JP6712855B2 - 紫外線発光装置及び紫外線照射装置 - Google Patents

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Description

本発明は紫外線発光装置及び紫外線照射装置に関する。
紫外線発光装置において、特に、210〜310nmの短波長領域の紫外線は、消毒、殺菌、浄化用等としての紫外線照射装置に用いられる。
図13は従来の紫外線発光装置を示す断面図である(参照:特許文献1)。図13において、紫外線発光装置は、凹部101aが形成され、凹部101aを囲む上部101bを有する基板101と、基板101の凹部101a内のサブマウント103上に搭載された紫外線発光ダイオード(LED)素子102と、基板101の凹部101aを覆うように設けられた紫外線透過窓部材104と、基板101の上部101bと紫外線透過窓部材104との間に設けられた封止部材としての樹脂接着層105とによって構成される。また、サブマウント103と基板101の配線パッドとの間はワイヤ106a、106bによって電気的に接続される。図13においては、紫外線LED素子102から発生した紫外線ULは紫外線透過窓部材104を透過して外部へ出射される。紫外線発光装置においては、紫外線LED素子102を樹脂封止すると、樹脂が紫外線によって変質劣化して装置の信頼性が低下するので、その代りに、石英ガラス等よりなる紫外線透過窓部材104によって封止する。
尚、紫外線透過窓部材104が存在しない場合には、光損失が生じないが、手等がワイヤ106a、106bに触れて断線し、又は手等が紫外線LED素子102に触れて汚染することがあり、この結果、装置の信頼性が低下する。
特開2012−227511号公報
しかしながら、図13に示す従来の紫外線発光装置においては、紫外線透過窓部材104たとえば石英の透過率Tは、100%ではなく、表面反射層等の影響を受けて反射光R等となり、また、斜光Sもあり、この結果、透過率Tは92%程度である。実際には、反射率の入射角度依存性等を考慮すれば、紫外線透過窓部材104の透過率Tは90%以下であり、少なくとも10%以上の光損失が生じて光出力が低下するという課題がある。
上述の課題を解決するために、本発明に係る紫外線発光装置は、凹部が形成され、凹部を囲む上部を有する基板と、基板の凹部内に設けられた複数の紫外線発光素子と、基板の凹部を覆うように基板の上部に設けられた紫外線通過窓部材とを具備し、紫外線通過窓部材は紫外線透過材料によって形成された枠構成梁要素によって区分された複数の開口を有する枠構造を具備し、枠構成梁要素は複数の紫外線発光素子の隣接する素子間上に位置すると共に紫外線発光素子の上に存在せず、紫外線発光素子の上に開口が位置して紫外線発光素子の紫外線を通過するようにしたものである。
また、本発明に係る紫外線照射装置は、殺菌対象物を流すための流路を備えたケーシングと、ケーシングの外面に設けられた上述の紫外線発光装置の少なくとも1つとを具備し、ケーシングは、紫外線透過性を有し、紫外線発光装置は、ケーシングの外面から流路に向けて紫外線を照射するものである。
本発明によれば、紫外線発光素子上に開口部を有する枠構造の紫外線通過窓部材により紫外線発光素子の光損失を抑制し、光出力を向上することができる。また、紫外線通過窓部材の枠構造により紫外線発光素子の汚染を防止することができる。
本発明に係る紫外線発光装置の第1の実施の形態を示す上面図である。 図1の紫外線発光装置のII−II線断面図である。 図1の紫外線通過窓部材の上面図である。 図1の紫外線通過窓部材を取外した紫外線発光装置の上面図である。 本発明に係る紫外線発光装置の第2の実施の形態を示す上面図である。 図5の紫外線通過窓部材の上面図である。 本発明に係る紫外線発光装置の第3の実施の形態を示す上面図である。 図7の紫外線通過窓部材の上面図である。 図1、図5の紫外線発光装置の光損失を説明するための順電流−光出力特性グラフである。 図2の紫外線発光装置の第1の変更例を示す断面図である。 図2の紫外線発光装置の第2の変更例を示す断面図である。 図1、図5、図7の紫外線発光装置が設けられた紫外線照射装置を示す図である。 従来の紫外線発光装置を示す断面図である。
図1は本発明に係る紫外線発光装置の第1の実施の形態を示す上面図、図2は図1の紫外線発光装置のII−II線断面図、図3は図1の紫外線通過窓部材の上面図、図4は図1の紫外線通過窓部材を取外した紫外線発光装置の上面図である。
図1、図2、図3、図4において、低温同時焼成セラミック(LTCC)基板1は4層の基板1−1、1−2、1−3、1−4の積層よりなり、基板1−3、1−4によって凹部1aが形成される。
LTCC基板1の凹部1aの基板1−1、1−2の上下には放熱パッド2−1、2−2、2−3が設けられ、放熱パッド2−1、2−2、2−3は金属ビア3−1、3−2によって結合される。この場合、下側の金属ビア3−1は直径0.3mmと大きく、上側の金属ビア3−2は直径0.25mmと小さくしてあり、これにより、放熱効率を高くする。金属ビア3−1、3−2はAg又はAg合金よりなり、焼結を阻害しない範囲でPt、Rh、Pd、Ru等を添加してもよい。
