JP7495599B2 - 光学部材、又は、発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、光学部材、又は、光学部材を有する発光装置に関する。

半導体レーザ素子によって、出力の高いレーザ光を出射することができる。レーザ光は種々の用途に利用されるが、例えば、レーザ光を利用するときには、安全性への配慮が要求されることがある。

特許文献１には、半導体レーザ素子と波長変換部材とを有する半導体発光装置において、波長変換部材のレーザ光の入射領域以外に導電膜を形成し、導電膜の断裂を検出することで、波長変換部材の外れなどの異常を検知する技術が開示されている。このように、発光素子からの光を光学系によって制御して外部に出射する発光装置において、光学系が適切に作用するための措置が講じられている。

特開２０１６－１２２７１５

しかしながら、光学系を制御する光学部材の形態は、特許文献１のものに限られず、光学部材を適切に作用させるための構成または構造には改善の余地がある。

本明細書において開示される光学部材は、上面と下面を有する光学部材であって、波長変換部と、前記波長変換部の側面を囲う包囲部 と、を有する波長変換部材と、前記包囲部の下面と接合し、下面視で前記波長変換部を覆う、透光性部材 と、を備え、前記透光性部材は、前記包囲部と接合する上面において、前記波長変換部の周りを囲み 、かつ、一部に開口を設けた第１接合部と、前記第１接合部の周りを囲み、かつ、前記第１接合部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で、一部に開口を設けた第２接合部と、を含む。

本明細書において開示される光学部材は、上面と下面を有する光学部材であって、下面において、保護領域と、前記保護領域の外周領域と、を有する保護対象部材と、前記外周領域の下面と接合し、下面視で前記保護領域を覆う、透光性部材と、を備え、前記透光性部材は、前記外周領域と接合する上面において、前記光入射領域の周りを囲み、かつ、一部に開口を設けた第１侵入保護部と、前記第１侵入保護部の周りを囲み、かつ、前記第１侵入保護部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で、一部に開口を設けた第２侵入保護部と、を含む。

また、本明細書において開示される発光装置は、底面と、前記底面を囲う枠と、を有する基部と、前記底面に配される半導体レーザ素子と、前記枠の内側で、前記基部の上面と前記底面との間にある第１上面と接合して前記半導体レーザ素子が配される空間を封止する、透光性部材と、前記半導体レーザ素子から放射された光を異なる波長の光に変換可能な波長変換部と、前記波長変換部の側面を囲う包囲部とを有し、前記包囲部において前記透光性部材と接合する波長変換部材と、前記波長変換部材が接合された前記透光性部材の上に設けられる樹脂部材と、を有し、前記波長変換部の周りを囲み、かつ、一部に開口を設けた第１接合部と、前記第１接合部の周りを囲み、かつ、前記第１接合部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で一部に開口を設けた第２接合部と、を介して、前記透光性部材と前記波長変換部材とが接合する。

また、本明細書において開示される発光装置は、底面と、前記底面を囲う枠と、を有する基部と、前記底面に配される半導体レーザ素子と、前記枠の内側で、前記基部の上面と前記底面との間にある第１上面と接合して前記半導体レーザ素子が配される空間を封止する、透光性部材と、下面において、光入射領域と、前記光入射領域の外周領域と、を有し、前記外周領域において前記透光性部材と接合する波長変換部材と、前記波長変換部材が接合された前記透光性部材の上に設けられる樹脂部材と、を有し、前記光入射領域の周りを囲み、かつ、一部に開口を設けた第１接合部と、前記第１接合部の周りを囲み、かつ、前記第１接合部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で一部に開口を設けた第２接合部と、を介して、前記透光性部材と前記波長変換部材とが接合する。

本明細書に基づき開示される発明によれば、適切に作用する光学部材を提供できる。また、このような光学部材を実装する発光装置を実現できる。

図１は、実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図２は、図１に対応する上面図である。 図３は、図２のIII-III線における発光装置の断面図である。 図４は、実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための斜視図である。 図５は、図４に対応する上面図である。 図６は、実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための斜視図である。 図７は、図６に対応する上面図である。 図８は、実施形態に係る透光性部材と波長変換部材が接合された状態の斜視図である。 図９は、図８に対応する上面図である。 図１０は、実施形態に係る透光性部材と波長変換部材との接合面を説明するために波長変換部材を透過した上面図である。 図１１は、実施形態に係る透光性部材の上面図である。 図１２は、実施形態に係る波長変換部材の下面図である。 図１３は、実施形態に係る透光性部材の他の例を説明する上面図である。 図１４は、実施形態に係る透光性部材の他の例を説明する上面図である。 図１５は、実施形態に係る透光性部材の他の例を説明する上面図である。

本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースにして加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。

また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈は加工された部分も含む。なお、このように意図的に追加された加工がない“多角形”や“辺”を示す場合は、“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。

また、本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素に関し、これに該当するものが複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に“第１”、“第２”と付記して区別することがある。このとき、本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象や観点が異なっていれば、本明細書における付記の態様と、特許請求の範囲における付記の態様と、が一致しないことがある。

以下に、図面を参照しながら、本明を実施するための形態を説明する。ただし、示される形態は、本発明の技術思想が具体化されたものではあるが、本発明を限定するものではない。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、重複した説明は適宜省略することがある。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。

＜実施形態＞
図１は、実施形態に係る発光装置１の斜視図である。図２は、発光装置１の上面図である。図３は、図２のIII-III線における発光装置１の断面図である。図４は、内部構造を説明するために発光装置１から樹脂部材１００を除いた状態の斜視図である。図５は、図４と同様の状態における上面図である。図６は、内部構造を説明するために発光装置１からさらに透光性部材８０と波長変換部材９０を除いた状態の斜視図である。図７は、図６と同様の状態における上面図である。図８は、透光性部材８０と波長変換部材９０が接合された状態の斜視図である。図９は、図８と同様の状態における上面図である。図１０は、透光性部材８０と波長変換部材９０との接合面を説明するために波長変換部材９０を透過した上面図である。なお、図１０では、透光性部材８０の第１接合部８３及び第２接合部８４と、波長変換部材９０の導電膜９２１をハッチングで記している。目の細かいハッチングが導電膜９２１である。図１１は、実施形態に係る透光性部材８０の上面図である。図１２は、実施形態に係る波長変換部材９０の下面図である。

発光装置１は、構成要素として、基部１０、２つの半導体レーザ素子２０、２つのサブマウント３０、２つの光反射部材４０、保護素子５０、温度測定素子６０、配線７０、透光性部材８０、波長変換部材９０、及び、樹脂部材１００を有する。

