。図６および図７において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。

図６および図７に示す例において、第１凸部１ｃが枠状部１ｂの内周に沿っている。また、第１凸部１ｃの外周側の側面が、その側面の下部から上部にかけて内側に傾斜している。また、第２凸部３ｂの内周側の側面がその側面の下部から上部にかけて内側に傾斜している。すなわち、互いに対向し合う第１凸部１ｃの外周側の側面と第２凸部３ｂの内周側の側面とが互いに同じ向きに傾いている。また、この例において、第１凸部１ｃの外周側の側面と第２凸部３ｂの内周側の側面とは互いに平行になっている。

この例においても、上面金属層２が第１凸部１ｃの外周側の側面まで延在している。この電子部品収納用パッケージ10を含む電子装置20において、ろう材４は、互いに平行に向かい合う第１凸部１ｃの外周側の側面と第２凸部３ｂの内周側の側面との間で、上面金属層２の延在部分に接合されるとともに、第２凸部３ｂの側面にも接合されている。

この場合には、第１凸部１ｃの外周側の側面（上面金属層２の延在部分）と第２凸部３ｂの内周側の側面との対向面積の増加等によって互いに接合が容易であり、また接合の強度も向上する。そのため、例えば絶縁基板１と蓋体３との熱膨張係数の差に起因した熱応力が生じても、絶縁基板１と蓋体３との接合の信頼性を効果的に高めることができる。

なお、第１凸部１ｃの外周側の側面および第２凸部３ｂの内周側の側面の傾斜は、それぞれの下部から上部まで同じ角度である必要はなく、例えば図７（ｂ）に示す例のように
、途中で角度が変わっていてもよい。この場合には、ろう材９の溜まりの形成が容易である。また、第２凸部３ｂの幅が下端部で比較的小さいため、第２凸部３ｂを含む蓋体３を枠状部１ｂ上に載置する作業が容易になり、生産性を向上させることもできる。

図８は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20の他の例を示す断面図である。また、図９（ａ）は図８の要部Ｂを拡大して示す断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の変形例を示す断面図である。図８および図９において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。

図８および図９に示す例において、第１凸部１ｃが枠状部１ｂの外周に沿っている。また、第１凸部１ｃの内周側の側面が、その側面の下部から上部にかけて外側に傾斜している。また、第２凸部３ｂの外周側の側面がその側面の下部から上部にかけて外側に傾斜している。すなわちこの例においても、互いに対向し合う第１凸部１ｃの内周側の側面と第２凸部３ｂの外周側の側面とが互いに同じ向きに傾いている。また、第１凸部１ｃの内周側の側面と第２凸部３ｂの外周側の側面とが互いに平行になっている。

また、上面金属層２が第１凸部１ｃの内周側の側面まで延在している。この電子部品収納用パッケージ10を含む電子装置20において、ろう材４は、互いに平行に向かい合う第１凸部１ｃの内周側の側面と第２凸部３ｂの外周側の側面との間で、上面金属層２の延在部分に接合されるとともに、第２凸部３ｂの側面にも接合されている。

この場合にも、上記の例と同様に、第１凸部１ｃの内周側の側面（上面金属層２の延在部分）と第２凸部３ｂの外周側の側面との接合が容易であるとともに接合の強度も向上する。そのため、絶縁基板１と蓋体３との接合の信頼性を効果的に高めることができる。

上記の例と同様に、第１凸部１ｃの内周側の側面および第２凸部３ｂの外周側の側面の傾斜の角度が、例えば図９（ｂ）に示す例のように上部と下部とで異なっていてもよい。この場合には、ろう材９の溜まりの形成が容易であり、フィレットを形成させる空間の確保も容易である。

外周側または内周側の側面が傾斜した第１凸部１ｃは、第１凸部１ｃになるセラミックグリーンシートの所定の側面を機械的な切削またはレーザ加工等の方法で斜めに成形しておき、他のセラミックグリーンシート上に積層して一体焼成する方法で形成することができる。また、セラミックグリーンシートを先に焼成してから、その焼成体に切削等の成形加工を施すようにしてもよい。

内周側または外周側の側面が傾斜した第２凸部３ｂは、前述した金属加工で第２凸部３ｂを製作するときに、その切断またはエッチング加工等で除去する部分の形状（角度）を加工条件の調整で斜めにする方法で製作することができる。

また、上記の各実施形態において、第１凸部１ｃの上下方向の寸法（高さ）が、第２凸部３ｂの上下方向の寸法（高さ）よりも大きくても構わない。その形態の一例を図10に示す。図10は、図４（ｂ）の変形例の要部を拡大して示す断面図である。図10において図４と同様の部位には同様の符号を付している。すなわち図10に示す例は、第１凸部１ｃの外周側の側面と第２凸部３ｂの内周側の側面とが互いに対向し合うように配置されているとともに、第１凸部１ｃの高さ（上下方向の寸法）が第２凸部３ｂの高さ（上下方向の寸法）よりも大きい電子部品収納用パッケージ10および電子装置20の一例を示している。