LTCC基板1の凹部1aを囲み上部をLTCC基板1の上部を構成する基板1−3、1−4の下の基板1−1、1−2の上下には、電極パッド4−1、配線パッド4−2、4−3が設けられ、金属ビア(図示せず)によって電気的に接続される。尚、この金属ビアは金属ビア3−1、3−2と同一層よりなる。
たとえば、深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6は波長210〜310nmの領域の深紫外線を発生するものであり、その発光層はたとえばAlGaN系で構成される。これらの深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6はAuSn共晶接合層又はバンプ(図示せず)を用いてサブマウント6に搭載される。また、サブマウント6はAlN又は酸化シリコンを有するシリコンより構成され、放熱性能がよいAuSn共晶接合層(図示せず)によって放熱パッド2−3に接合される。従って、深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6から発生した熱はサブマウント6、放熱パッド2−3、金属ビア3−2、放熱パッド2−2、金属ビア3−1及び放熱パッド2−1を介して外部へ放熱される。
深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6はサブマウント6上の配線層6a、6b間に電気的に接続され、配線層6a、6bはワイヤ7a、7bによって基板1−2上のワイヤボンディングパッド8a、8bに電気的に接続される。尚、ワイヤボンディングパッド8a、8bは配線パッド4−3の一部であり、配線パッド4−3、4−2を介して2つの電極パッド4−1に電気的に接続される。従って、深紫外線LED素子5は2つの電極パッド4−1間に電気的に接続されることになる。
ツェナダイオード素子9は深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6を逆電圧から保護するためのものであり、深紫外線LED素子5に電気的に逆並列に接続される。つまり、ツェナダイオード素子9の一方の電極はLTCC基板1の凹部1aのサブマウント6が搭載されていない領域上の配線パッド4−3’上に搭載され、ツェナダイオード素子9の他方の電極はワイヤ7cによってワイヤボンディングパッド8bに電気的に接続される。
尚、放熱パッド2−1、電極パッド4−1は同一層であり、放熱パッド2−2、配線パッド4−2は同一層であり、放熱パッド2−3、配線パッド4−3、4−3’、ワイヤボンディングパッド8a、8bは同一層である。
LTCC基板1の凹部1aを覆うようにLTCC基板1の上部つまり基板1−4上に紫外線通過窓部材10Aを設けてある。紫外線通過窓部材10Aの材料は、アルミナ(Al)、アルミナを含むガラス(SiO)等のセラミック、アルミニウム、銅等の金属、石英ガラス、サファイヤ、MgO、MgF、CaF、合成フューズドシリカ等の紫外線透過材料である。
基板1−4と深紫外線透過窓部材10Aとの間の封止部材として樹脂接着層11を設ける。樹脂接着層11の材料は、たとえば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、有機/無機(たとえばシリコーン/シリカ)ハイブリッド樹脂、フッ素系樹脂等である。
紫外線通過窓部材10Aは、図3に示すごとく、開口10A−1、10A−2、10A−3、10A−4、10A−5、10A−6を有する。図1に示すごとく、開口10A−1は深紫外線LED素子5−1、5−2上に位置し、LED素子5−1、5−2のサイズより大きく、開口10A−2は深紫外線LED素子5−3上に位置し、LED素子5−3のサイズより大きく、開口10A−3は深紫外線LED素子5−4、5−5上に位置し、LED素子5−4、5−5のサイズより大きく、開口10A−4は深紫外線LED素子5−6上に位置し、LED素子5−6のサイズより大きい。従って、図2に示すごとく、深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6からの紫外線ULは開口10A−1、10A−2、10A−3、10A−4を介して光損失がなく出射される。尚、紫外線通過窓部材10Aが反射率の高い材料の場合には、図2に示すごとく、紫外線ULは紫外線通過窓部材10Aの開口10A−1、10A−2、10A−3、10A−4側の壁面においても反射して出射される。従って、光損失はほとんどない。また、紫外線通過窓部材10Aの枠構造により深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6の汚染を防止する。
他方、図1に示すように、開口10A−5、10A−6はワイヤ7a、7b、7cの一部の上に位置し、従って、紫外線通過窓部材10Aの枠構造がワイヤ7a、7b、7cの一部を覆っており、これにより、ワイヤ7a、7b、7cを手等からの接触から保護する。
図5は本発明に係る紫外線発光装置の第2の実施の形態を示す上面図、図6は図5の紫外線通過窓部材の上面図である。
図5、図6においては、図1、図3の紫外線通過窓部材10Aの代りに、紫外線通過窓部材10Bを設けてある。つまり、紫外線通過窓部材10Bにおいて、紫外線通過窓部材10Aの開口10A−5、10A−6を設けていない。従って、紫外線通過窓部材10Bの枠構造がワイヤ7a、7b、7cのほぼ全部を覆っており、この結果、ワイヤ7a、7b、7cの保護がより完全となる。尚、光損失は図1、図3の紫外線通過窓部材10Aの場合と変わらない。
