JPWO2020175303A1 - 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール - Google Patents

Abstract

高い放熱性を実現できる可能光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュールを提供する。光素子搭載用パッケージは、光を反射する光学部品と、光素子が搭載される第１搭載部並びに光学部品が搭載された第２搭載部を含んだ凹部を有する基体とを備える。そして、光学部品は、反射面と、反射面上の透過膜とを有し、透過膜の表面が反射面に対して傾斜している。電子装置は、上記の光素子搭載用パッケージに光素子が搭載され構成される。電子モジュールは、上記のモジュール用基板に電子装置が搭載されて構成される。

Description

本発明は、光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュールに関する。

従来、レーザチップが搭載されたＴＯ（Transistor Outline）−Ｃａｎ型の半導体レーザがある（例えば、特開２００４−０３１９００号公報を参照）。

本開示に係る光素子搭載用パッケージは、
光を反射する光学部品と、
光素子が搭載される第１搭載部並びに前記光学部品が搭載された第２搭載部を含んだ凹部を有する基体と、
を備え、
前記光学部品は、反射面と、前記反射面上の透過膜とを有し、前記透過膜の表面が前記反射面に対して傾斜している。

本開示に係る電子装置は、上記の光素子搭載用パッケージと、前記第１搭載部に搭載された光素子と、を備える構成とした。

本開示に係る電子モジュールは、
上記の電子装置と、前記電子装置を搭載したモジュール用基板と、を備える。

本開示の実施形態１に係る電子装置を示す分解斜視図である。 実施形態１に係る電子装置を示す縦断面図である。 図２の光学部品の部位を拡大した図である。 光学部品の実装方法を示すもので、第１例の説明図である。 光学部品の実装方法を示すもので、第２例の説明図である。 透過膜を有する反射面の光路図である。 図５Ａの一部の拡大図である。 透過膜がない比較例の反射面の光路図である。 光学部品のパラメータとビーム特性との関係を示すもので、透過膜の傾斜角度とビーム特性との関係グラフである。 光学部品のパラメータとビーム特性との関係を示すもので、反射面角度とビーム特性との関係グラフである。 光学部品のパラメータとビーム特性との関係を示すもので、透過膜の屈折率とビーム特性との関係グラフである。 透過膜の形態が異なる光学部品の変形例１を示す図である。 透過膜の形態が異なる光学部品の変形例２を示す図である。 透過膜の形態が異なる光学部品の変形例３を示す図である。 透過膜の形態が異なる光学部品の変形例４を示す図である。 基材の形態が異なる光学部品の変形例５を示す図である。 光学部品の接合形態１を示す説明図である。 光学部品の接合形態１を示す説明図である。 光学部品の接合形態２を示す説明図である。 光学部品の接合形態２を示す説明図である。 光学部品の接合形態３を示す説明図である。 光学部品の接合形態３を示す説明図である。 光学部品の接合形態４を示す説明図である。 光学部品の接合形態４を示す説明図である。 光学部品の接合形態５を示す説明図である。 光学部品の接合形態５を示す説明図である。 光学部品の接合形態６を示す説明図である。 光学部品の接合形態６を示す説明図である。 本開示の実施形態２に係る電子装置を示す分解斜視図である。 本開示の実施形態のモジュール装置を示す縦断面図である。

以下、本開示の各実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

（実施形態１）
図１は、本開示の実施形態１に係る電子装置を示す分解斜視図である。図２は、実施形態１に係る電子装置を示す縦断面図である。図３は、図２の光学部品の部位を拡大した図である。以下では、基体２の第１主面Ｓｕの側を上方、第２主面Ｓｂの側を下方として各方向の説明を行うが、説明中の各方向は電子装置１０が使用される際の方向と一致している必要はない。

