JP2024015956A - 複数の発光装置、及び、発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 環境への負荷を抑えて発光装置または発光モジュールを提供する。【解決手段】 第１発光装置及び第２発光装置であって、第１発光装置は、第１パッケージと、第１パッケージに封止される複数の第１半導体レーザ素子と、複数のレンズ面を有する第１レンズ部材と、を備え、第２発光装置は、第１パッケージと同じ外形の第２パッケージと、第２パッケージに封止される１または複数の第２半導体レーザ素子と、１または複数のレンズ面を有する第２レンズ部材と、を備え、複数の第１半導体レーザ素子には、１または複数の第２半導体レーザ素子のいずれから出射される光の色とも異なる色の第１の光を出射する半導体レーザ素子が含まれ、第１半導体レーザ素子から出射された第１の光が通過する第１レンズ部材のレンズ面の曲率は、第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する第２レンズ部材のレンズ面の曲率と同じである。【選択図】 図４Ａ

Description

本発明は、複数の形態の発光装置、及び、発光モジュールに関する。

特許文献１には、形状の同じパッケージに異なる数のレーザ素子が実装された第１発光装置と第２発光装置を一つの配線基板に実装した発光モジュールが開示されている。また、特許文献１では、必要なレーザ素子の搭載数の要望に柔軟に対応して発光モジュールを提供できることが開示されている。

特開２０２０－９５９３９

発光モジュールや発光装置に搭載されるレーザ素子については、搭載数に限らず、１または複数の顧客から種々のバリエーションが要望される可能性がある。一方で、昨今では、物の製造にあたって環境配慮の意識も高まっている。例えば、在庫管理の適正化を図ることで無駄なロスを押さえ、過剰な環境負荷を抑制するような取り組みを行う企業も現れている。

物作りにおける技術思想にも、従来からある性能改善という視点だけでなく、環境負荷という視点を織り交ぜていくことが求められている。複数の要望に応えて物を提供していく上でも、環境への負荷を抑えながら、物を製造することが望ましい。

一実施形態において、それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡される第１発光装置及び第２発光装置であって、前記第１発光装置は、 第１パッケージと、前記第１パッケージに封止される複数の第１半導体レーザ素子と、前記第１パッケージに固定され、前記複数の第１半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第１半導体レーザ素子から出射された光が通過する複数のレンズ面を有する第１レンズ部材と、を備え、前記第２発光装置は、前記第１パッケージと同じ外形の第２パッケージと、前記第２パッケージに封止される１または複数の第２半導体レーザ素子と、前記第２パッケージに固定され、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第２レンズ部材と、を備え、前記１または複数の第２半導体レーザ素子の数は、前記複数の第１半導体レーザ素子の数よりも一つ以上少なく、前記第１レンズ部材は、前記複数の第１半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、前記第２レンズ部材は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、前記複数の第１半導体レーザ素子には、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のいずれから出射される光の色とも異なる色の第１の光を出射する半導体レーザ素子が含まれ、前記第１半導体レーザ素子から出射された前記第１の光が通過する前記第１レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第２レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする、第１発光装置及び第２発光装置が開示される。

また、一実施形態において、第１パッケージと、前記第１パッケージに封止される複数の第１半導体レーザ素子と、前記第１パッケージに固定され、前記複数の第１半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第１半導体レーザ素子から出射された光が通過する複数のレンズ面を有する第１レンズ部材と、を備える第１発光装置と、前記第１パッケージと同じ外形の第２パッケージと、前記第２パッケージに封止される１または複数の第２半導体レーザ素子と、前記第２パッケージに固定され、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第２レンズ部材と、を備える第２発光装置と、前記第１発光装置及び第２発光装置が実装される配線基板と、を備え、前記１または複数の第２半導体レーザ素子は、少なくとも、前記複数の第１半導体レーザ素子よりも一つ少なく、前記第１レンズ部材は、前記複数の第１半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、前記第２レンズ部材は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、前記複数の第１半導体レーザ素子には、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のいずれから出射される光の色とも異なる色の光を出射する第３半導体レーザ素子が含まれ、前記第３半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第１レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第２レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする発光モジュール、が開示される。

いずれかの実施形態に開示される１または複数の発明の少なくとも一つにより、環境への負荷を抑えながら、発光装置や発光モジュールを提供できるという効果が期待される。

図１は、実施形態に係る第１発光装置、及び、第５発光装置の斜視図である。 図２は、実施形態に係る第１発光装置、及び、第５発光装置の上面図である。 図３は、図２のIII-III断面線における断面図である。 図４Ａは、図２のIVA-IVA断面線における第１レンズ部材、及び、第５レンズ部材の断面図である。 図４Ｂは、図２のIVB-IVB断面線における第１レンズ部材、及び、第５レンズ部材の断面図である。 図５は、実施形態に係る第２発光装置、第３発光装置、及び、第４発光装置の斜視図である。 図６は、実施形態に係る第２発光装置、第３発光装置、及び、第４発光装置の上面図である。 図７は、図６のVII-VII断面線における断面図である。 図８Ａは、図６のVIIIA-VIIIA断面線における第２レンズ部材、第３レンズ部材、及び、第４レンズ部材の断面図である。 図８Ｂは、図６のVIIIB-VIIIB断面線における第２レンズ部材、第３レンズ部材、及び、第４レンズ部材の断面図である。 図９は、実施形態に係る第１発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。 図１０は、実施形態に係る第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。 図１１は、実施形態に係る第３発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。 図１２は、実施形態に係る第４発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。 図１３は、実施形態に係る第５発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。 図１４は、実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。 図１５は、実施形態に係る発光モジュールの上面図である。 図１６は、実施形態に係る配線基板の上面図である。 図１７は、実施形態に係る発光モジュールにおいて、内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。

本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。

また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。

また、本明細書または特許請求の範囲において、上下（上方/下方）、左右、表裏、前後（前方/後方）、手前と奥などの記載は、相対的な位置、向き、方向などの関係を述べるに過ぎず、使用時における関係と一致していなくてもよい。

また、図面においてＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向などの方向を、矢印を用いて示すことがある。この矢印の方向は、同じ実施形態に係る複数の図面間で整合が取られている。また、図面においてＸ、Ｙ、及び、Ｚが記されている矢印の方向を正方向、これと反対の方向を負方向とする。例えば、矢印の先にＸが記されている方向は、Ｘ方向であり、かつ、正方向である。なお、Ｘ方向であり、かつ、正方向である方向を、「Ｘの正方向」と呼ぶものとし、これと反対の方向を「Ｘの負方向」と呼ぶものとする。Ｙ方向、及び、Ｚ方向についても同様である。

また、本明細書において、例えば構成要素などを説明するときに「部材」や「部」と記載することがある。「部材」は、物理的に単体で扱う対象を指すものとする。物理的に単体で扱う対象とは、製造の工程で一つの部品として扱われる対象ということもできる。一方で、「部」は、物理的に単体で扱われなくてもよい対象を指すものとする。例えば、一つの部材の一部を部分的に捉えるときに「部」が用いられる。

なお、上述の「部材」と「部」の書き分けは、均等論の解釈において権利範囲を意識的に限定するという意思を示すものではない。つまり、特許請求の範囲において「部材」と記載された構成要素があったとしても、そのことのみを以って、この構成要素を物理的に単体で扱うことが本発明の適用に必要不可欠であると出願人が認識しているわけではない。

また、本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素が複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に“第１”、“第２”と付記して区別することがある。また、本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象が異なる場合があり得る。そのため、特許請求の範囲において本明細書と同一の付記がされた構成要素が記載されていても、この構成要素によって特定される対象が、本明細書と特許請求の範囲との間で一致しないことがあり得る。

例えば、本明細書において“第１”、“第２”、“第３”と付記されて区別される構成要素があり、本明細書において“第１”及び“第３”が付記された構成要素を特許請求の範囲に記載する場合に、見易さの観点から特許請求の範囲においては“第１”、“第２”と付記して構成要素を区別することがある。この場合、特許請求の範囲において“第１”、“第２”と付記された構成要素はそれぞれ、本明細書において“第１”“第３”と付記された構成要素を指すことになる。なお、このルールの適用対象は構成要素に限らず、その他の対象に対しても、合理的かつ柔軟に適用される。

以下に、本発明を実施するための形態を説明する。またさらに、図面を参照しながら、本発明を実施するための具体的な形態を説明する。なお、本発明を実施するための形態は、この具体的な形態に限定されない。つまり、図示される実施形態は、本発明が実現される唯一の形態ではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解の便宜を図るために誇張していることがある。

＜実施形態＞
実施形態に係る発光装置１００及び発光モジュール２００を説明する。また、実施形態に係る発光装置１００として、第１発光装置１００Ａ、第２発光装置１００Ｂ、第３発光装置１００Ｃ、第４発光装置１００Ｄ、及び、第５発光装置１００Ｅを説明する。図１乃至図１７は、発光装置１００及び発光モジュール２００の例示的な一形態を説明するための図面である。図１は、第１発光装置１００Ａ、及び、第５発光装置１００Ｅの斜視図である。図２は、図１に係る発光装置１００の上面図である。図３は、図２のIII-III断面線における断面図である。なお、図３の断面図では、保護素子５０及び配線６０を省略している。図４Ａは、図２のIVA-IVA断面線における第１レンズ部材８０Ａ、及び、第５レンズ部材８０Ｅの断面図である。図４Ｂは、図２のIVB-IVB断面線における第１レンズ部材８０Ａ、及び、第５レンズ部材８０Ｅの断面図である。図５は、第２発光装置１００Ｂ、第３発光装置１００Ｃ、及び、第４発光装置１００Ｄの斜視図である。図６は、図５に係る発光装置１００の上面図である。図７は、図６のVII-VII断面線における断面図である。なお、図７の断面図では、保護素子５０及び配線６０を省略している。図８Ａは、図６のVIIIA-VIIIA断面線における第２レンズ部材８０Ｂ、第３レンズ部材８０Ｃ、及び、第４レンズ部材８０Ｄの断面図である。図８Ｂは、図６のVIIIB-VIIIB断面線における第２レンズ部材８０Ｂ、第３レンズ部材８０Ｃ、及び、第４レンズ部材８０Ｄの断面図である。図９は、第１発光装置１００Ａの内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。図１０は、第２発光装置１００Ｂの内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。図１１は、第３発光装置１００Ｃの内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。図１２は、第４発光装置１００Ｄの内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。図１３は、第５発光装置１００Ｅの内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。図１４は、発光モジュール２００の斜視図である。図１５は、発光モジュール２００の上面図である。図１６は、発光モジュール２００の配線基板９の上面図である。図１７は、発光モジュール２００の内部に配置される各構成要素を示す上面図である。

発光装置１００は、複数の構成要素を備えている。発光装置１００が備える複数の構成要素には、基体１０、１または複数の半導体レーザ素子２０、１または複数のサブマウント３０、１または複数の反射部材４０、１または複数の保護素子５０、複数の配線６０、蓋部材７０、及び、レンズ部材８０が含まれる。

発光モジュール２００は、複数の構成要素を備えている。発光モジュール２００の複数の構成要素は、複数の発光装置１００、及び、配線基板９を含む。また、複数の発光装置１００は、後述する第１発光装置１００Ａ、第２発光装置１００Ｂ、第３発光装置１００Ｃ、第４発光装置１００Ｄ、及び、第５発光装置１００Ｅのうちの２以上の発光装置を含む。例えば、複数の発光装置１００は、第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂを含む。

なお、発光装置１００、及び、発光モジュール２００は、この他にも構成要素を備えていてよい。例えば、発光装置１００は、１または複数の半導体レーザ素子２０とは別に、さらに発光素子を備えてもよい。例えば、発光モジュール２００は、コネクタやサーミスタなどを備えてもよい。また、発光装置１００、及び、発光モジュール２００は、ここで挙げた複数の構成要素の一部を備えていなくてもよい。

