JP2024042909A - 発光モジュール、配線基板の製造方法、及び、発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 固定の安定性を向上させた発光モジュールを提供する。【解決手段】 それぞれが、複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、１または複数の発光装置と、金属部と、電極部と、金属部と電極部を絶縁する絶縁部と、を有し、１または複数の第１貫通孔が設けられ、１または複数の発光装置が実装される実装面を有する配線基板と、を備え、実装面は、金属部、電極部、及び、絶縁部のうち、金属部が最上面となる第１領域と、電極部が最上面となる第２領域と、絶縁部が最上面となる第３領域とを有し、実装面において、絶縁部の第３領域によって第１領域と第２領域とが離隔され、実装面において、金属部により１または複数の第１貫通孔のそれぞれの境界が画定され、１または複数の発光装置の配線領域が配線基板の電極部に接合される、発光モジュール。【選択図】 図９Ｂ

Description

本発明は、発光モジュール、配線基板の製造方法、及び、発光モジュールの製造方法に関する。

特許文献１には、貫通孔が形成された実装基板上に発光装置が実装された発光モジュールが開示されている。実装基板には、発光装置に電力を供給するため、発光装置との電気的な接続を図る接続パターンが設けられている。また、実装基板に形成された貫通孔は、他の部材に固定するときのねじ留めに利用され得ることも開示されている。

特開２０２０－９５９３９

配線基板が他の部材に固定されることを考えると、固定された状態の安定性あるいは安全性に関し、配線基板には改善の余地がある。

実施形態に開示される発光モジュールは、それぞれが、複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、１または複数の発光装置と、金属部と、電極部と、前記金属部と前記電極部を絶縁する絶縁部と、を有し、１または複数の第１貫通孔が設けられ、前記１または複数の発光装置が実装される実装面を有する配線基板と、を備え、前記実装面は、前記金属部、前記電極部、及び、前記絶縁部のうち、前記金属部が最上面となる第１領域と、前記電極部が最上面となる第２領域と、前記絶縁部が最上面となる第３領域とを有し、前記実装面において、前記絶縁部の第３領域によって前記第１領域と前記第２領域とが離隔され、前記実装面において、前記金属部により前記１または複数の第１貫通孔のそれぞれの境界が画定され、前記１または複数の発光装置の前記配線領域が前記配線基板の前記電極部に接合される。

実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面を有する第１部分と、前記第１面よりも低い位置にある第２面を有する第２部分とを有し、上面視で前記第１面によって境界が画定される貫通孔が設けられた金属部材を用意する工程と、前記第２面の上に第１絶縁部材及び電極部材を設ける工程と、互いに離隔する前記金属部材及び前記電極部材の間に第２絶縁部材を設ける工程と、を含む。

実施形態に開示される発光モジュールの製造方法は、実施形態に開示される配線基板を用意する工程と、複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、発光装置を用意する工程と、前記配線領域を前記配線基板の前記電極部に接合して、前記発光装置を前記配線基板に実装する工程と、を含む。

実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにより、ねじ留め等による固定の安定性を向上させることができる。

図１は、実施形態に係る発光モジュール（ヒートシンクに固定されていない状態）の斜視図である。 図２は、実施形態に係る発光モジュールの上面図である。 図３は、図１の発光モジュール（ヒートシンクに固定されていない状態）の上面図である。 図４は、実施形態に係る発光装置の上面図である。 図５は、実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。 図６は、実施形態に係る発光装置の下面図である。 図７Ａは、各実施形態に係る配線基板の製造方法における一工程を説明するための上面図である。 図７Ｂは、図７ＡのVIIB-VIIB断面線における断面図である。 図７Ｃは、図７ＡのVIIC-VIIC断面線における断面図である。 図７Ｄは、図７ＡのVIID-VIID断面線における断面図である。 図８Ａは、各実施形態に係る配線基板の製造方法における他の一工程を説明するための上面図である。 図８Ｂは、図８ＡのVIIIB-VIIIB断面線における断面図である。 図８Ｃは、図８ＡのVIIIC-VIIIC断面線における断面図である。 図８Ｄは、図８ＡのVIIID-VIIID断面線における断面図である。 図９Ａは、各実施形態に係る配線基板の製造方法における他の一工程を説明するための上面図である。 図９Ｂは、図９ＡのIXB-IXB断面線における断面図である。 図９Ｃは、図９ＡのIXC-IXC断面線における断面図である。 図９Ｄは、図９ＡのIXD-IXD断面線における断面図である。

本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。

また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。

また、本明細書または特許請求の範囲において、上下、左右、表裏、前後、手前と奥などの記載は、相対的な位置、向き、方向などの関係を述べるに過ぎず、使用時における関係と一致していなくてもよい。

また、図面においてＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向などの方向を、矢印を用いて示すことがある。この矢印の方向は、同じ実施形態に係る複数の図面間で整合が取られている。

また、本明細書において、例えば構成要素などを説明するときに「部材」や「部」と記載することがある。「部材」は、物理的に単体で扱う対象を指すものとする。物理的に単体で扱う対象とは、製造の工程で一つの部品として扱われる対象ということもできる。一方で、「部」は、物理的に単体で扱われなくてもよい対象を指すものとする。例えば、１つの部材の一部を部分的に捉えるときや、複数の部材をまとめて一つの対象として捉えるときなどに「部」が用いられる。

なお、上述の「部材」と「部」の書き分けは、均等論の解釈において権利範囲を意識的に限定するという意思を示すものではない。つまり、特許請求の範囲において「部材」と記載された構成要素があったとしても、そのことのみを以って、この構成要素を物理的に単体で扱うことが本発明の適用に必要不可欠であると出願人が認識しているわけではない。

また、本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素が複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に“第１”、“第２”と付記して区別することがある。また、本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象が異なる場合があり得る。そのため、特許請求の範囲において本明細書と同一の付記がされた構成要素が記載されていても、この構成要素によって特定される対象が、本明細書と特許請求の範囲との間で一致しないことがあり得る。

例えば、本明細書において“第１”、“第２”、“第３”と付記されて区別される構成要素があり、本明細書において“第１”及び“第３”が付記された構成要素を特許請求の範囲に記載する場合に、見易さの観点から特許請求の範囲においては“第１”、“第２”と付記して構成要素を区別することがある。この場合、特許請求の範囲において“第１”、“第２”と付記された構成要素はそれぞれ、本明細書において“第１”“第３”と付記された構成要素を指すことになる。なお、このルールの適用対象は構成要素に限らず、その他の対象に対しても、合理的かつ柔軟に適用される。

以下に、本発明を実施するための形態を説明する。またさらに、図面を参照しながら、本発明を実施するための具体的な形態を説明する。なお、本発明を実施するための形態は、この具体的な形態に限定されない。つまり、図示される実施形態は、本発明が実現される唯一の形態ではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解の便宜を図るために誇張していることがある。

＜実施形態＞
実施形態に係る発光モジュール１を説明する。図１乃至図９Ｄは、発光モジュール１の例示的な一形態を説明するための図面である。図１は、ヒートシンク５００に固定されていない状態の発光モジュール１の斜視図である。図２は、ヒートシンク５００に固定された状態の発光モジュール１の上面図である。図３は、図１と同じ状態の発光モジュール１の上面図である。図４は、発光装置１００の上面図である。図５は、発光装置１００の内部構造を説明するための上面図である。図６は、発光装置１００の下面図である。図７Ａから図９Ｄまでの図面は、配線基板２００の製造方法を説明するための図である。なお、図９Ａは、配線基板２００の上面図でもある。

発光モジュール１は、複数の構成要素を備えている。発光モジュール１が備える複数の構成要素は、１または複数の発光装置１００、配線基板２００、コネクタ３００、サーミスタ４００、ヒートシンク５００、及び、固定部材６００を含む。なお、発光モジュール１は、この他にも構成要素を備えていてよい。例えば、発光モジュール１は、発光装置１００とは異なる発光装置を備えていてもよい。また、発光モジュール１は、ここで挙げた複数の構成要素の一部を備えていなくてもよい。

まず、各構成要素について説明する。

（発光装置１００）
発光装置１００は、複数の構成要素を備えている。発光装置１００が備える複数の構成要素は、パッケージ１１、１または複数の発光素子１２、複数の配線１３、１または複数の反射部材１４、及び、レンズ部材１５を含む。パッケージ１１は、基体１１Ａと、蓋部材１１Ｎとを含む。なお、発光装置１００は、この他にも構成要素を備えていてよい。例えば、発光装置１００は、１または複数の発光素子１２とは別に、さらに発光素子を備えてもよい。また、発光装置１００は、ここで挙げた複数の構成要素の一部を備えていなくてもよい。

