JP2023036165A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】小型化を可能とする発光装置を提供する。【解決手段】発光装置２００は、基部２１１と、枠部２１２と、蓋部２１３と、を有するパッケージ２１０と、基部に配置され、側方に進む光を出射する発光素子２２０と、発光素子の光出射面から出射される光が入射する第１側面２４１ｃと、光を出射する上面２４１ａと、を有する波長変換部材２４１と、を備え、枠部は、発光素子から出射される光と同じ波長範囲の光を遮光する遮光部を有し、蓋部は、波長変換部材の上面から出射された光を透過させて外部に出射させる透光部を有し、遮光部は、光出射面から最も上方に向かって出射された光が波長変換部材に入射するまでの光路の延長線上に配置されており、透光部は、光出射面から最も上方に向かって出射された光が波長変換部材に入射するまでの光路の延長線上であって、延長線が遮光部と交わるよりも手前の線分上には配置されていない。【選択図】図４

Description

本開示は、発光装置に関する。
特許文献１には、複数の半導体レーザ素子から出射された光を光反射部材で反射して光透過部に入射し、光透過部に入射した光を光透過部により異なる波長の光に変換して外部に出射する発光装置が開示されている。
また、この発光装置では、安全性への配慮から、光透過部に割れなどの異常が発生したときの安全対策がなされている。具体的には、光透過部の周りを導電膜で囲い、導電膜に生じる電気的な接続状態の変化を検知することで光透過部の異常を検知するセンサが搭載されている。
特開２０２０－１４４３６３号公報
発光装置を構成する構成要素（部品）が多いほど発光装置は大型になりやすい。また、高出力化や安全対策など、高機能化や多機能化を追求すると、必要な構成要素も増えやすい。このような事情がありつつも、機能性とのバランスを取りながら、装置を小型化したいというニーズがある。
本開示の一実施形態に係る発光装置は、基部と、枠部と、蓋部と、を有するパッケージと、前記基部の上面に配置され、前記枠部に囲まれ、側方に進む光を出射する発光素子と、前記基部に配置され、前記発光素子の光出射面から出射される光が入射する第１側面と、光を出射する上面と、を有する波長変換部材と、を備え、前記枠部は、前記発光素子から出射される光と同じ波長範囲の光を遮光する遮光部を有し、前記蓋部は、前記波長変換部材の上面から出射された光を透過させて外部に出射させる透光部を有し、前記遮光部は、前記光出射面から出射された主要部分の光に関し、前記光出射面から最も上方に向かって出射され前記波長変換部材に入射するまでの光路の延長線上に配置されており、前記透光部は、前記主要部分の光に関し、前記光出射面から最も上方に向かって出射され前記波長変換部材に入射するまでの光路の延長線上であって、前記延長線が前記遮光部と交わるよりも手前の線分上には配置されていない。
本開示の一実施形態によれば、小型化を可能とする発光装置を提供できる。また、本開示の一実施形態によれば、安全性の確保された発光装置において、小型化を実現できる。
本実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。 本実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための斜視図である。 本実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。 本実施形態に係る発光装置を例示する、図３のIV－IV線における断面図である。 本実施形態に係る光学部材の製造方法を例示する図（その１）である。 本実施形態に係る光学部材の製造方法を例示する図（その２）である。 本実施形態に係る光学部材の製造方法を例示する図（その３）である。 本実施形態に係る光学部材の製造方法を例示する図（その４）である。 本実施形態に係る光学部材の製造方法を例示する図（その５）である。 本実施形態に係る光学部材の製造方法を例示する図（その６）である。 図３の部分拡大図である。 遮光部について説明する図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
また、本開示において、三角形や四角形等の多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本開示で記載される"多角形"の解釈に含まれるものとする。
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸等、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、"辺"の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない"多角形"や"辺"を、加工された形状と区別する場合は"厳密な"を付して、例えば、"厳密な四角形"等と記載するものとする。
さらに、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。
図１は、本実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。図２は、本実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための斜視図である。図３は、本実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。図４は、本実施形態に係る発光装置を例示する、図３のIV－IV線における断面図である。
本実施形態に係る発光装置２００は複数の構成要素を備える。複数の構成要素には、パッケージ２１０と、発光素子２２０と、サブマウント２３０と、光学部材２４０と、保護素子２５０と、配線２７０とが含まれる。ただし、発光装置２００は、これらの構成要素の全てを有していなくてもよい。例えば、少なくとも、パッケージ２１０と、発光素子２２０と、光学部材２４０とを含む複数の構成要素を備える発光装置２００を実現することができる。
発光装置２００の各構成要素について説明する。
（パッケージ２１０）
パッケージ２１０は、基部２１１と、枠部２１２と、蓋部２１３とを有している。基部２１１は、上面２１１ａ、及び下面２１１ｂを有している。基部２１１は、上面視で外形が矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形であってよい。なお、上面視でみた基部２１１の外形は、矩形でなくてもよい。特に正方形を除外するような言及がされていない限り、矩形には正方形も含まれてよいものとする。
