JP2018137428A - 紫外線発光装置用部材および紫外線発光装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 41
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000010408 film Substances 0.000 description 69
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 4
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007735 ion beam assisted deposition Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- AZCUJQOIQYJWQJ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-) titanium(4+) trihydrate Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4].O.O.O AZCUJQOIQYJWQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004887 air purification Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Inorganic materials O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K trifluorolanthanum Chemical compound F[La](F)F BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
ることができるので、高出力の紫外線発光素子を用いなくても広範囲で照度の高い紫外線発光装置となる。
光装置用部材1の紫外線の透過率を高めるものである。基板11の屈折率に対して空気の屈折率が小さく、この屈折率の差によって反射が発生する。そのため、反射防止膜12は、紫外線が入射する、あるいは入射した紫外線が出射する表面である基板11の主面に設けられる。図1に示す例の紫外線発光装置100においては、反射防止膜12は、基板11の紫外線発光素子3と対向する主面(下面)に設けられている。
防止膜12を形成することができる。
ている。
大きな入射角においても透過率が高く、より広い入射角範囲における紫外線の透過率が向上したものとなる。また、発光波長域Wにおける、入射角θによる透過率の差も小さいものとなる。
、ろう材が接合されるように、凹部2aを囲む金属層25が設けられる。
11・・・基板
12・・・反射防止膜
12a・・・低屈折率誘電体膜
12b・・・高屈折率誘電体膜
13・・・金属膜
2・・・配線基板
2a・・・・凹部
21・・・基板
22・・・枠体
23・・・配線導体
23a・・・接続パッド
23b・・・貫通導体
23c・・・端子電極
24・・・接合材
25・・・金属層
3・・・紫外線発光素子
3a・・・電極
4・・・接続部材
100・・・紫外線発光装置
Claims (7)
- 紫外線発光素子を備える紫外線発光装置用の部材であって、紫外線を透過する基板と、該基板の少なくとも一方の主面に設けられた反射防止膜とを備えており、該反射防止膜は、入射角が0°の透過率が、前記紫外線発光素子の発光波長域より長波長側に最大の極大値をもつ紫外線発光装置用部材。
- 前記反射防止膜は、入射角が0°の透過率をT0、入射角が45°の透過率をT1とした場合に、前記発光波長域においてT0<T1である請求項1に記載の紫外線発光装置用部材。
- 前記反射防止膜は、入射角が60°の透過率が、前記発光波長域において極大値をもつ請求項1または請求項2に記載の紫外線発光装置用部材。
- 前記反射防止膜は2層の誘電体膜からなる請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の紫外線発光装置用部材。
- 前記反射防止膜は前記基板の両方の主面に設けられている請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の紫外線発光装置用部材。
- 凹部を有する配線基板と、
該配線基板の前記凹部内に搭載された紫外線発光素子と、
前記凹部の開口を塞いで前記配線基板に接合材で接合された請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の紫外線発光装置用部材とを備えている紫外線発光装置。 - 前記接合材がろう材であり、前記紫外線発光装置用部材が、前記ろう材が接合される金属膜をさらに備えている請求項6に記載の紫外線発光装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017029132 | 2017-02-20 | ||
JP2017029132 | 2017-02-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018137428A true JP2018137428A (ja) | 2018-08-30 |
Family
ID=63365692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017247892A Pending JP2018137428A (ja) | 2017-02-20 | 2017-12-25 | 紫外線発光装置用部材および紫外線発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018137428A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020145390A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
WO2022208996A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2023067026A (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7510810B2 (ja) | 2020-07-20 | 2024-07-04 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060057753A1 (en) * | 2004-09-11 | 2006-03-16 | Schardt Craig R | Methods for producing phosphor based light sources |
JP2008047539A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-28 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 波長変換要素側面保持放熱板を有する照明装置 |
JP2010108965A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 波長変換部材 |
JP2011040577A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
WO2012014439A1 (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
JP2013222346A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Vienex Corp | 紫外光照射ユニット及びその実装方法 |
JP2014060218A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
WO2015093379A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 旭硝子株式会社 | 紫外線発光装置 |
JP2015230983A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 旭硝子株式会社 | 紫外線発光装置用透光性部材、紫外線発光装置およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-12-25 JP JP2017247892A patent/JP2018137428A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060057753A1 (en) * | 2004-09-11 | 2006-03-16 | Schardt Craig R | Methods for producing phosphor based light sources |
JP2008047539A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-28 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 波長変換要素側面保持放熱板を有する照明装置 |
JP2010108965A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 波長変換部材 |
JP2011040577A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
WO2012014439A1 (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
CN103026515A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-04-03 | 株式会社小糸制作所 | 发光模块 |
JP2013222346A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Vienex Corp | 紫外光照射ユニット及びその実装方法 |
JP2014060218A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
WO2015093379A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 旭硝子株式会社 | 紫外線発光装置 |
JP2015230983A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 旭硝子株式会社 | 紫外線発光装置用透光性部材、紫外線発光装置およびその製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020145390A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP7152666B2 (ja) | 2019-03-08 | 2022-10-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2022179560A (ja) * | 2019-03-08 | 2022-12-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11764334B2 (en) | 2019-03-08 | 2023-09-19 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
JP7348570B2 (ja) | 2019-03-08 | 2023-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7510810B2 (ja) | 2020-07-20 | 2024-07-04 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
WO2022208996A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2022157477A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7348533B2 (ja) | 2021-03-31 | 2023-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2023067026A (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7417121B2 (ja) | 2021-10-29 | 2024-01-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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