（パッケージ１１）
パッケージ１１は、上面１１Ｅ及び下面１１Ｃを有する。また、パッケージ１１は、上面１１Ｏ、及び、１または複数の外側面を有する。以降の説明では、上面１１Ｏとの区別を容易にするため、上面１１Ｅを実装面１１Ｅと呼び、他の上面と区別する。

上面視で、パッケージ１１の外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。図示されるパッケージ１１において、この矩形の長辺方向はＸ方向と同じ方向であり、短辺方向はＹ方向と同じ方向である。なお、上面視で、パッケージ１１の外縁形状は矩形でなくてもよい。

パッケージ１１は、配線領域１１Ｈを有する。配線領域１１Ｈは、下面１１Ｃに設けられる。配線領域１１Ｈには、１または複数の配線パターン１１Ｊが設けられる。また、パッケージ１１は、配線領域１１Ｉを有する。配線領域１１Ｉには、１または複数の配線パターン１１Ｊが設けられる。配線領域１１Ｈに設けられた配線パターン１１Ｊと配線領域１１Ｉに設けられた配線パターン１１Ｊとは電気的に接続する。以降の説明では、配線領域１１Ｈを第１配線領域１１Ｈ、配線領域１１Ｉを第２配線領域１１Ｉと呼び、これらを区別する。

パッケージ１１は、放熱領域１１Ｋを有する。放熱領域１１Ｋは、下面１１Ｃに設けられる。第１配線領域１１Ｈは、放熱領域１１Ｋを挟む２つの領域に分けて捉えることができる。これら２つの領域のそれぞれに、１または複数の配線パターン１１Ｊが設けられる。放熱領域１１Ｋは、これら２つの領域を通過する仮想的な直線が通過する位置に配置される。

パッケージ１１は、基体１１Ａと、蓋部材１１Ｎとを含む。蓋部材１１Ｎは、基体１１Ａに接合される。基体１１Ａには、パッケージ１１の実装面１１Ｅ及び下面１１Ｃが含まれる。蓋部材１１Ｎには、パッケージ１１の上面１１Ｏが含まれる。基体１１Ａの外側面１１Ｄは、パッケージ１１の外側面となる。蓋部材１１Ｎの外側面は、パッケージ１１の外側面となる。

パッケージ１１には、他の構成要素が配置される内部空間が形成される。第２配線領域１１Ｉは、内部空間を画定する領域の一部となり得る。

基体１１Ａは、上面１１Ｂ、下面１１Ｃ、実装面１１Ｅ、及び、１または複数の外側面１１Ｄを有する。上面視で、基体１１Ａの外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。図示される基体１１Ａにおいて、この矩形の長辺方向はＸ方向と同じ方向であり、短辺方向はＹ方向と同じ方向である。なお、上面視で、基体１１Ａの外縁形状は矩形でなくてもよい。

基体１１Ａにおいて、凹形状が形成されている。上面１１Ｂから、上面１１Ｂよりも下方に窪んだ凹形状が形成される。基体１１Ａの凹形状によって窪みが画定される。この窪みは、上面視で上面１１Ｂに囲まれる。

上面１１Ｂの内縁は、窪みの外縁を画定する。つまり、上面１１Ｂの内縁形状と窪みの外縁形状とは一致する。上面視で、窪みの外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。図示される基体１１Ａにおいて、この矩形の長辺方向はＸ方向と同じ方向であり、短辺方向はＹ方向と同じ方向である。なお、この窪みの外縁形状は矩形でなくてもよい。

基体１１Ａは、１または複数の内側面１１Ｆを有する。実装面１１Ｅは、上面１１Ｂよりも下方に、かつ、下面１１Ｃよりも上方に位置する。実装面１１Ｅは、Ｘ方向の幅の方が、Ｙ方向の幅よりも大きい形状の平面である。

１または複数の内側面１１Ｆは、実装面１１Ｅよりも上方に位置する。１または複数の内側面１１Ｆは、上面１１Ｂと交わる。実装面１１Ｅ及び１または複数の内側面１１Ｆは、基体１１Ａの窪みを画定する複数の面に含まれる。１または複数の内側面１１Ｆは、実装面１１Ｅに対して垂直に設けられる。ここでの垂直は、±３度の差を許容する。なお、内側面１１Ｆは、実装面１１Ｅに対して垂直でなくてもよい。

基体１１Ａは、１または複数の段差部１１Ｇを有する。段差部１１Ｇは、上面、及び、上面と交わり上面から下方に延びる内側面、を有する。段差部１１Ｇの上面は、内側面１１Ｆと交わる。段差部１１Ｇの内側面は、実装面１１Ｅと交わる。

段差部１１Ｇは、上面視で、内側面１１Ｆの一部または全部に沿って形成される。１または複数の段差部１１Ｇは、上面視で、上面１１Ｂの内側に形成される。１または複数の段差部１１Ｇは、上面視で、１または複数の内側面１１Ｆの内側に形成される。

基体１１Ａは、複数の段差部１１Ｇを有し得る。複数の段差部１１Ｇは、上面視で、内側面１１Ｆに沿って形成される。複数の段差部１１Ｇには、上面視で、内側面１１Ｆの全長に渡って、内側面１１Ｆに沿って形成される段差部１１Ｇが含まれる。

複数の段差部１１Ｇには、上面視で、第１内側面１１Ｆに沿って形成される段差部１１Ｇ（以下、第１段差部と呼ぶ。）と、第２内側面１１Ｆに沿って形成される段差部１１Ｇ（以下、第２段差部と呼ぶ。）と、が含まれる。第１内側面１１Ｆと第２内側面１１Ｆは、互いに対向し、上面視でＹ方向に延びる側面である。

第２配線領域１１Ｉは、段差部１１Ｇの上面に設けられる。第２配線領域１１Ｉは、第１段差部１１Ｇに設けられる領域と、第２段差部１１Ｇに設けられる領域に分割することができる。分割したそれぞれの領域に１または複数の配線パターン１１Ｊが設けられる。段差部１１Ｇの上面に設けられた配線パターン１１Ｊは、基体１１Ａの内部を通る配線を経由して、基体１１Ａの下面１１Ｃに設けられた配線パターン１１Ｊと電気的に接続する。

基体１１Ａは、枠部材１１Ｌと底部材１１Ｍとを含んで構成され得る。枠部材１１Ｌには、基体１１Ａの上面１１Ｂ、１または複数の外側面１１Ｄ、１または複数の内側面１１Ｆ、及び、１または複数の段差部１１Ｇが含まれる。底部材１１Ｍには、実装面１１Ｅが含まれる。

枠部材１１Ｌの下面は、基体１１Ａの下面１１Ｃの一部の領域を構成し、底部材１１Ｍの下面は、基体１１Ａの下面１１Ｃの残りの領域を構成し得る。枠部材１１Ｌの下面に、第１配線領域１１Ｈが設けられ、底部材１１Ｍの下面に、放熱領域１１Ｋが設けられる。底部材１１Ｍの下面全域が放熱領域１１Ｋとなり得る。

枠部材１１Ｌは、セラミックを主材料に用いて形成することができる。底部材１１Ｍは、金属あるいは金属を含む複合物を主材料に用いて形成することができる。セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄,銅モリブデン、銅タングステンなどが挙げられる。あるいは、金属を含む複合物として、銅-ダイヤモンド複合材料などを用いることができる。

ここで、主材料とは、対象となる形成物において、質量または体積が最も多くの割合を占める材料をいうものとする。なお、一つの材料から対象となる形成物が形成される場合には、その材料が主材料である。つまり、ある材料が主材料であるとは、その材料の占める割合が１００％となり得ることを含む。

蓋部材１１Ｎは、上面１１Ｏと、下面と、を有し、直方体の平板形状で構成される。なお、直方体でなくてもよい。蓋部材１１Ｎの下面が、基体１１Ａの上面１１Ｂと接合することで、パッケージ１１の内部空間が形成される。この内部空間は、真空或いは気密状態で封止された封止空間とされ得る。

蓋部材１１Ｎは、光を透過する透光性を有する。ここで、透光性とは、光に対する透過率が８０％以上であることとする。なお、全ての波長の光に対して８０％以上の透過率を有していなくてもよい。蓋部材１１Ｎは、一部に非透光性の領域（透光性を有していない領域）を有していてもよい。

蓋部材１１Ｎは、ガラスを主材料に用いて形成される。蓋部材１１Ｎを形成する主材料は、高い透光性を有する材料である。蓋部材１１Ｎは、ガラスに限らず、例えば、サファイアを主材料に用いて形成してもよい。

（発光素子１２）
発光素子１２は、光を出射する光出射面を有する。発光素子１２は、上面、下面、複数の側面を有する。発光素子１２の側面が、光出射面となる。発光素子１２は、１または複数の光出射面を有する。

発光素子１２の上面の形状は、長辺と短辺を有する矩形である。なお、発光素子１２の上面の形状は、矩形でなくてもよい。発光素子１２には、半導体レーザ素子を採用することができる。なお、発光素子１２には、半導体レーザ素子に限らず、発光ダイオードなどを採用してもよい。

