JP6698435B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
に枠状部1bが設けられている。この場合には、第1凸部1cは、絶縁基板1の枠状の上面の外側の縁に沿って設けられたものとみなすことができる。
。
の溜まりを形成することができるとともに、そのろう材4により容易にフィレットを形成させることができる。また、上記の距離Bが約300μm以下であれば、第1凸部1cの側
面と第2凸部3bの側面とを互いに対向させたときの距離が比較的小さいため、その対向によるパッケージ本体と蓋体3との位置合わせの精度をより高くすることができる。
とが互いに対向し合うように配置されている。また、上面金属層2が、枠状部1bから第2凸部3bに対向する第1凸部1cの側面にかけて延在している。この状態で上面金属層2と第2凸部3bとがろう材4を介して接合されて、電子装置20が製作されている。これらの点以外は、上記実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20と同様である。以下、これらの同様の点については説明を省略する。
20が製作されている。これらの点以外は、上記実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20と同様である。以下、これらの同様の点については説明を省略する。
、途中で角度が変わっていてもよい。この場合には、ろう材9の溜まりの形成が容易である。また、第2凸部3bの幅が下端部で比較的小さいため、第2凸部3bを含む蓋体3を枠状部1b上に載置する作業が容易になり、生産性を向上させることもできる。
される。このスペース内により多くのろう材4を収めることができる。そのため、上面金属層2と第2凸部3bとの接合の強度を向上させて、その接合の信頼性をさらに効果的に向上させることができる。
の下面と上面金属層2との間により容易に上記のスペースが形成される。また、この高さの差が約300μm以下であれば、第2凸部3bの下面と上面金属層2との間にろう材4が
入り込み過ぎる可能性が低減され、第2凸部3bの側面まで接合するろう材4の量を確保して、ろう材4のフィレットをより確実に形成することができる。
1a・・・凹部
1b・・・枠状部
1c・・・第1凸部
2・・・上面金属層
3・・・蓋体
3a・・・(蓋体の)本体
3b・・・第2凸部
4・・・ろう材
5・・・配線導体
10・・・電子部品収納用パッケージ
20・・・電子装置
21・・・電子部品
22・・・ボンディングワイヤ
23・・・接合材
Claims (5)
- 電子部品が収容される凹部および該凹部を囲む枠状部を含む上面を有し、該上面に前記枠状部の外周に沿って第1凸部を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の前記上面のうち前記枠状部に少なくとも一部を露出させて設けられた上面金属層と、
下面を有する本体および金属材料からなり前記下面の外周部に設けられた第2凸部を含む蓋体とを備えており、
前記上面金属層が、前記枠状部から前記第2凸部の側面に対向する前記第1凸部の側面にかけて延在し、前記第1凸部の上面までさらに延在しており、
前記第1凸部の側面と前記第2凸部の側面とが互いに対向し合うように配置されるとともに、前記上面金属層と前記第2凸部とがろう材を介して互いに接合されることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 前記第1凸部の内周側の側面が該側面の下部から上部にかけて外側に傾斜しているとともに、前記第2凸部の外周側の側面が該側面の下部から上部にかけて外側に傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記第1凸部の上下方向の寸法が、前記第2凸部の上下方向の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1〜請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
前記凹部内に収容された電子部品と、
前記絶縁基板と前記蓋体との間で前記上面金属層と前記第2凸部とを接合しているろう材とを備えることを特徴とする電子装置。 - 前記ろう材が、前記第1凸部に設けられた前記上面金属層と、該上面金属層に対向する前記第2凸部の側面の全面とを接合していることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
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JP2015183129 | 2015-09-16 |
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Family Applications (1)
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