JP2015018873A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体モジュール100は、上面12に開口する凹部16が設けられる基板10と、凹部16に収容される半導体素子と、凹部16の開口を覆うように上面12に設けられ、当該上面12と対向する主面を有する窓部材50と、上面12と窓部材50との間を埋める封止部70と、を備える。窓部材50は、主面の外周部52aから当該窓部材50の側面56にかけて金属層58が設けられており、封止部70は、金属層58を介して主面および側面56の双方と接合する。封止部70は、側面56から上面12の外周に向けて広がるフィレット72を形成する。
【選択図】図1
Description
図3は、変形例1に係る半導体モジュール100を示す断面図である。変形例1に係る半導体モジュール100は、基板10と、枠部30と、窓部材50と、封止部70とを備える。変形例1においては、上面12の外周を囲うように上面12に設けられる枠部30が設けられる点で上述した実施形態とは異なる。以下、上述の実施形態との相違点を中心に述べる。
図4は、変形例2に係る半導体モジュール100を示す断面図である。変形例2においては、枠部30の内壁32にメタライズ処理が施された第2金属面60bが形成されており、封止部70は、第2金属面60bと金属層58の間を充填するように設けられる点で上述した変形例1とは異なる。また、変形例2に係る半導体モジュール100では、窓部材50の出射面54が凸面となるように湾曲して設けられる。以下、上述の変形例1との相違点を中心に述べる。
図5は、変形例3に係る半導体モジュール100を示す断面図である。変形例3における基板10は、格納面20を構成するヒートシンク36を有する点で上述した実施形態とは異なる。ヒートシンク36は、矩形の平板形状を有し、一方の面が格納面20を形成し、他方の面が基板10の下面14を形成する。ヒートシンク36は、例えば、銅タングステン(CuW)または銅モリブデン(CuMo)の材料で構成される。その他、銅モリブデン銅(CuMoCu)などを用いてもよい。ヒートシンク36を設けることで、発光素子40の放熱性を高めることができ、半導体モジュール100の信頼性を向上させることができる。
Claims (6)
- 上面に開口する凹部が設けられる基板と、
前記凹部に収容される半導体素子と、
前記凹部の開口を覆うように前記上面に設けられ、当該上面と対向する主面を有する窓部材と、
前記上面と前記窓部材との間を埋める封止部と、
を備え、
前記窓部材は、前記主面の外周部から当該窓部材の側面にかけて金属層が設けられており、
前記封止部は、前記金属層を介して前記主面および前記側面の双方と接合することを特徴とする半導体モジュール。 - 前記封止部は、前記側面から前記上面の外周に向けて広がるフィレットを形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記上面の外周を囲うように当該上面の上に設けられる枠部をさらに備え、
前記窓部材は、前記枠部の内側に配置されており、
前記封止部は、前記枠部の内壁と前記窓部材の側面との間を埋めることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。 - 前記窓部材は、前記基板と比較して熱膨張率の低い材料で構成されており、前記主面が凹面となるように湾曲して設けられることを特徴とする請求項3に記載の半導体モジュール。
- 前記半導体素子は、波長200nm以上360nm以下の帯域に含まれる紫外光を発する発光素子であり、
前記窓部材は、前記紫外光を透過する材料で構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半導体モジュール。 - 前記基板はセラミックであり、前記窓部材は石英であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の半導体モジュール。
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