WO2021025011A1 - 切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ - Google Patents

切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ Download PDF

Info

Publication number
WO2021025011A1
WO2021025011A1 PCT/JP2020/029793 JP2020029793W WO2021025011A1 WO 2021025011 A1 WO2021025011 A1 WO 2021025011A1 JP 2020029793 W JP2020029793 W JP 2020029793W WO 2021025011 A1 WO2021025011 A1 WO 2021025011A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
recess
cover
cutting tool
sensor
tool according
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/029793
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
重孝 橋本
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to CN202080055231.6A priority Critical patent/CN114173966A/zh
Priority to US17/633,175 priority patent/US20220274183A1/en
Priority to DE112020003242.6T priority patent/DE112020003242B4/de
Priority to JP2021537317A priority patent/JP7299985B2/ja
Publication of WO2021025011A1 publication Critical patent/WO2021025011A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0952—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
    • B23Q17/0985—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining by measuring temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
    • B23B27/14—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B29/00—Holders for non-rotary cutting tools; Boring bars or boring heads; Accessories for tool holders
    • B23B29/04—Tool holders for a single cutting tool
    • B23B29/12—Special arrangements on tool holders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0952—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
    • B23Q17/0971—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining by measuring mechanical vibrations of parts of the machine
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2260/00—Details of constructional elements
    • B23B2260/058—Dust covers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2260/00—Details of constructional elements
    • B23B2260/108—Piezoelectric elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2260/00—Details of constructional elements
    • B23B2260/126—Seals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2260/00—Details of constructional elements
    • B23B2260/128—Sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2260/00—Details of constructional elements
    • B23B2260/128—Sensors
    • B23B2260/1285—Vibration sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2270/00—Details of turning, boring or drilling machines, processes or tools not otherwise provided for
    • B23B2270/32—Use of electronics

