JP7299985B2 - 切削工具、データ収集システム及び切削工具用ホルダ - Google Patents

Description

本開示は、切削工具、切削工具を含むデータ収集システム及び切削工具用ホルダに関する。

工作機械に取り付けられ、対象物（木材や金属等）の一部を削り取ることによって、対象物を加工する切削工具が知られている（例えば下記特許文献１）。特許文献１の切削工具は、ホルダと、ホルダに着脱されるチップと、チップに設けられたセンサとを有している。

特開２０１２－２０３５９号公報

本開示の一態様にかかる切削工具は、基体と、チップと、センサと、カバーと、を有している。前記基体は、第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外表面に開口している凹部と、を有している。前記チップは、前記固定部に固定されており、切刃を有している。前記センサは、前記凹部内に位置している。前記カバーは、前記凹部を塞いでいる。前記切刃は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置している。前記カバーは、その全体が前記切刃よりも前記第２方向の他方側に位置している

本開示の一態様にかかるデータ収集システムは、上記切削工具と、前記センサが測定した物理量を蓄積する記憶部と、を有している

本開示の一態様にかかる切削工具用ホルダは、基体と、センサと、カバーと、を有している。前記基体は、第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外面に開口している凹部と、を有している。前記センサは、前記凹部内に位置している。前記カバーは、前記凹部を塞いでいる。前記固定部は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置する先端部を有している。前記カバーは、その全体が前記先端部よりも前記第２方向の他方側に位置している。

実施形態におけるデータ収集システムの全体を模式的に示した図である。 図１に示された切削工具の分解斜視図である。 図２に示されたIII－III線における断面図である。 図３に示された領域IVの拡大図である。 図４に示されたV－V線における断面図である。 図６（ａ）は、図４に示された領域VIaの拡大図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示された領域VIbの拡大図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）に示された領域Vicの拡大図である。 データ収集システムの構成を示すブロック図である。 図８（ａ）は、図２に示された切削工具の第１変形例を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図２に示された切削工具の第２変形例を示す断面図である。 図２に示された切削工具の第３変形例を示す断面図である。

本開示の実施形態を、添付図を用いて以下説明する。尚、説明中、前後とは、切削工具の長手方向に沿った位置関係を特定するための用語であり、長手方向におけるチップが位置する側を前方と便宜的に決め、長手方向における前方とは反対側を後方と便宜的に決める。左右とは、後方から切削工具の端部を見た場合の位置関係を特定するための用語である。上下とは、左右と同様に後方から切削工具の端部を見た場合の位置関係を特定するための用語であり、左右に対して直交する方向での位置関係を特定するための用語である。図中、Ｆｒは前、Ｒｒは後、Ｌｅは左、Ｒｉは右、Ｕｐは上、Ｄｎは下、を示している。また、参照する各図面は模式的に示したものであり、細部が省略されていることもある。

本開示を説明するにあたり、前後、左右及び上下等の方向を表す表現が所々に用いられる。これらの表現は、本開示を説明するために図との関係で便宜的に用いられるだけであり、本開示を限定する意図を有しない。例えば、先端が前端（前方の端部）に限定されたり、後端が後方の端部に限定されたりしない。つまり、先端を一端（一方の端部）と読み替えることもできるし、後端を他端（他方の端部）と読み替えることもできる。また、上下方向及び左右方向等に関する表現も同様である。

また、本開示では、第１方向、第２方向及び第３方向という表現が適宜用いられる。第１方向Ｄｉ１は、後方から前方に向かう方向であり、切削工具における後端から前端に向かう方向（前後方向）をいう。第２方向Ｄｉ２は、左側から右側に向かう方向であり、切削工具における幅方向（左右方向）をいう。第３方向Ｄｉ３は、下方から上方に向かう方向であり、切削工具における高さ方向（上下方向）をいう。

［実施形態］
（データ収集システム）
図１に示す例のように、データ収集システム１０は、切削工具２０（例えば、旋削工具）と、データ収集装置１１と、を有してよい。切削工具２０は、外部の機器に対し情報を送信可能である。データ収集装置１１は、切削工具２０から送信された情報を収集することができる。以下、切削工具２０について説明し、その後にデータ収集装置１１について説明する。

（切削工具）
切削工具２０は、工作機械Ｍｔに着脱可能に取り付けられてよい。切削工具２０は、例えば、工作機械Ｍｔの手動操作や自動制御等によって、前後、左右及び上下に移動可能である。工作機械Ｍｔが操作（自動制御も含む）されることにより、切削工具２０は、例えば、回転している対象物Ｏｂ（木材や金属等）に押し当てられ、対象物Ｏｂを所望の形状及び寸法に切削（加工）することができる。

切削工具２０としては、対象物Ｏｂの外径を切削する外径切削工具、対象物Ｏｂの内径を切削する内径切削工具、対象物Ｏｂに溝等を施す溝入れ工具、ねじ切り工具及び突っ切り工具等が挙げられる。切削工具２０は、バイトと呼ぶこともできる。

図２に示す例のように、切削工具２０は、ホルダ４０と、チップ３０と、クランプ２１と、を有してよい。ホルダ４０は、工作機械Ｍｔ（図１参照）に取り付け可能である。チップ３０は、ホルダ４０の先端４０ａ（以下、第１端４０ａとも呼ぶ）側に固定されてよく、対象物Ｏｂ（図１参照）を切削可能である。クランプ２１は、チップ３０をホルダ４０に固定することができる。

（チップ及びチップ周辺の構造）
チップ３０は、スローアウェイチップと呼ばれる交換式のインサート（以下、インサート３０とも呼ぶ。）であってよい。チップ３０は、ホルダ４０の先端４０ａ（以下、第１端４０ａとも呼ぶ。）側を欠いた窪み４０ｃ内に位置し、ホルダ４０に固定されてよい。チップ３０の形状は、任意に設定できる。例えば、チップ３０の形状は、対象物Ｏｂの材質及び／又は形状等に応じて設定されてよい。チップ３０の形状は、四角板形状（図示の例）、四角形状以外の多角形状の板状（例えば三角板形状又は五角板形状）、又は円盤状を呈してよい。

チップ３０の大きさは、任意に設定できる。チップ３０の高さ（上下方向の長さ）は、例えば、５ｍｍ以上とされてよく、また、２０ｍｍ以下とされてよい。チップ３０の幅（左右方向の長さ）は、例えば、１０ｍｍ以上とされてよく、また、２０ｍｍ以下とされてよい。対象物Ｏｂの材質等の種々の事情に基づいてチップ３０の大きさが設定されてよい。

チップ３０の材料は、任意に設定することができる。チップ３０の材料は、例えば、超硬合金又はサーメット等であってもよい。超硬合金の組成は、例えば、ＷＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－Ｃｏ及びＷＣ－ＴｉＣ－ＴａＣ－Ｃｏであってよい。ＷＣ、ＴｉＣ及びＴａＣは、硬質粒子である。一方、Ｃｏは結合相である。尚、サーメットは、セラミック成分に金属を複合させた焼結複合材料である。サーメットの具体例としては、例えば、ＴｉＣ及び／又はＴｉＮを主成分としたチタン化合物が挙げられる。

チップ３０の表面には、例えば、化学蒸着法や物理蒸着法等によってコーティングされた被膜を施してもよい（施さなくてもよい。）。被膜の組成は、例えば、ＴｉＣ、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ及びＡｌ_２Ｏ_３等である。

チップ３０は、少なくとも一部に対象物Ｏｂを切削可能な刃部３１を有してよい。刃部３１は、第１端４０ａ側からホルダ４０の外方に臨んでよい。別の観点では、刃部３１は、切削工具２０におけるホルダ４０から突出してよい。

（刃部）
刃部３１は、すくい面３１ａと、逃げ面３１ｂと、切刃３１ｃと、を有してよい。すくい面３１ａは、刃部３１の上面を構成してよい。逃げ面３１ｂは、すくい面３１ａと交差し刃部３１の側面を構成してよい。切刃３１ｃは、すくい面３１ａ及び逃げ面３１ｂの境界に位置してよい。

すくい面３１ａは、対象物Ｏｂを切削する際に、切りくずが流れる部位であってよい。すくい面３１ａは、第３方向Ｄｉ３に面してよい。ここでいう「面する」は、すくい面３１ａが第３方向Ｄｉ３に直交することを要しない。例えば、すくい面３１ａは、第１方向Ｄｉ１に見て、第２方向Ｄｉ２に対して所定のすくい角で傾斜してよい（傾斜していなくてもよい。）。他の面について、「面する」という場合も同様である。