枠部２１２は、上面２１２ａ、１又は複数の内側面２１２ｃ、１又は複数の外側面２１２ｄを有している。枠部２１２は、例えば、上面視で矩形の枠状である。枠部２１２の１又は複数の内側面２１２ｃは、基部２１１の上面２１１ａと交わる。枠部２１２の１又は複数の外側面２１２ｄは、枠部２１２の上面２１２ａと交わる。
基部２１１と枠部２１２は、枠部２１２の上面２１２ａから基部２１１の上面２１１ａの方向に窪んだ凹形状を有する。凹形状は、上面視で枠部２１２の外形の内側に形成される。上面視で、基部２１１の上面２１１ａは、枠部２１２の１又は複数の内側面２１２ｃが形成する枠によって囲まれる。この枠の外形は、長辺と短辺を有する矩形である。基部２１１と枠部２１２は、一体に形成することができる。基部２１１と枠部２１２を別々に形成し、これらを接合してもよい。
なお、上面視とは、基部２１１の上面２１１ａの法線方向から対象物を視ることを指す。また、基部２１１の上面２１１ａの法線方向から対象物を視た形状を平面形状と称する場合がある。
パッケージ２１０は、基部２１１の上面２１１ａよりも上方、かつ、枠部２１２の上面２１２ａよりも下方に位置する上面２１４ａを有した段差部２１４を有してもよい。段差部２１４は、枠の内側に形成される。段差部２１４は、例えば、上面２１４ａ、及び、上面２１４ａと交わり下方に進む側面のみから構成される。段差部２１４の上面２１４ａは、例えば、基部２１１の上面２１１ａと平行になる。段差部２１４の側面は、例えば、基部２１１の上面２１１ａと交わる。段差部２１４は、枠の内側において対向する枠部２１２の内側面２１２ｃのうちの一方のみに設けられ、他方には設けられなくてもよい。段差部２１４は、内側面２１２ｃに沿って形成される。例えば、枠を構成する全ての内側面２１２ｃのうち１の内側面２１２ｃのみにおいて、上面視で、内側面２１２ｃに沿って内側面２１２ｃの５０％以上の長さで段差部２１４が形成される。
段差部２１４の上面２１４ａには、１又は複数の金属膜２１５が設けられてもよい。また、枠部２１２の上面２１２ａには、１又は複数の金属膜が設けられてもよい。段差部２１４の上面２１４ａに設けられる１又は複数の金属膜２１５には、上面２１２ａに設けられた金属膜と電気的に接続する金属膜２１５が含まれてもよい。金属膜２１５、及び上面２１２ａに設けられる金属膜には、例えば、Ｎｉ／Ａｕ（Ｎｉ、Ａｕの順で積層した金属膜）やＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ（Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層した金属膜）などを用いることができる。
蓋部２１３は、上面２１３ａと、下面２１３ｂと、上面２１３ａ及び下面２１３ｂと交わる１または複数の側面２１３ｃとを有している。１または複数の側面２１３ｃは上面２１３ａの外縁と下面２１３ｂの外縁とを接続する。蓋部２１３は、例えば、直方体又は立方体である。この場合、蓋部２１３の上面２１３ａ及び下面２１３ｂは何れも矩形であり、蓋部２１３は４つの矩形の側面２１３ｃを有する。
ただし、蓋部２１３は、直方体や立方体には限定されない。すなわち、蓋部２１３は、上面視で矩形には限定されず、円形、楕円形、多角形等の任意の形状とすることが可能である。
蓋部２１３は枠部２１２に支持され、基部２１１の上面２１１ａの上方に配置されている。蓋部２１３の下面２１３ｂの外周部は、例えば、枠部２１２の上面２１２ａと接合されている。蓋部２１３が枠部２１２に接合されることで、パッケージ２１０内に閉空間が形成される。
基部２１１及び枠部２１２は、例えば、セラミックスを主材料として形成できる。例えば、セラミックスとして、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いることができる。なお、基部２１１及び枠部２１２は、セラミックスに限らず、絶縁性を有する他の材料を主材料に用いて形成してもよい。
蓋部２１３は、所定波長の光を透過させる透光部２１３ｔを有する。透光部２１３ｔは、蓋部２１３の上面２１３ａおよび下面２１３ｂの一部を構成する。蓋部２１３の透光部２１３ｔは、例えば、サファイアを主材料に用いて形成できる。サファイアは、比較的透過率が高く、比較的強度も高い材料である。なお、蓋部２１３の透光部２１３ｔの主材料には、サファイアの他に、例えば、石英、炭化ケイ素、又は、ガラス等を含む透光性の材料を用いてもよい。蓋部２１３の透光部２１３ｔ以外の部分は、透光部２１３ｔと同一材料により、透光部２１３ｔと一体に形成されてもよい。
また、蓋部２１３は、遮光部２１３ｓを有することができる。遮光部２１３ｓは、光が入射すること、または、光が出射することを遮る。遮光部２１３ｓは、蓋部２１３の上面２１３ａまたは下面２１３ｂの一部を構成する。遮光部２１３ｓは、例えば、蓋部２１３の表面に遮光膜を設けることで形成される。また例えば、蓋部２１３の透光部２１３ｔ以外の部分を金属等を含む遮光性の材料で構成することで遮光部２１３ｓを形成してもよい。
（発光素子２２０）
発光素子２２０は、例えば、半導体レーザ素子である。発光素子２２０は、半導体レーザ素子に限らず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などであってもよい。図１～図４に例示的に図示される発光装置２００では、発光素子２２０として、半導体レーザ素子が採用されている。
発光素子２２０は、例えば、上面視で長方形の外形を有する。また、長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、発光素子２２０から放射される光の光出射面となる。また、発光素子２２０の上面及び下面は、光出射面よりも面積が大きい。
ここで、発光素子２２０が半導体レーザ素子である場合について説明する。発光素子２２０から放射される光（レーザ光）は拡がりを有し、光出射面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下「ＦＦＰ」という。）を形成する。ここで、ＦＦＰとは、光出射面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布を示す。
発光素子２２０から出射される楕円形状の光に基づき、楕円形状の長径を通る方向をＦＦＰの速軸方向、楕円形状の短径を通る方向をＦＦＰの遅軸方向とする。発光素子２２０におけるＦＦＰの速軸方向は、発光素子２２０の活性層を含む複数の半導体層が積層される積層方向と一致し得る。