（基部１０）
基部１０は、上面から下面の方向に窪んだ凹形状を有する。また、上面視で外形が矩形であり、窪みはこの外形の内側に形成される。基部１０は、上面１１、底面１２、下面１３、内側面１４、及び、外側面１５を有しており、内側面１４と底面１２とが窪んだ空間を作り上げる。また、上面視で、上面１１によって枠が形成され、窪んだ空間がこの枠に囲まれる。

また、基部１０は、枠の内側において２つの段差部１６を形成する。ここで、段差部１６は、上面と、この上面と交わり下方に進む側面と、で構成される部分を指すものとする。そのため、基部１０の内側面１４は、基部１０の上面１１と交わる側面と、段差部の側面と、を含んで構成される。

ここでは、２つの段差部１６を、底面１２に近い方から第１段差部１６１、第２段差部１６２、と呼ぶものとする。なお、基部１０において、２つの段差部１６を有していなくてもよい。例えば、段差部１６は１つであってもよい。

面と面との交差については、図面から特定することができる。例えば、外側面１５は、上面１１及び下面１３と交わる、といえる。また例えば、第１段差部１６１の上面は、この上面から上方に進む側面として、一部において第２段差部１６２の側面と交わり、他の一部において上面１１に交わる側面と交わる、といえる。なお、辺と辺との交差についても同様である。

基部１０は、セラミックを主材料として形成することができる。例えば、セラミックとして、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素を用いることができる。なお、セラミックに限らず、絶縁性を有する他の材料を主材料に用いて形成してもよい。

また、基部１０の底面１２には５つの、第２段差部１６２の上面には２つの、そして、上面１１には６つの金属膜が設けられる。また、底面１２における４つの金属膜、及び、第２段差部１６２の上面における２つの金属膜、のそれぞれが、基部１０の内部を通る金属を介して、上面１１に設けられた６つの金属膜のいずれかと繋がる。また、第１段差部１６１の上面にも金属膜が設けられる。

なお、金属膜が設けられる領域（場所）や数はこれに限らない。上面１１や底面１２に設ける金属膜の数を変えるなどしてもよい。例えば、上面１１の代わりに下面１３に設けてもよい。発光装置１では、基部１０の底面１２、第２段差部１６２の上面、及び、基部１０の上面１１に、複数の金属膜が設けられているといえる。

（半導体レーザ素子２０）
半導体レーザ素子２０は、上面視で長方形の外形を有する。また、長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、半導体レーザ素子２０から放射される光の出射端面となる。また、半導体レーザ素子２０の上面及び下面は、出射端面よりも面積が大きい。

なお、半導体レーザ素子から放射される光（レーザ光）は拡がりを有し、光の出射端面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下「ＦＦＰ」という。）を形成する。ここで、ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布を示す。

半導体レーザ素子２０から出射される光のＦＦＰの形状は、活性層を含む複数の半導体層の層方向よりも、それに垂直な積層方向の方が長い楕円形状である。この層方向をＦＦＰの水平方向、積層方向をＦＦＰの垂直方向というものとする。

また、半導体レーザ素子２０のＦＦＰの光強度分布に基づいて、ピーク強度値に対する１／ｅ^２以上の強度を有する光を、主要部分の光と呼ぶものとする。また、この光強度分布の半値全幅に相当する角度を拡がり角と呼ぶものとする。ＦＦＰの垂直方向における拡がり角は垂直方向の拡がり角と呼び、ＦＦＰの水平方向における拡がり角は水平方向の拡がり角と呼ぶものとする。

半導体レーザ素子２０には、発光ピーク波長が、３２０ｎｍ～５３０ｎｍの範囲、典型的には、４３０ｎｍ～４８０ｎｍの範囲にあるものを用いることができる。このような半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮを用いることができる。

（サブマウント３０）
サブマウント３０は、直方体の形状で構成され、下面、上面、及び、側面を有する。また、サブマウント３０は上下方向の幅が最も小さい。なお、形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント３０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いて形成される。なお、他の材料を用いてもよい。また、サブマウント３０の上面には金属膜が設けられている。

（光反射部材４０）
光反射部材４０は、光を反射する２つの光反射面４１を有する。光反射面には、例えば、照射された光のピーク波長に対する光反射率が９９％以上となる面が設けられる。ここでの光反射率は１００％以下あるいは１００％未満とすることができる。

２つの光反射面４１は平面形状で、下面に対して傾斜しており、互いに下面に対する傾斜角が異なる。つまり、２つの光反射面４１はいずれも、下面に対する配置関係が垂直でも平行でもない。また、２つの光反射面４１は連続して繋がっており、一体的な１つの反射領域を形成する。

ここでは、下面に近い方の光反射面を第１反射面４１１、遠い方の光反射面を第２反射面４１２と呼ぶものとする。光反射部材４０では、第２反射面４１２の傾斜角の方が、第１反射面４１１の傾斜角よりも大きい。例えば、第１反射面４１１と第２反射面４１２との傾斜角の差は、１０度以上から６０度以下の範囲にある。

なお、一体的な１つの反射領域を形成する３つ以上の光反射面４１を有していてもよい。また、１つの光反射面４１で１つの反射領域を形成してもよい。また、他の光反射面と連続して繋がっていない光反射面をさらに有していてもよい。また、光反射面４１の形状は、平面形状でなく曲面形状であってもよい。

光反射部材４０は、その外形を形成する主材料に、ガラスや金属などを用いることができる。主材料は熱に強い材料がよく、例えば、石英若しくはＢＫ７（硼珪酸ガラス）等のガラス、アルミニウム等の金属、又はＳｉを用いることができる。また、光反射面は、例えば、Ａｇ、Ａｌ等の金属やＴａ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２等の誘電体多層膜を用いて形成することができる。

（保護素子５０）
保護素子５０は、特定の素子（例えば半導体レーザ素子）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐためのものである。保護素子５０としては、例えば、Ｓｉで形成されたツェナーダイオードを用いることができる。

（温度測定素子６０）
温度測定素子６０は、周辺の温度を測定するための温度センサとして利用される素子である。温度測定素子６０としては、例えば、サーミスタを用いることができる。

（配線７０）
配線７０は、特定の素子（例えば半導体レーザ素子）の電気的な接続に用いられる。配線７０としては、例えば、金属のワイヤを用いることができる。

（透光性部材８０）
透光性部材８０は、直方体の平板形状で構成され、下面と、上面と、側面とを有する。透光性部材は、光を透過する透光性を有する。ここで、透光性とは、光に対する透過率が８０％以上であることとする。なお、形状は直方体に限らない。

透光性部材８０は、サファイアを主材料に用いて形成することができる。サファイアは、比較的屈折率が高く、比較的強度も高い材料である。なお、主材料には、サファイアの他に、例えば、石英、炭化ケイ素、又は、ガラス等を用いることもできる。