逃げ面３１ｂは、第３方向Ｄｉ３に対し所定の角度で傾いてよい。これにより、切削時において対象物Ｏｂにチップ３０が必要以上に接触しにくい。逃げ面３１ｂは、第２方向Ｄｉ２の一方側（左右方向における右側（後述する第１側面５１が臨む側））に面してよい。ここで、第３方向Ｄｉ３は、第１方向Ｄｉ１に見て、第２方向Ｄｉ２に直交する方向である。逃げ面３１ｂは、切刃３１ｃを介してすくい面３１ａと交差してよい。逃げ面３１ｂは、少なくとも一部がホルダ４０から外部に臨んでよい。例えば、図３に示す例のように、逃げ面３１ｂの少なくとも一部が、ホルダ４０よりも右側（第２方向Ｄｉ２の一方側）に位置してよい。

切刃３１ｃは、すくい面３１ａ及び逃げ面３１ｂの境界を構成する稜線に位置してよい。切刃３１ｃは、対象物Ｏｂを切削する際に、対象物Ｏｂに食い込み、対象物Ｏｂの切削に直接寄与してよい。切刃３１ｃは、ホルダ４０（後述するシャンク部５５）の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する第２方向Ｄｉ２の一方側に面している表面（後述する第１側面５１）よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置してよい。尚、切刃３１ｃは、曲面を有してもよい（有していなくてもよい。）。

すくい面３１ａは、溝及び／又は突起等を有してもよい（有さなくてもよい。）。すくい面３１ａが溝及び／又は突起等を有する場合には、例えば、切削された対象物Ｏｂの切りくずは、所定の長さごとに分断され易い。これにより、対象物Ｏｂの切りくずが長くなりにくい。結果、切りくずが切削工具２０や対象物Ｏｂに絡まりにくい。

チップ３０は、上下方向にチップ３０を貫通する貫通孔３２を有してもよい（有さなくてもよい。）。貫通孔３２にはクランプ２１の一部が挿入されてよい。チップ３０は、貫通孔３２に挿入されたクランプ２１、及び、窪み４０ｃ（窪み４０ｃの底面）に挟まれることによってホルダ４０に固定されてよい。クランプ２１は、ホルダ４０に螺合されたねじによってホルダ４０に固定されてよい。

（ホルダ）
ホルダ４０は、例えば、棒状を呈し、先端４０ａ（第１端４０ａ）から後端４０ｂ（以下、第２端４０ｂとも呼ぶ。）に亘る長さを有してよい。別の観点では、ホルダ４０は、第１方向Ｄｉ１に沿って延び、ある程度の長さを有してよい。ホルダ４０の長さ（第１端４０ａから第２端４０ｂまでの長さ）は、任意に設定される。例えば、ホルダ４０は、５０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の長さを有してよい。

ホルダ４０の形状は、任意に設定される。例えば、ホルダ４０は、横断面（前後方向に平行な断面）において、矩形状を呈してよい。その他の態様において、ホルダ４０は、横断面において、台形状又は円形状を呈してもよい。ホルダ４０の幅（左右方向の長さ）及び高さ（上下方向の長さ）は、例えば、１０ｍｍ以上、１９ｍｍ以上、２５ｍｍ以上、又は５０ｍｍ以上とされてよい。ホルダ４０の幅及び高さは、互いに異なってもよいし、互いに同一であってもよい。ホルダ４０の高さは、前後方向の位置によらずに一定であってもよいし、先端４０ａに向かって大きくなってもよい。

ホルダ４０は、例えば、基体５０と、センサ４１と、無線通信部４２と、カバー４３と、配線４４と、を有してよい。基体５０は、ホルダ４０のベースとなる部分であり、ホルダ４０の大部分を占めてよい。センサ４１は、基体５０内に位置してよい。無線通信部４２は、基体５０内に位置してセンサ４１に接続されてよい。カバー４３は、センサ４１及び無線通信部４２を覆い基体５０に固定されてよい。配線４４は、センサ４１及び無線通信部４２を通電可能に接続してよい。また、配線４４は、カバー４３によって覆われてよい。センサ４１は、基体５０内において切削工具２０の状態を示す物理量（例えば、切削工具２０の温度等）を測定可能である。センサ４１が測定可能な物理量の詳細については後述する。無線通信部４２は、配線４４を介して、センサ４１が測定した物理量を含む情報を外部の装置（例えば、データ収集装置１１）に送信可能である。

（基体）
基体５０は、例えば、センサ４１、無線通信部４２、配線４４及びカバー４３をホルダ４０から除いた部位であってよい。基体５０の材料は任意である。例えば、基体５０の材料は、鋼又は鋳鉄等であってよい。基体５０の柔靭性を高める観点から、基体５０の材料を鋳鉄にすることができる。基体５０の大きさ及び形状の説明については、ホルダ４０における大きさ及び形状の説明と重複する部分が多いため省略する。第１端４０ａは、基体５０の先端（前方の端部）であってよく、第２端４０ｂは、基体５０の後端（後方の端部）であってよい。

基体５０は、第１側面５１（第１領域の一例）と、第２側面５２と、第３側面５３と、第４側面５４と、を有してよい。第１側面５１は、第１端４０ａ及び第２端４０ｂを繋ぐと共にチップ３０の逃げ面３１ｂが臨む側を向いてよい。第２側面５２は、第１側面５１の反対側に位置してよい。第３側面５３は、第１側面５１及び第２側面５２を繋ぐと共にチップ３０のすくい面３１ａが臨む側を向いてよい。第４側面５４は、第３側面５３の反対側に位置してよい。基体５０は、例えば、シャンク部５５と、固定部５６と、凹部６０と、を有してよい。シャンク部５５は、第２端４０ｂ側を構成し工作機械Ｍｔに固定されてよい。固定部５６は、シャンク部５５の先端（前方の端部）に連続し基体５０の第１端４０ａ側を構成すると共にチップ３０が固定されてよい。凹部６０は、シャンク部５５の外表面に開口してよい。シャンク部５５は、第１方向Ｄｉ１に沿って延びてよい。シャンク部５５及び固定部５６は、互いに連続すると共に一体的に構成されてよい。

第１側面５１は、基体５０の右側面を構成してよい。第１側面５１は逃げ面３１ｂが臨む側を向いてよい。このとき、第１側面５１は必ずしも逃げ面３１ｂと一致する方向を向いていなくてもよい。第１側面５１は、基体５０を構成する面の中で最も逃げ面３１ｂが臨む側を向いていればよい。

第２側面５２は、第１端４０ａ及び第２端４０ｂを繋いでよく、基体５０の左側面を構成してよい。第３側面５３は、第１側面５１及び第２側面５２を繋いでよく、基体５０の上面を構成してよい。第３側面５３はすくい面３１ａが臨む側を向いてよい。このとき、第３側面５３は必ずしもすくい面３１ａと一致する方向を向いていなくてもよい。第３側面５３は、基体５０を構成する面の中で最もすくい面３１ａの臨む側を向いていればよい。第４側面５４は、第１側面５１及び第２側面を繋いでよく、基体５０の下面を構成してよい。第４側面５４は、第３側面５３の反対側に位置してよい。

（固定部）
固定部５６は、突出部５６ａを有してよい（有していなくてもよい。）。突出部５６ａは、基体５０の側壁（第１側面５１）から外方に向かって突出してよい。固定部５６（突出部５６ａ）は、先端部５６ｂを有してよい。シャンク部５５の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する方向を第２方向Ｄｉ２とする。このとき、先端部５６ｂは、第２方向Ｄｉ２の一方側に面している第１側面５１よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置してよい（位置していなくてもよい。）。先端部５６ｂは、突出部５６ａの頂点を構成してよい。

繰り返しになるが、基体５０（ホルダ４０）は、第１端４０ａ側にインサート３０が実装された窪み４０ｃを有してよい。窪み４０ｃは、例えば、突出部５６ａの上部に位置してよい。別の観点では、窪み４０ｃは突出部５６ａ（基体５０）の少なくとも一部を欠いてもよい。チップ３０を固定するクランプ２１は、固定部５６に当接した状態で固定されてよい。

（凹部及び凹部周辺の構造）
図２及び図３を参照する。凹部６０は、例えば、第１側面５１に開口してよく、第２側面５２側に向かってある程度の深さを有してよい。凹部６０内には、例えば、センサ４１及び無線通信部４２が位置してよく、凹部６０は、カバー４３と共にセンサ４１及び無線通信部４２を囲んでよい。凹部６０内には、センサ４１及び無線通信部４２を通電可能に接続している配線４４も位置してよい。

