JP7348533B2

JP7348533B2 - 発光装置

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Publication number: JP7348533B2
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Inventors: 晋輔参鍋
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Description

本発明は、発光装置に関する。

発光装置において、基体に設けられた凹部に発光素子を配置し、凹部の上方を覆うように透光性部材を基体に接合した構成が知られている。

特開２０１８－１３７４２８号公報特開２０２０－９２２６５号公報

本発明は、透光性部材への応力を緩和しつつ、接合部材を介した透光性部材と基体との接合力を強くすることができる発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、発光装置は、第１上面を有する側壁部と、周囲を前記側壁部に囲まれた第２上面とを有する基体と、前記第２上面に配置された発光素子と、前記第１上面に配置された接合部材と、前記第１上面の上方に配置される第１領域と、前記第２上面の上方に配置される第２領域とを含む下面を有し、前記接合部材によって前記第１上面の一部と接合される透光性部材と、を備える。前記透光性部材の前記下面と、前記側壁部の前記第１上面との間に、前記発光素子が配置される空間から発光装置の外部に貫通する隙間であって、前記透光性部材の前記下面と前記側壁部の前記第１上面と前記接合部材によって設けられる前記隙間を有する。前記接合部材は、前記透光性部材の前記下面の前記第１領域及び前記第２領域に接合される。

本発明の発光装置によれば、透光性部材への応力を緩和しつつ、接合部材を介した透光性部材と基体との接合力を強くすることができる。

本発明の一実施形態の発光装置の模式上面図である。本発明の一実施形態の発光装置の模式下面図である。図１のIIＡ-IIＡ線における模式断面図である。本発明の一実施形態の発光装置における接合部材及びその周辺部分を拡大して示す模式断面図である。本発明の一実施形態の基体及び発光素子の模式上面図である。本発明の一実施形態の発光装置における接合部材の配置例を示す模式上面図である。本発明の一実施形態の透光性部材の模式下面図である。本発明の一実施形態の透光性部材を部分的に拡大して示す模式断面図である。本発明の一実施形態の透光性部材に第１被覆膜を形成するための治具を模式的に示す分解斜視図である。図７に示す治具及びその治具に収められた透光性部材の模式下面図である。図８ＡのＶIIIＢ-ＶIIIＢ線における模式断面図である。図７に示す治具及びその治具に収められた透光性部材の上面側の模式斜視図である。本発明の一実施形態の発光装置における接合部材の配置例を示す模式上面図である。図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線における模式断面図である。本発明の一実施形態の発光装置における接合部材の配置例を示す模式上面図である。

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面中、同じ構成には同じ符号を付している。なお、各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、部材の一部の図示が省略、又は、断面図としてその切断面のみを示す端面図を用いている場合がある。

［第１実施形態］
図１Ａは、本発明の第１実施形態の発光装置１の模式上面図である。
図１Ｂは、発光装置１の模式下面図である。
図２Ａは、図１のIIＡ-IIＡ線における模式断面図である。
図２Ｂは、接合部材及びその周辺部分を拡大して示す模式断面図である。

本発明の第１実施形態の発光装置１は、基体１０と、発光素子２０と、透光性部材４０と、接合部材３０とを備える。

図２Ａに示すように、基体１０は、発光素子２０を支持する。基体１０は、絶縁性の基材と、第１下面配線７１と、第２下面配線７２と、第１上面配線８１と、第２上面配線８２とを含む。絶縁性の基材は、例えばセラミックからなる。セラミックとして、例えば窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、ムライトが挙げられる。基体１０は、第１上面１１を有する側壁部１５と、周囲を側壁部１５に囲まれた第２上面１２とを有する。側壁部１５の内壁面１６と第２上面１２によって凹部を規定している。第２上面１２は凹部の底である。

図１Ａに示すように、上面視において、基体１０は略矩形である。略矩形とは、４つの辺と４つの角部を含む形状である。角部は、直角、丸みを帯びた形状、または図１Ａのように一部が取り除かれた形状等とすることができる。

図１Ｂに示すように、基体１０の下面１３は、第１下面配線７１と第２下面配線７２を有している。第１下面配線７１及び第２下面配線７２の一方にアノード電位が与えられ、他方にカソード電位が与えられる。

図２Ａに示すように、基体１０の第２上面１２に発光素子２０が配置されている。発光素子２０は、基体１０の側壁部１５の内壁面１６と、第２上面１２と、透光性部材４０とによって画定される空間６１内に位置する。