また、発光素子２２０のＦＦＰの光強度分布に基づいて、ピーク強度値に対する１／ｅ２以上の強度を有する光を、主要部分の光と呼ぶものとする。また、この光強度分布において１／ｅ２の強度に相当する角度を拡がり角と呼ぶものとする。ＦＦＰの速軸方向における拡がり角は、ＦＦＰの遅軸方向における拡がり角よりも大きい。
また、ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度の光を、光軸を進む光、あるいは、光軸を通る光、と呼ぶものとする。また、光軸を進む光の光路を、その光の光軸、と呼ぶものとする。
発光素子２２０には、発光素子２２０から出射される光の発光ピーク波長が、３２０ｎｍ～５３０ｎｍの範囲、典型的には、４３０ｎｍ～４８０ｎｍの範囲にあるものを用いることができる。このような発光素子２２０としては、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、又はＡｌＧａＮを用いることができる。
なお、発光素子２２０から出射される光の発光ピークは、これに限らなくてよい。また、発光素子２２０は、ここで挙げた波長範囲外の波長の光を出射してもよい。例えば、発光素子２２０から出射される光は、可視光の範囲内で適宜決定することができる。
（サブマウント２３０）
サブマウント２３０は、例えば、直方体の形状で構成され、下面、上面、及び、１または複数の側面を有する。また、サブマウント２３０は上下方向の幅が最も小さい。なお、形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント２３０は、例えば、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いて形成されるが、他の材料を用いてもよい。また、サブマウント２３０の上面には、例えば、金属膜が設けられている。
（光学部材２４０）
光学部材２４０は、光透過部２４１と、光反射部２４２とを有する。光透過部２４１は、光を透過する透過面を有する。光反射部２４２は、光を反射する反射面を有する。なお、光学部材２４０は、光透過部２４１または光反射部２４２のいずれか一方を有して構成することもできる。
光透過部２４１は、上面２４１ａと、上面２４１ａの反対面である下面２４１ｂと、上面２４１ａ及び下面２４１ｂと交わる１又は複数の側面とを有する。１又は複数の側面は、上面２４１ａの外縁と下面２４１ｂの外縁とに接続する。
光透過部２４１の上面２４１ａ及び下面２４１ｂは何れも矩形である。図１～図４に例示的に図示される発光装置２００では、光透過部２４１は光の入射面となる第１側面２４１ｃを含む４つの側面を有する。
第１側面２４１ｃは、下側第１側面領域と、上側第１側面領域と、を有する。下側第１側面領域及び上側第１側面領域は、同一平面上に設けられてもよいし、例えば段差形状のように、異なる平面上に設けられてもよい。図４の例では、第１側面２４１ｃは、段差形状の表面を構成し、下面２４１ｂと接続する下側第１側面領域が、上面２４１ａと接続する上側第１側面領域に対して窪んでいる。第１側面２４１ｃは、光反射部２４２に設けられた開口部２４２ｘ内に露出している。第１側面２４１ｃの下側第１側面領域は、光反射部２４２に設けられた開口部２４２ｘ内に露出し、上側第１側面領域は露出せずに光反射部２４２に覆われている。
光透過部２４１は、光を透過する透光性を有する。光透過部２４１は、例えば、４００ｎｍ以上７６０ｎｍ以下の波長範囲の光に対して透光性を有してもよい。本願において「光に対して透光性を有する」とは、当該光に対する透過率が８０％以上であることを指す。また、当該光が、ある波長範囲に亘った光である場合には、少なくとも当該光のピーク波長に対する透過率が８０％以上であることを指す。
光透過部２４１には、光が照射されるため、光透過部２４１の母材は、光の照射により分解されにくい無機材料を主材料に用いて形成することが好ましい。主材料は、例えば、セラミックスである。主材料は、サファイアや石英であってもよい。光透過部２４１の主材料がセラミックスである場合、セラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、又は酸化マグネシウムが挙げられる。セラミックスの主材料は、光透過部２４１に熱による変形や変色等の変質が生じないように、融点が１３００℃～２５００℃の材料を選択することが好ましい。光透過部２４１は、例えば、セラミックスを主材料として形成された焼結体である。なお、主材料とは、その構成要素において、重量比または体積比で、最も多くの割合を占める材料である。また、主材料には、他の材料が含まれない、つまり、主材料のみでその構成要素を形成することも含み得る。
光学部材２４０が波長変換部材であってもよい。この場合、光透過部２４１が蛍光体を有する波長変換部であってもよい。光透過部２４１が波長変換部である場合、光透過部２４１は、例えば、入射面である第１側面２４１ｃから入射した光を異なる波長の光に変換し、変換された光を出射面である上面２４１ａから出射させることができる。光透過部２４１は、入射した光の一部を出射してもよい。光透過部２４１は、入射した光をすべて異なる波長の光に変換してもよい。また、選択的に、あるいはこれと併合的に、波長変換部材または波長変換部の上面に、波長変換された光を透過し、入射した光を反射する、ＤＢＲ（Distributed Bragg Reflector）膜等の光学膜を設けてもよい。このようにして、光透過部２４１に入射した光を、光透過部２４１から出射させない構成とすることもできる。
光透過部２４１が波長変換部である場合、光透過部２４１は、例えば、蛍光体と、酸化アルミニウム等の透光性材料とを焼結させて形成できる。蛍光体の含有量は、セラミックスの総体積に対して０．０５体積％～５０体積％とすることができる。また、例えば、蛍光体の紛体を焼結させた、実質的に蛍光体のみからなるセラミックスを用いてもよい。また、光透過部２４１は、蛍光体の単結晶で形成されてもよい。
蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）、αサイアロン蛍光体、βサイアロン蛍光体等が挙げられる。なかでも、ＹＡＧ蛍光体は、耐熱性が良好である。
例えば、光透過部２４１がＹＡＧ蛍光体を有する場合、第１側面２４１ｃから青色の励起光が入射すると、青色の励起光と黄色の蛍光とを組み合わせて白色光を上面２４１ａから出射できる。また例えば、光透過部２４１がＬＡＧ蛍光体を有する場合、第１側面２４１ｃから青色の励起光を入射させ、青色の励起光は出射させずに緑色の蛍光を上面２４１ａから出射させることもできる。
