JP7319517B2 - 発光装置、パッケージ、及び、基部 - Google Patents
発光装置、パッケージ、及び、基部 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7319517B2 JP7319517B2 JP2019019267A JP2019019267A JP7319517B2 JP 7319517 B2 JP7319517 B2 JP 7319517B2 JP 2019019267 A JP2019019267 A JP 2019019267A JP 2019019267 A JP2019019267 A JP 2019019267A JP 7319517 B2 JP7319517 B2 JP 7319517B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- frame
- light
- emitting device
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
図1は、第1実施形態に係る発光装置1と基板2が接合した状態の斜視図である。図2は、発光装置1の斜視図である。図3は、発光装置1の内部構造を説明するための斜視図である。図4は、発光装置1の内部構造を説明するための上面図である。図5は、発光装置1における枠部20の上面側からの斜視図である。図6は、発光装置1における枠部20の下面側からの斜視図である。図7は、発光装置1における底部の上面側からの斜視図である。図8は、発光装置1における基部10及び枠部20の上面図である。図9は、図8のIX-IX線における断面図である。図10は、図8のX-X線における断面図である。
まず、基部10と枠部20とを接合し、半導体レーザ素子が配されるパッケージを形成する。基部10と枠部20とは、それぞれ基部10の凸上面105と枠部20の第2下面204とで接合される。例えば、枠部20の第2下面204にAgろう、Auろう、AuSn等によって接合することができる。
図11は、第2実施形態に係る発光装置の、基部10と枠部20の形状を説明するための断面図である。なお、断面の位置は、図8のIX-IX線と同様である。第2実施形態に係る発光装置は、基部の形状が第1実施形態の発光装置と異なる。具体的に、図11の基部10Aは、基部10の第2面102の側において、第2面102と外側面103との間に窪み部108を有している点で、第1実施形態の基部10とは異なる。
図12は、第3実施形態に係る発光装置の、基部10と枠部20の形状を説明するための断面図である。なお、断面の位置は、図8のIX-IX線と同様である。第3実施形態に係る発光装置は、基部の形状が第1実施形態の発光装置と異なる。具体的に、図12の基部10Bは、基部10の第1面101の側において凸部104が設けられる位置が、第1実施形態の基部10とは異なる。
図13は、第4実施形態に係る発光装置の、基部10と枠部20の形状を説明するための断面図である。なお、断面の位置は、図8のIX-IX線と同様である。第4実施形態に係る発光装置は、基部の形状が第1実施形態の発光装置と異なる。具体的に、図14の基部10Cは、第1実施形態の基部10に対する第2実施形態の差異点と第3実施形態の差異点とを組み合わせた形状である。つまり、第2面102の側に窪み部108を有し、第1面101の側で凸部104が外側面103と離間せずに設けられている。
10、10A、10B、10C 基部
101 第1面
102 第2面
103 外側面
104 凸部
105 凸上面
106 凸外側面
107 凸内側面
108 窪み部
20 枠部
201 第1上面
202 第2上面
203 第1下面
204 第2下面
205 外側面
206 第1内側面
207 第2内側面
208 第3内側面
209 金属膜
30 半導体レーザ素子
40 サブマウント
50 光反射部材
70 保護素子
80 蓋部材
2 基板
Claims (12)
- 発光素子と、
前記発光素子が配置される第1面と、前記第1面の側において前記発光素子が配置される領域の外側に形成される凸部と、を有する基部と、
前記基部に用いられる主材料と熱膨張係数が異なる材料を主材料とし、前記基部の凸部における突出した上面と接合する接合面を有し、前記第1面に配置された前記発光素子を囲う枠部と、
前記枠部と接合する蓋部材と、
を有し、
前記枠部の接合面は、前記枠部の外側面と交わる第1上面と、第1下面と、の間において形成される第2下面であり、
前記発光素子は気密封止された空間に配置される、発光装置。 - 前記基部の凸部における突出した上面は、前記第1面よりも上方にある、請求項1に記載の発光装置。
- 前記枠部は、前記枠部の第1上面の側にある第1内側面と、前記枠部の第1下面の側にあり、かつ、少なくとも一部において前記第1内側面よりも外側面側にある第2内側面と、を有し、
前記枠部の接合面は、少なくとも一部において前記第2内側面側から前記第1内側面側へと延びた前記第2下面である請求項1または2に記載の発光装置。 - 前記枠部は、前記枠部の第1上面と第1下面の間において、少なくとも一部の前記第1内側面から内側へと延びる第2上面と、前記第2上面と前記第2下面の間において、前記第1内側面よりも内側に形成された第3内側面と、を有し、
前記枠部の第2上面の少なくとも一部において、前記発光素子を電気的に接続させる金属膜を有する請求項3に記載の発光装置。 - 前記基部は、前記第1面の側において、前記基部の外側面と交わる位置から離間した位置で突出し、その突出した位置から内側に前記突出した上面が形成された前記凸部を有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記基部は、前記第1面の側において、前記凸部の突出した上面は前記基部の外側面と交わる請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記基部の突出した上面の面積は、前記枠部の接合面の面積よりも小さい請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記基部は、前記第1面と反対側において、第2面と、前記第2面及び前記基部の外側面と交わり、前記第2面から前記第1面側に向かって窪んだ窪み部と、を有する請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記基部の主材料は金属であり、前記枠部の主材料はセラミックである請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記基部の主材料は銅であり、前記枠部の主材料はアルミナである請求項9に記載の発光装置。
- 蓋部材と接合して半導体レーザ素子が配置される気密封止された空間を形成するパッケージであって、
前記半導体レーザ素子が配置される第1面と、前記第1面の側において前記半導体レーザ素子が配置される領域の外側に形成される凸部と、を有する基部と、
外側面と、前記外側面と交わる第1上面及び第1下面と、前記第1上面と前記第1下面の間に形成される第2下面と、を有する枠部と、
を有し、
前記基部及び前記枠部は、それぞれを形成する主材料が、互いに熱膨張係数が異なる材料であり、
前記凸部における突出した上面は、前記枠部の第2下面に接合されるパッケージ。 - 前記凸部における突出した上面は、前記第1面よりも上方にある、請求項11に記載のパッケージ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019019267A JP7319517B2 (ja) | 2019-02-06 | 2019-02-06 | 発光装置、パッケージ、及び、基部 |
JP2023113432A JP2023126349A (ja) | 2019-02-06 | 2023-07-11 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019019267A JP7319517B2 (ja) | 2019-02-06 | 2019-02-06 | 発光装置、パッケージ、及び、基部 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023113432A Division JP2023126349A (ja) | 2019-02-06 | 2023-07-11 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020126948A JP2020126948A (ja) | 2020-08-20 |
JP7319517B2 true JP7319517B2 (ja) | 2023-08-02 |
Family
ID=72084185
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019019267A Active JP7319517B2 (ja) | 2019-02-06 | 2019-02-06 | 発光装置、パッケージ、及び、基部 |
