JP2018101692A - 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】反射光の集光性が高い発光素子搭載用パッケージおよび発光装置を提供する。【解決手段】発光素子搭載用パッケージは、基板と、第１台座と、第２台座とを備える。基板は、平板状である。第１台座は、基板のおもて面から突出し、発光素子が搭載される搭載面を有する。第２台座は、おもて面から突出し、第１台座に隣接して設けられ、第１台座に対して傾斜し発光素子が発光する光をおもて面が向かう方向に反射させる反射面が設けられる傾斜面を有する。そして、傾斜面は、第１台座側が凹面とされている。【選択図】図１Ａ

Description

開示の実施形態は、発光素子搭載用パッケージおよび発光装置に関する。

従来、発光素子を搭載するための発光素子搭載用パッケージとして、基板上に設けられる台座と、かかる台座に対して傾斜する反射面とを有し、台座上に搭載される発光素子から放射される光を反射面で上方に反射させるパッケージが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開平８−１１６１２７号公報

しかしながら、従来の発光素子搭載用パッケージは、発光素子から所定の放射角で広がって放射される光を、平坦な反射面で反射させることにより、反射光がさらに広がってしまうことから、反射光の集光性が悪いという問題がある。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、反射光の集光性が高い発光素子搭載用パッケージおよび発光装置を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る発光素子搭載用パッケージは、基板と、第１台座と、第２台座とを備える。前記基板は、平板状である。前記第１台座は、前記基板のおもて面から突出し、発光素子が搭載される搭載面を有する。前記第２台座は、前記おもて面から突出し、前記第１台座に隣接して設けられ、前記第１台座に対して傾斜し前記発光素子が発光する光を前記おもて面が向かう方向に反射させる反射面が設けられる傾斜面を有する。そして、前記傾斜面は、前記第１台座側が凹面とされている。

また、実施形態の一態様に係る発光装置は、上記に記載の発光素子搭載用パッケージと、前記発光素子搭載用パッケージの前記搭載面に搭載される発光素子と、前記発光素子搭載用パッケージの前記傾斜面に設けられる反射面と、を備える。

実施形態の一態様によれば、反射光の集光性が高い発光素子搭載用パッケージおよび発光装置が提供可能となる。

図１Ａは、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージの斜視図である。 図１Ｂは、図１Ａに示すＡ−Ａ線の矢視断面図である。 図１Ｃは、図１Ａに示すＢ−Ｂ線の矢視断面図である。 図１Ｄは、図１Ａに示すＣ−Ｃ線の矢視断面図である。 図２Ａは、実施形態の変形例１に係る発光素子搭載用パッケージの断面図である。 図２Ｂは、実施形態の変形例２に係る発光素子搭載用パッケージの断面図である。 図２Ｃは、実施形態の変形例３に係る発光素子搭載用パッケージの断面図である。 図２Ｄは、実施形態の変形例４に係る発光素子搭載用パッケージの拡大斜視図である。 図３は、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージの一製造工程を示す平面図である。 図４は、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージの別の一製造工程を示す平面図である。 図５は、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージの別の一製造工程を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する発光素子搭載用パッケージおよび発光装置の実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜発光素子搭載用パッケージの概要＞
最初に、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１の概要について、図１Ａおよび図１Ｂを用いて説明する。

図１Ａに示すように、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１は、平板状の基板１０と、第１台座１１と、第２台座１２とを備える。第１台座１１と第２台座１２とは、いずれも基板１０のおもて面１０ａから上方に突出する。第１台座１１の上面には搭載面１１ａが設けられ、かかる搭載面１１ａに発光素子３０が搭載される。

第２台座１２は、第１台座１１に隣接して設けられるとともに、第１台座１１および基板１０のおもて面１０ａに対して傾斜する傾斜面１２ａを有する。傾斜面１２ａには光を反射する反射面１３が設けられる。反射面１３は、発光素子３０の放射面３０ａからおもて面１０ａに沿い第２台座１２に向かって放射される光を、おもて面１０ａが向かう方向（図では上方）に反射させるように傾斜している。

ここで、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１においては、傾斜面１２ａは第１台座１１側が凹面とされている。ここで、第１台座１１側が凹面とされているとは、図１Ｂに示すように、傾斜面１２ａの全体が凹面となる場合の他、第１台座１１側の基点を中心にして部分的に凹面が形成されている場合も含まれる意である。

これにより、図１Ｂに示すように、発光素子３０の放射面３０ａから所定の放射角α１で広がって放射される光Ｌ１を、内側に集まりながら上方に反射される光Ｌ２として、傾斜面１２ａに設けられる反射面１３で反射させることができる。

すなわち、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１では、反射面１３で反射する光Ｌ２を内側に集めることができる。したがって、反射光（光Ｌ２）の集光性が高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

また、図１Ｂに示すように、傾斜面１２ａは、発光素子３０における所定の光軸Ｘ１と交わる箇所を基点に折れ曲がっているとよい。すなわち、光軸Ｘ１を基点に折れ曲がる傾斜面１２ａ１と傾斜面１２ａ２とを有するように傾斜面１２ａを形成するとよい。

これにより、光軸Ｘ１から両側に広がる光Ｌ１を、傾斜面１２ａ１と傾斜面１２ａ２とに設けられる反射面１３で、均等に集まるように反射させることができる。したがって、反射光（光Ｌ２）の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

また、図１Ｂに示すように、傾斜面１２ａ１と傾斜面１２ａ２とは、光軸Ｘ１を軸に線対称に形成されるとよい。これにより、傾斜面１２ａ１と傾斜面１２ａ２とに設けられる反射面１３から、それぞれ均等に集まるように光Ｌ２を反射させることができる。したがって、反射光（光Ｌ２）の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