発光素子２０は、例えば紫外光を発光する。本実施形態の発光装置１は、例えば、発光素子２０が発光する紫外光によって樹脂材料やガラス材料を硬化させる用途に用いることができる。なお、発光素子２０は可視光を発光してもよい。

図３は、基体１０及び発光素子２０の上面図である。

基体１０の第２上面１２に、第１上面配線８１、第２上面配線８２、及び第３上面配線８３を有している。発光素子２０は、第１上面配線８１上に配置されている。発光素子２０の下面には下面電極が配置されている。その下面電極は、例えば、はんだ又は導電性ペーストを介して、第１上面配線８１に接合され、第１上面配線８１と電気的に接続されている。

また、発光素子２０の上面には上面電極が配置されている。その上面電極は、金属ワイヤ（例えばＡｕワイヤ）を介して、第２上面配線８２と電気的に接続されている。第１上面配線８１及び第２上面配線８２の一方は、基体１０の下面１３に配置された第１下面配線７１及び第２下面配線７２の一方と電気的に接続され、第１上面配線８１及び第２上面配線８２の他方は、第１下面配線７１及び第２下面配線７２の他方と電気的に接続されている。

第３上面配線８３上には、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）保護ダイオード２１が配置されている。ＥＳＤ保護ダイオード２１は、例えばツェナーダイオードである。ＥＳＤ保護ダイオード２１の下面には下面電極が形成されている。その下面電極は、例えば、はんだ又は導電性ペーストを介して、第３上面配線８３に接合され、第３上面配線８３と電気的に接続されている。ＥＳＤ保護ダイオード２１の上面には上面電極が形成されている。その上面電極は、金属ワイヤ（例えばＡｕワイヤ）を介して、第２上面配線８２と電気的に接続されている。第３上面配線８３は、第１下面配線７１及び第２下面配線７２のうちの第１上面配線８１と接続された下面配線と電気的に接続されている。

図２Ａに示すように、透光性部材４０は、発光素子２０が配置された空間６１の上方を覆うように基体１０上に配置される。透光性部材４０は、発光素子２０を外部から保護するものである。透光性部材４０は、発光素子２０が発する光に対して透光性を有する。透光性部材４０は、ガラス（例えば硼珪酸ガラス）、サファイア等からなる。

透光性部材４０は、発光素子２０が発する光を集光または拡散させるレンズとして機能するものを用いることができる。このような透光性部材４０としては、例えば図２Ａに示すように凸部４４を有する形状が挙げられる。また、図１Ａに示す透光性部材４０は、つば部４５を有する。つば部４５は、上面視において凸部４４の外周と、略矩形の基体１０の角部との間に位置する。基体１０の４つの角部に対応して、４つのつば部４５が設けられている。透光性部材４０は、図２Ａに示す例では上面が凸面である１つの凸部４４を有する形状である。透光性部材４０は、上面が凹面である１つの凹部を有する形状または平坦であってもよい。凸部及び凹部は複数配置されていてもよい。

図２Ａに示すように、透光性部材４０の下面４３は、基体１０の第１上面１１の上方に配置される第１領域４１と、第２上面１２の上方に配置される第２領域４２とを含む。第２領域４２は、空間６１を隔てて発光素子２０の上面に対向している。

後述するように、透光性部材４０の下面４３は、接合部材３０によって、基体１０の第１上面１１の一部と接合される。すなわち、透光性部材４０の下面４３と、基体１０の第１上面１１との間には、接合部材３０が配置された部分と、接合部材３０が配置されていない部分とがある。図２Ａは、接合部材３０が配置されていない部分を含む、発光装置１の全体の断面図である。図２Ｂは、接合部材３０が配置された部分の拡大断面図である。

図４は、本実施形態の発光装置１における接合部材３０の配置例を示す上面図である。図４において、基体１０の側壁部１５の内壁面１６を破線で表す。すなわち、この破線は、上面視において透光性部材４０の第１領域４１と第２領域４２との境界でもある。

接合部材３０は、例えば、熱硬化性の樹脂部材である。接合部材３０は、未硬化の状態で基体１０の第１上面１１に配置される。複数の接合部材３０が、平面視において基体１０の辺に沿ってそれぞれ離隔して第１上面１１に配置される。第１上面１１における接合部材３０が占める面積は、透光性部材４０と基体１０との接合強度が確保できる範囲であれば特に限定されない。第１上面１１における接合部材３０が占める面積の割合は、例えば、２０％以上８０％以下とすることが好ましい。