凹部６０の形状は、例えば、センサ４１及び無線通信部４２の形状に応じて、適宜に設定されてよい。凹部６０は、相対的に底６３ｂ（便宜上、後述する第３底面６３ｂの符号を用いる。）側の内径が小さな形状（少なくとも一の差し渡し方向の両側が縮径する形状）を含んでよい（含まなくてもよい。）。凹部６０は、例えば、側方視において、矩形状（図示の例）、楕円形状、円形状、又は台形状を呈してよい。凹部６０の深さは、例えば、シャンク部５５の厚さに対する比率が、１／１０以上、１／５以上、１／３以上、又は１／２以上とされてよい。

凹部６０の大きさ（上下前後方向の長さ）は、例えば、センサ４１及び無線通信部４２の大きさに応じて、適宜に設定されてよい。凹部６０の幅（前後方向の長さ）は、センサ４１及び無線通信部４２における幅の和よりも大きくされてよい。ただし、センサ４１及び無線通信部４２の配置態様によっては、凹部６０の幅を両者の幅の和以下とすることも可能である。凹部６０の幅は、例えば、前後方向におけるホルダ４０の長さに対し、４／５以下、３／５以下、２／５以下、又は１／５以下とされてよい。凹部６０の高さ（上下方向の長さ）は、例えば、上下方向におけるホルダ４０の長さに対し、９／１０以上、７／１０以上、又は１／２以上とされてよい。

図４及び図５を参照する。左右方向において凹部６０の底６３ｂからカバー４３に亘る領域（凹部６０内の表面及びカバー４３によって覆われた領域）は密閉されてよい。つまり、カバー４３は、第１側面５１に開口する凹部６０の少なくとも一部を第１側面５１側から密閉してよい。ただし、カバー４３は、凹部６０を密閉しない態様で凹部６０の開口を塞いでいてもよい。

換言すれば、カバー４３及び凹部６０の表面によって囲まれた領域は密閉空間であってよい。密閉空間内は、真空状態であってもよいし、不活性ガス又は空気で満たされてもよい。密閉空間は、例えば、切削の際に発生した切り屑、及び、切削時に用いられる油等が空間内に入り込むことを抑制する程度の密閉性を有してよい。凹部６０内の密閉性は、切削工具２０の使用目的に応じて適宜設定できる。比較的大きな切り屑が凹部６０内に入り込むことのみを抑制する場合、カバー４３は、切り屑よりも径が小さな貫通孔を有してもよい。

図４に示す例のように、凹部６０内の領域は空洞になっていてよい。これにより、切削工具２０の軽量化を図ることができる。あるいは、凹部６０内は、アクリル樹脂等の樹脂部材によって満たされてもよい。凹部６０内が樹脂部材で満たされる場合においては、凹部６０内の部品の封止性を向上させることができる。

凹部６０は、例えば、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３を有してよい。第１凹部６１は、第１側面５１の開口部分６０ａを含みつつ第２側面５２（図２参照）側に向かってよい。第２凹部６２は、第１凹部６１の第１底面６１ｂに開口し第２側面５２側に向かってよい。第３凹部６３は、第２凹部６２の第２底面６２ｂに開口し第２側面５２側に向かってよい。すなわち、凹部６０は、第１側面５１から第２側面５２に向かって（第１側面５１から凹部６０の底６３ｂに向かって）、第１～第３凹部６１、６２、６３がこれらの順に配置された構成であってよい。もちろん、凹部６０は、そのような２段以上の凹部を概念できなくてもよい。

凹部６０は、例えば、第１側面５１から凹部６０の深さ方向における第１中途位置（第１底面６１ｂの位置。第１底面６１ｂの符号を用いて第１中途位置６１ｂと呼ぶことがある。）までの開口が、第１中途位置６１ｂよりも凹部６０の底６３ｂ側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径されている形状を有してよい。第１凹部６１は、第１側面５１から第１中途位置６１ｂまでの拡径された部位のことである。更に、凹部６０は、例えば、第１中途位置６１ｂから凹部６０の深さ方向の第２中途位置（第２底面６２ｂの位置。第２底面６２ｂの符号を用いて第２中途位置６２ｂと呼ぶことがある。）までの開口が、第２中途位置６２ｂよりも凹部６０の底６３ｂ側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径されている形状を有してよい。第２凹部６２は、第１中途位置６１ｂから第２中途位置６２ｂまでの拡径された部位のことである。後述するが、第１中途位置６１ｂ及び第２中途位置６２ｂは任意に設定することができる。

カバー４３は、例えば、第１凹部６１内に位置してよい。センサ４１及び無線通信部４２は、例えば、第３凹部６３内に位置してよい。第１凹部６１は、例えば、カバー４３を基体５０に接合するに際し、カバー４３の位置決めに寄与する。第２凹部６２は、例えば、接合材Ｂｏ１（以下、第１接合材Ｂｏ１と呼ぶことがある。）でカバー４３を基体５０に接合（接着）するに際し、第３凹部６３内への第１接合材Ｂｏ１の浸入を抑制することに寄与する。第３凹部６３は、センサ４１及び無線通信部４２が位置する空間を構成することに寄与する。

上記にいう第１接合材Ｂｏ１は、例えば、有機材料又は無機材料からなる接着材であってよい。第１接合材Ｂｏ１は、導電性を有してもよく、また、導電性を有しなくてもよい。

図４に併せて図２を参照する。上下前後方向における、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３の長さ（幅及び高さ）は、任意に設定することができる。例えば、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３の長さは、この順において上下前後方向に長くなっていてよい。その他の態様として、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３は、前後方向においてはこの順に長くなっており、上下方向においては長さが同一である、としてもよい。その他の態様として、第１凹部６１、第２凹部６２及び第３凹部６３は、上下方向においてはこの順に長くなっており、前後方向においては長さが同一である、としてもよい。側方視において、第１凹部６１はカバー４３よりも大きく、第２凹部６２はカバー４３よりも小さい。

第１凹部６１は、第１内壁６１ａ（内周面６１ａと呼ぶこともある。）及び第１底面６１ｂを有してよい。第１内壁６１ａは、凹部６０の開口部分６０ａから第２側面５２側に向かって延びてよい。第１底面６１ｂは、第１内壁６１ａに繋がり第１凹部６１の底面を構成してよい。

第２凹部６２は、第２内壁６２ａ及び第２底面６２ｂを有してよい。第２内壁６２ａは、第１底面６１ｂから第２側面５２側に向かって延びてよい。第２底面６２ｂは、第２内壁６２ａに繋がり第２凹部６２の底面を構成してよい。

第３凹部６３は、第３内壁６３ａ及び第３底面６３ｂを有してよい。第３内壁６３ａは、第２底面６２ｂから第２側面５２側に向かって延びてよい。第３底面６３ｂは、第３内壁６３ａに繋がり第３凹部６３の底面を構成してよい。

図４及び図５を参照する。第１内壁６１ａは、例えば、凹部６０の開口部分６０ａを構成していてよく、また、開口部分６０ａの周縁に沿って延びていてよい。第１内壁６１ａの高さ（凹部６０の深さ方向の長さ）は、例えば、カバー４３の厚さよりも大きくてよい。つまり、第１凹部６１の深さは、カバー４３の厚みよりも大きくてよい。ただし、図示の例とは異なり、第１凹部６１の深さは、カバー４３の厚さ以下であってもよい。第１内壁６１ａは、例えば、カバー４３の側面４３ｃ（以下、側面部４３ｃとも呼ぶ。）の全部を囲ってよい。別の観点では、カバー４３は、全部が第１凹部６１（凹部６０）内に位置してよい。

図６（ａ）及び図６（ｃ）を参照する。第１内壁６１ａ（第１凹部６１の内周面６１ａ）は、第１側面５１よりも表面が粗くてよい。より詳細には、例えば、第１内壁６１ａの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さに対して、１．５倍以上、又は２倍以上とされてよい。第１内壁６１ａの表面粗さが相対的に大きい場合には、例えば、第１接合材Ｂｏ１によってカバー４３を基体５０に固定する際に、第１内壁６１ａに対し第１接合材Ｂｏ１をより強く接合させることができる。ただし、第１内壁６１ａの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さと同一であってもよく、また、第１側面５１の表面粗さよりも小さくてもよい。表面粗さは、例えば、算術平均粗さＲａによって評価できる。算術平均粗さＲａは、例えば、ＪＩＳＢ０６０１－２００１規格に基づいて測定されてよい。測定には、例えば、触針を用いた接触式表面粗さ測定機、あるいは、レーザを用いた非接触式表面粗さ測定機が利用されてよい。

