JP2023173810A - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2023173810A
JP2023173810A JP2022086306A JP2022086306A JP2023173810A JP 2023173810 A JP2023173810 A JP 2023173810A JP 2022086306 A JP2022086306 A JP 2022086306A JP 2022086306 A JP2022086306 A JP 2022086306A JP 2023173810 A JP2023173810 A JP 2023173810A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
emitting element
emitting device
length
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022086306A
Other languages
English (en)
Inventor
創一郎 三浦
Soichiro Miura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Chemical Industries Ltd filed Critical Nichia Chemical Industries Ltd
Priority to JP2022086306A priority Critical patent/JP2023173810A/ja
Priority to EP23173011.0A priority patent/EP4283691A1/en
Priority to CN202310564683.2A priority patent/CN117134191A/zh
Priority to US18/323,335 priority patent/US20230387355A1/en
Priority to US18/323,316 priority patent/US20230387360A1/en
Publication of JP2023173810A publication Critical patent/JP2023173810A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/0607—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature
    • H01S5/0608—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature controlled by light, e.g. optical switch
    • H01S5/0609—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature controlled by light, e.g. optical switch acting on an absorbing region, e.g. wavelength convertors
    • H01S5/0611—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature controlled by light, e.g. optical switch acting on an absorbing region, e.g. wavelength convertors wavelength convertors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0087—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for illuminating phosphorescent or fluorescent materials, e.g. using optical arrangements specifically adapted for guiding or shaping laser beams illuminating these materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/06825—Protecting the laser, e.g. during switch-on/off, detection of malfunctioning or degradation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02257—Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02315—Support members, e.g. bases or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H01S5/02345—Wire-bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】基板形状の複雑化を回避し、安全性にも配慮された発光装置を実現する。【解決手段】本発光装置は、基部、複数の内側面を有する枠部、及び蓋部を有するパッケージと、基部の上面に配置される、光を出射する発光素子と、光が入射する光入射体と、を備え、蓋部は、下面を有し、上面視で、光の光軸方向に垂直な方向において、複数の内側面は、対向する第１内側面及び第２内側面を含み、発光素子は、第１配置領域に配置され、光の光軸方向に垂直な方向において、光入射体の長さは、第１内側面と第２内側面との間の長さよりも長く、基部の上面に垂直な方向の基部の上面からの高さについて、発光素子の上面よりも光入射体の上面のほうが高く、発光素子の下面よりも光入射体の下面が低く、また、光入射体の長さは、発光素子の上面から蓋部の下面までの長さよりも長く、光入射体は、第１側面と第２側面を有し、第２側面に対向し、第２側面との間に空間を有する第１対向面を有する。【選択図】図４

Description

本開示は、発光装置に関する。
レーザ光を備える発光装置では、レーザ光を用いる点から安全性が求められることがある。特許文献１には、発光素子であるレーザダイオードを有し、レーザダイオードから出射された光を波長変換体に入射し、波長変換体に入射した光を異なる波長の光に変換して外部に出射する発光装置が開示されている。特許文献１に開示の発光装置では、波長変換体を固定するための凹形状の嵌合部をその基板を設け、嵌合部に波長変換体を嵌め込むようにして固定している。
特開２０１６－１６７４９２号公報
特許文献１は、波長変換体に合わせた嵌合部を設けるため、基板の形状が複雑になり、かつ、波長変換体と基板を高い製造精度で形成することが要求される。そこで、このように波長変換体の形状に合わせた基板形状の複雑化を回避し、安全性にも配慮された発光装置を実現することを目的とする。
本開示の一実施形態に係る発光装置は、基部と、複数の内側面を有する枠部と、蓋部と、を有するパッケージと、前記基部の上面に、前記枠部に囲まれて配置され、側方に進む指向性を有する光を出射する発光素子と、前記基部の上面に、前記枠部に囲まれて前記発光素子の前記側方に配置され、前記光が入射する光入射体と、を備え、前記蓋部は、少なくとも一部が、前記光入射体及び前記発光素子の上方に位置する下面を有し、上面視で、前記光の光軸方向である第１方向に対して垂直な第２方向において、前記複数の内側面は、対向する第１内側面及び第２内側面を含み、前記発光素子は、前記第１内側面と前記第２内側面との間に位置する第１配置領域に配置され、前記第２方向において、前記光入射体の長さは、前記第１内側面と前記第２内側面との間の長さよりも長く、前記基部の上面に垂直な第３方向において、前記基部の上面からの前記光入射体の上面の高さは、前記基部の上面からの前記発光素子の上面の高さよりも高く、前記基部の上面からの前記光入射体の高さは、前記基部の上面からの前記発光素子の下面の高さよりも低く、前記光入射体の長さは、前記発光素子の上面から前記蓋部の下面までの長さよりも長く、前記光入射体は、前記発光素子と対向する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置する第２側面と、を有し、前記第２側面に対向し、前記第２側面との間に空間を有する第１対向面を有する。
本開示の一実施形態によれば、安全性に配慮された発光装置を実現できる。
第１実施形態及び第２実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。 第１実施形態に係る発光装置を例示する、図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。 基部及び枠部を説明するための上面図である。 基部及び枠部を説明するための、図５のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。 図３に示す光入射体の上面図である。 図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における光入射体の断面図である。 光入射部の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置の光入射体及び発光素子についてさらに詳細に説明するための図３に対応する上面図である。 第１実施形態に係る発光装置の光入射体及び発光素子についてさらに詳細に説明するための図４に対応する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。 第２実施形態に係る発光装置を例示する、図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線における断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の他の例の内部構造を説明するための上面図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、本明細書で用いる「上」、「下」、等の方向や位置を示す用語は、それぞれの構成、部材の相対的な方向や位置関係を明示するために用いるものであり、例えば使用時における関係と一致していなくてもよい。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
また、本開示において、三角形や四角形等の多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本開示で記載される"多角形"の解釈に含まれるものとする。