以下、接合部材３０によって透光性部材４０と基体１０を接合する方法について説明する。接合部材３０を第１上面１１に配置した後、透光性部材４０の下面４３が第１上面１１及び空間６１の上方に対向するように、透光性部材４０が基体１０上に配置される。未硬化の接合部材３０が、透光性部材４０の下面４３と、基体１０の第１上面１１との間に配置される。このとき、透光性部材４０の下面４３と、基体１０の第１上面１１との間で押し潰された未硬化の接合部材３０の一部が、透光性部材４０の第２領域４２に広がる。この後、接合部材３０は、例えば加熱により硬化される。

未硬化状態の接合部材３０は、第１上面１１から透光性部材４０の側面に濡れ上がる場合もある。この場合、硬化後の接合部材３０は、図２Ｂに示すように、いわゆるフィレットを形成する。これにより、透光性部材４０と基体１０の第１上面１１との接合力をより強くすることができる。

図４には、基体１０の一辺あたり２つの接合部材３０が配置された例を示すが、基体１０の一辺あたり１つ又は３つ以上の接合部材３０が配置されてもよい。また、基体１０の辺に沿う方向で隣り合う２つの接合部材３０同士は、互いの一部がつながっていてもよい。図４に示す例においては、略矩形の基体１０の四隅及び基体１０の辺の垂直二等分線上に接合部材３０を配置していない。また、図１１に示すように、略矩形の基体１０の四隅及び基体１０の辺の中央に配置してもよい。

接合部材３０は、基体１０の第１上面１１と、第１上面１１に対向する透光性部材４０の下面４３の第１領域４１とに接合される。さらに、接合部材３０は、第２領域４２の一部にも接合される。第２領域４２の一部に接合された接合部材３０は、空間６１内の上側に位置する。接合部材３０は、第２領域４２において、発光素子２０の上方に位置する領域には配置されないことが好ましい。例えば、図３に示す例においては、上面視で矩形の発光素子２０が、矩形の基体１０に対して４５度回転して配置されている。発光素子２０の四隅の角部のそれぞれは、基体１０の辺の垂直二等分線上に配置されている。これに対し、基体１０の辺の垂直二等分線上に接合部材３０を配置していない。これにより、発光素子２０からの光が接合部材３０に入射することを低減することができる。

接合部材３０が第１上面１１の全面にではなく部分的に配置される。このような接合部材３０の部分的配置により、接合部材３０が配置されていない部分においては、図２Ａに示すように、透光性部材４０の下面４３と、基体１０の第１上面１１との間に透光性部材４０の下面４３と側壁部１５の第１上面１１と接合部材３０とによって設けられる隙間６２を有している。隙間６２は、発光素子２０が配置される空間６１から発光装置１の外部に貫通する。すなわち、発光素子２０が配置される空間６１は、発光装置１の外部に対して非気密な空間となる。図４に示す例では、基体１０の一辺あたり３つの隙間６２が設けられる。また、隙間６２は、基体１０の一辺あたり１つであってもよいし、２つ又は４つ以上設けられてもよい。隙間６２の高さ（側壁部１５の第１上面１１と透光性部材４０との間における接合部材３０の厚み）は、例えば１μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。隙間６２の高さは、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましい。なお、後述する第１被覆膜５１を有する場合は、隙間６２の高さは、側壁部１５の第１上面１１と第１被覆膜５１の下面との間における接合部材３０の厚みを指す。

本実施形態によれば、接合部材３０を第１上面１１に部分的に配置することで、接合部材３０を第１上面１１の全面に配置した場合に比べて、透光性部材４０に加わる応力を緩和できる。

また、接合部材３０は、基体１０の第１上面１１の上方に位置する透光性部材４０の下面４３の第１領域４１だけでなく、空間６１を隔てて第２上面１２の上方に位置する第２領域４２にも配置される。これにより、接合部材３０と透光性部材４０の下面４３との接触面積を広くすることができ、接合部材３０と透光性部材４０との接合力を強くすることができる。すなわち、接合部材３０を介した透光性部材４０と基体１０との接合力を強くすることができる。