図４を参照する。第１底面６１ｂは、凹部６０における第１中途位置６１ｂに位置する部位である。第１底面６１ｂは、例えば、カバー４３における凹部６０の底６３ｂ側を構成する面（以下、内面部４３ａと呼ぶ。）に対向する部位を含んでよい。第１底面６１ｂは、例えば、その面積全体のうち、９０％以上、７０％以上、又は５０％以上が内面部４３ａに対向してよい。第１底面６１ｂの表面粗さは任意に設定できる。例えば、第１底面６１ｂの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さよりも大きくてよい。これにより、第１接合材Ｂｏ１をより強く接合させることができる。

第２内壁６２ａの高さ（凹部６０の深さ方向における長さ）は、任意に設定できる。例えば、第２内壁６２ａの高さは、カバー４３の厚さに対して、小さくてもよいし（図示の例）、同一でもよいし、大きくてもよい。第２内壁６２ａは、第１底面６１ｂに対して、垂直であってもよいし、垂直でなくてもよい。

第２底面６２ｂは、凹部６０における第２中途位置６２ｂに位置する部位であってよい。第２底面６２ｂは、全部がカバー４３の内面部４３ａに対向してよい。第２底面６２ｂの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さよりも大きくてよい（大きくなくてもよい。）。これにより、第２底面６２ｂに対し第１接合材Ｂｏ１をより強く接合させることができる。第２底面６２ｂの表面粗さは、例えば、第１側面５１の表面粗さに対して、１．５倍以上又は２倍以上とされてよい。表面粗さは、例えば、算術平均粗さＲａによって評価できる。

ホルダ４０は、例えば、第２底面６２ｂと内面部４３ａとの間に、隙間（第１接合材Ｂｏ１が介在する空隙）を有してよい。言い換えると、内面部４３ａが第２底面６２ｂから離れて位置してよい。内面部４３ａ及び第２底面６２ｂの間に位置する隙間には、接合材Ｂｏ１が介在してよい。この隙間の大きさ（凹部６０の深さ方向における長さ）は、例えば、第１底面６１ｂから第２底面６２ｂまでの深さと同等以上とされてよい。図示の例では、隙間の大きさは、第１底面６１ｂから第２底面６２ｂまでの深さと、第１接合材Ｂｏ１のうちの第１底面６１ｂとカバー４３との間に位置する部分の厚みとの合計の大きさとなっている。図示の例とは異なり、カバー４３が第２凹部６２の一部に挿入される部分を有していることによって、第２底面６２ｂの一部の領域のみにおいて隙間の大きさが上記の大きさとなっていてもよい。隙間の大きさは、例えば、カバー４３の厚さに対して、同一、２／３以下、１／２以下、又は１／３以下であってよい。

図２及び図４を参照する。第３内壁６３ａの高さ（凹部６０の深さ方向の長さ）は、任意に設定できる。例えば、第３内壁６３ａの高さは、センサ４１及び無線通信部４２の厚さよりも大きくされてよい。第３内壁６３ａは、例えば、センサ４１及び無線通信部４２それぞれの側面の全部を囲ってよい。別の観点では、センサ４１及び無線通信部４２は、それぞれが第３凹部６３内に位置してよい。

第３内壁６３ａの高さは、例えば、センサ４１が配置された箇所と無線通信部４２が配置された箇所とで異なっていてよい。具体的には、無線通信部４２が位置する部位における第３内壁６３ａの高さが、センサ４１が位置する部位における第３内壁６３ａの高さよりも高くてよい。第３内壁６３ａの高さは、センサ４１及び無線通信部４２の厚さに応じて設定できる。第３内壁６３ａの高さは、例えば、センサ４１の厚さに対して、１倍以上、１．５倍以上、２倍以上、又は３倍以上とされてよい。

センサ４１及び無線通信部４２の凹部６０に対する固定は適宜な方法によって実現されてよい。例えば、固定は、接合によってなされてもよいし、ねじによってなされてもよい。接合がなされる場合において、センサ４１及び無線通信部４２は、例えば、第３底面６３ｂに接合されてよい。第３底面６３ｂは、センサ接合面６４ｂ及び無線通信部接合面６５ｂを有してよい。センサ接合面６４ｂには、センサ４１が接合されてよい。無線通信部接合面６５ｂには、無線通信部４２が接合されてよい。無線通信部接合面６５ｂは、センサ接合面６４ｂよりも第２側面５２側に位置してよい。別の観点では、センサ接合面６４ｂは無線通信部４２よりも第１側面５１側に位置してよい。センサ接合面６４ｂ及び無線通信部接合面６５ｂの大きさ（前後上下方向の長さ）は、センサ４１及び無線通信部４２の大きさに応じて、適宜設定できる。

（カバー）
カバー４３は、例えば、四角板形状を呈する平板であってよい。カバー４３の形状は、凹部６０の形状にあわせて適宜設定できる。例えば、側方から見た凹部６０の形状（凹部６０における開口部分６０ａの形状）が楕円形状である場合、カバー４３の形状は楕円形状を呈する平板形状であってよい。上下方向におけるカバー４３の長さは、例えば、上下方向における第１凹部６１の長さよりも僅かに短く、上下方向における第２凹部６２の長さよりも僅かに長くてよい。更に、前後方向におけるカバー４３の長さは、前後方向における第１凹部６１の長さよりも僅かに短く、前後方向における第２凹部６２の長さよりも僅かに長くてよい。これにより、センサ４１及び無線通信部４２をカバー４３によって覆う際に、カバー４３を第１凹部６１内に嵌め込むことができる。つまり、第１凹部６１によってカバー４３の位置決めができる。

カバー４３は、例えば、基体５０外に向かって突起する部位を有してよい。カバー４３が突起を有することにより、例えば、カバー４３の基体５０への接合において突起を掴むことができる。これにより、例えば、基体５０へのカバー４３の接合において作業効率が向上する。カバー４３は、例えば、その全部が第１側面５１（基体５０の外表面）より基体５０の内側（凹部６０の底６３ｂ側）に位置してよい。別の観点では、カバー４３は、その全部が凹部６０（第１凹部６１）内に位置してよい。また、先端部５６ｂが第２方向Ｄｉ２の一方側に位置している場合、カバー４３は、その全体が先端部５６ｂよりも第２方向Ｄｉ２の他方側（左右方向における左側（第２側面５２が臨む側））に位置してよい。

カバー４３の材料は任意である。カバー４３の材料は、例えば、樹脂等による有機材料、ガラス等による無機材料、又は鋼、鋳鉄、ステンレス等の金属とされてよい。カバー４３の材料は、基体５０の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

ここで、カバー４３及びチップ３０の位置関係について述べる。図２に示す例のように、カバー４３は、切刃３１ｃ（すくい面３１ａ及び逃げ面３１ｂ）のいずれかの位置を通過しつつ、第１側面５１に沿って前後方向に延びる直線Ｌｉ（図３）よりも凹部６０の底６３ｂ（第２側面５２）側に位置してよい。カバー４３は、突出部５６ａの頂点を含みつつ、側壁（第１側面５１）に沿って延びる直線Ｌｉよりも基体５０側に位置してもよい。別の観点では、カバー４３は、その全体が切刃３１ｃよりも第２方向Ｄｉ２の他方側に位置してよい。図４に示す例のように、カバー４３は、例えば、内面側の少なくとも一部が第１凹部６１に収容されてよい。更に、カバー４３は、第１凹部６１の内周面６１ａ（第１内壁６１ａ）及び第１底面６１ｂによって位置決めされてよい。

図４及び図５を参照する。カバー４３は、例えば、第１接合材Ｂｏ１によって基体５０に接合されてよい。第１接合材Ｂｏ１は、例えば、凹部６０における開口部分６０ａの全周に亘って、凹部６０内の表面（第１内壁６１ａから第２底面６２ｂに亘る表面）及びカバー４３（側面部４３ｃ及び内面部４３ａに亘る表面）の間に位置（介在）してよい。これにより、カバー４３は凹部６０における開口部分６０ａの周縁に沿って基体５０に接合されてよい。この時、第１接合材Ｂｏ１は、例えば、少なくとも一部がカバー４３の内面（内面部４３ａ）に接し、少なくとも一部がカバー４３の側面（側面部４３ｃ）に接してよい。これにより、側面部４３ｃ及び内面部４３ａは、凹部６０内の内壁に接合されてよい。