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸等、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、"辺"の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない"多角形"や"辺"を、加工された形状と区別する場合は"厳密な"を付して、例えば、"厳密な四角形"等と記載するものとする。
さらに、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。
［第１実施形態］
図１から図１１を参照して、第１実施形態に係る発光装置２００について説明する。図１は、発光装置２００を例示する斜視図である。図２は、発光装置２００の内部構造を説明するための斜視図である。説明の便宜上、図３に示す配線２７０は、図２では省略している。図３は、発光装置２００の内部構造を説明するための上面図である。図４は、発光装置２００を例示する、図１のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。図５は、基部２１１及び枠部２１２を説明するための上面図である。図６は、基部２１１及び枠部２１２を説明するための、図５のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、図３に示す光入射体２４０の上面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における光入射体２４０の断面図である。図９は、光入射部２４１の一例を示す斜視図である。図１０は、発光装置２００の光入射体２４０及び発光素子２２０についてさらに詳細に説明するための図３に対応する上面図である。図１１は、発光装置２００の光入射体２４０及び発光素子２２０についてさらに詳細に説明するための図４に対応する断面図である。
発光装置２００は、パッケージ２１０と、発光素子２２０と、光入射体２４０と、を備える。図示する例では、サブマウント２３０及び２３５と、保護素子２５０と、配線２７０と、をさらに備える。なお、これらの構成要素は必須ではない。
発光装置２００の各構成要素について説明する。
図１～図８、図１０、図１１には、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸と平行な方向を、それぞれ第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、第３方向Ｚとしている。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは基部２１１の上面２１１ａに平行であり、第３方向Ｚは基部２１１の上面２１１ａに垂直である。
（パッケージ２１０）
パッケージ２１０は、基部２１１と、枠部２１２と、蓋部２１３とを有している。基部２１１は、上面２１１ａ、及び下面２１１ｂを有している。基部２１１は、上面視で外形が矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形であってよい。なお、上面視における基部２１１の外形は、矩形でなくてもよい。特に正方形を除外するような言及がされていない限り、矩形には正方形も含まれてよいものとする。
枠部２１２は、基部２１１の上面２１１ａと接続して上面２１１ａよりも上方に延伸する。枠部２１２は、１又は複数の上面、第１下面２１２ｂ、複数の内側面、１又は複数の外側面２１２ｉを有している。枠部２１２の１又は複数の上面は、１又は複数の外側面２１２ｉと交わる第１上面２１２ａを有する。第１上面２１２ａの外縁形状は、例えば矩形である。第１上面２１２ａの内縁形状は、例えば矩形である。枠部２１２の複数の内側面は、基部２１１の上面２１１ａと交わる。
基部２１１と枠部２１２により、枠部２１２の第１上面２１２ａから基部２１１の上面２１１ａの方向に窪んだ凹形状が形成される。凹形状は、上面視で枠部２１２の外形の内側に形成される。上面視で、基部２１１の上面２１１ａは、枠部２１２の複数の内側面が形成する枠によって囲まれる。この枠の外形は、長辺と短辺を有する矩形である。基部２１１と枠部２１２は、別々に形成され、接合される。なお、基部２１１と枠部２１２は、一体に形成されても良い。
パッケージ２１０において、枠部２１２の内側には、段形状が形成される。具体的には、枠部２１２は、上面視で第１の段形状２１４又は／及び第２の段形状２１５を有する。図３、図５、及び図６の例では、枠部２１２は、第１上面２１２ａの内縁形状の第１方向Ｘに延伸する２辺それぞれに沿って第２上面２１４ａ、第３上面２１５ａを有する。上面視で、第２上面２１４ａは、第１上面２１２ａのＸ方向に延伸する一方の辺に沿って設けられる。上面視で、第３上面２１５ａは、第１上面２１２ａのＸ方向に延伸する他方の辺に沿って設けられる。枠部２１２において、第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａは、第１方向Ｘに延伸する辺の全長に亘っては設けられない。第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａは、第１方向Ｘに延伸する２辺それぞれの一部のみに沿って設けられ、図示する例では、いずれも第１方向Ｘにおいて負方向側に設けられる。
枠部２１２は、さらに、第２上面２１４ａと交わり下方に進む１又は複数の内側面を有する。１又は複数の内側面は、第２上面２１４ａと交わる第１内側面２１２ｃを含む。第１内側面２１２ｃは、基部２１１の上面２１１ａに交わる。図示する例では、第１内側面２１２ｃと第２上面２１４ａとが交わる複数の辺は、上面視で、第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺を含む。第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺との間には曲線をさらに有する。同様に、第１内側面２１２ｃと基部２１１の上面２１１ａとが交わる辺は、上面視で、第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺を含む。第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺との間には曲線をさらに有する。また、第１内側面２１２ｃは、第１上面２１２ａに交わらない。
枠部２１２は、第３上面２１５ａと交わり下方に進む１又は複数の内側面を有する。１又は複数の内側面は、第３上面２１５ａと交わる第２内側面２１２ｄを含む。第２内側面２１２ｄは、基部２１１の上面２１１ａに交わる。図示する例では、第２内側面２１２ｄと第３上面２１５ａとが交わる複数の辺は、上面視で、第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺を含む。第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺との間には曲線をさらに有する。同様に、第２内側面２１２ｄと基部２１１の上面２１１ａとが交わる辺は、上面視で、第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺を含む。第１方向Ｘに延伸する辺と、第２方向Ｙに延伸する辺との間には曲線をさらに有する。また、第２内側面２１２ｄは、第１上面２１２ａに交わらない。なお、枠部２１２が、第１の段形状２１４のみを有し、第２の段形状２１５を有さない場合においては、第２内側面２１２ｄは、第１上面２１２ａと基部２１１の上面２１１ａを接続する。その場合、枠部２１２は、後述する第４内側面２１２ｆを有さない。
第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａは、上面視で、第１上面２１２ａの内縁よりも内側に位置する。図示する例において、第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａは、基部２１１の上面２１１ａよりも上方、かつ、枠部２１２の第１上面２１２ａよりも下方に位置する。また、第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａは、例えば、基部２１１の上面２１１ａと平行になる。なお、第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａは第１上面２１２ａと同じ高さであってもよい。第１内側面２１２ｃと第２内側面２１２ｄは、それぞれ第２方向Ｙにおいて互いに対向する部分を有する。第１内側面２１２ｃ、及び第２内側面２１２ｄの互いに対向する部分は、それぞれ第２上面２１４ａの第１方向Ｘに延伸する辺、及び第３上面２１５ａの第１方向Ｘに延伸する辺と交わる。
さらに、図３、図５、及び図６を示して、枠部２１２の複数の内側面を説明する。枠部２１２の複数の内側面は、さらに、第２方向Ｙにおいて対向する第３内側面２１２ｅ及び第４内側面２１２ｆを含んでもよい。第３内側面２１２ｅは、第１上面２１２ａの第１方向Ｘに延伸する一辺と交わり、下方に進む面である。第３内側面２１２ｅは、基部２１１の上面２１１ａと交わる。さらに、第２上面２１４ａと交わる。同様に、第４内側面２１２ｆは、第１上面２１２ａの第１方向Ｘに延伸する他方の辺と交わり、下方に進む面である。第４内側面２１２ｆは、基部の上面２１１ａと交わる。さらに、第３上面２１５ａと交わる。なお、第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａが第１上面２１２ａと同じ高さである場合、第３内側面２１２ｅは、第２上面２１４ａと第１上面２１２ａのＸ方向に延伸する一方の辺上の点において交わる。同様に、第４内側面２１２ｆは、第３上面２１５ａと第１上面２１２ａ上のＸ方向に延伸する他方に辺上の点において交わる。
第３内側面２１２ｅと第４内側面２１２ｆは、第２方向Ｙにおいて互いに対向する。第１方向Ｘに延伸する２辺について、第１内側面２１２ｃと第３内側面２１２ｅが一方の一辺の側に位置する。第２内側面２１２ｄと第４内側面２１２ｆが他方の一辺の側に位置する。
枠部２１２の複数の内側面は、第３内側面２１２ｅと第４内側面２１２ｆとを接続する第５内側面２１２ｇと、第１方向Ｘにおいて第５内側面２１２ｇと対向する第６内側面２１２ｈとをさらに含む。第５内側面２１２ｇは、第１上面２１２ａと交わり、下方に進む面である。第５内側面２１２ｇは、基部２１１の上面２１１ａと交わる。第５内側面２１２ｇは、第１内側面２１２ｃ及び第２内側面２１２ｄとは交わらない。第６内側面２１２ｈは、第１上面２１２ａと交わり、下方に進む面である。第６内側面２１２ｈは、基部２１１の上面２１１ａと交わる。第６内側面２１２ｈは、第１内側面２１２ｃ及び第２内側面２１２ｄと交わる。第３内側面２１２ｅ及び第４内側面２１２ｆは、第２方向Ｙに対して例えば垂直である。第５内側面２１２ｇ及び第６内側面２１２ｈは、第１方向Ｘに対して例えば垂直である。第１内側面２１２ｃは、第１方向Ｘにおいて第５内側面２１２ｇに対向する部分を有する。また、第２内側面２１２ｄは、第１方向Ｘにおいて第５内側面２１２ｇに対向する部分を有する。これらの部分は、それぞれ第２上面２１４ａの第２方向Ｙに延伸する辺、及び第３上面２１５ａの第２方向Ｙに延伸する辺と交わる。