Definitions

  • This disclosure relates to cutting tools, data collection systems including cutting tools, and holders for cutting tools.
  • Patent Document 1 A cutting tool that is attached to a machine tool and processes an object by scraping a part of the object (wood, metal, etc.) is known (for example, Patent Document 1 below).
  • the cutting tool of Patent Document 1 has a holder, a chip attached to and detached from the holder, and a sensor provided on the chip.
  • the cutting tool includes a substrate, a chip, a sensor, and a cover.
  • the substrate has a shank portion extending in the first direction, a fixing portion located at one end of the shank portion, and a recess opened on the outer surface of the shank portion.
  • the tip is fixed to the fixing portion and has a cutting edge.
  • the sensor is located in the recess.
  • the cover closes the recess.
  • the cutting edge is located on the one side of the second direction with respect to the first region of the outer peripheral surface of the shank portion facing one side of the second direction orthogonal to the first direction.
  • the entire cover is located on the other side of the second direction with respect to the cutting edge.
  • the data collection system includes the cutting tool and a storage unit that stores the physical quantity measured by the sensor.
  • the cutting tool holder includes a substrate, a sensor, and a cover.
  • the substrate has a shank portion extending in the first direction, a fixing portion located at one end of the shank portion, and a concave portion opening on the outer surface of the shank portion.
  • the sensor is located in the recess.
  • the cover closes the recess.
  • the fixing portion has a tip portion located on the one side of the second direction of the outer peripheral surface of the shank portion with respect to the first region facing one side of the second direction orthogonal to the first direction. Have. The entire cover is located on the other side of the second direction with respect to the tip portion.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III shown in FIG. It is an enlarged view of the region IV shown in FIG. It is sectional drawing in the VV line shown in FIG. 6 (a) is an enlarged view of the region VIa shown in FIG. 4, and FIG. 6 (b) is an enlarged view of the region VIb shown in FIG. 6 (a). Is an enlarged view of the region Vic shown in FIG. 6 (a).
  • It is a block diagram which shows the structure of a data collection system. 8 (a) is a cross-sectional view showing a first modified example of the cutting tool shown in FIG. 2, and FIG. 8 (b) is a cross-sectional view showing a second modified example of the cutting tool shown in FIG. It is a figure. It is sectional drawing which shows the 3rd modification of the cutting tool shown in FIG.
  • front and back is a term for specifying the positional relationship of the cutting tool along the longitudinal direction, and the side where the tip is located in the longitudinal direction is conveniently determined as the front, and the term "front” in the longitudinal direction is used. The other side is conveniently determined to be the rear.
  • Left and right is a term for specifying the positional relationship when the end of the cutting tool is viewed from the rear.
  • Up and down is a term for specifying the positional relationship when the end of the cutting tool is viewed from the rear as in the case of left and right, and is a term for specifying the positional relationship in the direction orthogonal to the left and right. ..
  • Fr is front
  • Rr is rear
  • Le is left
  • Ri right
  • Up is up
  • Dn is down.
  • each of the drawings to be referred to is schematically shown, and details may be omitted.
  • the tip is not limited to the front end (front end) or the rear end is not limited to the rear end. That is, the tip can be read as one end (one end), and the rear end can be read as the other end (the other end).
  • the first direction Di1 is a direction from the rear to the front, and refers to a direction (front-back direction) from the rear end to the front end of the cutting tool.
  • the second direction Di2 is a direction from the left side to the right side, and refers to the width direction (left-right direction) of the cutting tool.
  • the third direction Di3 is a direction from the bottom to the top, and refers to the height direction (vertical direction) of the cutting tool.
  • the data collection system 10 may include a cutting tool 20 (for example, a turning tool) and a data collection device 11.
  • the cutting tool 20 can transmit information to an external device.
  • the data collecting device 11 can collect the information transmitted from the cutting tool 20.
  • the cutting tool 20 will be described, and then the data collecting device 11 will be described.
  • the cutting tool 20 may be detachably attached to the machine tool Mt.
  • the cutting tool 20 can be moved back and forth, left and right, and up and down by, for example, manual operation or automatic control of the machine tool Mt.
  • the cutting tool 20 is pressed against, for example, a rotating object Ob (wood, metal, etc.), and the object Ob has a desired shape and dimensions. Can be cut (processed).
  • the cutting tool 20 includes an outer diameter cutting tool for cutting the outer diameter of the object Ob, an inner diameter cutting tool for cutting the inner diameter of the object Ob, a grooving tool for grooving the object Ob, a thread cutting tool, a parting tool, and the like. Can be mentioned.
  • the cutting tool 20 can also be called a cutting tool.
  • the cutting tool 20 may have a holder 40, a tip 30, and a clamp 21.
  • the holder 40 can be attached to the machine tool Mt (see FIG. 1).
  • the tip 30 may be fixed to the tip 40a (hereinafter, also referred to as the first end 40a) side of the holder 40, and the object Ob (see FIG. 1) can be cut.
  • the clamp 21 can fix the tip 30 to the holder 40.
  • the insert 30 may be a replaceable insert (hereinafter, also referred to as an insert 30) called a throw-away insert.
  • the tip 30 may be located in the recess 40c lacking the tip 40a (hereinafter, also referred to as the first end 40a) side of the holder 40 and may be fixed to the holder 40.
  • the shape of the chip 30 can be set arbitrarily.
  • the shape of the chip 30 may be set according to the material and / or shape of the object Ob.
  • the shape of the chip 30 may be a square plate shape (illustrated example), a polygonal plate shape other than a square shape (for example, a triangular plate shape or a pentagonal plate shape), or a disk shape.
  • the size of the chip 30 can be set arbitrarily.
  • the height (length in the vertical direction) of the chip 30 may be, for example, 5 mm or more, or 20 mm or less.
  • the width (length in the left-right direction) of the chip 30 may be, for example, 10 mm or more, or 20 mm or less.
  • the size of the chip 30 may be set based on various circumstances such as the material of the object Ob.
  • the material of the chip 30 can be set arbitrarily.
  • the material of the chip 30 may be, for example, cemented carbide or cermet.
  • the composition of the cemented carbide may be, for example, WC-Co, WC-TiC-Co and WC-TiC-TaC-Co.
  • WC, TiC and TaC are hard particles.
  • Co is a binding phase.
  • Cermet is a sintered composite material in which a metal is compounded with a ceramic component.
  • Specific examples of the cermet include, for example, a titanium compound containing TiC and / or TiN as a main component.
  • the surface of the chip 30 may (or may not be) coated with, for example, a film coated by a chemical vapor deposition method, a physical vapor deposition method, or the like.
  • the composition of the coating is, for example, TiC, TiN, TiCN, Al 2 O 3, and the like.
  • the tip 30 may have a blade portion 31 capable of cutting an object Ob at least in part.
  • the blade portion 31 may face the outside of the holder 40 from the first end 40a side. From another point of view, the blade portion 31 may protrude from the holder 40 in the cutting tool 20.
  • the blade portion 31 may have a rake face 31a, a flank surface 31b, and a cutting edge 31c.
  • the rake face 31a may form the upper surface of the blade portion 31.
  • the flank 31b may intersect the rake face 31a to form a side surface of the blade portion 31.
  • the cutting edge 31c may be located at the boundary between the rake face 31a and the flank surface 31b.
  • the rake face 31a may be a portion through which chips flow when cutting the object Ob.
  • the rake face 31a may face the third direction Di3. “Face” here does not require the rake face 31a to be orthogonal to the third direction Di3.
  • the rake face 31a may be inclined at a predetermined rake angle with respect to the second direction Di2 when viewed in the first direction Di1 (it may not be inclined). The same applies to the case of "face” with respect to other faces.
  • the flank 31b may be tilted at a predetermined angle with respect to the third direction Di3. As a result, it is difficult for the tip 30 to come into contact with the object Ob more than necessary during cutting.
  • the flank 31b may face one side of the second direction Di2 (the right side in the left-right direction (the side facing the first side surface 51 described later)).
  • the third direction Di3 is a direction orthogonal to the second direction Di2 when viewed from the first direction Di1.
  • the flank 31b may intersect the rake face 31a via the cutting edge 31c. At least a part of the flank 31b may face the outside from the holder 40. For example, as in the example shown in FIG. 3, at least a part of the flank 31b may be located on the right side (one side of the second direction Di2) of the holder 40.
  • the cutting edge 31c may be located at the ridge line forming the boundary between the rake surface 31a and the flank surface 31b. When cutting the object Ob, the cutting edge 31c may bite into the object Ob and directly contribute to the cutting of the object Ob.
  • the cutting edge 31c is thicker than the outer peripheral surface of the holder 40 (the shank portion 55 described later) facing one side of the second direction Di2 orthogonal to the first direction Di1 (first side surface 51 described later). It may be located on one side of the two-way Di2.
  • the cutting edge 31c may (or may not have) a curved surface.
  • the rake face 31a may (or may not have) a groove and / or a protrusion or the like.
  • the chips of the cut object Ob are easily divided into predetermined lengths. As a result, the chips of the object Ob are less likely to become long. As a result, chips are less likely to get entangled with the cutting tool 20 and the object Ob.
  • the chip 30 may (or may not have) a through hole 32 that penetrates the chip 30 in the vertical direction. A part of the clamp 21 may be inserted into the through hole 32.
  • the tip 30 may be fixed to the holder 40 by being sandwiched between the clamp 21 inserted in the through hole 32 and the recess 40c (the bottom surface of the recess 40c).
  • the clamp 21 may be fixed to the holder 40 by a screw screwed into the holder 40.
  • the holder 40 may have a rod shape, for example, and may have a length extending from the front end 40a (first end 40a) to the rear end 40b (hereinafter, also referred to as the second end 40b). In another aspect, the holder 40 may extend along the first direction Di1 and have some length. The length of the holder 40 (the length from the first end 40a to the second end 40b) is arbitrarily set. For example, the holder 40 may have a length of 50 mm or more and 200 mm or less.
  • the shape of the holder 40 is arbitrarily set.
  • the holder 40 may have a rectangular shape in a cross section (a cross section parallel to the front-rear direction).
  • the holder 40 may have a trapezoidal or circular shape in cross section.
  • the width (length in the horizontal direction) and height (length in the vertical direction) of the holder 40 may be, for example, 10 mm or more, 19 mm or more, 25 mm or more, or 50 mm or more.
  • the width and height of the holders 40 may be different from each other or may be the same as each other.
  • the height of the holder 40 may be constant regardless of the position in the front-rear direction, or may increase toward the tip 40a.
  • the holder 40 may have, for example, a base 50, a sensor 41, a wireless communication unit 42, a cover 43, and a wiring 44.
  • the substrate 50 is a base portion of the holder 40 and may occupy most of the holder 40.
  • the sensor 41 may be located within the substrate 50.
  • the wireless communication unit 42 may be located in the substrate 50 and connected to the sensor 41.
  • the cover 43 may cover the sensor 41 and the wireless communication unit 42 and be fixed to the base 50.
  • the wiring 44 may connect the sensor 41 and the wireless communication unit 42 so as to be energized. Further, the wiring 44 may be covered with the cover 43.
  • the sensor 41 can measure a physical quantity (for example, the temperature of the cutting tool 20) indicating the state of the cutting tool 20 in the substrate 50. The details of the physical quantity that can be measured by the sensor 41 will be described later.
  • the wireless communication unit 42 can transmit information including the physical quantity measured by the sensor 41 to an external device (for example, the data collecting device 11) via the wiring 44.
  • the substrate 50 may be, for example, a portion where the sensor 41, the wireless communication unit 42, the wiring 44, and the cover 43 are removed from the holder 40.
  • the material of the substrate 50 is arbitrary.
  • the material of the substrate 50 may be steel, cast iron, or the like. From the viewpoint of increasing the toughness of the substrate 50, the material of the substrate 50 can be cast iron.
  • the description of the size and shape of the substrate 50 will be omitted because there are many parts that overlap with the description of the size and shape of the holder 40.
  • the first end 40a may be the tip of the substrate 50 (front end) and the second end 40b may be the rear end (rear end) of the substrate 50.
  • the substrate 50 may have a first side surface 51 (an example of a first region), a second side surface 52, a third side surface 53, and a fourth side surface 54.
  • the first side surface 51 may connect the first end 40a and the second end 40b and face the side facing the flank 31b of the chip 30.
  • the second side surface 52 may be located on the opposite side of the first side surface 51.
  • the third side surface 53 may connect the first side surface 51 and the second side surface 52 and face the side facing the rake face 31a of the chip 30.
  • the fourth side surface 54 may be located on the opposite side of the third side surface 53.
  • the substrate 50 may have, for example, a shank portion 55, a fixing portion 56, and a recess 60.
  • the shank portion 55 may form the second end 40b side and be fixed to the machine tool Mt.
  • the fixing portion 56 may be continuous with the tip end (front end portion) of the shank portion 55 to form the first end 40a side of the substrate 50, and the chip 30 may be fixed.
  • the recess 60 may be opened to the outer surface of the shank portion 55.
  • the shank portion 55 may extend along the first direction Di1.
  • the shank portion 55 and the fixing portion 56 may be continuous with each other and integrally formed.
  • the first side surface 51 may form the right side surface of the substrate 50.
  • the first side surface 51 may face the side facing the escape surface 31b. At this time, the first side surface 51 does not necessarily have to face the direction corresponding to the flank surface 31b.
  • the first side surface 51 may face the side facing the most flank surface 31b among the surfaces constituting the substrate 50.
  • the second side surface 52 may connect the first end 40a and the second end 40b, and may form the left side surface of the substrate 50.
  • the third side surface 53 may connect the first side surface 51 and the second side surface 52, and may form the upper surface of the substrate 50.
  • the third side surface 53 may face the side facing the rake face 31a. At this time, the third side surface 53 does not necessarily have to face the direction corresponding to the rake surface 31a.
  • the third side surface 53 may face the side facing the most rake surface 31a among the surfaces constituting the substrate 50.
  • the fourth side surface 54 may connect the first side surface 51 and the second side surface, and may form the lower surface of the substrate 50.
  • the fourth side surface 54 may be located on the opposite side of the third side surface 53.
  • the fixed portion 56 may (or may not have) a protruding portion 56a.
  • the projecting portion 56a may project outward from the side wall (first side surface 51) of the substrate 50.
  • the fixing portion 56 may have a tip portion 56b.
  • the direction orthogonal to the first direction Di1 is defined as the second direction Di2.
  • the tip portion 56b may be located on one side of the second direction Di2 (may not be located) than the first side surface 51 facing one side of the second direction Di2.
  • the tip 56b may form the apex of the protrusion 56a.
  • the substrate 50 (holder 40) may have a recess 40c on which the insert 30 is mounted on the first end 40a side.
  • the recess 40c may be located, for example, above the protrusion 56a.
  • the recess 40c may lack at least a portion of the protrusion 56a (base 50).
  • the clamp 21 for fixing the tip 30 may be fixed in contact with the fixing portion 56.
  • the recess 60 may be opened to the first side surface 51, for example, and may have a certain depth toward the second side surface 52 side.
  • the sensor 41 and the wireless communication unit 42 may be located in the recess 60, and the recess 60 may surround the sensor 41 and the wireless communication unit 42 together with the cover 43.
  • a wiring 44 that connects the sensor 41 and the wireless communication unit 42 so as to be energized may also be located in the recess 60.
  • the shape of the recess 60 may be appropriately set according to, for example, the shape of the sensor 41 and the wireless communication unit 42.
  • the recess 60 may include a shape having a relatively small inner diameter on the bottom 63b side (for convenience, the reference numeral of the third bottom surface 63b described later is used) (a shape in which at least one of the two sides in the delivery direction is reduced in diameter). It does not have to be.).
  • the recess 60 may have a rectangular shape (illustrated example), an elliptical shape, a circular shape, or a trapezoidal shape in a lateral view, for example.
  • the depth of the recess 60 may be, for example, such that the ratio of the shank portion 55 to the thickness is 1/10 or more, 1/5 or more, 1/3 or more, or 1/2 or more.
  • the size of the recess 60 may be appropriately set according to, for example, the size of the sensor 41 and the wireless communication unit 42.
  • the width (length in the front-rear direction) of the recess 60 may be larger than the sum of the widths of the sensor 41 and the wireless communication unit 42. However, depending on the arrangement of the sensor 41 and the wireless communication unit 42, the width of the recess 60 may be less than or equal to the sum of the widths of both.
  • the width of the recess 60 may be, for example, 4/5 or less, 3/5 or less, 2/5 or less, or 1/5 or less with respect to the length of the holder 40 in the front-rear direction.
  • the height of the recess 60 (length in the vertical direction) may be, for example, 9/10 or more, 7/10 or more, or 1/2 or more with respect to the length of the holder 40 in the vertical direction.
  • the region extending from the bottom 63b of the recess 60 to the cover 43 in the left-right direction may be sealed. That is, the cover 43 may seal at least a part of the recess 60 that opens to the first side surface 51 from the first side surface 51 side. However, the cover 43 may close the opening of the recess 60 in a manner that does not seal the recess 60.
  • the area surrounded by the surfaces of the cover 43 and the recess 60 may be a closed space.
  • the enclosed space may be in a vacuum state or may be filled with an inert gas or air.
  • the closed space may have, for example, a degree of airtightness that prevents chips generated during cutting and oil used during cutting from entering the space.
  • the airtightness in the recess 60 can be appropriately set according to the purpose of use of the cutting tool 20.
  • the cover 43 may have a through hole having a diameter smaller than that of the chip if it only prevents relatively large chips from entering the recess 60.
  • the region inside the recess 60 may be hollow. As a result, the weight of the cutting tool 20 can be reduced.
  • the inside of the recess 60 may be filled with a resin member such as acrylic resin. When the inside of the recess 60 is filled with the resin member, the sealing property of the parts in the recess 60 can be improved.
  • the recess 60 may have, for example, a first recess 61, a second recess 62, and a third recess 63.
  • the first recess 61 may face the second side surface 52 (see FIG. 2) side while including the opening portion 60a of the first side surface 51.
  • the second recess 62 may open in the first bottom surface 61b of the first recess 61 and face the second side surface 52 side.
  • the third recess 63 may open in the second bottom surface 62b of the second recess 62 and face the second side surface 52 side.
  • the first to third recesses 61, 62, 63 are arranged in this order from the first side surface 51 toward the second side surface 52 (from the first side surface 51 toward the bottom 63b of the recess 60). It may be a configured configuration. Of course, the recess 60 does not have to be able to conceive such a recess of two or more steps.