光反射部２４２は、上面と、上面の反対面である下面と、上面の内縁と下面の内縁とを接続する１又は複数の内側面と、上面の外縁と下面の外縁とを接続する１又は複数の外側面とを有する。光反射部２４２は、１または複数の内側面において、光に対する反射率が８０％以上１００％以下である。
光反射部２４２は、少なくとも光透過部２４１の第１側面２４１ｃ以外の全ての側面を覆う。光反射部２４２は、例えば、光透過部２４１の第１側面２４１ｃを被覆しなくてもよい。この場合、光反射部２４２の上面の形状は、例えば、第１側面２４１ｃ側に開口する略Ｕ字型となる。光反射部２４２の２つの外側面と、光透過部２４１の第１側面２４１ｃは、例えば、連続する１つの平面を形成してもよい。
図２～図４に例示的に図示される発光装置２００のように、光反射部２４２は、光透過部２４１の第１側面２４１ｃの一部を覆う。光反射部２４２は、光学部材２４０の外側からくる光を第１側面２４１ｃに入射させる開口を画定する開口部２４２ｘを有してもよい。開口は、例えば、矩形であるが、矩形には限定されず、円形、楕円形、多角形等の任意の形状とすることが可能である。
光反射部２４２は、光透過部２４１の第１側面２４１ｃのうち、光学部材２４０の外側からくる光が入射する領域の上方及び両側方を覆うようにしてもよい。光反射部２４２によって、第１側面２４１ｃのうち、下側第１側面領域の一部と、上側第１側面領域の全部が覆われる。この場合、光反射部２４２の上面の形状は、例えば、中央側に開口を有する枠型となる。開口は、例えば、矩形であるが、矩形には限定されず、円形、楕円形、多角形等の任意の形状とすることが可能である。
光反射部２４２は、例えば、セラミックスを主材料として形成された焼結体である。主材料に用いられるセラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらの中でも、酸化アルミニウムは高反射率である点で好ましい。なお、光反射部２４２は、セラミックスを主材料としなくてもよい。光反射部２４２は、例えば、金属や、セラミックスと金属の複合体や、樹脂等を用いて形成されてもよい。
光学部材２４０において、光反射部２４２の内側面は、光透過部２４１の側面の一部と接続する。光透過部２４１の上面と光反射部２４２の上面は、連続する１つの平面を形成してもよい。また、光透過部２４１の下面と光反射部２４２の下面は、連続する１つの平面を形成してもよい。
光学部材２４０において、光透過部２４１と光反射部２４２は一体的に形成することができる。光透過部２４１と光反射部２４２を別々に形成し、これらを接合して光学部材２４０を形成してもよい。光透過部２４１と光反射部２４２とは、例えば、焼結体によって一体的に形成される。例えば、光透過部２４１の焼結体を形成した上で、光透過部２４１と一体的に光反射部２４２の焼結体を形成することで、一体焼結体を形成することができる。このとき、光透過部２４１の形成工程、及び、光反射部２４２の形成工程のそれぞれにおいて、形成される焼結体に含まれる空隙の割合（空隙率）を調整することも可能である。空隙率は、焼結条件（焼結温度、焼結時間、昇温速度）、材料の粒径、焼結助剤の濃度等により調整できる。
例えば、同じセラミックスを主材料として光透過部２４１と光反射部２４２を形成する場合、光反射部２４２の空隙率を光透過部２４１の空隙率よりも大きくする。つまり、光反射部２４２が光透過部２４１よりも多くの空隙を含むように光学部材２４０を形成する。この場合、光反射部２４２の空隙率が１０％程度となるように、焼結条件を調整することが好ましい。これにより、光透過部２４１の側面と光反射部２４２の内側面との境界に空気による反射領域が形成され、光透過部２４１側から光反射部２４２の内側面に当たる光を光透過部２４１側に反射させることができる。
なお、光学部材２４０は、上面に反射防止膜（例えば、後述の反射防止膜２４３）を有してもよい。反射防止膜は、光透過部２４１の上面２４１ａ、あるいは、光透過部２４１の上面２４１ａ及び光反射部２４２の上面に設けることができる。また、光学部材２４０は、光透過部２４１の下面２４１ｂ及び光反射部２４２の下面に、金属膜（例えば、後述の金属膜２４４）を有してもよい。また。光学部材２４０は、第１側面２４１ｃに、反射膜（例えば、後述の反射膜２４５）を有してもよい。この反射膜は、少なくとも、開口部２４２ｘ内に露出する光透過部２４１の第１側面２４１ｃに設けられる。
（保護素子２５０）
保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子を保護するための構成要素である。例えば保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子に過剰な電流が流れて破壊されることを防ぐための構成要素である。保護素子２５０としては、例えば、Ｓｉで形成されたツェナーダイオードを使用できる。また例えば、保護素子２５０は、特定の素子が温度環境によって故障しないように温度を測定するための構成要素であってもよい。このような温度測定素子としては、サーミスタを使用できる。温度測定素子は、発光素子２２０の光出射面の近くに配置するのがよい。
（配線２７０）
配線２７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線２７０は、線状部分の両端に、他の構成要素と接合する接合部を有する。配線２７０は、２つの構成要素間の電気的な接続に用いられる。配線２７０としては、例えば、金属のワイヤを用いることができる。金属としては、例えば、金、アルミニウム、銀、銅、タングステンなどが挙げられる。
（光学部材２４０の製造方法）
図５～図９は、本実施形態に係る光学部材の製造方法を例示する図である。まず、図５に示すように、例えば、上面視で、所定間隔で行列状に配置された複数の光透過部２４１と、各々の光透過部２４１の側面を取り囲む１つの光反射部２４２とを有するウェハ２４０Ｗを準備する（第１工程）。ウェハ２４０Ｗにおいて、各々の光透過部２４１の上面及び下面は、光反射部２４２から露出している。各々の光透過部２４１の上面と光反射部２４２の上面は、連続する１つの平面を形成してもよい。また、各々の光透過部２４１の下面と光反射部２４２の下面は、連続する１つの平面を形成してもよい。