図7は本発明に係る紫外線発光装置の第3の実施の形態を示す上面図、図8は図7の紫外線通過窓部材の上面図である。
図7、図8においては、図5、図6の紫外線通過窓部材10Bの代りに、紫外線通過窓部材10Cを設けてある。つまり、紫外線通過窓部材10Cにおいて、開口10C−1、10C−2は図5、図6の開口10A−1、10A−2、10A−3、10A−4に相当し、開口10A−1、10A−2との間の枠構造及び開口10A−3、10A−4との間の枠構造が存在しない。この分だけ開口10C−1、10C−2を介して出射される紫外線ULの光量は増加する。従って、光損失は図5、図6の紫外線通過窓部材10Bの場合に比較して減少する。尚、紫外線通過窓部材10Cの枠構造は図5、図6の紫外線通過窓部材10Bと同様に、ワイヤ7a、7b、7cのほぼ全部を覆っており、この結果、ワイヤ7a、7b、7cの保護は変わらない。
図9は図1、図5の紫外線発光装置の光損失を説明するための順電流−光出力特性グラフである。
図9は、発光波長280nmの深紫外線LED素子5−1、5−2、5−3、5−4、5−5、5−6に順電流240mAを流した場合の光出力特性を示す。窓部材が存在しない場合(比較例)の光出力29.3mWを基準とすると、従来の図13の紫外線発光装置において、光出力25.7mWで光損失は約12%であったのに対し、本発明の図1、図5の紫外線発光装置においては、光出力28.4mWで光損失は約3%であった。本発明の図7の紫外線発光装置の光損失も同等の約3%もしくはこれ以下である。このように、本発明によれば、光損失を少なくできた。
図10は図2の紫外線発光装置の第1の変更例を示す。すなわち、紫外線通過窓部材10Aの枠の下側(LED素子側)の幅を上側(LED素子の反対側)の幅より小さくすることにより、光取り出し効率を向上させることができる。図5、図7の紫外線発光装置の場合も同様である。
図11は図2の紫外線発光装置の第2の変更例を示す。すなわち、紫外線通過窓部材10Aの枠の深紫外線LED素子の発光波長での反射率が小さい場合、枠の側面にアルミニウム等の反射層12を設けることにより、光吸収を減少させて光取り出し効率を向上させることができる。図5、図7、図10の紫外線発光装置の場合も同様である。尚、反射層12は下から又は上からのスパッタリング法によって形成できる。
図12は図1、図5、図7、図10、図11の紫外線発光装置(20とする)が適用された紫外線照射装置を示す図である。
図12の(A)に示すごとく、紫外線発光装置20を紫外線照射装置の処理ガス、処理水等の殺菌対象物を矢印のごとく流す紫外線透過ケーシング21の外側に配置すると共に、紫外線発光装置20に対向して反射板22を配置すると、紫外線発光装置20から発生した紫外線ULは反射板22にて反射されて紫外線が再び紫外線発光装置20に入射する。また、図12の(B)、(C)に示すごとく、2つの紫外線発光装置20を紫外線透過ケーシング21に対向して配置すると、紫外線ULは一方の紫外線発光装置20から発生し、他方の紫外線発光装置20からも入射する。
このように、本発明に係る紫外線発光装置特に深紫外線発光装置は、深紫外線によって処理ガス、処理水の殺菌を行うことができる。
尚、上述の実施の形態においては、210〜310nmの短波長領域の深紫外線発光装置に係るが、本発明は310nm以上の長波長領域の紫外線LED素子にも適用できる。
上述の実施の形態においては、基板材料としてLTCC基板1を用いているが、高温同時焼成セラミック(HTCC)基板やAlN基板を用いることもできる。また、HTCC基板やAlN基板の場合には、金属ビア材料としてW、Mo、Cu及びそれらの合金を用いることができる。さらに、AlNの場合には、熱伝導率が大きいので、金属ビアを用いなくてもよい。
また、本発明は上述の実施の形態の自明の範囲のいかなる変更にも適用できる。
本発明の紫外線発光装置、特に、深紫外線発光装置は、殺菌効果が大きいので、浄水器、ウォータクーラ、ウォータサーバ、医療用純水製造装置、加湿器、食器洗浄機、デンタルチェア等における水の殺菌浄化装置に利用できる。
1:LTCC基板
1−1、1−2、1−3、1−4:基板
1a:凹部
2−1、2−2、2−3:放熱パッド
3−1、3−2:金属ビア
4−1:電極パッド
4−2、4−3:配線パッド
5:深紫外線LED素子
6:サブマウント
6a、6b:配線層
7a、7b:ワイヤ
8a、8b:ワイヤボンディングパッド
9:ツェナダイオード
10A、10B、10C:紫外線通過窓部材
11:樹脂接着層
12:反射層
20:紫外線発光装置
21:ケーシング
22:反射板

Claims (6)

  1. 凹部が形成され、該凹部を囲む上部を有する基板と、
    前記基板の凹部内に設けられた複数の紫外線発光素子と、
    前記基板の凹部を覆うように前記基板の上部に設けられた紫外線通過窓部材
    を具備し、
    前記紫外線通過窓部材は紫外線透過材料によって形成された枠構成梁要素によって区分された複数の開口を有する枠構造を具備し、
    前記枠構成梁要素は前記複数の紫外線発光素子の隣接する素子間上に位置すると共に前記紫外線発光素子の上に存在せず、