カバー４３は、側面部４３ｃのみが凹部６０の内壁（第１内壁６１ａ）に接合されてよく、また、内面部４３ａのみが凹部６０の内壁（第１底面６１ｂ及び/又は第２底面６２ｂ）に接合されてもよい。第２凹部６２内には第１接合材Ｂｏ１が位置してもよいし（図示の例）、位置しなくてもよい。第１接合材Ｂｏ１は、例えば、全部が凹部６０内に位置してよい。別の観点では、第１接合材Ｂｏ１は、その全部がカバー４３の外面よりもカバー４３の内面（内面部４３ａ）側に位置してよい。

カバー４３は、第１接合材Ｂｏ１によって接合される他、例えば、溶接等の方法によって基体５０に直接接合されてもよく、また、凹部６０との間に位置するパッキンと共に螺子止めによって基体５０に固定されてもよい。パッキンを介してカバー４３が螺子止めされる場合には、カバー４３及び凹部６０に覆われる領域は密閉空間である、ということができる。

図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照する。側面部４３ｃの表面粗さは、例えば、内面部４３ａの表面粗さよりも大きくてよい。この場合には、例えば、内面部４３ａに接合される第１接合材Ｂｏ１の接合力を強くできる。側面部４３ｃの表面粗さは、例えば、カバー４３における基体５０の外側の面（以下、外面部４３ｂとも呼ぶ。）の表面粗さよりも大きくてよい。内面部４３ａの表面粗さは、外面部４３ｂの表面粗さよりも大きくてもよいし、外面部４３ｂの表面粗さよりも小さくてもよい。

（センサ及び無線通信部）
図２を参照する。センサ４１は、例えば、切削時に切削工具２０の状態を測定可能な機器である。無線通信部４２は、例えば、センサ４１が測定した物理量を含む情報を外部の装置（例えば、データ収集装置１１）に送信可能な機器である。センサ４１が測定した物理量を含む情報は、例えば、配線４４を介して無線通信部４２に入力され、無線通信部４２からデータ収集装置１１に送信される。

ここで、センサ４１が測定可能な切削工具２０の状態としては、例えば、切削時の切削工具２０における、温度、加速度、振動、ひずみ、内部応力等の物理量、及び、切削工具２０における損耗等の物理量が挙げられる。状態を測定するとは、切削工具における上記物理量の少なくとも１以上を測定することを意味する。尚、測定の対象は、状態が比較的変化しない静的な状態における物理量に限定されず、例えば、状態が変化する動的な物理量も含まれる。以下、静的な状態及び動的な状態について、より詳細に説明する。

センサ４１が測定する物理量が切削工具２０（基体５０）の温度である場合において、例えば、対象物Ｏｂ（図１参照）を切削加工することによって、切削前に２０℃であった基体５０の温度が切削中に８０℃まで上昇したとする。この時、切削加工前における２０℃という基体５０の温度が静的な物理量に該当し、切削によって２０℃から８０℃まで変化した基体５０における温度の変化量が動的な物理量に該当する。センサ４１は、例えば、これら静的な物理量や動的な物理量を測定できる。尚、センサが測定する切削工具２０に関する情報は、上記にいう温度、加速度、振動、内部応力及び損耗に限定されない。

１つの態様として、センサ４１は、熱電対を含んでよい。この時、センサ４１は、例えば、気体の温度に関する物理量を測定可能である。１つの態様として、センサ４１は、例えば、ピエゾ素子を有する圧電センサを含んでよい。この時、センサ４１は、例えば、基体５０における加速度、振動、ひずみ及び内部応力等に関する物理量を測定可能である。尚、本開示でいうセンサ４１は、例えば、単なる配線回路であってもよい。センサ４１が単なる配線回路である場合におけるセンサ４１の測定対象は、例えば、切削工具２０の消耗具合である。より具体的には、配線回路（センサ４１）の消耗具合に応じて変化する抵抗値を知ることによって、切削工具２０の状態に関する情報を得ることができる。センサ４１には様々な種類があり、センサ４１は、上記物理量を測定可能であれば如何なるものであってもよく、上記にいう熱電対、圧電センサ及び配線回路等に限定されない。上記以外のセンサ４１の１つの例として、例えば、ＭＥＭＳセンサを挙げることができる。また、センサ４１は、物理量を電気信号に変換するトランスデューサーのみから構成されてもよい（狭義のセンサでもよい。）し、物理量を電気信号に変換するトランスデューサーに加えて増幅器等を含んでもよい。

センサ４１の形状は任意に設定される。センサ４１の形状は、例えば、平板形状を呈してよい。平板形状を呈するセンサ４１は、例えば、側方視において、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状、又は台形状を呈してよい。センサ４１の形状は、平板形状に限定されず、例えば、棒状を呈してもよい。センサ４１の厚さは、任意に設定される。センサ４１の厚さは、無線通信部４２の厚さに対して、同じであってもよいし、小さくてもよいし、大きくてもよい。センサ４１の厚さは、例えば、１ｍｍ以上、又は２ｍｍ以上とされてよい。

センサ４１が配置される位置は任意に設定される。例えば、センサ４１は、無線通信部４２を基準として、第１端４０ａ側に位置してもよいし（図示の例）、第２端４０ｂ側に位置してもよい。また、センサ４１は、無線通信部４２を基準として、第３側面５３側に位置してもよいし、第４側面５４側に位置してもよい。チップ３０から離れた箇所にセンサ４１を配置させた場合、例えば、切削時に生じた熱や振動がセンサ４１に伝わり難い。一方、チップ３０に近い箇所にセンサ４１を配置させた場合、例えば、切削時に生じた熱や振動がセンサ４１に伝わり易い。センサ４１は、例えば、センサ４１が測定する物理量、及び、センサ４１自体の耐久性等の観点から最適な箇所に配置できる。

センサ４１が測定した物理量は、無線通信部４２によって任意の機器に送信されてよい。例えば、無線通信部４２は、１つの外部の機器に情報を送信してもよいし、２つ以上の外部の機器に情報を送信してもよい。

無線通信部４２の形状は、任意に設定できる。例えば、無線通信部４２は、平板形状を呈してよい。平板形状を呈する無線通信部４２は、側方視において、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状、又は台形状を呈してよい。無線通信部４２の形状は、平板形状に限定されず、例えば、棒状を呈してもよい。

無線通信部４２の大きさは、任意に設定できる。無線通信部４２を大きくすることによって、例えば、外部の機器（例えば、データ収集装置１１）に対して安定した無線通信ができるようになる。一方、無線通信部４２を小さくすることによって、例えば、凹部６０を小さくできる。これによって、切削工具２０をコンパクトにできる。無線通信部４２は、例えば、センサ４１よりも大きい（センサ４１よりも前後方向において長い）。ただし、無線通信部４２は、センサ４１よりも小さくてもよい。例えば、無線通信部４２は、前後方向における長さがセンサ４１より短くてもよく、また、上下方向における長さをセンサ４１より短くてもよい。図示の例では、無線通信部４２は、上下方向における長さがセンサ４１と同等であるが、センサ４１より長くてもよい。

無線通信部４２の厚さは、任意に設定されてよい。無線通信部４２の厚さは、例えば、１ｍｍ以上、２ｍｍ以上、又は３ｍｍ以上とされてよく、また、１ｍｍより薄くてもよい。

切削工具２０は、内部にバッテリーを含んでよい。バッテリーは、例えば、配線を介してセンサ４１及び／又は無線通信部４２に接続され、センサ４１及び／又は無線通信部４２に電力を供給できる。このようなバッテリーは、センサ４１及び無線通信部４２と共に凹部６０内に位置してよく、また、センサ４１及び無線通信部４２が位置する凹部６０とは別の凹部に位置してもよい。尚、バッテリーは、配線を介さず、直接センサ４１及び／又は無線通信部４２に接続されてもよい。更には、切削工具２０は、バッテリーを複数有してもよい。

図４に示す例のように、センサ４１及び無線通信部４２は、接合材Ｂｏ２（以下、第２接合材Ｂｏ２と呼ぶ。）によって基体５０に接合されてよい。第２接合材Ｂｏ２は、有機材料又は無機材料からなる接着材であってよい。第２接合材Ｂｏ２は、導電性を有してもよいし、導電性を有しなくてもよい。尚、第２接合材Ｂｏ２の材料は、第１接合材Ｂｏ１の材料と同一であってもよいし、第１接合材Ｂｏ１の材料と異なってもよい。