実施形態１に係る電子装置１０は、第１主面Ｓｕ、第２主面Ｓｂ及び第１主面Ｓｕに開口した凹部３を有する基体２と、凹部３内に搭載される光素子１１及び光学部品８と、凹部３の開口を閉鎖する蓋体９とを備える。蓋体９は、光を透過する材料（ガラス又は樹脂）から構成され、基体２の第１主面Ｓｕに接合材を介して接合される。電子装置１０から蓋体９、光素子１１及びサブマウント１２を除いた構成が、光素子搭載用パッケージに相当する。

基体２は、主に絶縁材料から構成された基体上部２Ａと、金属から構成された基体下部２Ｂと、を有する。基体上部２Ａには、上下方向に貫通する貫通孔３ａが設けられている。基体下部２Ｂには、貫通孔３ａと連通する凹穴３ｂが設けられている。基体上部２Ａと基体下部２Ｂとは接合され、接合されたときに凹穴３ｂと貫通孔３ａとが連通し、上方に開口した凹部３が構成される。

基体上部２Ａの基本的な形状部分は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体又はガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料により構成される。上記の部分は、例えば焼結前のセラミックス材料であるセラミックグリーンシートを、打ち抜き加工又は金型加工などにより所定形状に成形し、焼結することで製造できる。基体上部２Ａには、さらに、第１主面Ｓｕに配置された電極Ｄ１〜Ｄ４（図１、図２）と、内部に通された配線導体とが含まれる。これらの導体は、焼結前にセラミックグリーンシートの所定位置に導体ペーストを塗布又は充填し、セラミックグリーンシートと一緒に焼結することで形成することができる。なお、基体上部２Ａの側面における角部の切欠きは無くてもよい。

基体下部２Ｂは、例えば銅、アルミなどの熱伝導性の高い金属材料から構成され、例えばプレス成形等により形成することができる。基体下部２Ｂの凹穴３ｂには、光素子１１がサブマウント１２を介して搭載される第１搭載部４と、光学部品８が搭載される第２搭載部５とが含まれる。第１搭載部４は、例えば水平方向に拡がる平面状の面である。平面状とは、厳密な平面、並びに、小さな凹凸を無視すれば平面と見なせる面を含む概念である。第２搭載部５は、水平方向に対して傾斜した平面状の面である。第２搭載部５は、第１搭載部４から離れるほど上方に位置する方向に傾斜している。第２搭載部５は、第１搭載部４よりも低い溝部５ａを有していてもよい。第２搭載部５は、光学部品８の一端部を位置決めする凹角部５ｂ（図２）を有する。なお、基体下部２Ｂは、基体上部２Ａと同様のセラミックス材料により構成されてもよい。基体下部２Ｂがセラミックス材料により構成される場合、金型加工等により形成することができる。また、基体上部２Ａ及び基体下部２Ｂは、同じ焼結体とする場合には、一体に形成されてもよい。

光素子１１は、例えばレーザダイオード（半導体レーザ）である。光素子１１は、指向性を有する発光素子であればよい。光素子１１はサブマウント１２の上面に接合材を介して接合され、サブマウント１２が第１搭載部４の上面に接合材を介して接合されている。光素子１１の光の出射方向は、第１搭載部４の上面又はサブマウント１２の上面に沿った方向（例えば水平方向）で、第２搭載部５の方を向く。光素子１１は、ボンディングワイヤＷ１、Ｗ２及びサブマウント１２の配線導体を介して基体上部２Ａの凹部３内の電極Ｄ３、Ｄ４と電気的に接続される。凹部３内の電極は、凹部３外の電極Ｄ１、Ｄ２と、配線導体を介して接続されており、電極Ｄ１、Ｄ２を介して電力が入力されることで光素子１１が駆動する。