透光性部材８０の上面には、配線のために外周領域に設けられた２つの金属膜が設けられる。以下では、この２つの金属膜をそれぞれ、第１配線パターン８１、第２配線パターン８２と呼ぶものとする。

また、透光性部材８０の下面にも、外周領域に金属膜が設けられるが、この金属膜は他の構成要素との接合に利用される。そのため、透光性部材８０には、上面視または下面視で、透光性を有する領域と、透光性を有さない領域と、がある。また、中央部に透光性を有する領域が設けられる。

中央部の上面にはさらに、接合のための２つの線状の金属膜が設けられる。以下では、この２つの金属膜をそれぞれ、第１接合部８３、第２接合部８４と呼ぶものとする。第１接合部８３は中心を囲うようにしてＣ字型に金属膜が設けられる。第２接合部８４は、第１接合部８３を囲うようにしてＣ字型に金属膜が設けられる。つまり、第１接合部８３及び第２接合部８４は、一部に開口を設けている。

第１接合部８３により設けられる開口の方向と、第２接合部８４により設けられる開口の方向は異なる。上面視で、第１接合部８３による開口が、矩形の外形のうちの一辺の方向に向けて開口している場合に、第２接合部８４による開口は、この辺とは異なる一辺の方向に向けて開口している。なお、発光装置１では、第１接合部８３による開口が向く一辺と、第２接合部８４による開口が向く一辺とは交わる。

また、第２接合部８４による開口は、上面視で、第１接合部８３の周りを囲み、かつ、第１接合部８３の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線が含まれない領域に設けられる。図１１において、第２接合部８４の一部に示す目の細かなハッチング領域は、第１接合部８３の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線が含まれる領域を示す。また、破線Ｌ１及びＬ２は、第１接合部８３の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線の境界である。図１１の例では、第２接合部８４による開口は、目の細かなハッチング領域には設けられない。

第１接合部８３が形成する接合領域は、中心を囲うＣ字型の包囲領域と、第１配線パターン８１に繋がる連結領域と、を有する。第１接合部８３の連結領域は、包囲領域のＣ字の途中から外側へと延びる領域を有する。また、この連結領域において、第１接合部８３と第１配線パターン８１と、は重なる。

また、第１配線パターン８１は、第２接合部８４の外側から第２接合部８４の開口を通り第１接合部８３へと繋がる。従って、第１接合部８３と第１配線パターン８１とは、第２接合部８４の開口を通って繋がる。

第２接合部８４が形成する接合領域は、第１接合部８３を囲うＣ字型の包囲領域と、第２配線パターン８２に繋がる連結領域と、を有する。第２接合部８４の連結領域は、包囲領域のＣ字の一部分を含む。つまり、第２接合部８４では、包囲領域が、連結領域の一部または全部を有している。なお、連結領域の一部または全部が包囲領域のＣ字に含まれないように、連結領域を設けてもよい。また、この連結領域において、第２接合部８４と第２配線パターン８２と、は重なる。

また、第２接合部８４は開口の一部または全部を除き、Ｃ字型の金属膜（包囲領域）の外側を第２配線パターン８２に囲まれる。従って、第２配線パターン８２は、第２接合部８４（包囲領域）の外側から第２接合部８４（連結領域）へと繋がる。

第１配線パターン８１及び第２配線パターンは、例えば、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ（サブマウント３０の上面からＴｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層したもの）を用いて形成することができる。また、第１接合部８３及び第２接合部８４は、例えば、ＡｕＳｎを用いて形成することができる。

（波長変換部材９０）
波長変換部材９０は、直方体の平板形状で構成され、下面と、上面と、側面とを有する。また、波長変換部材９０は、透光性の波長変換部９１と、包囲部９２と、を有する。また、波長変換部９１と包囲部９２とが一体的に形成されている。包囲部９２の内側面が波長変換部９１の側面と接しており、包囲部９２の外側面が波長変換部材９０の側面に相当する。

波長変換部９１は直方体の形状である。また、波長変換部９１は、波長変換部９１に入射した光を波長の異なる光に変換可能な部材である。波長変換部材９０は、光の照射により分解されにくい無機材料を主材料に用いて形成することができる。なお、無機材料でなくてもよい。

また、波長変換部９１は、セラミックスを主材料とし、蛍光体を含有させて形成することができる。これに限らず、ガラスを主材料とする、あるいは、蛍光体の単結晶で形成するなどしてもよい。なお、波長変換部９１には、融点が１３００℃～２５００℃の材料を主材料に用いるのが好ましく、このようにすることで波長変換部９１にかかる熱を考慮しても変形や変色などの変質が生じ難い。

例えば、波長変換部９１の主材料にセラミックスを用いる場合、蛍光体と酸化アルミニウム等の透光性材料とを焼結させて形成することができる。蛍光体の含有量は、セラミックスの総体積に対して０．０５体積％～５０体積％とすることができる。また例えば、蛍光体の紛体を焼結させた、実質的に蛍光体のみからなるセラミックスを用いてもよい。

蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ－Ａｌ₂Ｏ₃－ＳｉＯ₂）、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄）、αサイアロン蛍光体、βサイアロン蛍光体等が挙げられる。なかでも、耐熱性が良好な蛍光体であるＹＡＧ蛍光体を用いることが好ましい。

包囲部９２は、直方体の平板の中央部分に貫通孔を有する形状である。貫通孔の領域に波長変換部９１が設けられる。また、貫通孔の形状は、波長変換部９１の形状に対応しており、包囲部９２は波長変換部９１の側面を囲う。

包囲部９２は、セラミックスを主材料に用いて形成することができる。また、これに限らず、金属や、セラミックスと金属の複合体などを用いてもよい。また、包囲部９２には、波長変換部９１による熱を排熱する高熱伝導率の材料を用いるのが好ましい。高熱伝導率の材料が主材料に用いられた包囲部９２は、波長変換部９１における熱を排熱する放熱機能を有し、この観点から包囲部９２に代えて放熱部材と捉えることができる。

また、包囲部９２には、半導体レーザ素子２０が出射した光及び蛍光体が発する蛍光を高反射率で反射する材料を用いるのが好ましい。また、少なくとも波長変換部９１の側面を囲う領域において光を反射するのが好ましい。高反射率の材料が主材料に用いられた包囲部９２は、照射された光を反射する高反射性を有し、この観点から包囲部９２は光反射部材と捉えることができる。なお、高反射率及び高熱伝導率を有する材料としては、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）が挙げられる。

包囲部９２の下面には、導電膜９２１が設けられる。導電膜９２１は、波長変換部９１に近い位置に設けられる。また、線状の導電膜９２１が下面視で波長変換部９１を囲う（覆う）ように設けられる。