（データ収集装置）
図１及び図２を参照する。センサ４１が測定した物理量は、例えば、無線通信部４２を介してデータ収集装置１１に送信されてよい。データ収集装置１１は、例えば、工作機械Ｍｔ又は工作機械Ｍｔ周辺のスペースに配置されてよい。データ収集装置１１は、例えば、コンピュータを含んでよい。コンピュータは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ及び外部記憶装置を含んでよい。ＲＯＭ及び／又は部記憶装置に記録されているプログラムがＣＰＵによって実行されることで、情報処理部１１ａは、様々な機能を発揮できる。

図７を参照する。データ収集装置１１は、例えば、情報処理部１１ａと、記憶部１１ｂと、制御部１１ｃと、を含んでよい。情報処理部１１ａは、センサ４１が測定した物理量を情報として処理する機能を有してよい。記憶部１１ｂは、情報処理部１１ａが処理した情報を記憶する機能を有してよい。制御部１１ｃは、情報処理部１１ａが処理した情報に基づいて工作機械Ｍｔを制御する機能を有してよい。

情報処理部１１ａは、例えば、センサ４１が測定した物理量を記憶部１１ｂに蓄積する処理を行うことができる。情報処理部１１ａによって蓄積される情報は、センサ４１が測定したそのままの物理量であってもよいし、センサ４１が測定した物理量とは異なる情報（例えば、センサ４１が測定した物理量に基づいてプログラムが実行され、これにより得られた情報）であってもよい。

制御部１１ｃは、例えば、記憶部１１ｂに蓄積された情報に基づいて、切削工具２０が前後左右及び上下方向に移動するよう工作機械Ｍｔを制御してよく、工作機械Ｍｔに固定され回転している対象物Ｏｂの回転スピードが変化するよう工作機械Ｍｔを制御してよく、また、ディスプレイに切削条件や切削時間等が表示されるよう工作機械Ｍｔを制御してよい。制御部１１ｃは、記憶部１１ｂに蓄積された情報に基づいて工作機械Ｍｔを制御する他、記憶部１１ｂを介さず情報処理部１１ａが処理した情報に基づいて工作機械Ｍｔを制御してもよい。

情報処理部１１ａ、記憶部１１ｂ及び制御部１１ｃは、それぞれ同一の箇所に配置されてもよいし、それぞれが異なる箇所に配置されてもよい。記憶部１１ｂ及び制御部１１ｃのみが同一の箇所に配置されてもよい。また、情報処理部１１ａ及び記憶部１１ｂのみが同一の箇所に配置されてもよい。

図２及び図４を参照する。センサ４１は、基体５０の凹部６０内に位置してよい。更に、凹部６０は、基体５０に固定されたカバー４３によって塞がれてよい。これらにより、センサ４１が位置する領域は、凹部６０の内面及びカバー４３によって囲まれる（例えば密閉される。）。結果、切削時において、切削によって生じた切り屑等がセンサ４１に接触しにくく、また、センサ４１が切削時に用いられる油等に晒される虞が抑制される。結果、センサ４１への負荷を軽減することができる切削工具２０を提供できる。

図３及び図４を参照する。切刃３１ｃは、シャンク部５５の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する第２方向Ｄｉ２の一方側に面している第１側面５１よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置してよい。加えて、カバー４３は、その全体が切刃３１ｃよりも第２方向Ｄｉ２の他方側に位置してよい。これにより、例えば、切削工具２０よって対象物Ｏｂ（図１参照）を第２方向Ｄｉ２の他方側から切削する際に、カバー４３が対象物Ｏｂに接触しにくい。これにより、切削時において対象物Ｏｂへのカバー４３の接近に伴うストレスを軽減できる切削工具２０を提供できる。

図２及び図４を参照する。凹部６０は、第１側面５１にて開口してカバー４３に塞がれてよい。つまり、カバー４３は、対象物Ｏｂを第２方向Ｄｉ２の他方側から切削する時に対象物Ｏｂと対向することになってよい。このような場合においても、上記同様、対象物Ｏｂへのカバー４３の接近に伴うストレスを軽減することができる。また、例えば、刃物台の構成が第２側面５２、第３側面５３及び第４側面５４を位置決めするものである態様において、カバー４３が位置決めに干渉する蓋然性を低減できる。

カバー４３は、その全体が基体５０の外表面よりも基体５０の内側に位置してよい。言い換えると、カバー４３は、その全体が基体５０の第１側面５１よりも凹部６０の底６３ｂの近くに位置してよい。さらに言い換えると、カバー４３は全部が凹部６０内に位置してよい。これにより、基体５０の外方側にカバー４３が突出することが抑制される。結果、切削工具２０よって切削される対象物Ｏｂにチップ３０を当接させた際に、カバー４３が対象物Ｏｂに接触しにくい。よって、対象物Ｏｂへのカバー４３の接近に伴うストレスをより軽減できる切削工具２０を提供できる。また、カバー４３の全体が凹部６０内に位置している場合には、切りくずの接触によるカバー４３の損傷が生じにくい。

カバー４３は、内面側の少なくとも一部が第１凹部６１に収容されて、第１凹部６１の内周面６１ａ及び第１底面６１ｂによって位置決めされてよい。カバー４３が第１底面６１ｂによって位置決めされることによって、カバー４３の組み付け作業において、カバー４３が第１底面６１ｂより凹部６０の底６３ｂ側に向かうことが抑制される。結果、カバー４３の組み付け作業における作業効率を向上させることができる切削工具を提供できる。尚、これまでの説明から理解されるように、ここでいう位置決めは、必ずしも内周面６１ａ及び第１底面６１ｂがカバー４３に直接に当接する必要は無く、第１接合材Ｂｏ１が介在するものであってよい。

第１凹部６１の深さはカバー４３の厚みよりも大きくてよい。この場合には、カバー４３が、より凹部６０内に位置できるようになる。結果、カバー４３は、その全体が切刃３１ｃよりも第２方向Ｄｉ２の他方側により位置し易い。即ち、切削工具２０よって切削される対象物Ｏｂにチップ３０を当接させた際に、カバー４３が対象物Ｏｂに接触しにくい。これにより、切削時において対象物Ｏｂ（図１参照）へのカバー４３の接近に伴うストレスをより軽減できる切削工具２０を提供できる。

カバー４３と基体５０の凹部６０内における表面との間に介在する接合材Ｂｏ１を更に有してよい。これにより、カバー４３が凹部６０内における表面に接合され易い。結果、カバー４３が凹部６０（基体５０）内に位置する場合においても、カバー４３を基体５０に接合し易い。言い換えると、容易にカバー４３を凹部６０内に位置できる。また、例えば、カバー４３と基体５０との間に接合材Ｂｏ１が介在することによって、両者の衝突及び／又は摩擦が低減される。結果、例えば、カバー４３が異音を生じる蓋然性が低減される。

凹部６０は、第２中途位置６２ｂに第２底面６２ｂが位置する第２凹部６２を有してよい。第２凹部６２は、例えば、第１底面６１ｂから凹部６０の深さ方向の第２中途位置６２ｂまでの開口が、第２中途位置６２ｂよりも凹部６０の底６３ｂ側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径していることによって形成されてよい。更に、カバー４３と第２底面６２ｂとの間に隙間が構成されてよい。これらにより、例えば、接合材Ｂｏ１によってカバー４３を基体５０に接合する際、センサ４１側に流れようとする接合材Ｂｏ１を止めることができる。つまり、カバー４３の接合時において、センサ４１側に接合材Ｂｏ１が向かうことを抑制できる。結果、組み立て作業の効率を向上させることができる切削工具２０の提供ができる。

図４及び図５を参照する。接合材Ｂｏ１は、凹部６０の開口の全周に亘って、カバーと基体５０の凹部６０内における表面との間に介在してもよい。これにより、凹部６０内の気密性が向上する。結果、切削時において、センサ４１が切削時に用いられる油等に晒されにくい。即ち、センサ４１への負担をより軽減できる切削工具２０を提供できる。また、例えば、凹部６０内の表面とカバー４３との間にパッキンを介在させてカバー４３をねじで固定する態様（当該態様に本開示に係る技術に含まれる）に比較して簡素な構成で気密性を向上させることができる。

