JP2020102578A - 光送信モジュール - Google Patents

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光一 中村
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光一 中村
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Abstract

【課題】コストを低減することができる光送信モジュールを得る。【解決手段】金属製のステム1の上面にサブマウント2が設けられている。レーザ4がサブマウント2の上に平面実装されている。反射面13がステム1と一体成形されている。反射面13は、レーザ4からステム1の上面に対して平行方向に出射されたレーザ光を反射する。【選択図】図1

Description

本発明は、光送信モジュールに関する。
従来の光送信モジュールでは、レーザをステム上で垂直実装し、光を垂直に出射していた。しかし、インダクタンスを小さくして高周波特性を改善するためにはレーザを平面実装する必要がある。この場合には、レーザ光をプリズムなどの光学部品により水平方向から垂直方向に変換していた。しかし、プリズムを実装する際の位置精度ばらつきにより歩留まりが低下し、コストが高くなるという問題があった。
また、レーザを搭載するヒートシンクにビームを反射する傾斜部を設ける構成が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この構成をステムを用いた光送信モジュールに適用すると、ステム上のサブマウントに傾斜部を設けることになる。これによりプリズムを省略することができる。
特開昭58−097885号公報
サブマウントは、レーザの熱を速やかに排出するために放熱性のよい材料からなる。そして、レーザを電気的にグランドから絶縁するために金属のような導電体でなく、絶縁体からなる。このため、一般的なサブマウントの材料は窒化アルミニウムである。窒化アルミニウムはセラミックであり、金属に比べて加工が困難である。従って、サブマウントに傾斜部を設けるとコストが高くなるという問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はコストを低減することができる光送信モジュールを得るものである。
本発明に係る光送信モジュールは、金属製のステムと、前記ステムの上面に設けられたサブマウントと、前記サブマウントの上に平面実装されたレーザと、前記ステムと一体成形され、前記レーザから前記ステムの前記上面に対して平行方向に出射されたレーザ光を反射する反射面とを備えることを特徴とする。
本発明では、平面実装されたレーザから出射されたレーザ光を反射する反射面がステムと一体成形されている。反射面はステムに金型プレス加工で簡単に形成することができる。そして、ステムに反射面を直接形成することで部品を新たにつける必要がない。このため、コストを低減することができる。
実施の形態1に係る光送信モジュールを示す斜面図である。 実施の形態2に係る光送信モジュールを示す斜面図である。 実施の形態3に係る光送信モジュールを示す斜面図である。
実施の形態に係る光送信モジュールについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る光送信モジュールを示す斜面図である。金属製のステム1の上面に、窒化アルミニウムからなるサブマウント2が設けられている。サブマウント2の上面に配線3が設けられている。レーザ4がサブマウント2の上に平面実装されている。レーザ4の下面電極が配線3に電気的に接続されている。レーザ4の背面にモニタ用のダイオード5が設けられている。
ステム1をリード6,7,8が貫通している。ステム1とリード6,7,8との間は絶縁材9により絶縁されている。レーザ4の上面電極とリード6がワイヤ10により接続されている。配線3とリード7がワイヤ11により接続されている。リード8にダイオード5の下面電極が接続されている。ダイオード5の上面電極はワイヤ12によりステム1に接続されている。ステム1はグラウンド電位に設定されている。
反射面13がステム1と一体成形されている。反射面13は平坦な斜面である。反射面13は、レーザ4からステム1の上面に対して平行方向に出射されたレーザ光14をステム1の上面に対して垂直方向に反射する。ダイオード5はレーザ4の背面光をモニタする。
以上説明したように、本発明では、平面実装されたレーザ4から出射されたレーザ光14を反射する反射面13がステム1と一体成形されている。反射面13はステム1に金型プレス加工で簡単に形成することができる。そして、ステム1に反射面13を直接形成することで部品を新たにつける必要がない。このため、コストを低減することができる。
また、金型プレス加工により反射面13を鏡面にすることができるため、高い効率で光を反射できる。さらに、反射面13をステム1に対して高精度に形成することができる。従って、レーザ4を高精度に実装するだけで、ステム1の上面に対するレーザ光14の出射方向、及び、ステム1の上面内でのレーザ光14の出射位置を高精度に設定できる。
実施の形態2.
図2は、実施の形態2に係る光送信モジュールを示す斜面図である。反射面13はステム1に金型プレス加工で形成するため、色々な形状にすることができる。そこで、本実施の形態では、反射面13を、反射したレーザ光14を集光する放物面にする。放物面を適切な形状にすることでレーザ光14を所望の位置に集光することができる。これにより、集光レンズを省くことができるため、コストを更に低減することができる。なお、反射面13は、反射したレーザ光14を集光する球面でもよい。その他の構成及び効果は実施の形態1と同様である。
実施の形態3.
図3は、実施の形態3に係る光送信モジュールを示す斜面図である。本実施の形態では、複数のレーザ4がアレイ状に配置され、互いに平行方向にレーザ光14を出射する。反射面13は放物面であり、複数のレーザ4からそれぞれ出射された複数のレーザ光14を1点に集光する。その他の構成は実施の形態2と同様であり、実施の形態2と同様の効果を得ることができる。
なお、反射面13をアレイ状に配置された複数の反射面に分け、それら複数の反射面が複数のレーザ4からそれぞれ出射された複数のレーザ光14をそれぞれ反射して1点に集光するようにしてもよい。
実施の形態1−3において、反射面13は赤外光を反射する金属で覆われていてもよい。そのような金属として例えば赤外光の反射率が大きい金、銀、アルミ、銅などを用いることができる。
1 ステム、2 サブマウント、4 レーザ、13 反射面、14 レーザ光