具体的には、まず、複数の光透過部２４１を準備し、各々の光透過部２４１を所定間隔で支持体上に仮止めする。各々の光透過部２４１は、例えば、蛍光体を含まないセラミックスであってもよいし、蛍光体を含むセラミックスであってもよい。次に、支持体上に、各々の光透過部２４１の上面及び側面を取り囲むように、成形体を形成する。成形体は、例えば、セラミックスを主材料とする光反射粉末を含む。成形体は、スリップキャスト法、ドクターブレード法（シート成形法）、乾式成形法などを用いて成形することができる。次に、支持体を除去後、光透過部２４１及び成形体を所定温度で焼成する。このとき、成形体が光透過部２４１よりも多くの空隙を含むように、成形体の焼結条件を調整することが好ましい。焼成後、光透過部２４１の上面を覆う成形体を研磨等により除去し、光透過部２４１の上面を露出させる。また、必要に応じ、光透過部２４１及び成形体の下面側を研磨等により平坦化する。これにより、複数の光透過部２４１と、各々の光透過部２４１の側面を取り囲む１つの光反射部２４２とを有するウェハ２４０Ｗが得られる。以降は、図５の１つの光透過部２４１及びその周囲の光反射部２４２の縦断面図を用いて説明する。
次に、図６に示すように、必要に応じて、ウェハ２４０Ｗの上面全体に反射防止膜２４３を成膜してもよい（第２工程）。反射防止膜２４３は、例えば、Ｎｂ２Ｏ５／ＳｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５／ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＯ２、ＺｒＯ２／ＳｉＯ２、ＺｒＯ２／Ａｌ２Ｏ３等の誘電体多層膜を１または複数積層させて形成することができる。反射防止膜２４３は、例えば、スパッタ法により形成できる。反射防止膜２４３を設けることで、光透過部２４１の上面から外部に出射しようとする光が光透過部の上面で内部に反射されることを抑制でき、光透過部２４１の上面から外部に出射される光の出射効率を高めることができる。
次に、図７に示すように、必要に応じて、ウェハ２４０Ｗの下面全体に金属膜２４４を成膜してもよい（第３工程）。金属膜２４４には、例えば、Ｔｉ／Ａｇ／Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ（Ｔｉ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層した金属膜）やＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ（Ｔｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層した金属膜）などを用いることができる。金属膜２４４は、例えば、スパッタ法により形成できる。金属膜２４４は、光学部材２４０を他の部材と接合する際に使用できる。また、光学部材２４０の下面に設けられた金属膜２４４は、光透過部２４１の下面に達した光を上方に反射させる光反射膜として機能できる。金属膜２４４を構成する金属の中で、ＡｇやＡｌは比較的反射率の高い金属であるため、光透過部２４１の下面に達した光を上方に反射させて光透過部２４１の上面から外部に出射される光の出射効率を高めることができる。なお、金属膜２４４に代えて、金属以外の材料を用いて形成される光反射膜を採用してもよい。例えば、Ｎｂ２Ｏ５／ＳｉＯ２、ＴｉＯ２／ＳｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５／ＳｉＯ２等の誘電体多層膜を１または複数積層させて光反射膜を形成することができる。
次に、図８に示すように、上面から下面まで貫通しないように、光透過部２４１、及び光反射部２４２の一部を除去し、ウェハ２４０Ｗの下面側に開口する開口部２４２ｘを形成する（第４工程）。例えば、ウェハ２４０Ｗの下面側から所定の高さまでマシニング加工等を行って金属膜２４４、光透過部２４１、及び光反射部２４２の一部を除去し、ウェハ２４０Ｗの下面側に開口する開口部２４２ｘを形成する。これにより、開口部２４２ｘ内に、光透過部２４１の側面の一部が露出する。
次に、図９に示すように、光反射部２４２を切断し、複数の光学部材２４０に個片化する（第５工程）。上面視で第４工程によって除去された部分に重なる光反射部２４２が残るように、光反射部２４２は切断される。上面視で、光透過部２４１の全周を光反射部２４２が囲うように、光反射部２４２は切断される。光透過部２４１の上面は、全周が光反射部２４２によって囲まれる一方で、光透過部２４１の下面は、部分的に光反射部２４２に囲まれない。上面視で、第４工程によって除去された部分を通るように、上下方向に光反射部２４２は切断される。１つの光学部材２４０が１つの光透過部２４１と、光透過部２４１の側面を取り囲む１つの光反射部２４２とを含むように、ブレードやレーザ等を用いてウェハ２４０Ｗを切断し、複数の光学部材２４０に個片化する。例えば、上面視で、光反射部２４２を、光透過部２４１の配列方向に沿って格子状に切断する。
なお、図８に示す工程よりも後に、図１０に示すように、開口部２４２ｘ内に露出する光透過部２４１の側面に、反射膜２４５を形成する工程を設けてもよい。反射膜２４５は、開口部２４２ｘ内において、光透過部２４１の側面の上端から光反射部２４２側に延伸してもよい。反射膜２４５は、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する光学膜である。反射膜２４５として、例えば、ＤＢＲ膜が用いられる。ＤＢＲ膜は、例えば、屈折率の異なる膜を１／４波長の厚みで交互に積層することにより、所定の波長を高効率に反射させることができる。ＤＢＲ膜は、例えば、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌからなる群より選択された少なくとも一種の酸化物または窒化物を含んで形成できる。反射膜２４５を設けることで、光学部材２４０が波長変換部材である場合に、外部から波長変換部材に入射する光を波長変換部となる光透過部２４１側に透過し、波長変換部によって波長変換された光を９０％以上反射することができる。
（発光装置２００）
発光装置２００において、基部２１１の上面２１１ａには、サブマウント２３０が配置されている。サブマウント２３０の下面は、例えば、基部２１１の上面２１１ａに形成された金属膜の上面に接合される。
発光素子２２０は、基部２１１の上面２１１ａに配置され、枠部２１２に囲まれる。上面２１１ａに配置された発光素子２２０は、側方に進む光を出射する。具体的には、発光素子２２０は、サブマウント２３０上に載置され、サブマウント２３０を介して基部２１１に配置されている。
発光素子２２０は、光出射面が、サブマウント２３０の１つの側面と同一方向を向くように配置される。また、発光素子２２０の光出射面は、例えば、枠部２１２の内側面２１２ｃ又は外側面２１２ｄと平行又は垂直になる。