接合材Ｂｏ１は、カバー４３の内面に接してよい。これにより、カバー４３は、凹部６０内の表面に密着できる。また、例えば、カバー４３の内面と基体５０との衝突及び／又は摩擦が低減される。結果、例えば、カバー４３が異音を生じる蓋然性が低減される。また、例えば、カバー４３を両端が固定された梁として見たときに、カバー４３の側面のみが固定された態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれてよい）に比較して、支持点間の距離が短くなるから、カバー４３の撓みを低減できる。

接合材Ｂｏ１は、カバー４３の側面に接してよい。これにより、カバー４３の側面４３ｃは、凹部６０内の表面に密着できる。また、例えば、カバー４３の側面と基体５０との衝突及び／又は摩擦が低減される。結果、例えば、カバー４３が異音を生じる蓋然性が低減される。また、例えば、カバー４３の側面と凹部６０の内壁との間に構成される溝の少なくとも一部が接合材Ｂｏ１によって埋められるから、塵等が当該溝に詰まる蓋然性が低減される。

接合材Ｂｏ１は、全部が凹部６０内に位置してよい。この場合、切削工具２０を外方から見た際に、接合材Ｂｏ１が基体５０外に突出することが抑制される。結果、例えば、意匠性を向上させることができる。また、例えば、接合材Ｂｏ１が対象物Ｏｂに接触して加工に影響を及ぼす蓋然性が低減される。

接合材Ｂｏ１は、その全部がカバー４３の外面よりもカバー４３の内面側に位置してよい。これにより、接合材Ｂｏ１がカバー４３から突出することが抑制される。結果、例えば、意匠性を向上させることができる。また、接合材Ｂｏ１の全部を凹部６０内に位置させることが容易化される。

図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照する。カバー４３の側面の表面粗さは、カバー４３の内面の表面粗さよりも大きくてよい。これにより、凹部６０内の表面とカバー４３との間における摩擦係数が大きくなる。結果、基体５０からカバー４３を外す方向に力が加わった場合でも、カバー４３が外れ難くなる。更に、接合材Ｂｏ１を用いてカバー４３を基体５０に接合する際においては、表面粗さが大きいカバー４３の側面４３ｃに接合材Ｂｏ１が密着することになるため、より強くカバー４３を基体５０に接合できる。これにより、凹部６０内の気密性が向上する。

図６（ａ）及び図６（ｃ）を参照する。第１凹部６１の内周面６１ａの表面粗さは、第１側面５１の表面粗さよりも大きくてよい。これにより、カバー４３と第１凹部６１の内周面６１ａとの間における摩擦係数が大きくなる。結果、上記同様の効果を奏することになる。

図１及び図７を参照する。データ収集システム１０は、切削工具２０と、センサ４１が測定した物理量を含む情報を記憶する記憶部１１ｂと、を有してよい。これにより、データ収集システム１０は、センサ４１が測定した切削工具２０に関する情報を記憶することができるようになる。

図２及び図４を参照する。固定部５６は、シャンク部５５の外周面のうち第１方向Ｄｉ１に直交する第２方向Ｄｉ２の一方側に面している第１側面５１よりも第２方向Ｄｉ２の一方側に位置する先端部５６ｂを有してよい。更に、カバー４３は、その全体が先端部５６ｂよりも第２方向Ｄｉ２の他方側に位置してよい。これにより、切削用のインサート３０をホルダ４０に取り付けた状態において、インサート３０を対象物Ｏｂに当接させた際に、対象物Ｏｂにカバー４３が接触しにくい。結果、切削時にカバー４３が対象物Ｏｂに接近することに伴うストレスを軽減できる切削工具用のホルダを提供できる。

［第１変形例］
図８（ａ）を参照する。図８（ａ）には、本開示における第１変形例による切削工具２０Ａの凹部６０周辺部分が示されている。図８（ａ）は、上記図４に対応する。第１変形例における切削工具２０Ａは、実施形態との関係において、第１接合材ＢｏＡ１が介在する位置が異なる。その他の具体的な構造については、実施形態による切削工具２０と共通する。実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。

（カバー）
カバー４３Ａ（内面部４３Ａａ）は、第１底面６１ｂに当接（接触）する部位を含んでよい。つまり、カバー４３Ａと第１底面６１ｂとが少なくとも一部において当接してよい。上記にいう当接するとは、内面部４３Ａａ及び第１底面６１ｂとの間に僅かな第１接合材ＢｏＡ１も位置しておらず、内面部４３Ａａが第１底面６１ｂに対し完全に当接している場合の他、内面部４３Ａａ及び第１底面６１ｂとの間に僅かな第１接合材Ｂｏ１があるものの、目視をした際には内面部４３Ａａが第１底面６１ｂに当接しているように見える場合も含む。

このように、カバー４３Ａと第１底面６１ｂとが少なくとも一部において接触している場合、例えば、基体５０の外方側にカバー４３Ａが突出しにくい。結果、切削工具２０Ａよって切削される対象物Ｏｂにチップ３０を当接させた際に、カバー４３Ａが対象物Ｏｂに接触しにくい。よって、対象物Ｏｂへのカバー４３Ａの接近に伴うストレスをより軽減できる切削工具２０Ａを提供できる。

（第１接合材）
第１接合材ＢｏＡ１は、凹部６０における開口部分６０ａの周縁に沿って、第１内壁６１ａ及び側面部４３Ａｃの間、更には第２底面６２ｂ及び内面部４３Ａａの間に位置してもよい。第１内壁６１ａ及び側面部４３Ａｃの間に位置する第１接合材ＢｏＡ１は、例えば、第１内壁６１ａ、側面部４３Ａｃ及び第１底面６１ｂのそれぞれに接合されてよい。第２底面６２ｂ及び内面部４３Ａａの間に位置する第１接合材ＢｏＡ１は、例えば、第２内壁６２ａ、内面部４３Ａａ及び第２底面６２ｂのそれぞれに接合されてよい。

［第２変形例］
図８（ｂ）を参照する。図８（ｂ）は、本開示における第２変形例による切削工具２０Ｂの凹部６０周辺部分が示されており、上記図４に対応する。図８（ｂ）は、実施形態との関係において、基体５０から突出してカバー４３Ｂが位置している点が異なる。以下、共通する部分は符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。

（カバー）
カバー４３Ｂは、内面部４３ａ側が凹部６０（第１凹部６１）内に位置し、外面部４３Ｂｂ側が凹部６０外に位置してよい。別の観点では、カバー４３Ｂは少なくとも一部が凹部６０内に位置してよい。カバー４３Ｂの凹部６０内に位置する割合は任意に設定することができる。例えば、カバー４３Ｂは、体積全体のうち、９０％以上、７０％以上、又は５０％以上が凹部６０内に位置してよい。カバー４３は、体積全体のうち５０％よりも小さい割合で凹部６０内に位置してもよい。

［第３変形例］
図９を参照する。図９は、本開示における第３変形例による切削工具２０Ｃの凹部６０Ｃ周辺部分が示されており、上記図４に対応する。図９は、実施形態との関係において、カバー４３Ｃが基体５０Ｃ外に位置している点、及び、凹部６０Ｃが第１凹部６１Ｃと第３凹部６３Ｃから構成されている点が異なる。以下、共通する部分は符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。

（凹部）
凹部６０Ｃは、第１凹部６１Ｃ及び第３凹部６３Ｃを有してよい。第１凹部６１Ｃは、第１側面５１を開口し第２側面５２側に向かって延びてよい。第３凹部６３Ｃは、第１凹部６１Ｃの第１底面６１Ｃｂに開口し第２側面５２側に向かって延びてよい。

第１凹部６１Ｃは、第１内壁６１Ｃａ及び第１底面６１Ｃｂを有してよい。第１内壁６１Ｃａは、第１側面５１の開口部分６０ａから第３凹部６３Ｃの第３底面６３Ｃｂに向かって延びてよい。第１底面６１Ｃｂは、第１内壁６１Ｃａに繋がって第１凹部６１Ｃの底面を構成してよい。第３凹部６３Ｃは、第３内壁６３Ｃａ及び第３底面６３Ｃｂを有してよい。第３内壁６３Ｃａは、第１底面６１Ｃｂの開口部分から第３底面６３Ｃｂに向かって延びてよい。第３底面６３Ｃｂは、第３内壁６３Ｃａに繋がって第３凹部６３Ｃの底面を構成してよい。