  • the recess 60 may be referred to as, for example, the first intermediate position (the position of the first bottom surface 61b.
  • the symbol of the first bottom surface 61b) in the depth direction from the first side surface 51 to the recess 60. ) May have a shape in which the diameter is expanded to at least one of the openings located on the bottom 63b side of the recess 60 with respect to the first halfway position 61b.
  • the first recess 61 is a portion whose diameter is expanded from the first side surface 51 to the first midway position 61b.
  • the recess 60 is referred to, for example, from the first halfway position 61b to the second halfway position in the depth direction of the recess 60 (the position of the second bottom surface 62b.
  • the second halfway position 62b is referred to by the reference numeral of the second bottom surface 62b.
  • the opening up to (there is) may have a shape in which the diameter is expanded to at least one side in the delivery direction as compared with the opening located on the bottom 63b side of the recess 60 with respect to the second halfway position 62b. ..
  • the second recess 62 is a portion whose diameter has been expanded from the first halfway position 61b to the second halfway position 62b. As will be described later, the first halfway position 61b and the second halfway position 62b can be arbitrarily set.
  • the cover 43 may be located in the first recess 61, for example.
  • the sensor 41 and the wireless communication unit 42 may be located in the third recess 63, for example.
  • the first recess 61 contributes to the positioning of the cover 43, for example, when the cover 43 is joined to the substrate 50.
  • the second recess 62 is, for example, the first joining into the third recess 63 when the cover 43 is joined (bonded) to the substrate 50 with the joining material Bo1 (hereinafter, may be referred to as the first joining material Bo1). It contributes to suppressing the infiltration of the material Bo1.
  • the third recess 63 contributes to forming a space in which the sensor 41 and the wireless communication unit 42 are located.
  • the first joining material Bo1 mentioned above may be, for example, an adhesive made of an organic material or an inorganic material.
  • the first bonding material Bo1 may or may not have conductivity.
  • the lengths (width and height) of the first recess 61, the second recess 62, and the third recess 63 in the vertical and front-back directions can be arbitrarily set.
  • the lengths of the first recess 61, the second recess 62, and the third recess 63 may be longer in the vertical and front-back directions in this order.
  • the first recess 61, the second recess 62, and the third recess 63 may be longer in this order in the front-rear direction and may have the same length in the vertical direction.
  • first recess 61, the second recess 62, and the third recess 63 may be longer in this order in the vertical direction and may have the same length in the front-rear direction.
  • first recess 61 is larger than the cover 43 and the second recess 62 is smaller than the cover 43.
  • the first recess 61 may have a first inner wall 61a (sometimes referred to as an inner peripheral surface 61a) and a first bottom surface 61b.
  • the first inner wall 61a may extend from the opening portion 60a of the recess 60 toward the second side surface 52 side.
  • the first bottom surface 61b may be connected to the first inner wall 61a to form the bottom surface of the first recess 61.
  • the second recess 62 may have a second inner wall 62a and a second bottom surface 62b.
  • the second inner wall 62a may extend from the first bottom surface 61b toward the second side surface 52 side.
  • the second bottom surface 62b may be connected to the second inner wall 62a to form the bottom surface of the second recess 62.
  • the third recess 63 may have a third inner wall 63a and a third bottom surface 63b.
  • the third inner wall 63a may extend from the second bottom surface 62b toward the second side surface 52 side.
  • the third bottom surface 63b may be connected to the third inner wall 63a to form the bottom surface of the third recess 63.
  • the first inner wall 61a may form, for example, the opening portion 60a of the recess 60, or may extend along the peripheral edge of the opening portion 60a.
  • the height of the first inner wall 61a (the length of the recess 60 in the depth direction) may be larger than the thickness of the cover 43, for example. That is, the depth of the first recess 61 may be larger than the thickness of the cover 43. However, unlike the illustrated example, the depth of the first recess 61 may be less than or equal to the thickness of the cover 43.
  • the first inner wall 61a may, for example, surround the entire side surface 43c of the cover 43 (hereinafter, also referred to as a side surface portion 43c). From another point of view, the cover 43 may be entirely located in the first recess 61 (recess 60).
  • the surface of the first inner wall 61a may be rougher than that of the first side surface 51. More specifically, for example, the surface roughness of the first inner wall 61a may be 1.5 times or more, or twice or more, the surface roughness of the first side surface 51.
  • the surface roughness of the first inner wall 61a is relatively large, for example, when the cover 43 is fixed to the substrate 50 by the first joining material Bo1, the first joining material Bo1 is made stronger than the first inner wall 61a. Can be joined.
  • the surface roughness of the first inner wall 61a may be the same as the surface roughness of the first side surface 51, or may be smaller than the surface roughness of the first side surface 51.
  • the surface roughness can be evaluated by, for example, the arithmetic mean roughness Ra.
  • the arithmetic mean roughness Ra may be measured, for example, based on the JISB0601-2001 standard.
  • a contact type surface roughness measuring machine using a stylus or a non-contact type surface roughness measuring machine using a laser may be used.
  • the first bottom surface 61b is a portion of the recess 60 located at the first intermediate position 61b.
  • the first bottom surface 61b may include, for example, a portion of the cover 43 facing the surface (hereinafter, referred to as an inner surface portion 43a) forming the bottom 63b side of the recess 60.
  • 90% or more, 70% or more, or 50% or more of the entire area of the first bottom surface 61b may face the inner surface portion 43a.
  • the surface roughness of the first bottom surface 61b can be arbitrarily set.
  • the surface roughness of the first bottom surface 61b may be larger than the surface roughness of the first side surface 51.
  • the first bonding material Bo1 can be bonded more strongly.
  • the height of the second inner wall 62a (the length of the recess 60 in the depth direction) can be arbitrarily set.
  • the height of the second inner wall 62a may be smaller, the same, or larger than the thickness of the cover 43 (illustrated example).
  • the second inner wall 62a may or may not be perpendicular to the first bottom surface 61b.
  • the second bottom surface 62b may be a portion located at the second intermediate position 62b in the recess 60.
  • the second bottom surface 62b may be entirely opposed to the inner surface portion 43a of the cover 43.
  • the surface roughness of the second bottom surface 62b may be larger (or not necessarily larger) than the surface roughness of the first side surface 51.
  • the surface roughness of the second bottom surface 62b may be, for example, 1.5 times or more or twice or more the surface roughness of the first side surface 51.
  • the surface roughness can be evaluated by, for example, the arithmetic mean roughness Ra.
  • the holder 40 may have, for example, a gap (a gap in which the first bonding material Bo1 is interposed) between the second bottom surface 62b and the inner surface portion 43a.
  • the inner surface portion 43a may be located away from the second bottom surface 62b.
  • the joining material Bo1 may be interposed in the gap located between the inner surface portion 43a and the second bottom surface 62b.
  • the size of the gap (the length of the recess 60 in the depth direction) may be, for example, equal to or greater than the depth from the first bottom surface 61b to the second bottom surface 62b.
  • the size of the gap is the depth from the first bottom surface 61b to the second bottom surface 62b and the thickness of the portion of the first bonding material Bo1 located between the first bottom surface 61b and the cover 43. It is the total size of. Unlike the illustrated example, since the cover 43 has a portion to be inserted into a part of the second recess 62, the size of the gap becomes the above-mentioned size only in a part of the second bottom surface 62b. It may be.
  • the size of the gap may be, for example, the same as the thickness of the cover 43, 2/3 or less, 1/2 or less, or 1/3 or less.
  • the height of the third inner wall 63a (the length of the recess 60 in the depth direction) can be arbitrarily set.
  • the height of the third inner wall 63a may be larger than the thickness of the sensor 41 and the wireless communication unit 42.
  • the third inner wall 63a may surround all the side surfaces of the sensor 41 and the wireless communication unit 42, for example. From another viewpoint, the sensor 41 and the wireless communication unit 42 may each be located in the third recess 63.
  • the height of the third inner wall 63a may be different between the location where the sensor 41 is arranged and the location where the wireless communication unit 42 is arranged, for example. Specifically, the height of the third inner wall 63a at the portion where the wireless communication unit 42 is located may be higher than the height of the third inner wall 63a at the portion where the sensor 41 is located.
  • the height of the third inner wall 63a can be set according to the thickness of the sensor 41 and the wireless communication unit 42.
  • the height of the third inner wall 63a may be, for example, 1 time or more, 1.5 times or more, 2 times or more, or 3 times or more the thickness of the sensor 41.
  • Fixing of the sensor 41 and the wireless communication unit 42 to the recess 60 may be realized by an appropriate method.
  • the fixation may be made by joining or by screws.
  • the sensor 41 and the wireless communication unit 42 may be joined to, for example, the third bottom surface 63b.
  • the third bottom surface 63b may have a sensor joint surface 64b and a wireless communication unit joint surface 65b.
  • the sensor 41 may be bonded to the sensor bonding surface 64b.
  • the wireless communication unit 42 may be joined to the wireless communication unit joint surface 65b.
  • the wireless communication unit joint surface 65b may be located closer to the second side surface 52 than the sensor joint surface 64b. From another viewpoint, the sensor joint surface 64b may be located closer to the first side surface 51 than the wireless communication unit 42.
  • the size (length in the front-back and up-down directions) of the sensor joint surface 64b and the wireless communication unit joint surface 65b can be appropriately set according to the sizes of the sensor 41 and the wireless communication unit 42.
  • the cover 43 may be, for example, a flat plate having a square plate shape.
  • the shape of the cover 43 can be appropriately set according to the shape of the recess 60.
  • the shape of the cover 43 may be a flat plate shape exhibiting an elliptical shape.
  • the length of the cover 43 in the vertical direction may be slightly shorter than the length of the first recess 61 in the vertical direction and slightly longer than the length of the second recess 62 in the vertical direction, for example.
  • the length of the cover 43 in the front-rear direction may be slightly shorter than the length of the first recess 61 in the front-rear direction and slightly longer than the length of the second recess 62 in the front-rear direction.
  • the cover 43 may have, for example, a portion that projects outward from the substrate 50. Since the cover 43 has protrusions, the protrusions can be gripped, for example, when the cover 43 is joined to the substrate 50. As a result, for example, work efficiency is improved in joining the cover 43 to the substrate 50.
  • the entire cover 43 may be located inside the base 50 (on the bottom 63b side of the recess 60) from the first side surface 51 (outer surface of the base 50). From another point of view, the cover 43 may be entirely located in the recess 60 (first recess 61).
  • the entire cover 43 is on the other side of the second direction Di2 (the left side (second side surface 52) in the left-right direction) than the tip portion 56b. It may be located on the facing side)).
  • the material of the cover 43 is arbitrary.
  • the material of the cover 43 may be, for example, an organic material such as resin, an inorganic material such as glass, or a metal such as steel, cast iron, or stainless steel.
  • the material of the cover 43 may be the same as or different from the material of the substrate 50.
  • the cover 43 passes through any position of the cutting edge 31c (rake surface 31a and flank surface 31b) and extends in the front-rear direction along the first side surface 51 (FIG. 2). It may be located closer to the bottom 63b (second side surface 52) of the recess 60 than to 3).
  • the cover 43 may be located closer to the substrate 50 than the straight line Li extending along the side wall (first side surface 51) while including the apex of the protrusion 56a.
  • the cover 43 may be entirely located on the other side of the second direction Di2 than the cutting edge 31c. As in the example shown in FIG.
  • the inner surface side of the cover 43 may be housed in the first recess 61. Further, the cover 43 may be positioned by the inner peripheral surface 61a (first inner wall 61a) and the first bottom surface 61b of the first recess 61.
  • the cover 43 may be bonded to the substrate 50 by, for example, the first bonding material Bo1.
  • the first bonding material Bo1 includes, for example, the surface inside the recess 60 (the surface extending from the first inner wall 61a to the second bottom surface 62b) and the cover 43 (the side surface portion 43c and the inner surface) over the entire circumference of the opening portion 60a in the recess 60. It may be positioned (intervened) between the surfaces (surfaces extending over the portion 43a). As a result, the cover 43 may be joined to the substrate 50 along the peripheral edge of the opening portion 60a in the recess 60.
  • the side surface portion 43c and the inner surface portion 43a may be joined to the inner wall in the recess 60.
  • only the side surface portion 43c may be joined to the inner wall (first inner wall 61a) of the recess 60, and only the inner surface portion 43a may be joined to the inner wall (first bottom surface 61b and / or second bottom surface 62b) of the recess 60. It may be joined.
  • the first bonding material Bo1 may or may not be located in the second recess 62 (in the illustrated example).
  • the first bonding material Bo1 may be entirely located in the recess 60, for example. From another viewpoint, the first bonding material Bo1 may be entirely located on the inner surface (inner surface portion 43a) side of the cover 43 with respect to the outer surface of the cover 43.
  • the cover 43 may be directly joined to the base 50 by a method such as welding, or is screwed to the base 50 together with a packing located between the cover 43 and the recess 60. It may be fixed. When the cover 43 is screwed via the packing, it can be said that the area covered by the cover 43 and the recess 60 is a closed space.
  • the surface roughness of the side surface portion 43c may be larger than the surface roughness of the inner surface portion 43a, for example. In this case, for example, the bonding force of the first bonding material Bo1 bonded to the inner surface portion 43a can be increased.
  • the surface roughness of the side surface portion 43c may be larger than the surface roughness of the outer surface (hereinafter, also referred to as the outer surface portion 43b) of the substrate 50 in the cover 43, for example.
  • the surface roughness of the inner surface portion 43a may be larger than the surface roughness of the outer surface portion 43b, or may be smaller than the surface roughness of the outer surface portion 43b.
  • the sensor 41 is, for example, a device capable of measuring the state of the cutting tool 20 at the time of cutting.
  • the wireless communication unit 42 is, for example, a device capable of transmitting information including a physical quantity measured by the sensor 41 to an external device (for example, a data collecting device 11). Information including the physical quantity measured by the sensor 41 is input to the wireless communication unit 42 via the wiring 44, and is transmitted from the wireless communication unit 42 to the data collection device 11.
  • the states of the cutting tool 20 that can be measured by the sensor 41 include, for example, physical quantities such as temperature, acceleration, vibration, strain, and internal stress in the cutting tool 20 during cutting, and wear in the cutting tool 20. Physical quantities can be mentioned. Measuring the state means measuring at least one or more of the physical quantities in the cutting tool.
  • the object of measurement is not limited to a physical quantity in a static state in which the state does not change relatively, but also includes a dynamic physical quantity in which the state changes, for example.
  • the static state and the dynamic state will be described in more detail.
  • the temperature of the cutting tool 20 (base 50), for example, by cutting the object Ob (see FIG. 1)
  • the temperature of the base 50 was 20 ° C. before cutting. Rise to 80 ° C during cutting.
  • the temperature of the substrate 50 of 20 ° C. before cutting corresponds to a static physical quantity
  • the amount of change in temperature of the substrate 50 changed from 20 ° C. to 80 ° C. by cutting corresponds to a dynamic physical quantity.
  • the sensor 41 can measure these static physical quantities and dynamic physical quantities, for example.
  • the information about the cutting tool 20 measured by the sensor is not limited to the above-mentioned temperature, acceleration, vibration, internal stress and wear.
  • the sensor 41 may include a thermocouple. At this time, the sensor 41 can measure, for example, a physical quantity related to the temperature of the gas. In one embodiment, the sensor 41 may include, for example, a piezoelectric sensor having a piezo element. At this time, the sensor 41 can measure physical quantities related to acceleration, vibration, strain, internal stress, etc. in the substrate 50, for example.
  • the sensor 41 referred to in the present disclosure may be, for example, a simple wiring circuit. When the sensor 41 is a simple wiring circuit, the measurement target of the sensor 41 is, for example, the degree of wear of the cutting tool 20.
  • the sensor 41 may be any type as long as it can measure the physical quantity, and is not limited to the thermocouple, the piezoelectric sensor, the wiring circuit, and the like.
  • the sensor 41 may be composed of only a transducer that converts a physical quantity into an electric signal (a sensor in a narrow sense may be used), or may include an amplifier or the like in addition to a transducer that converts a physical quantity into an electric signal. ..
  • the shape of the sensor 41 is arbitrarily set.
  • the shape of the sensor 41 may be, for example, a flat plate shape.
  • the sensor 41 having a flat plate shape may have a rectangular shape (illustrated example), a circular shape, an elliptical shape, or a trapezoidal shape in a lateral view, for example.
  • the shape of the sensor 41 is not limited to the flat plate shape, and may be, for example, a rod shape.
  • the thickness of the sensor 41 is arbitrarily set.
  • the thickness of the sensor 41 may be the same, smaller, or larger than the thickness of the wireless communication unit 42.
  • the thickness of the sensor 41 may be, for example, 1 mm or more, or 2 mm or more.
  • the position where the sensor 41 is placed is arbitrarily set.
  • the sensor 41 may be located on the first end 40a side (illustrated example) or on the second end 40b side with reference to the wireless communication unit 42. Further, the sensor 41 may be located on the third side surface 53 side or the fourth side surface 54 side with reference to the wireless communication unit 42.
  • the sensor 41 When the sensor 41 is arranged at a position away from the chip 30, for example, heat and vibration generated during cutting are difficult to be transmitted to the sensor 41.
  • the sensor 41 is arranged near the chip 30, for example, heat or vibration generated during cutting is easily transmitted to the sensor 41.
  • the sensor 41 can be arranged at an optimum position from the viewpoint of, for example, the physical quantity measured by the sensor 41 and the durability of the sensor 41 itself.
  • the physical quantity measured by the sensor 41 may be transmitted to an arbitrary device by the wireless communication unit 42.
  • the wireless communication unit 42 may transmit information to one external device, or may transmit information to two or more external devices.
  • the shape of the wireless communication unit 42 can be set arbitrarily.
  • the wireless communication unit 42 may have a flat plate shape.