また、図４に示すように、複数の接合部材３０は、平面視において、透光性部材４０の下面４３の中心を挟んで位置する接合部材３０を含む。すなわち、接合部材３０が、基体１０の外周に沿って特定の領域に偏っていないことが好ましい。また、接合部材３０が配置されていない部分が、基体１０の外周に沿って特定の領域に偏っていないことが好ましい。これにより、特に透光性部材４０と基体１０との接合部において過剰な応力がかかることを抑制しやすく、安定した接合状態を維持しやすい。

透光性部材４０の下面４３には、以下に説明するように、第１被覆膜が配置されている。

図５は、透光性部材４０の下面図である。
図５において、第１被覆膜５１を塗りつぶした部分として示す。また、図５において、第１領域４１と第２領域４２との境界（基体１０の側壁部１５の内壁面１６が位置する部分）を２点鎖線で表す。
図６は、透光性部材４０を部分的に拡大して示す模式断面図である。

第１被覆膜５１と接合部材３０との接合力は、透光性部材４０と接合部材３０との接合力よりも高い。すなわち、第１被覆膜５１の最表面の材料と接合部材３０の材料との親和性は、透光性部材４０の材料と接合部材３０の材料との親和性よりも高い。これにより、接合部材３０を第１被覆膜５１介さずに透光性部材４０に接合する場合に比べて、接合部材３０を介した透光性部材４０と基体１０との接合力を向上させることができる。第１被覆膜５１は、少なくとも第１領域４１に配置されることで、上述した接合力の向上の効果を得ることができる。第１被覆膜５１としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｇｒ）、錫（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金(Ｐｔ)、ロジウム（Ｒｈ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）等の単一材料およびこれらの複合材料からなる金属層、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化タンタル（ＴａＯ_２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる群より選択される少なくとも一種の酸化物等が挙げられる。

図５に示す例においては、第１被覆膜５１は、透光性部材４０の下面４３の第２領域４２の全面と、第１領域４１の大部分とに設けられている。第１領域４１における第１被覆膜５１が占める面積の割合は、例えば、７０％以上９５％以下とすることが好ましい。
第１被覆膜５１は、発光素子２０からの光が透光性部材４０の下面４３で反射するのを抑制し、発光素子２０からの光を透光性部材４０へ効率よく入射させる反射防止膜とすることができる。

第１被覆膜５１が反射防止膜の場合は、例えば、交互に積層され、互いに屈折率の異なる第１膜５１ａ及び第２膜５１ｂを含む多層膜とすることができる。この場合、透光性部材４０の下面４３側から順に第１膜５１ａと第２膜５１ｂとが交互に積層され、第１被覆膜５１の最表面は、第２膜５１ｂである。例えば、第１膜５１ａは酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）であり、第２膜５１ｂは酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）である。したがって、第１被覆膜５１の最表面は酸化ケイ素である。

接合部材３０は、第１被覆膜５１の最表面（第２膜５１ｂ）を介して、透光性部材４０と接合される。第１被覆膜５１の最表面である第２膜５１ｂと、接合部材３０の樹脂との親和性は、透光性部材４０の材料と接合部材３０の樹脂との親和性よりも高い。これにより、透光性部材４０と基体１０との接合力を向上させることができる。

図５に示すように、透光性部材４０の下面４３の第１領域４１において第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａがある。第１被覆膜５１が設けられていない複数の部分４１ａが、平面視において、下面４３の中心を挟んで位置する。例えば、図４に示すように、第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａは、透光性部材４０のつば部４５の下面に位置する。すなわち、第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａは、略矩形の基体１０の四隅に位置する。

透光性部材４０のつば部４５、及び基体１０の四隅のそれぞれは、接合部材３０が配置されない部分を有する。透光性部材４０の下面４３において第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａには透光性部材４０を構成するガラスが露出している。接合部材３０との親和性が、第１被覆膜５１よりも低いガラスの露出部に接合部材３０を配置していない。

発光素子２０からの光は、発光素子２０が配置された空間６１に対向する透光性部材４０の下面４３の第２領域４２から透光性部材４０に入射する。したがって、第１被覆膜５１を反射防止膜として機能させる場合は、少なくとも第２領域４２に配置することが好ましい。本実施形態では、第２領域４２の全面に第１被覆膜５１を形成することで、第２領域４２の全面にわたって発光素子２０からの光の透光性部材４０へ効率よく入射させることができる。これにより、発光装置１の光取り出し効率を例えば２～４％向上させることができる。

基体１０の第１上面１１に対向する透光性部材４０の第１領域４１は、接合部材３０を介して基体１０への接合を担う領域であり、発光素子２０からの光は第１領域４１を介して透光性部材４０にほとんど入射しない。したがって、反射防止膜としての機能の観点においては第１領域４１には第１被覆膜５１が不要である。