基部２１１の上面２１１ａは、枠部２１２の内側において露出する部分を有する。基部２１１の上面２１１ａには、第１配置領域２１１ｒと第２配置領域２１１ｓとを有する。上面視で、第１配置領域２１１ｒは、第１内側面２１２ｃと上面２１１ａとが交わり、第１方向Ｘに延伸する辺、及び第２内側面２１２ｄと上面２１１ａとが交わり、第１方向Ｘに延伸する辺の間に位置する領域である。上面視で、第２配置領域２１１ｓは、第３内側面２１２ｅと上面２１１ａが交わる辺及び第４内側面２１２ｆと上面２１１ａが交わる辺の間に位置する領域である。
より具体的には、第１配置領域２１１ｒは、第１方向Ｘにおいて、第１内側面２１２ｃと第３内側面２１２ｅとが交わる辺よりも第６内側面２１２ｈ側に位置する。第１配置領域２１１ｒは、第１内側面２１２ｃと第３内側面２１２ｅとが交わる辺よりも第５内側面２１２ｇ側には位置しない。第２配置領域２１１ｓは、第１方向Ｘにおいて、第１内側面２１２ｃと第３内側面２１２ｅとが交わる辺よりも第５内側面２１２ｇ側に位置する。第２配置領域２１１ｓは、第１内側面２１２ｃと第３内側面２１２ｅとが交わる辺よりも第６内側面２１２ｈ側には位置しない。
第１内側面２１２ｃと第３内側面２１２ｅとが交わる辺と、この辺に交わり、第２方向Ｙに平行な直線とを含む仮想面ＹＡを規定する。図示する例において、仮想面ＹＡは、第２内側面２１２ｄと第４内側面２１２ｆが交わる辺を包含する。第１配置領域２１１ｒは、基部２１１の上面２１１ａにおいて、上面視で、仮想面ＹＡ、第１内側面２１２ｃ、第２内側面２１２ｄ、第６内側面２１２ｈにより画定される領域である。また、第２配置領域２１１ｓは、基部２１１の上面２１１ａにおいて、上面視で、仮想面ＹＡ、第３内側面２１２ｅ、第４内側面２１２ｆ、第５内側面２１２ｇにより画定される領域である。
上面視で、第１方向Ｘにおける第２上面２１４ａの長さは、例えば第１方向Ｘにおける第３内側面２１２ｅの長さの１／２より短い。上面視で、第１方向Ｘにおける第３上面２１５ａの長さは、例えば第１方向Ｘにおける第４内側面２１２ｆの長さの１／２より短い。
ここで、第１の段形状２１４及び第２の段形状２１５について説明する。第１の段形状２１４は、上面視で、第１上面２１２ａと第３内側面２１２ｅとが交わる辺の一部、及び第２上面２１４ａと第１内側面２１２ｃとが交わる複数の辺によって形成される段形状を指す。ここでの第１上面２１２ａと第３内側面２１２ｅとが交わる辺の一部は、仮想面ＹＡよりも第１方向Ｘの正方向側に位置する部分を指す。同様に、第２の段形状２１５は、上面視で、第１上面２１２ａと第４内側面２１２ｆとが交わる辺の一部、及び第３上面２１５ａと第２内側面２１２ｄとが交わる複数の辺によって形成される段形状を指す。ここでの第１上面２１２ａと第４内側面２１２ｆとが交わる辺の一部は、仮想面ＹＡよりも第１方向Ｘの正方向側に位置する部分を指す。
第２上面２１４ａ及び第３上面２１５ａには、１又は複数の金属膜が設けられてもよい。また、第１上面２１２ａには、１又は複数の金属膜が設けられてもよい。第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａに設けられる１又は複数の金属膜には、第１上面２１２ａに設けられた金属膜と電気的に接続する金属膜が含まれてもよい。金属膜には、例えば、Ｎｉ／Ａｕ（Ｎｉ、Ａｕの順で積層した金属膜）やＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ（Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層した金属膜）などを用いることができる。
図６に示すように、枠部２１２は、第２上面２１４ａ、及び第３上面２１５ａの反対側に位置する第２下面２１６ｂをさらに有してもよい。第２下面２１６ｂは、基部２１１の上面２１１ａと、例えば金属接着剤を介して接合される。図示する例では、上面視で、第２下面２１６ｂは、第１上面２１２ａの一部と重なる。枠部２１２は、第２下面２１６ｂと交わり、下方に伸びる１又は複数の側面２１６ｃをさらに有し得る。側面２１６ｃは、さらに第２下面２１６ｂと交わる。第２下面２１６ｂは、例えば、基部２１１の上面２１１ａと平行である。図示する例では、側面２１６ｃは、基部２１１の側面と離隔している。
図１～図４に示すように、蓋部２１３は、上面２１３ａと、下面２１３ｂと、上面２１３ａ及び下面２１３ｂと交わる１又は複数の側面２１３ｃとを有している。１又は複数の側面２１３ｃは上面２１３ａの外縁と下面２１３ｂの外縁とを接続する。蓋部２１３は、例えば、直方体又は立方体である。この場合、蓋部２１３の上面２１３ａ及び下面２１３ｂはいずれも矩形であり、蓋部２１３は４つの矩形の側面２１３ｃを有する。
ただし、蓋部２１３は、直方体や立方体には限定されない。すなわち、蓋部２１３は、上面視で矩形には限定されず、円形、楕円形、多角形等の任意の形状とすることが可能である。
蓋部２１３は枠部２１２に支持され、基部２１１の上面２１１ａに配置されている。蓋部２１３の下面２１３ｂの外周部は、例えば、枠部２１２の第１上面２１２ａと接合されている。蓋部２１３が枠部２１２に接合されることで、基部２１１、枠部２１２、及び蓋部２１３に囲まれた封止空間が形成される。下面２１３ｂは、基部２１１の上面２１１ａと封止空間を介して対向する。また、下面２１３ｂは、少なくともその一部が封止空間を確定する。
基部２１１は、例えば、金属を主材料として形成することができる。例えば、金属として、銅、銅合金等を用いることができる。また、枠部２１２は、例えば、セラミックスを主材料として形成することができる。例えば、セラミックスとして、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いることができる。基部２１１及び枠部２１２は、例えば、セラミックスを主材料として形成してもよいし、絶縁性を有する他の材料を主材料として形成してもよい。
蓋部２１３は、所定波長の光を透過させる光透過領域を有してもよい。光透過領域は、蓋部２１３の上面２１３ａおよび下面２１３ｂの一部を構成する。蓋部２１３の光透過領域は、例えば、サファイアを主材料に用いて形成できる。サファイアは、比較的透過率が高く、比較的強度も高い材料である。なお、蓋部２１３の光透過領域の主材料には、サファイアの他に、例えば、石英、炭化ケイ素、又は、ガラス等を含む透光性の材料を用いてもよい。蓋部２１３の光透過領域以外の部分は、光透過領域と同一材料により、光透過領域と一体に形成されてもよい。
（発光素子２２０）
図示される発光装置２００の例では、１つの発光素子２２０が搭載されている。発光装置２００は、複数の発光素子を搭載してもよい。発光素子２２０は、指向性を有する光を出射する。発光素子２２０は、例えば、半導体レーザ素子である。図１～図５に例示的に図示される発光装置２００では、発光素子２２０として、半導体レーザ素子が採用されている。
発光素子２２０は、例えば、上面視で長方形の外形を有する。また、長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、発光素子２２０から放射される光の出射端面となる。また、発光素子２２０の上面及び下面は、出射端面よりも面積が大きい。
ここで、発光素子２２０が半導体レーザ素子である場合について説明する。発光素子２２０から放射される光（レーザ光）は拡がりを有し、出射端面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下「ＦＦＰ」という。）を形成する。ここで、ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布を示す。
発光素子２２０から出射される楕円形状の光に基づき、楕円形状の長径を通る方向をＦＦＰの速軸方向、楕円形状の短径を通る方向をＦＦＰの遅軸方向とする。発光素子２２０におけるＦＦＰの速軸方向は、発光素子２２０の活性層を含む複数の半導体層が積層される積層方向と一致し得る。
また、発光素子２２０のＦＦＰの光強度分布に基づいて、ピーク強度値に対する１／ｅ２以上の強度を有する光を、主要部分の光と呼ぶものとする。また、この光強度分布において１／ｅ２の強度に相当する角度を拡がり角と呼ぶものとする。ＦＦＰの速軸方向における拡がり角は、ＦＦＰの遅軸方向における拡がり角よりも大きい。
また、ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度の光を、光軸を進む光、あるいは、光軸を通る光、と呼ぶものとする。また、ＦＦＰの楕円形上の中心を進む光の光路を、その光の光軸、と呼ぶものとする。
発光素子２２０として、青色光、緑色光、又は赤色光を出射する発光素子を用いることができる。本開示における発光素子２２０が出射する青色光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。青色光及び緑色光を出射する発光素子２２０としては、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、又はＡｌＧａＮを用いることができる。赤色光を出射する発光素子２２０としては、ＩｎＡｌＧａＰ系、ＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系、及びＡｌＧａＡｓ系のいずれかの半導体材料を含む半導体レーザ素子が挙げられる。
なお、発光素子２２０から出射される光の色は、これに限らなくてよい。また、発光素子２２０は、ここで挙げた波長範囲外の波長の光を出射してもよい。
（サブマウント２３０）
サブマウント２３０は、例えば、直方体の形状で構成され、下面、上面、及び、１または複数の側面を有する。また、サブマウント２３０は上下方向の幅が最も小さい。なお、形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント２３０は、例えば、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いて形成されるが、他の材料を用いてもよい。また、サブマウント２３０の上面には、例えば、金属膜が設けられている。
（サブマウント２３５）
サブマウント２３５は、例えば、サブマウント２３０と同じ材料から形成されるものを用いることができる。なお、サブマウント２３０と異なる材料から形成されるものを用いても良い。
（光入射体２４０）
光入射体２４０は、第１側面２４０ｃとその反対側に位置する第２側面２４０ｄを有する。第１側面２４０ｃ及び第２側面２４０ｄは、例えば、第２方向Ｙと平行である。
また、図７及び図８に示すように、光入射体２４０は、上面２４０ａと、上面２４０ａの反対側に位置する下面２４０ｂとを有し得る。上面２４０ａと下面２４０ｂは、例えば第３方向Ｚに垂直な面である。図示する例のように、光入射体２４０は、さらに、第２側面２４０ｄと交わり、第１方向Ｘにそれぞれ延伸する第３側面２４０ｅ及び第４側面２４０ｆを含んでもよい。第３側面２４０ｅ及び第４側面２４０ｆは、さらに第１側面２４０ｃと交わってもよい。