また、図１１に示すように、発光素子２２０は、例えば、上面視で、発光素子２２０の光出射面を含む平面と枠部２１２の上面２１２ａによって画定される枠とが交わる２点Ａ及びＢの中心Ｃを通り、光出射面に垂直な仮想線Ｌ１が通過する位置に配置される。発光素子２２０の上面は、仮想線Ｌ１に対して線対称であってもよい。すなわち、発光素子２２０は、例えば、上面視で、光出射面に平行な方向に関し、枠の中央に配置される。光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面は、例えば、仮想線Ｌ１と平行になる。
なお、点Ａ及びＢはそれぞれ、上面視で、発光素子２２０の光出射面を通る平面と内側面２１２ｃとの交点ということができる。点Ａに係る内側面２１２ｃと、点Ｂに係る内側面２１２ｃとは対向する。なお、いずれの内側面２１２ｃも、段差部２１４の側面ではない。
あるいは、点Ａ及びＢはそれぞれ、上面視で、発光素子２２０から出射される光の光軸に垂直な仮想線と内側面２１２ｃとの交点とすることもできる。点Ａに係る内側面２１２ｃと、点Ｂに係る内側面２１２ｃとは対向する。なお、いずれの内側面２１２ｃも、段差部２１４の側面ではない。
また、図１１に示すように、発光素子２２０は、例えば、上面視で、２点Ｄ及びＢの中心Ｅを通り、光出射面に垂直な仮想線Ｌ２が通過しない位置に配置される。点Ｄは、上面視で、発光素子２２０の光出射面を含む平面と段差部２１４の側面とが交わる点である。点Ｂは、発光素子２２０を挟んで段差部２１４の側面に対向する内側面２１２ｃと発光素子２２０の光出射面を含む平面とが交わる点である。
段差部２１４は、仮想線Ｌ１の一方側のみに設けられ、他方側には設けられていない。段差部２１４は、光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの一方の側面と対向する位置に設けられ、かつ、他方の側面と対向する位置には設けられない。両側面に段差部を設けるよりも、発光装置２００を小型化することができる。
光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの一方の側面は、段差部２１４の側面と対向する。光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの一方の側面は、例えば、段差部２１４の側面と平行になる。光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの他方の側面は、段差部２１４の側面とは対向せずに、枠部２１２の内側面２１２ｃと対向する。光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの他方の側面は、例えば、枠部２１２の内側面２１２ｃの１つと平行になる。
段差部２１４の上面２１４ａは、例えば、基部２１１の上面２１１ａを基準として、発光素子２２０の上面の高さよりも高い。段差部２１４の側面は、例えば、仮想線Ｌ１を挟んで対向する枠部２１２の１つの内側面２１２ｃと平行になる。
発光素子２２０は、例えば、上面視で、光出射面に平行な方向に関し、サブマウント２３０の中央よりも段差部２１４に近い領域に配置される。このように、発光素子２２０を段差部２１４に近い側に配置することで、発光素子２２０をパッケージ２１０の中央に配置できる。なお、サブマウント２３０の上面に保護素子２５０が配置されてもよい。保護素子２５０は、例えば、上面視で、発光素子２２０に対して段差部２１４とは反対側に配置される。
発光素子２２０が配されたサブマウント２３０は、発光装置２００において、発光素子２２０から発生した熱を逃がす放熱部材としての役割を果たすことができる。サブマウント２３０を放熱部材として機能させるには、発光素子２２０よりも熱伝導率の良い材料で形成すればよい。サブマウント２３０の上面は、仮想線Ｌ１に対して段差部２１４と反対側に位置する領域の面積が、仮想線Ｌ１に対して段差部２１４側に位置する領域の面積よりも大きい。このように、サブマウント２３０を段差部２１４が設けられていない側に伸ばすことで、サブマウント２３０の上面及び下面の面積を拡大できるため、放熱性能を向上できる。または、保護素子２５０を配置するスペースを確保できる。
発光装置２００において、配線２７０により、発光素子２２０及び保護素子２５０が、基部２１１と電気的に接続される。図示される発光装置２００における配線２７０は、保護素子２５０をツェナーダイオードとした例であるが、保護素子２５０が温度測定素子であった場合には、図とは異なる配線２７０の接続となることがある。
発光素子２２０は、配線２７０を介して、段差部２１４の上面２１４ａに設けられた金属膜２１５と電気的に接続されている。配線２７０は、主に、仮想線Ｌ１の段差部２１４側に設けられる。このように、段差部２１４を、光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの一方の側面と対向する位置のみに設け、配線２７０を発光素子２２０の一方の側面側に集中させることで、発光装置２００の小型化が可能となる。
発光装置２００は、複数の配線２７０を有している。複数の配線２７０には、両端のうちの一端の接合部が段差部２１４に接合され、他端の接合部がサブマウント２３０上の仮想線Ｌ１よりも段差部２１４から離れた位置に接合される配線２７０が含まれる。
発光素子２２０と外部電源との電気的な接続には、例えば、パッケージ２１０の下面に設けられた金属膜を利用することができる。これにより、ビアホールに設けられた金属材料を介して金属膜２１５と電気的に接続された枠部２１２の上面２１２ａの金属膜を介して、発光素子２２０と外部電源とを電気的に接続できる。
光学部材２４０は、基部２１１に配置される。光学部材２４０は、基部２１１の上面２１１ａに配置される。光学部材２４０は、発光素子２２０の光出射面から出射される光が入射する第１側面２４１ｃと、光を出射する上面２４１ａとを有する。光学部材２４０の光透過部２４１は、例えば、上面視で、仮想線Ｌ１が通過する位置に配置される。光透過部２４１の上面２４１ａは、仮想線Ｌ１に対して線対称であってもよい。また、光反射部２４２の上面は、仮想線Ｌ１に対して線対称であってもよい。仮想線Ｌ１は、上面視で、例えば、発光素子２２０の光軸と一致し、光透過部２４１の中心を通って枠部２１２の内側面２１２ｃの１つと交わる。