しかしながら、本実施形態によれば、前述したように接合部材３０との親和性を高めるために第１領域４１にも第１被覆膜５１を形成している。すなわち、第１領域４１に形成された第１被覆膜５１は、接合部材３０との密着性を高める密着膜として機能する。反射防止機能と高い密着性とを有する膜を、後述するように一度の成膜工程で透光性部材４０の下面４３に形成することができる。

ただし、第１領域４１の全面に第１被覆膜５１を配置するのではなく、第１領域４１において第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａがある。これにより、第１領域４１の全面に第１被覆膜５１を配置した場合に比べて、透光性部材４０への応力を緩和することができ、透光性部材４０の下面４３からの第１被覆膜５１の剥離を抑制することができる。

また、第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａを、平面視において、下面４３の中心を挟んで位置させることで、透光性部材４０への応力の偏りを抑制して、応力を効果的に緩和することができる。例えば、図４及び図５に示す例においては、第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａは、第１領域４１のうち、凸部４４の下方に位置する領域には配置されていない。第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａは、略矩形の基体１０の四隅であって、４つのつば部４５の部分に配置されている。このような位置に第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａを配置させることで、透光性部材４０への応力の偏りを抑制して、応力を効果的に緩和することができる。第１領域４１における第１被覆膜５１が設けられていない部分４１ａが占める面積の割合は、透光性部材４０と基体１０との接合強度が確保できる範囲であれば特に限定されない。

図６に示すように、透光性部材４０の上面４４ａ（凸部４４の上面）に、反射防止膜として機能する第２被覆膜５２を設けることができる。第２被覆膜５２は、透光性部材４０の上面４４ａと、透光性部材４０の外部（空気）との界面における反射を抑制し、透光性部材４０の上面４４ａから外部への光の取り出し効率を高める。

第２被覆膜５２は、交互に積層され、互いに屈折率の異なる第３膜５２ａ及び第４膜５２ｂを含む。透光性部材４０の上面４４ａ側から順に第３膜５２ａと第４膜５２ｂとが交互に積層され、第２被覆膜５２の最表面は第４膜５２ｂである。例えば、第３膜５２ａは酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）であり、第４膜５２ｂは酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）である。したがって、第２被覆膜５２の最表面は酸化ケイ素である。

透光性部材４０の下面４３の第１領域４１のみに第１被覆膜５１を形成する場合は、例えば、マスクを使用し、スパッタ、蒸着等の方法で形成することができる。
次に、図７～図９を参照して、透光性部材４０に第１被覆膜５１及び第２被覆膜５２を形成する方法について説明する。

図７は、透光性部材４０に第１被覆膜５１及び第２被覆膜５２を形成するための治具１００を模式的に示す分解斜視図である。
図８Ａは、治具１００及びその治具１００に収められた透光性部材４０の模式下面図である。
図８Ｂは、図８ＡのＶIIIＢ-ＶIIIＢ線における模式断面図である。
図９は、治具１００及びその治具１００に収められた透光性部材４０の上面４４ａ側の模式斜視図である。治具１００の材質は、透光性部材４０を保持することができるものであれば特に限定されない。治具１００は、例えば、真鍮、ステンレス等を用いることができる。

治具１００は、共に板状の第１部材１１０と第２部材１２０とを有する。第１部材１１０の中央には第１貫通孔１１２が形成されている。第１部材１１０には、第１貫通孔１１２の内周部から第１貫通孔１１２の平面視における中心に向けて延びる４つの爪部１１１が設けられている。

第２部材１２０の中央には第２貫通孔１２２が形成されている。第２貫通孔１２２の周囲には、第２部材１２０の表面１２３との間に段差を形成してくぼんだ４つの支持部１２１が設けられている。

図８Ｂに示すように、透光性部材４０は第１部材１１０と第２部材１２０との間に配置される。透光性部材４０のつば部４５の凸部４４側の面が、第２部材１２０の支持部１２１の上に配置される。凸部４４が第２貫通孔１２２から露出する。

第１部材１１０は第２部材１２０の表面１２３上に重ねられる。図８Ａに示すように、透光性部材４０の下面４３を見た平面視において、第１部材１１０の爪部１１１が透光性部材４０の下面４３の一部を覆い隠す。透光性部材４０の下面４３において爪部１１１で覆い隠された一部以外の大部分は第１貫通孔１１２から露出する。この状態で、透光性部材４０の下面４３に対して第１被覆膜５１を成膜する。