さらに、図１Ｂに示した基板１０のおもて面１０ａと平行な切断面の断面視において、光軸Ｘ１とは垂直な垂直軸Ｘ２と、傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）との角度である折れ角α２は、傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）の端部付近で、発光素子３０の放射角α１と等しいとよい。ここで、「折れ角α２は放射角α１と等しい」とは、折れ角α２と放射角α１との角度差が２（°）以内の範囲まで含まれるという意味である。

このように、折れ角α２と放射角α１とを等しくすることにより、発光素子３０から放射角α１でたとえば放射される光Ｌ１を、かかる光Ｌ１に対して略垂直に設けられる傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）で正反対の向きに反射させることができる。したがって、反射光（光Ｌ２）の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

なお、反射面１３において一定以上の反射率を確保できる場合には、傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）の折れ角α２を、発光素子３０の放射角α１より大きくしてもよい。これにより、反射面１３で反射される光Ｌ２をすべて内側に反射させることができることから、反射光（光Ｌ２）の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

また、図１Ａに示すように、基板１０のおもて面１０ａを基準とした場合の第２台座１２の高さは、第１台座１１の高さより高くするとよい。これにより、発光素子３０から上方に広がるように放射される光を、そのまま通過させることなく反射面１３で反射させることができる。したがって、反射光の光量が大きい発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

なお、基板１０のおもて面１０ａを基準とした場合の第１台座１１の高さをｈ１とし、第２台座１２の高さをｈ２とした場合、ｈ２／ｈ１の値は１．３以上にするとよい。これにより、反射光の光量をより大きくすることができる。また、ｈ２／ｈ１の値を２．５以下にすることにより、パッケージの低背化を図ることができる。

第２台座１２の傾斜面１２ａに設けられる反射面１３は、たとえば、金属粉末を焼結させたメタライズ膜と、かかるメタライズ膜の表面に形成されためっき膜とで構成すればよい。または、かかるメタライズ膜にミラーを実装して反射面１３を構成してもよい。

このように、反射面１３を構成するにあたり、第２台座１２を構成するセラミックスの表面に高い強度で接着させることができるメタライズ膜をベースに構成することにより、信頼性の高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

なお、メタライズ膜の表面にめっき膜を形成して反射面１３を構成する場合、たとえば、下層にＮｉ膜を形成し、その表面側にハンダ膜またはＡｕ−Ｓｎめっき膜を形成すればよい。

引き続き、図１Ａ〜図１Ｄを参照しながら、発光素子搭載用パッケージＡ１のさらなる詳細な構成について説明する。

実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１は、基板１０と第１台座１１と第２台座１２とがセラミックスで一体的に形成されている。すなわち、発光素子搭載用パッケージＡ１には、発光素子３０が搭載される第１台座１１と、外部に熱を放出する機能を有する基板１０との間に、異種材料同士で構成され大きな熱抵抗を生じさせる界面が設けられていない。

これにより、基板１０と第１台座１１との間の熱抵抗を小さくすることができることから、第１台座１１から基板１０に効率よく熱を伝えることができる。したがって、放熱性の高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

さらに、発光素子搭載用パッケージＡ１は、基板１０と第１台座１１または第２台座１２との間を接合する工程が不要となるとともに、ハンダなどの接合材も不要となる。したがって、製造コストの低い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

発光素子搭載用パッケージＡ１は、セラミックスにより形成されている。かかるセラミックスとしては、たとえば、アルミナ、シリカ、ムライト、コージエライト、フォルステライト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素またはガラスセラミックスなどが適している。また、発光素子搭載用パッケージＡ１は、熱伝導率が高く、かつ熱膨張率が発光素子３０に近いという点から、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分として含んでいることが好ましい。

ここで、「窒化アルミニウムを主成分として含んでいる」とは、発光素子搭載用パッケージＡ１が窒化アルミニウムを８０質量％以上含んでいることをいう。発光素子搭載用パッケージＡ１に含まれる窒化アルミニウムが８０質量％未満の場合、発光素子搭載用パッケージＡ１の熱伝導率が低下することから、放熱性に支障が生じる可能性がある。

さらに、発光素子搭載用パッケージＡ１は、窒化アルミニウムを９０質量％以上含んでいることが好ましい。窒化アルミニウムの含有量を９０質量％以上とすることにより、発光素子搭載用パッケージＡ１の熱伝導率を１５０Ｗ／ｍＫ以上にすることができることから、放熱性に優れた発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

図１Ａに示すように、発光素子搭載用パッケージＡ１において、第１台座１１の搭載面１１ａには素子用端子１４ａが設けられ、基板１０のおもて面１０ａには第１台座１１に隣接して別の素子用端子１４ｂが設けられる。かかる素子用端子１４ａ、１４ｂは、基板１０の表面および内部に延びる配線により、おもて面１０ａの所定の箇所に設けられ外部電源（不図示）に接続される電源用端子１８ａ、１８ｂにそれぞれ接続されている。

ここで、素子用端子１４ａ、１４ｂや電源用端子１８ａ、１８ｂは、金属粉末を焼結させたメタライズ膜で形成すればよい。メタライズ膜は、基板１０や第１台座１１を構成するセラミックスの表面に高い強度で接着させることができることから、信頼性の高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

また、かかるメタライズ膜の表面にＮｉなどのめっき膜を形成してもよい。さらに、かかるめっき膜の表面に、ハンダやＡｕ−Ｓｎめっき膜を設けてもよい。

以降においては、図１Ｃおよび図１Ｄを参照しながら、素子用端子１４ａ、１４ｂと、電源用端子１８ａ、１８ｂとをそれぞれ接続する具体的な配線構成について説明する。

図１Ｃに示すように、発光素子搭載用パッケージＡ１において、素子用端子１４ａには、側面導体１５と、平面導体１６と、基板側ビア導体１７ａとがこの順に結線されている。そして、基板側ビア導体１７ａは、基板１０の内部で、基板１０の面方向に延びる配線導体１９ａの一端側に接続されている。