光学部品８は、平板ミラーであり、光素子１１から入射された光を、上方に反射する。反射された光は、蓋体９を介して電子装置１０の上方へ出射される。図３に示すように、光学部品８は、平板状の基材８ａと、基材８ａの一面に形成された反射膜８ｂと、反射膜８ｂ上に形成された透過膜８ｃとを含む。基材８ａは、例えばガラス、Ａｌ、Ａｇ、Ｓｉなどの金属、又は有機材料から構成される。基材８ａが金属から構成される場合、反射膜８ｂは省略されてもよく、上記の場合、基材８ａの一面が反射面として機能する。反射面は平面形状であってよい。反射膜８ｂは、その表面が反射面として機能する。反射膜８ｂは、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｒなどの金属膜であり、蒸着、スパッタ、めっきなどの薄膜製造技術によって成形される。透過膜８ｃは、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ、Ｔａ２Ｏ５、誘電体多層膜、ＭｇＦ２、シリコンアクリル系コートなど、光を透過する材料から構成される。透過膜（保護膜）８ｃは、反射面を保護する。透過膜８ｃは、位置に依らない一様な屈折率、一様な透明度を有する。透過膜８ｃは、表面Ｓ１（図３）が反射面Ｓ２（図３）に対して傾斜するように、厚み勾配を有する。

図４Ａ及び図４Ｂは、光学部品の実装方法を示す第１例の説明図と第２例の説明図である。

光学部品８を第２搭載部５へ実装する際、光学部品８の一方の縁部が、第２搭載部５の凹角部５ｂに突き当てられることで、位置決めされる。そして、位置決めされた状態で、光学部品８が第２搭載部５に接合される。光学部品８は、ＳｎＡｇＣｕ、ＡｕＳｕ等の半田材、Ａｇ、Ｃｕ等を主成分とする金属ナノ粒子焼結材、並びに、アルミナ、ジルコニア等を主成分とする無機接着剤などの接合材を介して、第２搭載部５に接合される。図４Ａに示すように、光学部品８は、基体２の第２主面Ｓｂを水平に配置した状態で第２搭載部５に実装されてもよい。上記の実装の場合、光学部品８は水平面に対して傾斜した状態で、第２搭載部５上に配置され、重力で一方の縁部が凹角部５ｂに突き当てられることで、光学部品８が位置決めされる。そして、接合材を固化させることで、光学部品８を高い位置精度で実装できる。あるいは、図４Ｂに示すように、光学部品８は、第２搭載部５を水平にした基体２の配置で実装されてもよい。上記の実装の場合、光学部品８及び第２搭載部５が水平な状態で接合材が固化される。上記の実装方法により、光学部品８の高い傾斜角の精度が得られる。

図５Ａ〜図５Ｃは、透過膜を有する反射面の光路図、その拡大図、透過膜がない比較例の反射面の光路図である。

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、透過膜８ｃに入射する光、並びに、透過膜８ｃから外へ進行する光は、透過膜８ｃの表面において屈折する。さらに、透過膜８ｃに厚みがあることで、透過膜８ｃを通過し反射面で反射された光は、入射位置と異なる位置から出射される。さらに、透過膜８ｃの厚み勾配により、透過膜８ｃから外へ進行する光の角度は、図５Ｃのように入射光が透過膜８ｃの表面で全反射した場合の角度よりも垂直に近い角度となる。上記の作用により、反射面で全反射する図５Ｃの光学部品８Ｒの構成と比較して、図５Ａ及び図５Ｂの構成の方が、ビーム拡がり角を小さくできる。上記のビーム特性の変化は、透過膜８ｃの作用によって得られ、透過膜８ｃの厚み勾配、傾斜角度、屈折率等を変化させることで、ビームの拡がり角及び傾きなどの特性を様々に変更できる。

図６Ａ〜図６Ｃは、光学部品の所定のパラメータとビーム特性との関係を示すもので、それぞれ、透過膜の傾斜角度とビーム特性との関係グラフ、反射面角度とビーム特性との関係グラフ、透過膜の屈折率とビーム特性との関係グラフである。ビーム傾きは鉛直方向を０°として表わしている。図６Ａの値は、反射面角度を４５°、透過膜８ｃの屈折率を１．５とした固定条件で計算されている。図６Ｂの値は、透過膜８ｃの傾斜角を１０°、透過膜８ｃの屈折率を１．５とした固定条件で計算されている。図６Ｃの値は、反射面の角度を４０°、透過膜８ｃの傾斜角を１０°とした固定条件で計算されている。反射面の角度は、水平方向を０°として表わしている。透過膜８ｃの傾斜角度とは、反射面に対する透過膜８ｃの表面の角度を意味し、第１搭載部４から離れるほど透過膜８ｃの厚みが小さくなる傾斜をプラスの値として表わしている。透過膜８ｃの屈折率は、透過膜８ｃの材料により変えることができる。例えば成分の異なる光学ガラス材料により屈折率１．４〜１．８を実現でき、成分の異なる樹脂系材料により屈折率１．５〜１．９を実現できる。