第１凸部１ｃの高さが第２凸部３ｂの高さよりも大きい場合には、第２凸部３ｂの下面と絶縁基板１の上面の枠状部１ｂおよび上面金属層２との間により大きなスペースが形成
される。このスペース内により多くのろう材４を収めることができる。そのため、上面金属層２と第２凸部３ｂとの接合の強度を向上させて、その接合の信頼性をさらに効果的に向上させることができる。

また、この場合には、第１凸部１ｃの高さの範囲内に第２凸部３ｂが収まる。そのため、電子装置20としての低背化に対してもより有効である。また、そのような低背化された電子装置20の製作がより容易な電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。この効果は、第１凸部１ｃの内周側の側面と第２凸部３ｂの外周側の側面とが互いに対向し合うように配置されている場合にも同様に得ることができる。

第１凸部１ｃの高さが第２凸部３ｂの高さよりも大きいときの高さの差Ｃは、例えば約100〜300μｍ程度であればよい。この高さの差が約100μｍ以上であれば、第２凸部３ｂ
の下面と上面金属層２との間により容易に上記のスペースが形成される。また、この高さの差が約300μｍ以下であれば、第２凸部３ｂの下面と上面金属層２との間にろう材４が
入り込み過ぎる可能性が低減され、第２凸部３ｂの側面まで接合するろう材４の量を確保して、ろう材４のフィレットをより確実に形成することができる。

なお、第１凸部１ｃの高さは、例えば前述した絶縁層としての第１凸部１ｃについて、絶縁層となるセラミックグリーンシートの厚みを調整することによって所定の高さに調整することができる。また、第２凸部３ｂの高さは、例えば、前述した第２凸部３ｂを製作する際の金属加工等の加工における加工寸法を調整することによって、所定の高さに調整することができる。このように、それぞれの加工時の寸法を適当な手段で適宜調整することによって、第１凸部１ｃおよび第２凸部３ｂをそれぞれに所定の高さで製作することができる。

なお、本発明は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図10に示した例のように、第２凸部３ｂの幅を第２凸部３ｂの下端部分で比較的小さくして、第２凸部３ｂの側面へのろう材４の流れがより容易に生じるようにしてもよい。また、電子部品収納用パッケージ10において、上面金属層２および配線導体５等の露出表面をニッケルおよび金等のめっき層で被覆するようにしてもよい。

１・・・絶縁基板
１ａ・・・凹部
１ｂ・・・枠状部
１ｃ・・・第１凸部
２・・・上面金属層
３・・・蓋体
３ａ・・・（蓋体の）本体
３ｂ・・・第２凸部
４・・・ろう材
５・・・配線導体
10・・・電子部品収納用パッケージ
20・・・電子装置
21・・・電子部品
22・・・ボンディングワイヤ
23・・・接合材

Claims (8)

1. 電子部品が収容される凹部および該凹部を囲む枠状部を含む上面を有し、該上面に前記枠状部の外周または内周に沿って第１凸部を有する絶縁基板と、
   該絶縁基板の前記上面のうち前記枠状部に少なくとも一部を露出させて設けられた上面金属層と、
   下面を有する本体および金属材料からなり前記下面の外周部に設けられた第２凸部を含む蓋体とを備えており、
   前記第１凸部の側面と前記第２凸部の側面とが互いに対向し合うように配置されるとともに、前記上面金属層と前記第２凸部とがろう材を介して互いに接合されることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記上面金属層が、前記枠状部から前記第２凸部の側面に対向する前記第１凸部の側面にかけて延在していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記第１凸部が前記枠状部の外周に沿っており、前記上面金属層が前記第１凸部の上面までさらに延在していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記第１凸部が前記枠状部の内周に沿っており、前記第１凸部の外周側の側面が該側面の下部から上部にかけて内側に傾斜しているとともに、前記第２凸部の内周側の側面が該側面の下部から上部にかけて内側に傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記第１凸部が前記枠状部の外周に沿っており、前記第１凸部の内周側の側面が該側面の下部から上部にかけて外側に傾斜しているとともに、前記第２凸部の外周側の側面が該側面の下部から上部にかけて外側に傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 前記第１凸部の上下方向の寸法が、前記第２凸部の上下方向の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
   前記凹部内に収容された電子部品と、
   前記絶縁基板と前記蓋体との間で前記上面金属層と前記第２凸部とを接合しているろう材とを備えることを特徴とする電子装置。
8. 前記ろう材が、前記第１凸部の側面に設けられた前記上面金属層と、該上面金属層に対向する前記第２凸部の側面の全面とを接合していることを特徴とする請求項３を引用する請求項７に記載の電子装置。

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