発光素子１２には、例えば、青色の光を出射する発光素子、緑色の光を出射する発光素子、または、赤色の光を出射する発光素子を採用することができる。なお、発光素子１２に、その他の色の光を出射する発光素子を採用してもよい。

ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。

（配線１３）
配線１３は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線１３は、線状部分の両端に、他の構成要素と接合する接合部を有する。配線１３は、２つの構成要素間の電気的な接続に用いられる。配線１３としては、例えば、金属のワイヤを用いることができる。金属の例は、金、アルミニウム、銀、銅などを含む。

（反射部材１４）
反射部材１４は、下面と、光を反射する光反射面とを有する。また、光反射面は、下面に対して傾斜している。つまり、光反射面は、下面からみた配置関係が垂直でも平行でもない。光反射面の下端と上端を結ぶ直線が、反射部材１４の下面に対して傾斜している。下面に対する光反射面の角度、あるいは、下面に対する光反射面の下端と上端を結ぶ直線の角度を、光反射面の傾斜角と呼ぶものとする。

図示される反射部材１４において、光反射面は、平面であり、かつ、反射部材１４の下面に対して４５度の傾斜角を成す。なお、光反射面は平面でなくてもよく、例えば曲面であってもよい。また、光反射面は、その傾斜角が４５度でなくてもよい。

反射部材１４は、主材料に、ガラスや金属などを用いることができる。主材料は熱に強い材料がよく、例えば、石英若しくはＢＫ７（硼珪酸ガラス）等のガラス、アルミニウム等の金属を用いることができる。反射部材１４は、Ｓｉを主材料に用いて形成することもできる。主材料が反射性材料であれば、主材料から光反射面を形成することができる。主材料とは別に光反射面を形成する場合、光反射面は、例えば、Ａｇ、Ａｌ等の金属やＴａ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２等の誘電体多層膜を用いて形成することができる。

光反射面において、光反射面に照射される光のピーク波長に対する反射率が９０％以上である。また、この反射率は９５％以上であってもよい。また、この反射率を９９％以上とすることもできる。光反射率は、１００％以下あるいは１００％未満である。

（レンズ部材１５）
レンズ部材１５は、上面と、下面と、側面と、を有する。レンズ部材１５は、入射する光に対して集光、拡散、コリメートといった光学作用を与え、レンズ部材１５からは、光学作用が与えられた光が出射される。

レンズ部材１５は、１または複数のレンズ面を有する。１または複数のレンズ面は、レンズ部材１５の上面側に設けられる。なお、レンズ部材１５の下面側に設けられてもよい。レンズ部材１５は、それぞれ平面である上面及び下面を有する。１または複数のレンズ面は、上面と交わる。１または複数のレンズ面は、上面視で上面に囲まれる。上面視で、レンズ部材１５は、矩形の外形を有している。レンズ部材１５の下面は矩形である。

レンズ部材１５のうち、上面視で、１または複数のレンズ面と重なる部分をレンズ部とし、重ならない部分を非レンズ部とする。レンズ部材１５において、上面視で上面と重なる部分は非レンズ部に含まれる。レンズ部を、上面を含む仮想的な平面で二分したときのレンズ面側をレンズ形状部、下面側を平板形状部として区別することもできる。レンズ部材１５の下面は、レンズ部の下面及び非レンズ部の下面で構成される。

複数のレンズ面を有するレンズ部材１５において、複数のレンズ面は一方向に連なって形成される。つまり、複数のレンズ面は、各レンズ面が連結し、かつ、同じ方向に並んで設けられる。レンズ部材１５は、各レンズ面の頂点が仮想的な一本の直線上に位置するように形成される。この仮想直線は、Ｘ方向と同じ方向である。

ここで、上面視で、複数のレンズ面が並ぶ方向を連結方向というものとする。複数のレンズ面は、上面視で、連結方向の長さが、この方向に垂直な方向の長さよりも大きい。図示されるレンズ部材１５において、連結方向は、Ｘ方向と同じ方向である。

レンズ部材１５は透光性を有する。レンズ部材１５は、レンズ部及び非レンズ部のいずれも透光性を有する。レンズ部材１５は、例えば、ＢＫ７等のガラスを用いて形成することができる。

発光装置１００において、１または複数の発光素子１２がパッケージ１１の実装面１１Ｅに配置される。発光素子１２は、サブマウントを介して実装面１１Ｅに配置されてもよい。発光装置１００は複数の発光素子１２を備え、実装面１１Ｅには、複数の発光素子１２が配置され得る。複数の発光素子１２は、実装面１１Ｅに並べて配置される。図示される発光装置１００では、複数の発光素子１２がＸ方向に並べて配置されている。

発光素子１２は、光出射面から側方に光を出射する。各発光素子１２の光出射面から、同じ方向に光が出射される。ここでの同じ方向は、±１０度の角度差を含む。図示される発光装置１００では、複数の発光素子１２のそれぞれが、光出射面からＹ方向に光を出射する。

発光装置１００において、複数の配線１３により、１または複数の発光素子１２がパッケージ１１と電気的に接続される。複数の配線１３には、接合部の一端がパッケージ１１と接合する配線１３が存在する。複数の配線１３には、接合部の一端が発光素子１２と接合する配線１３が存在する。

複数の配線１３により、複数の発光素子１２は、直列に電気接続される。１または複数の発光素子１２は、パッケージ１１の第２配線領域１１Ｉと電気的に接続する。第１段差部１１Ｇに設けられた第２配線領域１１Ｉと、第２段差部１１Ｇに設けられた第２配線領域１１Ｉとの間に、１または複数の発光素子１２を接続する電流経路が形成される。

パッケージ１１の第１配線領域１１Ｈは、１または複数の発光素子１２を電気的に接続するための、一方の電極に係る領域と、他方の電極に係る領域とに分かれる。一方の電極に係る第１配線領域１１Ｈを第１配線部、他方の電極に係る第１配線領域１１Ｈを第２配線部と呼んで区別する。第１配線領域１１Ｈには第１配線部と第２配線部とが含まれることになる。

発光装置１００は、２以上７以下の数の発光素子１２を備える。あるいは、発光装置１００は、３以上６以下の数の発光素子１２を備える。発光素子１２の数が多い方が、１つの発光装置１００から出射される光の出力が上がる。一方で、発光素子１２の数は、配線基板２００のＸ方向の大きさにも影響し、数が多すぎると配線基板２００の反りが技術課題となる可能性がある。

発光装置１００において、発光素子１２から出射された光を反射する反射部材１４が配置される。反射部材１４は、実装面１１Ｅに配置される。１または複数の発光素子１２から出射された光は、１または複数の反射部材１４の光反射面によって反射される。１つの反射部材１４によって複数の発光素子１２から出射された光を反射してもよいし、発光素子１２と反射部材１４を一対一で配置してもよい。

発光装置１００において、パッケージ１１の上にレンズ部材１５が配置される。レンズ部材１５は、パッケージ１１と接合する。レンズ部材１５が有する１つのレンズ面が、１つの発光素子１２から出射された光に対応する。

（配線基板２００）
配線基板２００は、金属部２１と、電極部２２と、絶縁部２３と、を有する。絶縁部２３は、金属部２１と電極部２２を絶縁する。絶縁部２３は、配線基板２００において金属部２１と電極部２２との電気的な接続を絶縁するために設けられる。上面視で、配線基板２００の外形は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形である。図示される配線基板２００において、長辺方向とＹ方向は同じ方向で、短辺方向とＸ方向は同じ方向である。

配線基板２００は、金属部材２１Ａと、電極部材２２Ａと、絶縁部材２３Ａと、を備える。また、配線基板２００は、複数の絶縁部材２３Ａを備えてもよい。金属部材２１Ａは金属部２１に含まれ、電極部材２２Ａは電極部２２に含まれ、１または複数の絶縁部材２３Ａは絶縁部２３に含まれる。図示される配線基板２００は、第１絶縁部材２３Ａ１、第２絶縁部材２３Ａ２、及び、第３絶縁部材２３Ａ３を含む、複数の絶縁部材２３Ａを備えている。

配線基板２００の厚み（Ｚ方向の幅）は、０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。また、好ましくは、配線基板２００の厚み１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。配線基板２００の厚みが１ｍｍ以上であれば強度を向上させることができる。一方、厚みが２ｍｍ以下であれば薄くすることができる。

金属部材２１Ａは、主材料に、金属材料を用いることができる。例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｗ等の単体金属又はこれらの金属を含む合金を、金属部材２１Ａの主材料に用いることができる。金属部材２１Ａは、放熱性に優れた材料で形成されることが好ましい。金属部材２１Ａの主材料は、配線基板２００を構成する部材の主材料の中で、最も熱伝導率の高い材料となり得る。Ｃｕは、金属部材２１Ａの主材料の好適な一例といえる。金属部材２１Ａは、銅を９５質量％以上含んで形成され得る。