図７及び図８に示す例では、光入射体２４０は、光入射部２４１と、包囲部２４２とを有する。光入射部２４１は、光が入射する光入射面を有する。包囲部２４２は、光入射部２４１の複数の側面を包囲する面を有する。包囲部２４２は、光入射部２４１の全面を包囲しない。少なくとも、光入射部２４１の光入射面と光出射面は、包囲部に包囲されずに露出する。なお、光入射体２４０は、光入射部２４１及び包囲部２４２から構成されなくともよく、例えば光入射部２４１のみから構成されても良いし、光入射部２４１とその他の構成を有していても良い。
図７～図９を参照して、光入射部２４１の構造例を説明する。なお、光入射部２４１の構造、又は形状は、これに限定されない。光入射部２４１は、例えば、上面２４１ａと、上面２４１ａの反対面である下面２４１ｂと、１又は複数の側面とを有する。図示する例では、光入射部２４１は、１又は複数の側面として、入射側面２４１ｉ、第１側面２４１ｃ、第２側面２４１ｄ、第３側面２４１ｅ、及び第４側面２４１ｆを備えている。なお、図８に示す例では、入射側面２４１ｉは、光入射体２４０の第１側面２４０ｃの少なくとも一部を構成している。
第１側面２４１ｃ、第２側面２４１ｄ、第３側面２４１ｅ、及び第４側面２４１ｆは、上面２４１ａの外縁と下面２４１ｂの外縁とに接続する。第３側面２４１ｅは、第１側面２４１ｃと第４側面２４１ｆとを接続する。第４側面２４１ｆは、第２側面２４１ｄと第３側面２４１ｅとを接続する。
第１側面２４１ｃ及び第２側面２４１ｄは、上方側では互いに接続し、下方側ではそれぞれが入射側面２４１ｉと接続する。入射側面２４１ｉの下方側は、下面２４１ｂの外縁に接続する。入射側面２４１ｉの下方側は、第１側面２４１ｃと第２側面２４１ｄの接続部分から、内側に窪んでいる。図４に示す例では、第１方向Ｘの正方向に窪んでいる。
上面視で、第１側面２４１ｃと第４側面２４１ｆは、平行であってもよい。また、上面視で、第２側面２４１ｄと第３側面２４１ｅは、平行であってもよい。また、上面視で、第１側面２４１ｃと第２側面２４１ｄ、第１側面２４１ｃと第３側面２４１ｅ、第３側面２４１ｅと第４側面２４１ｆ、第４側面２４１ｆと第２側面２４１ｄは、それぞれ垂直であってもよい。
次に包囲部２４２について説明する。包囲部２４２は、上面と、上面の反対面である１又は複数の下面と、上面の内縁と交わり、光入射部２４１の第１～第４側面２４１ｃ～２４１ｆと接触する複数の内側面と、上面の外縁又は／及び下面の外縁に交わる複数の外側面とを有する。包囲部２４２は、１または複数の内側面に入射する光に対する反射率が８０％以上１００％以下であり得る。
包囲部２４２は、光入射部２４１の第１側面２４１ｃから第４側面２４１ｆを被覆する。光入射部２４１の入射側面２４１ｉは、包囲部２４２に被覆されず、包囲部２４２から露出する。これにより、例えば入射側面２４１ｉから入射し、光入射部２４１の側面から出射する光を光入射部２４１に反射する。光入射部２４１に入射した光は、上面２４１ａから出射される。
上面視で、包囲部２４２の、１又は複数の外側面と上面とを接続する辺は、いずれも、光入射部２４１の第１側面２４１ｃ、第２側面２４１ｄ、第３側面２４１ｅ、及び第４側面２４１ｆから離隔する。図示する例では、包囲部２４２の複数の外側面は、光入射体２４０の第２側面２４０ｄ、第３側面２４０ｅ、第４側面２４０ｆに含まれる。また、包囲部２４２の一つの外側面が、光入射部２４１の入射側面２４１ｉと連続する一つの平面を形成し、光入射体２４０の第１側面２４０ｃを構成してもよい。上面視で、包囲部２４２の１又は複数の外側面は、いずれも、光入射部２４１の２つの対角線のうち一方と平行又は垂直であってよい。上面視で、包囲部２４２の１又は複数の外側面は、いずれも、光入射部２４１の入射側面２４１ｉと平行又は垂直であってよい。
光入射部２４１の上面２４１ａと包囲部２４２の上面が、連続する１つの平面を形成してもよい。また、光入射部２４１の下面と包囲部２４２の１つの下面が、連続する１つの平面を形成してもよい。
図示する例では、包囲部２４２は、さらに突出部２４２ｔを備える。突出部２４２ｔは、入射側面２４１ｉよりも上方側において、入射側面２４１ｉよりも、入射側面２４１ｉに垂直な方向に関して第２側面２４０ｄの反対側に向かって突起している。
突出部２４２ｔは、包囲部２４２の上面の一部、１つの外側面、及び１つの下面を含む。突出部２４２ｔを構成する下面は、光入射体２４０の下面２４０ｂを構成する包囲部２４２の下面とは別の下面である。また、光入射体２４０が突出部２４２ｔを有するとき、包囲部２４２の上面と交わる外側面は、第１側面２４０ｃに含まれない。
ここまで、光入射体２４０の形状を説明したが、光入射体２４０の形状はこれに限定されない。例えば直方体の形状であって良いし、一部に円弧を有する形状であっても良い。
光入射体２４０は、例えば波長変換部材である。この場合、光入射部２４１が蛍光体を有する波長変換部である。以下では、光入射体が波長変換部材である場合の構造例を説明する。
光入射部２４１が波長変換部である場合、光入射部２４１は、例えば、光入射面である入射側面２４１ｉから入射した光を異なる波長の光に変換し、変換された光を例えば上面２４１ａから出射させる。光入射部２４１は、入射した光の一部を異なる波長の光に変換してもよいし、光入射部２４１は、入射した光をすべて異なる波長の光に変換してもよい。また、選択的に、あるいはこれと併合的に、波長変換部材または波長変換部の上面に、波長変換された光を透過し、入射した光を反射する、ＤＢＲ（Distributed Bragg Reflector）膜等の光学膜を設けてもよい。このようにして、光入射部２４１に入射した光の一部を、光入射部２４１の上面２４１ａから出射させない構成とすることもできる。
光入射部２４１の母材は、光の照射により分解されにくい無機材料を主材料に用いて形成することが好ましい。主材料は、例えば、セラミックスである。なお、主材料の例には、セラミックスの他にサファイアや石英が挙げられる。光入射部２４１の主材料がセラミックスである場合、セラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、又は酸化マグネシウムが挙げられる。なお、主材料とは、その構成要素において、重量比または体積比で、最も多くの割合を占める材料である。また、主材料のみでその構成要素を形成してもよい。
光入射部２４１は、例えば、蛍光体と、酸化アルミニウム等の透光性材料とを焼結させて形成できる。蛍光体の含有量は、セラミックスの総体積に対して０．０５体積％～５０体積％とすることができる。また、例えば、蛍光体の紛体を焼結させた、実質的に蛍光体のみからなるセラミックスを用いてもよい。また、光入射部２４１は、蛍光体の単結晶で形成されてもよい。
蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）、αサイアロン蛍光体、βサイアロン蛍光体等が挙げられる。なかでも、ＹＡＧ蛍光体は、耐熱性が良好である。
包囲部２４２は、例えば、セラミックスを主材料として形成された焼結体である。主材料に用いられるセラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。なお、包囲部２４２は、セラミックスを主材料としなくてもよい。包囲部２４２は、例えば、金属や、セラミックスと金属の複合体や、樹脂等を用いて形成されてもよい。
光入射体２４０は、光入射部２４１と包囲部２４２とを一体的に形成して構成することができる。なお、光入射部２４１と包囲部２４２を別々に形成し、これらを接合して光入射体２４０を形成してもよい。光入射部２４１と包囲部２４２とは、例えば、焼結体によって一体的に形成される。例えば、光入射部２４１の焼結体を形成した上で、光入射部２４１と一体的に包囲部２４２の焼結体を形成することで、一体焼結体を形成することができる。
ここまで、光入射体２４０が波長変換部材である場合を説明したが、光入射体２４０は、波長変換部材でなくても良い。光入射体２４０は、例えば、所定の領域に光が入射し、他の領域から光が出射する構成を有する物体である。より具体的には、光入射体２４０は、指向性を有する光を入射し、入射した光の指向性よりも弱い指向性を有する光、又は、指向性を有さない光を出射する構成を有する物体である。その例として、波長変換部材の他に、光散乱体が挙げられる。例えば、光入射部２４１を光散乱部として形成することができる。また、包囲部２４２を有さなくても良い。あるいは、入射した光を回折させて出射する回折部材であり得る。
光入射体２４０は、例えば上面２４０ａに反射防止膜を有してもよい。反射防止膜は、光入射部２４１の上面２４１ａ、あるいは、光入射部２４１の上面２４１ａ及び包囲部２４２の上面に設けることができる。また、光入射体２４０は、光入射部２４１の下面２４１ｂ及び包囲部２４２の下面に、金属膜を有してもよい。また。光入射体２４０は、光入射部２４１の入射側面２４１ｉに、入射側面２４１ｉから外部に出射する光を反射する反射膜を有してもよい。
（保護素子２５０）
保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子を保護するための構成要素である。例えば保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子に過剰な電流が流れて破壊されることを防ぐための構成要素である。保護素子２５０としては、例えば、Ｓｉで形成されたツェナーダイオードを使用できる。また例えば、保護素子２５０は、特定の素子が温度環境によって故障しないように温度を測定するための構成要素であってもよい。このような温度測定素子としては、サーミスタを使用できる。温度測定素子は、発光素子２２０の出射端面の近くに配置するのがよい。
（配線２７０）
配線２７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線２７０は、線状部分の両端に、他の構成要素と接合する接合部を有する。配線２７０は、２つの構成要素間の電気的な接続に用いられる。配線２７０としては、例えば、金属のワイヤを用いることができる。金属としては、例えば、金、アルミニウム、銀、銅、タングステンなどが挙げられる。
（発光装置２００）
次に、図１～図１１を参照して、発光装置２００を説明する。
発光装置２００において、基部２１１の上面２１１ａに、発光素子２２０及び光入射体２４０が配置される。図示する例では、発光素子２２０は、サブマウント２３０を介して上面２１１ａに配置されている。光入射体２４０は、サブマウント２３５を介して上面２１１ａに配置される。後述するように、第１内側面２１２ｃと第２内側面２１２ｄとの間の長さよりも長い光入射体２４０が配置されるため、第２方向Ｙにおいて、サブマウント２３５は、サブマウント２３０よりも長い。第３方向Ｚにおいて、サブマウント２３０の高さは、サブマウント２３５の高さよりも高い。これにより、発光素子２２０から出射される光のうち、下方に進む光も光入射部２４１に効率よく入射させることができる。サブマウント２３０及びサブマウント２３５は、例えば、金属接着剤を介して上面２１１ａに接合される。
発光素子２２０及び光入射体２４０は、基部２１１の上面２１１ａにおいて、枠部２１２に囲まれる。より具体的には、発光素子２２０は、第１配置領域２１１ｒに配置される。図示する例のように、発光素子２２０は、第１配置領域２１１ｒ及び第２配置領域２１１ｓに亘って配置され得る。光入射体２４０は、第２配置領域２１１ｓに配置される。光入射体２４０は、第１配置領域２１１ｒには配置されない。発光素子２２０は、側方に向かって指向性を有する光を出射する。側方に進行する光は、光入射体２４０の第１側面２４０ｃに向かって出射される。
