JP2015031739A - Ldモジュール - Google Patents
Ldモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015031739A JP2015031739A JP2013159333A JP2013159333A JP2015031739A JP 2015031739 A JP2015031739 A JP 2015031739A JP 2013159333 A JP2013159333 A JP 2013159333A JP 2013159333 A JP2013159333 A JP 2013159333A JP 2015031739 A JP2015031739 A JP 2015031739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror
- laser beam
- laser
- module
- laser beams
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0905—Dividing and/or superposing multiple light beams
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0916—Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/2804—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals forming multipart couplers without wavelength selective elements, e.g. "T" couplers, star couplers
- G02B6/2817—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals forming multipart couplers without wavelength selective elements, e.g. "T" couplers, star couplers using reflective elements to split or combine optical signals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S5/0071—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for beam steering, e.g. using a mirror outside the cavity to change the beam direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
- H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の半導体レーザダイオードLD1〜LD10は、互いに隣接するレーザビーム同士の間隔が徐々に広がるように、複数のレーザビームを複数のミラーM1〜M10に向けて出射し、複数のミラーM1〜M10は、互いに隣接するレーザビーム同士の間隔が徐々に狭まるように、複数のレーザビームを速軸集束レンズFLに向けて反射する。
【選択図】図1
Description
まず、図1を参照して、本実施形態に係るLDモジュール1の構成について説明する。図1は、本実施形態に係るLDモジュール1の構成を示す上面図である。図1に示すLDモジュール1は、複数の半導体レーザダイオードから複数のレーザビームを出射し、当該複数のレーザビームを、より高い結合効率で光ファイバに結合するものである。特に、図1では、10本のレーザビームを光ファイバに結合する構成を例示している。
半導体レーザダイオードLD1〜LD10は、各々が独立したチップ上に形成されている。半導体レーザダイオードLD1〜LD10は、サブマウントBの表面上において、図中x軸方向に沿って、概ね等間隔で並んだ状態に配置されている。すなわち、半導体レーザダイオードLD1〜LD10は、サブマウントBの表面上において、半導体レーザダイオード列をなしている。
LDモジュール1は、レーザビーム毎の、複数の単位工学系を備えて構成されている。すなわち、図1に示す例では、LDモジュール1は、10本のレーザビームを出射する構成としたことに応じて、10個の単位工学系を備えて構成されている。各単位光学系Si(i=1〜10の整数)は、半導体レーザダイオードLDi(i=1〜10の整数)と、速軸コリメートレンズFACi(i=1〜10の整数)と、遅軸コリメートレンズSACi(i=1〜10の整数)と、ミラーMi(i=1〜10の整数)とを備えて構成されている。以下、図2を参照して、各単位工学系の具体的な構成について説明する。
次に、図3を参照して、本実施形態のLDモジュール1が備えるミラーMiの構成ついて説明する。図3は、本実施形態に係るLDモジュール1が備えるミラーMiの構成を示す斜視図である。図3では、LDモジュール1が備えるミラーM1〜M10のうちの1つについて、その構成を示しているが、ミラーM1〜M10は、いずれも図3に示すミラーMiと同様の構成を有している。
次に、図4を参照して、半導体レーザダイオードLD1〜LD10の各々の出射方向について説明する。図4は、本実施形態に係るLDモジュール1における、半導体レーザダイオードLD1〜LD10の各々の出射方向を示す平面図である。なお、以下の説明においては、半導体レーザダイオードLDiの出射方向のz軸に対する傾きを、y軸を回転軸とする回転角θi(i=1〜10の整数)によって表す。但し、x軸負方向への傾きについては回転角θiを正の値で表し、x軸正方向への傾きについては回転角θiを負の値で表すこととする。
θ2 :0.666°
θ3 :0.371°
θ4 :0.109°
θ5 :−0.125°
θ6 :−0.335°
θ7 :−0.525°
θ8 :−0.698°
θ9 :−0.856°
θ10:−1.000°
この例では、半導体レーザダイオードLD1〜LD10は、レーザダイオード列のより中央側に配置されたものについては、回転角θiの絶対値がより小さくなるように、すなわち、レーザダイオード列のより外側に配置されたものについては、回転角θiの絶対値がより大きくなるように(すなわち、出射方向がより外側を向くように)、各々の出射方向が設定されている。
以下、図5および図6を参照して、複数のレーザビームを集束気味に速軸集束レンズFLへ伝搬させる構成を採用することにより、得られる効果について説明する。
図7は、本実施形態の実施例におけるLDモジュールの概略構成を示す。
半導体レーザダイオードLD2の回転角θ: 0°
半導体レーザダイオードLD3の回転角θ:+1°
速軸集束レンズFLの曲率半径 :6.9mm
遅軸集光レンズSLの曲率半径 :3.5mm
すなわち、本実施例のLDモジュールでは、本実施形態(図1)のLDモジュール1と同様に、複数のレーザビームが拡散気味に複数のミラーへ伝搬し、複数のレーザビームが集束気味に速軸集束レンズFLへ伝搬する構成を用いた。
図8は、本実施形態の比較例におけるLDモジュールの概略構成を示す。図8に示すLDモジュールは、各半導体レーザダイオードの回転角θが、上記実施例(図7)のLDモジュールと異なる。その他の点については、上記実施例(図7)のLDモジュールと同様である。
半導体レーザダイオードLD2の回転角θ: 0°
半導体レーザダイオードLD3の回転角θ: 0°
速軸集束レンズFLの曲率半径 :6.9mm
遅軸集光レンズSLの曲率半径 :3.5mm
すなわち、本実施例のLDモジュールでは、本実施形態(図1)のLDモジュール1と異なり、複数のレーザビームが互いに平行に複数のミラーへ伝搬し、複数のレーザビームが互いに平行に速軸集束レンズFLへ伝搬する構成を用いた。
上記実施例を実施した結果、図7に示すLDモジュールでは、速軸集束レンズFLの入射面から、光ファイバOFの入射端面まで、12.3mmの距離を要することが分かった。一方、上記比較例を実施した結果、図8に示すLDモジュールでは、速軸集束レンズFLの入射面から、光ファイバOFの入射端面まで、15.6mmの距離を要することが分かった。すなわち、複数のレーザビームを集束気味に速軸集束レンズFLへ伝搬させることにより、速軸集束レンズFLの入射面から、光ファイバOFの入射端面までの距離を大幅に短縮できることが分かった。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本実施形態のLDモジュール1は、10本のレーザビームを結合すべく、10個の単位光学系を備えているが、これに限らない。すなわち、LDモジュール1は、9個以下の単位光学系を備えたものとして実施してもよく、11個以上の単位光学系を備えたものとして実施してもよい。
本実施形態のLDモジュール1は、図1に示すように、各構成部材が1枚のサブマウントBの表面上に設けられているが、これに限らない。例えば、上記各構成部材の一部が、サブマウントBの外部に設けられている構成とすることもできる。例えば、速軸集束レンズFLと遅軸集光レンズSLとが、サブマウントBの外部(例えば、第2のサブマウント等)に設けられている構成や、遅軸集光レンズSLが、サブマウントBの外部に設けられている構成とすることもできる。
LD1〜LD10 半導体レーザダイオード(レーザダイオード)
FAC1〜FAC10 速軸コリメートレンズ
SAC1〜SAC10 遅軸コリメートレンズ
M1〜M10 ミラー
Mi1 第1のミラー
S1 反射面(第1の反射面)
Mi2 第2のミラー
S2 反射面(第2の反射面)
B サブマウント(基板)
FL 速軸集束レンズ(集束レンズ)
SL 遅軸集光レンズ
OF 光ファイバ
Claims (6)
- レーザダイオード列をなす複数のレーザダイオードと、
前記複数のレーザダイオードから出射された複数のレーザビームの各々を、当該レーザビームの遅軸方向に反射する複数のミラーと、
前記複数のミラーによって反射された前記複数のレーザビームを集束する集束レンズと、
を備え、
前記複数のレーザダイオードは、
互いに隣接するレーザビーム同士の間隔が徐々に広がるように、前記複数のレーザビームを前記複数のミラーに向けて出射し、
前記複数のミラーは、
互いに隣接するレーザビーム同士の間隔が徐々に狭まるように、前記複数のレーザビームを前記集束レンズに向けて反射し、
前記複数のミラーの各々は、
当該ミラーへ入射されてきたレーザビームを速軸方向に反射する第1のミラーと、前記第1のミラーから反射されてきたレーザビームを遅軸方向に反射する第2のミラーと、を備えて構成されており、
前記複数のレーザビームの各々について、
当該レーザビームが対応する前記第1のミラーへ入射する時の当該レーザビームの速軸と、当該レーザビームが対応する前記第2のミラーから出射された時の当該レーザビームの遅軸とが、互いに平行である
ことを特徴とするLDモジュール。 - 前記複数のミラーの各々は、
当該ミラーに入射されるレーザビームと、当該ミラーから出射されるレーザビームとが、双方のレーザビームに対して垂直な方向から見たときに、直角をなすように構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のLDモジュール。 - 前記第1のミラーは、
当該ミラーに入射されてくるレーザビームの遅軸に対して平行な面であって、前記レーザビームの光軸に対して45°の角度をなす第1の反射面を有し、
前記第2のミラーは、
前記第1の反射面によって反射されたレーザビームの速軸に対して平行な面であって、前記レーザビームの光軸に対して45°の角度をなす第2の反射面を有する
を備えることを特徴とする請求項2に記載のLDモジュール。 - 前記複数のレーザダイオードは、
前記レーザダイオード列のより外側に配置されるにつれて、レーザビームの出射方向がより外側となるように、各々の出射方向が設定されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のLDモジュール。 - 前記複数のレーザダイオードから出射された前記複数のレーザビームの各々の光路上に配置された複数の速軸コリメートレンズをさらに備えており、
前記複数の速軸コリメートレンズの各々は、
対応するレーザビームの速軸方向のビーム広がりをコリメートする位置を基準として、該レーザビームの伝播方向にオフセットされており、該オフセットの量が、該レーザビームの速軸方向のビーム径を、前記集束レンズによって集束された複数のレーザビームの交差点において最小化するように設定されている、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のLDモジュール。 - 前記第2のミラーの下面および前記第1のミラーの上面は、互いに接着されており、
前記第2のミラーの下面および前記第1のミラーの上面の各々は、前記複数のミラーから出射された前記複数のレーザビームの速軸に対して平行である
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のLDモジュール。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013159333A JP5597288B1 (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | Ldモジュール |
EP14832180.5A EP3029502B1 (en) | 2013-07-31 | 2014-07-17 | Laser diode based module |
CN201480042718.5A CN105408794B (zh) | 2013-07-31 | 2014-07-17 | Ld模块 |
PCT/JP2014/069047 WO2015016078A1 (ja) | 2013-07-31 | 2014-07-17 | Ldモジュール |
US15/009,142 US9594252B2 (en) | 2013-07-31 | 2016-01-28 | LD module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013159333A JP5597288B1 (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | Ldモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5597288B1 JP5597288B1 (ja) | 2014-10-01 |
JP2015031739A true JP2015031739A (ja) | 2015-02-16 |
Family