かかる配線導体１９ａは、シールリング状導体２１の下方を通過して、他端側が電源用端子１８ａの下方に到達するように延びている。そして、配線導体１９ａの他端側と電源用端子１８ａとが、端子側ビア導体２０ａにより電気的に接続されている。

すなわち、電源用端子１８ａは、端子側ビア導体２０ａ、配線導体１９ａ、基板側ビア導体１７ａ、平面導体１６および側面導体１５を経由して、素子用端子１４ａと電気的に接続されている。

また、図１Ｄに示すように、電源用端子１８ｂは、別の端子側ビア導体２０ｂ、別の配線導体１９ｂおよび別の基板側ビア導体１７ｂを経由して、素子用端子１４ｂと電気的に接続されている。

ここまで説明したように、第１台座１１の側面に側面導体１５を設け、基板１０の内部に基板側ビア導体１７ａを設けるとよい。そして、かかる側面導体１５と基板側ビア導体１７ａとを、発光素子搭載用パッケージＡ１の厚み方向に結線するとよい。

これにより、搭載面１１ａに搭載される発光素子３０から発生する熱を、厚み方向に延びる側面導体１５と基板側ビア導体１７ａとを経由させて、表面積が大きく放熱性が高い基板１０の裏面１０ｂに最短距離で逃がすことができる。したがって、発光素子搭載用パッケージＡ１の放熱性を向上させることができる。

この場合、側面導体１５の面積は、かかる側面導体１５が設けられている第１台座１１の一つの側面の面積に対して、１０％以上、特に５０％以上であればよい。さらに、側面導体１５の面積は、かかる側面の面積に近いほどよく、かかる側面の面積と同等でもよい。

なお、図１Ｃに示すように、側面導体１５と基板側ビア導体１７ａとの間は、平面導体１６を用いて接続されているが、平面導体１６を用いず、側面導体１５と基板側ビア導体１７ａとを直接接続してもよい。

さらに、実施形態では素子用端子１４ａと配線導体１９ａとの間を、第１台座１１の側面に配置される側面導体１５を経由して接続しているが、第１台座１１の側面ではなく、第１台座１１の内部を貫通するように設けられるビア導体を経由して、素子用端子１４ａと配線導体１９ａとの間を接続してもよい。

図１Ｃなどに示すように、発光素子搭載用パッケージＡ１において、電源用端子１８ａ、１８ｂは基板１０のおもて面１０ａに設けられている。このように、電源用端子１８ａ、１８ｂを基板１０の裏面１０ｂではなくおもて面１０ａに設けることにより、基板１０の裏面１０ｂ全体に接するように、ヒートシンクなどの放熱部材を設けることができる。したがって、パッケージの放熱性をさらに向上させることができる。

ここで、基板１０の裏面１０ｂに放熱性の高い金属製の放熱部材を設ける場合に、ハンダなどを用いて接合可能とするために、裏面１０ｂには金属膜２２を設けるとよい。このように、熱伝導率が比較的高いハンダなどを用いて放熱部材を接合することにより、熱伝導率の低い樹脂製の接着剤で接合する場合に比べて、接合部分での熱抵抗を低減することができる。したがって、パッケージの放熱性をさらに向上させることができる。

この場合、裏面１０ｂにおける金属膜２２の面積比率は５０％以上、特に８０％以上がよい。また、金属膜２２の平面形状は、基板１０の裏面１０ｂの平面形状と相似形であるのがよい。さらに、金属膜２２の面積が裏面１０ｂの面積より小さい場合には、金属膜２２は、第１台座１１の真下に中央部がくるように配置されるのがよい。

図１Ａに示すように、基板１０のおもて面１０ａには、第１台座１１、第２台座１２および素子用端子１４ｂを取り巻くようにシールリング状導体２１が設けられている。シールリング状導体２１は、基板１０のおもて面１０ａを覆うようにキャップ４０を設けるときに、かかるキャップ４０が接合される部位である。

ここまで説明した発光素子搭載用パッケージＡ１上に、図１Ａに示した発光素子３０とキャップ４０とが搭載されて、発光装置が構成される。

発光素子３０は、たとえば、半導体レーザ（レーザダイオードともいう）などを用いることができる。発光素子３０は、一端面に設けられる放射面３０ａが、発光素子搭載用パッケージＡ１における第２台座１２の方向に向かうように配置される。

発光素子３０は、第１台座１１の搭載面１１ａにハンダなどの導電性接合材を用いて接合される。この際に、かかる導電性接合材により、発光素子３０の下面に設けられる第１電極（不図示）と、搭載面１１ａに設けられる素子用端子１４ａとが電気的に接続される。

さらに、発光素子３０の上面に設けられる第２電極（不図示）と、第１台座１１に隣接する素子用端子１４ｂとが、ボンディングワイヤ（不図示）などを用いて電気的に接続される。

キャップ４０は、発光素子３０などのシールリング状導体２１で囲まれる領域を気密封止するための部材である。キャップ４０は、金属材料やセラミックスなどから構成することができ、たとえば、耐熱性および放熱性が高いという点からコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）で構成すればよい。

キャップ４０には、上面に窓４１が設けられており、窓４１には透明なガラスがはめ込まれている。キャップ４０は、窓４１が第２台座１２の傾斜面１２ａに設けられる反射面１３から反射される反射光（光Ｌ２）を上方に通過させるように配置される。そして、反射面１３から反射される反射光（光Ｌ２）は、窓４１を通過して上方に放射される。

ここで、発光素子搭載用パッケージＡ１では、上述のように反射光の集光性を高くすることができることから、窓４１の大きさを小さくすることができる。したがって、キャップ４０の大きさを小さくすることができるため、パッケージを小型化することができる。

なお、キャップ４０とシールリング状導体２１との接合には、ロウ材を用いるのがよい。接合材にロウ材を用いることにより、キャップ４０で封止される領域の気密性を高めることができることから、発光装置の信頼性を向上させることができる。また、窓４１にはめ込まれるガラスは、たとえば、ガラスペーストによりキャップ４０に接合すればよい。

また、発光素子搭載用パッケージＡ１は、上述の配線導体１９ａ、１９ｂと、シールリング状導体２１とが、基板１０を構成する絶縁層を少なくとも１層ほど介して立体的に交差する構造である。これにより、配線導体１９ａ、１９ｂと立体的に交差するシールリング状導体２１の表面に、配線導体１９ａ、１９ｂの厚みに起因して凹凸が形成されることを、絶縁層を介することにより低減することができる。

すなわち、シールリング状導体２１の表面にキャップ４０を接合する際に、接合面に生じる隙間を小さくすることができることから、キャップ４０内部の気密性を高めることができる。したがって、発光装置の信頼性を向上させることができる。

さらに、図１Ｃおよび図１Ｄに示すように、配線導体１９ａ、１９ｂは、基板１０のおもて面１０ａより、裏面１０ｂに近い位置に設けられるとよい。裏面１０ｂに近い位置に金属製の配線導体１９ａ、１９ｂを設けることにより、裏面１０ｂに金属製の放熱部材を設けた場合に、放熱部材の熱膨張係数と、基板１０の熱膨張係数との差を小さくすることができる。

これにより、放熱部材と裏面１０ｂとの接合部分において、かかる接合部分に設けられる接合材が、発光装置の動作時に生じる熱サイクルにより劣化することを抑制することができる。したがって、信頼性の高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

また、上述の実施形態において、反射面１３に隣接するように受光素子（図示せず）をさらに設けてもよい。ここで、かかる受光素子を用いて発光素子３０から放射される光Ｌ１の光量を検出し、かかる検出の結果を発光素子３０の制御部（図示せず）にフィードバックすることにより、発光素子３０から放射される光Ｌ１の光量をフィードバック制御することができる。

＜変形例＞
次に、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージの各種変形例について、図２Ａ〜図２Ｄを用いて説明する。

図２Ａに示す変形例１にかかる発光素子搭載用パッケージＡ２は、第２台座１２に形成される傾斜面１２ａが、実施形態に示したように光軸Ｘ１と交わる箇所で折れ曲がっているのではなく、両端付近で第１台座１１側が凹面となるように鋭角に折れ曲がっている。すなわち、傾斜面１２ａは、平面視で光軸Ｘ１を基点に光軸Ｘ１と垂直な方向に平坦に延びる傾斜面１２ａ３と、かかる傾斜面１２ａ３の両端でそれぞれ鋭角に折れ曲がる傾斜面１２ａ４、１２ａ５とを有する。なお、傾斜面１２ａ３〜１２ａ５はいずれも、反射光が上方に向かうように傾斜している。

かかる発光素子搭載用パッケージＡ２において、発光素子３０の放射面３０ａから放射される光Ｌ１は、傾斜面１２ａ３上の反射面１３で光Ｌ２として反射される。この段階では、図２Ａに示すように、傾斜面１２ａ３が平坦であることから、光Ｌ２は内側に集光されない。

そして、かかる光Ｌ２は、傾斜面１２ａ３の両端でそれぞれ鋭角に折れ曲がる傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）上の反射面１３で、光Ｌ３としてさらに反射される。ここで、傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）は傾斜面１２ａ３から鋭角に折れ曲がっていることから、図２Ａに示すように、光Ｌ３は内側に向かって反射される。

すなわち、実施形態と同様、変形例１にかかる発光素子搭載用パッケージＡ２においても、反射面１３で反射する光Ｌ３を内側に集めることができる。したがって、反射光（光Ｌ３）の集光性が高い発光素子搭載用パッケージＡ２を実現することができる。

なお、傾斜面１２ａ３と傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）との角度である折れ角α３は、発光素子３０の放射角α１と等しいとよい。ここで、「折れ角α３は放射角α１と等しい」とは、折れ角α３と放射角α１との角度差が２（°）以内の範囲まで含まれるという意味である。

このように、折れ角α３と放射角α１とを等しくすることにより、放射角α１で放射された光Ｌ１が傾斜面１２ａ３で反射した光Ｌ２を、かかる光Ｌ２に対して略垂直に設けられる傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）で正反対の向きに反射させることができる。したがって、反射光（光Ｌ３）の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ２を実現することができる。

なお、反射面１３において一定以上の反射率を確保できる場合には、折れ角α３を、発光素子３０の放射角α１より大きくしてもよい。これにより、実施形態と同様に、反射光（光Ｌ３）の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ２を実現することができる。

図２Ｂに示す変形例２にかかる発光素子搭載用パッケージＡ３は、第２台座１２に形成される傾斜面１２ａが、光軸Ｘ１と交わる箇所で第１台座１１側が凹面となるように折れ曲がるとともに、両端付近で第１台座１１側が凹面となるように鋭角に折れ曲がっている。

すなわち、傾斜面１２ａは、光軸Ｘ１を基点に折れ曲がる傾斜面１２ａ１、１２ａ２と、かかる傾斜面１２ａ１、１２ａ２における外側の端部でそれぞれ鋭角に折れ曲がる傾斜面１２ａ４、１２ａ５とを有する。なお、傾斜面１２ａ１、１２ａ２、１２ａ４、１２ａ５はいずれも、反射光が上方に向かうように傾斜している。