    前記紫外線発光素子の上に前記開口が位置して前記紫外線発光素子の紫外線を通過するようにした紫外線発光装置。
  2. 前記開口の面積は前記紫外線発光素子の面積より大きい請求項1に記載の紫外線発光装置。
  3. さらに、前記基板と前記紫外線発光素子とを電気的に接続するワイヤを具備し、
    前記紫外線通過窓部材の前記枠構造の前記枠構成梁要素は前記ワイヤの少なくとも一部上に存在する請求項1に記載の紫外線発光装置。
  4. 前記紫外線通過窓部材の前記枠構造の前記枠構成梁要素の下側の幅は前記紫外線通過窓部材の前記枠構造の枠構成梁要素の上側の幅より小さい請求項1に記載の紫外線発光装置。
  5. 前記紫外線通過窓部材の前記枠構造の前記枠構成梁要素の側面に設けられた反射部材を具備する請求項1に記載の紫外線発光装置。
  6. 殺菌対象物を流すための流路を備えたケーシングと、
    前記ケーシングの外面に設けられた請求項1〜5のいずれかに記載の紫外線発光装置の少なくとも1つとを具備し、
    前記ケーシングは、紫外線透過性を有し、
    前記紫外線発光装置は、前記ケーシングの外面から前記流路に向けて紫外線を照射する紫外線照射装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7269140B2 (ja) * 2019-09-10 2023-05-08 パナソニックホールディングス株式会社 半導体レーザ装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5742833U (ja) * 1980-08-21 1982-03-09
JP2530566Y2 (ja) * 1990-10-05 1997-03-26 株式会社クラレ 殺菌殺虫装置
JPH08280779A (ja) * 1995-04-19 1996-10-29 Yoshihisa Ishikawa 床面等の殺菌方法及びその装置
JP2000349348A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Toyoda Gosei Co Ltd 短波長ledランプユニット
JP3715855B2 (ja) * 2000-01-13 2005-11-16 シャープ株式会社 発光ダイオードユニット
JP4484554B2 (ja) * 2004-03-23 2010-06-16 京セラ株式会社 照明装置
JP2006110235A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Masaaki Suzuki 家庭用衛生化処理装置
KR101353582B1 (ko) * 2007-05-11 2014-01-22 서울반도체 주식회사 자외선 발광 다이오드를 이용한 유체 정화 장치
JP5243806B2 (ja) * 2008-01-28 2013-07-24 パナソニック株式会社 紫外光発光装置
JP2010056192A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Kyocera Corp 面発光型照射デバイス、面発光型照射装置、および液滴吐出装置
JP5374697B2 (ja) * 2009-07-09 2013-12-25 ユーヴィックス株式会社 紫外線殺菌浄水装置とそれに使用する紫外線ledユニット
JP5525356B2 (ja) * 2010-07-12 2014-06-18 株式会社ヴィーネックス 紫外光光源及びこれを用いた光学読取装置
JP2012054492A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Nk Works Kk 紫外線半導体発光素子
JP2012191042A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
KR101789825B1 (ko) * 2011-04-20 2017-11-20 엘지이노텍 주식회사 자외선 발광 다이오드를 이용한 발광소자 패키지
JP5968674B2 (ja) * 2011-05-13 2016-08-10 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及びこれを備える紫外線ランプ
KR101949150B1 (ko) * 2011-12-06 2019-02-18 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
KR101973395B1 (ko) * 2012-08-09 2019-04-29 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈
JP5500488B1 (ja) * 2013-03-21 2014-05-21 日本プライスマネジメント株式会社 照射装置
JP2014233646A (ja) * 2013-05-30 2014-12-15 日機装株式会社 水浄化装置

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