  • the wireless communication unit 42 having a flat plate shape may have a rectangular shape (illustrated example), a circular shape, an elliptical shape, or a trapezoidal shape in a lateral view.
  • the shape of the wireless communication unit 42 is not limited to the flat plate shape, and may be, for example, a rod shape.
  • the size of the wireless communication unit 42 can be set arbitrarily. By enlarging the wireless communication unit 42, for example, stable wireless communication with an external device (for example, the data collecting device 11) can be performed. On the other hand, by making the wireless communication unit 42 smaller, for example, the recess 60 can be made smaller. As a result, the cutting tool 20 can be made compact.
  • the wireless communication unit 42 is, for example, larger than the sensor 41 (longer in the front-rear direction than the sensor 41). However, the wireless communication unit 42 may be smaller than the sensor 41. For example, the wireless communication unit 42 may have a shorter length in the front-rear direction than the sensor 41, and may have a shorter length in the vertical direction than the sensor 41. In the illustrated example, the wireless communication unit 42 has the same length in the vertical direction as the sensor 41, but may be longer than the sensor 41.
  • the thickness of the wireless communication unit 42 may be set arbitrarily.
  • the thickness of the wireless communication unit 42 may be, for example, 1 mm or more, 2 mm or more, or 3 mm or more, or may be thinner than 1 mm.
  • the cutting tool 20 may include a battery inside.
  • the battery can be connected to the sensor 41 and / or the wireless communication unit 42 via wiring, for example, and can supply power to the sensor 41 and / or the wireless communication unit 42.
  • Such a battery may be located in the recess 60 together with the sensor 41 and the wireless communication unit 42, or may be located in a recess different from the recess 60 in which the sensor 41 and the wireless communication unit 42 are located.
  • the battery may be directly connected to the sensor 41 and / or the wireless communication unit 42 without wiring.
  • the cutting tool 20 may have a plurality of batteries.
  • the sensor 41 and the wireless communication unit 42 may be bonded to the substrate 50 by the bonding material Bo2 (hereinafter, referred to as the second bonding material Bo2).
  • the second bonding material Bo2 may be an adhesive material made of an organic material or an inorganic material.
  • the second bonding material Bo2 may or may not have conductivity.
  • the material of the second bonding material Bo2 may be the same as the material of the first bonding material Bo1, or may be different from the material of the first bonding material Bo1.
  • the physical quantity measured by the sensor 41 may be transmitted to the data collecting device 11 via the wireless communication unit 42, for example.
  • the data collecting device 11 may be arranged, for example, in the machine tool Mt or the space around the machine tool Mt.
  • the data collection device 11 may include, for example, a computer.
  • the computer may include a CPU, RAM, ROM and an external storage device.
  • the information processing unit 11a can exert various functions by executing the program recorded in the ROM and / or the unit storage device by the CPU.
  • the data collecting device 11 may include, for example, an information processing unit 11a, a storage unit 11b, and a control unit 11c.
  • the information processing unit 11a may have a function of processing the physical quantity measured by the sensor 41 as information.
  • the storage unit 11b may have a function of storing the information processed by the information processing unit 11a.
  • the control unit 11c may have a function of controlling the machine tool Mt based on the information processed by the information processing unit 11a.
  • the information processing unit 11a can perform a process of accumulating the physical quantity measured by the sensor 41 in the storage unit 11b, for example.
  • the information accumulated by the information processing unit 11a may be the physical quantity as it is measured by the sensor 41, or the information different from the physical quantity measured by the sensor 41 (for example, the program may be based on the physical quantity measured by the sensor 41). It may be the information executed and obtained by this).
  • the control unit 11c may control the machine tool Mt so that the cutting tool 20 moves in the front-rear, left-right, and up-down directions based on the information stored in the storage unit 11b, for example, and is fixed to the machine tool Mt and rotates.
  • the machine tool Mt may be controlled so that the rotation speed of the object Ob is changed, and the machine tool Mt may be controlled so that the cutting conditions, cutting time, and the like are displayed on the display.
  • the control unit 11c may control the machine tool Mt based on the information stored in the storage unit 11b, or may control the machine tool Mt based on the information processed by the information processing unit 11a without going through the storage unit 11b. ..
  • the information processing unit 11a, the storage unit 11b, and the control unit 11c may be arranged at the same location, or may be arranged at different locations. Only the storage unit 11b and the control unit 11c may be arranged at the same location. Further, only the information processing unit 11a and the storage unit 11b may be arranged at the same location.
  • the sensor 41 may be located in the recess 60 of the substrate 50. Further, the recess 60 may be closed by a cover 43 fixed to the substrate 50. As a result, the area where the sensor 41 is located is surrounded (for example, sealed) by the inner surface of the recess 60 and the cover 43. As a result, it is difficult for chips and the like generated by cutting to come into contact with the sensor 41 during cutting, and the possibility that the sensor 41 is exposed to oil and the like used during cutting is suppressed. As a result, it is possible to provide a cutting tool 20 capable of reducing the load on the sensor 41.
  • the cutting edge 31c may be located on one side of the second direction Di2 with respect to the first side surface 51 facing one side of the second direction Di2 orthogonal to the first direction Di1 on the outer peripheral surface of the shank portion 55. ..
  • the entire cover 43 may be located on the other side of the second direction Di2 with respect to the cutting edge 31c.
  • the recess 60 may be opened at the first side surface 51 and closed by the cover 43. That is, the cover 43 may face the object Ob when cutting the object Ob from the other side of the second direction Di2. Even in such a case, the stress associated with the approach of the cover 43 to the object Ob can be reduced as described above. Further, for example, in an embodiment in which the structure of the tool post positions the second side surface 52, the third side surface 53, and the fourth side surface 54, the probability that the cover 43 interferes with the positioning can be reduced.
  • the entire cover 43 may be located inside the base 50 with respect to the outer surface of the base 50. In other words, the entire cover 43 may be located closer to the bottom 63b of the recess 60 than the first side surface 51 of the substrate 50. In other words, the cover 43 may be entirely located in the recess 60. As a result, the cover 43 is prevented from protruding to the outer side of the substrate 50. As a result, when the tip 30 is brought into contact with the object Ob to be cut by the cutting tool 20, the cover 43 is unlikely to come into contact with the object Ob. Therefore, it is possible to provide a cutting tool 20 that can further reduce the stress associated with the approach of the cover 43 to the object Ob. Further, when the entire cover 43 is located in the recess 60, the cover 43 is less likely to be damaged by the contact of chips.
  • At least a part of the inner surface side of the cover 43 may be housed in the first recess 61, and may be positioned by the inner peripheral surface 61a and the first bottom surface 61b of the first recess 61.
  • the cover 43 By positioning the cover 43 by the first bottom surface 61b, it is possible to prevent the cover 43 from moving toward the bottom 63b of the recess 60 from the first bottom surface 61b in the assembling work of the cover 43.
  • the positioning here does not necessarily mean that the inner peripheral surface 61a and the first bottom surface 61b are in direct contact with the cover 43, and the first bonding material Bo1 intervenes. It may be.
  • the depth of the first recess 61 may be larger than the thickness of the cover 43.
  • the cover 43 can be located more in the recess 60.
  • the entire cover 43 is more likely to be located on the other side of the second direction Di2 than the cutting edge 31c. That is, when the tip 30 is brought into contact with the object Ob to be cut by the cutting tool 20, the cover 43 is unlikely to come into contact with the object Ob.
  • the bonding material Bo1 may be provided between the cover 43 and the surface of the base 50 in the recess 60.
  • the cover 43 is easily joined to the surface in the recess 60.
  • the cover 43 can be easily joined to the base 50.
  • the cover 43 can be easily positioned in the recess 60.
  • by interposing the bonding material Bo1 between the cover 43 and the substrate 50 collision and / or friction between the two is reduced. As a result, for example, the probability that the cover 43 makes an abnormal noise is reduced.
  • the recess 60 may have a second recess 62 in which the second bottom surface 62b is located at the second intermediate position 62b.
  • the opening from the first bottom surface 61b to the second halfway position 62b in the depth direction of the recess 60 is compared with the opening located closer to the bottom 63b of the recess 60 than the second halfway position 62b.
  • It may be formed by expanding the diameter on both sides in at least one delivery direction.
  • a gap may be formed between the cover 43 and the second bottom surface 62b.
  • the bonding material Bo1 may be interposed between the cover and the surface of the substrate 50 in the recess 60 over the entire circumference of the opening of the recess 60.
  • the airtightness in the recess 60 is improved.
  • the sensor 41 is less likely to be exposed to oil or the like used during cutting. That is, it is possible to provide a cutting tool 20 that can further reduce the burden on the sensor 41.
  • the configuration is simpler than that in which a packing is interposed between the surface in the recess 60 and the cover 43 and the cover 43 is fixed with screws (the aspect is included in the technique according to the present disclosure). Airtightness can be improved.
  • the joining material Bo1 may be in contact with the inner surface of the cover 43.
  • the cover 43 can be brought into close contact with the surface inside the recess 60.
  • the collision and / or friction between the inner surface of the cover 43 and the substrate 50 is reduced.
  • the probability that the cover 43 makes an abnormal noise is reduced.
  • the cover 43 is viewed as a beam having both ends fixed, it is supported as compared with a mode in which only the side surface of the cover 43 is fixed (this mode may also be included in the technique according to the present disclosure). Since the distance between the points is shortened, the bending of the cover 43 can be reduced.
  • the joining material Bo1 may be in contact with the side surface of the cover 43.
  • the side surface 43c of the cover 43 can be brought into close contact with the surface inside the recess 60.
  • collision and / or friction between the side surface of the cover 43 and the substrate 50 is reduced.
  • the probability that the cover 43 makes an abnormal noise is reduced.
  • the probability that dust or the like is clogged in the groove is reduced.
  • the joint material Bo1 may be entirely located in the recess 60. In this case, when the cutting tool 20 is viewed from the outside, the joining material Bo1 is suppressed from protruding to the outside of the substrate 50. As a result, for example, the design can be improved. Further, for example, the probability that the bonding material Bo1 comes into contact with the object Ob and affects the processing is reduced.
  • All of the bonding material Bo1 may be located on the inner surface side of the cover 43 with respect to the outer surface of the cover 43. As a result, the bonding material Bo1 is suppressed from protruding from the cover 43. As a result, for example, the design can be improved. Further, it is easy to position all of the bonding material Bo1 in the recess 60.
  • the surface roughness of the side surface of the cover 43 may be larger than the surface roughness of the inner surface of the cover 43.
  • the coefficient of friction between the surface in the recess 60 and the cover 43 increases.
  • the bonding material Bo1 is in close contact with the side surface 43c of the cover 43 having a large surface roughness, so that the cover 43 is more strongly attached to the base 50. Can be joined. As a result, the airtightness in the recess 60 is improved.
  • the surface roughness of the inner peripheral surface 61a of the first recess 61 may be larger than the surface roughness of the first side surface 51. As a result, the coefficient of friction between the cover 43 and the inner peripheral surface 61a of the first recess 61 increases. As a result, the same effect as described above will be obtained.
  • the data collection system 10 may include a cutting tool 20 and a storage unit 11b that stores information including a physical quantity measured by the sensor 41. As a result, the data collection system 10 can store the information about the cutting tool 20 measured by the sensor 41.
  • the fixing portion 56 is a tip portion of the outer peripheral surface of the shank portion 55 located on one side of the second direction Di2 with respect to the first side surface 51 facing one side of the second direction Di2 orthogonal to the first direction Di1. It may have 56b. Further, the entire cover 43 may be located on the other side of the second direction Di2 with respect to the tip portion 56b.
  • FIG. 8A shows a portion around the recess 60 of the cutting tool 20A according to the first modification of the present disclosure.
  • FIG. 8A corresponds to FIG. 4 above.
  • the cutting tool 20A in the first modification has a different position where the first joining material BoA1 is interposed in relation to the embodiment.
  • Other specific structures are common to the cutting tool 20 according to the embodiment. For the parts common to the embodiments, reference numerals are used and detailed description thereof will be omitted.
  • the cover 43A (inner surface portion 43Aa) may include a portion that abuts (contacts) the first bottom surface 61b. That is, the cover 43A and the first bottom surface 61b may come into contact with each other at least in a part.
  • the above-mentioned contact means that even a small amount of the first bonding material BoA1 is not located between the inner surface portion 43Aa and the first bottom surface 61b, and the inner surface portion 43Aa is completely in contact with the first bottom surface 61b.
  • the inner surface portion 43Aa appears to be in contact with the first bottom surface 61b when visually observed. Also includes.
  • the first bonding material BoA1 may be located between the first inner wall 61a and the side surface portion 43Ac, and further between the second bottom surface 62b and the inner surface portion 43Aa along the peripheral edge of the opening portion 60a in the recess 60.
  • the first joining material BoA1 located between the first inner wall 61a and the side surface portion 43Ac may be joined to, for example, the first inner wall 61a, the side surface portion 43Ac and the first bottom surface 61b, respectively.
  • the first joining material BoA1 located between the second bottom surface 62b and the inner surface portion 43Aa may be joined to, for example, the second inner wall 62a, the inner surface portion 43Aa, and the second bottom surface portion 62b, respectively.
  • FIG. 8B shows the peripheral portion of the recess 60 of the cutting tool 20B according to the second modification in the present disclosure, and corresponds to FIG. 4 above.
  • FIG. 8B is different in that the cover 43B is positioned so as to project from the substrate 50 in relation to the embodiment.
  • the common parts will be referred to by reference numerals and detailed description thereof will be omitted.
  • the inner surface portion 43a side of the cover 43B may be located inside the recess 60 (first recess 61), and the outer surface portion 43Bb side may be located outside the recess 60. In another aspect, the cover 43B may be at least partially located within the recess 60.
  • the ratio of the cover 43B located in the recess 60 can be arbitrarily set. For example, 90% or more, 70% or more, or 50% or more of the total volume of the cover 43B may be located in the recess 60.
  • the cover 43 may be located in the recess 60 in a proportion less than 50% of the total volume.
  • FIG. 9 shows the peripheral portion of the recess 60C of the cutting tool 20C according to the third modification in the present disclosure, and corresponds to FIG. 4 above.
  • FIG. 9 is different in that the cover 43C is located outside the substrate 50C and the recess 60C is composed of the first recess 61C and the third recess 63C in relation to the embodiment.
  • the common parts will be referred to by reference numerals and detailed description thereof will be omitted.
  • the recess 60C may have a first recess 61C and a third recess 63C.
  • the first recess 61C may open the first side surface 51 and extend toward the second side surface 52 side.
  • the third recess 63C may open in the first bottom surface 61Cb of the first recess 61C and extend toward the second side surface 52 side.
  • the first recess 61C may have a first inner wall 61Ca and a first bottom surface 61Cb.
  • the first inner wall 61Ca may extend from the opening 60a of the first side surface 51 toward the third bottom surface 63Cb of the third recess 63C.
  • the first bottom surface 61Cb may be connected to the first inner wall 61Ca to form the bottom surface of the first recess 61C.
  • the third recess 63C may have a third inner wall 63Ca and a third bottom surface 63Cb.
  • the third inner wall 63Ca may extend from the opening portion of the first bottom surface 61Cb toward the third bottom surface 63Cb.
  • the third bottom surface 63Cb may be connected to the third inner wall 63Ca to form the bottom surface of the third recess 63C.
  • the first bonding material BoC1 may be located between the inner surface portion 43Ca and the first bottom surface portion 61Cb.
  • the first bonding material BoC1 may be bonded to each of the inner surface portion 43Ca, the first inner wall 61Ca, and the first bottom surface 61Cb.
  • the cover 43C may be, for example, located outside the recess 60C and fixed to the substrate 50C by a first bonding material BoC1 located inside the recess 60C.
  • the width of the cover 43C (the length of the third direction Di3) may be larger than the width of the first recess 61C.
  • the width of the cover 43C may be, for example, 1.1 times or more, 1.2 times or more, or 1.3 times or more the width of the first recess 61C.
  • the length of the cover 43C (the length in the front-rear direction) may be longer than the length of the first recess 61C.
  • the length of the cover 43C may be 1.1 times or more, 1.2 times or more, or 1.3 times or more the length of the first recess 61C.
  • the cutting tool, data collecting device, and holder in the present disclosure are not limited to the embodiments and modifications described above, and may be implemented in various forms. Below, some examples of deformation of the cutting tool, data collecting device, and holder will be introduced.
  • a cutting tool related to a replaceable insert called a throw-away insert has been described.
  • the cutting tool in the present disclosure may be, for example, a cutting tool (non-replaceable cutting tool) such as a blade-attached type or a brazing type in which a tip is joined to a substrate (holder).
  • the attachment / detachment of the replaceable tip is not limited to the one using a clamp, and the screw may be inserted into the tip.
  • the illustrated cutting tool is left-handed.
  • the cutting tool in the present disclosure is not limited to left-handed. That is, the cutting tool of the present disclosure can be applied to right-handed cutting tools, and can be applied to both right-handed and left-handed cutting tools.
  • the recess opened on the first side surface has been described.
  • the surfaces (side surfaces and end surfaces) of the substrate on which the recesses open can be arbitrarily set.
  • the recess may, for example, open the third side surface and have a certain depth toward the fourth side surface side, or open the second side surface and have a certain depth toward the first side surface side. You may.
  • a cutting tool in which a sensor and a wireless communication unit are arranged in a recess as separate parts has been described.
  • the sensor and the wireless communication unit may be configured as one component.
  • the wireless communication unit since the wireless communication unit is not an essential component, it may be abolished if necessary.
  • at least a portion of the wiring electrically connected to the sensor may be located outside the cutting tool and connected to an external device. That is, the information measured by the sensor may be output to an external device via wiring.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)

Abstract

切削工具は、基体と、チップと、センサと、カバーと、を有している。基体は、第１方向に延びているシャンク部と、シャンク部の一端に位置している固定部と、シャンク部の外表面に開口している凹部と、を有している。チップは、固定部に固定されており、切刃を有している。センサは、凹部内に位置している。カバーは、凹部を塞いでいる。切刃は、シャンク部の外周面のうち第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも第２方向の前記一方側に位置している。カバーは、その全体が切刃よりも第２方向の他方側に位置している。

Description

切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ
　本開示は、切削工具、切削工具を含むデータ収集システム及び切削工具用ホルダに関する。
　工作機械に取り付けられ、対象物（木材や金属等）の一部を削り取ることによって、対象物を加工する切削工具が知られている（例えば下記特許文献１）。特許文献１の切削工具は、ホルダと、ホルダに着脱されるチップと、チップに設けられたセンサとを有している。
特開２０１２－２０３５９号公報
　本開示の一態様にかかる切削工具は、基体と、チップと、センサと、カバーと、を有している。前記基体は、第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外表面に開口している凹部と、を有している。前記チップは、前記固定部に固定されており、切刃を有している。前記センサは、前記凹部内に位置している。前記カバーは、前記凹部を塞いでいる。前記切刃は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置している。前記カバーは、その全体が前記切刃よりも前記第２方向の他方側に位置している
　本開示の一態様にかかるデータ収集システムは、上記切削工具と、前記センサが測定した物理量を蓄積する記憶部と、を有している
　本開示の一態様にかかる切削工具用ホルダは、基体と、センサと、カバーと、を有している。前記基体は、第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外面に開口している凹部と、を有している。前記センサは、前記凹部内に位置している。前記カバーは、前記凹部を塞いでいる。前記固定部は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置する先端部を有している。前記カバーは、その全体が前記先端部よりも前記第２方向の他方側に位置している。
実施形態におけるデータ収集システムの全体を模式的に示した図である。 図１に示された切削工具の分解斜視図である。 図２に示されたIII－III線における断面図である。 図３に示された領域IVの拡大図である。 図４に示されたV－V線における断面図である。 図６（ａ）は、図４に示された領域VIaの拡大図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示された領域VIbの拡大図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）に示された領域Vicの拡大図である。 データ収集システムの構成を示すブロック図である。 図８（ａ）は、図２に示された切削工具の第１変形例を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図２に示された切削工具の第２変形例を示す断面図である。 図２に示された切削工具の第３変形例を示す断面図である。
　本開示の実施形態を、添付図を用いて以下説明する。尚、説明中、前後とは、切削工具の長手方向に沿った位置関係を特定するための用語であり、長手方向におけるチップが位置する側を前方と便宜的に決め、長手方向における前方とは反対側を後方と便宜的に決める。左右とは、後方から切削工具の端部を見た場合の位置関係を特定するための用語である。上下とは、左右と同様に後方から切削工具の端部を見た場合の位置関係を特定するための用語であり、左右に対して直交する方向での位置関係を特定するための用語である。図中、Ｆｒは前、Ｒｒは後、Ｌｅは左、Ｒｉは右、Ｕｐは上、Ｄｎは下、を示している。また、参照する各図面は模式的に示したものであり、細部が省略されていることもある。
　本開示を説明するにあたり、前後、左右及び上下等の方向を表す表現が所々に用いられる。これらの表現は、本開示を説明するために図との関係で便宜的に用いられるだけであり、本開示を限定する意図を有しない。例えば、先端が前端（前方の端部）に限定されたり、後端が後方の端部に限定されたりしない。つまり、先端を一端（一方の端部）と読み替えることもできるし、後端を他端（他方の端部）と読み替えることもできる。また、上下方向及び左右方向等に関する表現も同様である。
　また、本開示では、第１方向、第２方向及び第３方向という表現が適宜用いられる。第１方向Ｄｉ１は、後方から前方に向かう方向であり、切削工具における後端から前端に向かう方向（前後方向）をいう。第２方向Ｄｉ２は、左側から右側に向かう方向であり、切削工具における幅方向（左右方向）をいう。第３方向Ｄｉ３は、下方から上方に向かう方向であり、切削工具における高さ方向（上下方向）をいう。
　［実施形態］
　（データ収集システム）
　図１に示す例のように、データ収集システム１０は、切削工具２０（例えば、旋削工具）と、データ収集装置１１と、を有してよい。切削工具２０は、外部の機器に対し情報を送信可能である。データ収集装置１１は、切削工具２０から送信された情報を収集することができる。以下、切削工具２０について説明し、その後にデータ収集装置１１について説明する。
　（切削工具）
　切削工具２０は、工作機械Ｍｔに着脱可能に取り付けられてよい。切削工具２０は、例えば、工作機械Ｍｔの手動操作や自動制御等によって、前後、左右及び上下に移動可能である。工作機械Ｍｔが操作（自動制御も含む）されることにより、切削工具２０は、例えば、回転している対象物Ｏｂ（木材や金属等）に押し当てられ、対象物Ｏｂを所望の形状及び寸法に切削（加工）することができる。
　切削工具２０としては、対象物Ｏｂの外径を切削する外径切削工具、対象物Ｏｂの内径を切削する内径切削工具、対象物Ｏｂに溝等を施す溝入れ工具、ねじ切り工具及び突っ切り工具等が挙げられる。切削工具２０は、バイトと呼ぶこともできる。
　図２に示す例のように、切削工具２０は、ホルダ４０と、チップ３０と、クランプ２１と、を有してよい。ホルダ４０は、工作機械Ｍｔ（図１参照）に取り付け可能である。チップ３０は、ホルダ４０の先端４０ａ（以下、第１端４０ａとも呼ぶ）側に固定されてよく、対象物Ｏｂ（図１参照）を切削可能である。クランプ２１は、チップ３０をホルダ４０に固定することができる。
　（チップ及びチップ周辺の構造）
　チップ３０は、スローアウェイチップと呼ばれる交換式のインサート（以下、インサート３０とも呼ぶ。）であってよい。チップ３０は、ホルダ４０の先端４０ａ（以下、第１端４０ａとも呼ぶ。）側を欠いた窪み４０ｃ内に位置し、ホルダ４０に固定されてよい。チップ３０の形状は、任意に設定できる。例えば、チップ３０の形状は、対象物Ｏｂの材質及び／又は形状等に応じて設定されてよい。チップ３０の形状は、四角板形状（図示の例）、四角形状以外の多角形状の板状（例えば三角板形状又は五角板形状）、又は円盤状を呈してよい。
　チップ３０の大きさは、任意に設定できる。チップ３０の高さ（上下方向の長さ）は、例えば、５ｍｍ以上とされてよく、また、２０ｍｍ以下とされてよい。チップ３０の幅（左右方向の長さ）は、例えば、１０ｍｍ以上とされてよく、また、２０ｍｍ以下とされてよい。対象物Ｏｂの材質等の種々の事情に基づいてチップ３０の大きさが設定されてよい。
　チップ３０の材料は、任意に設定することができる。チップ３０の材料は、例えば、超硬合金又はサーメット等であってもよい。超硬合金の組成は、例えば、ＷＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－Ｃｏ及びＷＣ－ＴｉＣ－ＴａＣ－Ｃｏであってよい。ＷＣ、ＴｉＣ及びＴａＣは、硬質粒子である。一方、Ｃｏは結合相である。尚、サーメットは、セラミック成分に金属を複合させた焼結複合材料である。サーメットの具体例としては、例えば、ＴｉＣ及び／又はＴｉＮを主成分としたチタン化合物が挙げられる。
　チップ３０の表面には、例えば、化学蒸着法や物理蒸着法等によってコーティングされた被膜を施してもよい（施さなくてもよい。）。被膜の組成は、例えば、ＴｉＣ、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ及びＡｌ２Ｏ３等である。
　チップ３０は、少なくとも一部に対象物Ｏｂを切削可能な刃部３１を有してよい。刃部３１は、第１端４０ａ側からホルダ４０の外方に臨んでよい。別の観点では、刃部３１は、切削工具２０におけるホルダ４０から突出してよい。
　（刃部）
　刃部３１は、すくい面３１ａと、逃げ面３１ｂと、切刃３１ｃと、を有してよい。すくい面３１ａは、刃部３１の上面を構成してよい。逃げ面３１ｂは、すくい面３１ａと交差し刃部３１の側面を構成してよい。切刃３１ｃは、すくい面３１ａ及び逃げ面３１ｂの境界に位置してよい。
　すくい面３１ａは、対象物Ｏｂを切削する際に、切りくずが流れる部位であってよい。すくい面３１ａは、第３方向Ｄｉ３に面してよい。ここでいう「面する」は、すくい面３１ａが第３方向Ｄｉ３に直交することを要しない。例えば、すくい面３１ａは、第１方向Ｄｉ１に見て、第２方向Ｄｉ２に対して所定のすくい角で傾斜してよい（傾斜していなくてもよい。）。他の面について、「面する」という場合も同様である。
　逃げ面３１ｂは、第３方向Ｄｉ３に対し所定の角度で傾いてよい。これにより、切削時において対象物Ｏｂにチップ３０が必要以上に接触しにくい。逃げ面３１ｂは、第２方向Ｄｉ２の一方側（左右方向における右側（後述する第１側面５１が臨む側））に面してよい。ここで、第３方向Ｄｉ３は、第１方向Ｄｉ１に見て、第２方向Ｄｉ２に直交する方向である。逃げ面３１ｂは、切刃３１ｃを介してすくい面３１ａと交差してよい。逃げ面３１ｂは、少なくとも一部がホルダ４０から外部に臨んでよい。例えば、図３に示す例のように、逃げ面３１ｂの少なくとも一部が、ホルダ４０よりも右側（第２方向Ｄｉ２の一方側）に位置してよい。
　切刃３１ｃは、すくい面３１ａ及び逃げ面３１ｂの境界を構成する稜線に位置してよい。切刃３１ｃは、対象物Ｏｂを切削する際に、対象物Ｏｂに食い込み、対象物Ｏｂの切削に直接寄与してよい。切刃３１ｃは、ホルダ４０（後述するシャンク部５５）の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する第２方向Ｄｉ２の一方側に面している表面（後述する第１側面５１）よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置してよい。尚、切刃３１ｃは、曲面を有してもよい（有していなくてもよい。）。
　すくい面３１ａは、溝及び／又は突起等を有してもよい（有さなくてもよい。）。すくい面３１ａが溝及び／又は突起等を有する場合には、例えば、切削された対象物Ｏｂの切りくずは、所定の長さごとに分断され易い。これにより、対象物Ｏｂの切りくずが長くなりにくい。結果、切りくずが切削工具２０や対象物Ｏｂに絡まりにくい。
　チップ３０は、上下方向にチップ３０を貫通する貫通孔３２を有してもよい（有さなくてもよい。）。貫通孔３２にはクランプ２１の一部が挿入されてよい。チップ３０は、貫通孔３２に挿入されたクランプ２１、及び、窪み４０ｃ（窪み４０ｃの底面）に挟まれることによってホルダ４０に固定されてよい。クランプ２１は、ホルダ４０に螺合されたねじによってホルダ４０に固定されてよい。
　（ホルダ）
　ホルダ４０は、例えば、棒状を呈し、先端４０ａ（第１端４０ａ）から後端４０ｂ（以下、第２端４０ｂとも呼ぶ。）に亘る長さを有してよい。別の観点では、ホルダ４０は、第１方向Ｄｉ１に沿って延び、ある程度の長さを有してよい。ホルダ４０の長さ（第１端４０ａから第２端４０ｂまでの長さ）は、任意に設定される。例えば、ホルダ４０は、５０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の長さを有してよい。
　ホルダ４０の形状は、任意に設定される。例えば、ホルダ４０は、横断面（前後方向に平行な断面）において、矩形状を呈してよい。その他の態様において、ホルダ４０は、横断面において、台形状又は円形状を呈してもよい。ホルダ４０の幅（左右方向の長さ）及び高さ（上下方向の長さ）は、例えば、１０ｍｍ以上、１９ｍｍ以上、２５ｍｍ以上、又は５０ｍｍ以上とされてよい。ホルダ４０の幅及び高さは、互いに異なってもよいし、互いに同一であってもよい。ホルダ４０の高さは、前後方向の位置によらずに一定であってもよいし、先端４０ａに向かって大きくなってもよい。
　ホルダ４０は、例えば、基体５０と、センサ４１と、無線通信部４２と、カバー４３と、配線４４と、を有してよい。基体５０は、ホルダ４０のベースとなる部分であり、ホルダ４０の大部分を占めてよい。センサ４１は、基体５０内に位置してよい。無線通信部４２は、基体５０内に位置してセンサ４１に接続されてよい。カバー４３は、センサ４１及び無線通信部４２を覆い基体５０に固定されてよい。配線４４は、センサ４１及び無線通信部４２を通電可能に接続してよい。また、配線４４は、カバー４３によって覆われてよい。センサ４１は、基体５０内において切削工具２０の状態を示す物理量（例えば、切削工具２０の温度等）を測定可能である。センサ４１が測定可能な物理量の詳細については後述する。無線通信部４２は、配線４４を介して、センサ４１が測定した物理量を含む情報を外部の装置（例えば、データ収集装置１１）に送信可能である。
　（基体）
　基体５０は、例えば、センサ４１、無線通信部４２、配線４４及びカバー４３をホルダ４０から除いた部位であってよい。基体５０の材料は任意である。例えば、基体５０の材料は、鋼又は鋳鉄等であってよい。基体５０の柔靭性を高める観点から、基体５０の材料を鋳鉄にすることができる。基体５０の大きさ及び形状の説明については、ホルダ４０における大きさ及び形状の説明と重複する部分が多いため省略する。第１端４０ａは、基体５０の先端（前方の端部）であってよく、第２端４０ｂは、基体５０の後端（後方の端部）であってよい。
　基体５０は、第１側面５１（第１領域の一例）と、第２側面５２と、第３側面５３と、第４側面５４と、を有してよい。第１側面５１は、第１端４０ａ及び第２端４０ｂを繋ぐと共にチップ３０の逃げ面３１ｂが臨む側を向いてよい。第２側面５２は、第１側面５１の反対側に位置してよい。第３側面５３は、第１側面５１及び第２側面５２を繋ぐと共にチップ３０のすくい面３１ａが臨む側を向いてよい。第４側面５４は、第３側面５３の反対側に位置してよい。基体５０は、例えば、シャンク部５５と、固定部５６と、凹部６０と、を有してよい。シャンク部５５は、第２端４０ｂ側を構成し工作機械Ｍｔに固定されてよい。固定部５６は、シャンク部５５の先端（前方の端部）に連続し基体５０の第１端４０ａ側を構成すると共にチップ３０が固定されてよい。凹部６０は、シャンク部５５の外表面に開口してよい。シャンク部５５は、第１方向Ｄｉ１に沿って延びてよい。シャンク部５５及び固定部５６は、互いに連続すると共に一体的に構成されてよい。
　第１側面５１は、基体５０の右側面を構成してよい。第１側面５１は逃げ面３１ｂが臨む側を向いてよい。このとき、第１側面５１は必ずしも逃げ面３１ｂと一致する方向を向いていなくてもよい。第１側面５１は、基体５０を構成する面の中で最も逃げ面３１ｂが臨む側を向いていればよい。
　第２側面５２は、第１端４０ａ及び第２端４０ｂを繋いでよく、基体５０の左側面を構成してよい。第３側面５３は、第１側面５１及び第２側面５２を繋いでよく、基体５０の上面を構成してよい。第３側面５３はすくい面３１ａが臨む側を向いてよい。このとき、第３側面５３は必ずしもすくい面３１ａと一致する方向を向いていなくてもよい。第３側面５３は、基体５０を構成する面の中で最もすくい面３１ａの臨む側を向いていればよい。第４側面５４は、第１側面５１及び第２側面を繋いでよく、基体５０の下面を構成してよい。第４側面５４は、第３側面５３の反対側に位置してよい。
　（固定部）
　固定部５６は、突出部５６ａを有してよい（有していなくてもよい。）。突出部５６ａは、基体５０の側壁（第１側面５１）から外方に向かって突出してよい。固定部５６（突出部５６ａ）は、先端部５６ｂを有してよい。シャンク部５５の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する方向を第２方向Ｄｉ２とする。このとき、先端部５６ｂは、第２方向Ｄｉ２の一方側に面している第１側面５１よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置してよい（位置していなくてもよい。）。先端部５６ｂは、突出部５６ａの頂点を構成してよい。
　繰り返しになるが、基体５０（ホルダ４０）は、第１端４０ａ側にインサート３０が実装された窪み４０ｃを有してよい。窪み４０ｃは、例えば、突出部５６ａの上部に位置してよい。別の観点では、窪み４０ｃは突出部５６ａ（基体５０）の少なくとも一部を欠いてもよい。チップ３０を固定するクランプ２１は、固定部５６に当接した状態で固定されてよい。
　（凹部及び凹部周辺の構造）
　図２及び図３を参照する。凹部６０は、例えば、第１側面５１に開口してよく、第２側面５２側に向かってある程度の深さを有してよい。凹部６０内には、例えば、センサ４１及び無線通信部４２が位置してよく、凹部６０は、カバー４３と共にセンサ４１及び無線通信部４２を囲んでよい。凹部６０内には、センサ４１及び無線通信部４２を通電可能に接続している配線４４も位置してよい。
　凹部６０の形状は、例えば、センサ４１及び無線通信部４２の形状に応じて、適宜に設定されてよい。凹部６０は、相対的に底６３ｂ（便宜上、後述する第３底面６３ｂの符号を用いる。）側の内径が小さな形状（少なくとも一の差し渡し方向の両側が縮径する形状）を含んでよい（含まなくてもよい。）。凹部６０は、例えば、側方視において、矩形状（図示の例）、楕円形状、円形状、又は台形状を呈してよい。凹部６０の深さは、例えば、シャンク部５５の厚さに対する比率が、１／１０以上、１／５以上、１／３以上、又は１／２以上とされてよい。
　凹部６０の大きさ（上下前後方向の長さ）は、例えば、センサ４１及び無線通信部４２の大きさに応じて、適宜に設定されてよい。凹部６０の幅（前後方向の長さ）は、センサ４１及び無線通信部４２における幅の和よりも大きくされてよい。ただし、センサ４１及び無線通信部４２の配置態様によっては、凹部６０の幅を両者の幅の和以下とすることも可能である。凹部６０の幅は、例えば、前後方向におけるホルダ４０の長さに対し、４／５以下、３／５以下、２／５以下、又は１／５以下とされてよい。凹部６０の高さ（上下方向の長さ）は、例えば、上下方向におけるホルダ４０の長さに対し、９／１０以上、７／１０以上、又は１／２以上とされてよい。
　図４及び図５を参照する。左右方向において凹部６０の底６３ｂからカバー４３に亘る領域（凹部６０内の表面及びカバー４３によって覆われた領域）は密閉されてよい。つまり、カバー４３は、第１側面５１に開口する凹部６０の少なくとも一部を第１側面５１側から密閉してよい。ただし、カバー４３は、凹部６０を密閉しない態様で凹部６０の開口を塞いでいてもよい。
　換言すれば、カバー４３及び凹部６０の表面によって囲まれた領域は密閉空間であってよい。密閉空間内は、真空状態であってもよいし、不活性ガス又は空気で満たされてもよい。密閉空間は、例えば、切削の際に発生した切り屑、及び、切削時に用いられる油等が空間内に入り込むことを抑制する程度の密閉性を有してよい。凹部６０内の密閉性は、切削工具２０の使用目的に応じて適宜設定できる。比較的大きな切り屑が凹部６０内に入り込むことのみを抑制する場合、カバー４３は、切り屑よりも径が小さな貫通孔を有してもよい。
　図４に示す例のように、凹部６０内の領域は空洞になっていてよい。これにより、切削工具２０の軽量化を図ることができる。あるいは、凹部６０内は、アクリル樹脂等の樹脂部材によって満たされてもよい。凹部６０内が樹脂部材で満たされる場合においては、凹部６０内の部品の封止性を向上させることができる。
　凹部６０は、例えば、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３を有してよい。第１凹部６１は、第１側面５１の開口部分６０ａを含みつつ第２側面５２（図２参照）側に向かってよい。第２凹部６２は、第１凹部６１の第１底面６１ｂに開口し第２側面５２側に向かってよい。第３凹部６３は、第２凹部６２の第２底面６２ｂに開口し第２側面５２側に向かってよい。すなわち、凹部６０は、第１側面５１から第２側面５２に向かって（第１側面５１から凹部６０の底６３ｂに向かって）、第１～第３凹部６１、６２、６３がこれらの順に配置された構成であってよい。もちろん、凹部６０は、そのような２段以上の凹部を概念できなくてもよい。