かかる発光素子搭載用パッケージＡ３において、発光素子３０の放射面３０ａから放射される光Ｌ１は、傾斜面１２ａ１、１２ａ２上の反射面１３で反射される。ここで、傾斜面１２ａ１、１２ａ２は第１台座１１側が凹面となるように折れ曲がっていることから、発光素子３０から広がって放射される光Ｌ１は、内側に集まりながら反射する光Ｌ２として反射される。

さらに、かかる光Ｌ２は、傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）の外側の端部でそれぞれ鋭角に折れ曲がる傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）上の反射面１３で、光Ｌ３としてさらに反射される。ここで、傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）は傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）から鋭角に折れ曲がっていることから、光Ｌ３はさらに内側に向かって反射される。

このように、変形例２にかかる発光素子搭載用パッケージＡ３では、傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）に設けられる反射面１３と、傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）に設けられる反射面１３とで、光Ｌ３を二段階で集光させることができる。

すなわち、傾斜面１２ａ１（または傾斜面１２ａ２）では内側に向けて反射されなかった光Ｌ２についても、傾斜面１２ａ４（または傾斜面１２ａ５）で漏れなく内側に向けて反射させることができる。したがって、反射光（光Ｌ３）の集光性がさらに高い発光素子搭載用パッケージＡ３を実現することができる。

図２Ｃに示す変形例３にかかる発光素子搭載用パッケージＡ４は、第２台座１２に形成される傾斜面１２ａ６が、第１台座１１側が凹面となるように湾曲している。これにより、発光素子３０から広がるように放射される光Ｌ１を、反射面１３に形成される湾曲面の焦点に対応する所定の箇所に集まるような光Ｌ２として、連続的に反射させることができる。

すなわち、光Ｌ２を効率よく集光させることができることから、反射光（光Ｌ２）の集光性がさらに高い発光素子搭載用パッケージＡ４を実現することができる。

発光素子搭載用パッケージＡ４では、図２Ｃに示した基板１０のおもて面１０ａと平行な切断面の断面視において、光軸Ｘ１とは垂直な垂直軸Ｘ２と、傾斜面１２ａ６の中心（すなわち、傾斜面１２ａと光軸Ｘ１との交点）と傾斜面１２ａ６の端部とを結ぶ直線Ｘ３との角度である湾曲角α４が、発光素子３０の放射角α１より大きいとよい。

これにより、反射面１３に形成される湾曲面の曲率半径が小さくなることから、反射光（光Ｌ２）の広がりをより抑えることができる。したがって、反射光（光Ｌ２）の集光性がさらに高い発光素子搭載用パッケージＡ４を実現することができる。

図２Ｄに示す変形例４にかかる発光素子搭載用パッケージＡ５は、第２台座１２に形成される傾斜面１２ａが、水平方向（おもて面１０ａと平行な方向）のみならず、垂直方向（おもて面１０ａが向かう方向）にも、第１台座１１側が凹面となるように湾曲している。

これにより、発光素子３０から垂直方向に広がるように放射される光Ｌ１についても、反射面１３に形成される湾曲面の焦点に対応する所定の箇所に集まるように反射させることができる。したがって、反射光の集光性がさらに高い発光素子搭載用パッケージＡ５を実現することができる。

なお、ここまで示した発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ５のサイズは、幅および長さが２〜５ｍｍ程度であればよく、高さが０．２〜１ｍｍ程度であればよい。ここで「幅」とは、水平方向かつ放射面３０ａからの光Ｌ１の放射方向とは略垂直な方向である一辺の寸法であり、「長さ」とは、水平方向かつ放射面３０ａからの光Ｌ１の放射方向とは略平行な方向である一辺の寸法である（なお、以下の記載も同様とする）。

＜発光素子搭載用パッケージの製造方法＞
次に、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１の製造方法について、図３〜図５を用いて説明する。発光素子搭載用パッケージＡ１は、２枚のグリーンシートにそれぞれ所定の加工を施した後、２枚のグリーンシートを積層して、最後に積層された成形体を焼成して形成される。

以下においては、２枚のグリーンシートのうち、上層のグリーンシート６０の前半の各工程を平面視した図３に基づいて説明し、下層のグリーンシート７０の前半の各工程を平面視（図４（ｃ）のみ下面視）した図４に基づいて説明する。最後に、グリーンシート６０、７０の後半の各工程を断面視した図５に基づいて説明する。

図３（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート６０を用意する。次に、グリーンシート６０の所定の４カ所を平面視で円状に打ち抜いて、打ち抜いた４個の孔部をそれぞれビア導体６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄで埋める（図３（ｂ））。

次に、グリーンシート６０の上面に、ビア導体６１ａとつながるように導体パターン６２ａを印刷し、ビア導体６１ｂとつながるように導体パターン６２ｂを印刷する。また同時に、ビア導体６１ｃとつながるように導体パターン６２ｃを印刷し、ビア導体６１ｄとつながるように導体パターン６２ｄを印刷する。

さらに同時に、導体パターン６２ｂに隣接するように矩形状の導体パターン６２ｅを印刷し、導体パターン６２ａ、６２ｂ、６２ｅを取り巻くように、枠形状の導体パターン６２ｆを印刷する（図３（ｃ））。

また、図４（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート７０を用意する。次に、グリーンシート７０の上面に、導体パターン７１ａ、７１ｂを印刷する（図４（ｂ））。なお、導体パターン７１ａは、グリーンシート６０に設けられたビア導体６１ａ、６１ｃに対応する位置に形成され、導体パターン７１ｂは、グリーンシート６０に設けられたビア導体６１ｂ、６１ｄに対応する位置に形成される。