発光装置１００、及び、発光モジュール２００の各構成要素について説明する。

（基体１０）
基体１０は、上面１１Ａ、下面１１Ｂ、及び、１または複数の外側面１１Ｃを有する。上面視で、基体１０の外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。図示される基体１０において、この矩形の長辺方向はＸ方向と同じ方向であり、短辺方向はＹ方向と同じ方向である。なお、上面視で、基体１０の外縁形状は矩形でなくてもよい。

基体１０において、凹形状が形成されている。上面１１Ａから、上面１１Ａよりも下方に窪んだ凹形状が形成される。基体１０の凹形状によって窪みが画定される。この窪みは、上面視で上面１１Ａに囲まれる。

上面１１Ａの内縁は、窪みの外縁を画定する。つまり、上面１１Ａの内縁形状と窪みの外縁形状とは一致する。上面視で、窪みの外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。図示される基体１０において、この矩形の長辺方向はＸ方向と同じ方向であり、短辺方向はＹ方向と同じ方向である。なお、この窪みの外縁形状は矩形でなくてもよい。

基体１０は、実装面１１Ｄを有する。また、基体１０は、１または複数の内側面１１Ｅを有する。実装面１１Ｄは、上面１１Ａよりも下方に、かつ、下面１１Ｂよりも上方に位置する。実装面１１Ｄは上面である。従って、実装面１１Ｄは、上面１１Ａとは異なる上面といえる。実装面１１Ｄは、Ｘ方向の幅の方が、Ｙ方向の幅よりも大きい形状の平面である。

１または複数の内側面１１Ｅは、実装面１１Ｄよりも上方に位置する。１または複数の内側面１１Ｅは、上面１１Ａと交わる。実装面１１Ｄ及び１または複数の内側面１１Ｅは、基体１０の窪みを画定する複数の面に含まれる。１または複数の内側面１１Ｅは、実装面１１Ｄに対して垂直に設けられる。ここでの垂直は、±３度の差を許容する。なお、内側面１１Ｅは、実装面１１Ｄに対して垂直でなくてもよい。

基体１０は、１または複数の段差部１２Ｃを有する。段差部１２Ｃは、上面、及び、上面と交わり上面から下方に延びる内側面、を有する。段差部１２Ｃの上面は、内側面１１Ｅと交わる。段差部１２Ｃの内側面は、実装面１１Ｄと交わる。

段差部１２Ｃは、上面視で、内側面１１Ｅの一部または全部に沿って形成される。１または複数の段差部１２Ｃは、上面視で、上面１１Ａの内側に形成される。１または複数の段差部１２Ｃは、上面視で、１または複数の内側面１１Ｅの内側に形成される。

基体１０は、複数の段差部１２Ｃを有し得る。複数の段差部１２Ｃは、上面視で、内側面１１Ｅに沿って形成される。複数の段差部１２Ｃには、上面視で、内側面１１Ｅの全長に渡って、内側面１１Ｅに沿って形成される段差部１２Ｃが含まれる。

複数の段差部１２Ｃには、上面視で、第１内側面１１Ｅに沿って形成される段差部１２Ｃ（以下、第１段差部と呼ぶ。）と、第２内側面１１Ｅに沿って形成される段差部１２Ｃ（以下、第２段差部と呼ぶ。）と、が含まれる。

第１内側面１１Ｅと、第２内側面１１Ｅとは、互いに対向する。第１内側面１１Ｅ及び第２内側面１１Ｅは、いずれも、Ｙ方向に延びる側面である。第１段差部１２Ｃは、第１内側面１１Ｅのみに沿って形成され得る。第２段差部１２Ｃは、第２内側面１１Ｅのみに沿って形成され得る。なお、第１段差部１２Ｃまたは第２段差部１２Ｃは、接続する２つの内側面１１Ｅに沿って形成されてもよい。複数の段差部１２Ｃは、第１段差部１２Ｃと第２段差部１２Ｃのみで構成することができる。

段差部１２Ｃの上面には、１または複数の配線パターン１３が設けられる。配線パターン１３は、基体１０の内部を通る配線を経由して他の配線パターンと電気的に接続する。他の配線パターンは、例えば基体１０の下面に設けられる。なお、配線パターン１３は、上面１１Ａまたは外側面１１Ｃに設けられた配線パターンと電気的に接続してもよい。

１または複数の段差部１２Ｃの上面には、複数の配線パターン１３が設けられる。複数の段差部１２Ｃのそれぞれに、１または複数の配線パターン１３が設けられ得る。段差部１２Ｃの上面に配線パターン１３を設けることで、実装面１１Ｄよりも高い位置で、配線を接続させることができる。これにより、配線の接合処理が容易になることがある。なお、基体１０において、配線パターン１３が設けられる箇所は段差部１２Ｃに限らなくてよい。

基体１０は、セラミックを主材料に用いて形成することができる。また、基体１０は、金属あるいは金属を含む複合物を主材料に用いて形成された、実装面１１Ｄを有する底部材と、セラミックを主材料に用いて形成された、配線パターン１３を有する枠部材と、を接合して形成してもよい。

ここで、主材料とは、対象となる形成物において、質量または体積が最も多くの割合を占める材料をいうものとする。なお、一つの材料から対象となる形成物が形成される場合には、その材料が主材料である。つまり、ある材料が主材料であるとは、その材料の占める割合が１００％となり得ることを含む。

セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄,銅モリブデン、銅タングステンなどが挙げられる。あるいは、金属を含む複合物として、銅-ダイヤモンド複合材料などを用いることができる。

（半導体レーザ素子２０）
半導体レーザ素子２０は、光を出射する光出射面を有する。半導体レーザ素子２０は、上面、下面、複数の側面を有する。半導体レーザ素子２０の上面または側面が、光出射面となる。半導体レーザ素子２０は、１または複数の光出射面を有する。

半導体レーザ素子２０の上面の形状は、長辺と短辺を有する矩形である。この矩形の短辺を含む側面が、光出射面となり得る。なお、半導体レーザ素子２０の上面の形状は、矩形でなくてもよい。

半導体レーザ素子２０にはシングルエミッタの半導体レーザ素子を採用することができる。また、半導体レーザ素子２０にはエミッタが複数あるマルチエミッタの半導体レーザ素子を採用することができる。

半導体レーザ素子２０には、例えば、青色の光を出射する発光素子、緑色の光を出射する発光素子、または、赤色の光を出射する発光素子を採用することができる。なお、半導体レーザ素子２０には、その他の色または波長の光を出射する発光素子を採用してもよい。

ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。

半導体レーザ素子２０は、指向性のあるレーザ光を出射する。拡がりを有する発散光が半導体レーザ素子２０の出射端面から出射される。半導体レーザ素子２０の出射端面は、半導体レーザ素子２０の光出射面ということができる。

半導体レーザ素子２０から出射される光は、光の出射端面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布である。

ここで、ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度の光を、光軸を進む光、あるいは、光軸を通る光と呼ぶものとする。また、ＦＦＰの光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ^２以上の強度を有する光を、主要部分の光と呼ぶものとする。

半導体レーザ素子２０から出射される光のＦＦＰの形状は、光の出射端面と平行な面において、積層方向の方が、積層方向に垂直な方向よりも長い楕円形状である。積層方向とは、半導体レーザ素子２０において活性層を含む複数の半導体層が積層される方向のことである。積層方向に垂直な方向は、半導体層の面方向ということもできる。また、ＦＦＰの楕円形状の長径方向を半導体レーザ素子２０の速軸方向、短径方向を半導体レーザ素子２０の遅軸方向ということもできる。

ＦＦＰの光強度分布に基づきピーク光強度の１／ｅ^２の光強度の光が拡がる角度を、半導体レーザ素子２０の光の拡がり角とする。光の拡がり角は、ピーク光強度の１／ｅ^２の光強度の他に、例えば、ピーク光強度の半値の光強度から求められることもある。本明細書の説明において、単に「光の拡がり角」というときは、ピーク光強度の１／ｅ^２の光強度における光の拡がり角を指すものとする。なお、速軸方向の拡がり角の方が、遅軸方向の拡がり角よりも大きいといえる。

青色の光を発する半導体レーザ素子２０、または、緑色の光を発する半導体レーザ素子２０として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮなどのＧａＮ系の半導体を用いることができる。赤色の光を発する半導体レーザ素子２０として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓやＡｌＧａＡｓなどのＧａＡｓ系の半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。

（サブマウント３０）
サブマウント３０は、上面と、下面と、１または複数の側面と、を有する。サブマウント３０は、上面視において、一方の方向の長さが、これに垂直な方向の長さよりも大きい外形を有する。上面は、矩形の形状である。上面は、短辺及び長辺を有する矩形の形状となり得る。なお、上面は、正方形の形状であってもよい。

サブマウント３０は、直方体の形状で構成される。サブマウント３０は、上面と下面の間の距離が、他の対向する２面の間の距離よりも小さい。この上面と下面の間の距離をサブマウント３０の厚みと呼ぶものとする。なお、サブマウント３０の形状は直方体に限らなくてよい。

サブマウント３０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いて形成することができる。また、サブマウント３０には、他の構成要素と接合するための金属膜が設けられている。

（反射部材４０）
反射部材４０は、下面と、光を反射する光反射面とを有する。また、光反射面は、下面に対して傾斜している。つまり、光反射面は、下面からみた配置関係が垂直でも平行でもない。光反射面の下端と上端を結ぶ直線が、反射部材４０の下面に対して傾斜している。下面に対する光反射面の角度、あるいは、下面に対する光反射面の下端と上端を結ぶ直線の角度を、光反射面の傾斜角と呼ぶものとする。

図示される反射部材４０において、光反射面は、平面であり、かつ、反射部材４０の下面に対して４５度の傾斜角を成す。なお、光反射面は平面でなくてもよく、例えば曲面であってもよい。また、光反射面は、その傾斜角が４５度でなくてもよい。

反射部材４０は、主材料に、ガラスや金属などを用いることができる。主材料は熱に強い材料がよく、例えば、石英若しくはＢＫ７（硼珪酸ガラス）等のガラス、アルミニウム等の金属を用いることができる。反射部材４０は、Ｓｉを主材料に用いて形成することもできる。主材料が反射性材料であれば、主材料から光反射面を形成することができる。主材料とは別に光反射面を形成する場合、光反射面は、例えば、Ａｇ、Ａｌ等の金属やＴａ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２等の誘電体多層膜を用いて形成することができる。

光反射面において、光反射面に照射される光のピーク波長に対する反射率が９０％以上である。また、この反射率は９５％以上であってもよい。また、この反射率を９９％以上とすることもできる。光反射率は、１００％以下あるいは１００％未満である。

（保護素子５０）
保護素子５０は、特定の素子（例えば半導体レーザ素子）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐためのものである。保護素子５０としては、例えば、ツェナーダイオードがあげられる。また、ツェナーダイオードとしては、Ｓｉで形成されたものを採用できる。

（配線６０）
配線６０は、両端を接合部とする線状の導電性材料である。両端の接合部は、他の構成要素との接合部分になる。配線６０は、例えば、金属のワイヤである。金属には、例えば、金、アルミニウム、銀、銅などを用いることができる。

（蓋部材７０）
蓋部材７０は、下面と、上面と、を有し、直方体の平板形状で構成される。なお、直方体でなくてもよい。蓋部材７０は、光を透過する透光性を有する。ここで、透光性とは、光に対する透過率が８０％以上であることとする。なお、全ての波長の光に対して８０％以上の透過率を有していなくてもよい。蓋部材７０は、一部に非透光性の領域（透光性を有していない領域）を有していてもよい。

蓋部材７０は、ガラスを主材料に用いて形成される。蓋部材７０を形成する主材料は、高い透光性を有する材料である。蓋部材７０は、ガラスに限らず、例えば、サファイアを主材料に用いて形成してもよい。

（レンズ部材８０）
レンズ部材８０は、上面と、下面と、側面と、を有する。レンズ部材８０は、入射する光に対して集光、拡散、コリメートといった光学作用を与え、レンズ部材８０からは、光学作用が与えられた光が出射される。

レンズ部材８０は、１または複数のレンズ面を有する。１または複数のレンズ面は、レンズ部材８０の上面側に設けられる。なお、レンズ部材８０の下面側に設けられてもよい。レンズ部材８０は、それぞれ平面である上面及び下面を有する。１または複数のレンズ面は、上面と交わる。１または複数のレンズ面は、上面視で上面に囲まれる。上面視で、レンズ部材８０は、矩形の外形を有している。レンズ部材８０の下面は矩形である。

レンズ部材８０のうち、上面視で、１または複数のレンズ面と重なる部分をレンズ部とし、重ならない部分を非レンズ部とする。レンズ部材８０において、上面視で上面と重なる部分は非レンズ部に含まれる。レンズ部を、上面を含む仮想的な平面で二分したときのレンズ面側をレンズ形状部、下面側を平板形状部として区別することもできる。レンズ部材８０の下面は、レンズ部の下面及び非レンズ部の下面で構成される。

複数のレンズ面を有するレンズ部材８０において、複数のレンズ面は一方向に連なって形成される。つまり、複数のレンズ面は、各レンズ面が連結し、かつ、同じ方向に並んで設けられる。レンズ部材８０は、各レンズ面の頂点が仮想的な一本の直線上に位置するように形成される。この仮想直線は、Ｘ方向と同じ方向である。

ここで、上面視で、複数のレンズ面が並ぶ方向を連結方向というものとする。複数のレンズ面は、上面視で、連結方向の長さが、この方向に垂直な方向の長さよりも大きい。図示されるレンズ部材８０において、連結方向は、Ｘ方向と同じ方向である。

レンズ部材８０において、レンズ面のＸ方向の曲率とＹ方向の曲率は同じである。なお、Ｘ方向の曲率とＹ方向の曲率が異なっていてもよい。レンズ部材８０において、複数のレンズ面同士の曲率は同じである。なお、複数のレンズ面の中に、他のレンズ面とは異なる曲率のレンズ面が含まれていてもよい。

レンズ部材８０は透光性を有する。レンズ部材８０は、レンズ部及び非レンズ部のいずれも透光性を有する。レンズ部材８０は、例えば、ＢＫ７等のガラスを用いて形成することができる。

（配線基板９）
配線基板９は、上面、下面、及び、側面を有する。配線基板９の上面には、複数の接続パターン９Ａが設けられる。複数の接続パターン９Ａは、第１接続パターン９Ａ１と、第２接続パターン９Ａ２と、を含む。配線基板９の上面には、複数の配線領域が設けられる。

配線基板９の接続パターン９Ａ上に他の構成要素が接合される。接続パターン９Ａは、配線基板９の上面において、複数の接続領域に分かれている。複数の接続領域には、配線領域と電気的に接続する接続領域が含まれる。複数の接続領域には、配線領域と電気的に接続しない接続領域が含まれる。

複数の接続パターン９Ａはそれぞれ、上面視で同一または類似する接続パターンを形成する。ここでの「同一または類似する」とは、同じ包含矩形を形成することである。また、包含矩形とは、接続パターン９Ａを包含する最小の矩形をいうものとする。複数の接続パターン９Ａは同じ包含矩形を有する、といえる。なお、図１６において、包含矩形を破線で記し、第１接続パターン９Ａ１に係る包含矩形を符号Ｈ１、第２接続パターン９Ａ２に係る包含矩形を符号Ｈ２で記している。

第１接続パターン９Ａ１と、第２接続パターン９Ａ２とは、互いに異なる形状の接続パターン９Ａである。第１接続パターン９Ａ１の方が、接続領域の数が少ない。上面視で第１接続パターン９Ａ１の包含矩形と、第２接続パターン９Ａ２の包含矩形とは、同じ大きさ及び形状である。

第１接続パターン９Ａ１と第２接続パターン９Ａ２は、並べて配置される。第１接続パターン９Ａ１と第２接続パターン９Ａ２は、近付けて配置される。第１接続パターン９Ａ１と第２接続パターン９Ａ２の間の距離は、３００μｍ以上１０００μｍ以下である。

次に、発光装置１００について説明する。以下では、それぞれが発光装置１００の一形態である、第１発光装置１００Ａ、第２発光装置１００Ｂ、第３発光装置１００Ｃ、第４発光装置１００Ｄ、及び、第５発光装置１００Ｅについて説明する。

本実施形態において、複数の発光装置１００を製造する者、あるいは、複数の発光装置１００を顧客などの第三者に譲渡する者（以下、実施者と呼ぶ。）は、第１発光装置１００Ａ、第２発光装置１００Ｂ、第３発光装置１００Ｃ、第４発光装置１００Ｄ、及び、第５発光装置１００Ｅのうち、少なくとも２以上の形態の発光装置１００を製造するか、あるいは、少なくとも２以上の形態の発光装置１００を譲渡する。

実施者は、２以上の形態の発光装置１００を、同じ顧客に譲渡する。あるいは、実施者は、２以上の形態の発光装置１００を異なる顧客に譲渡する。例えば、２以上の形態の発光装置１００のうちのいくつかの形態をある顧客に譲渡し、他の形態を別の顧客に譲渡する。つまり、発光装置１００が提供される第三者は複数存在し得るが、製造あるいは譲渡する実施者は共通している。従って、２以上の形態の発光装置１００が、それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡されるといえる。言い換えれば、それぞれの発光装置１００は、他の１以上の発光装置１００との関係で、いずれかの他の発光装置１００と同じ顧客に譲渡されるか、いずれの他の発光装置１００が譲渡される顧客とも異なる顧客に譲渡される。なお、ここでの「者」は、個人よりも企業や営利団体などの法人を想定しているが、個人であってもよい。

また、本実施形態において、実施者は、複数の形態の発光装置１００が配線基板９に実装された発光モジュール２００を製造し、あるいは第三者に譲渡する。実施者は、発光装置１００の形態と発光モジュール２００の形態のいずれの形態も製造し、あるいは第三者に譲渡する。

（第１発光装置１００Ａ）
第１発光装置１００Ａにおいて、複数の半導体レーザ素子２０（以下、第１半導体レーザ素子２０Ａと呼ぶ。）が基体１０の実装面１１Ｄに配置される。複数の第１半導体レーザ素子２０Ａは、第１パッケージに封止される。第１パッケージは、第１半導体レーザ素子２０Ａを配置する内部空間であって、封止された空間を形成する。第１パッケージは、基体１０に蓋部材７０を接合させて形成することができる。

第１半導体レーザ素子２０Ａは、サブマウント３０に実装される。第１半導体レーザ素子２０Ａは、サブマウント３０の上面に配置され、サブマウント３０を介して、実装面１１Ｄに実装される。なお、サブマウント３０を介さずに、実装面１１Ｄに実装されてもよい。また、基体１０が、サブマウント３０の代替となる凸部を有していてもよい。

第１半導体レーザ素子２０Ａは、サブマウント３０の一形態である第１サブマウント３０Ａに実装される。第１サブマウント３０Ａは、後述するサブマウント３０の他の一形態である第２サブマウント３０Ｂと形状が異なっている。第１サブマウント３０Ａは、後述する発光装置１００の他の一形態においても採用され得る。

複数の第１半導体レーザ素子２０Ａはそれぞれ、互いに異なる第１サブマウント３０Ａに配置される。一つの第１サブマウント３０Ａに配置される第１半導体レーザ素子２０Ａの数は一つである。なお、複数の第１半導体レーザ素子２０Ａが一つのサブマウント３０に配置されてもよい。

ここで、上面視で、第１半導体レーザ素子２０Ａの光出射面に平行な方向を第１方向と呼び、第１方向に垂直な方向を第２方向と呼ぶ。図示される第１発光装置１００Ａでは、第１方向はＸ方向と同じ方向であり、第２方向はＹ方向と同じ方向である。

複数の第１半導体レーザ素子２０Ａは並べて配置される。複数の第１半導体レーザ素子２０Ａは、Ｘ方向に並べて配置される。Ｘ方向は、実装面１１Ｄの長手方向となり得る。

複数の第１半導体レーザ素子２０Ａはそれぞれ、第２方向に光を出射する。複数の第１半導体レーザ素子２０Ａの各光出射面から、実装面１１Ｄに垂直な方向を速軸方向とするＦＦＰの光が出射される。図示される第１発光装置１００Ａでは、速軸方向はＺ方向と同じ方向である。

いずれの第１半導体レーザ素子２０Ａも、遅軸方向の拡がり角は２０度以下である。なお、拡がり角は０度より大きい角度である。第１サブマウント３０Ａは、上面視で、第１方向の長さよりも、第２方向の長さの方が大きい。

複数の第１半導体レーザ素子２０Ａには、第１の色の光（以下、第１の光と呼ぶ。）を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０が含まれる。第１の色は、例えば、青色である。なお、第１の色は青色でなくてもよい。

複数の第１半導体レーザ素子２０Ａには、第２の色の光（以下、第２の光と呼ぶ。）を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０が含まれる。第２の光は、第１の光とは異なる色の光である。第２の色は、例えば、緑色である 。なお、第２の色は緑色でなくてもよい。

第１の光を出射する半導体レーザ素子２０と第２の光を出射する半導体レーザ素子２０のうちの一方は第１サブマウント３０Ａに実装され、他方は第１サブマウント３０Ａとは異なる形状のサブマウント３０に実装されてもよい。図示される第１発光装置１００Ａでは、いずれの第１半導体レーザ素子２０Ａも第１サブマウント３０Ａに実装されている。

図示される第１発光装置１００Ａでは、それぞれが第１の光を出射する２以上の半導体レーザ素子２０と、それぞれが第２の光を出射する２以上の半導体レーザ素子２０とが、複数の第１半導体レーザ素子２０Ａに含まれる。複数の第１半導体レーザ素子２０Ａは、５つの半導体レーザ素子２０で構成される。５つの半導体レーザ素子２０は、それぞれが第１の光を出射する２つの半導体レーザ素子と、それぞれが第２の光を出射する３つの半導体レーザ素子２０とで構成される。

第１発光装置１００Ａにおいて、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の数と、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０の数の差は３以下である。図示される第１発光装置１００Ａでは、この差は１であり、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０よりも、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０の数の方が多い。

また、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の方が、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０よりも光電変換効率（ＷＰＥ：Wall-Plug Efficiency）が高い。第１の光を出射する半導体レーザ素子２０のＷＰＥは、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０のＷＰＥよりも１０％以上大きい。このように、ＷＰＥの違いに応じて、半導体レーザ素子２０の数を決めることで、それぞれの色の光の光量バランスを調整できる。

第１発光装置１００Ａにおいて、保護素子５０がサブマウント３０に実装される。保護素子５０は、サブマウント３０の上面に配置される。保護素子５０は、第１半導体レーザ素子２０Ａが配置されるサブマウント３０に配置される。複数の保護素子５０は、互いに異なる第１サブマウント３０Ａに配置される。

第１発光装置１００Ａにおいて、１または複数の反射部材４０が、基体１０に配置される。反射部材４０は、実装面１１Ｄに配置される。反射部材４０は光反射面を有している。複数の第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された光は、１または複数の光反射面により反射される。光反射面は、光軸を通る光の進行方向に対して４５度の角度で傾いている。光反射面によって反射された光は上方に進む。

反射部材４０は第１半導体レーザ素子２０Ａに１対１で設けることができる。つまり、第１半導体レーザ素子２０Ａと同数の反射部材４０が配置される。第１発光装置１００Ａでは、複数の反射部材４０が上面視で第１方向に並べて配置され得る。いずれの反射部材４０も、大きさ及び形状は同じである。

反射部材４０の光反射面は、照射された主要部分の光の９０％以上を反射する。なお、複数の第１半導体レーザ素子２０Ａに対して一つの反射部材４０を設けてもよい。また、全ての第１半導体レーザ素子２０Ａに対して一つの反射部材４０を設けてもよい。またあるいは、第１発光装置１００Ａは、反射部材４０を有していなくてもよい。

第１発光装置１００Ａにおいて、第１半導体レーザ素子２０Ａは、複数の配線６０により、基体１０に電気的に接続される。複数の第１半導体レーザ素子２０Ａのうち、第１の光を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０は、第１段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続し、第２の光を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０は、第２段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続する。

第１発光装置１００Ａにおいて、第２段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続する、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０はなくてよい。第１段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続する、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０はなくてよい。第１の光を出射する半導体レーザ素子２０と、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０とを別々に駆動させることができ、それぞれの出力を制御しやすくなる。

第１発光装置１００Ａにおいて、蓋部材７０は、基体１０に接合される。蓋部材７０は、基体１０の上面に配される。また、蓋部材７０は、段差部１２Ｃよりも上方に位置する。また、蓋部材７０が接合されることで、基体１０と蓋部材７０によって画定される閉空間が生まれる。この空間は、第１半導体レーザ素子２０Ａが配される空間である。

所定の雰囲気下で蓋部材７０を基体１０に接合することで、気密封止された閉空間（封止空間）が作り出される。半導体レーザ素子２０が配される空間を気密封止することで、集塵による品質劣化を抑制することができる。蓋部材７０は、第１半導体レーザ素子２０Ａから出射される光に対して透光性を有する。半導体レーザ素子２０から出射された主要部分の光の９０％以上が蓋部材７０を透過して外部へと出射される。

第１発光装置１００Ａにおいて、レンズ部材８０は第１パッケージに固定される。レンズ部材８０は蓋部材７０の上方に配置される。レンズ部材８０は、蓋部材７０に接合される。レンズ部材８０の一形態である第１レンズ部材８０Ａが第１パッケージに固定される。第１レンズ部材８０Ａは、後述するレンズ部材８０の他の一形態である第２レンズ部材８０Ｂとレンズ面の数が異なっている。第１レンズ部材８０Ａは、後述する発光装置１００の他の一形態においても採用され得る。

複数の第１半導体レーザ素子２０Ａのそれぞれから出射された光は、第１パッケージから出射し、第１レンズ部材８０Ａに入射する。蓋部材７０を透過した光が、レンズ部材８０の入射面に入射する。レンズ部材８０の入射面に入射した光は、レンズ面から出射される。

第１レンズ部材８０Ａは、複数の第１半導体レーザ素子２０Ａと同数のレンズ面を有する。第１レンズ部材８０Ａの複数のレンズ面は、複数の第１半導体レーザ素子２０Ａのそれぞれに対応しており、第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された光は、対応するレンズ面を通過する。各第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された主要部分の光は、互いに異なるレンズ面を通過して、第１レンズ部材８０Ａから出射される。第１レンズ部材８０Ａに入射した光は、例えば、コリメートされた光となって第１レンズ部材８０Ａから出射される。

第１レンズ部材８０Ａが有する複数のレンズ面は、いずれも同じ曲率である。なお、ここでの同じ曲率には、複数のレンズ部材を製造する上で生じる交差を含む。これら複数のレンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ１が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ１が、あるいは、Ｘ方向及びＹ方向の曲率ＣＸ１，ＣＹ１が同じ曲率である。このレンズ面の曲率は、発光装置１００に配置される特定の半導体レーザ素子２０に基づいて決定される。例えば、第１発光装置１００Ａの設計上、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、レンズ面の曲率が決定される。

第１発光装置１００Ａでは、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０と、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０とが配置されるため、第１レンズ部材８０Ａのレンズ面は、第２の光に対して所望の光学作用を与える理想のレンズ面の設計にはなっていない。そのため、第１レンズ部材８０Ａによる第１の光に対する光学制御の精度の方が、第１レンズ部材８０Ａによる第２の光に対する光学制御の精度よりも高くなりやすい。

第２の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面と、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とが、同じ仮想平面上に配されないように、複数の第１半導体レーザ素子２０Ａは配置される。第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置を基準に、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０の位置を調整することで、このような曲率のレンズ面であっても、第２の光に与える光学作用の精度を向上させることができる。

レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向に垂直な方向において、基体１０の互いに反対側に位置する２つの外側面１１Ｃのうちの一方の外側面１１Ｃに寄った位置に配置される。レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向において、基体１０の互いに反対側に位置する外側面１１Ｃのそれぞれから同じ距離だけ離れた位置に配置される。

（第２発光装置１００Ｂ）
第２発光装置１００Ｂにおいて、１または複数の半導体レーザ素子２０（以下、第２半導体レーザ素子２０Ｂと呼ぶ。）が基体１０の実装面１１Ｄに配置される。１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは、第２パッケージに封止される。第２パッケージは、第２半導体レーザ素子２０Ｂを配置する内部空間であって、封止された空間を形成する。第２パッケージは、基体１０に蓋部材７０を接合させて形成することができる。

第２パッケージは、その外形が、第１パッケージと同じである。なお、上面視で、第１パッケージを包含する最小の矩形と第２パッケージを包含する最小の矩形とが同じ形状であり、かつ、第１パッケージと第２パッケージが同じ高さであることを、「第１パッケージと第２パッケージの外形が同じ」の解釈に含めてもよい。

第２半導体レーザ素子２０Ｂは、サブマウント３０に実装される。第２半導体レーザ素子２０Ｂは、第２サブマウント３０Ｂに実装される。第２半導体レーザ素子２０Ｂは、サブマウント３０の上面に配置され、サブマウント３０を介して、実装面１１Ｄに実装される。なお、サブマウント３０を介さずに、実装面１１Ｄに実装されてもよい。また、基体１０が、サブマウント３０の代替となる凸部を有していてもよい。

複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは、互いに異なる第２サブマウント３０Ｂに配置される。一つの第２サブマウント３０Ｂに配置される第２半導体レーザ素子２０Ｂの数は一つである。なお、複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂが一つのサブマウント３０に配置されてもよい。

ここで、上面視で、第２半導体レーザ素子２０Ｂの光出射面に平行な方向を第３方向と呼び、第３方向に垂直な方向を第４方向と呼ぶ。図示される第２発光装置１００Ｂでは、第３方向はＸ方向と同じ方向であり、第４方向はＹ方向と同じ方向である。

複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは並べて配置される。複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは、Ｘ方向に並べて配置される。Ｘ方向は、実装面１１Ｄの長手方向となり得る。

１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂはそれぞれ、第４方向に光を出射する。１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂの各光出射面から、実装面１１Ｄに垂直な方向を速軸方向とするＦＦＰの光が出射される。図示される第２発光装置１００Ｂでは、速軸方向はＺ方向と同じ方向である。

第２サブマウント３０Ｂは、その第３方向の長さが、第１サブマウント３０Ａの第１方向の長さよりも大きい。第２サブマウント３０Ｂは、その第４方向の長さが、第１サブマウント３０Ａの第２方向の長さ以下である。

１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは、第１の色以外の色の光を出射する半導体レーザ素子２０で構成される。言い換えれば、複数の第１半導体レーザ素子２０Ａには、１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂのいずれから出射される光の色とも異なる色の光である、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が含まれる。

１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂには、第３の色の光（以下、第３の光と呼ぶ。）を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０が含まれる。１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは全て、第３の光を出射する半導体レーザ素子２０で構成され得る 。第３の光は、第１の光及び第２の光と異なる色の光である。第３の色は、例えば、赤色である。なお、第３の色は赤色でなくてもよい。

第１の光、第２の光、及び、第３の光は、互いに異なる色の光であって、赤色、緑色、及び、青色の中から選択される色の光である。第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂを合わせれば、ＲＧＢの光が揃うことになる。

第２発光装置１００Ｂが備える１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂの数は、第１発光装置１００Ａが備える複数の第１半導体レーザ素子２０Ａの数よりも一つ以上少ない。図示される第１発光装置１００Ａと第２発光装置１００Ｂとでは、それぞれが有する半導体レーザ素子２０の数の差は１である。

図示される第２発光装置１００Ｂでは、１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは、４つの半導体レーザ素子２０で構成される。１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂはいずれも、第３の光を出射する半導体レーザ素子２０である。

第２発光装置１００Ｂにおいて、保護素子５０が基体１０に実装される。保護素子５０は、基体１０の段差部１２Ｃの上面に配置される。第２発光装置１００Ｂでは、１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂが、１の保護素子５０によって保護される。

第２発光装置１００Ｂにおいて、１または複数の反射部材４０が、基体１０に配置される。反射部材４０は、実装面１１Ｄに配置される。反射部材４０は光反射面を有している。１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射された光は、１または複数の光反射面により反射される。光反射面は、光軸を通る光の進行方向に対して４５度の角度で傾いている。光反射面によって反射された光は上方に進む。

反射部材４０は第２半導体レーザ素子２０Ｂに１対１で設けることができる。つまり、第２半導体レーザ素子２０Ｂと同数の反射部材４０が配置される。第２発光装置１００Ｂでは、複数の反射部材４０が上面視で第３方向に並べて配置され得る。いずれの反射部材４０も、大きさ及び形状は同じである。

第１発光装置１００Ａが有する反射部材４０及び第２発光装置１００Ｂが有する反射部材４０には、同じ大きさ及び形状の反射部材４０を採用することができる。なお、それぞれの発光装置１００に対して、異なる大きさ及び形状の反射部材４０を採用してもよい。

反射部材４０の光反射面は、照射された主要部分の光の９０％以上を反射する。なお、１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂに対して一つの反射部材４０を設けてもよい。また、全ての第２半導体レーザ素子２０Ｂに対して一つの反射部材４０を設けてもよい。またあるいは、第２発光装置１００Ｂは、反射部材４０を有していなくてもよい。

第２発光装置１００Ｂにおいて、第２半導体レーザ素子２０Ｂは、複数の配線６０により、基体１０に電気的に接続される。１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂは、第１段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３及び第２段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続する。

第２発光装置１００Ｂにおいて、蓋部材７０は、基体１０に接合される。蓋部材７０は、基体１０の上面に配される。また、蓋部材７０は、段差部１２Ｃよりも上方に位置する。また、蓋部材７０が接合されることで、基体１０と蓋部材７０によって画定される閉空間が生まれる。この空間は、第２半導体レーザ素子２０Ｂが配される空間である。

所定の雰囲気下で蓋部材７０を基体１０に接合することで、気密封止された閉空間（封止空間）が作り出される。半導体レーザ素子２０が配される空間を気密封止することで、集塵による品質劣化を抑制することができる。蓋部材７０は、第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射される光に対して透光性を有する。半導体レーザ素子２０から出射された主要部分の光の９０％以上が蓋部材７０を透過して外部へと出射される。

第２発光装置１００Ｂにおいて、レンズ部材８０は第２パッケージに固定される。レンズ部材８０は蓋部材７０の上方に配置される。レンズ部材８０は、蓋部材７０に接合される。第２レンズ部材８０Ｂが、第２パッケージに固定される。第２レンズ部材８０Ｂが有するレンズ面の数は、第１レンズ部材８０Ａが有するレンズ面の数よりも少ない。図示される第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂでは、第１レンズ部材８０Ａのレンズ面の数は、第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の数よりも１多い。

１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂのそれぞれから出射された光は、第２パッケージから出射し、第２レンズ部材８０Ｂに入射する。蓋部材７０を透過した光が、レンズ部材８０の入射面に入射する。レンズ部材８０の入射面に入射した光は、レンズ面から出射される。

第２レンズ部材８０Ｂは、１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂと同数のレンズ面を有する。第２レンズ部材８０Ｂの１または複数のレンズ面は、１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂのそれぞれに対応しており、第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射された光は、対応するレンズ面を通過する。各第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射された主要部分の光は、互いに異なるレンズ面を通過して、第２レンズ部材８０Ｂから出射される。第２レンズ部材８０Ｂに入射した光は、例えば、コリメートされた光となって第２レンズ部材８０Ｂから出射される。

第１レンズ部材８０Ａの複数のレンズ面が並ぶ方向における、第１レンズ部材８０Ａのレンズ面の幅は、第２レンズ部材８０Ｂの１または複数のレンズ面が並ぶ方向における、第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の幅よりも小さい。なお、ここでは、レンズ部材８０が両端のレンズ面以外のレンズ面を有する場合、両端以外のレンズ面を対象にして、第１レンズ部材８０Ａと第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の幅を比較してもよい。またあるいは、全てのレンズ面の幅の平均値によって、第１レンズ部材８０Ａと第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の幅を比較してもよい。

第２レンズ部材８０Ｂが有する１または複数のレンズ面は、いずれも同じ曲率である。第２レンズ部材８０Ｂが有する各レンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ２が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ２が、あるいは、Ｘ方向及びＹ方向の曲率ＣＸ２，ＣＹ２が同じ曲率である。このレンズ面の曲率は、発光装置１００に配置される特定の半導体レーザ素子２０に基づいて決定される。例えば、第２発光装置１００Ｂが備える第２レンズ部材８０Ｂであっても、第１発光装置１００Ａの設計上で、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の曲率が決定される。

第２発光装置１００Ｂでは、１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂが、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０を含んでいないため、第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面は、第２半導体レーザ素子２０Ｂからの光に対して所望の光学作用を与える理想のレンズ面の設計にはなっていない。そのため、仮に、第１の光を第２レンズ部材８０Ｂに通過させようとした場合と比較すると、第２レンズ部材８０Ｂによる第１の光に対する光学制御の精度の方が、第２レンズ部材８０Ｂによる第２の光に対する光学制御の精度よりも高くなりやすい。

一方で、第１レンズ部材８０Ａのレンズ面や第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の曲率は、画一的または統一的な設計思想によって決定される。より端的に言えば、搭載される半導体レーザ素子２０が異なる複数の形態の発光装置１００のそれぞれに対応させて最適な曲率のレンズ面を有したレンズ部材８０を用意する代わりに、発光装置１００に採用される特定の半導体レーザ素子２０に合わせて、あるいは、特定の発光装置１００に合わせて、第１レンズ部材８０Ａや第２レンズ部材８０Ｂを形成する。このようにレンズ部材８０を用意することで、要求される複数のカラーバリエーションに応じて複数の形態の発光装置１００を製造する場合にも、レンズ部材８０の在庫管理がシンプルになり、在庫を多く抱えることによる環境負荷が抑制される。

第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂは、このような技術思想に基づくレンズ部材８０を備えた発光装置１００であるといえる。その結果、第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された第１の光が通過する第１レンズ部材８０Ａのレンズ面の曲率は、第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射された光が通過する第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の曲率と同じとなる。これら２つのレンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ１，ＣＸ２同士が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ１，ＣＹ２同士が、あるいは、Ｘ方向の曲率ＣＸ１，ＣＸ２同士及びＹ方向の曲率ＣＹ１，ＣＹ２同士が同じ曲率である。

第１発光装置１００Ａにおいて第２の光を出射する半導体レーザ素子２０の位置が調整されたのと同様に、第２半導体レーザ素子２０Ｂの位置も、出射される光に基づいて調整される。第１発光装置１００Ａにおける第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とこの半導体レーザ素子２０に対応するレンズ面の頂点との位置関係と、第２発光装置１００Ｂにおける第２半導体レーザ素子２０Ｂの光出射面とこの第２半導体レーザ素子２０Ｂに対応するレンズ面の頂点との位置関係とは異なる。具体的には、光出射面からレンズ面に到達するまでの光軸を通る光の光路長が、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０と第２半導体レーザ素子２０Ｂとで異なる。このように第２半導体レーザ素子２０Ｂの位置を調整することで、このような曲率のレンズ面であっても、第２半導体レーザ素子２０Ｂからの光に与える光学作用の精度を向上させることができる。

レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向に垂直な方向において、基体１０の互いに反対側に位置する２つの外側面１１Ｃのうちの一方の外側面１１Ｃに寄った位置に配置される。レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向において、基体１０の互いに反対側に位置する外側面１１Ｃのそれぞれから同じ距離だけ離れた位置に配置される。

（第３発光装置１００Ｃ）
第３発光装置１００Ｃにおいて、１または複数の半導体レーザ素子２０（以下、第３半導体レーザ素子２０Ｃと呼ぶ。）が基体１０の実装面１１Ｄに配置される。１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃは、第３パッケージに封止される。第３パッケージは、第３半導体レーザ素子２０Ｃを配置する内部空間であって、封止された空間を形成する。第３パッケージは、基体１０に蓋部材７０を接合させて形成することができる。

第３パッケージは、その外形が、第２パッケージと同じである。あるいは、第３パッケージは、第２パッケージと同一のパッケージであってもよい。なお、上面視で、第２パッケージを包含する最小の矩形と第３パッケージを包含する最小の矩形とが同じ形状であり、かつ、第２パッケージと第３パッケージが同じ高さであることを、「第２パッケージと第３パッケージの外形が同じ」の解釈に含めてもよい。

第３半導体レーザ素子２０Ｃは、サブマウント３０に実装される。第３半導体レーザ素子２０Ｃは、第３サブマウント３０Ｃに実装される。第３サブマウント３０Ｃは、第１サブマウント３０Ａと同一のサブマウント３０である。言い換えれば、第３発光装置１００Ｃでは、第１発光装置１００Ａに用いたサブマウント３０と同一のサブマウント３０を用いて半導体レーザ素子２０を実装できる。第３半導体レーザ素子２０Ｃは、サブマウント３０の上面に配置され、サブマウント３０を介して、実装面１１Ｄに実装される。なお、サブマウント３０を介さずに、実装面１１Ｄに実装されてもよい。また、基体１０が、サブマウント３０の代替となる凸部を有していてもよい。

複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃは、互いに異なる第３サブマウント３０Ｃに配置される。一つの第３サブマウント３０Ｃに配置される第３半導体レーザ素子２０Ｃの数は一つである。なお、複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃが一つのサブマウント３０に配置されてもよい。

ここで、上面視で、第３半導体レーザ素子２０Ｃの光出射面に平行な方向を第５方向と呼び、第５方向に垂直な方向を第６方向と呼ぶ。図示される第３発光装置１００Ｃでは、第５方向はＸ方向と同じ方向であり、第６方向はＹ方向と同じ方向である。

１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃはそれぞれ、第６方向に光を出射する。１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃの各光出射面から、実装面１１Ｄに垂直な方向を速軸方向とするＦＦＰの光が出射される。図示される第３発光装置１００Ｃでは、速軸方向はＺ方向と同じ方向である。

１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃには、第１の光を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０が含まれる。１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃは全て、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０で構成され得る。

第３発光装置１００Ｃが備える１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃの数は、第２発光装置１００Ｂが備える１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂの数と同じである。

第３発光装置１００Ｃにおいて、保護素子５０がサブマウント３０に実装される。保護素子５０は、第３半導体レーザ素子２０Ｃが配置されるサブマウント３０に配置される。１または複数の保護素子５０は、互いに異なる第３サブマウント３０Ｃに配置される。

第３発光装置１００Ｃにおいて、１または複数の反射部材４０が、基体１０に配置される。反射部材４０は、実装面１１Ｄに配置される。反射部材４０は光反射面を有している。１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射された光は、１または複数の光反射面により反射される。反射部材４０の光反射面は、照射された主要部分の光の９０％以上を反射する。

第３発光装置１００Ｃにおいて、第３半導体レーザ素子２０Ｃは、複数の配線６０により、基体１０に電気的に接続される。１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃは、第１段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３及び第２段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続する。

第３発光装置１００Ｃにおいて、蓋部材７０は、基体１０に接合される。蓋部材７０は、基体１０の上面に配される。また、蓋部材７０は、段差部１２Ｃよりも上方に位置する。また、蓋部材７０が接合されることで、基体１０と蓋部材７０によって画定される閉空間が生まれる。この空間は、第３半導体レーザ素子２０Ｃが配される空間である。

所定の雰囲気下で蓋部材７０を基体１０に接合することで、気密封止された閉空間（封止空間）が作り出される。半導体レーザ素子２０が配される空間を気密封止することで、集塵による品質劣化を抑制することができる。蓋部材７０は、第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射される光に対して透光性を有する。半導体レーザ素子２０から出射された主要部分の光の９０％以上が蓋部材７０を透過して外部へと出射される。

第３発光装置１００Ｃにおいて、レンズ部材８０は第３パッケージに固定される。レンズ部材８０は蓋部材７０の上方に配置される。レンズ部材８０は、蓋部材７０に接合される。第３レンズ部材８０Ｃが、第３パッケージに固定される。

第３レンズ部材８０Ｃは、１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃと同数のレンズ面を有する。第３レンズ部材８０Ｃの１または複数のレンズ面は、１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃのそれぞれに対応しており、第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射された光は、対応するレンズ面を通過する。各第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射された主要部分の光は、互いに異なるレンズ面を通過して、第３レンズ部材８０Ｃから出射される。第３レンズ部材８０Ｃに入射した光は、例えば、コリメートされた光となって第３レンズ部材８０Ｃから出射される。

第３レンズ部材８０Ｃが有する１または複数のレンズ面は、いずれも同じ曲率である。第３レンズ部材８０Ｃが有する各レンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ２が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ２が、あるいは、Ｘ方向及びＹ方向の曲率ＣＸ２，ＣＹ２が同じ曲率である。このレンズ面の曲率は、発光装置１００に配置される特定の半導体レーザ素子２０に基づいて決定される。例えば、第１発光装置１００Ａの設計上、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、レンズ面の曲率が決定される。また例えば、第３発光装置１００Ｃの設計上、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、レンズ面の曲率が決定される。

第１発光装置１００Ａにおける第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とこの半導体レーザ素子２０に対応するレンズ面の頂点との位置関係と、第３発光装置１００Ｃにおける第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とこの半導体レーザ素子２０に対応するレンズ面の頂点との位置関係とは同じである。第３レンズ部材８０Ｃのレンズ面の曲率は、第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射される第１の光をコリメートする曲率となり得る。

第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射された第１の光が通過する第３レンズ部材８０Ｃのレンズ面の曲率は、第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射された光が通過する第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の曲率と同じとなる。これら２つのレンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ２同士が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ２同士が、あるいは、Ｘ方向の曲率ＣＸ２同士及びＹ方向の曲率ＣＹ２同士が同じ曲率である。

第３レンズ部材８０Ｃは、第２レンズ部材８０Ｂと同一のレンズ部材８０となり得る。第３発光装置１００Ｃは、第２発光装置１００Ｂと同一あるいは同等のパッケージを備えつつ、第１の光を出射する第３半導体レーザ素子２０Ｃを備えている。このような発光装置１００であっても、第２レンズ部材８０Ｂと第３レンズ部材８０Ｃに実質的に同一のレンズ部材８０を採用することで、レンズ部材８０の在庫管理がシンプルになり、在庫を多く抱えることによる環境負荷が抑制される。

レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向に垂直な方向において、基体１０の互いに反対側に位置する２つの外側面１１Ｃのうちの一方の外側面１１Ｃに寄った位置に配置される。レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向において、基体１０の互いに反対側に位置する外側面１１Ｃのそれぞれから同じ距離だけ離れた位置に配置される。

第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂを組み合わせることで、３つの異なる色の光を出射させることができる。これにより、例えば、ＲＧＢ光源を提供することができる。また、第３発光装置１００Ｃを提供することで、単色の光を出射させることができる。これにより、例えば、青色光源を提供することができる。例えば、プロジェクター等、画像を表示する用途に光源を用いる場合に、ＲＧＢ光源で表示色を実現する方法と、青色光源と蛍光体による蛍光を組み合わせて表示色を実現する方法とがある。発光装置１００の形態として、少なくとも、第１発光装置１００Ａ、第２発光装置１００Ｂ、及び、第３発光装置１００Ｃを提供する実施者は、顧客からの要望に応じて、このような提供形態に柔軟に対応することができる。

また、このような提供形態を想定した場合、第１レンズ部材８０Ａ、第２レンズ部材８０Ｂ、及び、第３レンズ部材８０Ｃにおけるレンズ面の曲率を、青色の光に合わせることが好ましい。例えば、後者の方法で表示色を実現する顧客にとって、発光装置１００から青色の光のみが出射されるにも関わらず、レンズ面が青色以外の光に基づいて設計されることは好ましくないと考えられるためである。第１の光が青色であることは、このような複数の提供形態を想定した場合に、技術的な意義を有する。

（第４発光装置１００Ｄ）
第４発光装置１００Ｄにおいて、１または複数の半導体レーザ素子２０（以下、第４半導体レーザ素子２０Ｄと呼ぶ。）が基体１０の実装面１１Ｄに配置される。複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄは、第４パッケージに封止される。第４パッケージは、第４半導体レーザ素子２０Ｄを配置する内部空間であって、封止された空間を形成する。第４パッケージは、基体１０に蓋部材７０を接合させて形成することができる。

第４パッケージは、その外形が、第２パッケージと同じである。なお、上面視で、第２パッケージを包含する最小の矩形と第４パッケージを包含する最小の矩形とが同じ形状であり、かつ、第２パッケージと第４パッケージが同じ高さであることを、「第２パッケージと第４パッケージの外形が同じ」の解釈に含めてもよい。

第４半導体レーザ素子２０Ｄは、サブマウント３０に実装される。第４半導体レーザ素子２０Ｄは、第４サブマウント３０Ｄに実装される。ある第４半導体レーザ素子２０Ｄが実装される第４サブマウント３０Ｄには第１サブマウント３０Ａと同一のサブマウント３０を用いることができる。また、別の第４半導体レーザ素子２０Ｄが実装される第４サブマウント３０Ｄは第２サブマウント３０Ｂと同一のサブマウント３０を用いることができる。第４半導体レーザ素子２０Ｄは、サブマウント３０の上面に配置され、サブマウント３０を介して、実装面１１Ｄに実装される。なお、サブマウント３０を介さずに、実装面１１Ｄに実装されてもよい。また、基体１０が、サブマウント３０の代替となる凸部を有していてもよい。

ここで、上面視で、第４半導体レーザ素子２０Ｄの光出射面に平行な方向を第７方向と呼び、第７方向に垂直な方向を第８方向と呼ぶ。図示される第３発光装置１００Ｃでは、第７方向はＸ方向と同じ方向であり、第８方向はＹ方向と同じ方向である。

複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄはそれぞれ、第８方向に光を出射する。複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄの各光出射面から、実装面１１Ｄに垂直な方向を速軸方向とするＦＦＰの光が出射される。図示される第４発光装置１００Ｄでは、速軸方向はＺ方向と同じ方向である。

複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄには、第１の光を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０と、第２の光を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０と、第３の光を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０とが含まれる。あるいは、複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄには、赤色の光を出射する半導体レーザ素子２０と、緑色の光を出射する半導体レーザ素子２０と、青色の光を出射する半導体レーザ素子２０とが含まれる。

第４発光装置１００Ｄにおいて、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０及び第２の光を出射する半導体レーザ素子２０は第１サブマウント３０Ａに実装され、第３の光を出射する半導体レーザ素子２０は第２サブマウント３０Ｂに実装される。

第４発光装置１００Ｄが備える複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄの数は、第２発光装置１００Ｂが備える１または複数の第２半導体レーザ素子２０Ｂの数と同じである。あるいは、第４発光装置１００Ｄが備える複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄの数は、第３発光装置１００Ｃが備える１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃの数と同じである。

図示される第４発光装置１００Ｄでは、複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄは、一つの第１の光を出射する半導体レーザ素子２０と、一つの第２の光を出射する半導体レーザ素子２０と、二つの第３の光を出射する半導体レーザ素子２０とで構成される。

第４発光装置１００Ｄにおいて、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０を保護する保護素子５０は基体１０の第１段差部１２Ｃに実装される。第２の光を出射する半導体レーザ素子２０を保護する保護素子５０は基体１０の第１段差部１２Ｃに実装される。第３の光を出射する半導体レーザ素子２０を保護する保護素子５０は基体１０の第２段差部１２Ｃに実装される。

第４発光装置１００Ｄにおいて、１または複数の反射部材４０が、基体１０に配置される。反射部材４０は、実装面１１Ｄに配置される。反射部材４０は光反射面を有している。複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射された光は、１または複数の光反射面により反射される。反射部材４０の光反射面は、照射された主要部分の光の９０％以上を反射する。

第４発光装置１００Ｄにおいて、第４半導体レーザ素子２０Ｄは、複数の配線６０により、基体１０に電気的に接続される。複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄのうち、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０及び第２の光を出射する半導体レーザ素子２０は、第１段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続し、第３の光を出射する半導体レーザ素子２０は第２段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続する。第１段差部１２Ｃは、接続する２つの内側面１１Ｅに沿って形成される。

複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄにおいて、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０と、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０と、第３の光を出射する半導体レーザ素子２０とはそれぞれ独立に駆動する。

第４発光装置１００Ｄにおいて、蓋部材７０は、基体１０に接合される。蓋部材７０は、基体１０の上面に配される。また、蓋部材７０は、段差部１２Ｃよりも上方に位置する。また、蓋部材７０が接合されることで、基体１０と蓋部材７０によって画定される閉空間が生まれる。この空間は、第４半導体レーザ素子２０Ｄが配される空間である。

所定の雰囲気下で蓋部材７０を基体１０に接合することで、気密封止された閉空間（封止空間）が作り出される。半導体レーザ素子２０が配される空間を気密封止することで、集塵による品質劣化を抑制することができる。蓋部材７０は、第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射される光に対して透光性を有する。半導体レーザ素子２０から出射された主要部分の光の９０％以上が蓋部材７０を透過して外部へと出射される。

第４発光装置１００Ｄにおいて、レンズ部材８０は第４パッケージに固定される。レンズ部材８０は蓋部材７０の上方に配置される。レンズ部材８０は、蓋部材７０に接合される。第４レンズ部材８０Ｄが、第４パッケージに固定される。

第４レンズ部材８０Ｄは、複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄと同数のレンズ面を有する。第４レンズ部材８０Ｄの複数のレンズ面は、複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄのそれぞれに対応しており、第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射された光は、対応するレンズ面を通過する。各第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射された主要部分の光は、互いに異なるレンズ面を通過して、第４レンズ部材８０Ｄから出射される。第４レンズ部材８０Ｄに入射した光は、例えば、コリメートされた光となって第４レンズ部材８０Ｄから出射される。

第４レンズ部材８０Ｄが有する１または複数のレンズ面は、いずれも同じ曲率である。第４レンズ部材８０Ｄが有する各レンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ２が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ２が、あるいは、Ｘ方向及びＹ方向の曲率ＣＸ２，ＣＹ２が同じ曲率である。このレンズ面の曲率は、発光装置１００に配置される特定の半導体レーザ素子２０に基づいて決定される。例えば、第１発光装置１００Ａの設計上、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、レンズ面の曲率が決定される。また例えば、第４発光装置１００Ｄの設計上、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、レンズ面の曲率が決定される。

第１発光装置１００Ａにおける第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とこの半導体レーザ素子２０に対応するレンズ面の頂点との位置関係に対し、第４発光装置１００Ｄにおける第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とこの半導体レーザ素子２０に対応するレンズ面の頂点との位置関係とは同じであるが、第２の光を出射する半導体レーザ素子２０及び第３の光を出射する半導体レーザ素子２０とこれらの半導体レーザ素子２０のそれぞれに対応するレンズ面の頂点との位置関係とは異なる。第４レンズ部材８０Ｄのレンズ面の曲率は、第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射される第１の光をコリメートする曲率となり得る。

第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射された第１の光が通過する第４レンズ部材８０Ｄのレンズ面の曲率は、第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された第１の光が通過する第１レンズ部材８０Ａのレンズ面の曲率と同じとなる。また、第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射された第１の光以外の光（第２の光及び第３の光）が通過する第４レンズ部材８０Ｄのレンズ面の曲率は、第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された第１の光が通過する第１レンズ部材８０Ａのレンズ面の曲率と同じとなる。

複数の第４半導体レーザ素子２０Ｄのそれぞれから出射された光が通過する第４レンズ部材８０Ｄの複数のレンズ面の曲率は、第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された第１の光が通過する第１レンズ部材８０Ａのレンズ面の曲率と同じとなる。これらのレンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ２，ＣＸ１同士が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ２，ＣＹ１同士が、あるいは、Ｘ方向の曲率ＣＸ２，ＣＸ１同士及びＹ方向の曲率ＣＹ２，ＣＹ１同士が同じ曲率である。

第４半導体レーザ素子２０Ｄから出射された第１の光が通過する第４レンズ部材８０Ｄのレンズ面の曲率は、第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射された光が通過する第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の曲率と同じとなる。これら２つのレンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ２，ＣＸ１同士が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ２，ＣＹ１同士が、あるいは、Ｘ方向の曲率ＣＸ２，ＣＸ１同士及びＹ方向の曲率ＣＹ２，ＣＹ１同士が同じ曲率である。

第４レンズ部材８０Ｄは、第２レンズ部材８０Ｂと同一のレンズ部材となり得る。第４発光装置１００Ｄは、第２発光装置１００Ｂと同等のパッケージを備えつつ、第１の光を出射する第４半導体レーザ素子２０Ｄを備えている。このような発光装置１００であっても、第２レンズ部材８０Ｂと第４レンズ部材８０Ｄに実質的に同一のレンズ部材８０を採用することで、レンズ部材８０の在庫管理がシンプルになり、在庫を多く抱えることによる環境負荷が抑制される。

レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向に垂直な方向において、基体１０の互いに反対側に位置する２つの外側面１１Ｃのうちの一方の外側面１１Ｃに寄った位置に配置される。レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向において、基体１０の互いに反対側に位置する外側面１１Ｃのそれぞれから同じ距離だけ離れた位置に配置される。

それぞれが同一のレンズ部材８０を採用できる第３発光装置１００Ｃと第４発光装置１００Ｄについて、第３発光装置１００Ｃによって単色の光を出射させることができ、第４発光装置１００Ｄによって３つの異なる色の光を出射させることができる。発光装置１００の形態として、少なくとも、第３発光装置１００Ｃ及び第４発光装置１００Ｄを提供する実施者は、同等のパッケージとレンズ部材８０を用いることで環境負荷を抑制しつつ、画像を表示する用途に用いる光源として既に述べた２つの方法のそれぞれに対応する発光装置１００を提供することができる。

３つの異なる色の光を出射させる形態として、第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂを組み合わせた形態と、第４発光装置１００Ｄの形態が実現される。発光装置１００の形態として、少なくとも、第１発光装置１００Ａ、第２発光装置１００Ｂ、及び、第４発光装置１００Ｄを提供する実施者は、顧客から要望される光の出力に応じて、適当な形態を提供することができる。

（第５発光装置１００Ｅ）
第５発光装置１００Ｅにおいて、複数の半導体レーザ素子２０（以下、第５半導体レーザ素子２０Ｅと呼ぶ。）が基体１０の実装面１１Ｄに配置される。複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅは、第５パッケージに封止される。第５パッケージは、第５半導体レーザ素子２０Ｅを配置する内部空間であって、封止された空間を形成する。第５パッケージは、基体１０に蓋部材７０を接合させて形成することができる。

第５パッケージは、その外形が、第１パッケージと同じである。あるいは、第５パッケージは、第３パッケージと同一のパッケージであってもよい。なお、上面視で、第２パッケージを包含する最小の矩形と第３パッケージを包含する最小の矩形とが同じ形状であり、かつ、第２パッケージと第３パッケージが同じ高さであることを、「第２パッケージと第３パッケージの外形が同じ」の解釈に含めてもよい。

第５半導体レーザ素子２０Ｅは、サブマウント３０に実装される。第５半導体レーザ素子２０Ｅは、第５サブマウント３０Ｅに実装される。第５サブマウント３０Ｅは、第１サブマウント３０Ａと同一のサブマウント３０である。言い換えれば、第５発光装置１００Ｅでは、第１発光装置１００Ａに用いたサブマウント３０と同一のサブマウント３０を用いて半導体レーザ素子２０を実装できる。第５半導体レーザ素子２０Ｅは、サブマウント３０の上面に配置され、サブマウント３０を介して、実装面１１Ｄに実装される。なお、サブマウント３０を介さずに、実装面１１Ｄに実装されてもよい。また、基体１０が、サブマウント３０の代替となる凸部を有していてもよい。

複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅは、互いに異なる第５サブマウント３０Ｅに配置される。一つの第５サブマウント３０Ｅに配置される第５半導体レーザ素子２０Ｅの数は一つである。なお、複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅが一つのサブマウント３０に配置されてもよい。

ここで、上面視で、第５半導体レーザ素子２０Ｅの光出射面に平行な方向を第９方向と呼び、第９方向に垂直な方向を第１０方向と呼ぶ。図示される第５発光装置１００Ｅでは、第９方向はＸ方向と同じ方向であり、第１０方向はＹ方向と同じ方向である。

複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅはそれぞれ、第１０方向に光を出射する。複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅの各光出射面から、実装面１１Ｄに垂直な方向を速軸方向とするＦＦＰの光が出射される。図示される第５発光装置１００Ｅでは、速軸方向はＺ方向と同じ方向である。

複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅには、第１の光を出射する１または複数の半導体レーザ素子２０が含まれる。複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅは全て、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０で構成され得る。

第５発光装置１００Ｅが備える複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅの数は、第３発光装置１００Ｃが備える１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃの数よりも多い。第５発光装置１００Ｅが備える複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅの数は、第１発光装置１００Ａが備える複数の第１半導体レーザ素子２０Ａの数と同じである。

第５発光装置１００Ｅにおいて、保護素子５０がサブマウント３０に実装される。保護素子５０は、第５半導体レーザ素子２０Ｅが配置されるサブマウント３０に配置される。１または複数の保護素子５０は、互いに異なる第５サブマウント３０Ｅに配置される。

第５発光装置１００Ｅにおいて、１または複数の反射部材４０が、基体１０に配置される。反射部材４０は、実装面１１Ｄに配置される。反射部材４０は光反射面を有している。１または複数の第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射された光は、１または複数の光反射面により反射される。反射部材４０の光反射面は、照射された主要部分の光の９０％以上を反射する。

第５発光装置１００Ｅにおいて、第５半導体レーザ素子２０Ｅは、複数の配線６０により、基体１０に電気的に接続される。複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅは、第１段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３及び第２段差部１２Ｃに設けられた配線パターン１３と電気的に接続する。

第５発光装置１００Ｅにおいて、蓋部材７０は、基体１０に接合される。蓋部材７０は、基体１０の上面に配される。また、蓋部材７０は、段差部１２Ｃよりも上方に位置する。また、蓋部材７０が接合されることで、基体１０と蓋部材７０によって画定される閉空間が生まれる。この空間は、第５半導体レーザ素子２０Ｅが配される空間である。

所定の雰囲気下で蓋部材７０を基体１０に接合することで、気密封止された閉空間（封止空間）が作り出される。半導体レーザ素子２０が配される空間を気密封止することで、集塵による品質劣化を抑制することができる。蓋部材７０は、第３半導体レーザ素子２０Ｃから出射される光に対して透光性を有する。半導体レーザ素子２０から出射された主要部分の光の９０％以上が蓋部材７０を透過して外部へと出射される。

第５発光装置１００Ｅにおいて、レンズ部材８０は第５パッケージに固定される。レンズ部材８０は蓋部材７０の上方に配置される。レンズ部材８０は、蓋部材７０に接合される。第５レンズ部材８０Ｅが、第５パッケージに固定される。

第５レンズ部材８０Ｅは、複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅと同数のレンズ面を有する。第５レンズ部材８０Ｅの複数のレンズ面は、複数の第５半導体レーザ素子２０Ｅのそれぞれに対応しており、第５半導体レーザ素子２０Ｅから出射された光は、対応するレンズ面を通過する。各第５半導体レーザ素子２０Ｅから出射された主要部分の光は、互いに異なるレンズ面を通過して、第５レンズ部材８０Ｅから出射される。第５レンズ部材８０Ｅに入射した光は、例えば、コリメートされた光となって第５レンズ部材８０Ｅから出射される。

第５レンズ部材８０Ｅが有する１または複数のレンズ面は、いずれも同じ曲率である。第５レンズ部材８０Ｅが有する各レンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ１が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ１が、あるいは、Ｘ方向及びＹ方向の曲率ＣＸ１，ＣＹ１が同じ曲率である。このレンズ面の曲率は、発光装置１００に配置される特定の半導体レーザ素子２０に基づいて決定される。例えば、第５発光装置１００Ｅの設計上、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、レンズ面の曲率が決定される。また例えば、第３発光装置１００Ｃの設計上、第１の光を出射する半導体レーザ素子２０が配置される位置に基づき、この半導体レーザ素子２０に所望の光学作用が与えられるように、レンズ面の曲率が決定される。

第３発光装置１００Ｃにおける第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とこの半導体レーザ素子２０に対応するレンズ面の頂点との位置関係と、第５発光装置１００Ｅにおける第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の光出射面とこの半導体レーザ素子２０に対応するレンズ面の頂点との位置関係とは同じである。第５レンズ部材８０Ｅのレンズ面の曲率は、第５半導体レーザ素子２０Ｅから出射される第１の光をコリメートする曲率となり得る。

第５半導体レーザ素子２０Ｅから出射された第１の光が通過する第５レンズ部材８０Ｅのレンズ面の曲率は、第１半導体レーザ素子２０Ａから出射された第１の光以外の光（第２の光）が通過する第１レンズ部材８０Ａのレンズ面の曲率と同じとなる。これら２つのレンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ１同士が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ１同士が、あるいは、Ｘ方向の曲率ＣＸ１同士及びＹ方向の曲率ＣＹ１同士が同じ曲率である。

第５半導体レーザ素子２０Ｅから出射された第１の光が通過する第５レンズ部材８０Ｅのレンズ面の曲率は、第２半導体レーザ素子２０Ｂから出射された光が通過する第２レンズ部材８０Ｂのレンズ面の曲率と同じとなる。これら２つのレンズ面は、Ｘ方向の曲率ＣＸ１，ＣＸ２同士が、あるいは、Ｙ方向の曲率ＣＹ１，ＣＹ２同士が、あるいは、Ｘ方向の曲率ＣＸ１，ＣＸ２同士及びＹ方向の曲率ＣＹ１，ＣＹ２同士が同じ曲率である。

第５レンズ部材８０Ｅは、第１レンズ部材８０Ａと同一のレンズ部材８０となり得る。第５発光装置１００Ｅは、第１発光装置１００Ａと同等のパッケージを備えつつ、第１の光を出射する第５半導体レーザ素子２０Ｅを備えている。このような発光装置１００であっても、第１レンズ部材８０Ａと第５レンズ部材８０Ｅに実質的に同一のレンズ部材８０を採用することで、レンズ部材８０の在庫管理がシンプルになり、在庫を多く抱えることによる環境負荷が抑制される。

第５発光装置１００Ｅは、第３発光装置１００Ｃと同一あるいは同等のパッケージを備えつつ、第３発光装置１００Ｃよりも第１の光を出射する半導体レーザ素子２０の数が多い。同じ曲率でレンズ面の数が異なる第３レンズ部材８０Ｃと第５レンズ部材８０Ｅを用意していれば、同じ色の光を出射する発光装置１００であって、出射される光量の異なる発光装置１００を提供することも容易である。

レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向に垂直な方向において、基体１０の互いに反対側に位置する２つの外側面１１Ｃのうちの一方の外側面１１Ｃに寄った位置に配置される。レンズ部材８０のレンズ部は、連結方向において、基体１０の互いに反対側に位置する外側面１１Ｃのそれぞれから同じ距離だけ離れた位置に配置される。

第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂを組み合わせることで、３つの異なる色の光を出射させることができる。これにより、例えば、ＲＧＢ光源を提供することができる。また、第５発光装置１００Ｅを提供することで、単色の光を出射させることができる。発光装置１００の形態として、少なくとも、第１発光装置１００Ａ、第２発光装置１００Ｂ、及び、第５発光装置１００Ｅを提供する実施者は、顧客からの要望に応じて、このような提供形態に柔軟に対応することができる。

（発光モジュール２００）
発光モジュール２００において、複数の発光装置１００が、配線基板９に実装される。第１接続パターン９Ａ１にある発光装置１００が接続され、第２接続パターン９Ａ２に別の発光装置１００が接続される。例えば、これら二つの発光装置１００に第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂを採用することができる。

また、第１発光装置１００Ａ及び第２発光装置１００Ｂが配線基板９に実装された発光モジュール２００の実施者は、二つの第３発光装置１００Ｃが配線基板に実装された発光モジュールを製造し、あるいは、第三者に譲渡する実施者であり得る。あるいは、この実施者は、二つの第５発光装置１００Ｅが配線基板に実装された発光モジュール製造し、あるいは、第三者に譲渡する実施者であり得る。あるいは、この実施者は、第３発光装置１００Ｃと第５発光装置１００Ｅが配線基板に実装された発光モジュール製造し、あるいは、第三者に譲渡する実施者であり得る。

発光モジュール２００において、これら二つの発光装置１００はいずれも同じ向きで配線基板９に配置される。これら二つの発光装置１００ははいずれも、レンズ部材８０のレンズ部が同じ方向に寄るように、並べて配置される。なお、発光モジュール２００において、これら二つの発光装置１００を、上面視で、一方に対して他方が１８０度回転する向きで配置されてもよい。

以上、本発明に係る実施形態を説明してきたが、本発明は、実施形態に係る発光装置及び発光モジュールに厳密に限定されるものではない。つまり、本発明は、実施形態により開示された発光装置及び発光モジュールの外形や構造に限定されなければ実現できないものではない。本発明は、実施形態で説明した発光装置または発光モジュールの全ての構成要素を必要十分に備えることを必須とせずに適用され得るものである。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置または発光モジュールの構成要素の一部が記載されていなかった場合、その一部の構成要素については、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを特定するものである。

本明細書でこれまで説明してきた内容を通し、以下の技術事項が開示される。
（項１）
それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡される第１発光装置及び第２発光装置であって、
前記第１発光装置は、
第１パッケージと、前記第１パッケージに封止される複数の第１半導体レーザ素子と、前記第１パッケージに固定され、前記複数の第１半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第１半導体レーザ素子から出射された光が通過する複数のレンズ面を有する第１レンズ部材と、を備え、
前記第２発光装置は、
前記第１パッケージと同じ外形の第２パッケージと、前記第２パッケージに封止される１または複数の第２半導体レーザ素子と、前記第２パッケージに固定され、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第２レンズ部材と、を備え、
前記１または複数の第２半導体レーザ素子の数は、前記複数の第１半導体レーザ素子の数よりも一つ以上少なく、
前記第１レンズ部材は、前記複数の第１半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、
前記第２レンズ部材は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、
前記複数の第１半導体レーザ素子には、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のいずれから出射される光の色とも異なる色の第１の光を出射する半導体レーザ素子が含まれ、
前記第１半導体レーザ素子から出射された前記第１の光が通過する前記第１レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第２レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする、第１発光装置及び第２発光装置。
（項２）
前記複数の第１半導体レーザ素子は、５つの半導体レーザ素子で構成され、
前記１または複数の第２半導体レーザ素子は、４つの半導体レーザ素子で構成され、
前記複数の第１半導体レーザ素子には、前記第１の光と異なる色の第２の光を出射する半導体レーザ素子が含まれ、
前記１または複数の第２半導体レーザ素子には、前記第１の光及び第２の光と異なる色の第３の光を出射する半導体レーザ素子とが含まれ、
前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であることを特徴とする、項１に記載の第１発光装置及び第２発光装置。
（項３）
前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面は、各レンズ面が連結し、かつ、同じ方向に並んで設けられ、
前記第２レンズ部材の前記１または複数のレンズ面は、各レンズ面が連結し、かつ、同じ方向に並んで設けられ、
前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面が並ぶ方向における、前記第１レンズ部材の前記レンズ面の幅は、前記第２レンズ部材の前記１または複数のレンズ面が並ぶ方向における、前記第２レンズ部材の前記レンズ面の幅よりも小さいことを特徴とする、項１または項２に記載の第１発光装置及び第２発光装置。
（項４）
前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であり、
前記第２レンズ部材の前記１または複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であることを特徴とする、項１乃至項３のいずれか一項に記載の第１発光装置及び第２発光装置。
（項５）
それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡される、項１乃至項４のいずれか一項に記載の第１発光装置及び第２発光装置と、第３発光装置とであって、
前記第３発光装置は、
前記第２パッケージと同じ外形の第３パッケージと、前記第３パッケージに封止される１または複数の第３半導体レーザ素子と、前記第３パッケージに固定され、前記１または複数の第３半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第３半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第３レンズ部材と、を備え、
前記１または複数の第３半導体レーザ素子の数は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子の数と同じであり、
前記１または複数の第３半導体レーザ素子は全て、前記第１の光を出射する半導体レーザ素子で構成され、
前記第３半導体レーザ素子から出射された前記第１の光が通過する前記第３レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第２レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする、第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
（項６）
前記第１の光は、青色の光であることを特徴とする、項５に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
（項７）
前記第３レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第３半導体レーザ素子から出射される前記第１の光をコリメートする曲率である、項５または項６に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
（項８）
前記第３レンズ部材の前記１または複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であることを特徴とする、項５乃至項７のいずれか一項に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
（項９）
前記第２パッケージと前記第３パッケージは、同一のパッケージである、項５乃至項８のいずれか一項に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
（項１０）
それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡される、項５乃至項９のいずれか一項に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置と、第４発光装置であって、
前記第４発光装置は、
前記第２パッケージと同じ外形の第４パッケージと、前記第４パッケージに封止される複数の第４半導体レーザ素子と、前記第４パッケージに固定され、前記複数の第４半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第４半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第４レンズ部材と、を備え、
前記複数の第４半導体レーザ素子の数は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子の数と同じであり、
前記複数の第４半導体レーザ素子には、赤色の光を出射する半導体レーザ素子と、緑色の光を出射する半導体レーザ素子と、青色の光を出射する半導体レーザ素子とが含まれ、
前記複数の第４半導体レーザ素子のそれぞれから出射された光が通過する前記第４レンズ部材の前記複数のレンズ面の曲率は、前記第１半導体レーザ素子から出射された前記第１の光が通過する前記第１レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする、第１発光装置、第２発光装置、第３発光装置、及び、第４発光装置。

実施形態に記載の発光装置及び発光モジュールは、プロジェクタ、車載ヘッドライト、ヘッドマウントディスプレイ、照明、ディスプレイ等に使用することができる。

１００ 発光装置
１００Ａ 第１発光装置
１００Ｂ 第２発光装置
１００Ｃ 第３発光装置
１００Ｄ 第４発光装置
１００Ｅ 第５発光装置
１０ 基体
１１Ａ 上面
１１Ｂ 下面
１１Ｃ 外側面
１１Ｄ 実装面
１１Ｅ 内側面
１２Ｃ 段差部
１３ 配線パターン
２０ 半導体レーザ素子
２０Ａ 第１半導体レーザ素子
２０Ｂ 第２半導体レーザ素子
２０Ｃ 第３半導体レーザ素子
２０Ｄ 第４半導体レーザ素子
２０Ｅ 第５半導体レーザ素子
３０ サブマウント
３０Ａ 第１サブマウント
３０Ｂ 第２サブマウント
３０Ｃ 第３サブマウント
３０Ｄ 第４サブマウント
３０Ｅ 第５サブマウント
４０ 反射部材
５０ 保護素子
６０ 配線
７０ 蓋部材
８０ レンズ部材
８０Ａ 第１レンズ部材
８０Ｂ 第２レンズ部材
８０Ｃ 第３レンズ部材
８０Ｄ 第４レンズ部材
８０Ｅ 第５レンズ部材
２００ 発光モジュール
９ 配線基板
９Ａ 接続パターン
９Ａ１ 第１接続パターン
９Ａ２ 第２接続パターン

Claims (11)

1. それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡される第１発光装置及び第２発光装置であって、
   前記第１発光装置は、
   第１パッケージと、前記第１パッケージに封止される複数の第１半導体レーザ素子と、前記第１パッケージに固定され、前記複数の第１半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第１半導体レーザ素子から出射された光が通過する複数のレンズ面を有する第１レンズ部材と、を備え、
   前記第２発光装置は、
   前記第１パッケージと同じ外形の第２パッケージと、前記第２パッケージに封止される１または複数の第２半導体レーザ素子と、前記第２パッケージに固定され、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第２レンズ部材と、を備え、
   前記１または複数の第２半導体レーザ素子の数は、前記複数の第１半導体レーザ素子の数よりも一つ以上少なく、
   前記第１レンズ部材は、前記複数の第１半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、
   前記第２レンズ部材は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、
   前記複数の第１半導体レーザ素子には、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のいずれから出射される光の色とも異なる色の第１の光を出射する半導体レーザ素子が含まれ、
   前記第１半導体レーザ素子から出射された前記第１の光が通過する前記第１レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第２レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする、第１発光装置及び第２発光装置。
2. 前記複数の第１半導体レーザ素子は、５つの半導体レーザ素子で構成され、
   前記１または複数の第２半導体レーザ素子は、４つの半導体レーザ素子で構成され、
   前記複数の第１半導体レーザ素子には、前記第１の光と異なる色の第２の光を出射する半導体レーザ素子が含まれ、
   前記１または複数の第２半導体レーザ素子には、前記第１の光及び第２の光と異なる色の第３の光を出射する半導体レーザ素子とが含まれ、
   前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であることを特徴とする、請求項１に記載の第１発光装置及び第２発光装置。
3. 前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面は、各レンズ面が連結し、かつ、同じ方向に並んで設けられ、
   前記第２レンズ部材の前記１または複数のレンズ面は、各レンズ面が連結し、かつ、同じ方向に並んで設けられ、
   前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面が並ぶ方向における、前記第１レンズ部材の前記レンズ面の幅は、前記第２レンズ部材の前記１または複数のレンズ面が並ぶ方向における、前記第２レンズ部材の前記レンズ面の幅よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の第１発光装置及び第２発光装置。
4. 前記第１レンズ部材の前記複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であり、
   前記第２レンズ部材の前記１または複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であることを特徴とする、請求項３に記載の第１発光装置及び第２発光装置。
5. それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の第１発光装置及び第２発光装置と、第３発光装置とであって、
   前記第３発光装置は、
   前記第２パッケージと同じ外形の第３パッケージと、前記第３パッケージに封止される１または複数の第３半導体レーザ素子と、前記第３パッケージに固定され、前記１または複数の第３半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第３半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第３レンズ部材と、を備え、
   前記１または複数の第３半導体レーザ素子の数は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子の数と同じであり、
   前記１または複数の第３半導体レーザ素子は全て、前記第１の光を出射する半導体レーザ素子で構成され、
   前記第３半導体レーザ素子から出射された前記第１の光が通過する前記第３レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第２レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする、第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
6. 前記第１の光は、青色の光であることを特徴とする、請求項５に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
7. 前記第３レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第３半導体レーザ素子から出射される前記第１の光をコリメートする曲率である、請求項６に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
8. 前記第３レンズ部材の前記１または複数のレンズ面はいずれも同じ曲率であることを特徴とする、請求項５に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
9. 前記第２パッケージと前記第３パッケージは、同一のパッケージである、請求項５に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置。
10. それぞれが同じ顧客に、あるいは、異なる顧客に譲渡される、請求項５に記載の第１発光装置、第２発光装置、及び、第３発光装置と、第４発光装置であって、
    前記第４発光装置は、
    前記第２パッケージと同じ外形の第４パッケージと、前記第４パッケージに封止される複数の第４半導体レーザ素子と、前記第４パッケージに固定され、前記複数の第４半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第４半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第４レンズ部材と、を備え、
    前記複数の第４半導体レーザ素子の数は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子の数と同じであり、
    前記複数の第４半導体レーザ素子には、赤色の光を出射する半導体レーザ素子と、緑色の光を出射する半導体レーザ素子と、青色の光を出射する半導体レーザ素子とが含まれ、
    前記複数の第４半導体レーザ素子のそれぞれから出射された光が通過する前記第４レンズ部材の前記複数のレンズ面の曲率は、前記第１半導体レーザ素子から出射された前記第１の光が通過する前記第１レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする、第１発光装置、第２発光装置、第３発光装置、及び、第４発光装置。
11. 第１パッケージと、前記第１パッケージに封止される複数の第１半導体レーザ素子と、前記第１パッケージに固定され、前記複数の第１半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第１半導体レーザ素子から出射された光が通過する複数のレンズ面を有する第１レンズ部材と、を備える第１発光装置と、
    前記第１パッケージと同じ外形の第２パッケージと、前記第２パッケージに封止される１または複数の第２半導体レーザ素子と、前記第２パッケージに固定され、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のそれぞれに対応して前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する１または複数のレンズ面を有する第２レンズ部材と、を備える第２発光装置と、
    前記第１発光装置及び第２発光装置が実装される配線基板と、
    を備え、
    前記１または複数の第２半導体レーザ素子は、少なくとも、前記複数の第１半導体レーザ素子よりも一つ少なく、
    前記第１レンズ部材は、前記複数の第１半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、
    前記第２レンズ部材は、前記１または複数の第２半導体レーザ素子と同数の前記レンズ面を有し、
    前記複数の第１半導体レーザ素子には、前記１または複数の第２半導体レーザ素子のいずれから出射される光の色とも異なる色の光を出射する第３半導体レーザ素子が含まれ、
    前記第３半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第１レンズ部材の前記レンズ面の曲率は、前記第２半導体レーザ素子から出射された光が通過する前記第２レンズ部材の前記レンズ面の曲率と同じであることを特徴とする発光モジュール。

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