図６Ａ〜図６Ｃに示すように、光学部品８の反射面の傾斜角度、透過膜８ｃの傾斜角度、並びに、透過膜８ｃの屈折率は、適宜変更できる。これらのパラメータの選定により、光素子１１のビーム特性が同一であっても、電子装置１０から出射される光のビーム特性（出射角度及びビーム拡がり）を適宜調整することができる。

本実施形態１においては、透過膜８ｃの傾斜角及び屈折率の選定により、透過膜８ｃが無い場合と比べて、光学部品８の反射面の傾斜角度を４５°より小さい角度としつつ、光学部品８の反射光が鉛直方向に近い角度とされる。上記の構成が採用されることで、光学部品８の反射面の傾斜角度が小さい分、厚み勾配を有する透過膜８ｃが無い構成と比較して、電子装置１０の高さ寸法を低減でき、かつ、所望角度へのビームの出射を実現す
ることができる。

また、本実施形態１においては、透過膜８ｃの傾斜角及び屈折率の選定により、電子装置１０の出射光のビーム拡がり角が、光素子１１の出射光のビーム拡がり角よりも小さくなる構成が採用される。上記の構成とすることで、光素子１１のビーム拡がり角が、要求されたビーム拡がり角よりも大きい場合でも、透過膜８ｃの選定により、ビーム拡がり角の要求に応じることができる。逆に、透過膜８ｃの傾斜角及び屈折率の選定により、電子装置１０の出射光のビーム拡がり角が、光素子１１の出射光のビーム拡がり角よりも大きくなるように構成されてもよい。上記の構成とすることで、光素子１１のビーム拡がり角が、要求されたビーム拡がり角よりも小さい場合でも、透過膜８ｃの選定により、ビーム拡がり角の要求に応じることができる。

図７Ａ〜図７Ｄは、透過膜の形態が異なる光学部品の変形例１〜変形例４をそれぞれ示す。

平板ミラーである光学部品８は、例えば図７Ａ及び図７Ｂに示すように、反射面の全面に透過膜８ｃが形成されてもよいし、図７Ｃ及び図７Ｄに示すように、反射面の縁部分Ｅ１、Ｅ２を除いて透過膜８ｃが形成されてもよい。また、図７Ａ及び図７Ｃに示すように、透過膜８ｃの最も薄い部分が厚みほぼゼロとなる構成が採用されてもよいし、図７Ｂ及び図７Ｄに示すように、透過膜８ｃの最も薄い部分が厚みを有する構成が採用されてもよい。

厚み勾配を有する透過膜８ｃは、蒸着又はスパッタリングなどの真空成膜装置において、成形材料の発生源に対して、反射面を真正面に向けた状態よりも傾斜させて配置し、成膜処理を行うことで製造することができる。上記の製造方法により、成形材料の発生源に近いほど膜が厚く、遠くなるほど膜が薄い厚み勾配が形成される。

あるいは、厚み勾配を有する透過膜８ｃは、反射膜８ｂを有する複数の基材８ａを傾斜させた状態に配列され、スプレーによるコーティング処理を行うことで製造することができる。ここで、複数の基材８ａは、コーティング液が反射面から奥方の面に伝わったり、流れ落ちたりしないよう、ジク上に隙間を詰められて配列される。反射面に吹き付けられたコーティング液は、ジク上で隙間が詰められて配置されている反射面の奥方に多く溜まる。多く溜まったコーティング液は、表面張力で反射面全体に拡がり、スプレーに近い方ほど薄く、スプレーから遠い奥方ほど厚い透過膜８ｃが形成される。

縁部分を避けた透過膜８ｃは、真空成膜装置又はスプレーにより透過膜８ｃを形成する際に、マスキングを行うことで形成することができる。

本実施形態１においては、光学部品８が、図７Ａ〜図７Ｄのいずれかの平板ミラーであり、透過膜８ｃの厚みが第１搭載部４に近いほど厚い構成が採用される。上記の構成によれば、透過膜８ｃが硬化する際の応力により、第１搭載部４に近い方で基材８ａが内反りする。内反りとは、基材８ａの透過膜８ｃ側が縮み、裏面が延びる向きの反りを意味する。基材８ａの内反りは、成膜で生じる透過膜８ｃの応力に起因し、透過膜８ｃが厚いほど大きな応力が生じることから、透過膜８ｃの厚い方で大きな内反りが生じる。基材８ａの内反りにより、光素子１１の近い方で、出射光の反射角をより立ち上げる（鉛直近くにする）ことができ、光学部品８の光素子１１の近い側から光素子１１の方へ反射してしまう光の戻り光を削減できる。戻り光の削減により、光素子１１の信頼性及び寿命を向上できる。

図８は、基材の形態が異なる光学部品の変形例５を示す。

光学部品８の基材８ａは、図８に示すように、第１搭載部４に近い方が厚い構成としてもよい。上記の構成によれば、光素子１１からの熱が光学部品８へ伝達した場合に、上記の熱が伝わりやすい方に位置する基材８ａが厚いことで、熱による光学部品８の歪み（変形）を低減できる。したがって、光素子１１の発熱に起因する光学部品８の歪みが低減し、よって電子装置１０からの出射光の光路が発熱に起因してズレてしまうことが抑制される。なお、図８では、透過膜８ｃの厚みが第１搭載部４に近い方が薄くなる構成を採用しているが、透過膜８ｃ傾斜方向は上記構成の逆であってもよく、その場合でも、発熱に起因する光路の変位抑制という効果が同様に奏される。

図９Ａ１〜図１０Ｃ２は、光学部品の接合形態１〜接合形態６を示す説明図である。図９Ａ１〜図９Ｃ１、図１０Ａ１〜図１０Ｃ１は、接合された光学部品８の裏面図である。図９Ａ２〜図９Ｃ２、図１０Ａ２〜図１０Ｃ２は、光学部品８及び第２搭載部５の縦断面図である。

光学部品８は、接合形態１に示すように、光学部品８の裏面全体が接合材Ｆを介して第２搭載部５に接合されていてもよい。ＳｎＡｇなどの半田を接合材として使用する場合、接合材が溶けた際に、表面張力により光学部品８の裏面全体に接合材Ｆが広がり、裏面全体が第２搭載部５に接合される。

金属ナノ粒子焼結材、又は、無機接着材を用いて接合する場合、接合形態２から接合形態６に示すように、光学部品８の裏面の一部のみに接合材Ｆが、塗布及び固化されて、光学部品８が第２搭載部５に接合されてもよい。部分的な接合箇所は、光学部品８の裏面中央、角部、前後方向に延びる縦辺部、左右方向に延びる横辺部、又は、これらのいずれかの組み合わせとしてもよい。部分接合とすることで、接合材Ｆから光学部品８へ加わる応力の緩和、並びに、基材８ａと第２搭載部５との接触面積の低減により、第２搭載部５を介して基材８ａへ熱が伝わることが低減され、光学部品８の熱変形を抑制することができる。よって、光素子１１の発熱に起因した出射光の光路の変位を抑制することができる。

以上のように、実施形態１に係る電子装置１０及び光素子搭載用パッケージによれば、凹部３内に光素子１１と光学部品８とを搭載する構成により、表面実装型の形態が実現され、小型でも高い放熱性が得られる。さらに、光学部品８により光素子１１からの光を反射することで、光を上方に出射することができる。加えて、透過膜８ｃの表面が反射面に対して傾斜した光学部品８を採用することで、光素子１１のビーム特性が固定されていても、光学部品８の選定により、ビームの傾斜角並びに拡がり角についての要求に容易に応じることができる。

さらに、実施形態１に係る電子装置１０及び光素子搭載用パッケージによれば、光学部品８が平板ミラーであり、第２搭載部５には、光学部品８の一端部を位置決めする凹角部５ｂが設けられている。したがって、光学部品８の実装精度の向上と、実装処理の容易化とを図ることができる。

さらに、実施形態１に係る電子装置１０及び光素子搭載用パッケージによれば、光学部品８の透過膜８ｃが、第１搭載部４に近い部位が、第１搭載部４から遠い部位よりも厚い。したがって、ビームの拡がり角を縮小化できる。さらに、光学部品８が平板ミラーであれば、透過膜８ｃの応力により第１搭載部４に近い方において基材８ａを内反りさせることができ、よって、光素子１１への戻り光を低減でき、光素子１１の信頼性の向上及び長寿命化を図ることができる。

さらに、実施形態１に係る電子装置１０及び光素子搭載用パッケージによれば、光学部品８が平板ミラーであり、基材８ａの第１搭載部４に近い部位が、第１搭載部４から遠い部位よりも厚い。したがって、光素子１１から拡散される熱が光学部品８に伝達する場合に、熱が多く伝達される方において光学部品８の熱容量を大きくできる。よって、光素子１１の発熱に起因する光学部品８の歪み量の低減、延いては、発熱に起因する出射光の光路の変位を抑制することができる。

さらに、実施形態１に係る電子装置１０及び光素子搭載用パッケージによれば、光学部品８の裏面には、第２搭載部５に接合された部分と非接合部分とが含まれる。したがって、基体２（基体下部２Ｂ）から光学部品８へ加わる応力の低減、基体２（基体下部２Ｂ）から光学部品８へ伝わる熱の低減を図ることができる。したがって、電子装置１０から出射される光の安定性及び信頼性の向上を図ることができる。

（実施形態２）
図１１は、本開示の実施形態２に係る電子装置を示す分解斜視図である。実施形態２において、実施形態１と同様の構成要素については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

実施形態２に係る電子装置１０Ｅは、凹部３を有する基体２Ｅと、凹部３内に搭載される光素子１１及び光学部品８Ｅと、凹部３の開口を閉鎖する蓋体９とを有する。電子装置１０Ｅから蓋体９、光素子１１及びサブマウント１２を除いた構成が、光素子搭載用パッケージに相当する。

基体２Ｅは、主に絶縁材料から構成される。基体２Ｅの基本的な形状部分は、実施形態１の基体上部２Ａと同様にセラミックス材料から構成される。上記の基本的な形状部分における、凹部３内の上面、第２主面Ｓｂ、第１主面Ｓｕの凹部３の開口周りなどには、電極が形成され、基本的な形状部分の内部には、電極間を電気的に接続する配線導体が形成されている。凹部３には、水平な平面状の第１搭載部４Ｅと、水平な平面状の第２搭載部５Ｅとが含まれる。第１搭載部４Ｅには、実施形態１と同様にサブマウント１２を介して光素子１１が実装される。第２搭載部５Ｅには、ブロック形状の光学部品８Ｅが搭載される。光学部品８Ｅは、水平な底面と底面に対して傾斜した反射面とを有し、反射面には、実施形態１と同様の透過膜８ｃが形成されている。

以上のように、実施形態２の電子装置１０Ｅ及び光素子搭載用パッケージにおいても、凹部３内に光素子１１と光学部品８Ｅとを搭載する構成により、表示面実装型の形態が実現され、小型でも高い放熱性を得ることができる。さらに、光学部品８により光素子１１からの光を反射することで、光を上方に出射できる。加えて、透過膜８ｃの表面が反射面と傾斜した光学部品８Ｅが採用されることで、光素子１１のビーム特性が固定されていても、光学部品８の選定により、ビームの傾斜角並びに拡がり角についての要求に容易に応じることができる。

なお、実施形態２の電子装置１０Ｅ及び光素子搭載用パッケージにおいては、第２搭載部５Ｅの代わりに、実施形態１の第２搭載部５と同様の形状の搭載部が採用され、実施形態２の光学部品８Ｅの代わりに、実施形態１の光学部品８が採用されてもよい。上記の採用によっても、実施形態１で説明した当該形態により得られる効果が同様に奏される。

また、実施形態２の電子装置１０Ｅ及び光素子搭載用パッケージにおいては、基体２Ｅの代わりに、実施形態１の基体上部２Ａ及び基体下部２Ｂのように、基体の上部と下部とで材料が異なり、下部が金属材料から形成される基体が採用されてもよい。上記の採用により、光素子１１の放熱性の一段の向上を図ることができる。

＜電子モジュール＞
図１２は、本開示の実施形態に係るモジュール装置を示す縦断面図である。

本開示の実施形態に係る電子モジュール１００は、モジュール用基板１１０に電子装置１０を実装して構成される。モジュール用基板１１０には、電子装置１０に加えて、他の電子装置、電子素子及び電気素子などが実装されていてもよい。モジュール用基板１１０には、電極パッド１１１、１１２が設けられ、電子装置１０は、電極パッド１１１に半田等の接合材１１３を介して接合されている。また、電子装置１０の電極Ｄ１、Ｄ２が、モジュール用基板１１０の電極パッド１１２とボンディングワイヤＷ１１、Ｗ１２を介して接続され、これらを介してモジュール用基板１１０から電子装置１０へ信号が出力されるように構成されてもよい。

あるいは、本開示の実施形態に係る電子モジュール１００は、モジュール用基板１１０に実施形態２の電子装置１０Ｅが実装された構成でもよい。上記構成の場合、電子装置１０Ｅの第２主面Ｓｂに設けられた電極と、モジュール用基板１１０の電極パッド１１１とが半田等の接合材を介して接合され、これらを介して信号が電子装置１０Ｅへ送られる構成としてもよい。

以上のように、本実施形態に係る電子モジュール１００によれば、電子装置１０により、要求に応じたビーム特性を有する光を、少ない部品スペースにおいて出射させることができるという効果が得られる。

以上、本開示の各実施形態について説明した。しかし、上記の各実施形態は一例に過ぎない。本実施形態の説明は、全ての局面において例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。本開示は、相互に矛盾しない限り、適宜、組み合わせ、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。そして、例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

本開示は、光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュールに利用できる。

Claims (7)

1. 光を反射する光学部品と、
   光素子が搭載される第１搭載部並びに前記光学部品が搭載された第２搭載部を含んだ凹部を有する基体と、
   を備え、
   前記光学部品は、反射面と、前記反射面上の透過膜とを有し、前記透過膜の表面が前記反射面に対して傾斜している光素子搭載用パッケージ。
2. 前記光学部品は平板ミラーであり、
   前記第２搭載部は、前記平板ミラーの一方の縁部を位置決めする凹角部を含む、
   請求項１記載の光素子搭載用パッケージ。
3. 前記透過膜は、前記第１搭載部に近い部位が前記第１搭載部から遠い部位よりも厚い、
   請求項１又は請求項２に記載の光素子搭載用パッケージ。
4. 前記光学部品は一面に前記反射面が含まれる基材を有し、
   前記基材の前記第１搭載部に近い部位が、前記第１搭載部から遠い部位よりも厚い、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージ。
5. 前記光学部品の裏面には前記第２搭載部に接合された部分と非接合部分とが含まれる、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージ。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージと、
   前記第１搭載部に搭載された光素子と、
   を備える電子装置。
7. 請求項６記載の電子装置と、
   前記電子装置を搭載したモジュール用基板と、
   を備える電子モジュール。

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