なお、導電膜は細い線状で波長変換部９１を囲うのが好ましい。細い線状とは、例えば、下面視で、線幅が、波長変換部９１の幅よりも小さく、線の長さが、波長変換部９１の外周よりも長い線状を示す。また例えば、さらに線幅が、波長変換部９１の幅の１／２以下であることとしてもよい。ここでの波長変換部９１の幅は、例えば外形が矩形の場合は短辺の幅であり、例えば外形が楕円形の場合は短径の幅である。また、これ以外の形状の場合は、これらの例示に基づき、実質的に幅が特定される。

また、包囲部９２の下面には、波長変換部９１の外側に複数の金属膜が設けられる。これらの金属膜は波長変換部９１を囲う第１金属膜９２２と、第１金属膜９２２を囲う第２金属膜９２４と、で区別することができる。

またさらに、第１金属膜９２２は、対となる２つの金属膜により波長変換部９１を囲う。第１金属膜９２２を構成する複数の金属膜のそれぞれを第１金属膜パーツ９２３と呼ぶものとする。第２金属膜９２４は、対となる２つの金属膜により第１金属膜９２２を囲う。第２金属膜９２４を構成する複数の金属膜のそれぞれを第２金属膜パーツ９２５と呼ぶものとする。なお、３つ以上の第１金属膜パーツ９２３あるいは第２金属膜パーツ９２５で、第１金属膜９２２あるいは第２金属膜９２４が構成されてもよい。

２つの第１金属膜パーツ９２３は、波長変換部９１を挟むようにして形成され、波長変換部９１の外周に２箇所の開口を設ける。２箇所の開口は、波長変換部９１を挟んで対向する位置に設けられている。また、２箇所の開口は一方が他方に比べて大きくなっている。

２つの第２金属膜パーツ９２５は、第１金属膜９２２を挟むようにして形成され、第１金属膜９２２の外周に２箇所の開口を設ける。２箇所の開口は、第１金属膜９２２を挟んで対向する位置に設けられている。２箇所の開口は一方が他方に比べて大きくなっている。

第１金属膜９２２により設けられる開口の方向と、第２金属膜９２４により設けられる開口の方向は異なっている。特に、２箇所の開口のうちの少なくとも１箇所において異なる。特に、第１金属膜９２２と第２金属膜９２４の大きい方の開口同士で、開口の方向は異なっている。

線状の導電膜９２１の両端のうちの一端が第１金属膜９２２と繋がり、他端が第２金属膜９２４と繋がる。また、導電膜９２１は、第１金属膜９２２により設けられた２箇所の開口のうちの１箇所を通り第２金属膜９２４と繋がる。導電膜９２１は、２箇所の開口のうちの大きい方の開口を通り第２金属膜９２４と繋がる。開口を通って繋がることで、第１金属膜９２２を跨いで繋がるよりも、接続が安定する。

また、導電膜９２１は、波長変換部９１と第１金属膜９２２との間で、波長変換部９１を囲う。従って、導電膜９２１は、波長変換部９１を囲う部分と開口を通り第２金属膜９２４と繋がる部分とを有し、第１金属膜９２２は、開口を通り第２金属膜９２４と繋がる部分を除いて、波長変換部９１を囲う部分の導電膜９２１を囲う。

第１金属膜９２２は、第２金属膜９２４により設けられた２箇所うちの１箇所の開口を通る。また、第１金属膜９２２が通る開口は、２箇所の開口のうちの大きい方の開口である。第１金属膜９２２が通る第２金属膜９２４の開口は、第１金属膜９２２の周りを囲み、かつ、第１金属膜９２２の内側の領域から外側の領域へと導電膜９２１が通る開口を通って進む直線が含まれない領域に設けられる。

導電膜９２１は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を用いて形成することができる。ＩＴＯは可視光による透過率が高い。ＩＴＯで形成された導電膜９２１は透光性を有し、この観点から透光性導電膜と捉えることができる。第１金属膜９２２及び第２金属膜９２４は、例えば、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕを用いて形成することができる。

波長変換部材９０は、例えば、焼結体等の成形品からなる波長変換部９１と、包囲部９２を形成する粉粒の材料と、を一体的に成形して焼結し形成することができる。または、焼結体等の成形品からなる包囲部９２と、波長変換部９１を形成する粉粒の材料と、を一体的に成形して焼結し形成することができる。焼結には、例えば、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ法）やホットプレス焼結法（ＨＰ法）等を用いることができる。

（樹脂部材１００）
樹脂部材１００は、中央部に貫通孔が形成された形状を有する。また、下面側には、貫通孔を囲う凸形状が形成される。言い換えると、下面側において、中央部が窪んだ凹形状が形成される。

樹脂部材１００は、遮光性を有する樹脂によって形成される。ここで、遮光性とは光を透過しない性質を示し、光を遮る性質の他、吸収する性質や反射する性質などを利用して、遮光性を実現してもよい。例えば、樹脂に、光拡散材及び／又は光吸収材等のフィラーを含有させることで形成できる。

樹脂部材１００を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン等が挙げられる。また、光吸収性のフィラーとしては、カーボンブラック等の暗色系の顔料等が挙げられる。

（発光装置１）
次に、これらの構成要素を用いて製造される発光装置１について説明する。
まず、基部１０の底面１２に２つの光反射部材４０が配置される。２つの光反射部材４０は、それぞれ異なる金属膜の上に配置され、その下面が基部１０の底面１２に接合される。また、２つの光反射部材４０は、点ＳＰに対して点対称に配置される（図７参照）。また、２つの光反射部材４０は、上面視で、光反射面４１の上端が、基部１０の内側面１４または外側面１５と平行あるいは垂直である。

次に、基部１０の底面１２に、保護素子５０と温度測定素子６０とが配置される。保護素子５０は、２つの光反射部材４０のうちの一方が配置されている金属膜に配置され、接合される。温度測定素子６０は、２つの光反射部材４０が配置された金属膜とは異なる金属膜の上に配置され、接合される。

次に、基部１０の底面１２に２つのサブマウント３０が配置される。２つのサブマウント３０は、それぞれ異なる金属膜の上に配置され、その下面が基部１０の底面１２に接合される。また、２つのサブマウント３０はそれぞれ、光反射部材４０が配置されている金属膜に配置される。なお、サブマウント３０と光反射部材４０は、異なる金属膜に配置されていてもよい。

次に、半導体レーザ素子２０がサブマウント３０に配置される。２つの半導体レーザ素子２０は、それぞれ異なるサブマウント３０の上面に配置され、その下面が接合される。また、２つの半導体レーザ素子２０は、点ＳＰに対して点対称に配置される。つまり、２つの半導体レーザ素子２０が対称となる点と、２つの光反射部材４０が対称となる点と、は同じ位置にある。以降の説明では、この点ＳＰを、対称点と呼ぶものとする。