電極部材２２Ａは、主材料に、金属材料を用いることができる。例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｗ等の単体金属又はこれらの金属を含む合金を、電極部材２２Ａの主材料に用いることができる。Ｃｕは、電極部材２２Ａの主材料の好適な一例といえる。電極部材２２Ａは、銅を９５質量％以上含んで形成され得る。

絶縁部材２３Ａは、絶縁材料で形成される。例えば、絶縁部材２３Ａは、主材料に、ポリイミドを用いることができる。また例えば、絶縁部材２３Ａは、主材料に、１枚もしくは複数枚のガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を含浸させ、この熱硬化性絶縁樹脂を硬化させたガラスエポキシや、液晶ポリマー等を用いることができる。

例えば、第１絶縁部材２３Ａ１には、フィルム状のポリイミドを採用することができ、第２絶縁部材２３Ａ２には、ソルダーレジスト等のレジストを採用することができ、第３絶縁部材２３Ａ３には、耐熱性の樹脂シート、ＵＶ硬化シート等のボンディングシートを採用することができる。

配線基板２００はさらに、めっき層（金属層）を備えてよい。配線基板２００の複数の領域に、それぞれめっき層が設けられ得る。例えば、配線基板２００は、金属部２１に含まれるめっき層と、電極部２２に含まれるめっき層を備える。以降の説明で、これらのめっき層を区別して説明するときは、金属部２１に含まれるめっき層を第１めっき層２１Ｂ、電極部２２に含まれるめっき層を第２めっき層２２Ｂと呼ぶ。

配線基板２００はさらに、金属層２３Ｄを備えてよい。金属層２３Ｄは、絶縁部２３に含まれる。金属層２３Ｄは、第１絶縁部材２３Ａ１と第３絶縁部材２３Ａ３の間に設けられる。第３絶縁部材２３Ａ３、金属層２３Ｄ、第１絶縁部材２３Ａ１の順に積層構造となって、絶縁部２３の一部を構成することができる。金属層２３Ｄを有することで、放熱性を向上させることができる。

めっき層は、主材料に、金属材料を用いることができる。例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｐｄ又は、これらの一種を含む合金を、めっき層の主材料に用いることができる。金属層２３Ｄは、電極部材２２Ａと同じ材料を用いて形成することができる。

配線基板２００は、実装面２５を有する。また、配線基板２００は、実装面２５の反対側に下面２１Ｎを有する。実装面２５は、金属部２１、電極部２２、及び、絶縁部２３の中で、金属部２１が最上面となる領域（以下、第１領域と呼ぶ。）と、電極部２２が最上面となる領域（以下、第２領域と呼ぶ。）と、絶縁部２３が最上面となる領域（以下、第３領域と呼ぶ。）とを有する。実装面２５において、第１領域と第２領域は、第３領域によって離隔される。

配線基板２００の第１領域において金属部２１が露出する。配線基板２００の第２領域において電極部２２が露出する。配線基板２００の第３領域において絶縁部２３が露出する。なお、配線基板２００の実装面２５は、部分的に、第１領域、第２領域、及び、第３領域のいずれも露出していない領域を有してもよい。例えば、金属部２１、電極部２２、及び、絶縁部２３以外の構成要素が、実装面２５に部分的に設けられていてもよい。

配線基板２００には、１または複数の貫通孔２４が設けられる。配線基板２００には、１または複数の第１貫通孔２４Ａと、１または複数の第２貫通孔２４Ｂとを含む、複数の貫通孔２４が設けられ得る。図示される配線基板２００には、複数の第１貫通孔２４Ａが設けられている。また、図示される配線基板２００には、複数の第２貫通孔２４Ｂが設けられている。

配線基板２００において、１または複数の第１貫通孔２４Ａは、配線基板２００を他の部材（構成要素）に固定するための貫通孔である。例えば、第１貫通孔２４Ａにねじを嵌め込み、他の部材に固定する。

配線基板２００において、１または複数の第２貫通孔２４Ｂは、配線基板２００を他の部材に固定するときの位置を決めるための貫通孔である。第１貫通孔２４Ａと第２貫通孔２４Ｂは、互いに異なる目的あるいは用途のために利用される貫通孔である。なお。それぞれの目的あるいは用途はこれに限らなくてよい。

上面視で、第１領域に囲まれるように各第１貫通孔２４Ａが形成される。実装面２５において、金属部２１により１または複数の第１貫通孔２４Ａのそれぞれの境界が画定される。上面視で、金属部２１は第１貫通孔２４Ａを囲う。実装面２５において第１貫通孔２４Ａが金属により画定されることで、例えば、ねじ止めをする場合に、ねじを金属に接触させた状態で、ねじと他の部材とによって配線基板を挟み込むことができるため、強固に固定することができる。

実装面２５の第１領域には、２つの第１貫通孔２４Ａのうちの一方の第１貫通孔２４Ａの境界を画定する第１部分領域と、他方の第１貫通孔２４Ａの境界を画定する第２部分領域とが、互いに離隔して設けられている。

上面視で、第３領域に囲まれるように各第２貫通孔２４Ｂが形成される。実装面２５において、絶縁部２３により１または複数の第２貫通孔２４Ｂのそれぞれの境界が画定される。上面視で、絶縁部２３は第２貫通孔２４Ｂを囲う。実装面２５の第３領域には、２つの第２貫通孔２４Ｂの境界を画定する、１つの連続した領域が設けられている。

実装面２５の第１領域には、第１貫通孔２４Ａの境界を画定しない、１または複数の第３部分領域が設けられている。各第３部分領域は、第１部分領域と離隔する。各第３部分領域は、第２部分領域と離隔する。配線基板２００において、複数の第３部分領域が、互いに離隔し、並べて配置され得る。上面視で、１または複数の第１貫通孔２４Ａ、及び、１または複数の第３部分領域は、Ｙ方向に平行な仮想直線が通過する位置に設けられる。

金属部２１は、第１上面２１Ｃと、第１上面２１Ｃよりも低い位置にある第２上面２１Ｄとを有する。また、金属部２１は、第１上面２１Ｃよりも低い位置にある第３上面２１Ｅを有する。また、金属部２１は、下面を有する。金属部２１の下面は、配線基板２００の下面２１Ｎとなり得る。第２上面２１Ｄと第３上面２１Ｅは、いずれも平面であり、同じ高さにある。ここでの「同じ」とは５０μｍ以内の差を含む。

第１上面２１Ｃは、配線基板２００の第１領域を構成する。第１上面２１Ｃは、実装面２５において露出する面である。第２上面２１Ｄ及び第３上面２１Ｅは、実装面２５において露出しない面である。例えば、金属部２１が第１めっき層２１Ｂを有する場合、第１めっき層２１Ｂの上面が、第１上面２１Ｃとなり得る。例えば、金属部２１がめっき層を有さない場合、金属部材２１Ａの上面が、第１上面２１Ｃとなり得る。

金属部２１は、第２上面２１Ｄ及び第３上面２１Ｅよりも上方に位置し、かつ、第１上面２１Ｃと同じ高さか第１上面２１Ｃよりも下方に位置する面であって、実装面２５において露出しない第４上面を有し得る。図示される配線基板２００は、第１上面２１Ｃよりも下方に位置する第４上面（第１面２１Ｆ）を有している（図９Ｄ参照）。

金属部２１において、上面視で、第２上面２１Ｄと第３上面２１Ｅの間に第１上面２１Ｃが設けられる。第２上面２１Ｄと第３上面２１Ｅは離隔する。上面視で、第１上面２１Ｃによって、第２上面２１Ｄと第３上面２１Ｅとが離隔される。

金属部材２１Ａは、第１面２１Ｆと、第１面２１Ｆよりも低い位置にある第２面とを有する。また、金属部材２１Ａは、第１面２１Ｆよりも低い位置にある第３面を有する。また、金属部材２１Ａは、下面を有する。金属部材２１Ａは、第２面及び第３面から突出する凸部を有する。凸部は、第１面２１Ｆを有する。

金属部材２１Ａの凸部の高さ（第２面あるいは第３面から第１面２１Ｆまでの高さ）は３０μｍ以上３００μｍ以下である。また、好ましくは、凸部の高さは５０μｍ以上１５０μｍ以下である。凸部の高さが５０μｍ以上であれば絶縁部２３の厚さを調整し易くなる。一方、凸部の高さが１５０μｍ以下であれば配線基板２００を薄くすることができる。

上面視（第１面２１Ｆに垂直な方向からみた平面視）で、金属部材２１Ａの外形は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形である。図示される金属部材２１Ａにおいて、長辺方向とＹ方向は同じ方向で、短辺方向とＸ方向は同じ方向である。