発光素子２２０から出射された光は、光学部材２４０の方向に向かって進行し、光反射部２４２の開口部２４２ｘによって画定される開口を通り、光透過部２４１の第１側面２４１ｃに入射する。開口部２４２ｘは、発光素子２２０の光出射面から出射された光を第１側面２４１ｃに入射させる開口を画定するといえる。第１側面２４１ｃに入射した光に基づき、光透過部２４１の上面２４１ａから光が出射される。ここで、入射した光に基づいて出射される光とは、例えば、入射した光であり、また例えば、入射した光に基づいて波長変換された光である。
発光素子２２０の光出射面は、光透過部２４１の第１側面２４１ｃと対向する。発光素子２２０の光出射面は、例えば、光透過部２４１の第１側面２４１ｃと平行になる。段差部２１４の上面２１４ａは、例えば、基部２１１の上面２１１ａを基準として、光透過部２４１の上面２４１ａの高さよりも低い位置にある。このような高さにすることで、上面２４１ａから上方に出射された光が直接に段差部２１４に照射されなくなる。
光透過部２４１が波長変換部である場合、発光素子２２０から出射される光（第１の光）は、光透過部２４１の第１側面２４１ｃに入射し、波長変換部によって第１の光とは異なる波長の光（第２の光）に変換される。第１側面２４１ｃから入射した第１の光が上面２４１ａから出射される。また、変換された第２の光が上面２４１ａから出射される。第１の光、及び第２の光が、光透過部２４１の上面２４１ａから上方へと出射される。このように、側面に光の入射面が設けられ、上面に光の出射面が設けられた波長変換部材を配置することで、側方から上方への光路変換及び波長変換を実現することができる。これにより、例えば、ミラーで光路変換し、蛍光体で波長変換するといったように、別個に部材を配置するよりも、発光装置２００を小型化することができる。
第１の光、及び／又は第２の光は、光反射部２４２で反射されて光透過部２４１の上面２４１ａ側に進み、光透過部２４１の上面２４１ａから出射される。これにより、効率的に、上面２４１ａから光を出射させることができる。
第１側面２４１ｃにおいて、発光素子２２０から出射される光を透過し、波長変換部によって波長変換された光を反射する反射膜２４５を設けることができる。この反射膜２４５により、波長変換部で波長変換された光を効率的に上面２４１ａから出射させることができる。また、光透過部２４１の下面に設けられた金属膜２４４は、第１の光及び第２の光を反射する光反射膜となる。
蓋部２１３は、枠部２１２の上面２１２ａに配置される。詳細には、蓋部２１３は枠部２１２の上面２１２ａに支持され、枠部２１２に囲まれる発光素子２２０の上方に配置される。蓋部２１３の下面の外周部は、例えば、枠部２１２の上面２１２ａと接合される。例えば、蓋部２１３の下面の外周部に設けられた金属膜と、枠部２１２の上面２１２ａに設けられた金属膜とがＡｕ－Ｓｎ等を介して接合し固定される。
蓋部２１３が枠部２１２の上面２１２ａに接合されることで、発光素子２２０が配された閉空間が形成される。また、この閉空間は気密封止された状態で形成される。気密封止されることで、発光素子２２０の光出射面に有機物等が集塵することを抑制できる。
蓋部２１３は、光透過部２４１の上面２４１ａから出射された光を透過させて外部に出射させる透光部２１３ｔを有している。つまり、光透過部２４１の上面２４１ａから蓋部２１３側に出射された光は、蓋部２１３の透光部２１３ｔを透過して発光装置２００の外部に出射される。主材料によって構成される蓋部２１３の全体が透光部であってもよい。蓋部２１３の透光部２１３ｔは、発光素子２２０から出射される光及び光学部材２４０から発せられる光の５０％以上、さらには７０％以上を透過させることが好ましい。
発光装置２００において、枠部２１２は、発光素子２２０から出射される光と同じ波長範囲の光を遮光する遮光部を有する。図１２に示すように、枠部２１２の遮光部は、発光素子２２０の光出射面から出射された主要部分の光に関し、光出射面から最も上方に向かって出射され光学部材２４０に入射するまでの光路の延長線Ｌ３上に配置されている。
蓋部２１３の透光部２１３ｔは、発光素子２２０の光出射面から出射された主要部分の光に関し、光出射面から最も上方に向かって出射され光学部材２４０に入射するまでの光路の延長線Ｌ３上であって、この延長線が枠部２１２の遮光部と交わるよりも手前の線分上には配置されていない。このように配置することで、何らかの原因により発光素子２２０からの光が光学部材２４０を通らずに進行したとしても、この光が枠部２１２の遮光部あるいは蓋部２１３の遮光部２１３ｓに直接入射するため、直接蓋部２１３の透光部２１３ｔから出射されることを防ぐことができる。
蓋部２１３は、発光素子２２０の光出射面から出射された主要部分の光に関し、光出射面から最も上方に向かって出射され光学部材２４０に入射するまでの光路の延長線Ｌ３上であって、この延長線が枠部２１２の遮光部と交わるよりも手前の線分上には配置されていない。このように配置することで、何らかの原因により発光素子２２０からの光が光学部材２４０を通らずに進行したとしても、この光が枠部２１２の遮光部に直接入射するため、直接蓋部２１３の透光部２１３ｔから出射されることを防ぐことができる。
なお、ここでの延長線Ｌ３を規定する主要部分の光は、ピーク強度値に対する１／ｅ２以上の強度を有する光であることが望ましいが、ピーク強度値に対する半値以上の強度を有する光であってもよい。
例えば、図１１において、仮想線Ｌ１と交わる内側面２１２ｃを含む部分が枠部２１２の遮光部となる。枠部２１２の遮光部は、発光素子２２０から出射される光と同じ波長範囲の光を９０％以上透過させない。枠部２１２の遮光部は、発光素子２２０から出射される光と同じ波長範囲の光を９５％以上透過させないことが好ましく、９９％以上透過させないことがさらに好ましい。透過させない手段として、光を吸収させることが好ましい一手段といえる。光を吸収させる場合、上述の割合で吸収させるとよい。なお、主材料によって構成される枠部２１２の全体が遮光部であってもよい。
このように、波長変換部材としての光学部材２４０を備える発光装置２００では、発光素子２２０から側方に出射された光を光路変換することなく、光学部材２４０の光透過部２４１に直接入射させる。そのため、発光素子から側方に出射された光を光反射部材で上方に光路変換して光透過部に入射させる構造のように、発光素子２２０と光透過部２４１との間に他の部材が介在しない。その結果、発光装置２００の小型化が可能である。