次に、グリーンシート７０の下面を覆うように、導体パターン７２ａを印刷する（図４（ｃ））。

以後の工程を示す図５は、図３（ｃ）に示すＤ−Ｄ線の矢視断面図である。図５（ａ）に示すように、所定の形状のプレス金型１０１を用いて、グリーンシート６０の上方から下方に向けてプレス加工を行い、凸部６３ａ、６３ｂを形成する（図５（ｂ））。

また同時に、導体パターン６２ａ（図５（ａ）参照）を変形させて、凸部６３ａの上面に設けられる導体パターン６２ａ１と、凸部６３ａの側面に設けられる導体パターン６２ａ２と、凸部６３ａに隣接して設けられる導体パターン６２ａ３とを形成する。

ここで、凸部６３ａは発光素子搭載用パッケージＡ１の第１台座１１（図１Ｃ参照）に対応する部位であり、凸部６３ｂは第２台座１２（図１Ｃ参照）に対応する部位であり、導体パターン６２ａ１、６２ａ２、６２ａ３はそれぞれ素子用端子１４ａ（図１Ｃ参照）、側面導体１５（図１Ｃ参照）、平面導体１６（図１Ｃ参照）に対応する部位である。

また、ビア導体６１ａ、６１ｃはそれぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の基板側ビア導体１７ａ（図１Ｃ参照）、端子側ビア導体２０ａ（図１Ｃ参照）に対応する部位である。さらに、導体パターン６２ｃ、６２ｅ、６２ｆはそれぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の電源用端子１８ａ（図１Ｃ参照）、反射面１３（図１Ｃ参照）におけるメタライズ膜、シールリング状導体２１（図１Ｃ参照）に対応する部位である。

次に、図５（ｃ）に示すように、プレス加工されたグリーンシート６０の下側にグリーンシート７０を配置して加熱加圧を行い、積層成形体８０を形成する（図５（ｄ））。

ここで、導体パターン７１ａは発光素子搭載用パッケージＡ１の配線導体１９ａ（図１Ｃ参照）に対応する部位であり、導体パターン７２ａは金属膜２２（図１Ｃ参照）に対応する部位である。

さらに、図５（ｄ）には図示されていないが、積層成形体８０において、ビア導体６１ｂ、６１ｄ（図３（ｂ）参照）はそれぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の基板側ビア導体１７ｂ（図１Ｄ参照）、端子側ビア導体２０ｂ（図１Ｄ参照）に対応する部位である。

また、導体パターン６２ｂ、６２ｄ（図３（ｃ）参照）はそれぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の素子用端子１４ｂ（図１Ｄ参照）、電源用端子１８ｂ（図１Ｄ参照）に対応する部位であり、導体パターン７１ｂ（図４（ｂ）参照）は配線導体１９ｂ（図１Ｄ参照）に対応する部位である。

そして、製造工程の最後に、図５（ｄ）のように形成された積層成形体８０を高温（約１８００℃）で焼成して、発光素子搭載用パッケージＡ１が完成する。

上述の製造工程に用いられるグリーンシート６０、７０は、たとえば、主原料である窒化アルミニウムの粉体に、イットリア（Ｙ_２Ｏ_３）、カルシア（ＣａＯ）、エルビア（Ｅｒ_２Ｏ_３）などからなる粉体を焼結助剤として混合した無機粉体を基本構成とする。そして、かかる無機粉体に有機バインダー、溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法を用いることにより、グリーンシート６０、７０が形成される。

また、導体パターン６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ、６２ｆ、７１ａ、７１ｂ、７２ａや、ビア導体６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄは、たとえば、主原料であるタングステン（Ｗ）に、窒化アルミニウム、有機バインダー、溶剤などを共剤として混合したペーストで形成される。

以下、各実施形態および変形例に係る発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４を具体的に作製し、次いで、かかる発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４を適用した発光装置を作製した。

まず、グリーンシートを形成するための混合粉末として、窒化アルミニウム粉末９４質量％に対して、イットリア粉末を５質量％、カルシア粉末を１質量％の割合で混合した混合粉末を調製した。

次に、この混合粉末（固形分）１００質量部に対して、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを２０質量部、トルエンを５０質量部添加してスラリーを調製し、次に、ドクターブレード法を用いて所定の厚みのグリーンシートを作製した。

また、導体パターンやビア導体などの導体の形成には、タングステン粉末１００質量部に対して、窒化アルミニウム粉末を２０質量部、アクリル系バインダーを８質量部、テルピネオールを適宜添加した導体ペーストを用いた。

そして、上述の成分を有するグリーンシートおよび導体を用いて、図３〜図５に示した製造方法で積層成形体８０（図５（ｄ）参照）を作製した。

次に、作製した積層成形体８０を還元雰囲気中、最高温度が１８００℃となる条件にて２時間の焼成を行って発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４を作製した。なお、作製された発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４のサイズは、焼成後の形状で幅２．５ｍｍ×長さ４．２ｍｍ×高さ０．６ｍｍであり、搭載面１１ａのサイズは幅０．５ｍｍ×長さ０．５ｍｍであった。

次に、発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４に、Ｎｉめっき膜を約５μｍの厚みで形成し、さらにＡｕめっき膜を約０．１μｍの厚みで形成した。なお、この工程により、傾斜面１２ａに反射面１３が形成された。

次に、発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４の搭載面１１ａに発光素子３０を実装した。ここで、搭載面１１ａへの発光素子３０の接合にはＡｕ−Ｓｎハンダ（融点：２８０℃）を用いた。発光素子３０のサイズは、幅０．３ｍｍ×長さ１．２ｍｍ×高さ０．１５ｍｍであった。