　凹部６０は、例えば、第１側面５１から凹部６０の深さ方向における第１中途位置（第１底面６１ｂの位置。第１底面６１ｂの符号を用いて第１中途位置６１ｂと呼ぶことがある。）までの開口が、第１中途位置６１ｂよりも凹部６０の底６３ｂ側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径されている形状を有してよい。第１凹部６１は、第１側面５１から第１中途位置６１ｂまでの拡径された部位のことである。更に、凹部６０は、例えば、第１中途位置６１ｂから凹部６０の深さ方向の第２中途位置（第２底面６２ｂの位置。第２底面６２ｂの符号を用いて第２中途位置６２ｂと呼ぶことがある。）までの開口が、第２中途位置６２ｂよりも凹部６０の底６３ｂ側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径されている形状を有してよい。第２凹部６２は、第１中途位置６１ｂから第２中途位置６２ｂまでの拡径された部位のことである。後述するが、第１中途位置６１ｂ及び第２中途位置６２ｂは任意に設定することができる。
　カバー４３は、例えば、第１凹部６１内に位置してよい。センサ４１及び無線通信部４２は、例えば、第３凹部６３内に位置してよい。第１凹部６１は、例えば、カバー４３を基体５０に接合するに際し、カバー４３の位置決めに寄与する。第２凹部６２は、例えば、接合材Ｂｏ１（以下、第１接合材Ｂｏ１と呼ぶことがある。）でカバー４３を基体５０に接合（接着）するに際し、第３凹部６３内への第１接合材Ｂｏ１の浸入を抑制することに寄与する。第３凹部６３は、センサ４１及び無線通信部４２が位置する空間を構成することに寄与する。
　上記にいう第１接合材Ｂｏ１は、例えば、有機材料又は無機材料からなる接着材であってよい。第１接合材Ｂｏ１は、導電性を有してもよく、また、導電性を有しなくてもよい。
　図４に併せて図２を参照する。上下前後方向における、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３の長さ（幅及び高さ）は、任意に設定することができる。例えば、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３の長さは、この順において上下前後方向に長くなっていてよい。その他の態様として、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３は、前後方向においてはこの順に長くなっており、上下方向においては長さが同一である、としてもよい。その他の態様として、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３は、上下方向においてはこの順に長くなっており、前後方向においては長さが同一である、としてもよい。側方視において、第１凹部６１はカバー４３よりも大きく、第２凹部６２はカバー４３よりも小さい。
　第１凹部６１は、第１内壁６１ａ（内周面６１ａと呼ぶこともある。）及び第１底面６１ｂを有してよい。第１内壁６１ａは、凹部６０の開口部分６０ａから第２側面５２側に向かって延びてよい。第１底面６１ｂは、第１内壁６１ａに繋がり第１凹部６１の底面を構成してよい。
　第２凹部６２は、第２内壁６２ａ及び第２底面６２ｂを有してよい。第２内壁６２ａは、第１底面６１ｂから第２側面５２側に向かって延びてよい。第２底面６２ｂは、第２内壁６２ａに繋がり第２凹部６２の底面を構成してよい。
　第３凹部６３は、第３内壁６３ａ及び第３底面６３ｂを有してよい。第３内壁６３ａは、第２底面６２ｂから第２側面５２側に向かって延びてよい。第３底面６３ｂは、第３内壁６３ａに繋がり第３凹部６３の底面を構成してよい。
　図４及び図５を参照する。第１内壁６１ａは、例えば、凹部６０の開口部分６０ａを構成していてよく、また、開口部分６０ａの周縁に沿って延びていてよい。第１内壁６１ａの高さ（凹部６０の深さ方向の長さ）は、例えば、カバー４３の厚さよりも大きくてよい。つまり、第１凹部６１の深さは、カバー４３の厚みよりも大きくてよい。ただし、図示の例とは異なり、第１凹部６１の深さは、カバー４３の厚さ以下であってもよい。第１内壁６１ａは、例えば、カバー４３の側面４３ｃ（以下、側面部４３ｃとも呼ぶ。）の全部を囲ってよい。別の観点では、カバー４３は、全部が第１凹部６１（凹部６０）内に位置してよい。
　図６（ａ）及び図６（ｃ）を参照する。第１内壁６１ａ（第１凹部６１の内周面６１ａ）は、第１側面５１よりも表面が粗くてよい。より詳細には、例えば、第１内壁６１ａの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さに対して、１．５倍以上、又は２倍以上とされてよい。第１内壁６１ａの表面粗さが相対的に大きい場合には、例えば、第１接合材Ｂｏ１によってカバー４３を基体５０に固定する際に、第１内壁６１ａに対し第１接合材Ｂｏ１をより強く接合させることができる。ただし、第１内壁６１ａの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さと同一であってもよく、また、第１側面５１の表面粗さよりも小さくてもよい。表面粗さは、例えば、算術平均粗さＲａによって評価できる。算術平均粗さＲａは、例えば、ＪＩＳＢ０６０１－２００１規格に基づいて測定されてよい。測定には、例えば、触針を用いた接触式表面粗さ測定機、あるいは、レーザを用いた非接触式表面粗さ測定機が利用されてよい。
　図４を参照する。第１底面６１ｂは、凹部６０における第１中途位置６１ｂに位置する部位である。第１底面６１ｂは、例えば、カバー４３における凹部６０の底６３ｂ側を構成する面（以下、内面部４３ａと呼ぶ。）に対向する部位を含んでよい。第１底面６１ｂは、例えば、その面積全体のうち、９０％以上、７０％以上、又は５０％以上が内面部４３ａに対向してよい。第１底面６１ｂの表面粗さは任意に設定できる。例えば、第１底面６１ｂの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さよりも大きくてよい。これにより、第１接合材Ｂｏ１をより強く接合させることができる。
　第２内壁６２ａの高さ（凹部６０の深さ方向における長さ）は、任意に設定できる。例えば、第２内壁６２ａの高さは、カバー４３の厚さに対して、小さくてもよいし（図示の例）、同一でもよいし、大きくてもよい。第２内壁６２ａは、第１底面６１ｂに対して、垂直であってもよいし、垂直でなくてもよい。
　第２底面６２ｂは、凹部６０における第２中途位置６２ｂに位置する部位であってよい。第２底面６２ｂは、全部がカバー４３の内面部４３ａに対向してよい。第２底面６２ｂの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さよりも大きくてよい（大きくなくてもよい。）。これにより、第２底面６２ｂに対し第１接合材Ｂｏ１をより強く接合させることができる。第２底面６２ｂの表面粗さは、例えば、第１側面５１の表面粗さに対して、１．５倍以上又は２倍以上とされてよい。表面粗さは、例えば、算術平均粗さＲａによって評価できる。
　ホルダ４０は、例えば、第２底面６２ｂと内面部４３ａとの間に、隙間（第１接合材Ｂｏ１が介在する空隙）を有してよい。言い換えると、内面部４３ａが第２底面６２ｂから離れて位置してよい。内面部４３ａ及び第２底面６２ｂの間に位置する隙間には、接合材Ｂｏ１が介在してよい。この隙間の大きさ（凹部６０の深さ方向における長さ）は、例えば、第１底面６１ｂから第２底面６２ｂまでの深さと同等以上とされてよい。図示の例では、隙間の大きさは、第１底面６１ｂから第２底面６２ｂまでの深さと、第１接合材Ｂｏ１のうちの第１底面６１ｂとカバー４３との間に位置する部分の厚みとの合計の大きさとなっている。図示の例とは異なり、カバー４３が第２凹部６２の一部に挿入される部分を有していることによって、第２底面６２ｂの一部の領域のみにおいて隙間の大きさが上記の大きさとなっていてもよい。隙間の大きさは、例えば、カバー４３の厚さに対して、同一、２／３以下、１／２以下、又は１／３以下であってよい。
　図２及び図４を参照する。第３内壁６３ａの高さ（凹部６０の深さ方向の長さ）は、任意に設定できる。例えば、第３内壁６３ａの高さは、センサ４１及び無線通信部４２の厚さよりも大きくされてよい。第３内壁６３ａは、例えば、センサ４１及び無線通信部４２それぞれの側面の全部を囲ってよい。別の観点では、センサ４１及び無線通信部４２は、それぞれが第３凹部６３内に位置してよい。
　第３内壁６３ａの高さは、例えば、センサ４１が配置された箇所と無線通信部４２が配置された箇所とで異なっていてよい。具体的には、無線通信部４２が位置する部位における第３内壁６３ａの高さが、センサ４１が位置する部位における第３内壁６３ａの高さよりも高くてよい。第３内壁６３ａの高さは、センサ４１及び無線通信部４２の厚さに応じて設定できる。第３内壁６３ａの高さは、例えば、センサ４１の厚さに対して、１倍以上、１．５倍以上、２倍以上、又は３倍以上とされてよい。
　センサ４１及び無線通信部４２の凹部６０に対する固定は適宜な方法によって実現されてよい。例えば、固定は、接合によってなされてもよいし、ねじによってなされてもよい。接合がなされる場合において、センサ４１及び無線通信部４２は、例えば、第３底面６３ｂに接合されてよい。第３底面６３ｂは、センサ接合面６４ｂ及び無線通信部接合面６５ｂを有してよい。センサ接合面６４ｂには、センサ４１が接合されてよい。無線通信部接合面６５ｂには、無線通信部４２が接合されてよい。無線通信部接合面６５ｂは、センサ接合面６４ｂよりも第２側面５２側に位置してよい。別の観点では、センサ接合面６４ｂは無線通信部４２よりも第１側面５１側に位置してよい。センサ接合面６４ｂ及び無線通信部接合面６５ｂの大きさ（前後上下方向の長さ）は、センサ４１及び無線通信部４２の大きさに応じて、適宜設定できる。
　（カバー）
　カバー４３は、例えば、四角板形状を呈する平板であってよい。カバー４３の形状は、凹部６０の形状にあわせて適宜設定できる。例えば、側方から見た凹部６０の形状（凹部６０における開口部分６０ａの形状）が楕円形状である場合、カバー４３の形状は楕円形状を呈する平板形状であってよい。上下方向におけるカバー４３の長さは、例えば、上下方向における第１凹部６１の長さよりも僅かに短く、上下方向における第２凹部６２の長さよりも僅かに長くてよい。更に、前後方向におけるカバー４３の長さは、前後方向における第１凹部６１の長さよりも僅かに短く、前後方向における第２凹部６２の長さよりも僅かに長くてよい。これにより、センサ４１及び無線通信部４２をカバー４３によって覆う際に、カバー４３を第１凹部６１内に嵌め込むことができる。つまり、第１凹部６１によってカバー４３の位置決めができる。
　カバー４３は、例えば、基体５０外に向かって突起する部位を有してよい。カバー４３が突起を有することにより、例えば、カバー４３の基体５０への接合において突起を掴むことができる。これにより、例えば、基体５０へのカバー４３の接合において作業効率が向上する。カバー４３は、例えば、その全部が第１側面５１（基体５０の外表面）より基体５０の内側（凹部６０の底６３ｂ側）に位置してよい。別の観点では、カバー４３は、その全部が凹部６０（第１凹部６１）内に位置してよい。また、先端部５６ｂが第２方向Ｄｉ２の一方側に位置している場合、カバー４３は、その全体が先端部５６ｂよりも第２方向Ｄｉ２の他方側（左右方向における左側（第２側面５２が臨む側））に位置してよい。
　カバー４３の材料は任意である。カバー４３の材料は、例えば、樹脂等による有機材料、ガラス等による無機材料、又は鋼、鋳鉄、ステンレス等の金属とされてよい。カバー４３の材料は、基体５０の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　ここで、カバー４３及びチップ３０の位置関係について述べる。図２に示す例のように、カバー４３は、切刃３１ｃ（すくい面３１ａ及び逃げ面３１ｂ）のいずれかの位置を通過しつつ、第１側面５１に沿って前後方向に延びる直線Ｌｉ（図３）よりも凹部６０の底６３ｂ（第２側面５２）側に位置してよい。カバー４３は、突出部５６ａの頂点を含みつつ、側壁（第１側面５１）に沿って延びる直線Ｌｉよりも基体５０側に位置してもよい。別の観点では、カバー４３は、その全体が切刃３１ｃよりも第２方向Ｄｉ２の他方側に位置してよい。図４に示す例のように、カバー４３は、例えば、内面側の少なくとも一部が第１凹部６１に収容されてよい。更に、カバー４３は、第１凹部６１の内周面６１ａ（第１内壁６１ａ）及び第１底面６１ｂによって位置決めされてよい。
　図４及び図５を参照する。カバー４３は、例えば、第１接合材Ｂｏ１によって基体５０に接合されてよい。第１接合材Ｂｏ１は、例えば、凹部６０における開口部分６０ａの全周に亘って、凹部６０内の表面（第１内壁６１ａから第２底面６２ｂに亘る表面）及びカバー４３（側面部４３ｃ及び内面部４３ａに亘る表面）の間に位置（介在）してよい。これにより、カバー４３は凹部６０における開口部分６０ａの周縁に沿って基体５０に接合されてよい。この時、第１接合材Ｂｏ１は、例えば、少なくとも一部がカバー４３の内面（内面部４３ａ）に接し、少なくとも一部がカバー４３の側面（側面部４３ｃ）に接してよい。これにより、側面部４３ｃ及び内面部４３ａは、凹部６０内の内壁に接合されてよい。
　カバー４３は、側面部４３ｃのみが凹部６０の内壁（第１内壁６１ａ）に接合されてよく、また、内面部４３ａのみが凹部６０の内壁（第１底面６１ｂ及び/又は第２底面６２ｂ）に接合されてもよい。第２凹部６２内には第１接合材Ｂｏ１が位置してもよいし（図示の例）、位置しなくてもよい。第１接合材Ｂｏ１は、例えば、全部が凹部６０内に位置してよい。別の観点では、第１接合材Ｂｏ１は、その全部がカバー４３の外面よりもカバー４３の内面（内面部４３ａ）側に位置してよい。
　カバー４３は、第１接合材Ｂｏ１によって接合される他、例えば、溶接等の方法によって基体５０に直接接合されてもよく、また、凹部６０との間に位置するパッキンと共に螺子止めによって基体５０に固定されてもよい。パッキンを介してカバー４３が螺子止めされる場合には、カバー４３及び凹部６０に覆われる領域は密閉空間である、ということができる。
　図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照する。側面部４３ｃの表面粗さは、例えば、内面部４３ａの表面粗さよりも大きくてよい。この場合には、例えば、内面部４３ａに接合される第１接合材Ｂｏ１の接合力を強くできる。側面部４３ｃの表面粗さは、例えば、カバー４３における基体５０の外側の面（以下、外面部４３ｂとも呼ぶ。）の表面粗さよりも大きくてよい。内面部４３ａの表面粗さは、外面部４３ｂの表面粗さよりも大きくてもよいし、外面部４３ｂの表面粗さよりも小さくてもよい。
　（センサ及び無線通信部）
　図２を参照する。センサ４１は、例えば、切削時に切削工具２０の状態を測定可能な機器である。無線通信部４２は、例えば、センサ４１が測定した物理量を含む情報を外部の装置（例えば、データ収集装置１１）に送信可能な機器である。センサ４１が測定した物理量を含む情報は、例えば、配線４４を介して無線通信部４２に入力され、無線通信部４２からデータ収集装置１１に送信される。
　ここで、センサ４１が測定可能な切削工具２０の状態としては、例えば、切削時の切削工具２０における、温度、加速度、振動、ひずみ、内部応力等の物理量、及び、切削工具２０における損耗等の物理量が挙げられる。状態を測定するとは、切削工具における上記物理量の少なくとも１以上を測定することを意味する。尚、測定の対象は、状態が比較的変化しない静的な状態における物理量に限定されず、例えば、状態が変化する動的な物理量も含まれる。以下、静的な状態及び動的な状態について、より詳細に説明する。
　センサ４１が測定する物理量が切削工具２０（基体５０）の温度である場合において、例えば、対象物Ｏｂ（図１参照）を切削加工することによって、切削前に２０℃であった基体５０の温度が切削中に８０℃まで上昇したとする。この時、切削加工前における２０℃という基体５０の温度が静的な物理量に該当し、切削によって２０℃から８０℃まで変化した基体５０における温度の変化量が動的な物理量に該当する。センサ４１は、例えば、これら静的な物理量や動的な物理量を測定できる。尚、センサが測定する切削工具２０に関する情報は、上記にいう温度、加速度、振動、内部応力及び損耗に限定されない。
　１つの態様として、センサ４１は、熱電対を含んでよい。この時、センサ４１は、例えば、気体の温度に関する物理量を測定可能である。１つの態様として、センサ４１は、例えば、ピエゾ素子を有する圧電センサを含んでよい。この時、センサ４１は、例えば、基体５０における加速度、振動、ひずみ及び内部応力等に関する物理量を測定可能である。尚、本開示でいうセンサ４１は、例えば、単なる配線回路であってもよい。センサ４１が単なる配線回路である場合におけるセンサ４１の測定対象は、例えば、切削工具２０の消耗具合である。より具体的には、配線回路（センサ４１）の消耗具合に応じて変化する抵抗値を知ることによって、切削工具２０の状態に関する情報を得ることができる。センサ４１には様々な種類があり、センサ４１は、上記物理量を測定可能であれば如何なるものであってもよく、上記にいう熱電対、圧電センサ及び配線回路等に限定されない。上記以外のセンサ４１の１つの例として、例えば、ＭＥＭＳセンサを挙げることができる。また、センサ４１は、物理量を電気信号に変換するトランスデューサーのみから構成されてもよい（狭義のセンサでもよい。）し、物理量を電気信号に変換するトランスデューサーに加えて増幅器等を含んでもよい。
　センサ４１の形状は任意に設定される。センサ４１の形状は、例えば、平板形状を呈してよい。平板形状を呈するセンサ４１は、例えば、側方視において、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状、又は台形状を呈してよい。センサ４１の形状は、平板形状に限定されず、例えば、棒状を呈してもよい。センサ４１の厚さは、任意に設定される。センサ４１の厚さは、無線通信部４２の厚さに対して、同じであってもよいし、小さくてもよいし、大きくてもよい。センサ４１の厚さは、例えば、１ｍｍ以上、又は２ｍｍ以上とされてよい。
　センサ４１が配置される位置は任意に設定される。例えば、センサ４１は、無線通信部４２を基準として、第１端４０ａ側に位置してもよいし（図示の例）、第２端４０ｂ側に位置してもよい。また、センサ４１は、無線通信部４２を基準として、第３側面５３側に位置してもよいし、第４側面５４側に位置してもよい。チップ３０から離れた箇所にセンサ４１を配置させた場合、例えば、切削時に生じた熱や振動がセンサ４１に伝わり難い。一方、チップ３０に近い箇所にセンサ４１を配置させた場合、例えば、切削時に生じた熱や振動がセンサ４１に伝わり易い。センサ４１は、例えば、センサ４１が測定する物理量、及び、センサ４１自体の耐久性等の観点から最適な箇所に配置できる。
　センサ４１が測定した物理量は、無線通信部４２によって任意の機器に送信されてよい。例えば、無線通信部４２は、１つの外部の機器に情報を送信してもよいし、２つ以上の外部の機器に情報を送信してもよい。
　無線通信部４２の形状は、任意に設定できる。例えば、無線通信部４２は、平板形状を呈してよい。平板形状を呈する無線通信部４２は、側方視において、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状、又は台形状を呈してよい。無線通信部４２の形状は、平板形状に限定されず、例えば、棒状を呈してもよい。
　無線通信部４２の大きさは、任意に設定できる。無線通信部４２を大きくすることによって、例えば、外部の機器（例えば、データ収集装置１１）に対して安定した無線通信ができるようになる。一方、無線通信部４２を小さくすることによって、例えば、凹部６０を小さくできる。これによって、切削工具２０をコンパクトにできる。無線通信部４２は、例えば、センサ４１よりも大きい（センサ４１よりも前後方向において長い）。ただし、無線通信部４２は、センサ４１よりも小さくてもよい。例えば、無線通信部４２は、前後方向における長さがセンサ４１より短くてもよく、また、上下方向における長さをセンサ４１より短くてもよい。図示の例では、無線通信部４２は、上下方向における長さがセンサ４１と同等であるが、センサ４１より長くてもよい。
　無線通信部４２の厚さは、任意に設定されてよい。無線通信部４２の厚さは、例えば、１ｍｍ以上、２ｍｍ以上、又は３ｍｍ以上とされてよく、また、１ｍｍより薄くてもよい。