ID=51840266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013159333A Active JP5597288B1 (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | Ldモジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9594252B2 (ja) |
EP (1) | EP3029502B1 (ja) |
JP (1) | JP5597288B1 (ja) |
CN (1) | CN105408794B (ja) |
WO (1) | WO2015016078A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020136659A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法、発光装置、又は、基部 |
JP2020145327A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 株式会社島津製作所 | 半導体レーザモジュール及びその装置 |
JP2021019053A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール、光源ユニット、光源装置および光ファイバレーザ |
US11774666B2 (en) | 2021-10-13 | 2023-10-03 | Nichia Corporation | Light-emitting device and light-emitting module |
WO2024070857A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光モジュール |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018059757A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 投光光学系、物体検出装置 |
US11025031B2 (en) | 2016-11-29 | 2021-06-01 | Leonardo Electronics Us Inc. | Dual junction fiber-coupled laser diode and related methods |
CN111919352B (zh) | 2018-02-06 | 2024-04-26 | 恩耐公司 | 具有fac透镜面外波束转向的二极管激光设备 |
US11406004B2 (en) | 2018-08-13 | 2022-08-02 | Leonardo Electronics Us Inc. | Use of metal-core printed circuit board (PCB) for generation of ultra-narrow, high-current pulse driver |
US11296481B2 (en) * | 2019-01-09 | 2022-04-05 | Leonardo Electronics Us Inc. | Divergence reshaping array |
EP3706262B1 (en) | 2019-02-15 | 2022-01-26 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device, light emitting device, and base member |
US11752571B1 (en) | 2019-06-07 | 2023-09-12 | Leonardo Electronics Us Inc. | Coherent beam coupler |
JP7052921B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2022-04-12 | 三菱電機株式会社 | 受光素子モジュール |
CN115494593A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-12-20 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种轻重量的光纤耦合激光器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5513201A (en) * | 1993-04-30 | 1996-04-30 | Nippon Steel Corporation | Optical path rotating device used with linear array laser diode and laser apparatus applied therewith |
JP3071360B2 (ja) * | 1993-04-30 | 2000-07-31 | 新日本製鐵株式会社 | リニアアレイレーザダイオードに用いる光路変換器及びそれを用いたレーザ装置及びその製造方法 |
US5418880A (en) * | 1994-07-29 | 1995-05-23 | Polaroid Corporation | High-power optical fiber amplifier or laser device |
DE19537265C1 (de) * | 1995-10-06 | 1997-02-27 | Jenoptik Jena Gmbh | Anordnung zur Zusammenführung und Formung der Strahlung mehrerer Laserdiodenzeilen |
US6028722A (en) * | 1996-03-08 | 2000-02-22 | Sdl, Inc. | Optical beam reconfiguring device and optical handling system for device utilization |
US5629791A (en) * | 1996-05-31 | 1997-05-13 | Eastman Kodak Company | Optical compensation for laser emitter array non-linearity |
JP2001215443A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Hamamatsu Photonics Kk | 光学装置 |
JP2003309309A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Itaru Watanabe | 高密度・高出力レーザー装置 |
JP4153438B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2008-09-24 | 富士フイルム株式会社 | レーザ光合波方法および装置 |
JP4226482B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2009-02-18 | 富士フイルム株式会社 | レーザ光合波装置 |