なお、発光素子３０の放射角α１を実装前に評価した。具体的には、発光素子３０をプリント配線基板に実装し、光源から５０ｍｍ離れた平面に放射された放射光に基づいて明るくなっている範囲の輪郭を求め、距離と輪郭の半径から放射角α１を求めた。その結果、発光素子３０の放射角α１は１５（°）であった。

次に、上面に窓４１が付いたコバール製のキャップ４０をシールリング状導体２１に接合した。ここで、かかる接合にはＡｇ−Ｓｎハンダ（融点：２２１℃）を用い、キャップ４０の内部雰囲気はＨｅガスで置換した。また、キャップ４０の窓４１には、反射防止コートを施した所定のサイズのガラス板を、低融点ガラスペーストにより約４３０℃で接合した。

このようにして、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４を適用した発光装置を作製した。また、比較例として、従来の傾斜面が曲がらずまっすぐな（平坦な）発光素子搭載用パッケージを用いた発光装置も作製した。

次に、作製した各発光装置の発光効率をそれぞれ評価した。具体的には、比較例の発光素子搭載用パッケージの光量を１とした場合の各実施例の光量を相対的に評価した。各構造における発光効率の評価結果を表１に示す。

従来の傾斜面が曲がっていない試料８と、各実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４を適用した試料１〜７との比較より、本実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１〜Ａ４は、反射光の集光性に優れていることがわかる。

また、折れ角α２が１０（°）の試料１または試料３と、折れ角α２が２０（°）の試料２または試料４との比較より、折れ角α２を放射角α１よりも大きくすることにより、反射光の集光性がさらに向上することがわかる。

さらに、湾曲角α４が１０（°）の試料６と、湾曲角α４が２０（°）の試料７との比較より、湾曲角α４を放射角α１よりも大きくすることにより、反射光の集光性がさらに向上することがわかる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上述の実施形態では、キャップ４０を用いて発光素子３０などを気密封止していたが、気密封止する部材はキャップ４０に限られない。たとえば、枠形状のシールリングと、所定の位置に窓が設けられた板形状の蓋体とを組み合わせて、発光素子３０などを気密封止してもよい。

また、上述の実施形態では、図１Ｃなどに示したように、基板１０のおもて面１０ａと略面一にシールリング状導体２１が設けられている。一方で、おもて面１０ａにおいて第１台座１１および素子用端子１４ｂを取り巻くように溝を形成し、かかる溝の底面にシールリング状導体２１を設けて、シールリング状導体２１にキャップ４０を接合する際に、かかる溝に係合するようにキャップ４０を設置してもよい。

これにより、キャップ４０との接合部分をかかる溝の側面にも広げることができる。したがって、キャップ４０により封止される領域の気密性をさらに高めることができることから、発光装置の信頼性をさらに向上させることができる。

さらに、上述の実施形態では、１つの発光素子搭載用パッケージに発光素子３０を１つ設けた例について示したが、１つの発光素子搭載用パッケージに発光素子３０を複数設けてもよい。たとえば、赤色光を発光する発光素子３０と、緑色光を発光する発光素子３０と、青色光を発光する発光素子３０とを、３つ設けられる第１台座１１にそれぞれ搭載し、それぞれの発光素子３０から放射される赤色光と緑色光と青色光とを合成させながら、反射面１３で上方に向かって反射させてもよい。

なお、その場合、赤色光と緑色光と青色光とを合成させてから上方に向かって反射させてもよいし、赤色光と緑色光と青色光とをそれぞれ上方に向かって反射させながら合成させてもよい。

さらに、上述の実施形態では、傾斜面１２ａが光軸Ｘ１を軸に線対称に形成された例について示したが、傾斜面１２ａは光軸Ｘ１において非対称に形成されてもよい。

以上のように、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１（Ａ２〜Ａ５）は、基板１０と、第１台座１１と、第２台座１２とを備える。基板１０は、平板状である。第１台座１１は、基板１０のおもて面１０ａから突出し、発光素子３０が搭載される搭載面１１ａを有する。第２台座１２は、おもて面１０ａから突出し、第１台座１１に隣接して設けられ、第１台座１１に対して傾斜し発光素子３０が発光する光Ｌ１をおもて面１０ａが向かう方向に反射させる反射面１３が設けられる傾斜面１２ａを有する。そして、傾斜面１２ａは第１台座１１側が凹面とされている。これにより、反射光の集光性が高い発光素子搭載用パッケージＡ１（Ａ２〜Ａ５）を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１（Ａ３）において、傾斜面１２ａは、発光素子３０が搭載された状態における発光素子３０の光軸Ｘ１を基点に折れ曲がっている。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ１（Ａ３）を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１において、傾斜面１２ａは、おもて面１０ａと平行な切断面の断面視において、光軸Ｘ１とは垂直な垂直軸Ｘ２と傾斜面１２ａとの角度（折れ角α２）が、傾斜面１２ａの両端付近で、発光素子３０が発光する光Ｌ１の放射角α１と等しい。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１において、傾斜面１２ａは、おもて面１０ａと平行な切断面の断面視において、光軸Ｘ１とは垂直な垂直軸Ｘ２と傾斜面１２ａとの角度（折れ角α２）が、傾斜面１２ａの両端付近で、発光素子３０が発光する光Ｌ１の放射角α１より大きい。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ２（Ａ３）において、傾斜面１２ａは、両端付近で第１台座１１側が凹面となるように折れ曲がっている。これにより、反射光の集光性が高い発光素子搭載用パッケージＡ２（Ａ３）を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ２において、傾斜面１２ａは、おもて面１０ａと平行な切断面の断面視において、発光素子３０の光軸Ｘ１とは垂直な垂直軸Ｘ２と傾斜面１２ａとの角度（折れ角α３）が、傾斜面１２ａの両端付近で、発光素子３０が発光する光Ｌ１の放射角α１と等しい。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ２を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ３において、傾斜面１２ａは、発光素子３０が搭載された状態における発光素子３０の光軸Ｘ１を基点にさらに折れ曲がっている。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ３を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ４（Ａ５）において、傾斜面１２ａは、第１台座１１側が凹面となるように湾曲している。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ４（Ａ５）を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ４（Ａ５）において、傾斜面１２ａは、おもて面１０ａと平行な切断面の断面視において、発光素子３０の光軸Ｘ１とは垂直な垂直軸Ｘ２と傾斜面１２ａの中心および端部を結ぶ直線Ｘ３との角度（湾曲角α４）が、発光素子３０が発光する光Ｌ１の放射角α１より大きい。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ４（Ａ５）を実現することができる。