　切削工具２０は、内部にバッテリーを含んでよい。バッテリーは、例えば、配線を介してセンサ４１及び／又は無線通信部４２に接続され、センサ４１及び／又は無線通信部４２に電力を供給できる。このようなバッテリーは、センサ４１及び無線通信部４２と共に凹部６０内に位置してよく、また、センサ４１及び無線通信部４２が位置する凹部６０とは別の凹部に位置してもよい。尚、バッテリーは、配線を介さず、直接センサ４１及び／又は無線通信部４２に接続されてもよい。更には、切削工具２０は、バッテリーを複数有してもよい。
　図４に示す例のように、センサ４１及び無線通信部４２は、接合材Ｂｏ２（以下、第２接合材Ｂｏ２と呼ぶ。）によって基体５０に接合されてよい。第２接合材Ｂｏ２は、有機材料又は無機材料からなる接着材であってよい。第２接合材Ｂｏ２は、導電性を有してもよいし、導電性を有しなくてもよい。尚、第２接合材Ｂｏ２の材料は、第１接合材Ｂｏ１の材料と同一であってもよいし、第１接合材Ｂｏ１の材料と異なってもよい。
　（データ収集装置）
　図１及び図２を参照する。センサ４１が測定した物理量は、例えば、無線通信部４２を介してデータ収集装置１１に送信されてよい。データ収集装置１１は、例えば、工作機械Ｍｔ又は工作機械Ｍｔ周辺のスペースに配置されてよい。データ収集装置１１は、例えば、コンピュータを含んでよい。コンピュータは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ及び外部記憶装置を含んでよい。ＲＯＭ及び／又は部記憶装置に記録されているプログラムがＣＰＵによって実行されることで、情報処理部１１ａは、様々な機能を発揮できる。
　図７を参照する。データ収集装置１１は、例えば、情報処理部１１ａと、記憶部１１ｂと、制御部１１ｃと、を含んでよい。情報処理部１１ａは、センサ４１が測定した物理量を情報として処理する機能を有してよい。記憶部１１ｂは、情報処理部１１ａが処理した情報を記憶する機能を有してよい。制御部１１ｃは、情報処理部１１ａが処理した情報に基づいて工作機械Ｍｔを制御する機能を有してよい。
　情報処理部１１ａは、例えば、センサ４１が測定した物理量を記憶部１１ｂに蓄積する処理を行うことができる。情報処理部１１ａによって蓄積される情報は、センサ４１が測定したそのままの物理量であってもよいし、センサ４１が測定した物理量とは異なる情報（例えば、センサ４１が測定した物理量に基づいてプログラムが実行され、これにより得られた情報）であってもよい。
　制御部１１ｃは、例えば、記憶部１１ｂに蓄積された情報に基づいて、切削工具２０が前後左右及び上下方向に移動するよう工作機械Ｍｔを制御してよく、工作機械Ｍｔに固定され回転している対象物Ｏｂの回転スピードが変化するよう工作機械Ｍｔを制御してよく、また、ディスプレイに切削条件や切削時間等が表示されるよう工作機械Ｍｔを制御してよい。制御部１１ｃは、記憶部１１ｂに蓄積された情報に基づいて工作機械Ｍｔを制御する他、記憶部１１ｂを介さず情報処理部１１ａが処理した情報に基づいて工作機械Ｍｔを制御してもよい。
　情報処理部１１ａ、記憶部１１ｂ及び制御部１１ｃは、それぞれ同一の箇所に配置されてもよいし、それぞれが異なる箇所に配置されてもよい。記憶部１１ｂ及び制御部１１ｃのみが同一の箇所に配置されてもよい。また、情報処理部１１ａ及び記憶部１１ｂのみが同一の箇所に配置されてもよい。
　図２及び図４を参照する。センサ４１は、基体５０の凹部６０内に位置してよい。更に、凹部６０は、基体５０に固定されたカバー４３によって塞がれてよい。これらにより、センサ４１が位置する領域は、凹部６０の内面及びカバー４３によって囲まれる（例えば密閉される。）。結果、切削時において、切削によって生じた切り屑等がセンサ４１に接触しにくく、また、センサ４１が切削時に用いられる油等に晒される虞が抑制される。結果、センサ４１への負荷を軽減することができる切削工具２０を提供できる。
　図３及び図４を参照する。切刃３１ｃは、シャンク部５５の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する第２方向Ｄｉ２の一方側に面している第１側面５１よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置してよい。加えて、カバー４３は、その全体が切刃３１ｃよりも第２方向Ｄｉ２の他方側に位置してよい。これにより、例えば、切削工具２０よって対象物Ｏｂ（図１参照）を第２方向Ｄｉ２の他方側から切削する際に、カバー４３が対象物Ｏｂに接触しにくい。これにより、切削時において対象物Ｏｂへのカバー４３の接近に伴うストレスを軽減できる切削工具２０を提供できる。
　図２及び図４を参照する。凹部６０は、第１側面５１にて開口してカバー４３に塞がれてよい。つまり、カバー４３は、対象物Ｏｂを第２方向Ｄｉ２の他方側から切削する時に対象物Ｏｂと対向することになってよい。このような場合においても、上記同様、対象物Ｏｂへのカバー４３の接近に伴うストレスを軽減することができる。また、例えば、刃物台の構成が第２側面５２、第３側面５３及び第４側面５４を位置決めするものである態様において、カバー４３が位置決めに干渉する蓋然性を低減できる。
　カバー４３は、その全体が基体５０の外表面よりも基体５０の内側に位置してよい。言い換えると、カバー４３は、その全体が基体５０の第１側面５１よりも凹部６０の底６３ｂの近くに位置してよい。さらに言い換えると、カバー４３は全部が凹部６０内に位置してよい。これにより、基体５０の外方側にカバー４３が突出することが抑制される。結果、切削工具２０よって切削される対象物Ｏｂにチップ３０を当接させた際に、カバー４３が対象物Ｏｂに接触しにくい。よって、対象物Ｏｂへのカバー４３の接近に伴うストレスをより軽減できる切削工具２０を提供できる。また、カバー４３の全体が凹部６０内に位置している場合には、切りくずの接触によるカバー４３の損傷が生じにくい。
　カバー４３は、内面側の少なくとも一部が第１凹部６１に収容されて、第１凹部６１の内周面６１ａ及び第１底面６１ｂによって位置決めされてよい。カバー４３が第１底面６１ｂによって位置決めされることによって、カバー４３の組み付け作業において、カバー４３が第１底面６１ｂより凹部６０の底６３ｂ側に向かうことが抑制される。結果、カバー４３の組み付け作業における作業効率を向上させることができる切削工具を提供できる。尚、これまでの説明から理解されるように、ここでいう位置決めは、必ずしも内周面６１ａ及び第１底面６１ｂがカバー４３に直接に当接する必要は無く、第１接合材Ｂｏ１が介在するものであってよい。
　第１凹部６１の深さはカバー４３の厚みよりも大きくてよい。この場合には、カバー４３が、より凹部６０内に位置できるようになる。結果、カバー４３は、その全体が切刃３１ｃよりも第２方向Ｄｉ２の他方側により位置し易い。即ち、切削工具２０よって切削される対象物Ｏｂにチップ３０を当接させた際に、カバー４３が対象物Ｏｂに接触しにくい。これにより、切削時において対象物Ｏｂ（図１参照）へのカバー４３の接近に伴うストレスをより軽減できる切削工具２０を提供できる。
　カバー４３と基体５０の凹部６０内における表面との間に介在する接合材Ｂｏ１を更に有してよい。これにより、カバー４３が凹部６０内における表面に接合され易い。結果、カバー４３が凹部６０（基体５０）内に位置する場合においても、カバー４３を基体５０に接合し易い。言い換えると、容易にカバー４３を凹部６０内に位置できる。また、例えば、カバー４３と基体５０との間に接合材Ｂｏ１が介在することによって、両者の衝突及び／又は摩擦が低減される。結果、例えば、カバー４３が異音を生じる蓋然性が低減される。
　凹部６０は、第２中途位置６２ｂに第２底面６２ｂが位置する第２凹部６２を有してよい。第２凹部６２は、例えば、第１底面６１ｂから凹部６０の深さ方向の第２中途位置６２ｂまでの開口が、第２中途位置６２ｂよりも凹部６０の底６３ｂ側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径していることによって形成されてよい。更に、カバー４３と第２底面６２ｂとの間に隙間が構成されてよい。これらにより、例えば、接合材Ｂｏ１によってカバー４３を基体５０に接合する際、センサ４１側に流れようとする接合材Ｂｏ１を止めることができる。つまり、カバー４３の接合時において、センサ４１側に接合材Ｂｏ１が向かうことを抑制できる。結果、組み立て作業の効率を向上させることができる切削工具２０の提供ができる。
　図４及び図５を参照する。接合材Ｂｏ１は、凹部６０の開口の全周に亘って、カバーと基体５０の凹部６０内における表面との間に介在してもよい。これにより、凹部６０内の気密性が向上する。結果、切削時において、センサ４１が切削時に用いられる油等に晒されにくい。即ち、センサ４１への負担をより軽減できる切削工具２０を提供できる。また、例えば、凹部６０内の表面とカバー４３との間にパッキンを介在させてカバー４３をねじで固定する態様（当該態様に本開示に係る技術に含まれる）に比較して簡素な構成で気密性を向上させることができる。
　接合材Ｂｏ１は、カバー４３の内面に接してよい。これにより、カバー４３は、凹部６０内の表面に密着できる。また、例えば、カバー４３の内面と基体５０との衝突及び／又は摩擦が低減される。結果、例えば、カバー４３が異音を生じる蓋然性が低減される。また、例えば、カバー４３を両端が固定された梁として見たときに、カバー４３の側面のみが固定された態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれてよい）に比較して、支持点間の距離が短くなるから、カバー４３の撓みを低減できる。
　接合材Ｂｏ１は、カバー４３の側面に接してよい。これにより、カバー４３の側面４３ｃは、凹部６０内の表面に密着できる。また、例えば、カバー４３の側面と基体５０との衝突及び／又は摩擦が低減される。結果、例えば、カバー４３が異音を生じる蓋然性が低減される。また、例えば、カバー４３の側面と凹部６０の内壁との間に構成される溝の少なくとも一部が接合材Ｂｏ１によって埋められるから、塵等が当該溝に詰まる蓋然性が低減される。
　接合材Ｂｏ１は、全部が凹部６０内に位置してよい。この場合、切削工具２０を外方から見た際に、接合材Ｂｏ１が基体５０外に突出することが抑制される。結果、例えば、意匠性を向上させることができる。また、例えば、接合材Ｂｏ１が対象物Ｏｂに接触して加工に影響を及ぼす蓋然性が低減される。
　接合材Ｂｏ１は、その全部がカバー４３の外面よりもカバー４３の内面側に位置してよい。これにより、接合材Ｂｏ１がカバー４３から突出することが抑制される。結果、例えば、意匠性を向上させることができる。また、接合材Ｂｏ１の全部を凹部６０内に位置させることが容易化される。
　図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照する。カバー４３の側面の表面粗さは、カバー４３の内面の表面粗さよりも大きくてよい。これにより、凹部６０内の表面とカバー４３との間における摩擦係数が大きくなる。結果、基体５０からカバー４３を外す方向に力が加わった場合でも、カバー４３が外れ難くなる。更に、接合材Ｂｏ１を用いてカバー４３を基体５０に接合する際においては、表面粗さが大きいカバー４３の側面４３ｃに接合材Ｂｏ１が密着することになるため、より強くカバー４３を基体５０に接合できる。これにより、凹部６０内の気密性が向上する。
　図６（ａ）及び図６（ｃ）を参照する。第１凹部６１の内周面６１ａの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さよりも大きくてよい。これにより、カバー４３と第１凹部６１の内周面６１ａとの間における摩擦係数が大きくなる。結果、上記同様の効果を奏することになる。
　図１及び図７を参照する。データ収集システム１０は、切削工具２０と、センサ４１が測定した物理量を含む情報を記憶する記憶部１１ｂと、を有してよい。これにより、データ収集システム１０は、センサ４１が測定した切削工具２０に関する情報を記憶することができるようになる。
　図２及び図４を参照する。固定部５６は、シャンク部５５の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する第２方向Ｄｉ２の一方側に面している第１側面５１よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置する先端部５６ｂを有してよい。更に、カバー４３は、その全体が先端部５６ｂよりも第２方向Ｄｉ２の他方側に位置してよい。これにより、切削用のインサート３０をホルダ４０に取り付けた状態において、インサート３０を対象物Ｏｂに当接させた際に、対象物Ｏｂにカバー４３が接触しにくい。結果、切削時にカバー４３が対象物Ｏｂに接近することに伴うストレスを軽減できる切削工具用のホルダを提供できる。
［第１変形例］
　図８（ａ）を参照する。図８（ａ）には、本開示における第１変形例による切削工具２０Ａの凹部６０周辺部分が示されている。図８（ａ）は、上記図４に対応する。第１変形例における切削工具２０Ａは、実施形態との関係において、第１接合材ＢｏＡ１が介在する位置が異なる。その他の具体的な構造については、実施形態による切削工具２０と共通する。実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
　（カバー）
　カバー４３Ａ（内面部４３Ａａ）は、第１底面６１ｂに当接（接触）する部位を含んでよい。つまり、カバー４３Ａと第１底面６１ｂとが少なくとも一部において当接してよい。上記にいう当接するとは、内面部４３Ａａ及び第１底面６１ｂとの間に僅かな第１接合材ＢｏＡ１も位置しておらず、内面部４３Ａａが第１底面６１ｂに対し完全に当接している場合の他、内面部４３Ａａ及び第１底面６１ｂとの間に僅かな第１接合材Ｂｏ１があるものの、目視をした際には内面部４３Ａａが第１底面６１ｂに当接しているように見える場合も含む。
　このように、カバー４３Ａと第１底面６１ｂとが少なくとも一部において接触している場合、例えば、基体５０の外方側にカバー４３Ａが突出しにくい。結果、切削工具２０Ａよって切削される対象物Ｏｂにチップ３０を当接させた際に、カバー４３Ａが対象物Ｏｂに接触しにくい。よって、対象物Ｏｂへのカバー４３Ａの接近に伴うストレスをより軽減できる切削工具２０Ａを提供できる。
　（第１接合材）
　第１接合材ＢｏＡ１は、凹部６０における開口部分６０ａの周縁に沿って、第１内壁６１ａ及び側面部４３Ａｃの間、更には第２底面６２ｂ及び内面部４３Ａａの間に位置してもよい。第１内壁６１ａ及び側面部４３Ａｃの間に位置する第１接合材ＢｏＡ１は、例えば、第１内壁６１ａ、側面部４３Ａｃ及び第１底面６１ｂのそれぞれに接合されてよい。第２底面６２ｂ及び内面部４３Ａａの間に位置する第１接合材ＢｏＡ１は、例えば、第２内壁６２ａ、内面部４３Ａａ及び第２底面６２ｂのそれぞれに接合されてよい。
［第２変形例］
　図８（ｂ）を参照する。図８（ｂ）は、本開示における第２変形例による切削工具２０Ｂの凹部６０周辺部分が示されており、上記図４に対応する。図８（ｂ）は、実施形態との関係において、基体５０から突出してカバー４３Ｂが位置している点が異なる。以下、共通する部分は符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
　（カバー）
　カバー４３Ｂは、内面部４３ａ側が凹部６０（第１凹部６１）内に位置し、外面部４３Ｂｂ側が凹部６０外に位置してよい。別の観点では、カバー４３Ｂは少なくとも一部が凹部６０内に位置してよい。カバー４３Ｂの凹部６０内に位置する割合は任意に設定することができる。例えば、カバー４３Ｂは、体積全体のうち、９０％以上、７０％以上、又は５０％以上が凹部６０内に位置してよい。カバー４３は、体積全体のうち５０％よりも小さい割合で凹部６０内に位置してもよい。
［第３変形例］
　図９を参照する。図９は、本開示における第３変形例による切削工具２０Ｃの凹部６０Ｃ周辺部分が示されており、上記図４に対応する。図９は、実施形態との関係において、カバー４３Ｃが基体５０Ｃ外に位置している点、及び、凹部６０Ｃが第１凹部６１Ｃと第３凹部６３Ｃから構成されている点が異なる。以下、共通する部分は符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
　（凹部）
　凹部６０Ｃは、第１凹部６１Ｃ及び第３凹部６３Ｃを有してよい。第１凹部６１Ｃは、第１側面５１を開口し第２側面５２側に向かって延びてよい。第３凹部６３Ｃは、第１凹部６１Ｃの第１底面６１Ｃｂに開口し第２側面５２側に向かって延びてよい。
　第１凹部６１Ｃは、第１内壁６１Ｃａ及び第１底面６１Ｃｂを有してよい。第１内壁６１Ｃａは、第１側面５１の開口部分６０ａから第３凹部６３Ｃの第３底面６３Ｃｂに向かって延びてよい。第１底面６１Ｃｂは、第１内壁６１Ｃａに繋がって第１凹部６１Ｃの底面を構成してよい。第３凹部６３Ｃは、第３内壁６３Ｃａ及び第３底面６３Ｃｂを有してよい。第３内壁６３Ｃａは、第１底面６１Ｃｂの開口部分から第３底面６３Ｃｂに向かって延びてよい。第３底面６３Ｃｂは、第３内壁６３Ｃａに繋がって第３凹部６３Ｃの底面を構成してよい。
　第１接合材ＢｏＣ１は、内面部４３Ｃａ及び第１底面６１Ｃｂの間に位置してよい。第１接合材ＢｏＣ１は、内面部４３Ｃａ、第１内壁６１Ｃａ及び第１底面６１Ｃｂのそれぞれに接合されてよい。
　（カバー）
　カバー４３Ｃは、例えば、凹部６０Ｃ外に位置すると共に、凹部６０Ｃ内に位置する第１接合材ＢｏＣ１によって基体５０Ｃに固定されてよい。カバー４３Ｃの幅（第３方向Ｄｉ３の長さ）は、第１凹部６１Ｃの幅よりも大きくてよい。カバー４３Ｃの幅は、例えば、第１凹部６１Ｃにおける幅の１．１倍以上、１．２倍以上、又は１．３倍以上とされてよい。更に、カバー４３Ｃの長さ（前後方向の長さ）は、第１凹部６１Ｃの長さよりも長くてよい。カバー４３Ｃの長さは、第１凹部６１Ｃにおける長さの１．１倍以上、１．２倍以上、又は１．３倍以上とされてよい。
　本開示における切削工具、データ収集装置及びホルダは、上記に述べた実施形態及び変形例に限定されず、様々な形態で実施されてよい。以下、切削工具、データ収集装置及びホルダの形態が変形される例を幾つか紹介する。
　例えば、実施形態では、スローアウェイチップと呼ばれる交換式チップに関する切削工具について説明した。しかしながら、本開示における切削工具は、例えば、チップが基体（ホルダ）に接合された付刃式又はろう付け式等の切削工具（非交換式の切削工具）であってもよい。交換式チップの着脱は、クランプによるものに限定されず、ねじをチップに挿通するものであってもよい。
　例えば、実施形態では、図示された切削工具が左勝手になっている。しかしながら、本開示における切削工具は左勝手に限定されない。つまり、本開示の切削工具は、右勝手にも適用可能であるし、右勝手及び左勝手のどちらも使用できる勝手なしにも適用可能である。
　例えば、実施形態では、第１側面に開口した凹部について説明した。しかしながら、凹部が開口する基体の面（側面及び端面）は任意に設定できる。凹部は、例えば、第３側面を開口し第４側面側に向かってある程度の深さを有してもよいし、第２側面を開口し第１側面側に向かってある程度の深さを有してもよい。
　例えば、実施形態では、センサ及び無線通信部がそれぞれ別々の部品として凹部内に配置された切削工具について説明した。しかしながら、センサ及び無線通信部は１つの部品として構成されてもよい。更には、無線通信部は必須の構成要素ではないため、必要に応じて廃してもよい。例えば、センサと電気的に接続された配線の少なくとも一部が切削工具外に位置して外部の機器に接続されてもよい。つまり、配線を介してセンサが測定した情報を外部の機器に出力してもよい。
　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…データ収集システム
　１１…データ収集装置
　２０…切削工具
　３０…チップ
　３１ａ…すくい面
　３１ｂ…逃げ面
　４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ…ホルダ
　４０ａ…第１端（先端）
　４０ｂ…第２端（後端）
　４１…センサ
　４３、４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ…カバー
　４３ａ、４３Ａａ、４３Ｂａ、４３Ｃａ…内面部（内面）
　４３ｃ、４３Ａｃ、４３Ｂｃ、４３Ｃｃ…側面部（側面）
　５０、５０Ｃ…基体
　５１…第１側面（第１領域）
　５２…第２側面
　５６ａ…突出部
　５６ｂ…先端部
　６０、６０Ｃ…凹部
　６１、６１Ｃ…第１凹部
　６１ａ、６１Ｃａ…第１内壁
　６１ｂ、６１Ｃｂ…第１底面（第１中途位置）
　６２…第２凹部
　６２ａ…第２内壁
　６２ｂ…第２底面（第２中途位置）
　６３、６３Ｃ…第３凹部
　６３ｂ、６３Ｃｂ…第３底面（底）
　Ｂｏ１、ＢｏＡ１、ＢｏＣ１…第１接合材（接合材）
　Ｄｉ１…第１方向
　Ｄｉ２…第２方向
　Ｄｉ３…第３方向
　Ｌｉ…直線
　Ｍｔ…工作機械
　Ｏｂ…対象物