さらに、発光素子２２０及び光入射体２４０の上方に、蓋部２１３が配置される。基部２１１、枠部２１２、及び蓋部２１３によって形成される封止空間に、発光素子２２０及び光入射体２４０は配置される。
本明細書において、発光素子２２０から出射される光の光軸ＯＡ上を進む光の進行方向を「光進行方向」と呼ぶ場合が有る。また、２つの部材の位置において、一方に対して他方が光進行方向の正方向に位置している場合に、一方に対して他方が「光進行方向側」に位置すると呼ぶ。図示する例において、「光進行方向」は第１方向Ｘの正方向に一致し、一方の部材が他方の部材に対して「光進行方向側」に位置するとは、より第１方向Ｘの正方向側に位置することと一致する。発光素子２２０から出射される光の光軸ＯＡは、第１内側面２１２ｃ及び第２内側面２１２ｄと、例えば平行である。また、光軸ＯＡは、第５内側面２１２ｇ及び第６内側面２１２ｈと、例えば垂直である。
発光素子２２０は、その出射端面２２０ａが、サブマウント２３０の１つの側面と同一方向を向くように配置される。また、発光素子２２０の出射端面２２０ａは、例えば、枠部２１２の第１内側面２１２ｃに垂直となる。
出射端面２２０ａと交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの一方の側面は、枠部２１２の第１内側面２１２ｃと対向する。出射端面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの一方の側面は、例えば、第１内側面２１２ｃと平行になる。出射端面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの他方の側面は、枠部２１２の第２内側面２１２ｄと対向する。出射端面と交わる発光素子２２０の２つの側面のうちの他方の側面は、例えば、第２内側面２１２ｄと平行になる。
光入射体２４０は、第１側面２４０ｃが発光素子２２０と対向するように配置される。より具体的には、第１側面２４０ｃは、発光素子２２０の出射端面２２０ａと対向するように配置される。なお、図示する例において、突出部２４２ｔに含まれる外側面は、発光素子と対向しない。図示する例において、突出部２４２ｔは、発光素子２２０と上面視で重なるように配置される。これにより、発光素子２２０が配置されるサブマウント２３０が脱落し、上方に光を出射する場合においても、突出部２４２ｔでその光を反射することができる。
さらに、第１側面２４０ｃの一部を構成する光入射部２４１の入射側面２４１ｉは、発光素子２２０の出射端面２２０ａと対向する。出射端面２２０ａから出射され側方に進行する光が、入射側面２４１ｉに入射する。入射側面２４１ｉの少なくとも一部は、光軸ＯＡよりも下方に位置する。入射側面２４１ｉに入射した光は、例えば、上面２４１ａから出射する。上面２４１ａから出射される光には、光入射部２４１に入射し、包囲部２４２によって反射され、再び光入射部２４１に入射した光が含まれる。図１～図１１の例では、光入射部２４１の上面２４１ａが、光入射体２４０の出射面である。光入射部２４１が蛍光体を有する波長変換部である場合、入射側面２４１ｉに入射し、波長変換された光を上方に出射する。
光入射体２４０は、第１側面２４０ｃの反対側に位置する第２側面２４０ｄを有する。第２側面２４０ｄは、他の構成要素と対向する。第２側面２４０ｄと対向する他の構成要素の面を第１対向面と呼ぶ。言い換えると、発光装置２００は、光入射体２４０の第２側面２４０ｄに対向する第１対向面を有する。図１０の例では、枠部２１２の第５内側面２１２ｇが、第１対向面である。
なお、第１対向面は、枠部２１２の第５内側面２１２ｇに限定されない。図示しないが、第１方向Ｘにおいて、光入射体２４０を挟んで発光素子２２０とは反対側にレンズ等の他の構成要素が配置されている場合、レンズ等の構成要素の光入射体２４０の第２側面２４０ｄに対向する面が第１対向面となる。
発光装置２００は、光入射体２４０の第３側面２４０ｅと対向する第２対向面、及び第４側面２４０ｆと対向する第３対向面をさらに有してもよい。図１０の例では、第２対向面は枠部２１２の第３内側面２１２ｅであり、第３対向面は枠部２１２の第４内側面２１２ｆである。
図１０に示すように、第２方向Ｙにおいて、光入射体２４０の長さＬ１は、枠部２１２の第１内側面２１２ｃと第２内側面２１２ｄとの間の長さＬ２よりも長い。このような寸法関係により、光入射体２４０が基部２１１から脱落した場合でも、第１方向Ｘにおいて光入射体２４０の移動が制限される。具体的には、第２配置領域２１１ｓに配置される光入射体２４０が、第１配置領域２１１ｒに移動することを抑制できる。また、第２方向Ｙにおいて、第３内側面２１２ｅと第４内側面２１２ｆとの間の距離Ｌ３は、第１内側面２１２ｃと第２内側面２１２ｄとの間の長さＬ２よりも長い。
また、図１１に示すように、第３方向Ｚにおいて、光入射体２４０の長さＨ１は、発光素子２２０の上面から蓋部２１３の下面２１３ｂまでの長さＨ２よりも長い。このような寸法関係により、光入射体２４０が基部２１１から脱落した場合でも、光入射体２４０が第１方向Ｘにおいて移動し、発光素子２２０の上方に移動することを制限できる。第３方向Ｚにおいて、基部２１１の上面２１１ａからの光入射体２４０の上面２４０ａの高さＨ３は、基部２１１の上面２１１ａからの発光素子２２０の上面の高さＨ４よりも高い。また、第３方向Ｚにおける、光入射体２４０の上面２４０ａと蓋部２１３の下面２１３ｂとの間の距離Ｈ６は、サブマウント２３０の厚さとサブマウント２３５の厚さの差よりも小さい。これにより、光入射体２４０の第１方向Ｘにおける移動を制限できる。より具体的には、光入射体２４０が発光素子２２０側に移動することを制限できる。
このように、発光装置２００は、光入射体２４０が基部２１１から脱落した場合でも、第１方向Ｘ及び第３方向Ｚにおいて、光入射体２４０の移動が制限される構造である。そのため、光入射体２４０が基部２１１から脱落した場合でも、光入射体２４０は、発光素子２２０からの光が入射される位置にとどまり続ける。その結果、発光素子２２０の出射光が直接発光装置２００の外部に出にくいため、安全性に優れた発光装置２００を実現できる。
また、第１方向Ｘにおいて、光入射体２４０の長さＬ４は、発光素子２２０の長さＬ５よりも長い。さらに、側面視で、光入射体２４０の対角線の長さＬ６が、光入射体２４０の下面２４０ｂから蓋部２１３の下面２１３ｂまでの第３方向Ｚにおける長さよりも長いことが好ましい。ここで、光入射体２４０の対角線の長さとは、上面２４０ａ上の最も発光素子２２０に近い点と、下面２４０ｂ上の最も第１対向面に近い点（図示される例では第５内側面２１２ｇ）を結んだ線分を指す。これにより、側面視での光入射体２４０の回転方向の移動を抑制することができる。
光入射体２４０は、その下面２４０ｂでのみ、基部２１１に直接あるいは間接的に固定されることが好ましい。図示する例では、光入射体２４０の下面２４０ｂは、サブマウント２３５の上面に接する。光入射体２４０の、上面及び１または複数の側面は、その他の部材と離隔して配置される。つまり、光入射体２４０の第２側面２４０ｄは、第１対向面との間に空間を有する。第３側面２４０ｅは、第２対向面との間に空間を有する。第４側面２４０ｆは、第３対向面との間に空間を有する。上面２４０ａは、蓋部２１３の下面２１３ｂとの間に空間を有する。
このように、光入射体２４０の側面と、側面に対向する対向面との間に空間を有していることで、発光装置２００において、光入射体２４０の実装する場合に、位置の調整が容易である。また、このような配置により、発光装置２００内のレイアウトの自由度を向上させることができる。
図示する例では、光入射体２４０は、その下面２４０ｂが接合部材を用いてサブマウント２３５の上面に接合される。サブマウント２３５の上面は、発光素子２２０の下面よりも上方には位置しない。図示する例においては、サブマウント２３５の上面が発光素子２２０の下面よりも下方に位置する。これにより、発光素子２２０から出射された光のうち、光軸よりも下方に進む光を、入射側面２４１ｉから効率よく光入射部２４１に取り込むことができる。
図示する例では、側面視において、光入射体２４０の下面２４０ｂの最も光進行方向側に位置する端点は、サブマウント２３５の上面の最も光進行方向側に位置する端点よりも、光進行方向側に位置する。このような配置とすることにより、光入射体２４０と第１対向面（第５内側面２１２ｇ）との間の距離を近づけることができる。また、光入射体２４０の下面２４０ｂの最も光進行方向反対側に位置する端点よりも、サブマウント２３５の上面の最も光進行方向反対側に位置する端点は、光進行方向反対側に位置する。このような配置とすることにより、発光素子２２０の光が入射する光入射部２４１の下面全面がサブマウント２３５の上面と接合するため、効率よく放熱することができる。
次に、発光装置２００における、寸法関係の具体例について説明する。第１方向Ｘにおいて、第１対向面（図示する例においては、枠部２１２の第５内側面２１２ｇ）と第２側面２４０ｄとの間の空間の長さＬ７は、５０μｍ以上４００μｍ以下である。５０μｍ以上とすることにより、実装の容易性、及びレイアウトの自由度を向上できる。４００μｍ以下とすることで、第１方向Ｘにおける光入射体２４０の移動の制限が可能である。
また、第２方向Ｙにおいて、枠部２１２の第３内側面２１２ｅ（第２対向面）と光入射体２４０の第３側面２４０ｅとの間の空間の長さＬ８、及び枠部２１２の第４内側面２１２ｆ（第３対向面）と光入射体２４０の第４側面２４０ｆとの間の空間の長さＬ９は、５０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。長さＬ８及び長さＬ９をそれぞれ５０μｍ以上とすることにより、実装の容易性、及びレイアウトの自由度を向上できる。４００μｍ以下とすることで、第２方向Ｙにおける光入射体２４０の移動の制限が可能である。また、第２方向Ｙにおいて、光入射体２４０の長さＬ１は、枠部２１２の第３内側面２１２ｅと第４内側面２１２ｆとの間の距離Ｌ３の０．６倍以上０．９５倍以下であることが好ましい。
第３方向Ｚにおいて、光入射体２４０の上面２４０ａと、蓋部２１３の下面２１３ｂとの間の空間の長さＨ６は、５０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。５０μｍ以上とすることにより、実装の容易性、及びレイアウトの自由度を向上できる。４００μｍ以下とすることで、第３方向Ｚにおける光入射体２４０の移動の制限が可能である。また、第３方向Ｚにおいて、光入射体２４０の長さＨ１、光入射体２４０の上面２４０ａから蓋部２１３の下面２１３ｂまでの距離Ｈ５の０．０５倍以上０．９９倍以下であることが好ましく、０．２倍以上０．９５倍以下であることがより好ましい。