また、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ５において、傾斜面１２ａは、おもて面１０ａが向かう方向において、第１台座１１側が凹面となるように湾曲している。これにより、反射光の集光性がより高い発光素子搭載用パッケージＡ５を実現することができる。

また、実施形態に係る発光装置は、発光素子搭載用パッケージＡ１（Ａ２〜Ａ５）と、発光素子搭載用パッケージＡ１（Ａ２〜Ａ５）の搭載面１１ａに搭載される発光素子３０と、発光素子搭載用パッケージＡ１（Ａ２〜Ａ５）の傾斜面１２ａに設けられる反射面１３と、を備える。これにより、反射光の集光性が高い発光装置を実現することができる。

また、実施形態に係る発光装置は、反射面１３に隣接する受光素子をさらに備える。これにより、発光素子３０から放射される光Ｌ１の光量をフィードバック制御することができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ａ１〜Ａ５ 発光素子搭載用パッケージ
１０ 基板
１０ａ おもて面
１０ｂ 裏面
１１ 第１台座
１１ａ 搭載面
１２ 第２台座
１２ａ、１２ａ１〜１２ａ６ 傾斜面
１３ 反射面
１４ａ、１４ｂ 素子用端子
１５ 側面導体
１６ 平面導体
１７ａ、１７ｂ 基板側ビア導体
１８ａ、１８ｂ 電源用端子
１９ａ、１９ｂ 配線導体
２０ａ、２０ｂ 端子側ビア導体
２１ シールリング状導体
２２ 金属膜
３０ 発光素子
３０ａ 放射面
４０ キャップ
４１ 窓
Ｘ１ 光軸
Ｘ２ 垂直軸
Ｘ３ 直線

Claims (12)

1. 平板状の基板と、
   前記基板のおもて面から突出し、発光素子が搭載される搭載面を有する第１台座と、
   前記おもて面から突出し、前記第１台座に隣接して設けられ、前記第１台座に対して傾斜し前記発光素子が発光する光を前記おもて面が向かう方向に反射させる反射面が設けられる傾斜面を有する第２台座と、
   を備え、
   前記傾斜面は、
   前記第１台座側が凹面とされていること
   を特徴とする発光素子搭載用パッケージ。
2. 前記傾斜面は、
   前記発光素子が搭載された状態における前記発光素子の光軸を基点に折れ曲がっていること
   を特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
3. 前記傾斜面は、
   前記おもて面と平行な切断面の断面視において、前記光軸とは垂直な垂直軸と前記傾斜面との角度が、前記傾斜面の両端付近で、前記発光素子が発光する光の放射角と等しいこと
   を特徴とする請求項２に記載の発光素子搭載用パッケージ。
4. 前記おもて面と平行な切断面の断面視において、前記光軸とは垂直な垂直軸と前記傾斜面との角度は、前記傾斜面の両端付近で、前記発光素子が発光する光の放射角より大きいこと
   を特徴とする請求項２に記載の発光素子搭載用パッケージ。
5. 前記傾斜面は、
   両端付近で前記第１台座側が凹面となるように折れ曲がっていること
   を特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
6. 前記傾斜面は、
   前記おもて面と平行な切断面の断面視において、前記発光素子の光軸とは垂直な垂直軸と前記傾斜面との角度が、前記傾斜面の両端付近で、前記発光素子が発光する光の放射角と等しいこと
   を特徴とする請求項５に記載の発光素子搭載用パッケージ。
7. 前記傾斜面は、
   前記発光素子が搭載された状態における前記発光素子の光軸を基点にさらに折れ曲がっていること
   を特徴とする請求項５または６に記載の発光素子搭載用パッケージ。
8. 前記傾斜面は、
   前記第１台座側が凹面となるように湾曲していること
   を特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
9. 前記傾斜面は、
   前記おもて面と平行な切断面の断面視において、前記発光素子の光軸とは垂直な垂直軸と前記傾斜面の中心および端部を結ぶ直線との角度が、前記発光素子が発光する光の放射角より大きいこと
   を特徴とする請求項８に記載の発光素子搭載用パッケージ。
10. 前記傾斜面は、
    前記おもて面が向かう方向において、前記第１台座側が凹面となるように湾曲していること
    を特徴とする請求項８または９に記載の発光素子搭載用パッケージ。
11. 請求項１〜１０のいずれか一つに記載の発光素子搭載用パッケージと、
    前記発光素子搭載用パッケージの前記搭載面に搭載される発光素子と、
    前記発光素子搭載用パッケージの前記傾斜面に設けられる反射面と、を備えること
    を特徴とする発光装置。
12. 前記反射面に隣接する受光素子をさらに備えること
    を特徴とする請求項１１に記載の発光装置。

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