これにより、図５に示すように、透光性部材４０の下面４３における一部４１ａには第１被覆膜５１が形成されず、一部４１ａ以外の部分には第１被覆膜５１が形成される。透光性部材４０の下面４３における第１被覆膜５１が形成されない一部４１ａは、図８Ａにおいて第１部材１１０の爪部１１１によって覆い隠されていた部分である。

凸部４４の上面４４ａは、図９に示すように、第２部材１２０から露出している。この状態で、凸部４４の上面４４ａに第２被覆膜５２が成膜される。このとき、第１部材１１０の爪部１１１は、透光性部材４０の第１部材１１０側からの抜け落ちを阻止する。

［第２実施形態］
図１０Ａは、第２実施形態の発光装置における接合部材３０の配置例を示す上面図である。
図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線における模式断面図である。

図１０Ｂに示す例において、透光性部材１４０の上面は平坦面である。図１０Ａに示すように、接合部材３０は略矩形の基体１０の四隅に位置する。また、接合部材３０は、基体１０の第１上面１１の上方に位置する透光性部材１４０の下面１４３の第１領域１４１だけでなく、空間６１を隔てて基体１０の第２上面１２の上方に位置する第２領域１４２にも配置される。本実施形態の発光装置においても、透光性部材１４０への応力を緩和し、安定した接合状態を維持できる。

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものである。

１…発光装置、１０…基体、１１…第１上面、１２…第２上面、１５…側壁部、２０…発光素子、３０…接合部材、４０…透光性部材、４１…第１領域、４２…第２領域、４３…下面、４４…凸部、４４ａ…上面、５１…第１被覆膜、５１ａ…第１膜、５１ｂ…第２膜、５２…第２被覆膜、５２ａ…第３膜、５２ｂ…第４膜、６１…空間、６２…隙間

Claims

第１上面を有する側壁部と、周囲を前記側壁部に囲まれた第２上面とを有する基体と、
前記第２上面に配置された発光素子と、
前記第１上面に配置された接合部材と、
前記第１上面の上方に配置される第１領域と、前記第２上面の上方に配置される第２領域とを含む下面を有し、前記接合部材によって前記第１上面の一部と接合される透光性部材と、
を備え、
前記透光性部材の前記下面と、前記側壁部の前記第１上面との間に、前記発光素子が配置される空間から発光装置の外部に貫通する隙間であって、前記透光性部材の前記下面と前記側壁部の前記第１上面と前記接合部材とによって設けられる隙間を有し、
前記接合部材は、前記透光性部材の前記下面の前記第１領域、及び前記第２領域における前記第１領域側の一部に接合される発光装置。
前記接合部材を複数有する請求項１に記載の発光装置。
前記接合部材は、平面視において、前記透光性部材の前記下面の中心を挟んで位置する請求項２に記載の発光装置。
前記透光性部材の前記下面の前記第２領域と、前記第１領域の一部と、に設けられ、前記接合部材との接合力が前記透光性部材よりも高い第１被覆膜を備え、
前記接合部材は、前記第１被覆膜を介して前記透光性部材と接合される請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第１被覆膜は、反射防止膜である請求項４に記載の発光装置。
前記第１被覆膜の最表面は、酸化シリコンである請求項４または５に記載の発光装置。
前記透光性部材の前記下面の前記第１領域において前記第１被覆膜が設けられていない部分は、前記下面の平面視において、前記下面の中心を挟んで位置する請求項４から６のいずれか一項に記載の発光装置。
平面視において、前記基体は略矩形であり、
前記第１被覆膜が設けられていない部分が、前記略矩形の基体の四隅に位置する請求項４から７のいずれか一項に記載の発光装置。
前記透光性部材の上面に設けられた第２被覆膜をさらに備える請求項４から８のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第２被覆膜は、反射防止膜である請求項９に記載の発光装置。
前記透光性部材は、ガラスからなる請求項１から１０のいずれか一項に記載の発光装置。
平面視において、前記接合部材は、前記基体の辺の垂直二等分線上に位置しない請求項８から１１のいずれか一項に記載の発光装置。
平面視において、前記発光素子の四隅の角部のそれぞれは、前記基体の前記辺の前記垂直二等分線上に配置されている請求項１２に記載の発光装置。