第１方向Ｘにおいて、光入射体２４０の長さＬ４は、発光素子２２０の出射端面２２０ａから枠部２１２の第５内側面２１２ｇまでの長さの０．５倍以上１．１倍以下であることが好ましい。また、第１方向Ｘにおいて、入射側面２４１ｉから発光素子２２０の出射端面２２０ａまでの長さＬ１０は、５μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、４００μｍ以下である。
ここで、光入射体２４０は、例えば上面２４０ａの第１方向Ｘの長さを２０μｍ以上３０００μ以下とすることができる。また、上面２４０ａの第２方向Ｙの長さを２０μｍ以上３０００μｍ以下とすることができる。また、第３方向Ｚにおいて、上面２４０ａと下面２４０ｂの間の高さを、２０μｍ以上３０００μｍ以下とすることができる。
また、側面視で、発光素子２２０の上面の第２方向Ｙに延伸する辺の中点を通るＸＺ平面で切った断面積よりも光入射体２４０の上面２４０ａの第２方向Ｙに延伸する辺の中点を通るＸＺ平面で切った断面積の方が大きいことが好ましい。さらに、発光素子２２０の体積よりも光入射体２４０の体積の方が大きいことが好ましい。また、パッケージ２１０の基部２１１、枠部２１２、及び蓋部２１３が確定する封止空間の体積は、光入射体２４０の体積の２０倍を超えない。好ましくは、１０倍を超えない。
上面視で、光入射体２４０の上面２４０ａの対角線の長さは、長さＬ３よりも長い。このような長さとすることで、光入射体２４０は、ＸＹ平面における回転方向の移動が制限される。より具体的には、上面視で、光入射体２４０は、その上面２４０ａの対角線を軸として、ＸＹ平面の回転方向に３０度以下までしか回転できない。
光入射部２４１が波長変換部である場合、発光素子２２０から出射される光（第１の光）は、波長変換部の入射側面２４１ｉに入射し、波長変換部によって第１の光とは異なる波長の光（第２の光）に変換される。入射側面２４１ｉから入射した第１の光が上面２４１ａから出射される。また、変換された第２の光が上面２４１ａから出射される。第１の光、及び第２の光が、光入射部２４１の上面２４１ａから上方へと出射される。このように、側面に光の入射面が設けられ、上面に光の出射面が設けられた波長変換部材を配置することで、側方から上方への光路変換及び波長変換を実現することができる。
上面視で、光入射部２４１の上面２４１ａは、光軸ＯＡに対して線対称であってもよい。また、上面視で、包囲部２４２の上面は、光軸ＯＡに対して線対称であってもよい。なお、光軸ＯＡの方向は、第１方向Ｘと平行である。
図示する例においては、突出部２４２ｔは、光入射体２４０の下面２４０ｂの発光素子２２０側の端部よりも発光素子２２０側に突出する。突出部２４２ｔは、上面視で、発光素子２２０の出射端面２２０ａと重なるように配置されていることが好ましい。突出部２４２ｔは、上面視で、発光素子２２０の出射端面２２０ａの全体に重なるように配置されていることがさらに好ましい。
第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａは、例えば、基部２１１の上面２１１ａを基準として、発光素子２２０の上面の高さよりも高い。図示する例では、第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａは、例えば、基部２１１の上面２１１ａを基準として、光入射体２４０の上面２４０ａの高さよりも低い位置にある。同様に、第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａは、上面２１１ａを基準に、光入射部２４１の上面２４１ａよりも低い位置にある。第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａは、上面２１１ａを基準として、光入射体２４０の突出部２４２ｔに含まれる下面よりも高い。光入射体２４０の上面２４０ａが第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａよりも高い位置にいることで、Ｈ６の長さが大きくなることを抑制できる。また、光入射体２４０の突出部２４２ｔに含まれる下面が第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａよりも低い位置にいることで、光入射体２４０が発光素子２２０側に移動する場合に、突出部と第１内側面２１２ｃ又は／及び第２内側面２１２ｄが接触する。これにより、光入射体２４０の第１方向Ｘにおける動きを制限する効果を向上することができる。
第１方向Ｘにおいて、光入射体２４０の突出部２４２ｔの端部から、枠部２１２の第１内側面２１２ｃの出射端面２２０ａに近い側の端部までの長さＬ１２は、長さＬ１０よりも小さいことが好ましい。このような長さとすることで、光入射体２４０の脱落時に、出射端面２２０ａに入射側面２４１ｉが接触する前に、突出部２４２ｔが第１内側面２１２ｃに接触する。より光入射体２４０の動きを制限できる発光装置とすることができる。長さＬ１２は、例えば３０μｍ以上５００μｍ以下である。３０μｍは、第１方向Ｘにおいて、突出部２４２ｔの端部と第１内側面２１２ｃの端部とを近づけることができる最小の長さである。また、第１方向Ｘにおいて、突出部２４２ｔの端部と第１内側面２１２ｃの端部との長さが５００μｍ以下であれば、上面視での光入射体２４０の回転方向の位置ずれを抑制することができる。
発光装置２００において、配線２７０により、発光素子２２０及び保護素子２５０が、基部２１１と電気的に接続される。図示される発光装置２００における配線２７０は、保護素子２５０をツェナーダイオードとした例であるが、保護素子２５０が温度測定素子であった場合には、図とは異なる配線の接続となることがある。
発光素子２２０は、配線２７０を介して、第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａに設けられた金属膜と電気的に接続されている。図示する発光装置２００は、複数の配線２７０を有している。複数の配線２７０には、両端のうち一端の接合部が第２上面２１４ａに接合され、他端の接合部が発光素子２２０の上面に接合される配線２７０が含まれる。さらに、両端のうちの一端の接合部が第３上面２１５ａに接合され、他端の接合部がサブマウント２３０上に接合される配線２７０が含まれる。
発光素子２２０と外部電源との電気的な接続には、例えば、基部２１１の下面２１１ｂ又は／及び枠部２１２の第１下面２１２ｂに設けられた金属膜を利用することができる。これにより、ビアホールに設けられた金属材料を介して第２上面２１４ａ又は／及び第３上面２１５ａに設けられた金属膜と電気的に接続された下面２１１ｂ又は／及び第１下面２１２ｂの金属膜を介して、発光素子２２０と外部電源とを電気的に接続できる。
蓋部２１３は、光入射体２４０の上面２４０ａから出射された光を透過させて外部に出射させる光透過領域を有する。蓋部２１３の下面２１３ｂ全体が光入射面であり、蓋部２１３全体が光透過領域であってもよい。蓋部２１３の光透過領域は、発光素子２２０から出射される光及び光入射体２４０から発せられる光の５０％以上、さらには７０％以上を透過させることが好ましい。なお、蓋部２１３はその一部にのみ光透過領域を有してもよい。
また、蓋部２１３は、遮光部を有することができる。遮光部は、下面２１３ｂに光が入射すること、または、上面２１３ａから光が出射することを遮る。遮光部は、蓋部２１３の上面２１３ａまたは下面２１３ｂの一部を構成する。遮光部は、例えば、蓋部２１３の上面２１３ａ又は／及び下面２１３ｂに部分的に設けられ得る。また例えば、蓋部２１３の光透過領域以外の部分を金属等を含む遮光性の材料で構成することで遮光部を形成してもよい。
［第２実施形態］
図１、図１２～図１４を参照して、第２実施形態に係る発光装置２００Ａを説明する。図１は、第２実施形態に係る発光装置２００Ａの斜視図である。図１２は、第２実施形態に係る発光装置２００Ａの内部構造を説明するための上面図である。図１３は、第２実施形態に係る発光装置２００Ａを例示する、図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線における断面図である。図１４は、第２実施形態に係る発光装置２００Ａの他の内部構造を説明するための上面図である。なお、図１、図１２～図１４には、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸と平行な方向を、それぞれ第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、第３方向Ｚとしている。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは基部２１１の上面２１１ａに平行であり、第３方向Ｚは基部２１１の上面２１１ａに垂直である。
図１２に示すように、発光装置２００Ａでは、枠部２１２Ａが、上面視でその内縁に段形状を有さず、第１上面２１２ａの第１方向Ｘに延伸する１辺又は２辺全体に設けられる段差部を有する点で、第１実施形態に係る発光装置２００と相違する。以下、発光装置２００Ａの第１実施形態に係る発光装置２００との相違点を中心に説明し、第１実施形態と共通する部分については適宜省略する。
（枠部２１２Ａ）
枠部２１２Ａは、上面２１２ａを有する。上面２１２ａの内縁形状のうち、第１方向Ｘに延伸する１辺または２辺全体に沿って、１又は複数の段差部が設けられる。図示する例では、複数の段差部が設けられており、第１段差部２１４Ａ及び第２段差部２１５Ａが枠部２１２Ａの内側に設けられる。第１段差部２１４Ａは上面２１４ａを有する。第２段差部２１５Ａは上面２１５ａを有する。上面２１４ａ及び上面２１５ａは、基部２１１の上面２１１ａよりも高く、枠部２１２Ａの上面２１２ａよりも低い。
枠部２１２Ａは、上面２１２ａと交わり、下方に進む第１内側面２１２ｃ及び第２内側面２１２ｄを有する。第１内側面２１２ｃは、第１段差部２１４Ａの上面２１４ａと交わる。第２内側面２１２ｄは、第２段差部２１５Ａの上面２１５ａと交わる。第１内側面２１２ｃ及び第２内側面２１２ｄは、基部２１１の上面２１１ａと交わらない。第１段差部２１４Ａは、上面２１４ａと交わり下方に進む側面２１４ｃを有する。側面２１４ｃは、基部２１１の上面２１１ａに交わる。第２段差部２１５Ａは、上面２１５ａと交わり下方に進む側面２１５ｃを有する。側面２１５ｃは、基部２１１の上面２１１ａに交わる。基部２１１の上面２１１ａは、側面２１４ｃと側面２１５ｃとの間で露出する領域を有する。なお、枠部２１２Ａの内側に、段差部を設けなくても良い。その場合には、第１内側面２１２ｃ及び第２内側面２１２ｄが、それぞれ基部２１１の上面２１１ａに交わる。なお、発光素子２２０と電気的に接続する金属膜は、基部２１１の上面２１１ａに設けられる。ただし、段差部を有し、その上面に金属膜を設けて配線と接合する方が、基部２１１の上面２１１ａの金属膜と配線を接合させるよりも、光入射体２４０や発光素子２２０の移動は制限しやすい、枠部２１２Ａは、さらに第１内側面２１２ｃと第２内側面２１２ｄ、及び側面２１４ｃと側面２１５ｃを接続する２つの内側面を有する。
（発光装置２００Ａ）
次に、発光装置２００Ａについて、図１、図１２～図１４を参照して説明する。