Claims (5)

  1. 金属製のステムと、
    前記ステムの上面に設けられたサブマウントと、
    前記サブマウントの上に平面実装されたレーザと、
    前記ステムと一体成形され、前記レーザから前記ステムの前記上面に対して平行方向に出射されたレーザ光を反射する反射面とを備えることを特徴とする光送信モジュール。
  2. 前記反射面は、反射した前記レーザ光を集光する放物面又は球面であることを特徴とする請求項1に記載の光送信モジュール。
  3. 前記レーザは複数のレーザを有し、
    前記反射面は、前記複数のレーザからそれぞれ出射された複数のレーザ光を1点に集光することを特徴とする請求項2に記載の光送信モジュール。
  4. 前記反射面は、アレイ状に配置された複数の反射面を有し、
    前記複数の反射面は、前記複数のレーザからそれぞれ出射された複数のレーザ光をそれぞれ反射して1点に集光することを特徴とする請求項3に記載の光送信モジュール。
  5. 前記反射面は赤外光を反射する金属で覆われていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の光送信モジュール。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021002062T5 (de) 2020-04-02 2023-02-23 Alps Alpine Co., Ltd. Magnetbefestigungseinrichtung

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6079791A (ja) * 1983-10-06 1985-05-07 Nec Corp 半導体レ−ザ
JP2008198934A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Sharp Corp 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
JP2009265275A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光路変換ミラー及びその作製方法
JP2011221249A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Qd Laser Inc 光送受信装置
US20150003482A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Jds Uniphase Corporation Structure and method for edge-emitting diode package having deflectors and diffusers
KR20150071056A (ko) * 2013-12-17 2015-06-26 (주)엘디스 실리콘 광벤치를 갖는 수직형 to 캔 패키지 레이저다이오드 모듈 및 그 제조방법
US20170146793A1 (en) * 2015-11-20 2017-05-25 Innovative Micro Technology Microfabricated optical apparatus with integrated turning surface
JP2018101692A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 京セラ株式会社 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6079791A (ja) * 1983-10-06 1985-05-07 Nec Corp 半導体レ−ザ
JP2008198934A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Sharp Corp 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
JP2009265275A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光路変換ミラー及びその作製方法
JP2011221249A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Qd Laser Inc 光送受信装置
US20150003482A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Jds Uniphase Corporation Structure and method for edge-emitting diode package having deflectors and diffusers
KR20150071056A (ko) * 2013-12-17 2015-06-26 (주)엘디스 실리콘 광벤치를 갖는 수직형 to 캔 패키지 레이저다이오드 모듈 및 그 제조방법
US20170146793A1 (en) * 2015-11-20 2017-05-25 Innovative Micro Technology Microfabricated optical apparatus with integrated turning surface
JP2018101692A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 京セラ株式会社 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021002062T5 (de) 2020-04-02 2023-02-23 Alps Alpine Co., Ltd. Magnetbefestigungseinrichtung

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