Claims (18)

  1. 　第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外表面に開口している凹部と、を有している基体と、
    　前記固定部に固定されており、切刃を有しているチップと、
    　前記凹部内に位置しているセンサと、
    　前記凹部を塞いでいるカバーと、
    　を有しており、
    　前記切刃は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置しており、
    　前記カバーは、その全体が前記切刃よりも前記第２方向の他方側に位置している
    　切削工具。
  2. 　前記チップは、前記第１方向に見て、
    　前記第１方向及び前記第２方向の双方に直交している第３方向に面しているすくい面と、
    　前記第３方向に対して所定の逃げ角で傾斜しつつ前記第２方向の前記一方側に面しており、前記切刃を介して前記すくい面と交差している逃げ面と、をさらに有している
    　請求項１に記載の切削工具。
  3. 　前記凹部は、前記第１領域にて開口して前記カバーに塞がれている
    　請求項１又は２に記載の切削工具。
  4. 　前記カバーは、その全体が前記基体の外表面よりも前記基体の内側に位置している
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の切削工具。
  5. 　前記凹部は、前記第１領域から当該凹部の深さ方向における第１中途位置までの開口が、前記第１中途位置よりも前記凹部の底側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径していることによって、前記第１中途位置に第１底面が位置する第１凹部を有しており、
    　前記カバーは、内面側の少なくとも一部が前記第１凹部に収容されて、前記第１凹部の内周面及び前記第１底面によって位置決めされている
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の切削工具。
  6. 　前記第１凹部の深さが前記カバーの厚みよりも大きい
    　請求項５に記載の切削工具。
  7. 　前記カバーと前記基体の前記凹部内における表面との間に介在する接合材を更に有している
    　請求項５又は６に記載の切削工具。
  8. 　前記凹部は、前記第１底面から当該凹部の深さ方向の第２中途位置までの開口が、前記第２中途位置よりも前記凹部の底側に位置する開口に比較して、少なくとも前記一の差し渡し方向の両側へ拡径していることによって、前記第２中途位置に第２底面が位置する第２凹部を有しており、
    　前記カバーと前記第２底面との間に隙間が構成されている
    　請求項７に記載の切削工具。
  9. 　前記カバーと前記第１底面とが少なくとも一部において当接している
    　請求項８に記載の切削工具。
  10. 　前記接合材は、前記凹部の開口の全周に亘って、前記カバーと前記基体の前記凹部内における表面との間に介在している
    　請求項７～９のいずれか１項に記載の切削工具。
  11. 　前記接合材は、前記カバーの内面に接している
    　請求項７～１０のいずれか１項に記載の切削工具。
  12. 　前記接合材は、前記カバーの側面に接している
    　請求項７～１１のいずれか１項に記載の切削工具。
  13. 　前記接合材は、全部が前記凹部内に位置している
    　請求項７～１２のいずれか１項に記載の切削工具。
  14. 　前記接合材は、その全部が前記カバーの外面よりも前記カバーの内面側に位置している
    　請求項７～１３のいずれか１項に記載の切削工具。
  15. 　前記カバーの側面の表面粗さは、前記カバーの内面の表面粗さよりも大きい
    　請求項５～１４のいずれか１項に記載の切削工具。
  16. 　前記第１凹部の内周面の表面粗さは、前記第１領域の表面粗さよりも大きい
    　請求項５～１５のいずれか１項に記載の切削工具。
  17. 　請求項１～１６のいずれか１項に記載の切削工具と、
    　前記センサが測定した物理量の情報を蓄積する記憶部と、
    　を有しているデータ収集システム。
  18. 　第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外面に開口している凹部と、を有している基体と、
    　前記凹部内に位置しているセンサと、
    　前記凹部を塞いでいるカバーと、
    　を有しており、
    　前記固定部は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置する先端部を有しており、
    　前記カバーは、その全体が前記先端部よりも前記第２方向の他方側に位置している
    　切削工具用ホルダ。
PCT/JP2020/029793 2019-08-05 2020-08-04 切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ WO2021025011A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080055231.6A CN114173966A (zh) 2019-08-05 2020-08-04 切削刀具、数据收集系统以及切削刀具用刀架
US17/633,175 US20220274183A1 (en) 2019-08-05 2020-08-04 Cutting tool, data collection system, and cutting tool holder
DE112020003242.6T DE112020003242B4 (de) 2019-08-05 2020-08-04 Schneidwerkzeug und datenerfassungssystem
JP2021537317A JP7299985B2 (ja) 2019-08-05 2020-08-04 切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019143677 2019-08-05
JP2019-143677 2019-08-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021025011A1 true WO2021025011A1 (ja) 2021-02-11

Family

ID=74503004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/029793 WO2021025011A1 (ja) 2019-08-05 2020-08-04 切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220274183A1 (ja)
JP (1) JP7299985B2 (ja)
CN (1) CN114173966A (ja)
DE (1) DE112020003242B4 (ja)
WO (1) WO2021025011A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020171157A1 (ja) * 2019-02-20 2020-08-27 京セラ株式会社 ホルダ、切削工具、切削加工物の製造方法及びデータの収集方法
EP4344808A1 (en) * 2022-09-30 2024-04-03 Walter Ag Sensorized cutting tool

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779431A (en) * 1980-11-06 1982-05-18 Richo Denshi Kogyo Kk Detector for quality of cutting tool
JPH02503171A (ja) * 1987-04-06 1990-10-04 リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・ミネソタ 一体型のセンサを有するインテリジェントインサート
JP2001170807A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Kyocera Corp センサ付きスローアウェイチップ用ホルダ
DE102007036002A1 (de) * 2007-07-30 2009-02-05 Genesis Adaptive Systeme Deutschland Gmbh In-Prozess-Überwachungsvorrichtung für ein Bearbeitungswerkzeug
CN104175179A (zh) * 2014-08-23 2014-12-03 吉林大学 加工中心atc系统拔刀力与插刀力的检测系统及方法
WO2018047834A1 (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ＮｅｊｉＬａｗ 切削ヘッド、切削バイト、切削加工システム
JP2019166601A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 三菱マテリアル株式会社 転削工具用ホルダ、転削工具および転削方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007268695A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Corp 切削工具およびホルダ
CN101646519A (zh) * 2007-03-27 2010-02-10 京瓷株式会社 切削镶刀及切削工具、以及使用了该切削工具的被切削材料的切削方法
FR2922129B1 (fr) 2007-10-16 2010-04-09 Ct Tech De L Ind Du Decolletag Porte-plaquette instrumente et porte-outil associe
JP2013026506A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
CN102873353B (zh) 2012-10-15 2015-02-18 哈尔滨工业大学 具有微小三向切削力测量系统的智能刀具
FR3003486B1 (fr) 2013-03-25 2015-05-22 Ct Tech De L Ind Du Decolletage Porte-plaquette pour machine-outil
JP2016069265A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 日本碍子株式会社 筐体を構成するセラミックス製のパッケージ部材とセラミックス製の蓋部材とを接合するための接合方法
JP6698435B2 (ja) * 2015-09-16 2020-05-27 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
EP3282587A1 (en) 2016-08-12 2018-02-14 Big Kaiser Präzisionswerkzeuge Ag Electronic appliance with a button device
CN108856752A (zh) 2018-07-05 2018-11-23 西安万威机械制造股份有限公司 一种带切削力传感器的智能车刀

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779431A (en) * 1980-11-06 1982-05-18 Richo Denshi Kogyo Kk Detector for quality of cutting tool
JPH02503171A (ja) * 1987-04-06 1990-10-04 リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・ミネソタ 一体型のセンサを有するインテリジェントインサート
JP2001170807A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Kyocera Corp センサ付きスローアウェイチップ用ホルダ
DE102007036002A1 (de) * 2007-07-30 2009-02-05 Genesis Adaptive Systeme Deutschland Gmbh In-Prozess-Überwachungsvorrichtung für ein Bearbeitungswerkzeug
CN104175179A (zh) * 2014-08-23 2014-12-03 吉林大学 加工中心atc系统拔刀力与插刀力的检测系统及方法
WO2018047834A1 (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ＮｅｊｉＬａｗ 切削ヘッド、切削バイト、切削加工システム
JP2019166601A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 三菱マテリアル株式会社 転削工具用ホルダ、転削工具および転削方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112020003242T5 (de) 2022-03-24
JPWO2021025011A1 (ja) 2021-02-11
US20220274183A1 (en) 2022-09-01
JP7299985B2 (ja) 2023-06-28
DE112020003242B4 (de) 2023-12-28
CN114173966A (zh) 2022-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021025011A1 (ja) 切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ
WO2020171157A1 (ja) ホルダ、切削工具、切削加工物の製造方法及びデータの収集方法
JP2020062746A (ja) ホルダ、切削工具及び切削加工物の製造方法
JP6685531B2 (ja) 切削インサート、切削工具及び切削加工物の製造方法
JP7204896B2 (ja) 旋削工具本体、旋削工具及びデータ収集システム
JP7032424B2 (ja) 切削インサート、切削工具及び切削加工物の製造方法
WO2021039967A1 (ja) 切削工具、切削構造体、データ収集システム及び切削工具用ホルダ
WO2020171156A1 (ja) ホルダ、切削工具、切削加工物の製造方法及びデータの収集方法
JP7368064B2 (ja) 工作機械及び切削加工物の製造方法
JP7258189B2 (ja) 切削工具、切削工具用ホルダ及び被削材切削方法
WO2021049429A1 (ja) 切削構造体、データ収集システム及び切削工具
JP6705890B2 (ja) チップ、ドリル
CN111655412B (zh) 钻头以及切削加工物的制造方法
JP2019171511A (ja) 切削インサート、切削工具及び切削加工物の製造方法
CN112601626B (zh) 切削刀具及切削加工物的制造方法
WO2021015239A1 (ja) 工具保持具、工作機械及びデータ収集システム
JPWO2020175457A1 (ja) 切削インサート、切削工具及び切削加工物の製造方法
JP6426405B2 (ja) フライス工具およびこれを用いた切削加工物の製造方法
JP5526743B2 (ja) インサート着脱式切削工具のヘッド部材およびインサート着脱式切削工具
KR20180071524A (ko) 체결력과 열전도성이 향상된 절삭 인서트
JP2015188949A (ja) 切削インサート、切削工具および切削加工物の製造方法
JPH0733522U (ja) スローアウェイ式カッタ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20850417

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021537317

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20850417

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1