JP2023113432A Pending JP2023126349A (ja) | 2019-02-06 | 2023-07-11 | 発光装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023113432A Pending JP2023126349A (ja) | 2019-02-06 | 2023-07-11 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7319517B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023135929A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | パッケージ |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261187A (ja) | 2000-12-28 | 2002-09-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005251816A (ja) | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Asahi Rubber:Kk | 発光ダイオード用キャップ及び発光ダイオード装置 |
JP2006269485A (ja) | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子実装用配線基板 |
JP2007234846A (ja) | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子用セラミックパッケージ |
WO2014017273A1 (ja) | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP2015220330A (ja) | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 日本電気硝子株式会社 | 発光デバイス及びその製造方法 |
JP2016004880A (ja) | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 株式会社フジクラ | 筐体構造 |
JP2016004879A (ja) | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 株式会社フジクラ | 筐体構造 |
WO2017082122A1 (ja) | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
US20170221790A1 (en) | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Kyocera International, Inc. | Semiconductor packaging structure and package having stress release structure |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11163184A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
-
2019
- 2019-02-06 JP JP2019019267A patent/JP7319517B2/ja active Active
-
2023
- 2023-07-11 JP JP2023113432A patent/JP2023126349A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261187A (ja) | 2000-12-28 | 2002-09-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005251816A (ja) | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Asahi Rubber:Kk | 発光ダイオード用キャップ及び発光ダイオード装置 |
JP2006269485A (ja) | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子実装用配線基板 |
JP2007234846A (ja) | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子用セラミックパッケージ |
WO2014017273A1 (ja) | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP2015220330A (ja) | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 日本電気硝子株式会社 | 発光デバイス及びその製造方法 |
JP2016004880A (ja) | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 株式会社フジクラ | 筐体構造 |
JP2016004879A (ja) | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 株式会社フジクラ | 筐体構造 |
WO2017082122A1 (ja) | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
US20170221790A1 (en) | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Kyocera International, Inc. | Semiconductor packaging structure and package having stress release structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023126349A (ja) | 2023-09-07 |
JP2020126948A (ja) | 2020-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7364970B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2023080293A (ja) | 発光装置 | |
JP2023126349A (ja) | 発光装置 | |
JP7348569B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2022060370A (ja) | 発光装置 | |
JP2023161108A (ja) | レーザ光源およびその製造方法 | |
JP7428914B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7157346B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7277737B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7206494B2 (ja) | 発光装置の製造方法、発光装置 | |
WO2024085205A1 (ja) | 発光装置 | |
US11984698B2 (en) | Light emitting device | |
US20220262996A1 (en) | Light-emitting device | |
JP2022145467A (ja) | 基部材、又は、発光装置 | |
JP2022191035A (ja) | 発光装置、及び、発光装置の製造方法 | |
JP2023058370A (ja) | 発光装置、発光モジュール | |
JP2024042909A (ja) | 発光モジュール、配線基板の製造方法、及び、発光モジュールの製造方法 | |
CN116979361A (zh) | 发光装置或发光模块 | |
JP2022058187A (ja) | 発光装置 | |
JP2024021375A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230620 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230703 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7319517 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |