WO2019003546A1 - レーザ光源装置 - Google Patents

レーザ光源装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2019003546A1
WO2019003546A1 PCT/JP2018/014322 JP2018014322W WO2019003546A1 WO 2019003546 A1 WO2019003546 A1 WO 2019003546A1 JP 2018014322 W JP2018014322 W JP 2018014322W WO 2019003546 A1 WO2019003546 A1 WO 2019003546A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light source
laser
main surface
chip
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/014322
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
隆敏 森田
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2019003546A1 publication Critical patent/WO2019003546A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings

Definitions

  • the present invention relates to a laser light source device.
  • wearable terminals such as robots incorporating smart projectors, smart glasses, and head-up displays have become widespread.
  • Pico projectors mainly used for wearable terminals are used along with the spread of wearable terminals. What is required of such a wearable terminal is miniaturization. Furthermore, in the future, it is required to realize a compact and high-brightness light source.
  • the RGB laser system mainly comprises a combination of an RGB laser module which is a light source device combining an optical component and a laser chip, and a MEMS mirror system for transferring light emitted from the RGB laser module as a video to a screen.
  • the conventional laser light source device has a structure in which the submount is adhered by a conductive adhesive on the holding portion, and the laser chip is disposed on the submount via the conductive adhesive.
  • Patent Document 1 discloses a laser light source device including two substrates, and two holding parts each having a mounting surface on which a light source for emitting a laser beam along a direction perpendicular to the main surface of the substrate is mounted.
  • Patent Document 2 discloses a composite optical device having a structure in which two laser chips are provided on two submounts, and two submounts are provided in two blocks.
  • the package which is the casing part of the RGB laser module is also small, so the heat radiation from the casing is not sufficient.
  • the laser chips which are heat sources approach each other, thermal interference occurs.
  • the laser chip is affected by heat to reduce the luminous efficiency.
  • the red laser chip uses materials based on GaAs and similar Ga and As, and is affected by heat compared to blue laser chips and green laser chips using GaN materials. Therefore, the luminous efficiency tends to decrease.
  • One aspect of the present invention is to make the first light source less susceptible to the effects of heat from the second light source and the third light source, and to prevent the luminous efficiency of the first light source from decreasing.
  • a laser light source device comprises a first light source for emitting a first laser beam from a first light emitting point, and a second laser beam from a second light emitting point A second light source emitting a third light source emitting a third laser beam from a third light emitting point, a first holding unit having a first main surface provided with the first light source, the second light source And a second holding unit facing the first main surface and having a parallel second main surface provided with the third light source.
  • a laser light source device includes a first light source emitting a first laser beam from a first light emitting point, and a second light source emitting a second laser beam from a second light emitting point.
  • a first holding unit having a first main surface provided with the first light source, and a second main surface provided with the second light source and having a second main surface facing and parallel to the first main surface And a holder.
  • the first light source less susceptible to the heat from the second light source and the third light source, and to prevent the decrease in the luminous efficiency of the first light source.
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows arrangement
  • A is a cross-sectional view showing the arrangement of a light source having a red LD chip
  • (b) is a cross-sectional view showing the arrangement of a light source having a green LD chip and a light source having a blue LD chip
  • (c) is a laser
  • (A) is a figure which shows the case where several light sources do not overlap in planar view with respect to a plane perpendicular
  • (b) is multiple light source in planar view with respect to a plane perpendicular
  • (c) is a figure which shows the case where at least 2 of the positions of a several light emission point is located in a line substantially parallel with the direction perpendicular
  • (A) is a view seen from the direction opposite to the Z direction
  • (b) is a view seen from the direction opposite to the X direction
  • (c) is a view seen from the Y direction.
  • a laser light source device it is a mimetic diagram showing movement of heat.
  • (A) is a figure which shows the case of the laser light source device of this invention
  • (b) is a figure which shows the case of the conventional laser light source device.
  • It is a structural view which shows the structure of the laser light source device which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • (A) is a view seen from the direction opposite to the Z direction
  • (b) is a view seen from the direction opposite to the X direction
  • (c) is a view seen from the Y direction.
  • FIG. 3 It is a structural view which shows the structure of the laser light source device which concerns on Embodiment 3 of this invention.
  • (A) is a view seen from the direction opposite to the Z direction
  • (b) is a view seen from the direction opposite to the X direction
  • (c) is a view seen from the Y direction.
  • (A) is a view seen from the direction opposite to the Z direction
  • (b) is a view seen from the direction opposite to the X direction
  • (c) is a view seen from the Y direction.
  • the laser light source device concerning the embodiment 5 of the present invention, it is a sectional view showing the structure where the heat sink is attached to the 1st attaching part.
  • (A) is sectional drawing which shows the structure in which one light source is provided in one recessed part
  • (b) is sectional drawing which shows the structure in which several light sources are provided in one recessed part.
  • the laser light source device which concerns on Embodiment 7 of this invention WHEREIN It is sectional drawing which shows the structure where a 1st holding part and a 2nd holding part have a convex part.
  • the laser light source device concerning the embodiment 8 of the present invention it is a figure showing the structure where a joined part has a convex part and the 1st attaching part has a crevice.
  • (A) And (b) is a figure which shows the structure where a 1st holding part has a recessed part
  • (c) and (d) is a figure which shows the structure where the junction part attached to the 2nd holding part has a convex part. It is.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the arrangement of light sources of a laser light source device 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing the arrangement of a light source having a red LD (Laser Diode) chip.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing the arrangement of a light source having a green LD chip and a light source having a blue LD chip.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view showing the arrangement of the light sources 115/135/215/235/255 of the laser light source device 1.
  • the laser light source device 1 includes a light source 115, 135, 215, 235, 255, a lens 305, 310, 315, 320, 325, and a combining unit 330 in a housing 360. Is equipped. In FIG. 1, the direction from the second holding unit 20 to the first holding unit 10 is upward, and the direction from the first holding unit 10 to the second holding unit 20 is downward. Moreover, although the laser light source device 1 is provided with five light sources 115, 135, 215, 235, 255, it may be provided with six or more light sources. The first holding unit 10 and the second holding unit 20 are not in contact with each other.
  • the submounts 110 and 130 are adhered to the first major surface 145 of the first holding unit 10 by an adhesive A1.
  • the adhesive A1 is a conductive paste (conductive adhesive) such as solder.
  • a red LD (Laser Diode) chip 105 (first laser diode) is provided on the submount 110 (first submount), and the red LD chip 105 and the submount 110 have conductivity such as solder, for example. It is glued with paste.
  • the LD chip and the submount are similarly bonded with a conductive paste such as solder for the LD chip and the submount described below.
  • a red LD chip 125 is provided on the submount 130.
  • the height of the submount is often different depending on the type of LD chip.
  • there is a junction down method in which the chip surface is mounted on the submount side depending on the LD chip.
  • the chip surface is the surface closer to the light emitting point in the chip.
  • the junction down method is adopted in the AlGaInP based laser used for the red LD chip. Therefore, usually, when a plurality of light sources are provided in one holding unit, the height of the light emitting point of the light source from the main surface of the holding unit is different for each light source, and the height is previously changed to adjust the height. You need to prepare a submount.
  • these problems can be solved by providing light sources in separate upper and lower holders. This is because it is possible to adjust the positions of the light emitting points to coincide in the direction parallel to the main surface of the holding portion.
  • the semiconductor laser device when the LD chip is provided in the submount, the chip surface or the surface opposite to the chip surface is mounted in contact with the surface of the submount. Specifically, the case where the chip surface is placed on the submount is called a junction down method, and the case where the surface opposite to the chip surface is placed on the submount is called a junction up method.
  • the light source 115 (first light source) has a structure in which a red LD chip 105 (for example, a laser diode having an emission wavelength of 638 nm) is provided on the submount 110.
  • the light source 115 emits laser light L1 (first laser light) from the light emitting point 120 (first light emitting point) of the red LD chip 105.
  • a red laser diode is used for the red LD chip 105.
  • the light source 135 has a structure in which a red LD chip 125 (for example, a laser diode having an emission wavelength of 638 nm) is provided on the submount 130.
  • the light source 135 emits the laser light L4 from the light emitting point 140 of the red LD chip 125.
  • a red laser diode is used for the red LD chip 125.
  • the submounts 210, 230, and 250 are adhered to the second main surface 265 of the second holding unit 20 by an adhesive A1.
  • a green LD chip 205 (second laser diode) is provided on the submount 210 (second submount), and a blue LD chip 225 (third laser) is provided on the submount 230 (third submount).
  • a diode) is provided on the submount 250.
  • a green LD chip 245 is provided on the submount 250.
  • the light source 215 (second light source) has a structure in which a green LD chip 205 (for example, a laser diode with an emission wavelength of 520 nm) is provided on the submount 210.
  • the light source 215 emits laser light L2 (second laser light) from the light emitting point 220 (second light emitting point) of the green LD chip 205.
  • a green laser diode is used for the green LD chip 205.
  • the light source 235 (third light source) has a structure in which a blue LD chip 225 (for example, a laser diode with an emission wavelength of 450 nm) is provided on the submount 230.
  • the light source 235 emits laser light L3 (third laser light) from the light emitting point 240 (third light emitting point) of the blue LD chip 225.
  • a blue laser diode is used for the blue LD chip 225.
  • the light source 255 has a structure in which a green LD chip 245 (for example, a laser diode with an emission wavelength of 520 nm) is provided on the submount 250.
  • the light source 255 emits the laser light L5 from the light emitting point 260 of the green LD chip 245.
  • a green laser diode is used for the green LD chip 245.
  • the submounts 110, 130, 210, 230, and 250 are responsible for the electrical insulation function, and are formed of a flat electrical insulator.
  • the material of each submount may be the same, but it is better to select for each LD chip, and it is preferable that the thermal expansion coefficient of each submount be close to the thermal expansion coefficient of the material of each LD chip. That is, it is preferable that the submount and the material of the LD chip provided on the submount have a close thermal expansion coefficient.
  • a material having high thermal conductivity is preferable, for example, a material having high thermal conductivity such as diamond, copper, a mixed material of diamond and copper, and a ceramic material such as AlN and SiC You may use.
  • Each LD chip has a p-type electrode in the p-layer and an n-type electrode in the n-layer.
  • Each LD chip is connected to a bonding wire made of metal such as gold (Au) or silver (Ag) whose resistance is low in order to flow electricity from each electrode.
  • the height of the submount provided with each LD chip is optimum for each emission wavelength of the laser light emitted from each LD chip. Therefore, it is not necessary to always use a fixed height for the submount, and the height of the submount may be changed for each LD chip having different emission wavelengths of laser light. Since the heights of the submounts are different for each LD chip, in order to align the positions of the light emitting points on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145, It is necessary to adjust the heights of the first holding unit 10 and the second holding unit 20. Very high precision processing is required to adjust the height of the holder. By adjusting the positions of the first holding unit 10 and the second holding unit 20, even after the light sources are installed in the first holding unit 10 and the second holding unit 20, positional deviation of each light emitting point can be corrected. .
  • the height of the submount should be low. By reducing the height of the submount, the heat transferred from each LD chip to the submount is further transferred to the housing 360 and dissipated to the outside of the housing 360. The height of the submount may be changed, and the position of the light emitting point may be adjusted by changing the height of the submount.
  • the red LD chips 105 and 125 are mounted by a junction down method in which the light emitting unit (heat generating unit) of the LD chip is mounted to face the submount. Since the thermal conductivity of the submount provided with the red LD chip is lower than that of the submount provided with the blue LD chip, the junction down method is often used.
  • the LD chips have different shapes if the emission wavelengths of the emitted laser beams are different. In addition, even if the emission wavelength of the emitted laser light is the same, the size or the shape is different when comparing the high output LD chip and the low output LD chip.
  • the first main surface 145 of the first holding unit 10 and the second main surface 265 of the second holding unit 20 face each other and are parallel to each other.
  • the holding portion 10 and the second holding portion 20 are joined by the joining portions 405 and 410. That is, the bonding portions 405 and 410 bond the first holding portion 10 and the second holding portion 20.
  • the light sources 115, 135, 215, 235, 255 do not overlap each other in a plan view with respect to the first major surface 145.
  • the light emitting point 120 can be made closer to the second main surface 265.
  • the laser light source device 1 can be further miniaturized.
  • the light sources 115, 135, 215, 235, 255 are separated from each other, and the thermal conductivity of the bonding portions 405, 410 is lower than the thermal conductivity of the first holding portion 10 or the thermal conductivity of the second holding portion 20.
  • the materials of the first holding unit 10, the second holding unit 20, and the bonding units 405 and 410 will be specifically described below.
  • the first holding unit 10 or the second holding unit 20 may be made of ceramic such as aluminum nitride (AlN), copper, copper tungsten (CuW), copper-molybdenum alloy (CuMo), Cu-diamond, diamond, or a mixture of diamonds, etc. Use materials with high thermal conductivity.
  • the joint portions 405 and 410 are Kovar, 42 alloy (NSI), 50 alloy (TNF), Ni-Fe, glass, resin, which has a thermal conductivity lower than that of the material used for the first holding portion 10 or the second holding portion 20. And materials such as rubber. It is desirable that the thermal expansion coefficients of the first holding unit 10, the second holding unit 20, and the bonding units 405 and 410 be as close to one another as possible. If the thermal expansion coefficients of the first holding unit 10, the second holding unit 20, and the bonding units 405 and 410 are largely different from each other, heat is generated in each of the first holding unit 10, the second holding unit 20, and the bonding units 405 and 410. The degree of expansion due to Therefore, at the time of manufacture of the laser light source device 1, the reliability of the housing 360 may be concerned due to the heat history.
  • the thermal expansion coefficient is different, the degree of thermal expansion is different. For this reason, for example, if the thermal expansion coefficients of the second holding unit 20 and the light source 215 are different, there is a concern that the green LD chip 205 is likely to be peeled off from the submount 210 due to positional displacement and heat history due to their expansion. Ru. That is, the reliability (deterioration) of the laser light source device 1 may be reduced. Note that if the thermal expansion coefficients of the red LD chip 105 and the submount 110 are different, the heat history (temperature cycle) is applied to the red LD chip 105 to cause stress in the red LD chip 105. It is feared that the characteristics and the life may be reduced.
  • the first holding unit 10 can be used.
  • the structure for fixing the relative position between the second holding unit 20 and the second holding unit 20 is not limited.
  • the first holding unit 10 and the second holding unit 20 may be provided inside a housing having the same thermal conductivity as the bonding units 405 and 410.
  • the second holding unit 20 may be provided on the bottom surface of the housing, and the first holding unit 10 may be provided on the top surface of the housing facing the bottom surface.
  • the same heat conduction as the bonding units 405 and 410 is performed between the first holding unit 10 and the second holding unit 20. It may be via a member having a rate.
  • the first LD 10 is provided with red LD chips 105 and 125 having characteristics that the light emission efficiency tends to decrease due to high heat, and the green LD chips 205 and 245 and the blue LD chips 225 have characteristics that the light emission efficiency does not easily decrease even under high heat. 2 Provided in the holding unit 20. Thus, even in the case of using a plurality of LD chips having different emission wavelengths, the LD chips having different characteristics can be divided into upper and lower.
  • the laser light source device 1 is provided with five LD chips, this is an example and the number of LD chips should just be plural.
  • the laser light source device 1 is provided with three types of LD chips of red, green and blue, this is an example, and some of the LD chips may be the same type of LD chips. It may be a chip, and may not be three types of LD chips.
  • light emitting points 120, 140, 220, 240, 260 exist on the line P1 parallel to the first major surface 145, and the light emitting points 120, 140,.
  • the positions of 220, 240, and 260 are arranged on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the positions of the first holding unit 10 and the second holding unit 20 should be adjusted.
  • the positions of the light emitting points 120, 140, 220, 240, 260 can be adjusted.
  • the positions of the light emitting points 120, 140, 220, 240, 260 are not arranged on the substantially same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first main surface 145, and are not shown in FIG. ) To (c) may be employed.
  • the light emitting points 120 and 140 exist on the line P2 parallel to the first major surface 145, and on the line P3 parallel to the first major surface 145, Light emitting points 220, 240 and 260 are present.
  • the distance between the line P2 and the line P3 along the direction perpendicular to the first major surface 145 is 300 ⁇ m or less.
  • the positions of the light emitting points 120 and 140 are higher than the positions of the light emitting points 220, 240 and 260, the positions of the light emitting points 120 and 140 and the light emitting point 220 along the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the distance between the positions 240 and 260 may be 300 ⁇ m or less.
  • light emitting points 220, 240, and 260 exist on a line P4 parallel to the first main surface 145, and a line P5 parallel to the first main surface 145 Above the light emitting points 120 and 140 are present.
  • the distance between line P4 and line P5 along the direction perpendicular to first major surface 145 is 300 ⁇ m or less.
  • the positions of the light emitting points 120 and 140 are lower than the positions of the light emitting points 220, 240 and 260, the positions of the light emitting points 120 and 140 and the light emitting point 220 along the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the distance between the positions 240 and 260 may be 300 ⁇ m or less.
  • the red LD chips 105 and 125 do not contact the second main surface 265, and the green LD chips 205 and 245 and the blue LD chip 225 have first main surfaces 145. It does not touch.
  • Adjustment of the distance between the light emitting points 120 and 140 and the light emitting points 220, 240 and 260 may be previously performed by a production machine at the time of manufacturing the laser light source device 1. After the distance is adjusted, the first holding unit 10 and the second holding unit 20 may be fixed to the housing 360 of the laser light source device 1. Further, the positions of the first holding unit 10 and the second holding unit 20 are determined with high accuracy with respect to the outer wall of the housing 360, and the first holding unit 10 and the second holding unit 20 are fitted into the housing 360. May be.
  • the fixing method of the first holding unit 10 and the second holding unit 20 is not particularly limited, as long as the first holding unit 10 and the second holding unit 20 are fixed.
  • the positions of at least two light emitting points among the light emitting points 120, 140, 220, 240, and 260 may be arranged on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the configuration shown in (c) of FIG. 2 may be used.
  • light emitting points 120, 220, 240, and 260 exist on a line P6 parallel to the first major surface 145. That is, among the light emitting points 120, 140, 220, 240, 260, the positions of the light emitting points 120, 220, 240, 260 other than the light emitting point 140 are substantially on the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first main surface 145. It may be lined with.
  • the first major surface 145 and the second major surface 265 face each other, and the thermal conductivity of the bonding portions 405 and 410 is the thermal conductivity or the second conductivity of the first holding portion 10.
  • the thermal conductivity of the holding portion 20 is lower.
  • the heat transfer distance between the light source 115/135 and the light source 215/235/255 becomes longer, and the heat transmitted from the light source 215/235/255 to the second holding unit 20 is transmitted to the first holding unit 10 It becomes difficult. Therefore, since the light sources 115 and 135 can be made less susceptible to the influence of heat from the light sources 215, 235, and 255, it is possible to prevent a decrease in luminous efficiency of the light sources 115 and 135.
  • the laser light source device 1 uses, as the light sources 115 and 135, a red laser diode whose light emission efficiency tends to decrease when it is affected by heat.
  • the red laser diode is unlikely to be affected by the heat from the light sources 215, 235, 255, so that the decrease in the luminous efficiency of the red laser diode can be prevented.
  • the first major surface 145 provided with the light sources 115 and 135 and the second major surface 265 provided with the light sources 215, 235 and 255 are opposed to each other.
  • the area of the main surface of the holding portion can be reduced compared to the case where the light sources 115, 135, 215, 235, 255 are provided on the same main surface. It can be miniaturized.
  • the positions of the light emitting points 120, 140, 220, 240, 260 are arranged on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the laser beams L1 to L5 are combined. The number of optical components to be waved can be reduced. The details will be described below.
  • the laser beams L1 to L5 are combined, it is assumed that the positions of the light emitting points 120, 140, 220, 240 and 260 are not aligned on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145. In this case, the laser beams L1 to L5 are emitted from light emitting points at different positions in the direction perpendicular to the first major surface 145. In order to combine the laser beams L1 to L5, a member for matching the laser beams L1 to L5 in the direction perpendicular to the first major surface 145 is required. On the other hand, when the laser beams L1 to L5 are emitted from the light emitting point at the same position in the direction perpendicular to the first major surface 145, this member is unnecessary. Therefore, the number of optical components can be reduced.
  • the X direction is a direction from the light source 215 toward the light source 255
  • the Y direction is the same as the light emission direction of the light source
  • the Z direction is a direction from the second major surface 265 to the first major surface 145 is there.
  • the laser light source device 1 includes a light source 115, 135, 215, 235, 255, lenses 305, 310, 315, 320, 325, and a combining unit 330 in a housing 360. Is equipped.
  • a collimating lens is used for the lenses 305, 310, 315, 320, 325.
  • the right direction is the X direction
  • the upper direction is the Y direction
  • the near direction is the Z direction.
  • the multiplexing unit 330 includes dichroic mirrors 335, 340, 345, 350, and 355.
  • the combining unit 330 combines laser beams using a dichroic mirror, but may combine laser beams using a polarizing plate.
  • the dichroic mirror 335 reflects the laser light L2 emitted by the green LD chip 205.
  • the dichroic mirror 340 reflects the laser beam L1 emitted by the red LD chip 105.
  • the dichroic mirror 345 reflects the laser light L3 emitted from the blue LD chip 225.
  • the dichroic mirror 350 reflects the laser beam L4 emitted by the red LD chip 125.
  • the dichroic mirror 355 reflects the laser light L5 emitted from the green LD chip 245.
  • the laser light L 2 emitted from the green LD chip 205 of the light source 215 passes through the lens 305 and enters the dichroic mirror 335.
  • the dichroic mirror 335 reflects the laser light L2 and emits the laser light L2 in the direction opposite to the X direction.
  • the laser beam L1 emitted from the red LD chip 105 of the light source 115 passes through the lens 310 and enters the dichroic mirror 340.
  • the dichroic mirror 340 reflects the laser beam L1 and emits the laser beam L1 in the direction opposite to the X direction.
  • the laser beam L1 reflected by the die clock mirror 340 passes through the die clock mirror 335 and goes straight.
  • the laser beam L3 emitted from the blue LD chip 225 of the light source 235 passes through the lens 315 and enters the dichroic mirror 345.
  • the dichroic mirror 345 reflects the laser light L3 and emits the laser light L3 in the direction opposite to the X direction.
  • the laser beam L3 reflected by the dichroic mirror 345 passes through the dichroic mirrors 335 and 340 and goes straight.
  • the laser beam L4 emitted by the red LD chip 125 of the light source 135 passes through the lens 320 and enters the dichroic mirror 350.
  • the die clock mirror 350 reflects the laser light L4 and emits the laser light L4 in the direction opposite to the X direction.
  • the laser beam L4 reflected by the die clock mirror 350 passes through the die clock mirrors 335, 340, 345, and goes straight.
  • the laser light L5 emitted from the green LD chip 245 of the light source 255 passes through the lens 325 and enters the dichroic mirror 355.
  • the dichroic mirror 355 reflects the laser beam L5 and emits the laser beam L5 in the direction opposite to the X direction.
  • the laser beam L5 reflected by the dichroic mirror 355 passes through the dichroic mirrors 335, 340, 345, 350, and goes straight.
  • the laser beams L1 to L5 are emitted in the direction opposite to the X direction, they may be emitted in the X direction, and the emission direction of the laser beams L1 to L5 is not particularly limited. However, the emission directions of the laser beams L1 to L5 are the same.
  • the laser light emitted from the light source is collimated by an optical component such as a lens, and then combined by using a dichroic mirror or a polarizing plate, so that the laser light source device 1 emits the combined laser light.
