JP7206494B2 - 発光装置の製造方法、発光装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係る発光装置1の斜視図である。図2は、図1に対応する発光装置1の上面図である。図3は、図2のIII-III線における発光装置1の断面図である。図4は、内部構造を説明するために発光装置1から遮光部材100を除いた状態の斜視図である。図5は、図4と同様の状態における上面図である。図6は、内部構造を説明するために発光装置1からさらに透光性部材と波長変換部材を除いた状態の斜視図である。図7は、図6と同様の状態における上面図である。図8は、図7において基部10の底面12(配置面)の領域を拡大した上面図である。なお、図8では、半導体レーザ素子20と光反射部材40との配置関係がわかり易いように、一部の構成要素を除いた状態で記してある。図9は、透光性部材80と波長変換部材90が接合された状態の斜視図である。図10は、図9と同様の状態における上面図である。図11は、透光性部材80と波長変換部材90との接合面を説明するために波長変換部材90を透過した上面図である。図12は、第1実施形態に係る波長変換部材90の下面図である。
AG)、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LAG)、ユウ
ロピウム及び/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CaO-Al
2O3-SiO2)、ユウロピウムで賦活されたシリケート((Sr,Ba)2SiO4)、
αサイアロン蛍光体、βサイアロン蛍光体等が挙げられる。なかでも、耐熱性が良好な蛍
光体であるYAG蛍光体を用いることが好ましい。
まず、基部10の底面12に2つの光反射部材40が配置される。従って、基部10の底面12は光反射部材40が配置される配置面といえる。2つの光反射部材40は、それぞれ異なる金属膜172の上に配置され、その下面が基部10の底面12に接合される。各光反射部材40の配置位置は、アライメントマーク18と、光反射部材40の基準線SLと、に基づいて決定される。
図13は、第2実施形態に係る発光装置2の斜視図である。図14は、図13に対応する発光装置2の上面図である。図15は、内部構造を説明するために発光装置2から遮光部材101を除いた状態の斜視図である。
10、210 基部
11 上面
111 第1領域
112 第2領域
113 第3領域
114 第4領域
12 底面
13 下面
14 内側面
15 外側面
16 段差部
161 第1段差部
162、163 第2段差部
17 金属膜
171 金属膜(上面)
172 金属膜(底面)
173 金属膜(第2段差部)
18、19 アライメントマーク
181、191 第1アライメントマーク
182、192 第2アライメントマーク
183 第3アライメントマーク
184 第4アライメントマーク
20 半導体レーザ素子
21 出射端面
30 サブマウント
40 光反射部材
41 光反射面
411 第1反射面
412 第2反射面
50 保護素子
60 温度測定素子
70 配線
71 第1配線
72 第2配線
80 透光性部材
90 波長変換部材
91 波長変換部
92 包囲部
93 異常検知素子
100、101 遮光部材
Claims (6)
- 発光装置の製造方法であって、
第1半導体レーザ素子の光の出射端面が、配置面を有する基部に設けられた複数のアライメントマークに基づいて得られる第1直線と平行となるように、前記第1半導体レーザ素子を前記配置面に配置する工程と、
前記第1直線を所定の角度回転させた第2直線を設定する工程と、
第1光反射部材の所定の領域に基づいて得られる、前記第1光反射部材を配置するときの位置合わせの基準となる基準線が、前記第2直線と平行となるように前記第1光反射部材を前記配置面に配置する工程と、
を含む製造方法。 - 前記所定の角度は、10度以上80度以下の角度である請求項1に記載の製造方法。
- 前記第1直線と第2半導体レーザ素子の光の出射端面とに基づき、当該出射端面が前記第1直線と平行となるように、かつ、前記複数のアライメントマークの位置から特定される前記第1直線の中点に基づき、前記第1半導体レーザ素子と前記第2半導体レーザ素子とが対称となるように、前記第2半導体レーザ素子を前記配置面に配置する工程と、
前記第1直線と第2光反射部材における基準線とに基づき、当該基準線が前記第2直線と平行となるように、かつ、前記中点に基づき、前記第1光反射部材と前記第2光反射部材とが対称となるように、前記第2光反射部材を前記配置面に配置する工程と、
をさらに含む請求項1または2に記載の製造方法。 - 波長変換部と、波長変換部の側面を囲う包囲部と、を有する波長変換部材を、上面視で前記波長変換部が設けられる領域内に前記中点が含まれるように、前記第1半導体レーザ素子の上方に配置する工程、
をさらに含む請求項3に記載の製造方法。 - 前記光反射部材を前記配置面に配置する工程の後に、前記半導体レーザ素子を前記配置面に配置する工程を行う請求項1乃至4のいずれか一項に記載の製造方法。
- 配置面を有し、複数のアライメントマークが設けられた基部と、
前記配置面に配置される第1半導体レーザ素子及び第2半導体レーザ素子と、
前記配置面に配置される第1光反射部材及び第2光反射部材と、を有し、
前記第1半導体レーザ素子及び前記第2光反射部材は、上面視で、前記第1半導体レーザ素子の光の出射端面と、前記第1光反射部材の光反射面の上端または下端とが、垂直及び平行を除く所定の角度となるように、前記配置面に配置され、
前記複数のアライメントマークを結ぶ直線と、前記第1半導体レーザ素子の光の出射端面とが、平行であり、
前記第1半導体レーザ素子及び前記第2半導体レーザ素子は、前記複数のアライメントマークを結ぶ直線の中点に対称に配置され、
前記第1光反射部材及び前記第2光反射部材は、前記複数のアライメントマークを結ぶ直線の中点に対称に配置される発光装置。
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