発光素子２２０及び光入射体２４０は、側面２１４ｃと上面２１１ａが交わる辺、及び側面２１５ｃと上面２１１ａが交わる辺との間に位置する。図１２に示される例のように、第２方向Ｙにおいて、光入射体の長さＬ１と、枠部２１２Ａの側面２１４ｃと側面２１５ｃとの間の長さＬ１１との差を、１０００μｍ以下とすることができる。光入射体２４０に対する大きさをこのような大きさとすることで、発光装置２００Ａ全体の小型化を奏することができる。
図１３に示す例では、発光装置２００Ａにおいて、発光素子２２０と光入射体２４０は、１つのサブマウント２３０上に配置されている。光入射体２４０の下面２４０ｂは、接合部材を介してサブマウント２３０の上面と接合している。このように、発光素子２２０と光入射体２４０とを同じサブマウント２３０上に配置することで、発光素子２２０と光入射体２４０とを近づけることができる。その結果、サブマウント２３０が脱落した場合においても、発光素子２２０からの光を光入射体２４０に入射することができる。また、発光装置２００Ａを小型化することができる。図示する例では、第３方向Ｚにおいて、光入射体２４０の長さは、発光素子２２０の上面から蓋部２１３の下面２１３ｂまでの長さよりも短い。図１３に示すように、側面視で、第２方向Ｙにおけるサブマウント２３０の最も光進行側に位置する端点は、第２方向Ｙにおける光入射体２４０の最も光進行側に位置する端点よりも光進行側に位置する。このような配置とすることで、光入射体２４０の下面からサブマウント２３０への放熱性を高めることができる。なお、第１実施形態のように、第２方向Ｙにおけるサブマウント２３０の最も光進行側に位置する端点は、第２方向Ｙにおける光入射体２４０の最も光進行側に位置する端点よりも光進行反対側に位置するように配置しても良い。
このように、発光装置２００Ａでは、光入射体２４０、及び発光装置２００Ａ全体の小型化を奏することができる。一方で、第１実施形態に係る発光装置２００に比べ、光入射体２４０の第１方向Ｘにおける移動の制限が低減する恐れがある。そこで、配線２７０の接合を工夫することにより、光入射体２４０の第１方向Ｘにおける移動を制限することができる。１又は複数の配線２７０は、第１段差部２１４Ａの上面２１４ａ又は／及び第２段差部２１５Ａの上面２１５ａに接合される。
第３方向Ｚにおいて、光入射体２４０の上面２４０ａから配線２７０の最上点までの長さＨ８よりも、光入射体２４０の上面２４０ａから発光素子２２０の上面までの長さＨ７のほうが長い。また、基部２１１の上面２１１ａを基準とすると、配線２７０の最上点の高さは、光入射体２４０の突出部２４２ｔの下面よりも高い。配線２７０の最上点をこのような高さとなるように接合することにより、脱落時における光入射体２４０の第１方向Ｘにおける移動を制限できる。さらに、図示する例において、配線２７０の最上点は、上面２１４ａ又は／及び上面２１５ａよりも高くに位置する。
第３方向Ｚにおいて、基部２１１の上面２１１ａから配線２７０の最上点までの長さは、上面２１１ａから蓋部２１３の下面２１３ｂまでの長さＨ５の１／２よりも長いことが好ましい。また、図示する例において、長さＨ８は、例えば、長さＨ７の０．１倍以上０．８倍以下である。より好ましくは、長さＨ８は、長さＨ７の０．５倍以下である。このように配線２７０を接合することにより、光入射体２４０の第１方向Ｘにおける移動を制限できる。長さＨ８は、例えば、－２００μｍ以上５００μｍ以下である。ここで、マイナスは、配線２７０の最上点が光入射体２４０の上面２４０ａよりも高い位置にある場合を指し、プラスは、配線２７０の最上点が光入射体２４０の上面２４０ａよりも低い位置にある場合を指す。つまり、配線２７０の最上点は、例えば、光入射体２４０の上面２４０ａよりも上側に２００μｍ以下の位置にあり、下側に５００μｍ以下の位置にある。
さらに、上面視において、発光素子２２０の上面と接合する１又は複数の配線２７０のうち、第１方向Ｘにおいて光入射体２４０に最も近い配線２７０は、第１方向Ｘに関して、発光素子２２０の中点よりも光進行方向側で、上面２１４ａ又は／及び上面２１５ａと接合する。このように配線２７０を接合することにより、光入射体２４０の第１方向Ｘにおいて移動する範囲を狭めることができる。図示する例において、上面２１４ａと接合する複数の配線２７０のうち、少なくとも１の配線２７０は、発光素子２２０の中点よりも光進行方向側で、上面２１４ａに接合される。上面２１５ａと接合する複数の配線２７０のうち、少なくとも１の配線２７０は、発光素子２２０の中点よりも光進行方向側で、上面２１５ａに接合される。保護素子２５０は、サブマウント２３０の上面において、発光素子２２０の中心よりも光進行方向反対側に配置される。
また、上面視で、第１方向Ｘにおいて、光入射体２４０の突出部２４２ｔの端部から配線２７０の端部までの長さＬ１３は、５０μｍ以上１２００μｍ以下であることが好ましい。このような寸法関係により、光入射体２４０がサブマウント２３０から脱落しても、光入射体２４０の突出部２４２ｔの端部が配線２７０によってブロックされるため、第１方向Ｘにおいて光入射体２４０の移動が制限される。例えば、光入射体２４０がサブマウント２３０から脱落した場合でも、光入射体２４０を、発光素子２２０からの光が入射される位置にとどまり易くすることができる。その結果、発光素子２２０の出射光が直接発光装置２００Ａの外部に出ることを抑制できるため、安全性に優れた発光装置２００Ａを実現できる。
図１４に示す例のように、突出部２４２ｔに近い位置においてその一端が発光素子２２０に接合される配線２７０の他端を、突出部２４２ｔよりも光進行方向側で、段差部の上面に接合しても良い。図示する例では、発光装置２００Ａは、突出部２４２ｔよりも光進行方向で、第１段差部２１４Ａの上面２１４ａ、第２段差部２１５Ａの上面２１５ａにそれぞれ接合される２つの配線２７０を有する。２つの配線２７０は、上面視で光入射体２４０の上面２４０ａを通過するように上面２１４ａ、２１５ａに接合される。このように配線２７０を上面２１４ａ、２１５ａに接合することにより、光入射体２４０の第３方向Ｚの移動を制限することができる。
また、第３方向Ｚにおいて、発光素子２２０から出射される光の光軸ＯＡは、基部２１１の上面２１１ａを基準として、上面２１１ａから、上面２１１ａ下面２１３ｂとの間の長さＨ５の１／２までの高さよりも低い位置に存在することが好ましい。
発光装置２００及び２００Ａは、例えば、車載ヘッドライトに利用できる。また、発光装置２００、２００Ａは、これに限らず、照明、プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ、その他ディスプレイのバックライト等の光源に利用できる。
以上、好ましい実施形態等について詳説したが、前述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、前述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基部と、複数の内側面を有する枠部と、蓋部と、を有するパッケージと、
前記基部の上面に、前記枠部に囲まれて配置され、側方に進む指向性を有する光を出射する発光素子と、
前記基部の上面に、前記枠部に囲まれて前記発光素子の前記側方に配置され、前記光が入射する光入射体と、を備え、
前記蓋部は、少なくとも一部が、前記光入射体及び前記発光素子の上方に位置する下面を有し、
上面視で、前記光の光軸方向である第１方向に対して垂直な第２方向において、前記複数の内側面は、対向する第１内側面及び第２内側面を含み、
前記発光素子は、前記第１内側面と前記第２内側面との間に位置する第１配置領域に配置され、
前記第２方向において、前記光入射体の長さは、前記第１内側面と前記第２内側面との間の長さよりも長く、
前記基部の上面に垂直な第３方向において、
前記基部の上面からの前記光入射体の上面の高さは、前記基部の上面からの前記発光素子の上面の高さよりも高く、
前記基部の上面からの前記光入射体の下面の高さは、前記基部の上面からの前記発光素子の下面の高さよりも低く、
前記光入射体の長さは、前記発光素子の上面から前記蓋部の下面までの長さよりも長く、
前記光入射体は、前記発光素子と対向する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置する第２側面と、を有し、
前記第２側面に対向し、前記第２側面との間に空間を有する第１対向面を有する、発光装置。
（付記２）
前記複数の内側面は、前記第２方向において対向する第３内側面及び第４内側面を含み、
前記光入射体は、前記第３内側面と前記第４内側面との間に位置する第２配置領域に配置され、
前記光入射体は、前記第２側面と交わり、前記第１方向にそれぞれ延伸する第３側面及び第４側面をさらに含み、
前記第３側面と対向し、前記第３側面との間に空間を有する第２対向面、及び前記第４側面と対向し、前記第４側面との間に空間を有する第３対向面を有する、付記１に記載の発光装置。
（付記３）
前記第２方向において、前記第３内側面と前記第４内側面との間の距離は、前記第１内側面と前記第２内側面との間の距離よりも長い、付記２に記載の発光装置。
（付記４）
前記第２対向面は、前記第３内側面であり、前記第３対向面は、前記第４内側面である、付記２または３に記載の発光装置。
（付記５）
前記第２方向において、前記第２対向面と前記第３側面との間の空間の長さ、及び前記第３対向面と前記第４側面との間の空間の長さは、５０μｍ以上４００μｍ以下である、付記２から４のいずれか１に記載の発光装置。
（付記６）
前記複数の内側面は、前記第３内側面と前記第４内側面とを接続し、前記光入射体を挟んで前記発光素子とは反対側に位置する第５内側面をさらに含み、
前記第５内側面は、前記第１対向面である、付記２から５のいずれか１に記載の発光装置。
（付記７）
前記第１方向において、前記第１対向面と前記第２側面との間の空間の長さは、５０μｍ以上４００μｍ以下である、付記１から６のいずれか１に記載の発光装置。
（付記８）
前記光入射体の上面と、前記下面との間に空間を有し、
前記第３方向において、前記上面と前記下面との間の空間の長さは、５０μｍ以上４００μｍ以下である、付記１から７のいずれか１に記載の発光装置。
（付記９）
前記光入射体は、下面でのみ、他の部材と接合する、付記１から８のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１０）
前記第１方向において、前記光入射体の長さは、前記発光素子の長さよりも長い、付記１から９のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１１）
前記基部の上面にサブマウントが配置され、
前記光入射体の下面は、接合部材を介して前記サブマウントの上面と接合する、付記１から１０のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１２）
前記サブマウントの上面は、前記発光素子の下面よりも上方には位置しない、付記１１に記載の発光装置。
（付記１３）
前記光入射体は、前記発光素子の出射端面から出射された前記光が入射する入射側面と、前記入射側面に入射した光を出射する出射面と、をさらに有し、
前記入射側面は、前記第１側面の少なくとも一部に位置し、
前記光入射体は、前記発光素子の方に延伸する突出部をさらに備え、