また、従来の発光装置では、安全性への配慮から、光透過部が破損したときに発光素子を消灯させる破壊検知制御の仕組みを有するものがある。これに対して、発光装置２００では、発光素子２２０から側方に出射された光を光路変換することなく、光学部材２４０の光透過部２４１に直接入射させる。そのため、仮に光透過部２４１が破損し、発光素子２２０から側方に出射された光が光透過部２４１に入射しなくなったとしても、発光素子２２０から側方に出射された光の光路上に位置する枠部２１２の遮光部に当たって遮光部に吸収され、発光装置２００の外部に出射されることがない。その結果、光透過部２４１が破損したときに発光素子２２０を消灯させる破壊検知制御の仕組みを設けなくても、十分に安全性を確保できる。つまり、安全性の確保された発光装置２００において、小型化を実現できる。
また、発光装置２００は、光出射面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの一方の側面と対向する位置に段差部２１４を設け、かつ、他方の側面と対向する位置には段差部を設けていない。そして、上面視で発光素子２２０の光出射面に平行な方向に関し、枠部２１２の上面２１２ａによって画定される枠の中央に発光素子２２０を配置している。これにより、発光素子２２０を中央に配置しつつ、小型の発光装置２００を実現できる。
なお、光透過部２４１が波長変換部でない場合、発光素子２２０から光透過部２４１に入射した光は光反射部２４２で反射を繰り返し、光透過部２４１の上面２４１ａから出射される。また、波長変換の必要がない場合、光学部材２４０は、光透過部２４１と光反射部２４２を含む構成でなくてもよい。例えば、光学部材２４０は、発光素子２２０から入射した光を蓋部２１３側に反射させる傾斜面を有するミラーであってもよい。或いは、光学部材２４０は、発光素子２２０から入射した光を蓋部２１３側に偏向走査させるＭＥＭＳミラーであってもよい。
発光装置２００は、例えば、車載ヘッドライトに利用できる。また、発光装置２００は、これに限らず、照明、プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ、その他ディスプレイのバックライト等の光源に利用できる。
以上、好ましい実施形態等について詳説したが、前述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、前述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
２００ 発光装置
２１０ パッケージ
２１１ 基部
２１１ａ 上面
２１１ｂ 下面
２１２ 枠部
２１２ａ 上面
２１２ｃ 内側面
２１２ｄ 外側面
２１３ 蓋部
２１３ａ 上面
２１３ｂ 下面
２１３ｃ 側面
２１３ｓ 遮光部
２１３ｔ 透光部
２１４ 段差部
２１４ａ 上面
２１５ 金属膜
２２０ 発光素子
２３０ サブマウント
２４０ 光学部材
２４０Ｗ ウェハ
２４１ 光透過部
２４１ａ 上面
２４１ｂ 下面
２４１ｃ 第１側面
２４２ 光反射部
２４２ｘ 開口部
２４３ 反射防止膜
２４４ 金属膜
２４５ 反射膜
２５０ 保護素子
２７０ 配線

Claims (13)

  1. 基部と、枠部と、蓋部と、を有するパッケージと、
    前記基部の上面に配置され、前記枠部に囲まれ、側方に進む光を出射する発光素子と、
    前記基部に配置され、前記発光素子の光出射面から出射される光が入射する第１側面と、光を出射する上面と、を有する波長変換部材と、
    を備え、
    前記枠部は、前記発光素子から出射される光と同じ波長範囲の光を遮光する遮光部を有し、
    前記蓋部は、前記波長変換部材の上面から出射された光を透過させて外部に出射させる透光部を有し、
    前記遮光部は、前記光出射面から出射された主要部分の光に関し、前記光出射面から最も上方に向かって出射され前記波長変換部材に入射するまでの光路の延長線上に配置されており、
    前記透光部は、前記主要部分の光に関し、前記光出射面から最も上方に向かって出射され前記波長変換部材に入射するまでの光路の延長線上であって、前記延長線が前記遮光部と交わるよりも手前の線分上には配置されていない、発光装置。
  2. 前記パッケージはさらに、前記基部の上面よりも上方、かつ、前記枠部の上面よりも下方に位置する上面を有した段差部を有し、
    前記段差部の上面には金属膜が設けられ、
    前記発光素子は、配線を介して、前記金属膜と電気的に接続される、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記段差部は、前記光出射面と交わる前記発光素子の２つの側面のうちの一方の側面と対向する位置に設けられ、かつ、他方の側面と対向する位置には設けられない、請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記発光素子が載置されるサブマウントをさらに有し、
    前記発光素子は、上面視で、前記光出射面に平行な方向に関し、サブマウントの中央よりも前記段差部に近い領域に配置される、請求項２または３に記載の発光装置。
  5. 前記発光素子は、上面視で、前記光出射面を含む平面と前記枠部の上面によって画定される枠とが交わる２点の中心を通り、前記光出射面に垂直な仮想線が通過する位置に配置される、請求項４に記載の発光装置。
  6. 前記波長変換部材は、
    前記第１側面と前記光が出射される上面とを有する波長変換部と、少なくとも前記波長変換部の前記第１側面以外の全ての側面を覆う光反射部と、を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記光反射部はさらに、前記第１側面の一部を覆い、
    前記光出射面から出射された光を前記第１側面に入射させる開口を画定する開口部を有する、請求項６に記載の発光装置。
  8. 前記光反射部は、前記第１側面のうち、前記発光素子からの光が入射する領域の上方及び両側方を覆う、請求項７に記載の発光装置。
  9. 前記波長変換部は、蛍光体を有する、請求項６から８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 前記波長変換部と前記光反射部はいずれも焼結体であり、セラミックスを主材料とし、一体的に形成されている、請求項６から９のいずれか１項に記載の発光装置。
  11. 前記第１側面に設けられ、前記発光素子から出射される光を透過し、前記波長変換部によって波長変換された光を反射する反射膜を有する、請求項６から１０のいずれか１項に記載の発光装置。
  12. 前記波長変換部材の上面に、反射防止膜を有する、請求項１から１１のいずれか１項に記載の発光装置。
  13. 前記波長変換部材の下面に、光反射膜を有する、請求項１から１２のいずれか１項に記載の発光装置。
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