  • a half wave plate may be further used to combine laser beams emitted from the light source. For example, laser light emitted from the red LD chips 105 and 125 provided in the first holding unit 10, and laser light emitted from the green LD chips 205 and 245 and the blue LD chip 225 provided in the second holding unit 20.
  • the white light source can be realized by combining the In the case of the present embodiment, it is preferable to dispose half-wave plates between the lens 305 and the dichroic mirror 335 and between the lens 310 and the dichroic mirror 340, respectively.
  • a half wave plate may be installed between the dichroic mirror 340 and the dichroic mirror 345.
  • the reason for installing these half-wave plates is that there are TE (Transverse Electric Wave) light and TM (Transverse Magnetic Wave) light as the characteristics of the laser, and generally the amount of TE light is larger than the amount of TM light. It is.
  • TE light becomes p-wave (p-polarization)
  • TM light becomes s-wave (s-polarization).
  • the die clock mirror 335 and the die clock mirror 340 have a function of transmitting the p wave and reflecting the s wave.
  • the first holding unit 10 and the second holding unit 20 are provided in the housing 360.
  • the right direction is the Y direction
  • the upper direction is the Z direction
  • the near direction is the X direction.
  • the height of the submount is set such that the laser beam does not hit the first holding unit 10 and the second holding unit 20. It is necessary to change the height of the submount for each emission wavelength of the laser beam emitted by the LD chip depending on which of the junction-up method and the junction-down method, and the radiation angle of the laser beam. Change.
  • FIG. 3B shows the configuration in which the lens 325 is held by the lens holder 420, the lenses 305, 310, 315, and 320 are also held by the lens holder 420.
  • the configuration shown in (c) of FIG. 3 is the same as the configuration shown in (c) of FIG. In (c) of FIG. 3, the right direction is the X direction, the upper direction is the Z direction, and the back direction is the Y direction.
  • the amount of heat transferred from each of the light sources 115 and 135 to the first holding unit 10 is 1 J.
  • the amount of heat transferred from each of the light sources 215 and 255 to the second holding unit 20 is 4 J.
  • the amount of heat transferred from the light source 235 to the second holding unit 20 is 2J.
  • the total amount of heat received by the first holding unit 10 from the light sources 115 and 135 is 2J.
  • the heat received by the first holding unit 10 moves to the upper portion 361 of the housing 360.
  • the total amount of heat received by the second holding unit 20 from the light sources 215, 235, 255 is 10 J.
  • the heat received by the second holding unit 20 moves to the lower portion 362 of the housing 360.
  • the amount of heat received by each of the red LD chip 105 of the light source 115 and the red LD chip 125 of the light source 135 is approximately 1 J by thermal equilibrium.
  • the light source 115, 135, 215, 235, 255 is provided in the second holding unit 20.
  • the heat of each light source is summed up by the second holding unit 20.
  • the total amount of heat received by the second holding unit 20 from the light sources 115, 135, 215, 235, 255 is 12 J.
  • the amount of heat received by each of the red LD chip 105 of the light source 115 and the red LD chip 125 of the light source 135 is about 1 J or more and about 2.4 J or less by thermal equilibrium.
  • the value 2.4J is a value obtained by dividing the total 12 of the amount of heat received by the second holding unit 20 by the number of light sources.
  • the light source 115, 135, 215, 235, 255 is provided in a small case.
  • the second holding unit 20 is provided with light sources 115, 135, 215, 235, 255.
  • the red LD chips 105 and 125 are susceptible to heat from the green LD chips 205 and 245 and the blue LD chip 225 because each light source is at a very close distance.
  • the second holding unit 20 is elongated in the lateral direction, and the laser light source device becomes large.
  • the problem here is that the amount of heat generation of each LD chip is different, and if there is heat depending on the type of laser, there is an LD chip whose luminous efficiency tends to decrease.
  • the calorific value of the green LD chip is 1.2 J and the calorific value of the red LD chip is 0.3 J
  • the calorific value of the green LD chip is four times the calorific value of the red LD chip. Therefore, the calorific value differs greatly in each LD chip.
  • the temperature is 80 ° C.