前記突出部は、前記入射側面よりも上方において、前記発光素子側に突出しており、
前記突出部は、上面視で、前記出射端面と重なるように配置されている、付記１から１２のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１４）
前記第１方向において、前記入射側面から前記出射端面までの長さは、４００μｍ以下である、付記１３に記載の発光装置。
（付記１５）
前記出射面は、前記光入射体の上面に設けられ、入射した前記光を上方に出射する、付記１３又は１４に記載の発光装置。
（付記１６）
前記光入射体の前記入射側面の少なくとも一部は、前記発光素子から出射される光の光軸よりも下方に位置する、付記１３から１５のいずれか１に記載の発光装置。
２００，２００Ａ 発光装置
２１０ パッケージ
２１１ 基部
２１１ａ 上面
２１１ｂ 下面
２１１ｒ 第１配置領域
２１１ｓ 第２配置領域
２１２ 枠部
２１２ａ 第１上面、上面
２１２ｂ 第１下面
２１２ｃ 第１内側面
２１２ｄ 第２内側面
２１２ｅ 第３内側面
２１２ｆ 第４内側面
２１２ｇ 第５内側面
２１２ｈ 第６内側面
２１２ｉ 外側面
２１３ 蓋部
２１３ａ 上面
２１３ｂ 下面
２１３ｃ 側面
２１４ 第１の段形状
２１４Ａ 第１段差部
２１５ 第２の段形状
２１５Ａ 第２段差部
２１４ａ 第２上面、上面
２１４ｃ 側面
２１５ａ 第３上面、上面
２１５ｃ 側面
２１６ｂ 第２下面
２１６ｃ 側面
２２０ 発光素子
２２０ａ 出射端面
２３０，２３５ サブマウント
２４０ 光入射体
２４０ａ 上面
２４０ｂ 下面
２４０ｃ 第１側面
２４０ｄ 第２側面
２４０ｅ 第３側面
２４０ｆ 第４側面
２４１ 光入射部
２４１ａ 上面
２４１ｂ 下面
２４１ｃ 第１側面
２４１ｄ 第２側面
２４１ｅ 第３側面
２４１ｆ 第４側面
２４１ｉ 入射側面
２４２ 包囲部
２４２ｔ 突出部
２５０ 保護素子
２７０ 配線

Claims (16)

  1. 基部と、複数の内側面を有する枠部と、蓋部と、を有するパッケージと、
    前記基部の上面に、前記枠部に囲まれて配置され、側方に進む指向性を有する光を出射する発光素子と、
    前記基部の上面に、前記枠部に囲まれて前記発光素子の前記側方に配置され、前記光が入射する光入射体と、を備え、
    前記蓋部は、少なくとも一部が、前記光入射体及び前記発光素子の上方に位置する下面を有し、
    上面視で、前記光の光軸方向である第１方向に対して垂直な第２方向において、前記複数の内側面は、対向する第１内側面及び第２内側面を含み、
    前記発光素子は、前記第１内側面と前記第２内側面との間に位置する第１配置領域に配置され、
    前記第２方向において、前記光入射体の長さは、前記第１内側面と前記第２内側面との間の長さよりも長く、
    前記基部の上面に垂直な第３方向において、
    前記基部の上面からの前記光入射体の上面の高さは、前記基部の上面からの前記発光素子の上面の高さよりも高く、
    前記基部の上面からの前記光入射体の下面の高さは、前記基部の上面からの前記発光素子の下面の高さよりも低く、
    前記光入射体の長さは、前記発光素子の上面から前記蓋部の下面までの長さよりも長く、
    前記光入射体は、前記発光素子と対向する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置する第２側面と、を有し、
    前記第２側面に対向し、前記第２側面との間に空間を有する第１対向面を有する、発光装置。
  2. 前記複数の内側面は、前記第２方向において対向する第３内側面及び第４内側面を含み、
    前記光入射体は、前記第３内側面と前記第４内側面との間に位置する第２配置領域に配置され、
    前記光入射体は、前記第２側面と交わり、前記第１方向にそれぞれ延伸する第３側面及び第４側面をさらに含み、
    前記第３側面と対向し、前記第３側面との間に空間を有する第２対向面、及び前記第４側面と対向し、前記第４側面との間に空間を有する第３対向面を有する、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第２方向において、前記第３内側面と前記第４内側面との間の距離は、前記第１内側面と前記第２内側面との間の距離よりも長い、請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記第２対向面は、前記第３内側面であり、前記第３対向面は、前記第４内側面である、請求項２に記載の発光装置。
  5. 前記第２方向において、前記第２対向面と前記第３側面との間の空間の長さ、及び前記第３対向面と前記第４側面との間の空間の長さは、５０μｍ以上４００μｍ以下である、請求項２に記載の発光装置。
  6. 前記複数の内側面は、前記第３内側面と前記第４内側面とを接続し、前記光入射体を挟んで前記発光素子とは反対側に位置する第５内側面をさらに含み、
    前記第５内側面は、前記第１対向面である、請求項２に記載の発光装置。
  7. 前記第１方向において、前記第１対向面と前記第２側面との間の空間の長さは、５０μｍ以上４００μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
  8. 前記光入射体の上面と、前記蓋部の下面との間に空間を有し、
    前記第３方向において、前記上面と前記蓋部の下面との間の空間の長さは、５０μｍ以上４００μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
  9. 前記光入射体は、下面でのみ、他の部材と接合する、請求項１に記載の発光装置。
  10. 前記第１方向において、前記光入射体の長さは、前記発光素子の長さよりも長い、請求項１に記載の発光装置。
  11. 前記基部の上面にサブマウントが配置され、
    前記光入射体の下面は、接合部材を介して前記サブマウントの上面と接合する、請求項１に記載の発光装置。
  12. 前記サブマウントの上面は、前記発光素子の下面よりも上方には位置しない、請求項１１に記載の発光装置。
  13. 前記光入射体は、前記発光素子の出射端面から出射された前記光が入射する入射側面と、前記入射側面に入射した光を出射する出射面と、をさらに有し、
    前記入射側面は、前記第１側面の少なくとも一部に位置し、
    前記光入射体は、前記発光素子の方に延伸する突出部をさらに備え、
    前記突出部は、前記入射側面よりも上方において、前記発光素子側に突出しており、
    前記突出部は、上面視で、前記出射端面と重なるように配置されている、請求項１から１２のいずれか１項に記載の発光装置。
  14. 前記第１方向において、前記入射側面から前記出射端面までの長さは、４００μｍ以下である、請求項１３に記載の発光装置。
  15. 前記出射面は、前記光入射体の上面に設けられ、入射した前記光を上方に出射する、請求項１３に記載の発光装置。
  16. 前記光入射体の前記入射側面の少なくとも一部は、前記発光素子から出射される光の光軸よりも下方に位置する、請求項１３に記載の発光装置。
JP2022086306A 2022-05-26 2022-05-26 発光装置 Pending JP2023173810A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022086306A JP2023173810A (ja) 2022-05-26 2022-05-26 発光装置
EP23173011.0A EP4283691A1 (en) 2022-05-26 2023-05-12 Light-emitting device
CN202310564683.2A CN117134191A (zh) 2022-05-26 2023-05-18 发光装置
US18/323,335 US20230387355A1 (en) 2022-05-26 2023-05-24 Light emitting device
US18/323,316 US20230387360A1 (en) 2022-05-26 2023-05-24 Light-emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022086306A JP2023173810A (ja) 2022-05-26 2022-05-26 発光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023173810A true JP2023173810A (ja) 2023-12-07

Family

ID=88858975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022086306A Pending JP2023173810A (ja) 2022-05-26 2022-05-26 発光装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230387355A1 (ja)
JP (1) JP2023173810A (ja)
CN (1) CN117134191A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
US20230387355A1 (en) 2023-11-30
CN117134191A (zh) 2023-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022179778A (ja) 発光装置
JP2023173810A (ja) 発光装置
JP2022185010A (ja) 発光装置
JP7469592B2 (ja) 発光装置
US20240178352A1 (en) Light emitting device
US20230387360A1 (en) Light-emitting device
JP7319517B2 (ja) 発光装置、パッケージ、及び、基部
WO2022138733A1 (ja) 発光装置
JP2021190463A (ja) 発光装置
EP4145649A1 (en) Light emitting device
JP2023173809A (ja) 発光装置
JP2024078851A (ja) 発光装置
US11557873B2 (en) Light emitting device
JP7428914B2 (ja) 発光装置
CN118117434A (zh) 发光装置
JP2023047990A (ja) 光学部材、発光装置
JP7495599B2 (ja) 光学部材、又は、発光装置
JP7373476B2 (ja) 発光装置および発光素子収容体
JP7206494B2 (ja) 発光装置の製造方法、発光装置
WO2021251233A1 (ja) 発光装置
JP2024038674A (ja) 発光装置、発光モジュール
JP2024000863A (ja) 発光装置
CN117791299A (zh) 发光装置
JP2023095810A (ja) 配線基板、発光装置
CN117791298A (zh) 发光装置