ATE405976T1 (de) * | 2004-07-19 | 2008-09-15 | Trumpf Laser Gmbh & Co Kg | Diodenlaseranordnung und strahlformungseinheit dafür |
JP2006171348A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Nippon Steel Corp | 半導体レーザ装置 |
US7733932B2 (en) * | 2008-03-28 | 2010-06-08 | Victor Faybishenko | Laser diode assemblies |
WO2010089638A2 (en) | 2009-01-19 | 2010-08-12 | Oclaro Technology Plc | High power multi-chip pump modules with protection filter for 1060nm, and pump modules including the same |
DE102010038571A1 (de) * | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Jenoptik Laser Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Strahlformung |
CN203071399U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-07-17 | 西安炬光科技有限公司 | 一种窄光谱高功率半导体激光器耦合装置 |
-
2013
- 2013-07-31 JP JP2013159333A patent/JP5597288B1/ja active Active
-
2014
- 2014-07-17 CN CN201480042718.5A patent/CN105408794B/zh active Active
- 2014-07-17 WO PCT/JP2014/069047 patent/WO2015016078A1/ja active Application Filing
- 2014-07-17 EP EP14832180.5A patent/EP3029502B1/en active Active
-
2016
- 2016-01-28 US US15/009,142 patent/US9594252B2/en active Active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020136659A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法、発光装置、又は、基部 |
JP7206494B2 (ja) | 2019-02-15 | 2023-01-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法、発光装置 |
JP2020145327A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 株式会社島津製作所 | 半導体レーザモジュール及びその装置 |
JP2021019053A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール、光源ユニット、光源装置および光ファイバレーザ |
JP7370753B2 (ja) | 2019-07-18 | 2023-10-30 | 古河電気工業株式会社 | 光源ユニット、光源装置および光ファイバレーザ |
US11774666B2 (en) | 2021-10-13 | 2023-10-03 | Nichia Corporation | Light-emitting device and light-emitting module |
WO2024070857A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9594252B2 (en) | 2017-03-14 |
CN105408794B (zh) | 2017-03-15 |
EP3029502B1 (en) | 2021-10-06 |
EP3029502A4 (en) | 2016-07-27 |
US20160147025A1 (en) | 2016-05-26 |
JP5597288B1 (ja) | 2014-10-01 |
WO2015016078A1 (ja) | 2015-02-05 |
EP3029502A1 (en) | 2016-06-08 |
CN105408794A (zh) | 2016-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5597288B1 (ja) | Ldモジュール | |
JP5717714B2 (ja) | 合波装置、合波方法、及び、ldモジュール | |
JP5767684B2 (ja) | 導光装置、製造方法、及び、ldモジュール | |
JP5940709B2 (ja) | 導光装置の製造方法。 | |
US9252885B2 (en) | Method for manufacturing wavelength division multiplexing transmission apparatus and wavelength division multiplexing transmission apparatus | |
US9917423B2 (en) | Laser beam combination system | |
JP6413030B1 (ja) | 導光装置、レーザモジュール、及び導光装置の製造方法 | |
JP5507837B2 (ja) | レーザビームを形成するための装置 | |
CN104205530A (zh) | 半导体激光光学装置 | |
WO2017068843A1 (ja) | 光路変換素子、光インターフェース装置、光伝送システム | |
JP5781188B1 (ja) | 導光装置、製造方法、及び、ldモジュール | |
JP6093388B2 (ja) | 合波装置、合波装置の製造方法、及び、ldモジュール | |
JP6359848B2 (ja) | 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール | |
US11675144B2 (en) | Laser module | |
JP7165337B2 (ja) | 光結合装置 | |
US20140049830A1 (en) | Arrangement For Shaping Laser Radiation | |
JP2018173610A (ja) | レーザモジュール | |
TWI667506B (zh) | 具有高輸出功率的光源裝置 | |
TW202032875A (zh) | 半導體雷射光源裝置 | |
JP2004361837A (ja) | 光導波路、光導波路アレイ、及びレーザ発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140808 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5597288 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |