CN117458269A

CN117458269A - 多个发光装置和发光模块

Info

Publication number: CN117458269A
Application number: CN202310912331.1A
Authority: CN
Inventors: 榎本圣史; 冈久英一郎
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2022-07-25
Filing date: 2023-07-24
Publication date: 2024-01-26

Abstract

抑制对环境的负担而提供发光装置或发光模块。一种第一发光装置和第二发光装置，第一发光装置具备第一封装、密封于第一封装的多个第一半导体激光元件以及具有多个透镜面的第一透镜部件，第二发光装置具备与第一封装相同的外形的第二封装、密封于第二封装的一个或多个第二半导体激光元件以及具有一个或多个透镜面的第二透镜部件，在多个第一半导体激光元件中，包括出射与从一个或多个第二半导体激光元件中的任一个出射的光的颜色都不同的颜色的第一光的半导体激光元件，从第一半导体激光元件出射的第一光通过的第一透镜部件的透镜面的曲率与从第二半导体激光元件出射的光通过的第二透镜部件的透镜面的曲率相同。

Description

多个发光装置和发光模块

技术领域

本发明涉及多个形态的发光装置和发光模块。

背景技术

在专利文献1中公开了将在形状相同的封装安装有不同数量的激光元件的第一发光装置和第二发光装置安装于一个配线基板的发光模块。另外，在专利文献1中公开了能够灵活地应对所需的激光元件的搭载数量的需求来提供发光模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020－95939

发明内容

发明所要解决的技术问题

对于搭载于发光模块、发光装置的激光元件来说，不限于搭载数量，存在从一个或多个顾客提出各种变化的可能性。另一方面，近年来，在物品的制造时，顾及环境的意识也在提高。例如，也出现了通过谋求库存管理的优化来抑制无谓的损失、从而抑制过剩的环境负担的企业。

对于制造中的技术思想，也要求不仅是以往存在的性能改善这一视角、也交织环境负担这一视角。在响应多个期望而提供物品时，也希望一边抑制对环境的负担一边制造物品。

用于解决技术问题的技术方案

在一实施方式中，公开一种第一发光装置和第二发光装置，分别向相同的顾客或不同的顾客交付，其特征在于，所述第一发光装置具备第一封装、密封于所述第一封装的多个第一半导体激光元件以及固定于所述第一封装且与所述多个第一半导体激光元件分别对应地具有从所述第一半导体激光元件出射的光通过的多个透镜面的第一透镜部件，所述第二发光装置具备与所述第一封装相同的外形的第二封装、密封于所述第二封装的一个或多个第二半导体激光元件以及固定于所述第二封装且与所述一个或多个第二半导体激光元件分别对应地具有从所述第二半导体激光元件出射的光通过的一个或多个透镜面的第二透镜部件，所述一个或多个第二半导体激光元件的数量比所述多个第一半导体激光元件的数量少一个以上，所述第一透镜部件具有与所述多个第一半导体激光元件相同数量的所述透镜面，所述第二透镜部件具有与所述一个或多个第二半导体激光元件相同数量的所述透镜面，在所述多个第一半导体激光元件中，包括出射与从所述一个或多个第二半导体激光元件的任一个出射的光的颜色都不同的颜色的第一光的半导体激光元件，从所述第一半导体激光元件出射的所述第一光通过的所述第一透镜部件的所述透镜面的曲率与从所述第二半导体激光元件出射的光通过的所述第二透镜部件的所述透镜面的曲率相同。

另外，在一实施方式中，公开一种发光模块，其特征在于，具备：第一发光装置，其具备第一封装、密封于所述第一封装的多个第一半导体激光元件以及固定于所述第一封装且与所述多个第一半导体激光元件分别对应地具有从所述第一半导体激光元件出射的光通过的多个透镜面的第一透镜部件；第二发光装置，其具备与所述第一封装相同的外形的第二封装、密封于所述第二封装的一个或多个第二半导体激光元件以及固定于所述第二封装且与所述一个或多个第二半导体激光元件分别对应地具有从所述第二半导体激光元件出射的光通过的一个或多个透镜面的第二透镜部件；配线基板，其供所述第一发光装置和第二发光装置安装；所述一个或多个第二半导体激光元件至少比所述多个第一半导体激光元件少一个，所述第一透镜部件具有与所述多个第一半导体激光元件相同数量的所述透镜面，所述第二透镜部件具有与所述一个或多个第二半导体激光元件相同数量的所述透镜面，在所述多个第一半导体激光元件中，包括出射与从所述一个或多个第二半导体激光元件的任一个出射的光的颜色都不同的颜色的光的第三半导体激光元件，从所述第三半导体激光元件出射的光通过的所述第一透镜部件的所述透镜面的曲率与从所述第二半导体激光元件出射的光通过的所述第二透镜部件的所述透镜面的曲率相同。

通过任一实施方式公开的一个或多个发明的至少一个，可期待能够一边抑制对环境的负担一边提供发光装置、发光模块这一效果。

附图说明

图1是实施方式涉及的第一发光装置和第五发光装置的立体图。

图2是实施方式涉及的第一发光装置和第五发光装置的俯视图。

图3是图2的III-III剖面线处的剖视图。

图4A是图2的IVA-IVA剖面线处的第一透镜部件和第五透镜部件的剖视图。

图4B是图2的IVB-IVB剖面线处的第一透镜部件和第五透镜部件的剖视图。

图5是实施方式涉及的第二发光装置、第三发光装置和第四发光装置的立体图。

图6是实施方式涉及的第二发光装置、第三发光装置和第四发光装置的俯视图。

图7是图6的VII-VII剖面线处的剖视图。

图8A是图6的VIIIA-VIIIA剖面线处的第二透镜部件、第三透镜部件和第四透镜部件的剖视图。

图8B是图6的VIIIB-VIIIB剖面线处的第二透镜部件、第三透镜部件和第四透镜部件的剖视图。

图9是用于说明在实施方式涉及的第一发光装置的内部配置的各构成要素的俯视图。

图10是用于说明在实施方式涉及的第二发光装置的内部配置的各构成要素的俯视图。

图11是用于说明在实施方式涉及的第三发光装置的内部配置的各构成要素的俯视图。

图12是用于说明在实施方式涉及的第四发光装置的内部配置的各构成要素的俯视图。

图13是用于说明在实施方式涉及的第五发光装置的内部配置的各构成要素的俯视图。

图14是实施方式涉及的发光模块的立体图。

图15是实施方式涉及的发光模块的俯视图。

图16是实施方式涉及的配线基板的俯视图。

图17是用于说明在实施方式涉及的发光模块中配置于内部的各构成要素的俯视图。

附图标记说明

100 发光装置；

100A 第一发光装置；

100B 第二发光装置；

100C 第三发光装置；

100D 第四发光装置；

100E 第五发光装置；

10 基体；

11A 上表面；

11B 下表面；

11C 外侧面；

11D 安装面；

11E 内侧面；

12C 台阶部；

13 配线图案；

20 半导体激光元件；

20A 第一半导体激光元件；

20B 第二半导体激光元件；

20C 第三半导体激光元件；

20D 第四半导体激光元件；

20E 第五半导体激光元件；

30 子底座；

30A 第一子底座；

30B 第二子底座；

30C 第三子底座；

30D 第四子底座；

30E 第五子底座；

40 反射部件；

50 保护元件；

60 配线；

70 盖部件；

80 透镜部件；

80A 第一透镜部件；

80B 第二透镜部件；

80C 第三透镜部件；

80D 第四透镜部件；

80E 第五透镜部件；

200 发光模块；

9 配线基板；

9A 连接图案；

9A1第一连接图案；

9A2第二连接图案。

具体实施方式

在本说明书或权利要求书中，对于三角形、四边形等多边形来说，也包括对多边形的角实施了圆角、倒棱、倒角、倒圆等加工的形状在内，称作多边形。另外，不限于角(边的端)，对边的中间部分实施了加工的形状也同样地称作多边形。也就是说，一边将多边形作为基础残留一边实施了局部性的加工的形状包含于本说明书和权利要求书中记载的“多边形”的解释。

另外，不限于多边形，对于梯形、圆形、凹凸等表示特定的形状的词语也是同样的。另外，在处理形成该形状的各边的情况下也是同样的。也就是说，即使在某边中对角、中间部分实施了加工，在“边”的解释中也包含加工后的部分。需要说明的是，在将没有局部性的加工的“多边形”“边”与加工后的形状进行区分的情况下，附加“严格的”，例如记载为“严格的四边形”等。

另外，在本说明书或权利要求书中，上下(上方/下方)、左右、表背、前后(前方/后方)、近前和里侧等记载只不过叙述相对的位置、朝向、方向等关系，也可以与使用时的关系不一致。

另外，在附图中，有时将X方向、Y方向和Z方向等方向使用箭头而示出。该箭头的方向在相同的实施方式涉及的多个附图间是一贯的。另外，在附图中，将记载有X、Y和Z的箭头的方向设为正方向，将与此相反的方向设为负方向。例如，在箭头的尖端记载有X的方向是X方向，且是正方向。需要说明的是，将是X方向且是正方向的方向称作“X的正方向”，将与此相反的方向称作“X的负方向”。对于Y方向和Z方向也是同样的。

另外，在本说明书中，在例如说明构成要素等时有时记载为“部件”“部”。“部件”是指在物理上以单体处理的对象。在物理上以单体处理的对象也能够说成在制造的工序中作为一个部件而处理的对象。另一方面，“部”是指可以在物理上不以单体处理的对象。例如，在局部性地理解一个部件的一部分时使用“部”。

需要说明的是，上述“部件”和“部”的区分记载并非表示在均等论的解释中有意识地限定权利范围这一意思。也就是说，即使存在权利要求书中记载为“部件”的构成要素，申请人也并非以此而认识为将该构成要素在物理上以单体处理对于本发明的应用是必要不可或缺的。

另外，在本说明书或权利要求书中某构成要素存在多个且将各自区分而表述的情况下，有时在该构成要素的开头附记“第一”“第二”而区分。另外，可能存在本说明书和权利要求书中区分的对象不同的情况。因而，即使在权利要求书中记载了进行了与本说明书相同的附记的构成要素，由该构成要素确定的对象也可能在本说明书与权利要求书之间不一致。

例如，在本说明书中存在附记为“第一”“第二”“第三”而区分的构成要素，在将在本说明书中附记有“第一”和“第三”的构成要素向权利要求书记载的情况下，从易读性的观点出发，在权利要求书中有时附记为“第一”“第二”而区分构成要素。在该情况下，在权利要求书中附记为“第一”“第二”的构成要素分别指代在本说明书中附记为“第一”“第三”的构成要素。需要说明的是，该规则的应用对象不限于构成要素，对于其他的对象也合理且灵活地应用。

以下，对用于实施本发明的方式进行说明。而且，一边参照附图，一边对用于实施本发明的具体实施方式进行说明。需要说明的是，用于实施本发明的实施方式不限定于该具体的实施方式。也就是说，图示的实施方式不是实现本发明的唯一的方式。需要说明的是，各附图所示的部件的大小、位置关系等存在为了便于理解而夸张表示的情况。

＜实施方式＞

对实施方式涉及的发光装置100和发光模块200进行说明。另外，作为实施方式涉及的发光装置100，对第一发光装置100A、第二发光装置100B、第三发光装置100C、第四发光装置100D和第五发光装置100E进行说明。图1至图17是用于掉发光装置100和发光模块200的例示性的一方式进行说明的附图。图1是第一发光装置100A和第五发光装置100E的立体图。图2是图1涉及的发光装置100的俯视图。图3是图2的III-III剖面线处的剖视图。需要说明的是，在图3的剖视图中，省略了保护元件50和配线60。图4A是图2的IVA-IVA剖面线处的第一透镜部件80A和第五透镜部件80E的剖视图。图4B是图2的IVB-IVB剖面线处的第一透镜部件80A和第五透镜部件80E的剖视图。图5是第二发光装置100B、第三发光装置100C和第四发光装置100D的立体图。图6是图5涉及的发光装置100的俯视图。图7是图6的VII-VII剖面线处的剖视图。需要说明的是，在图7的剖视图中，省略了保护元件50和配线60。图8A是图6的VIIIA-VIIIA剖面线处的第二透镜部件80B、第三透镜部件80C和第四透镜部件80D的剖视图。图8B是图6的VIIIB-VIIIB剖面线处的第二透镜部件80B、第三透镜部件80C和第四透镜部件80D的剖视图。图9是用于说明在第一发光装置100A的内部配置的各构成要素的俯视图。图10是用于说明在第二发光装置100B的内部配置的各构成要素的俯视图。图11是用于说明在第三发光装置100C的内部配置的各构成要素的俯视图。图12是用于说明在第四发光装置100D的内部配置的各构成要素的俯视图。图13是用于说明在第五发光装置100E的内部配置的各构成要素的俯视图。图14是发光模块200的立体图。图15是发光模块200的俯视图。

图16是发光模块200的配线基板9的俯视图。图17是表示在发光模块200的内部配置的各构成要素的俯视图。

发光装置100具备多个构成要素。在发光装置100所具备的多个构成要素中，包括基体10、一个或多个半导体激光元件20、一个或多个子底座30、一个或多个反射部件40、一个或多个保护元件50、多个配线60、盖部件70和透镜部件80。

发光模块200具备多个构成要素。发光模块200的多个构成要素包括多个发光装置100和配线基板9。另外，多个发光装置100包括后述的第一发光装置100A、第二发光装置100B、第三发光装置100C、第四发光装置100D和第五发光装置100E中的两个以上的发光装置。例如，多个发光装置100包括第一发光装置100A和第二发光装置100B。

需要说明的是，发光装置100和发光模块200也可以除此之外还具备构成要素。例如，发光装置100也可以与一个或多个半导体激光元件20相独立地还具备发光元件。例如，发光模块200也可以具备连接器、热敏电阻等。另外，发光装置100和发光模块200也可以不具备这里举出的多个构成要素的一部分。

对发光装置100和发光模块200的各构成要素进行说明。

(基体10)

基体10具有上表面11A、下表面11B和一个或多个外侧面11C。在俯视下，基体10的外缘形状是矩形。该矩形能够为具有长边和短边的矩形。在图示的基体10中，该矩形的长边方向是与X方向相同的方向，短边方向是与Y方向相同的方向。需要说明的是，在俯视下，基体10的外缘形状也可以不是矩形。

在基体10中，形成有凹形状。从上表面11A形成比上表面11A向下方凹陷的凹形状。由基体10的凹形状划定凹陷。该凹陷在俯视下被上表面11A包围。

上表面11A的内缘划定凹陷的外缘。也就是说，上表面11A的内缘形状和凹陷的外缘形状一致。在俯视下，凹陷的外缘形状是矩形。该矩形能够为具有长边和短边的矩形。在图示的基体10中，该矩形的长边方向是与X方向相同的方向，短边方向是与Y方向相同的方向。需要说明的是，该凹陷的外缘形状也可以不是矩形。

基体10具有安装面11D。另外，基体10具有一个或多个内侧面11E。安装面11D位于比上表面11A靠下方且比下表面11B靠上方处。安装面11D是上表面。因此，安装面11D可以说成与上表面11A不同的上表面。安装面11D是X方向的幅度比Y方向的幅度大的形状的平面。

一个或多个内侧面11E位于比安装面11D靠上方处。一个或多个内侧面11E与上表面11A相交。安装面11D和一个或多个内侧面11E包含于划定基体10的凹陷的多个面。一个或多个内侧面11E相对于安装面11D垂直地设置。这里的垂直容许±3度的差。需要说明的是，内侧面11E也可以相对于安装面11D不垂直。

基体10具有一个或多个台阶部12C。台阶部12C具有上表面和与上表面相交且从上表面向下方延伸的内侧面。台阶部12C的上表面与内侧面11E相交。台阶部12C的内侧面与安装面11D相交。

台阶部12C在俯视下沿着内侧面11E的一部分或全部而形成。一个或多个台阶部12C在俯视下形成于上表面11A的内侧。一个或多个台阶部12C在俯视下形成于一个或多个内侧面11E的内侧。

基体10能够具有多个台阶部12C。多个台阶部12C在俯视下沿着内侧面11E而形成。在多个台阶部12C中，包括在俯视下遍及内侧面11E的全长地沿着内侧面11E而形成的台阶部12C。

在多个台阶部12C中，包括在俯视下沿着第一内侧面11E而形成的台阶部12C(以下，称作第一台阶部)和沿着第二内侧面11E而形成的台阶部12C(以下，称作第二台阶部)。

第一内侧面11E和第二内侧面11E互相对向。第一内侧面11E和第二内侧面11E都是在Y方向上延伸的侧面。第一台阶部12C能够仅沿着第一内侧面11E而形成。第二台阶部12C能够仅沿着第二内侧面11E而形成。需要说明的是，第一台阶部12C或第二台阶部12C也可以沿着连接的两个内侧面11E而形成。多个台阶部12C能够仅由第一台阶部12C和第二台阶部12C构成。

在台阶部12C的上表面设置有一个或多个配线图案13。配线图案13经由通过基体10的内部的配线而与其他的配线图案电连接。其他的配线图案例如设置于基体10的下表面。需要说明的是，配线图案13也可以与设置于上表面11A或外侧面11C的配线图案电连接。

在一个或多个台阶部12C的上表面设置有多个配线图案13。在多个台阶部12C分别能够设置一个或多个配线图案13。通过在台阶部12C的上表面设置配线图案13，能够在比安装面11D高的位置使配线连接。由此，配线的接合处理有时变得容易。需要说明的是，在基体10中，设置配线图案13的部位可以不限于台阶部12C。

基体10能够使用陶瓷作为主材料而形成。另外，基体10也可以通过将使用金属或包含金属的复合物作为主材料而形成的具有安装面11D的底部件和使用陶瓷作为主材料而形成的具有配线图案13的框部件接合而形成。

在这里，主材料是指在成为对象的形成物中质量或体积占据最多的比例的材料。需要说明的是，在由一个材料形成成为对象的形成物的情况下，该材料是主材料。也就是说，某材料是主材料包括该材料占据的比例可能成为100％。

作为陶瓷，例如可举出氮化铝、氮化硅、氧化铝、碳化硅等。作为金属，例如可举出铜、铝、铁、铜钼、铜钨等。或者，作为包含金属的复合物，能够使用铜-金刚石复合材料等。

(半导体激光元件20)

半导体激光元件20具有出射光的光出射面。半导体激光元件20具有上表面、下表面、多个侧面。半导体激光元件20的上表面或侧面成为光出射面。半导体激光元件20具有一个或多个光出射面。

半导体激光元件20的上表面的形状是具有长边和短边的矩形。包括该矩形的短边的侧面能够成为光出射面。需要说明的是，半导体激光元件20的上表面的形状也可以不是矩形。

对于半导体激光元件20，能够采用单发射极的半导体激光元件。另外，对于半导体激光元件20，能够使用存在多个发射极的多发射极的半导体激光元件。

对于半导体激光元件20，例如能够采用出射蓝色的光的发光元件、出射绿色的光的发光元件或出射红色的光的发光元件。需要说明的是，对于半导体激光元件20，也可以采用出射其他的颜色或波长的光的发光元件。

在这里，蓝色的光是指其发光峰值波长处于420nm～494nm的范围内的光。绿色的光是指其发光峰值波长处于495nm～570nm的范围内的光。红色的光是指其发光峰值波长处于605nm～750nm的范围内的光。

半导体激光元件20出射具有指向性的激光。具有扩展的发散光从半导体激光元件20的出射端面出射。半导体激光元件20的出射端面能够说成半导体激光元件20的光出射面。

从半导体激光元件20出射的光在与光的出射端面平行的面中形成椭圆形状的远场图案(以下说成“FFP”)。FFP是从出射端面离开的位置处的出射光的形状、光强度分布。

在这里，将通过FFP的椭圆形状的中心的光(换言之，在FFP的光强度分布中为峰值强度的光)称作在光轴上前进的光或通过光轴的光。另外，将在FFP的光强度分布中相对于峰值强度值具有1/e²以上的强度的光称作主要部分的光。

从半导体激光元件20出射的光的FFP的形状是在与光的出射端面平行的面中层叠方向比与层叠方向垂直的方向长的椭圆形状。层叠方向是在半导体激光元件20中包括活性层的多个半导体层层叠的方向。与层叠方向垂直的方向也能够说成半导体层的面方向。另外，也能够将FFP的椭圆形状的长径方向说成半导体激光元件20的快轴方向，将短径方向说成半导体激光元件20的慢轴方向。

基于FFP的光强度分布，将峰值光强度的1/e²的光强度的光扩展的角度设为半导体激光元件20的光的扩展角。光的扩展角除了峰值光强度的1/e²的光强度之外，例如有时根据峰值光强度的半值的光强度而求出。在本说明书的说明中，在仅说成“光的扩展角”时，是指峰值光强度的1/e²的光强度下的光的扩展角。需要说明的是，可以说快轴方向的扩展角比慢轴方向的扩展角大。

作为发出蓝色的光的半导体激光元件20或发出绿色的光的半导体激光元件20，可举出包含氮化物半导体的半导体激光元件。作为氮化物半导体，例如能够使用GaN、InGaN和AlGaN等GaN系的半导体。作为发出红色的光的半导体激光元件20，可举出包含InAlGaP系、GaInP系、GaAs、AlGaAs等GaAs系的半导体的半导体激光元件。

(子底座30)

子底座30具有上表面、下表面和一个或多个侧面。子底座30在俯视下具有一个方向的长度比与此垂直的方向的长度大的外形。上表面是矩形的形状。上表面能够成为具有短边和长边的矩形的形状。需要说明的是，上表面也可以是正方形的形状。

子底座30由长方体的形状构成。在子底座30中，上表面与下表面之间的距离比其他的对向的2面之间的距离小。将该上表面与下表面之间的距离称作子底座30的厚度。需要说明的是，子底座30的形状可以不限于长方体。

子底座30例如能够使用氮化硅、氮化铝或碳化硅来形成。另外，在子底座30设置有用于与其他的构成要素接合的金属膜。

(反射部件40)

反射部件40具有下表面和反射光的光反射面。另外，光反射面相对于下表面倾斜。也就是说，光反射面的从下表面观察时的配置关系可以是垂直也可以是平行。连结光反射面的下端和上端的直线相对于反射部件40的下表面倾斜。将光反射面相对于下表面的角度或连结光反射面的下端和上端的直线相对于下表面的角度称作光反射面的倾斜角。

在图示的反射部件40中，光反射面是平面，且相对于反射部件40的下表面成45度的倾斜角。需要说明的是，光反射面也可以不是平面，例如也可以是曲面。另外，光反射面的倾斜角也可以不是45度。

反射部件40能够使用玻璃、金属等作为主材料。主材料最好是耐热的材料，例如能够使用石英或BK7(硼硅酸玻璃)等玻璃、铝等金属。反射部件40也能够使用Si作为主材料而形成。若主材料是反射性材料，则能够利用主材料形成光反射面。在与主材料相独立地形成光反射面的情况下，光反射面例如能够使用Ag、Al等金属、Ta₂O₅/SiO₂、TiO₂/SiO₂、Nb₂O₅/SiO₂等电介质多层膜来形成。

在光反射面中，相对于向光反射面照射的光的峰值波长的反射率为90％以上。另外，该反射率也可以为95％以上。另外，也能够使该反射率为99％以上。光反射率为100％以下或小于100％。

(保护元件50)

保护元件50用于防止在特定的元件(例如半导体激光元件)流动过剩的电流而遭受破坏。作为保护元件50，例如可举出稳压二极管。另外，作为稳压二极管，能够采用由Si形成的稳压二极管。

(配线60)

配线60是使两端为接合部的线状的导电性材料。两端的接合部成为与其他的构成要素的接合部分。配线60例如是金属丝。对于金属，例如能够使用金、铝、银、铜等。

(盖部件70)

盖部件70具有下表面和上表面，由长方体的平板形状构成。需要说明的是，也可以不是长方体。盖部件70具有使光透过的透光性。在这里，透光性是指相对于光的透过率为80％以上。需要说明的是，也可以不相对于全部的波长的光具有80％以上的透过率。盖部件70也可以在一部分具有非透光性的区域(不具有透光性的区域)。

盖部件70使用玻璃作为主材料而形成。形成盖部件70的主材料是具有高的透光性的材料。盖部件70不限于玻璃，例如也可以使用蓝宝石作为主材料而形成。

(透镜部件80)

透镜部件80具有上表面、下表面和侧面。透镜部件80对入射的光提供会聚、扩散、准直之类的光学作用，从透镜部件80出射被提供了光学作用的光。

透镜部件80具有一个或多个透镜面。一个或多个透镜面设置于透镜部件80的上表面侧。需要说明的是，也可以设置于透镜部件80的下表面侧。透镜部件80具有分别是平面的上表面和下表面。一个或多个透镜面与上表面相交。一个或多个透镜面在俯视下被上表面包围。在俯视下，透镜部件80具有矩形的外形。透镜部件80的下表面是矩形。

将透镜部件80中的在俯视下与一个或多个透镜面重叠的部分设为透镜部，将不重叠的部分设为非透镜部。在透镜部件80中，在俯视下与上表面重叠的部分包含于非透镜部。也能够将透镜部以包含上表面的假想的平面一分为二时的透镜面侧设为透镜形状部、将下表面侧设为平板形状部而区分。透镜部件80的下表面由透镜部的下表面和非透镜部的下表面构成。

在具有多个透镜面的透镜部件80中，多个透镜面在一方向上连着形成。也就是说，多个透镜面以各透镜面连结且在相同的方向上排列的方式设置。透镜部件80以使各透镜面的顶点位于假想的一条直线上的方式形成。该假想直线是与X方向相同的方向。

在这里，在俯视下，将多个透镜面排列的方向说成连结方向。在俯视下，多个透镜面的连结方向的长度比与该方向垂直的方向的长度大。在图示的透镜部件80中，连结方向是与X方向相同的方向。

在透镜部件80中，透镜面的X方向的曲率和Y方向的曲率相同。需要说明的是，X方向的曲率和Y方向的曲率也可以不同。在透镜部件80中，多个透镜面彼此的曲率相同。需要说明的是，在多个透镜面中，也可以包括与其他的透镜面不同的曲率的透镜面。

透镜部件80具有透光性。透镜部件80的透镜部和非透镜部都具有透光性。透镜部件80例如能够使用BK7等玻璃来形成。

(配线基板9)

配线基板9具有上表面、下表面和侧面。在配线基板9的上表面设置有多个连接图案9A。多个连接图案9A包括第一连接图案9A1和第二连接图案9A2。在配线基板9的上表面设置有多个配线区域。

在配线基板9的连接图案9A上接合其他的构成要素。连接图案9A在配线基板9的上表面中被划分为多个连接区域。在多个连接区域中，包括与配线区域电连接的连接区域。在多个连接区域中，包括不与配线区域电连接的连接区域。

多个连接图案9A分别在俯视下形成同一或相似的连接图案。这里的“同一或相似”是形成相同的包含矩形。另外，包含矩形是指包含连接图案9A的最小的矩形。多个连接图案9A可以说具有相同的包含矩形。需要说明的是，在图16中，将包含矩形用虚线记载，将第一连接图案9A1涉及的包含矩形用附图标记H1记载，将第二连接图案9A2涉及的包含矩形用附图标记H2记载。

第一连接图案9A1和第二连接图案9A2是互相不同的形状的连接图案9A。第一连接图案9A1的连接区域的数量较少。在俯视下，第一连接图案9A1的包含矩形和第二连接图案9A2的包含矩形是相同的大小和形状。

第一连接图案9A1和第二连接图案9A2排列配置。第一连接图案9A1和第二连接图案9A2接近配置。第一连接图案9A1与第二连接图案9A2之间的距离为300μm以上且1000μm以下。

接着，对发光装置100进行说明。以下，对分别是发光装置100的一个形态的、第一发光装置100A、第二发光装置100B、第三发光装置100C、第四发光装置100D和第五发光装置100E进行说明。

在本实施方式中，制造多个发光装置100的人或将多个发光装置100向顾客等第三者交付的人(以下，称作实施者)制造第一发光装置100A、第二发光装置100B、第三发光装置100C、第四发光装置100D和第五发光装置100E中的至少两个以上的方式的发光装置100，或者交付至少两个以上的方式的发光装置100。

实施者将两个以上的方式的发光装置100向相同的顾客交付。或者，实施者将两个以上的方式的发光装置100向不同的顾客交付。例如，将两个以上的方式的发光装置100中的一些方式向某顾客交付，将其他的方式向别的顾客交付。也就是说，接受发光装置100的提供的第三者能够存在多个，但制造或交付的实施者共通。因此，可以说两个以上的方式的发光装置100分别向相同的顾客或不同的顾客交付。换言之，各发光装置100根据与其他的一个以上的发光装置100的关系，向与任一其他的发光装置100相同的顾客交付，或者向与接受所有的其他的发光装置100的交付的顾客都不同的顾客交付。需要说明的是，这里的“人”相比个人设想了企业、营利组织等法人，但也可以是个人。

另外，在本实施方式中，实施者制造或者向第三者交付多个方式的发光装置100安装于配线基板9的发光模块200。实施者也制造或者向第三者交付发光装置100的方式和发光模块200的方式的所有方式。

(第一发光装置100A)

在第一发光装置100A中，多个半导体激光元件20(以下，称作第一半导体激光元件20A)配置于基体10的安装面11D。多个第一半导体激光元件20A密封于第一封装。第一封装是配置第一半导体激光元件20A的内部空间，形成密封的空间。第一封装能够通过使盖部件70向基体10接合而形成。

第一半导体激光元件20A安装于子底座30。第一半导体激光元件20A配置于子底座30的上表面，经由子底座30而安装于安装面11D。需要说明的是，也可以不经由子底座30地安装于安装面11D。另外，也可以是基体10具有成为子底座30的代替的凸部。

第一半导体激光元件20A安装于作为子底座30的一方式的第一子底座30A。第一子底座30A的形状与作为后述的子底座30的其他的一方式的第二子底座30B的形状不同。第一子底座30A在后述的发光装置100的其他的一方式中也能够采用。

多个第一半导体激光元件20A分别配置于互相不同的第一子底座30A。配置于一个第一子底座30A的第一半导体激光元件20A的数量是一个。需要说明的是，也可以是多个第一半导体激光元件20A配置于一个子底座30。

在这里，在俯视下，将与第一半导体激光元件20A的光出射面平行的方向称作第一方向，将与第一方向垂直的方向称作第二方向。在图示的第一发光装置100A中，第一方向是与X方向相同的方向，第二方向是与Y方向相同的方向。

多个第一半导体激光元件20A排列配置。多个第一半导体激光元件20A在X方向上排列配置。X方向能够成为安装面11D的长度方向。

多个第一半导体激光元件20A分别在第二方向上出射光。从多个第一半导体激光元件20A的各光出射面出射以与安装面11D垂直的方向为快轴方向的FFP的光。在图示的第一发光装置100A中，快轴方向是与Z方向相同的方向。

在所有的第一半导体激光元件20A中，慢轴方向的扩展角都为20度以下。需要说明的是，扩展角是比0度大的角度。在俯视下，第一子底座30A的第二方向的长度比第一方向的长度大。

在多个第一半导体激光元件20A中，包括出射第一颜色的光(以下，称作第一光)的一个或多个半导体激光元件20。第一颜色例如是蓝色。需要说明的是，第一颜色也可以不是蓝色。

在多个第一半导体激光元件20A中，包括出射第二颜色的光(以下，称作第二光)的一个或多个半导体激光元件20。第二光是与第一光不同的颜色的光。第二颜色例如是绿色。需要说明的是，第二颜色也可以不是绿色。

可以是，出射第一光的半导体激光元件20和出射第二光的半导体激光元件20中的一方安装于第一子底座30A，另一方安装于与第一子底座30A不同的形状的子底座30。在图示的第一发光装置100A中，所有的第一半导体激光元件20A都安装于第一子底座30A。

在图示的第一发光装置100A中，分别出射第一光的两个以上的半导体激光元件20和分别出射第二光的两个以上的半导体激光元件20包含于多个第一半导体激光元件20A。多个第一半导体激光元件20A由五个半导体激光元件20构成。五个半导体激光元件20由分别出射第一光的两个半导体激光元件和分别出射第二光的三个半导体激光元件20构成。

在第一发光装置100A中，出射第一光的半导体激光元件20的数量与出射第二光的半导体激光元件20的数量之差为3以下。在图示的第一发光装置100A中，该差为1，出射第二光的半导体激光元件20的数量比出射第一光的半导体激光元件20的数量多。

另外，出射第一光的半导体激光元件20与出射第二光的半导体激光元件20相比光电转换效率(WPE：Wall-Plug Efficiency)高。出射第一光的半导体激光元件20的WPE比出射第二光的半导体激光元件20的WPE大10％以上。这样，通过根据WPE的不同来决定半导体激光元件20的数量，能够调整各颜色的光的光量平衡。

在第一发光装置100A中，保护元件50安装于子底座30。保护元件50配置于子底座30的上表面。保护元件50配置于配置第一半导体激光元件20A的子底座30。多个保护元件50配置于互相不同的第一子底座30A。

在第一发光装置100A中，一个或多个反射部件40配置于基体10。反射部件40配置于安装面11D。反射部件40具有光反射面。从多个第一半导体激光元件20A出射的光由一个或多个光反射面反射。光反射面相对于通过光轴的光的行进方向以45度的角度倾斜。由光反射面反射后的光向上方前进。

反射部件40能够与第一半导体激光元件20A一对一地设置。也就是说，配置与第一半导体激光元件20A相同数量的反射部件40。在第一发光装置100A中，多个反射部件40能够在俯视下在第一方向上排列配置。所有的反射部件40都是相同的大小和形状。

反射部件40的光反射面将被照射的主要部分的光的90％以上反射。需要说明的是，也可以相对于多个第一半导体激光元件20A设置一个反射部件40。另外，还可以相对于全部的第一半导体激光元件20A设置一个反射部件40。再或者，第一发光装置100A也可以不具有反射部件40。

在第一发光装置100A中，第一半导体激光元件20A通过多个配线60而与基体10电连接。多个第一半导体激光元件20A中的出射第一光的一个或多个半导体激光元件20与设置于第一台阶部12C的配线图案13电连接，出射第二光的一个或多个半导体激光元件20与设置于第二台阶部12C的配线图案13电连接。

在第一发光装置100A中，与设置于第二台阶部12C的配线图案13电连接的、出射第一光的半导体激光元件20可以没有。与设置于第一台阶部12C的配线图案13电连接的、出射第二光的半导体激光元件20可以没有。能够使出射第一光的半导体激光元件20和出射第二光的半导体激光元件20分别驱动，容易控制各自的输出。

在第一发光装置100A中，盖部件70接合于基体10。盖部件70配置于基体10的上表面。另外，盖部件70位于比台阶部12C靠上方处。另外，通过接合盖部件70，产生由基体10和盖部件70划定的封闭空间。该空间是配置第一半导体激光元件20A的空间。

通过在规定的气氛下将盖部件70向基体10接合，创造出气密密封的封闭空间(密封空间)。通过将配置半导体激光元件20的空间气密密封，能够抑制由集尘引起的品质劣化。盖部件70相对于从第一半导体激光元件20A出射的光具有透光性。从半导体激光元件20出射的主要部分的光的90％以上透过盖部件70而向外部出射。

在第一发光装置100A中，透镜部件80固定于第一封装。透镜部件80配置于盖部件70的上方。透镜部件80接合于盖部件70。作为透镜部件80的一方式的第一透镜部件80A固定于第一封装。第一透镜部件80A的透镜面的数量与作为后述的透镜部件80的其他的一方式的第二透镜部件80B的透镜面的数量不同。第一透镜部件80A在后述的发光装置100的其他的一方式中也能够采用。

从多个第一半导体激光元件20A分别出射的光从第一封装出射，向第一透镜部件80A入射。透过了盖部件70的光向透镜部件80的入射面入射。入射到透镜部件80的入射面的光从透镜面出射。

第一透镜部件80A具有与多个第一半导体激光元件20A相同数量的透镜面。第一透镜部件80A的多个透镜面与多个第一半导体激光元件20A分别对应，从第一半导体激光元件20A出射的光通过对应的透镜面。从各第一半导体激光元件20A出射的主要部分的光通过互相不同的透镜面而从第一透镜部件80A出射。入射到第一透镜部件80A的光例如成为准直后的光而从第一透镜部件80A出射。

第一透镜部件80A所具有的多个透镜面都是相同的曲率。需要说明的是，在这里的相同的曲率中，包括在制造多个透镜部件时产生的交叉。这多个透镜面的X方向的曲率CX1或Y方向的曲率CY1或X方向和Y方向的曲率CX1、CY1是相同的曲率。该透镜面的曲率基于配置于发光装置100的特定的半导体激光元件20而决定。例如，在第一发光装置100A的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定透镜面的曲率。

在第一发光装置100A中，由于配置出射第一光的半导体激光元件20和出射第二光的半导体激光元件20，所以第一透镜部件80A的透镜面未成为对第二光提供期望的光学作用的理想的透镜面的设计。因而，第一透镜部件80A对第一光的光学控制的精度容易比第一透镜部件80A对第二光的光学控制的精度高。

多个第一半导体激光元件20A以避免出射第二光的半导体激光元件20的光出射面和出射第一光的半导体激光元件20的光出射面配置于相同的假想平面上的方式配置。通过以配置出射第一光的半导体激光元件20的位置为基准来调整出射第二光的半导体激光元件20的位置，即使是这样的曲率的透镜面，也能够使对第二光提供的光学作用的精度提高。

透镜部件80的透镜部在与连结方向垂直的方向上配置于靠近基体10的互相位于相反侧的两个外侧面11C中的一方的外侧面11C的位置。透镜部件80的透镜部在连结方向上配置于从基体10的互相位于相反侧的外侧面11C分别离开了相同的距离的位置。

(第二发光装置100B)

在第二发光装置100B中，一个或多个半导体激光元件20(以下，称作第二半导体激光元件20B)配置于基体10的安装面11D。一个或多个第二半导体激光元件20B密封于第二封装。第二封装是配置第二半导体激光元件20B的内部空间，形成密封的空间。第二封装能够通过使盖部件70向基体10接合而形成。

第二封装的外形与第一封装相同。需要说明的是，也可以将在俯视下包含第一封装的最小的矩形和包含第二封装的最小的矩形是相同的形状且第一封装和第二封装是相同的高度包含于“第一封装和第二封装的外形相同”的解释。

第二半导体激光元件20B安装于子底座30。第二半导体激光元件20B安装于第二子底座30B。第二半导体激光元件20B配置于子底座30的上表面，经由子底座30而安装于安装面11D。需要说明的是，也可以不经由子底座30地安装于安装面11D。另外，也可以是基体10具有成为子底座30的代替的凸部。

多个第二半导体激光元件20B配置于互相不同的第二子底座30B。配置于一个第二子底座30B的第二半导体激光元件20B的数量是一个。需要说明的是，也可以是多个第二半导体激光元件20B配置于一个子底座30。

在这里，在俯视下，将与第二半导体激光元件20B的光出射面平行的方向称作第三方向，将与第三方向垂直的方向称作第四方向。在图示的第二发光装置100B中，第三方向是与X方向相同的方向，第四方向是与Y方向相同的方向。

多个第二半导体激光元件20B排列配置。多个第二半导体激光元件20B在X方向上排列配置。X方向能够成为安装面11D的长度方向。

一个或多个第二半导体激光元件20B分别在第四方向上出射光。从一个或多个第二半导体激光元件20B的各光出射面出射以与安装面11D垂直的方向为快轴方向的FFP的光。在图示的第二发光装置100B中，快轴方向是与Z方向相同的方向。

第二子底座30B的第三方向的长度比第一子底座30A的第一方向的长度大。第二子底座30B的第四方向的长度为第一子底座30A的第二方向的长度以下。

一个或多个第二半导体激光元件20B由出射第一颜色以外的颜色的光的半导体激光元件20构成。换言之，在多个第一半导体激光元件20A中，包括出射与从一个或多个第二半导体激光元件20B的任一个出射的光的颜色都不同的颜色的光即第一光的半导体激光元件20。

在一个或多个第二半导体激光元件20B中，包括出射第三颜色的光(以下，称作第三光)的一个或多个半导体激光元件20。一个或多个第二半导体激光元件20B能够全部由出射第三光的半导体激光元件20构成。第三光是与第一光和第二光不同的颜色的光。第三颜色例如是红色。需要说明的是，第三颜色也可以不是红色。

第一光、第二光和第三光是互相不同的颜色的光，是从红色、绿色和蓝色中选择的颜色的光。若将第一发光装置100A和第二发光装置100B合起来，则RGB的光集齐。

第二发光装置100B所具备的一个或多个第二半导体激光元件20B的数量比第一发光装置100A所具备的多个第一半导体激光元件20A的数量少一个以上。在图示的第一发光装置100A和第二发光装置100B中，分别具有的半导体激光元件20的数量之差为1。

在图示的第二发光装置100B中，一个或多个第二半导体激光元件20B由四个半导体激光元件20构成。一个或多个第二半导体激光元件20B都是出射第三光的半导体激光元件20。

在第二发光装置100B中，保护元件50安装于基体10。保护元件50配置于基体10的台阶部12C的上表面。在第二发光装置100B中，一个或多个第二半导体激光元件20B由一个保护元件50保护。

在第二发光装置100B中，一个或多个反射部件40配置于基体10。反射部件40配置于安装面11D。反射部件40具有光反射面。从一个或多个第二半导体激光元件20B出射的光由一个或多个光反射面反射。光反射面相对于通过光轴的光的行进方向以45度的角度倾斜。由光反射面反射后的光向上方前进。

反射部件40与第二半导体激光元件20B一对一地设置。也就是说，配置与第二半导体激光元件20B相同数量的反射部件40。在第二发光装置100B中，多个反射部件40能够在俯视下在第三方向上排列配置。所有的反射部件40都是相同的大小和形状。

对于第一发光装置100A所具有的反射部件40和第二发光装置100B所具有的反射部件40，能够采用相同的大小和形状的反射部件40。需要说明的是，也可以对各发光装置100采用不同的大小和形状的反射部件40。

反射部件40的光反射面将被照射的主要部分的光的90％以上反射。需要说明的是，也可以相对于一个或多个第二半导体激光元件20B设置一个反射部件40。另外，还可以相对于全部的第二半导体激光元件20B设置一个反射部件40。再或者，第二发光装置100B也可以不具有反射部件40。

在第二发光装置100B中，第二半导体激光元件20B通过多个配线60而与基体10电连接。一个或多个第二半导体激光元件20B与设置于第一台阶部12C的配线图案13和设置于第二台阶部12C的配线图案13电连接。

在第二发光装置100B中，盖部件70接合于基体10。盖部件70配置于基体10的上表面。另外，盖部件70位于比台阶部12C靠上方处。另外，通过接合盖部件70，产生由基体10和盖部件70划定的封闭空间。该空间是配置第二半导体激光元件20B的空间。

通过在规定的气氛下将盖部件70向基体10接合，创造出气密密封的封闭空间(密封空间)。通过将配置半导体激光元件20的空间气密密封，能够抑制由集尘引起的品质劣化。盖部件70相对于从第二半导体激光元件20B出射的光具有透光性。从半导体激光元件20出射的主要部分的光的90％以上透过盖部件70而向外部出射。

在第二发光装置100B中，透镜部件80固定于第二封装。透镜部件80配置于盖部件70的上方。透镜部件80接合于盖部件70。第二透镜部件80B固定于第二封装。第二透镜部件80B所具有的透镜面的数量比第一透镜部件80A所具有的透镜面的数量少。在图示的第一发光装置100A和第二发光装置100B中，第一透镜部件80A的透镜面的数量比第二透镜部件80B的透镜面的数量多一个。

从一个或多个第二半导体激光元件20B分别出射的光从第二封装出射，向第二透镜部件80B入射。透过了盖部件70的光向透镜部件80的入射面入射。入射到透镜部件80的入射面的光从透镜面出射。

第二透镜部件80B具有与一个或多个第二半导体激光元件20B相同数量的透镜面。第二透镜部件80B的一个或多个透镜面与一个或多个第二半导体激光元件20B分别对应，从第二半导体激光元件20B出射的光通过对应的透镜面。从各第二半导体激光元件20B出射的主要部分的光通过互相不同的透镜面而从第二透镜部件80B出射。入射到第二透镜部件80B的光例如成为准直后的光而从第二透镜部件80B出射。

第一透镜部件80A的多个透镜面排列的方向上的第一透镜部件80A的透镜面的幅度比第二透镜部件80B的一个或多个透镜面排列的方向上的第二透镜部件80B的透镜面的幅度小。需要说明的是，在这里，在透镜部件80具有两端的透镜面以外的透镜面的情况下，可以以两端以外的透镜面为对象来比较第一透镜部件80A和第二透镜部件80B的透镜面的幅度。再或者，也可以利用全部的透镜面的幅度的平均值来比较第一透镜部件80A和第二透镜部件80B的透镜面的幅度。

第二透镜部件80B所具有的一个或多个透镜面都是相同的曲率。第二透镜部件80B所具有的各透镜面的X方向的曲率CX2或Y方向的曲率CY2或X方向和Y方向的曲率CX2、CY2是相同的曲率。该透镜面的曲率基于配置于发光装置100的特定的半导体激光元件20而决定。例如，即使是第二发光装置100B所具备的第二透镜部件80B，也在第一发光装置100A的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定第二透镜部件80B的透镜面的曲率。

在第二发光装置100B中，由于一个或多个第二半导体激光元件20B不包括出射第一光的半导体激光元件20，所以第二透镜部件80B的透镜面未成为对来自第二半导体激光元件20B的光提供期望的光学作用的理想的透镜面的设计。因而，若假设与要使第一光通过第二透镜部件80B的情况相比，则第二透镜部件80B对第一光的光学控制的精度容易比第二透镜部件80B对第二光的光学控制的精度高。

另一方面，第一透镜部件80A的透镜面、第二透镜部件80B的透镜面的曲率由划一的或统一的设计思想决定。更直截了当地说，取代与搭载的半导体激光元件20不同的多个方式的发光装置100分别对应地准备具有最佳的曲率的透镜面的透镜部件80，根据在发光装置100采用的特定的半导体激光元件20或者根据特定的发光装置100而形成第一透镜部件80A、第二透镜部件80B。通过这样准备透镜部件80，在根据要求的多个颜色变化而制造多个方式的发光装置100的情况下，透镜部件80的库存管理也变得简单，由具有很多库存引起的环境负担被抑制。

第一发光装置100A和第二发光装置100B可以说是具备基于这样的技术思想的透镜部件80的发光装置100。其结果是，从第一半导体激光元件20A出射的第一光通过的第一透镜部件80A的透镜面的曲率与从第二半导体激光元件20B出射的光通过的第二透镜部件80B的透镜面的曲率相同。这两个透镜面的X方向的曲率CX1、CX2彼此或Y方向的曲率CY1、CY2彼此或X方向的曲率CX1、CX2彼此和Y方向的曲率CY1、CY2彼此是相同的曲率。

与在第一发光装置100A中调整了出射第二光的半导体激光元件20的位置同样，第二半导体激光元件20B的位置也基于出射的光而调整。第一发光装置100A中的出射第一光的半导体激光元件20的光出射面和与该半导体激光元件20对应的透镜面的顶点的位置关系和第二发光装置100B中的第二半导体激光元件20B的光出射面和与该第二半导体激光元件20B对应的透镜面的顶点的位置关系不同。具体而言，从光出射面到透镜面为止的通过光轴的光的光路长在出射第一光的半导体激光元件20和第二半导体激光元件20B中不同。通过这样调整第二半导体激光元件20B的位置，即使是这样的曲率的透镜面，也能够使对来自第二半导体激光元件20B的光提供的光学作用的精度提高。

(第三发光装置100C)

在第三发光装置100C中，一个或多个半导体激光元件20(以下，称作第三半导体激光元件20C)配置于基体10的安装面11D。一个或多个第三半导体激光元件20C密封于第三封装。第三封装是配置第三半导体激光元件20C的内部空间，形成密封的空间。第三封装能够通过使盖部件70向基体10接合而形成。

第三封装的外形与第二封装相同。或者，第三封装也可以是与第二封装相同的封装。需要说明的是，也可以将在俯视下包含第二封装的最小的矩形和包含第三封装的最小的矩形是相同的形状且第二封装和第三封装是相同的高度包含于“第二封装和第三封装的外形相同”的解释。

第三半导体激光元件20C安装于子底座30。第三半导体激光元件20C安装于第三子底座30C。第三子底座30C是与第一子底座30A相同的子底座30。换言之，在第三发光装置100C中，能够使用与在第一发光装置100A中使用的子底座30相同的子底座30来安装半导体激光元件20。第三半导体激光元件20C配置于子底座30的上表面，经由子底座30而安装于安装面11D。需要说明的是，也可以不经由子底座30地安装于安装面11D。另外，也可以是基体10具有成为子底座30的代替的凸部。

多个第三半导体激光元件20C配置于互相不同的第三子底座30C。配置于一个第三子底座30C的第三半导体激光元件20C的数量是一个。需要说明的是，也可以是多个第三半导体激光元件20C配置于一个子底座30。

在这里，在俯视下，将与第三半导体激光元件20C的光出射面平行的方向称作第五方向，将与第五方向垂直的方向称作第六方向。在图示的第三发光装置100C中，第五方向是与X方向相同的方向，第六方向是与Y方向相同的方向。

一个或多个第三半导体激光元件20C分别在第六方向上出射光。从一个或多个第三半导体激光元件20C的各光出射面出射以与安装面11D垂直的方向为快轴方向的FFP的光。在图示的第三发光装置100C中，快轴方向是与Z方向相同的方向。

在一个或多个第三半导体激光元件20C中，包括出射第一光的一个或多个半导体激光元件20。一个或多个第三半导体激光元件20C能够全部由出射第一光的半导体激光元件20构成。

第三发光装置100C所具备的一个或多个第三半导体激光元件20C的数量与第二发光装置100B所具备的一个或多个第二半导体激光元件20B的数量相同。

在第三发光装置100C中，保护元件50安装于子底座30。保护元件50配置于配置第三半导体激光元件20C的子底座30。一个或多个保护元件50配置于互相不同的第三子底座30C。

在第三发光装置100C中，一个或多个反射部件40配置于基体10。反射部件40配置于安装面11D。反射部件40具有光反射面。从一个或多个第三半导体激光元件20C出射的光由一个或多个光反射面反射。反射部件40的光反射面将被照射的主要部分的光的90％以上反射。

在第三发光装置100C中，第三半导体激光元件20C通过多个配线60而与基体10电连接。一个或多个第三半导体激光元件20C与设置于第一台阶部12C的配线图案13和设置于第二台阶部12C的配线图案13电连接。

在第三发光装置100C中，盖部件70接合于基体10。盖部件70配置于基体10的上表面。另外，盖部件70位于比台阶部12C靠上方处。另外，通过接合盖部件70，产生由基体10和盖部件70划定的封闭空间。该空间是配置第三半导体激光元件20C的空间。

通过在规定的气氛下将盖部件70向基体10接合，创造出气密密封的封闭空间(密封空间)。通过将配置半导体激光元件20的空间气密密封，能够抑制由集尘引起的品质劣化。盖部件70相对于从第三半导体激光元件20C出射的光具有透光性。从半导体激光元件20出射的主要部分的光的90％以上透过盖部件70而向外部出射。

在第三发光装置100C中，透镜部件80固定于第三封装。透镜部件80配置于盖部件70的上方。透镜部件80接合于盖部件70。第三透镜部件80C固定于第三封装。

第三透镜部件80C具有与一个或多个第三半导体激光元件20C相同数量的透镜面。第三透镜部件80C的一个或多个透镜面与一个或多个第三半导体激光元件20C分别对应，从第三半导体激光元件20C出射的光通过对应的透镜面。从各第三半导体激光元件20C出射的主要部分的光通过互相不同的透镜面而从第三透镜部件80C出射。入射到第三透镜部件80C的光例如成为准直后的光而从第三透镜部件80C出射。

第三透镜部件80C所具有的一个或多个透镜面都是相同的曲率。第三透镜部件80C所具有的各透镜面的X方向的曲率CX2或Y方向的曲率CY2或X方向和Y方向的曲率CX2、CY2是相同的曲率。该透镜面的曲率基于配置于发光装置100的特定的半导体激光元件20而决定。例如，在第一发光装置100A的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定透镜面的曲率。再例如，在第三发光装置100C的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定透镜面的曲率。

第一发光装置100A中的出射第一光的半导体激光元件20的光出射面和与该半导体激光元件20对应的透镜面的顶点的位置关系和第三发光装置100C中的出射第一光的半导体激光元件20的光出射面和与该半导体激光元件20对应的透镜面的顶点的位置关系相同。第三透镜部件80C的透镜面的曲率能够成为使从第三半导体激光元件20C出射的第一光准直的曲率。

从第三半导体激光元件20C出射的第一光通过的第三透镜部件80C的透镜面的曲率与从第二半导体激光元件20B出射的光通过的第二透镜部件80B的透镜面的曲率相同。这两个透镜面的X方向的曲率CX2彼此或Y方向的曲率CY2彼此或X方向的曲率CX2彼此和Y方向的曲率CY2彼此是相同的曲率。

第三透镜部件80C能够成为与第二透镜部件80B相同的透镜部件80。第三发光装置100C具备与第二发光装置100B相同或同等的封装，且具备出射第一光的第三半导体激光元件20C。即使是这样的发光装置100，通过对第二透镜部件80B和第三透镜部件80C采用实质上相同的透镜部件80，透镜部件80的库存管理也变得容易，由具有很多库存引起的环境负担被抑制。

通过组合第一发光装置100A和第二发光装置100B，能够使三个不同的颜色的光出射。由此，例如能够提供RGB光源。另外，通过提供第三发光装置100C，能够使单色的光出射。由此，例如能够提供蓝色光源。例如，在将光源用于投影机等显示图像的用途的情况下，存在利用RGB光源来实现显示色的方法和将蓝色光源和荧光体的荧光组合来实现显示色的方法。作为发光装置100的方式而至少提供第一发光装置100A、第二发光装置100B和第三发光装置100C的实施者能够根据来自顾客的期望而应对地应对这样的提供方式。

另外，在设想了这样的提供方式的情况下，优选使第一透镜部件80A、第二透镜部件80B和第三透镜部件80C中的透镜面的曲率与蓝色的光匹配。这是因为，例如可认为，对于利用后者的方法来实现显示色的顾客来说，尽管从发光装置100仅出射蓝色的光、透镜面却基于蓝色以外的光而设计是不令人满意的。第一光是蓝色在设想了这样的多个提供方式的情况下具有技术意义。

(第四发光装置100D)

在第四发光装置100D中，一个或多个半导体激光元件20(以下，称作第四半导体激光元件20D)配置于基体10的安装面11D。多个第四半导体激光元件20D密封于第四封装。第四封装是配置第四半导体激光元件20D的内部空间，形成密封的空间。第四封装能够通过使盖部件70向基体10接合而形成。

第四封装的外形与第二封装相同。需要说明的是，也可以将在俯视下包含第二封装的最小的矩形和包含第四封装的最小的矩形是相同的形状且第二封装和第四封装是相同的高度包含于“第二封装和第四封装的外形相同”的解释。

第四半导体激光元件20D安装于子底座30。第四半导体激光元件20D安装于第四子底座30D。对于安装某第四半导体激光元件20D的第四子底座30D，能够使用与第一子底座30A相同的子底座30。另外，安装别的第四半导体激光元件20D的第四子底座30D能够使用与第二子底座30B相同的子底座30。第四半导体激光元件20D配置于子底座30的上表面，经由子底座30而安装于安装面11D。需要说明的是，也可以不经由子底座30地安装于安装面11D。另外，也可以是基体10具有成为子底座30的代替的凸部。

在这里，在俯视下，将与第四半导体激光元件20D的光出射面平行的方向称作第七方向，将与第七方向垂直的方向称作第八方向。在图示的第三发光装置100C中，第七方向是与X方向相同的方向，第八方向是与Y方向相同的方向。

多个第四半导体激光元件20D分别在第八方向上出射光。从多个第四半导体激光元件20D的各光出射面出射以与安装面11D垂直的方向为快轴方向的FFP的光。在图示的第四发光装置100D中，快轴方向是与Z方向相同的方向。

在多个第四半导体激光元件20D中，包括出射第一光的一个或多个半导体激光元件20、出射第二光的一个或多个半导体激光元件20和出射第三光的一个或多个半导体激光元件20。或者，在多个第四半导体激光元件20D中，包括出射红色的光的半导体激光元件20、出射绿色的光的半导体激光元件20和出射蓝色的光的半导体激光元件20。

在第四发光装置100D中，出射第一光的半导体激光元件20和出射第二光的半导体激光元件20安装于第一子底座30A，出射第三光的半导体激光元件20安装于第二子底座30B。

第四发光装置100D所具备的多个第四半导体激光元件20D的数量与第二发光装置100B所具备的一个或多个第二半导体激光元件20B的数量相同。或者，第四发光装置100D所具备的多个第四半导体激光元件20D的数量与第三发光装置100C所具备的一个或多个第三半导体激光元件20C的数量相同。

在图示的第四发光装置100D中，多个第四半导体激光元件20D由一个出射第一光的半导体激光元件20、一个出射第二光的半导体激光元件20和两个出射第三光的半导体激光元件20构成。

在第四发光装置100D中，保护出射第一光的半导体激光元件20的保护元件50安装于基体10的第一台阶部12C。保护出射第二光的半导体激光元件20的保护元件50安装于基体10的第一台阶部12C。保护出射第三光的半导体激光元件20的保护元件50安装于基体10的第二台阶部12C。

在第四发光装置100D中，一个或多个反射部件40配置于基体10。反射部件40配置于安装面11D。反射部件40具有光反射面。从多个第四半导体激光元件20D出射的光由一个或多个光反射面反射。反射部件40的光反射面将被照射的主要部分的光的90％以上反射。

在第四发光装置100D中，第四半导体激光元件20D通过多个配线60而与基体10电连接。多个第四半导体激光元件20D中的出射第一光的半导体激光元件20和出射第二光的半导体激光元件20与设置于第一台阶部12C的配线图案13电连接，出射第三光的半导体激光元件20与设置于第二台阶部12C的配线图案13电连接。第一台阶部12C沿着连接的两个内侧面11E而形成。

在多个第四半导体激光元件20D中，出射第一光的半导体激光元件20、出射第二光的半导体激光元件20和出射第三光的半导体激光元件20分别独立地驱动。

在第四发光装置100D中，盖部件70接合于基体10。盖部件70配置于基体10的上表面。另外，盖部件70位于比台阶部12C靠上方处。另外，通过接合盖部件70，产生由基体10和盖部件70划定的封闭空间。该空间是配置第四半导体激光元件20D的空间。

通过在规定的气氛下将盖部件70向基体10接合，创造出气密密封的封闭空间(密封空间)。通过将配置半导体激光元件20的空间气密密封，能够抑制由集尘引起的品质劣化。盖部件70相对于从第四半导体激光元件20D出射的光具有透光性。从半导体激光元件20出射的主要部分的光的90％以上透过盖部件70而向外部出射。

在第四发光装置100D中，透镜部件80固定于第四封装。透镜部件80配置于盖部件70的上方。透镜部件80接合于盖部件70。第四透镜部件80D接合于第四封装。

第四透镜部件80D具有与多个第四半导体激光元件20D相同数量的透镜面。第四透镜部件80D的多个透镜面与多个第四半导体激光元件20D分别对应，从第四半导体激光元件20D出射的光通过对应的透镜面。从各第四半导体激光元件20D出射的主要部分的光通过互相不同的透镜面而从第四透镜部件80D出射。入射到第四透镜部件80D的光例如成为准直后的光而从第四透镜部件80D出射。

第四透镜部件80D所具有的一个或多个透镜面都是相同的曲率。第四透镜部件80D所具有的各透镜面的X方向的曲率CX2或Y方向的曲率CY2或X方向和Y方向的曲率CX2、CY2是相同的曲率。该透镜面的曲率基于配置于发光装置100的特定的半导体激光元件20而决定。例如，在第一发光装置100A的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定透镜面的曲率。再例如，在第四发光装置100D的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定透镜面的曲率。

相对于第一发光装置100A中的出射第一光的半导体激光元件20的光出射面和与该半导体激光元件20对应的透镜面的顶点的位置关系，第四发光装置100D中的出射第一光的半导体激光元件20的光出射面和与该半导体激光元件20对应的透镜面的顶点的位置关系相同，但出射第二光的半导体激光元件20和出射第三光的半导体激光元件20和与这些半导体激光元件20分别对应的透镜面的顶点的位置关系不同。第四透镜部件80D的透镜面的曲率能够成为使从第四半导体激光元件20D出射的第一光准直的曲率。

从第四半导体激光元件20D出射的第一光通过的第四透镜部件80D的透镜面的曲率与从第一半导体激光元件20A出射的第一光通过的第一透镜部件80A的透镜面的曲率相同。另外，从第四半导体激光元件20D出射的第一光以外的光(第二光和第三光)通过的第四透镜部件80D的透镜面的曲率与从第一半导体激光元件20A出射的第一光通过的第一透镜部件80A的透镜面的曲率相同。

从多个第四半导体激光元件20D分别出射的光通过的第四透镜部件80D的多个透镜面的曲率与从第一半导体激光元件20A出射的第一光通过的第一透镜部件80A的透镜面的曲率相同。这些透镜面的X方向的曲率CX2、CX1彼此或Y方向的曲率CY2、CY1彼此或X方向的曲率CX2、CX1彼此和Y方向的曲率CY2、CY1彼此是相同的曲率。

从第四半导体激光元件20D出射的第一光通过的第四透镜部件80D的透镜面的曲率与从第二半导体激光元件20B出射的光通过的第二透镜部件80B的透镜面的曲率相同。这两个透镜面的X方向的曲率CX2、CX1彼此或Y方向的曲率CY2、CY1彼此或X方向的曲率CX2、CX1彼此和Y方向的曲率CY2、CY1彼此是相同的曲率。

第四透镜部件80D能够成为与第二透镜部件80B相同的透镜部件。第四发光装置100D具备与第二发光装置100B同等的封装，且具备出射第一光的第四半导体激光元件20D。即使是这样的发光装置100，通过对第二透镜部件80B和第四透镜部件80D采用实质上相同的透镜部件80，透镜部件80的库存管理也变得简单，由具有很多库存引起的环境负担被抑制。

对于分别能够采用相同的透镜部件80的第三发光装置100C和第四发光装置100D来说，能够利用第三发光装置100C使单色的光出射，能够利用第四发光装置100D使三个不同的颜色的光出射。作为发光装置100的方式而至少提供第三发光装置100C和第四发光装置100D的实施者能够一边通过使用同等的封装和透镜部件80来抑制环境负担，一边提供与作为使用于显示图像的用途的光源而已经叙述的两个方法分别对应的发光装置100。

作为使三个不同的颜色的光出射的方式，实现组合了第一发光装置100A和第二发光装置100B的方式和第四发光装置100D的方式。作为发光装置100的方式而至少提供第一发光装置100A、第二发光装置100B和第四发光装置100D的实施者能够根据从顾客期望的光的输出而提供适当的方式。

(第五发光装置100E)

在第五发光装置100E中，多个半导体激光元件20(以下，称作第五半导体激光元件20E)配置于基体10的安装面11D。多个第五半导体激光元件20E密封于第五封装。第五封装是配置第五半导体激光元件20E的内部空间，形成密封的空间。第五封装能够通过使盖部件70向基体10接合而形成。

第五封装的外形与第一封装相同。或者，第五封装也可以是与第三封装相同的封装。需要说明的是，也可以将在俯视下包含第二封装的最小的矩形和包含第三封装的最小的矩形是相同的形状且第二封装和第三封装是相同的高度包含于“第二封装和第三封装的外形相同”的解释。

第五半导体激光元件20E安装于子底座30。第五半导体激光元件20E安装于第五子底座30E。第五子底座30E是与第一子底座30A相同的子底座30。换言之，在第五发光装置100E中，能够使用与在第一发光装置100A中使用的子底座30相同的子底座30来安装半导体激光元件20。第五半导体激光元件20E配置于子底座30的上表面，经由子底座30而安装于安装面11D。需要说明的是，也可以不经由子底座30地安装于安装面11D。另外，也可以是基体10具有成为子底座30的代替的凸部。

多个第五半导体激光元件20E配置于互相不同的第五子底座30E。配置于一个第五子底座30E的第五半导体激光元件20E的数量是一个。需要说明的是，也可以是多个第五半导体激光元件20E配置于一个子底座30。

在这里，在俯视下，将与第五半导体激光元件20E的光出射面平行的方向称作第九方向，将与第九方向垂直的方向称作第十方向。在图示的第五发光装置100E中，第九方向是与X方向相同的方向，第十方向是与Y方向相同的方向。

多个第五半导体激光元件20E分别在第十方向上出射光。从多个第五半导体激光元件20E的各光出射面出射以与安装面11D垂直的方向为快轴方向的FFP的光。在图示的第五发光装置100E中，快轴方向是与Z方向相同的方向。

在多个第五半导体激光元件20E中，包括出射第一光的一个或多个半导体激光元件20。多个第五半导体激光元件20E能够全部由出射第一光的半导体激光元件20构成。

第五发光装置100E所具备的多个第五半导体激光元件20E的数量比第三发光装置100C所具备的一个或多个第三半导体激光元件20C的数量多。第五发光装置100E所具备的多个第五半导体激光元件20E的数量与第一发光装置100A所具备的多个第一半导体激光元件20A的数量相同。

在第五发光装置100E中，保护元件50安装于子底座30。保护元件50配置于配置第五半导体激光元件20E的子底座30。一个或多个保护元件50配置于互相不同的第五子底座30E。

在第五发光装置100E中，一个或多个反射部件40配置于基体10。反射部件40配置于安装面11D。反射部件40具有光反射面。从一个或多个第三半导体激光元件20C出射的光由一个或多个光反射面反射。反射部件40的光反射面将被照射的主要部分的光的90％以上反射。

在第五发光装置100E中，第五半导体激光元件20E通过多个配线60而与基体10电连接。多个第五半导体激光元件20E与设置于第一台阶部12C的配线图案13和设置于第二台阶部12C的配线图案13电连接。

在第五发光装置100E中，盖部件70接合于基体10。盖部件70配置于基体10的上表面。另外，盖部件70位于比台阶部12C靠上方处。另外，通过接合盖部件70，产生由基体10和盖部件70划定的封闭空间。该空间是配置第五半导体激光元件20E的空间。

在第五发光装置100E中，透镜部件80固定于第五封装。透镜部件80配置于盖部件70的上方。透镜部件80接合于盖部件70。第五透镜部件80E固定于第五封装。

第五透镜部件80E具有与多个第五半导体激光元件20E相同数量的透镜面。第五透镜部件80E的多个透镜面与多个第五半导体激光元件20E分别对应，从第五半导体激光元件20E出射的光通过对应的透镜面。从各第五半导体激光元件20E出射的主要部分的光通过互相不同的透镜面而从第五透镜部件80E出射。入射到第五透镜部件80E的光例如成为准直后的光而从第五透镜部件80E出射。

第五透镜部件80E所具有的一个或多个透镜面都是相同的曲率。第五透镜部件80E所具有的各透镜面的X方向的曲率CX1或Y方向的曲率CY1或X方向和Y方向的曲率CX1、CY1是相同的曲率。该透镜面的曲率基于配置于发光装置100的特定的半导体激光元件20而决定。例如，在第五发光装置100E的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定透镜面的曲率。再例如，在第三发光装置100C的设计上，基于配置出射第一光的半导体激光元件20的位置，以对该半导体激光元件20提供期望的光学作用的方式决定透镜面的曲率。

第三发光装置100C中的出射第一光的半导体激光元件20的光出射面和与该半导体激光元件20对应的透镜面的顶点的位置关系和第五发光装置100E中的出射第一光的半导体激光元件20的光出射面和与该半导体激光元件20对应的透镜面的顶点的位置关系相同。第五透镜部件80E的透镜面的曲率能够成为使从第五半导体激光元件20E出射的第一光准直的曲率。

从第五半导体激光元件20E出射的第一光通过的第五透镜部件80E的透镜面的曲率与从第一半导体激光元件20A出射的第一光以外的光(第二光)通过的第一透镜部件80A的透镜面的曲率相同。这两个透镜面的X方向的曲率CX1彼此或Y方向的曲率CY1彼此或X方向的曲率CX1彼此和Y方向的曲率CY1彼此是相同的曲率。

从第五半导体激光元件20E出射的第一光通过的第五透镜部件80E的透镜面的曲率与从第二半导体激光元件20B出射的光通过的第二透镜部件80B的透镜面的曲率相同。这两个透镜面的X方向的曲率CX1、CX2彼此或Y方向的曲率CY1、CY2彼此或X方向的曲率CX1、CX2彼此和Y方向的曲率CY1、CY2彼此是相同的曲率。

第五透镜部件80E能够成为与第一透镜部件80A相同的透镜部件80。第五发光装置100E具备与第一发光装置100A同等的封装，且具备出射第一光的第五半导体激光元件20E。即使是这样的发光装置100，通过对第一透镜部件80A和第五透镜部件80E采用实质上相同的透镜部件80，透镜部件80的库存管理也变得简单，由具有很多库存引起的环境负担被抑制。

第五发光装置100E具备与第三发光装置100C相同或同等的封装，且出射第一光的半导体激光元件20的数量比第三发光装置100C多。若准备有是相同的曲率且透镜面的数量不同的第三透镜部件80C和第五透镜部件80E，则提供出射相同的颜色的光且出射的光量不同的发光装置100也是容易的。

通过组合第一发光装置100A和第二发光装置100B，能够使三个不同的颜色的光出射。由此，例如能够提供RGB光源。另外，通过提供第五发光装置100E，能够使单色的光出射。作为发光装置100的方式而至少提供第一发光装置100A、第二发光装置100B和第五发光装置100E的实施者能够根据来自顾客的期望而灵活地应对这样的提供方式。

(发光模块200)

在发光模块200中，多个发光装置100安装于配线基板9。对第一连接图案9A1连接某发光装置100，对第二连接图案9A2连接别的发光装置100。例如，能够对这两个发光装置100采用第一发光装置100A和第二发光装置100B。

另外，第一发光装置100A和第二发光装置100B安装于配线基板9的发光模块200的实施者能够是制造或者向第三者交付两个第三发光装置100C安装于配线基板的发光模块的实施者。或者，该实施者能够是制造或者向第三者交付两个第五发光装置100E安装于配线基板的发光模块的实施者。或者，该实施者能够是制造或者向第三者交付第三发光装置100C和第五发光装置100E安装于配线基板的发光模块的实施者。

在发光模块200中，这两个发光装置100都以相同的朝向配置于配线基板9。这两个发光装置100都以使透镜部件80的透镜部靠近相同的方向的方式排列配置。需要说明的是，在发光模块200中，也可以将这两个发光装置100在俯视下以另一方相对于一方旋转180度的朝向配置。

以上，对本发明涉及的实施方式进行了说明，但本发明并非严格地限定于实施方式涉及的发光装置和发光模块。也就是说，本发明并非只要不限定于由实施方式公开的发光装置和发光模块的外形、构造就无法实现。本发明能够不将必要充分地具备在实施方式中说明的发光装置或发光模块的全部的构成要素作为必须地应用。例如，在权利要求书中未记载由实施方式公开的发光装置或发光模块的构成要素的一部分的情况下，对于该一部分的构成要素来说，允许代替、省略、形状的变形、材料的变更等本领域技术人员的设计的自由度，在该基础上确定权利要求书所记载的发明适用。

工业实用性

实施方式所记载的发光装置和发光模块能够在投影机、车载前照灯、头戴显示器、照明、显示器等中使用。

Claims

1.一种第一发光装置和第二发光装置，分别向相同的顾客或不同的顾客交付，其特征在于，

所述第一发光装置具备第一封装、密封于所述第一封装的多个第一半导体激光元件以及固定于所述第一封装且与所述多个第一半导体激光元件分别对应地具有从所述第一半导体激光元件出射的光通过的多个透镜面的第一透镜部件，

所述第二发光装置具备与所述第一封装相同的外形的第二封装、密封于所述第二封装的一个或多个第二半导体激光元件以及固定于所述第二封装且与所述一个或多个第二半导体激光元件分别对应地具有从所述第二半导体激光元件出射的光通过的一个或多个透镜面的第二透镜部件，

所述一个或多个第二半导体激光元件的数量比所述多个第一半导体激光元件的数量少一个以上，

所述第一透镜部件具有与所述多个第一半导体激光元件相同数量的所述透镜面，

所述第二透镜部件具有与所述一个或多个第二半导体激光元件相同数量的所述透镜面，

在所述多个第一半导体激光元件中，包括出射与从所述一个或多个第二半导体激光元件的任一个出射的光的颜色都不同的颜色的第一光的半导体激光元件，

从所述第一半导体激光元件出射的所述第一光通过的所述第一透镜部件的所述透镜面的曲率与从所述第二半导体激光元件出射的光通过的所述第二透镜部件的所述透镜面的曲率相同。

2.根据权利要求1所述的第一发光装置和第二发光装置，其特征在于，

所述多个第一半导体激光元件由五个半导体激光元件构成，

所述一个或多个第二半导体激光元件由四个半导体激光元件构成，

在所述多个第一半导体激光元件中，包括出射与所述第一光不同的颜色的第二光的半导体激光元件，

在所述一个或多个第二半导体激光元件中，包括出射与所述第一光和第二光不同的颜色的第三光的半导体激光元件，

所述第一透镜部件的所述多个透镜面都是相同的曲率。

3.根据权利要求1或2所述的第一发光装置和第二发光装置，其特征在于，

所述第一透镜部件的所述多个透镜面以各透镜面连结且在相同的方向上排列的方式设置，

所述第二透镜部件的所述一个或多个透镜面以各透镜面连结且在相同的方向上排列的方式设置，

所述第一透镜部件的所述多个透镜面排列的方向上的所述第一透镜部件的所述透镜面的幅度比所述第二透镜部件的所述一个或多个透镜面排列的方向上的所述第二透镜部件的所述透镜面的幅度小。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的第一发光装置和第二发光装置，其特征在于，

所述第一透镜部件的所述多个透镜面都是相同的曲率，

所述第二透镜部件的所述一个或多个透镜面都是相同的曲率。

5.一种第一发光装置、第二发光装置和第三发光装置，是分别向相同的顾客或不同的顾客交付的权利要求1至4中任一项所述的第一发光装置和第二发光装置、以及第三发光装置，其特征在于，

所述第三发光装置具备与所述第二封装相同的外形的第三封装、密封于所述第三封装的一个或多个第三半导体激光元件以及固定于所述第三封装且与所述一个或多个第三半导体激光元件分别对应地具有从所述第三半导体激光元件出射的光通过的一个或多个透镜面的第三透镜部件，

所述一个或多个第三半导体激光元件的数量与所述一个或多个第二半导体激光元件的数量相同，

所述一个或多个第三半导体激光元件全部由出射所述第一光的半导体激光元件构成，

从所述第三半导体激光元件出射的所述第一光通过的所述第三透镜部件的所述透镜面的曲率与从所述第二半导体激光元件出射的光通过的所述第二透镜部件的所述透镜面的曲率相同。

6.根据权利要求5所述的第一发光装置、第二发光装置和第三发光装置，其特征在于，

所述第一光是蓝色的光。

7.根据权利要求5或6所述的第一发光装置、第二发光装置和第三发光装置，

所述第三透镜部件的所述透镜面的曲率是使从所述第三半导体激光元件出射的所述第一光准直的曲率。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的第一发光装置、第二发光装置和第三发光装置，其特征在于，

所述第三透镜部件的所述一个或多个透镜面都是相同的曲率。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的第一发光装置、第二发光装置和第三发光装置，

所述第二封装和所述第三封装是相同的封装。

10.一种第一发光装置、第二发光装置、第三发光装置和第四发光装置，是分别向相同的顾客或不同的顾客交付的、权利要求5至9中任一项所述的第一发光装置、第二发光装置和第三发光装置、以及第四发光装置，其特征在于，

所述第四发光装置具备与所述第二封装相同的外形的第四封装、密封于所述第四封装的多个第四半导体激光元件以及固定于所述第四封装且与所述多个第四半导体激光元件分别对应地具有从所述第四半导体激光元件出射的光通过的一个或多个透镜面的第四透镜部件，

所述多个第四半导体激光元件的数量与所述一个或多个第二半导体激光元件的数量相同，

在所述多个第四半导体激光元件中，包括出射红色的光的半导体激光元件、出射绿色的光的半导体激光元件以及出射蓝色的光的半导体激光元件，

从所述多个第四半导体激光元件分别出射的光通过的所述第四透镜部件的所述多个透镜面的曲率与从所述第一半导体激光元件出射的所述第一光通过的所述第一透镜部件的所述透镜面的曲率相同。

11.一种发光模块，其特征在于，具备：

第一发光装置，其具备第一封装、密封于所述第一封装的多个第一半导体激光元件以及固定于所述第一封装且与所述多个第一半导体激光元件分别对应地具有从所述第一半导体激光元件出射的光通过的多个透镜面的第一透镜部件；

第二发光装置，其具备与所述第一封装相同的外形的第二封装、密封于所述第二封装的一个或多个第二半导体激光元件以及固定于所述第二封装且与所述一个或多个第二半导体激光元件分别对应地具有从所述第二半导体激光元件出射的光通过的一个或多个透镜面的第二透镜部件；

配线基板，其供所述第一发光装置和第二发光装置安装；

所述一个或多个第二半导体激光元件至少比所述多个第一半导体激光元件少一个，

在所述多个第一半导体激光元件中，包括出射与从所述一个或多个第二半导体激光元件的任一个出射的光的颜色都不同的颜色的光的第三半导体激光元件，

从所述第三半导体激光元件出射的光通过的所述第一透镜部件的所述透镜面的曲率与从所述第二半导体激光元件出射的光通过的所述第二透镜部件的所述透镜面的曲率相同。