第１接合材ＢｏＣ１は、内面部４３Ｃａ及び第１底面６１Ｃｂの間に位置してよい。第１接合材ＢｏＣ１は、内面部４３Ｃａ、第１内壁６１Ｃａ及び第１底面６１Ｃｂのそれぞれに接合されてよい。

（カバー）
カバー４３Ｃは、例えば、凹部６０Ｃ外に位置すると共に、凹部６０Ｃ内に位置する第１接合材ＢｏＣ１によって基体５０Ｃに固定されてよい。カバー４３Ｃの幅（第３方向Ｄｉ３の長さ）は、第１凹部６１Ｃの幅よりも大きくてよい。カバー４３Ｃの幅は、例えば、第１凹部６１Ｃにおける幅の１．１倍以上、１．２倍以上、又は１．３倍以上とされてよい。更に、カバー４３Ｃの長さ（前後方向の長さ）は、第１凹部６１Ｃの長さよりも長くてよい。カバー４３Ｃの長さは、第１凹部６１Ｃにおける長さの１．１倍以上、１．２倍以上、又は１．３倍以上とされてよい。

本開示における切削工具、データ収集装置及びホルダは、上記に述べた実施形態及び変形例に限定されず、様々な形態で実施されてよい。以下、切削工具、データ収集装置及びホルダの形態が変形される例を幾つか紹介する。

例えば、実施形態では、スローアウェイチップと呼ばれる交換式チップに関する切削工具について説明した。しかしながら、本開示における切削工具は、例えば、チップが基体（ホルダ）に接合された付刃式又はろう付け式等の切削工具（非交換式の切削工具）であってもよい。交換式チップの着脱は、クランプによるものに限定されず、ねじをチップに挿通するものであってもよい。

例えば、実施形態では、図示された切削工具が左勝手になっている。しかしながら、本開示における切削工具は左勝手に限定されない。つまり、本開示の切削工具は、右勝手にも適用可能であるし、右勝手及び左勝手のどちらも使用できる勝手なしにも適用可能である。

例えば、実施形態では、第１側面に開口した凹部について説明した。しかしながら、凹部が開口する基体の面（側面及び端面）は任意に設定できる。凹部は、例えば、第３側面を開口し第４側面側に向かってある程度の深さを有してもよいし、第２側面を開口し第１側面側に向かってある程度の深さを有してもよい。

例えば、実施形態では、センサ及び無線通信部がそれぞれ別々の部品として凹部内に配置された切削工具について説明した。しかしながら、センサ及び無線通信部は１つの部品として構成されてもよい。更には、無線通信部は必須の構成要素ではないため、必要に応じて廃してもよい。例えば、センサと電気的に接続された配線の少なくとも一部が切削工具外に位置して外部の機器に接続されてもよい。つまり、配線を介してセンサが測定した情報を外部の機器に出力してもよい。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…データ収集システム
１１…データ収集装置
２０…切削工具
３０…チップ
３１ａ…すくい面
３１ｂ…逃げ面
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ…ホルダ
４０ａ…第１端（先端）
４０ｂ…第２端（後端）
４１…センサ
４３、４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ…カバー
４３ａ、４３Ａａ、４３Ｂａ、４３Ｃａ…内面部（内面）
４３ｃ、４３Ａｃ、４３Ｂｃ、４３Ｃｃ…側面部（側面）
５０、５０Ｃ…基体
５１…第１側面（第１領域）
５２…第２側面
５６ａ…突出部
５６ｂ…先端部
６０、６０Ｃ…凹部
６１、６１Ｃ…第１凹部
６１ａ、６１Ｃａ…第１内壁
６１ｂ、６１Ｃｂ…第１底面（第１中途位置）
６２…第２凹部
６２ａ…第２内壁
６２ｂ…第２底面（第２中途位置）
６３、６３Ｃ…第３凹部
６３ｂ、６３Ｃｂ…第３底面（底）
Ｂｏ１、ＢｏＡ１、ＢｏＣ１…第１接合材（接合材）
Ｄｉ１…第１方向
Ｄｉ２…第２方向
Ｄｉ３…第３方向
Ｌｉ…直線
Ｍｔ…工作機械
Ｏｂ…対象物

Claims (17)

1. 第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外表面に開口している凹部と、を有している基体と、
   前記固定部に固定されており、切刃を有しているチップと、
   前記凹部内に位置しているセンサと、
   前記凹部を塞いでいるカバーと、
   を有しており、
   前記切刃は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置しており、
   前記カバーは、その全体が前記切刃よりも前記第２方向の他方側に位置しており、
   前記凹部は、前記第１領域から当該凹部の深さ方向における第１中途位置までの開口が、前記第１中途位置よりも前記凹部の底側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径していることによって、前記第１中途位置に第１底面が位置する第１凹部を有しており、
   前記カバーは、内面側の少なくとも一部が前記第１凹部に収容されて、前記第１凹部の内周面及び前記第１底面によって位置決めされている
   切削工具。
2. 前記チップは、前記第１方向に見て、
   前記第１方向及び前記第２方向の双方に直交している第３方向に面しているすくい面と、
   前記第３方向に対して所定の逃げ角で傾斜しつつ前記第２方向の前記一方側に面しており、前記切刃を介して前記すくい面と交差している逃げ面と、をさらに有している
   請求項１に記載の切削工具。
3. 前記凹部は、前記第１領域にて開口して前記カバーに塞がれている
   請求項１又は２に記載の切削工具。
4. 前記カバーは、その全体が前記基体の外表面よりも前記基体の内側に位置している
   請求項１～３のいずれか１項に記載の切削工具。
5. 前記第１凹部の深さが前記カバーの厚みよりも大きい
   請求項１～４のいずれか１項に記載の切削工具。
6. 前記カバーと前記基体の前記凹部内における表面との間に介在する接合材を更に有している
   請求項１～５のいずれか１項に記載の切削工具。
7. 前記凹部は、前記第１底面から当該凹部の深さ方向の第２中途位置までの開口が、前記第２中途位置よりも前記凹部の底側に位置する開口に比較して、少なくとも前記一の差し渡し方向の両側へ拡径していることによって、前記第２中途位置に第２底面が位置する第２凹部を有しており、
   前記カバーと前記第２底面との間に隙間が構成されている
   請求項６に記載の切削工具。
8. 前記カバーと前記第１底面とが少なくとも一部において当接している
   請求項７に記載の切削工具。
9. 前記接合材は、前記凹部の開口の全周に亘って、前記カバーと前記基体の前記凹部内における表面との間に介在している
   請求項６～８のいずれか１項に記載の切削工具。
10. 前記接合材は、前記カバーの内面に接している
    請求項６～９のいずれか１項に記載の切削工具。
11. 前記接合材は、前記カバーの側面に接している
    請求項６～１０のいずれか１項に記載の切削工具。
12. 前記接合材は、全部が前記凹部内に位置している
    請求項６～１１のいずれか１項に記載の切削工具。
13. 前記接合材は、その全部が前記カバーの外面よりも前記カバーの内面側に位置している
    請求項６～１２のいずれか１項に記載の切削工具。
14. 前記カバーの側面の表面粗さは、前記カバーの内面の表面粗さよりも大きい
    請求項１～１３のいずれか１項に記載の切削工具。
15. 前記第１凹部の内周面の表面粗さは、前記第１領域の表面粗さよりも大きい
    請求項１～１４のいずれか１項に記載の切削工具。
16. 請求項１～１５のいずれか１項に記載の切削工具と、
    前記センサが測定した物理量の情報を蓄積する記憶部と、
    を有しているデータ収集システム。
17. 第１方向に延びているシャンク部と、前記シャンク部の一端に位置している固定部と、前記シャンク部の外面に開口している凹部と、を有している基体と、
    前記凹部内に位置しているセンサと、
    前記凹部を塞いでいるカバーと、
    を有しており、
    前記固定部は、前記シャンク部の外周面のうち前記第１方向に直交する第２方向の一方側に面している第１領域よりも前記第２方向の前記一方側に位置する先端部を有しており、
    前記カバーは、その全体が前記先端部よりも前記第２方向の他方側に位置しており、
    前記凹部は、前記第１領域から当該凹部の深さ方向における第１中途位置までの開口が、前記第１中途位置よりも前記凹部の底側に位置する開口に比較して、少なくとも一の差し渡し方向の両側へ拡径していることによって、前記第１中途位置に第１底面が位置する第１凹部を有しており、
    前記カバーは、内面側の少なくとも一部が前記第１凹部に収容されて、前記第１凹部の内周面及び前記第１底面によって位置決めされている
    切削工具用ホルダ。

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