上面視で、第２面と第３面の間に第１面２１Ｆが設けられる。金属部材２１Ａにおいて、第２面と第３面は離隔する。上面視で、第１面２１Ｆによって、第２上面２１Ｄと第３上面２１Ｅとが離隔される。

上面視で第１面２１Ｆ、第２面、及び、第３面を通過する方向（以下、第１方向と呼ぶ。）における第２面の最大幅は、第３面の最大幅よりも大きい。図示される配線基板２００では、第１方向とＸ方向が同じ方向である。例えば、Ｘ方向における第２面の最大幅は第３面の最大幅よりも大きい。

第１方向における第１面２１Ｆの最大幅は、第３面の最大幅よりも大きい。例えば、Ｙ方向における第１面２１Ｆの最大幅は第３面の最大幅よりも大きい。第１面２１Ｆは、第１方向の幅が一定ではない。第１面２１Ｆは、第１面２１Ｆの中で第１方向の幅が比較的大きい幅広部と比較的小さい幅狭部とを有する。上面視で２つの幅狭部が幅広部を挟むように、第１面２１Ｆが設けられている。このように、一定の幅とせず、適宜幅を調整することで、配線基板２００のサイズを小さくできる。

第１面２１Ｆの幅広部の外形は矩形である。第１面２１Ｆの幅広部は、第１面２１Ｆの第１方向の最大幅を短辺とする矩形である。幅狭部は、第１面２１Ｆにおいて、第１方向の幅が最大幅未満となっている領域と定義することもできる。幅広部の第１方向の最大幅は６．５ｍｍ以上７．０ｍｍ以下となり得る。幅広部の第１方向の最大幅は、幅狭部の第１方向の最大幅よりも０．８ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲で大きくなり得る。

金属部材２１Ａの第１面２１Ｆは、金属部２１の第１上面２１Ｃよりも下方に位置する。あるいは、第１面２１Ｆは、金属部２１の第１上面２１Ｃとなり得る。金属部材２１Ａの第２面は、金属部２１の第２上面２１Ｄとなり得る。金属部材２１Ａの第３面は、金属部２１の第３上面２１Ｅとなり得る。金属部材２１Ａの下面は、金属部２１の下面となり得る。

金属部材２１Ａにおいて、上面から下面に亘り、上面視で第１面２１Ｆと重なる部分を第１部分と呼び、第２面と重なる部分を第２部分と呼び、第３面と重なる部分を第３部分と呼ぶものとする。従って、第１部分は第１面２１Ｆを有し、第２部分は第２面を有し、第３部分は第３面を有することになる。

金属部２１には、１または複数の貫通孔２４が設けられる。配線基板２００には、複数の貫通孔２４が設けられた金属部２１を採用できる。金属部２１には、第１貫通孔２４Ａと、第２貫通孔２４Ｂとを含む、複数の貫通孔２４が設けられ得る。配線基板２００には、複数の第１貫通孔２４Ａが設けられた金属部２１を採用できる。また、配線基板２００には、複数の第２貫通孔２４Ｂが設けられた金属部２１を採用できる。

金属部材２１Ａの第１部分において、１または複数の貫通孔２４が設けられる。この第１部分において、１または複数の第１貫通孔２４Ａが設けられる。金属部材２１Ａには、上面視で第１面２１Ｆによって境界が画定される１または複数の貫通孔２４が設けられ得る。上面視で、幅広部を間に挟む２つの幅狭部のそれぞれに１以上の第１貫通孔２４Ａが設けられる。第１貫通孔２４Ａは幅広部には設けられない。幅広部には、貫通孔２４を含む何らの貫通孔も設けられない。

金属部材２１Ａの第２部分において、１または複数の貫通孔２４が設けられる。この第２部分において、１または複数の第２貫通孔２４Ｂが設けられ得る。金属部材２１Ａには、上面視で第２面によって境界が確定される１または複数の第２貫通孔２４Ｂが設けられ得る。金属部材２１Ａの第３部分においては、貫通孔２４は設けられない。第３部分には、貫通孔２４を含む何らの貫通孔も設けられない。

絶縁部２３は、金属部２１の上に形成される。絶縁部２３は、金属部２１の第２上面２１Ｄ及び第３上面２１Ｅの上に形成される。配線基板２００において、上面視で第２上面２１Ｄ及び第３上面２１Ｅは露出しない。第２上面２１Ｄ及び第３上面２１Ｅの全面が絶縁部２３に覆われる。

電極部２２は、金属部２１の第２上面２１Ｄの上に設けられる。また、電極部２２は、金属部２１の第３上面２１Ｅの上に設けられる。

ここで、電極部２２及び絶縁部２３のそれぞれについて、金属部２１の第２上面２１Ｄの上に設けられる部分を第１電極部２２及び第１絶縁部２３と呼び、金属部２１の第３上面２１Ｅの上に設けられる部分を第２電極部２２及び第２絶縁部２３と呼んで区別する。

第１絶縁部２３は、第１電極部２２と金属部２１を絶縁する。第２絶縁部２３は、第２電極部２２と金属部２１を絶縁する。第１電極部２２は、第１絶縁部２３を介して第２上面２１Ｄの上に設けられる。第２電極部２２は、第２絶縁部２３を介して第３上面２１Ｅの上に設けられる。

実装面２５において、第２領域のうち第１電極部２２によって形成される領域と、第１領域とは、第１絶縁部２３によって離隔される。実装面２５において、第２領域のうち第２電極部２２によって形成される領域と、第１領域とは、第２絶縁部２３によって離隔される。

絶縁部２３は、金属部２１の第４上面に形成され得る。実装面２５において、絶縁部２３によって第１部分領域と第２部分領域は離隔される。実装面２５において、絶縁部２３によって第１部分領域と第３部分領域は離隔される。実装面２５において、絶縁部２３によって第２部分領域と第３部分領域は離隔される。

絶縁部材２３Ａは、金属部材２１Ａの上に設けられる。金属部材２１Ａの第２面の上及び第３面の上に、第１絶縁部材２３Ａ１が設けられる。上面視で、第１絶縁部材２３Ａ１は、金属部材２１Ａの第２面及び第３面を覆う。

第１絶縁部材２３Ａ１の上に、電極部材２２Ａが設けられる。電極部材２２Ａは、金属部材２１Ａの第１面２１Ｆの上には設けられない。電極部２２は、金属部材２１Ａの第１面２１Ｆの上には設けられない。

第２面の上で、互いに離隔する複数の領域に電極部材２２Ａが設けられる。従って、第２面の上に、複数の電極部材２２Ａが設けられるといえる。第３面の上の少なくとも１つの領域に電極部材２２Ａが設けられる。従って、第３面の上に、少なくとも１つの電極部材２２Ａが設けられるといえる。図示される配線基板では、第２面の上で、互いに離隔する４つの領域に電極部材２２Ａが設けられる。

第１絶縁部材２３Ａ１の上に、第２絶縁部材２３Ａ２が設けられる。電極部材２２Ａの上に、第２絶縁部材２３Ａ２が設けられ得る。第２絶縁部材２３Ａ２は、金属部材２１Ａの第１面２１Ｆの上に設けられ得る。第２絶縁部材２３Ａ２は、金属部材２１Ａの第２面の上に設けられる。第２絶縁部材２３Ａ２は、金属部材２１Ａの第３面の上に設けられる。第２絶縁部材２３Ａ２によって、配線基板２００の実装面２５に第３領域が形成される。

第２絶縁部材２３Ａ２は、上面視で、金属部材２１Ａの第１面の上に部分的に設けられる。第２絶縁部材２３Ａ２により第１部分領域と第２部分領域が形成される。また、第２絶縁部材２３Ａ２により第３部分領域が形成される。

第２絶縁部材２３Ａ２は、上面視で、電極部材２２Ａの上に部分的に設けられる。第２絶縁部材２３Ａ２により、１つの領域に繋がって設けられた電極部材２２Ａが、上面視でさらに複数の領域に分けられる。言い換えれば、上面視でみれば第２絶縁部材２３Ａ２を挟んで互いに離隔する複数の領域に電極部材２２Ａが設けられているが、これら複数の領域に設けられている電極部材２２Ａは内部的には繋がっていることになる。

絶縁部２３は、さらに、第３絶縁部材２３Ａ３を備え得る。第３絶縁部材２３Ａ３は金属部材２１Ａの第２面の上及び第３面の上に設けられる。第１絶縁部材２３Ａ１は、第３絶縁部材２３Ａ３の上に設けられる。

絶縁部２３は、さらに、金属層２３Ｄを備え得る。金属層２３Ｄは、第３絶縁部材２３Ａ３の上に設けられる。第１絶縁部材２３Ａ１は、金属層２３Ｄの上に設けられる。

上面視で、第１領域は、第１部分と重なる領域に設けられ、かつ、第２部分と重なる領域には設けられない。また、上面視で、第１領域は、第３部分と重なる領域にも設けられない。上面視で、第２領域は第２部分と重なるに設けられ、かつ、第１部分と重なる領域には設けられない。また、上面視で、第２領域は、第３部分と重なる領域にも設けられる。上面視で、第３領域は第１部分と重なる領域に設けられ、かつ、第２部分と重なる領域にも設けられる。また、上面視で、第３領域は、第３部分と重なる領域にも設けられる。

（コネクタ３００）
コネクタ３００は、コネクタケーブルが挿入される差込口を有する。

（サーミスタ４００）
サーミスタは、温度を測定する素子として利用することができる。

（ヒートシンク５００）
ヒートシンク５００は、他の構成要素において発生する熱がその構成要素に停留しないように、その構成要素から発生した熱を逃がす排熱経路を実現する。ヒートシンク５００は、比較的に熱伝導率の高い材料で構成される。

（固定部材６００）
固定部材６００は、ある構成要素を別の構成要素に固定するときに用いられる。固定部材６００には、例えば、ねじを採用することができる。

（発光モジュール１）
次に、発光モジュール１について説明する。
発光モジュール１において、１または複数の発光装置１００が配線基板２００に配置される。１または複数の発光装置１００は、配線基板２００の実装面２５に実装される。１または複数の発光装置１００の第１配線領域１１Ｈが、配線基板２００の電極部２２に接合される。各第１配線領域１１Ｈは、はんだ等の導電性の接合材を介して、電極部２２に接合される。１または複数の発光装置１００の放熱領域１１Ｋが、配線基板２００の金属部２１に接合される。

各発光装置１００は、配線基板２００の第１電極部２２及び第２電極部２２と接合する。各発光装置１００は、金属部２１の第３部分領域と接合する。第１配線領域１１Ｈの第１配線部及び第２配線部のうちの一方が第１電極部２２と接合し、他方が第２電極部２２と接合する。

発光モジュール１は、第１発光装置１００及び第２発光装置１００を含む複数の発光装置１００を備え得る。配線基板２００において、第１発光装置１００と第２発光装置１００とは直列で電気的に接続する。

第１発光装置１００が備える１または複数の発光素子１２は、光出射面が第２発光装置１００の方を向くように配置され、第２発光装置１００が備える１または複数の発光素子１２は、光出射面が第１発光装置１００の方を向くように配置される。第１発光装置１００と第２発光装置１００は、上面視で第１発光装置１００と第２発光装置１００の間にある中線に対し、線対称に配置される。第２発光装置１００は、第１発光装置１００と同じ発光装置１００である。

第１電極部２２及び第２電極部２２にはそれぞれ、第１発光装置１００と接合する領域と、第２発光装置１００と接合する領域とがある。前者の領域を第１電極領域と呼び、後者の領域を第２電極領域と呼ぶ。

上面視で互いに離隔した２つの領域であって、かつ、内部的に繋がっていない２つの領域に設けられた第１電極部２２の一方において第１電極領域が形成され、他方において第２電極領域が形成される。第３面の上で、上面視で互いに離隔した２つの領域であって内部的に繋がっている２つ領域に設けられた第２電極部２２の一方において第１電極領域が形成され、他方において第２電極領域が形成される。つまり、配線基板２００においては（配線基板２００だけでみれば）、第１電極部２２の第１電極領域と第２電極領域は互いに電気的に接続しておらず、第２電極部２２の第１電極領域と第２電極領域は互いに電気的に接続していることになる。

第１電極部２２の第１電極領域は、第１発光装置１００の第１配線部と接合する。第１電極部２２の第２電極領域は、第２発光装置１００の第２配線部と接合する。第１発光装置１００の第１配線部から第２発光装置１００の第２配線部までの電流経路の間に、第２電極部２２がある。

第２電極部２２の第１電極領域は、第１発光装置１００の第２配線部と接合する。第２電極部２２の第２電極領域は、第２発光装置１００の第１配線部と接合する。配線基板２００だけでみれば電気的に接続していなかった第１電極部２２の第１電極領域と第２電極領域は、第１発光装置１００及び第２発光装置１００が配線基板２００に実装されることで電気的に接続する。

第１発光装置１００と第２発光装置１００を線対称に配置することで、発光素子１２の電極の配置が同じ発光装置１００を、第１発光装置１００と第２発光装置１００の両方に適用して、第１発光装置１００と第２発光装置１００が直列で電気的に接続された発光モジュール１を実現できる。

発光モジュール１において、コネクタ３００が配線基板２００に配置される。コネクタ３００は、配線基板２００の第１電極部２２と接合する。コネクタ３００は、金属部材２１Ａの第２面の上に配置される。コネクタ３００は、金属部材２１Ａの第１面２１Ｆの上には配置されない。コネクタ３００は、金属部材２１Ａの第３面の上には配置されない。

コネクタ３００は、第１発光装置１００と接合する第１電極部２２と内部的に繋がっており、かつ、上面視では第１電極部２２の第１電極領域と離隔して設けられている第１電極部２２に接合される。また、コネクタ３００は、第２発光装置１００と接合する第１電極部２２と内部的に繋がっており、かつ、上面視では第１電極部２２の第２電極領域と離隔して設けられている第１電極部２２に接合される。コネクタ３００を利用することで、コネクタケーブルを用いて１または複数の発光装置１００への給電を行うことができる。

発光モジュール１において、サーミスタ４００が配線基板２００に配置される。サーミスタ４００は、配線基板２００の第１電極部２２と接合する。サーミスタ４００は、金属部材２１Ａの第２面の上に配置される。サーミスタ４００は、金属部材２１Ａの第１面２１Ｆの上には配置されない。サーミスタ４００は、金属部材２１Ａの第３面の上には配置されない。

サーミスタ４００は、第１電極領域及び第２電極領域に設けられた第１電極部２２とは電気的に繋がっていない、他の領域に設けられた第１電極部２２に接合される。

発光モジュール１において、配線基板２００がヒートシンク５００に配置される。配線基板２００はヒートシンク５００に固定され、発光装置１００から発生した熱は、金属部２１を介してヒートシンク５００へと伝わる。

固定部材６００により、配線基板２００がヒートシンク５００に固定される。固定部材６００は、配線基板２００の１または複数の第１貫通孔２４Ａに挿入される。ねじを例にすると、配線基板２００に設けられた１または複数の第１貫通孔２４Ａにねじを嵌め込み、ねじとヒートシンク５００とで配線基板２００を挟むことで配線基板２００をヒートシンク５００に固定する。このとき、ねじは配線基板２００の金属部２１に接触するため、強くねじ止めすることができる。これにより、発光モジュール１の実装状態（固定状態）の安定性が向上する。また、導電性のねじを用いると、発光モジュール１の駆動時にヒートシンク５００が電位を有している場合でも、配線基板２００の金属部２１とヒートシンク５００とが同電位となることで、電極部２２におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。

（配線基板２００の製造方法）
上述の配線基板２００は、例えば、金属部材２１Ａを用意する工程（以下、工程１と呼ぶ。）と、第１絶縁部材２３Ａ１及び電極部材２２Ａを設ける工程（以下、工程２と呼ぶ。）と、第２絶縁部材２３Ａ２を設ける工程（以下、工程３と呼ぶ。）と、を含む製造方法によって製造することができる。

工程１では、金属部材２１Ａを用意する。金属部材２１Ａは、例えば、板状の金属をプレスによって成形し、ドリルで貫通孔２４をあけることで製造することができる（図７Ａ～図７Ｃを参照）。

工程２では、金属部材２１Ａの上面に第１絶縁部材２３Ａ１及び電極部材２２Ａを設ける。この工程では、第１絶縁部材２３Ａ１及び電極部材２２Ａを金属部材２１Ａの第２面の上に設ける。また、この工程では、第１絶縁部材２３Ａ１及び電極部材２２Ａを金属部材２１Ａの第３面の上に設ける。なお、この工程では、金属部材２１Ａの第１面２１Ｆの上には第１絶縁部材２３Ａ１及び電極部材２２Ａを設けない。（図８Ａ～図８Ｃを参照）

電極部材２２Ａは、第１絶縁部材２３Ａ１の上に位置する。第１絶縁部材２３Ａ１及び電極部材２２Ａは、電極部材２２Ａを第１絶縁部材２３Ａ１の上に設けた状態で、金属部材２１Ａの上に設けることができる。あるいは、金属部材２１Ａの上に第１絶縁部材２３Ａ１を設けた後に、第１絶縁部材２３Ａ１の上に電極部材２２Ａを設けてもよい。

また、配線基板２００が第３絶縁部材２３Ａ３を備える場合、第３絶縁部材２３Ａ３の上に第１絶縁部材２３Ａ１を設けた状態で、金属部材２１Ａの上に第１絶縁部材２３Ａ１を設ければよい。あるいは、金属部材２１Ａの上に第３絶縁部材２３Ａ３を設けた後に、第３絶縁部材２３Ａ３の上に第１絶縁部材２３Ａ１を設けてもよい。

また、配線基板２００が金属層２３Ｄを備える場合、第１絶縁部材２３Ａ１と第３絶縁部材２３Ａ３の間に金属層２３Ｄを設けた状態で、金属部材２１Ａの上に第１絶縁部材２３Ａ１を設ければよい。あるいは、金属部材２１Ａの上に第３絶縁部材２３Ａ３を設けた後に、第３絶縁部材２３Ａ３の上に金属層２３Ｄを設け、その後に、金属層２３Ｄの上に第１絶縁部材２３Ａ１を設けてもよい。

上面視で、金属部材２１Ａの第２面及び第３面を、第１絶縁部材２３Ａ１が覆う。金属部材２１Ａの第２面の上に、互いに離隔する複数の領域に電極部材２２Ａを設ける。金属部材２１Ａの第２面の上に、少なくとも１つの領域に電極部材２２Ａを設ける。電極部材２２Ａは、第１絶縁部材２３Ａ１を介して、金属部材２１Ａから電気的に絶縁されている。

工程３では、互いに離隔する金属部材２１Ａ及び電極部材２２Ａの間に第２絶縁部材２３Ａ２を設ける。第２絶縁部材２３Ａ２を、金属部材２１Ａの第１面の上及び第２面の上に設ける。また、第２絶縁部材２３Ａ２を、金属部材２１Ａの第３面の上に設ける。

また、めっき層２２Ｂを設ける工程（以下、工程４と呼ぶ。）をさらに含む製造方法によって配線基板２００を製造することができる。工程４では、上面視で、金属部材２１Ａと電極部材２２Ａが設けれている領域に、めっき層２２Ｂを形成する。

（発光モジュール１の製造方法）
上述の発光モジュール１は、例えば、配線基板２００を用意する工程（以下、工程５と呼ぶ。）と、発光装置１００を用意する工程（以下、工程６と呼ぶ。）と、発光装置１００を配線基板２００に実装する工程（以下、工程７と呼ぶ。）と、配線基板２００をヒートシンクに固定する工程（以下、工程８と呼ぶ。）と、を含む製造方法によって製造することができる。

工程５では、上述の配線基板２００を、あるいは、上述の製造方法により製造された配線基板２００を用意する。つまり、この工程で用意される配線基板２００は、上述の製造方法によって製造された配線基板２００に限らず、別の製造方法によって製造された配線基板２００であってもよい。

工程６では、上述の発光装置１００を用意する。この工程では、１または複数の発光装置１００を用意する。また、この工程では、第１発光装置１００及び第２発光装置１００を含む複数の発光装置１００を用意する。

工程７では、発光装置１００を配線基板２００に実装する。この工程では、発光装置１００の配線領域を、配線基板２００の電極部２２（あるいは電極部材２２Ａ）に接合する。この工程では、発光装置１００の放熱領域を、配線基板２００の金属部２１（あるいは金属部材２１Ａ）に接合する。

この工程では、第１発光装置１００の第１配線部を第１電極部２２に接合し、第１発光装置１００の第２配線部を第２電極部２２に接合する。また、第２発光装置１００の第１配線部を第２電極部２２に接合し、第２発光装置１００の第２配線部を第１電極部２２に接合する。

なお、工程７の前あるいは後で、コネクタ３００を配線基板２００に実装する工程があってもよい。また、工程７の前あるいは後で、サーミスタ４００を配線基板２００に実装する工程があってもよい。

工程８では、配線基板２００をヒートシンク５００に固定する。この工程では、固定部材６００を用いて、配線基板２００をヒートシンク５００に固定する。固定部材６００を配線基板２００の第１貫通孔２４Ａに挿入して配線基板２００をヒートシンク５００に固定する。

以上、本発明に係る各実施形態を説明してきたが、本発明に係る発光装置は、各実施形態の発光装置に厳密に限定されるものではない。つまり、本発明は、各実施形態により開示された発光装置の外形や構造に限定されなければ実現できないものではない。本発明は、全ての構成要素を必要十分に備えることを必須とせずに適用され得るものである。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置の構成要素の一部が記載されていなかった場合、その一部の構成要素については、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを特定するものである。

本明細書でこれまで説明してきた内容を通し、以下の技術事項が開示される。
（項１）
それぞれが、複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、１または複数の発光装置と、
金属部と、電極部と、前記金属部と前記電極部を絶縁する絶縁部と、を有し、１または複数の第１貫通孔が設けられ、前記１または複数の発光装置が実装される実装面を有する配線基板と、
を備え、
前記実装面は、前記金属部、前記電極部、及び、前記絶縁部のうち、前記金属部が最上面となる第１領域と、前記電極部が最上面となる第２領域と、前記絶縁部が最上面となる第３領域とを有し、
前記実装面において、前記絶縁部の第３領域によって前記第１領域と前記第２領域とが離隔され、
前記実装面において、前記金属部により前記１または複数の第１貫通孔のそれぞれの境界が画定され、
前記１または複数の発光装置の前記配線領域が前記配線基板の前記電極部に接合される、発光モジュール。
（項２）
前記１または複数の第１貫通孔は、前記配線基板を他の部材に固定するための貫通孔である、項１に記載の発光モジュール。
（項３）
前記配線基板には、さらに、前記配線基板を他の部材に固定するときの位置を決めるための１または複数の第２貫通孔 が設けられ、
前記実装面において前記絶縁部により前記１または複数の第２貫通孔の境界が画定される、項１または項２に記載の発光モジュール。
（項４）
前記金属部は、前記第１領域を構成する第１上面と、それぞれが前記第１上面よりも低い位置にある第２上面及び第３上面と、を有し、
前記電極部は、前記第２上面の上に設けられる第１電極部と、前記第３上面の上に設けられる第２電極部とを有し、
前記絶縁部は、前記第２上面の上に設けられ、前記第１電極部と前記金属部を絶縁する第１絶縁部と、前記第３上面の上に設けられ、前記第２電極部と前記金属部を絶縁する第２絶縁部とを有し、
前記１または複数の発光装置がそれぞれ有する前記配線領域には、一方の電極に係る第１配線部と、他方の電極に係る第２配線部とが含まれる、項１乃至項３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
（項５）
前記１または複数の発光装置は、第１発光装置と第２発光装置を含み、
第１発光装置と第２発光装置とは直列で電気的に接続し、
前記第１電極部及び第２電極部はそれぞれ、前記第１発光装置と接合する第１電極領域と、前記第２発光装置と接合する第２電極領域と、を有し、
前記第１電極部の前記第１電極領域は、前記第１発光装置の前記第１配線部と接合し、
前記第１電極部の前記第２電極領域は、前記第２発光装置の前記第２配線部と接合し、
前記第１発光装置の前記第１配線部から前記第２発光装置の前記第２配線部までの電流経路の間に、前記第２電極部がある、項４に記載の発光モジュール。
（項６）
前記第２電極部の前記第１電極領域は、前記第１発光装置の前記第２配線部と接合し、
前記第２電極部の前記第２電極領域は、前記第２発光装置の前記第１配線部と接合し、
前記配線基板において、前記第１電極部の前記第１電極領域と前記第２電極領域は互いに電気的に接続しておらず、前記第２電極部の前記第１電極領域と前記第２電極領域は互いに電気的に接続しており、
前記第１電極部の前記第１電極領域と前記第２電極領域は、前記第１発光装置及び第２発光装置が前記配線基板に実装されることで電気的に接続する、項５に記載の発光モジュール。
（項７）
前記絶縁部は、前記金属部の前記第２上面及び前記第３上面の上に設けられる第１絶縁部材と、前記第１絶縁部材の上に設けられ、前記第３領域を形成する第２絶縁部材と を有する、項４乃至項６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
（項８）
前記金属部において、上面視で前記第２上面と前記第３上面の間に前記第１上面が設けられ、かつ、前記第２上面と前記第３上面は離隔する、項４乃至項７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
（項９）
前記パッケージの下面には、さらに放熱領域が設けられ、
前記１または複数の発光装置において、前記放熱領域が前記配線基板の前記金属部に接合される、請求項１乃至項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
（項１０）
前記配線基板が配置されるヒートシンクと、
それぞれ、前記１または複数の第１貫通孔に挿入され、前記配線基板を前記ヒートシンクに固定する１または複数の固定部材 と、をさらに備える、項１乃至項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
（項１１）
第１面を有する第１部分と、前記第１面よりも低い位置にある第２面を有する第２部分とを有し、上面視で前記第１面によって境界が画定される貫通孔が設けられた金属部材を用意する工程と、
前記第２面の上に第１絶縁部材及び電極部材を設ける工程と、
互いに離隔する前記金属部材及び前記電極部材の間に第２絶縁部材を設ける工程と、を含む、金属部、電極部、及び絶縁部を備える配線基板の製造方法。
（項１２）
前記金属部材を用意する工程において、前記第１面よりも低い位置にある第３面を有する第３部分をさらに有する前記金属部材を用意し、
前記第１絶縁部材及び電極部材を設ける工程において、第２面の上及び前記第３面の上に前記第１絶縁部材及び前記電極部材を設け、
上面視で、前記第１面は、前記第２面と前記第３面の間に設けられる、請求項１１に記載の製造方法。
（項１３）
項１乃至項１０のいずれか一項に記載の前記配線基板、または、項１１または項１２に記載の製造方法により製造された前記配線基板を用意する工程と、
複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、発光装置を用意する工程と、
前記配線領域を前記配線基板の前記電極部に接合して、前記発光装置を前記配線基板に実装する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。
（項１４）
前記配線基板を用意する工程において、項１２に記載の前記配線基板を用意し、
前記発光装置を前記配線基板に実装する工程において、前記放熱領域を前記金属部に接合し、前記配線領域を前記第２面の上に設けられた前記電極部及び前記第３面の上に設けられた前記電極部に接合する、項１３に記載の製造方法。

各実施形態に記載の発光装置は、プロジェクタ、ヘッドマウントディスプレイ、照明、車載ヘッドライト、ディスプレイ等に使用することができる。

１ 発光モジュール
１００ 発光装置
１１ パッケージ
１１Ａ 基体
１１Ｂ 上面
１１Ｃ 下面
１１Ｄ 外側面
１１Ｅ 実装面
１１Ｆ 内側面
１１Ｇ 段差部
１１Ｈ 配線領域（第１配線領域）
１１Ｉ 配線領域（第２配線領域）
１１Ｊ 配線パターン
１１Ｋ 放熱領域
１１Ｌ 枠部材
１１Ｍ 底部材
１１Ｎ 蓋部材
１１Ｏ 上面
１２ 発光素子
１３ 配線
１４ 反射部材
１５ レンズ部材
２００ 配線基板
２１ 金属部
２１Ａ 金属部材
２１Ｂ めっき層
２１Ｃ 第１上面
２１Ｄ 第２上面
２１Ｅ 第３上面
２１Ｆ 第１面
２１Ｎ 下面
２２ 電極部
２２Ａ 電極部材
２２Ｂ めっき層
２３ 絶縁部
２３Ａ 絶縁部材
２３Ａ１ 第１絶縁部材
２３Ａ２ 第２絶縁部材
２３Ａ３ 第３絶縁部材
２３Ｄ 金属層
２４ 貫通孔
２４Ａ 第１貫通孔
２４Ｂ 第２貫通孔
２５ 実装面
３００ コネクタ
４００ サーミスタ
５００ ヒートシンク
６００ 固定部材

Claims (14)

1. それぞれが、複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、１または複数の発光装置と、
   金属部と、電極部と、前記金属部と前記電極部を絶縁する絶縁部と、を有し、１または複数の第１貫通孔が設けられ、前記１または複数の発光装置が実装される実装面を有する配線基板と、
   を備え、
   前記実装面は、前記金属部、前記電極部、及び、前記絶縁部のうち、前記金属部が最上面となる第１領域と、前記電極部が最上面となる第２領域と、前記絶縁部が最上面となる第３領域とを有し、
   前記実装面において、前記絶縁部の第３領域によって前記第１領域と前記第２領域とが離隔され、
   前記実装面において、前記金属部により前記１または複数の第１貫通孔のそれぞれの境界が画定され、
   前記１または複数の発光装置の前記配線領域が前記配線基板の前記電極部に接合される、発光モジュール。
2. 前記１または複数の第１貫通孔は、前記配線基板を他の部材に固定するための貫通孔である、請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記配線基板には、さらに、前記配線基板を他の部材に固定するときの位置を決めるための１または複数の第２貫通孔が設けられ、
   前記実装面において前記絶縁部により前記１または複数の第２貫通孔の境界が画定される、請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記金属部は、前記第１領域を構成する第１上面と、それぞれが前記第１上面よりも低い位置にある第２上面及び第３上面と、を有し、
   前記電極部は、前記第２上面の上に設けられる第１電極部と、前記第３上面の上に設けられる第２電極部とを有し、
   前記絶縁部は、前記第２上面の上に設けられ、前記第１電極部と前記金属部を絶縁する第１絶縁部と、前記第３上面の上に設けられ、前記第２電極部と前記金属部を絶縁する第２絶縁部とを有し、
   前記１または複数の発光装置がそれぞれ有する前記配線領域には、一方の電極に係る第１配線部と、他方の電極に係る第２配線部とが含まれる、請求項１に記載の発光モジュール。
5. 前記１または複数の発光装置は、第１発光装置と第２発光装置を含み、
   第１発光装置と第２発光装置とは直列で電気的に接続し、
   前記第１電極部及び第２電極部はそれぞれ、前記第１発光装置と接合する第１電極領域と、前記第２発光装置と接合する第２電極領域と、を有し、
   前記第１電極部の前記第１電極領域は、前記第１発光装置の前記第１配線部と接合し、
   前記第１電極部の前記第２電極領域は、前記第２発光装置の前記第２配線部と接合し、
   前記第１発光装置の前記第１配線部から前記第２発光装置の前記第２配線部までの電流経路の間に、前記第２電極部がある、請求項４に記載の発光モジュール。
6. 前記第２電極部の前記第１電極領域は、前記第１発光装置の前記第２配線部と接合し、
   前記第２電極部の前記第２電極領域は、前記第２発光装置の前記第１配線部と接合し、
   前記配線基板において、前記第１電極部の前記第１電極領域と前記第２電極領域は互いに電気的に接続しておらず、前記第２電極部の前記第１電極領域と前記第２電極領域は互いに電気的に接続しており、
   前記第１電極部の前記第１電極領域と前記第２電極領域は、前記第１発光装置及び第２発光装置が前記配線基板に実装されることで電気的に接続する、請求項５に記載の発光モジュール。
7. 前記絶縁部は、前記金属部の前記第２上面及び前記第３上面の上に設けられる第１絶縁部材と、前記第１絶縁部材の上に設けられ、前記第３領域を形成する第２絶縁部材とを有する、請求項４に記載の発光モジュール。
8. 前記金属部において、上面視で前記第２上面と前記第３上面の間に前記第１上面が設けられ、かつ、前記第２上面と前記第３上面は離隔する、請求項４に記載の発光モジュール。
9. 前記パッケージの下面には、さらに放熱領域が設けられ、
   前記１または複数の発光装置において、前記放熱領域が前記配線基板の前記金属部に接合される、請求項１に記載の発光モジュール。
10. 前記配線基板が配置されるヒートシンクと、
    それぞれ、前記１または複数の第１貫通孔に挿入され、前記配線基板を前記ヒートシンクに固定する１または複数の固定部材と、をさらに備える、請求項１に記載の発光モジュール。
11. 第１面を有する第１部分と、前記第１面よりも低い位置にある第２面を有する第２部分とを有し、上面視で前記第１面によって境界が画定される貫通孔が設けられた金属部材を用意する工程と、
    前記第２面の上に第１絶縁部材及び電極部材を設ける工程と、
    互いに離隔する前記金属部材及び前記電極部材の間に第２絶縁部材を設ける工程と、を含む、金属部、電極部、及び絶縁部を備える配線基板の製造方法。
12. 前記金属部材を用意する工程において、前記第１面よりも低い位置にある第３面を有する第３部分をさらに有する前記金属部材を用意し、
    前記第１絶縁部材及び電極部材を設ける工程において、第２面の上及び前記第３面の上に前記第１絶縁部材及び前記電極部材を設け、
    上面視で、前記第１面は、前記第２面と前記第３面の間に設けられる、請求項１１に記載の製造方法。
13. 請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の前記配線基板、または、請求項１１または１２に記載の製造方法により製造された前記配線基板を用意する工程と、
    複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、発光装置を用意する工程と、
    前記配線領域を前記配線基板の前記電極部に接合して、前記発光装置を前記配線基板に実装する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。
14. 前記配線基板を用意する工程において、請求項１２に記載の製造方法により製造された前記配線基板を用意し、
    前記発光装置を用意する工程において、前記下面にさらに放熱領域が設けられたパッケージを有する前記発光装置を用意し、
    前記発光装置を前記配線基板に実装する工程において、前記放熱領域を前記金属部に接合し、前記配線領域を前記第２面の上に設けられた前記電極部及び前記第３面の上に設けられた前記電極部に接合する、請求項１３に記載の製造方法。

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