２つの半導体レーザ素子２０は、上面視で、出射端面が、基部１０の内側面１４または外側面１５と平行及び垂直にならない。そのため、光反射面４１の上端とも、平行及び垂直にならない。つまり、半導体レーザ素子２０は、上面視で、基部１０の内側面１４及び外側面１５、または、光反射面４１の上端、に対して出射端面が斜めになるように配置される。

なお、半導体レーザ素子２０を斜めに配置する代わりに、光反射部材４０を斜めに配置するようにしてもよい。つまり、半導体レーザ素子２０を、基部１０の内側面１４または外側面１５と平行あるいは垂直に配置し、光反射部材４０を平行及び垂直にならないように配置してもよい。

２つの半導体レーザ素子２０のそれぞれで、出射端面から出射された光は、対応する光反射部材４０に照射される。対応する光反射部材４０とは、同じ金属膜に配置されている光反射部材４０である。少なくとも主要部分の光が光反射面４１に照射されるように、半導体レーザ素子２０は配置される。

また、対応する半導体レーザ素子２０と光反射部材４０との間で、光反射部材４０よりも半導体レーザ素子２０の方が対称点から遠い位置にある。従って、半導体レーザ素子２０から出射された光は、対称点に近付く方向に進む。なお、２つの半導体レーザ素子２０のうちの少なくとも一方は温度測定素子６０に近い位置に配される。配置の対称性から、一方の半導体レーザ素子２０の温度と他方の半導体レーザ素子２０の温度に大きな差はないと考えられるためである。

半導体レーザ素子２０が配されたサブマウント３０は、発光装置１において、半導体レーザ素子２０から発生した熱を逃がす放熱部材としての役割を果たしている。サブマウント３０を放熱部材として機能させるには、半導体レーザ素子２０よりも熱伝導率の良い材料で形成すればよい。また、基部の底面よりも熱伝導率の良い材料で形成すると、より高い放熱効果を得ることができる。

また、サブマウント３０は、発光装置１において、半導体レーザ素子２０の光の出射位置を調整する役割を果たすことができる。例えば、光軸を通る光が底面１２と水平になるようにし、かつ、光反射面４１の所定の位置に照射させたい場合に、サブマウントを調整部材として用いられる。

次に、半導体レーザ素子２０、保護素子５０、及び、温度測定素子６０を電気的に接続するための配線７０が接合される。電気的な接続には、基部１０の底面１２に設けられた金属膜を利用する。配線７０は、２つの半導体レーザ素子２０と保護素子５０とが直列に接続するように接合される。また、温度測定素子６０が、２つの半導体レーザ素子２０及び保護素子５０とは別で、電気的に接続するように接合される。

次に、透光性部材８０が基部１０の上面に配置される。透光性部材８０は、その下面が基部１０の段差部１６の上面に配置され接合される。より詳細には、第１段差部１６１の上面に接合される。透光性部材８０の下面の外周領域に設けられた金属膜と、第１段差部１６１の上面に設けられた金属膜と、がＡｕ－Ｓｎ等を介して接合し固定される。

透光性部材８０が基部１０に接合されることで、半導体レーザ素子２０が配された閉空間が形成される。このように、発光装置１では、透光性部材８０は蓋部材としての役割を果たすことができる。また、この閉空間は気密封止された状態で形成される。気密封止されることで、半導体レーザ素子２０の光の出射端面に有機物等が集塵することを抑制できる。

ここで、透光性部材８０は、上面に波長変換部材９０が接合された状態で、基部１０に接合される。そのため、透光性部材８０が基部１０の上面に配され、波長変換部材９０が透光性部材８０の上面に配される。２つの半導体レーザ素子２０より出射された光、特に主要部分の光は、それぞれに対応する光反射部材４０の光反射面４１によって反射され、透光性部材８０を透過し、波長変換部９１の下面に入射する。

つまり、波長変換部材９０は、その下面において、主要部分の光が入射する光入射領域と、その外周領域と、を有するといえる。また、波長変換部９１が光入射領域を形成し、包囲部９２が外周領域を形成する。なお、外周領域が包囲部９２により形成される形態に限らなくてもよい。例えば、波長変換部９１のサイズを大きくし、波長変換部９１の下面に光入射領域と外周領域が含まれていてもよい。

波長変換部９１に入射した光の一部あるいは全部は、波長変換部９１によって異なる波長の光に変換される。レーザ光または波長変換された光が、波長変換部９１の上面から発光装置１の外部に出射される。つまり、波長変換部９１の上面が、発光装置１の光取出面となる。

なお、波長変換により生じる熱が特定の箇所に集中すると波長変換部９１が劣化しやすいため、波長変換部９１に入射する光の分布は拡散している方がよい。例えば、２つの半導体レーザ素子２０のそれぞれから出射されたレーザ光の光強度の強い部分が重ならないようにするとよい。

発光装置１では、光反射部材４０の光反射面４１を傾斜角の異なる複数の反射面で構成することで、ＦＦＰの光強度分布よりも均一化された光が波長変換部９１に入射するように制御している。

また、２つの光反射部材４０の配置によって、それぞれの半導体レーザ素子から出射された光軸を通る光が、波長変換部９１の中心を通らないようにしている。つまり、それぞれの半導体レーザ素子から出射された光軸を通る光は、波長変換部９１の入射面（下面）において重ならない。

波長変換部材９０は、包囲部９２と、透光性部材８０とを接合させることにより、透光性部材８０と接合する。包囲部９２の第１金属膜９２２と透光性部材８０の第１接合部８３とを、また、包囲部９２の第２金属膜９２４と透光性部材８０の第２接合部８４とを、それぞれ接合させる。

第１接合部８３における連結領域は、第１金属膜９２２の第２金属膜９２４による開口を通る領域と接合する。導電膜９２１は、上面視または下面視で、第１接合部８３による開口を通るように配置される。従って、導電膜９２１は、第１接合部８３の開口に対応する領域を通るように設けられている。

また、第１接合部８３は、２つの第１金属膜パーツ９２３を繋ぐようにして第１金属膜９２２と接合する。導電膜９２１が通らない開口を通って２つの第１金属膜パーツ９２３を繋ぐ。また、第２接合部８４は、２つの第２金属膜パーツ９２５を繋ぐようにして第２金属膜９２４と接合する。第１金属膜９２２が通らない開口を通って２つの第２金属膜パーツ９２５を繋ぐ。

第１接合部８３が波長変換部９１の周りを囲むようにして、透光性部材８０と波長変換部材９０は接合する。この接合により、第１配線パターン８１から第１金属膜９２２へと電気的に接続し、第２金属膜９２４から第２配線パターン８２へと電気的に接続する。従って、第１配線パターン８１から導電膜９２１を取って第２配線パターン８２へと電気的に接続することができる。

導電膜９２１は、波長変換部９１の近傍においてその周りを細い線状の膜で囲っている。そのため、波長変換部９１に割れなどの異常が発生すると、その衝撃に対応して導電膜９２１にも亀裂が入るなどして電気的な接続状態に変化を与える。従って、この変化（例えば、抵抗値の大幅な上昇）を検知することで波長変換部９１の異常を検知することができる。

このことから、導電膜９２１は、波長変換部９１の異常を検知するセンサである異常検知素子といえる。また、波長変換部９１は、異常検知素子によって異常が検知される対象である検知対象部材といえる。また、同様に、光入射領域は、検知対象領域といえる。

また、導電膜９２１は、波長変換部９１の下、つまり、波長変換部９１の下面の直下を通らないようにして、その周りを囲う。このようにすることで、半導体レーザ素子２０から出射された光が導電膜９２１を通らずに波長変換部９１に入射するため、効率的に光を入射させることができる。

なお、透光性部材８０の上面の方が、波長変換部材９０の下面よりも大きい。また、上面視で、透光性部材８０の上面は、波長変換部材９０の下面を囲う。あるいは、波長変換部材９０を囲う。上面視で、透光性部材８０の上面の２つの金属膜はそれぞれ、波長変換部材９０の下面と重なる領域から重ならない領域に亘って設けられる。

次に、異常検知素子を電気的に接続するための配線７０が接合される。電気的な接続には、基部１０の第２段差部１６２に設けられた金属膜と、透光性部材８０の金属膜の波長変換部材９０の下面と重ならない領域と、が利用される。配線７０は、その一端が透光性部材８０の上面の金属膜に、他端が第２段差部１６２の上面の金属膜に、接合される。

ここでは、半導体レーザ素子２０、保護素子５０，及び、温度測定素子６０を電気的に接続するための配線７０を第１配線７１、異常検知素子を電気的に接続するための配線７０を第２配線７２、と呼ぶものとする。

基部１０の上面１１の６つの金属膜は、半導体レーザ素子２０に電源を供給するための２つの金属膜と、温度測定素子６０に電源を供給するための２つの金属膜と、異常検知素子に電源を供給するための２つの金属膜と、で構成される。なお、電源供給の態様はこれに限らなくてよい。例えば、温度測定素子６０を有さない場合は、係る金属膜も有さなくてよい。また例えば、他の目的で金属膜が利用されてもよい。

次に、樹脂部材１００が、基部１０の上面１１による枠の内側に形成される。樹脂部材１００は、基部１０と波長変換部材９０との隙間を埋めるようにして形成される。樹脂部材１００は、例えば、熱硬化性の樹脂を流し込み、これを熱で硬化させることで形成できる。

樹脂部材１００は、基部１０の上面１１と交わる内側面１４、基部１０の段差部１６の上面、透光性部材８０の側面、透光性部材８０の上面、及び、波長変換部材９０の側面、に接する。また、波長変換部材９０の上面には達さない。あるいは、包囲部９２の上面に達したとしても、波長変換部９１の上面には達さない。これにより、光取出面である波長変換部９１を避けつつ、隙間を埋めるようにして樹脂部材１００を設けることができる。

樹脂部材１００の形成において、樹脂は、透光性部材８０と波長変換部材９０との隙間にも入り込み得る。また、導電膜９２１が、開口を通って繋がることで、異常検知の仕組みのための接続は安定するが、そのための開口を有するため、樹脂が波長変換部９１の下面にまで達することが懸念される。

樹脂が波長変換部９１の下面にまで達すれば、光の取り出しに支障をきたすことが考えられる。特に、遮光性の樹脂で樹脂部材１００を形成すると、半導体レーザ素子２０から波長変換部９１へと進む光の少なくとも一部が遮られることが起こり得る。

発光装置１では、第１接合部８３と第２接合部８４の開口を異なる方向に向けて設けることで、樹脂が波長変換部９１へと入り込みにくい構造を実現している。これにより、隙間を埋めつつ、透光性部材８０の透光性の領域と波長変換部材９０の透光性の領域との間を邪魔しないように樹脂部材１００を形成することができる。

このように、波長変換部９１への樹脂の侵入を防ぐための構造を有することで、発光装置１として有効に機能させつつ、異常検知の仕組みを適切に動作させることができる。この観点から、第１接合部８３と第２接合部８４は、その外周からの侵入を防ぐための侵入保護部といえる。

また、波長変換部材９０あるいは波長変換部９１は、侵入保護の対象である保護対象部材といえる。同様に、光入射領域は、保護領域といえる。なお、侵入のおそれのある材料は樹脂に限らない。例えば、接着剤など、流動性のあるものが対象となりうる。

また、樹脂部材１００は、第２配線７２を内包する。つまり、樹脂部材１００が形成された時点で、発光装置１において第２配線７２は露出しない。これにより、第２配線７２を水滴等の付着から保護することができる。なお、必ずしも内包していなくてよい。

樹脂部材１００が形成する貫通孔には、波長変換部材９０が貫通する。また、樹脂部材１００の下面側に形成される凸形状の突出部分は、透光性部材８０の側面と、基部１０の内側面１４と、の間の溝に嵌る。

樹脂部材１００は、上面視で、基部１０の上面１１による枠の内側に露出していた金属領域を隠す。発光装置１において、樹脂部材１００は絶縁性の材料によって形成されており、絶縁部材としての役割を果たしている。これにより、異常検知の仕組みを適切に動作させることができる。また、外部電源による発光装置１への給電のための導通領域を、凹形状の窪んだ空間の外側に限定することができる。

また、樹脂部材１００は、遮光性を有することで、光取出面以外からの光の漏れを抑制する遮光部材としての役割を果たしている。遮光性を高める上では、樹脂部材１００は、第２接合部８４の開口、及び、第１接合部８３と第２接合部８４の間の領域にまで設けられ、かつ、第１接合部８３の開口には達さないことが好ましい。

このように遮光性を有する樹脂部材１００によって有効に隙間を埋めることで、所望の光取出領域以外からの光の漏れを抑制した効果的な発光装置を実現することができる。

ここで、実施形態の発光装置１に適用される透光性部材の他の例をいくつか挙げる。
＜変形例１＞
図１３は、発光装置１に適用される透光性部材の他の例である、透光性部材２８０を示す上面図である。なお、図１３における破線の矢印は、第１配線パターン２８１及び第２配線パターン２８２における電流の流れを概略的に示している。なお、この電流の流れは、発光装置１を動作させたときの流れの一例である。また、図１３における幅Ｗは、電流が流れる方向との関係から合理的に導かれる配線パターンの幅を例示している。

透光性部材２８０は、図１１で示した透光性部材８０と比べて、配線幅調整部２８３を有している点が異なる。配線幅調整部２８３は、配線パターン（第１配線パターン２８１または第２配線パターン２８２）の一部分を構成する。また、配線幅調整部２８３は、配線パターンにおいて、接合部（第１接合部８３または第２接合部８４）の連結領域へと繋がる部分の近傍に設けられる。

発光装置１に係る透光性部材において、配線パターンは、接合部に繋がる部分の幅の方が、外周領域に設けられる部分の幅よりも小さい。なお、ここでいう配線パターンの幅は、電流が流れる方向との関係から合理的に導かれる（図１３参考）。

従って、電流は、幅の広い部分から幅の狭い部分へと流れ、また、幅の狭い部分から幅の広い部分へと流れていくこととなる。配線幅調整部２８３は、電流が流れる配線パターンの幅が急激に変化することを抑制する部分である。大きな電流が流れることによって生じる急激な電流密度の変化から配線パターンが破損するといった事態の発生を、配線幅調整部２８３を設けることで抑制することができる。

また、配線幅調整部２８３は、接合部の連結領域へと繋がる部分の直ぐ手前に設けられる。これにより、配線パターンにおいて電流密度が最も高くなる連結領域へと繋がる部分の手前で、電流密度の変化の度合いを緩和することができる。

配線幅調整部２８３は、幅の広い部分と、幅の狭い部分との間を繋ぎ、かつ、配線幅調整部２８３は、広い方の幅よりも狭く、狭い方の幅よりも広い幅となる部分を有する。つまり、広い方の幅と狭い方の幅との中間の幅を有する。

配線幅調整部２８３は、例えば、幅の広い部分と繋がる位置から、幅の狭い部分と繋がる位置まで、徐々に幅を縮めていく形状で形成される。また、徐々に幅を縮めていく形状には、例えば、連続的に幅を縮めていく形状があり、また例えば、段階的に幅を狭めていく形状がある。

連続的に幅を狭めていく形状としては、図１３に例示されるように、配線幅調整部２８３の幅を規定する対向する二辺のうちの少なくとも一辺を曲線で形成する。図１３の例では、第１配線パターン２８１に係る配線幅調整部２８３は、幅を規定する対向する二辺のうちの一辺のみを曲線で形成している。

また、曲線を形成する一辺は、二辺のうち、より電流経路に近い側である。言い換えれば、第１配線パターン２８１において第２配線７２が接合される領域に近い側の辺である。なお、二辺を曲線で形成してもよい。第１配線パターン２８１は、第２配線７２が接合される領域に遠い側の辺が、第２配線パターン２８２と近くで対向しているため、直線で形成されている。

また、第２配線パターン２８２に係る配線幅調整部２８３は、幅を規定する対向する二辺を曲線で形成している。二辺ともに、第１配線パターン２８１から十分に離れた位置にあるため、どちらも曲線としている。なお、一辺のみを曲線で形成するようにしてもよい。

また、連続的に幅を狭めていく形状としては、例えば、配線幅調整部２８３の幅を規定する対向する二辺を、幅の広い部分と繋がる位置と幅の狭い部分と繋がる位置とを結ぶ直線で形成する。つまり、二辺のうち一方の辺に対して、他方の辺は垂直でも平行でもなく、斜めの直線で形成される。

また、段階的に幅を狭めていく形状としては、例えば、幅の広い部分と繋がる位置から幅の狭い部分と繋がる位置までを、階段状に形成する形状がある。なお、配線幅調整部２８３の形状は、ここで例示した形状に限られなくてもよい。

配線幅調整部２８３は、第１配線パターン２８１に設けられる。また、配線幅調整部２８３は、第２配線パターン２８２に設けられる。第２配線パターン２８２に係る配線幅調整部２８３は、上面視で、波長変換部材９０の導電膜９２１と重なる部分の直ぐ手前に設けられる（図１０の導電膜９２１の配置を参照）。

＜変形例２＞
図１４は、発光装置１に適用される透光性部材の他の例である、透光性部材３８０を示す上面図である。透光性部材３８０は、第２配線パターン３８２において、配線幅調整部２８３が設けられる位置が異なる点で、透光性部材２８０と異なる。

透光性部材３８０では、第１配線パターン２８１に係る配線幅調整部２８３と、第２配線パターン３８２に係る配線幅調整部２８３とが、上面視で対向する位置に設けられる。このように配置することで、第２配線パターン３８２において、第２配線７２と接合する位置から配線幅調整部２８３までの電流経路を長く確保し、緩やかに幅を狭めていくことができる。また、上面視で、波長変換部材９０の導電膜９２１と重なる部分から離れた位置に配線幅調整部２８３を設けることができる。

＜変形例３＞
図１５は、発光装置１に適用される透光性部材の他の例である、透光性部材４８０を示す上面図である。透光性部材４８０は、第２配線パターン４８２において、配線幅調整部２８３が設けられる位置が異なる点で、透光性部材２８０及び透光性部材３８０と異なる。

透光性部材４８０では、上面視で、第２配線パターン４８２と第２配線７２が接合する位置（図５参照）の反対側に、第２配線パターン４８２に係る配線幅調整部２８３が設けられる。また、透光性部材４８０の外周領域において、第２配線パターン４８２と第２配線７２が接合する辺側の領域とは反対側の領域に、第２配線パターン４８２に係る配線幅調整部２８３が設けられる。このように配置することで、第２配線パターン４８２において、第２配線７２と接合する位置から配線幅調整部２８３までの電流経路を長く確保することができる。

以上、実施形態の発光装置１を説明すると共に、一実施形態として発光装置１に実装される光学部材を説明した。なお、発光装置１における光学部材は、透光性部材８０と、波長変換部材９０と、を有し、透光性部材８０と、波長変換部材９０とが接合した部材である。また、発光装置１における樹脂部材１００として説明したが、光学部材は、異常検知素子を有していてもよい。また、透光性部材の一部に遮光のための遮光部材を設けてもよい。また、絶縁のための絶縁部材を有してもよい。光学部材は、半導体レーザ素子などの発光素子からの光を制御する光学系を実現する。

以上、説明してきたが、明細書により開示された技術的特徴を有した本発明は、明細書の実施形態で説明した構造に限られるわけではない。例えば、実施形態に開示のない構成要素を有する発光装置においても本発明は適用され得るものであり、開示された構造と違いがあることは本発明を適用できないことの根拠とはならない。

このことはつまり、実施形態により開示された発光装置の全ての構成要素を必要十分に備えることを必須としないものであっても、本発明が適用され得ることを示す。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置の一部の構成要素が記載されていなかった場合、その構成要素については、本実施形態に開示されたものに限らず、代替、省略、形状の変形、材料の変更などといった当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを請求するものである。

実施形態に記載の光学部材は、車載ヘッドライト、照明、プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ、その他ディスプレイのバックライト等の光源に使用される光学系に利用することができる。

１ 発光装置
１０ 基部
１１ 上面
１２ 底面
１３ 下面
１４ 内側面
１５ 外側面
１６ 段差部
１６１ 第１段差部
１６２ 第２段差部
２０ 半導体レーザ素子
３０ サブマウント
４０ 光反射部材
４１ 光反射面
４１１ 第１反射面
４１２ 第２反射面
５０ 保護素子
６０ 温度測定素子
７０ 配線
７１ 第１配線
７２ 第２配線
８０、２８０、３８０、４８０ 透光性部材
８１、２８１ 第１配線パターン
８２、２８２、３８２、４８２ 第２配線パターン
８３ 第１接合部
８４ 第２接合部
２８３ 配線幅調整部
９０ 波長変換部材
９１ 波長変換部
９２ 包囲部
９２１ 導電膜
９２２ 第１金属膜
９２３ 第１金属膜パーツ
９２４ 第２金属膜
９２５ 第２金属膜パーツ
１００ 樹脂部材

Claims (16)

1. 上面と下面を有する光学部材であって、
   波長変換部と、前記波長変換部の側面を囲う包囲部と、を有する波長変換部材と、
   前記包囲部の下面と接合し、下面視で前記波長変換部を覆う、透光性部材と、
   を備え、
   前記透光性部材は、前記包囲部と接合する上面において、
   前記波長変換部の周りを囲み、かつ、一部に開口を設けた第１接合部と、
   前記第１接合部の周りを囲み、かつ、前記第１接合部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で、一部に開口を設けた第２接合部と、
   を有する光学部材。
2. 前記包囲部は、少なくとも前記波長変換部の側面を囲う領域において光を反射する請求項１に記載の光学部材。
3. 前記波長変換部材と接合された前記透光性部材の上面に設けられる遮光部材をさらに有する請求項１または２に記載の光学部材。
4. 前記遮光部材は、前記第２接合部の開口、及び、前記第１接合部と前記第２接合部の間の領域に設けられる請求項３に記載の光学部材。
5. 前記透光性部材は、上面において、
   前記第２接合部の外側から前記第２接合部の開口を通り前記第１接合部へと繋がる第１配線パターンと、
   前記第２接合部の外側から前記第２接合部へと繋がる第２配線パターンと、
   を有する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の光学部材。
6. 前記第２配線パターンは、前記第２接合部の開口を除き、前記第２接合部の周りを囲う請求項５に記載の光学部材。
7. 前記波長変換部材は、前記包囲部の下面において、
   前記第１接合部が接合される領域に設けられる第１金属膜と、
   前記第２接合部が接合される領域に設けられる第２金属膜と、
   一端が前記第１金属膜に配され、当該一端から前記第１金属膜の内側を通り、さらに前記第１接合部の開口に対応する領域を通って他端が前記第２金属膜に配された導電膜を有する請求項５または６に記載の光学部材。
8. 前記導電膜は、前記波長変換部の下を通らない請求項７に記載の光学部材。
9. 上面と下面を有する光学部材であって、
   下面において、保護領域と、前記保護領域の外周領域と、を有する保護対象部材と、
   前記外周領域の下面と接合し、下面視で前記保護領域を覆う、透光性部材と、
   を備え、
   前記透光性部材は、前記外周領域と接合する上面において、
   前記保護領域の周りを囲み、かつ、一部に開口を設けた第１侵入保護部と、
   前記第１侵入保護部の周りを囲み、かつ、前記第１侵入保護部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で、一部に開口を設けた第２侵入保護部と、
   を有する光学部材。
10. 底面と、前記底面を囲う枠と、を有する基部と、
    前記底面に配される半導体レーザ素子と、
    前記枠の内側で、前記基部の上面と前記底面との間にある第１上面と接合して前記半導体レーザ素子が配される空間を封止する、透光性部材と、
    前記半導体レーザ素子から放射された光を異なる波長の光に変換可能な波長変換部と、前記波長変換部の側面を囲う包囲部とを有し、前記包囲部において前記透光性部材と接合する波長変換部材と、
    前記波長変換部材が接合された前記透光性部材の上に設けられる樹脂部材と、
    を有し、
    前記波長変換部の周りを囲み、かつ、一部に開口を設けた第１接合部と、前記第１接合部の周りを囲み、かつ、前記第１接合部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で一部に開口を設けた第２接合部と、を介して、前記透光性部材と前記波長変換部材とが接合する発光装置。
11. 前記樹脂部材は、遮光性の樹脂部材である請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記透光性部材は、上面において、
    前記第２接合部の外側から前記第２接合部の開口を通り前記第１接合部へと繋がる第１配線パターンと、
    前記第２接合部の外側から前記第２接合部へと繋がる第２配線パターンと、
    を有する請求項１０または１１に記載の発光装置。
13. 前記第２配線パターンは、前記第２接合部の開口を除き、前記第２接合部の周りを囲う請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記第１配線パターン及び第２配線パターンはそれぞれ、前記枠の内側で前記基部の上面と前記第１上面との間に設けられる第２上面に、ワイヤを介して接続される請求項１２または１３のいずれか一項に記載の発光装置。
15. 前記波長変換部材は、前記包囲部の下面において、
    前記第１接合部が接合される領域に設けられる第１金属膜と、
    前記第２接合部が接合される領域に設けられる第２金属膜と、
    一端が前記第１金属膜に配され、当該一端から前記第１金属膜の内側を通り、さらに前記第１接合部の開口に対応する領域を通って他端が前記第２金属膜に配された導電膜を有する請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載の発光装置。
16. 底面と、前記底面を囲う枠と、を有する基部と、
    前記底面に配される半導体レーザ素子と、
    前記枠の内側で、前記基部の上面と前記底面との間にある第１上面と接合して前記半導体レーザ素子が配される空間を封止する、透光性部材と、
    下面において、光入射領域と、前記光入射領域の外周領域と、を有し、前記外周領域において前記透光性部材と接合する波長変換部材と、
    前記波長変換部材が接合された前記透光性部材の上に設けられる樹脂部材と、
    を有し、
    前記光入射領域の周りを囲み、かつ、一部に開口を設けた第１接合部と、前記第１接合部の周りを囲み、かつ、前記第１接合部の内側の領域から開口を通り外側の領域へと進む直線を含まない領域で一部に開口を設けた第２接合部と、を介して、前記透光性部材と前記波長変換部材とが接合する発光装置。