  • the light emitting efficiency is likely to be reduced by heat in the order of the red LD chip, the green LD chip, and the blue LD chip.
  • the temperature is 80 ° C.
  • the light emission efficiency of the red LD chip is most likely to be reduced by heat
  • the light emission efficiency of the blue LD chip is most unlikely to be reduced by heat.
  • the laser light source device 1 can reduce the amount of heat received by the red LD chip 105 of the light source 115 and the red LD chip 125 of the light source 135 as compared with the conventional laser light source device. Therefore, the fall of the luminous efficiency of red LD chip 105 * 125 can be prevented.
  • the heat radiation performance of the laser light source device 1 can be improved.
  • the effect of heat on 105 and 125 is reduced. It is effective in eliminating heat dissipation from the red LD chips 105 and 125.
  • the problem that the conventional laser light source device is miniaturized and the red LD chip is affected by the heat of other LD chips and the light emission efficiency is reduced is solved by the following description. . Specifically, since the heat radiation is separately performed by the first holding unit 10 and the second holding unit 20, it is possible to realize a laser light source device that is miniaturized and has a high output.
  • the laser light source device 2 includes a light source 160 as compared with the laser light source device 1 as shown in FIG. 5A, a point that the light source 135/255 is not provided, and the combining unit 330 combines The difference is that the part is changed to the part 330a and the point that the case 360 is changed to the case 360a.
  • the combining unit 330a is different from the combining unit 330 in that the combining unit 330a includes the lens 365 and the die clock mirror 370 and does not include the lenses 320 and 325 and the die clock mirror 350 and 355.
  • the laser light source device 2 has a smaller number of light sources than the laser light source device 1, so the size of the housing 360 a is smaller than the size of the housing 360.
  • the light source 160 has a structure in which the infrared LD chip 150 is provided on the submount 155.
  • the light source 160 emits the laser beam L6 from the light emitting point 165 of the infrared LD chip 150.
  • An infrared laser diode is used for the infrared LD chip 150.
  • the dichroic mirror 370 reflects the laser light L6 emitted from the infrared LD chip 150.
  • the laser beam L6 emitted from the infrared LD chip 150 of the light source 160 passes through the lens 365 and enters the dichroic mirror 370.
  • the dichroic mirror 370 reflects the laser beam L6 and emits the laser beam L6 in the direction opposite to the X direction.
  • the laser beam L6 reflected by the dichroic mirror 370 passes through the dichroic mirrors 335, 340, 345 and goes straight.
  • the first holding unit 10 and the second holding unit 20 are provided in the housing 360 a.
  • the right direction is the Y direction
  • the upper direction is the Z direction
  • the near direction is the X direction.
  • FIG. 5B shows the configuration in which the lens 365 is held by the lens holder 420, the lenses 305, 310, and 315 are also held by the lens holder 420.
  • the light sources 115 and 165 are provided on the first main surface 145 of the first holding unit 10, and the light source is provided on the second main surface 265 of the second holding unit 20. 215 and 235 are provided.
  • the right direction is the X direction
  • the upper direction is the Z direction
  • the back direction is the Y direction.
  • light emitting points 120, 165, 220, 240 are present on a line P7 parallel to the first major surface 145. Therefore, the positions of the light emitting points 120, 165, 220 and 240 are arranged on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • a lighting device having a motion sensor function can be realized by providing the red LD chip 105 and the infrared LD chip 150 in the first holding unit 10 and providing the green LD chip 205 and the blue LD chip 225 in the second holding unit 20. it can.
  • the laser light source device 3 includes a light source 280 as compared with the laser light source device 1 as shown in FIG. 6A, a point that does not include the light sources 135, 215, 235, 255, and a combining unit The difference is that 330 is changed to the multiplexing unit 330 b and that the case 360 is changed to the case 360 b.
  • the combining unit 330 b includes a lens 375 and a dichroic mirror 380 as compared to the combining unit 330, and includes lenses 305, 315, 320, 325 and dichroic mirrors 335, 345, 350, 355. There is no difference.
  • the laser light source device 3 has a smaller number of light sources than the laser light source device 1, so the size of the housing 360 b is smaller than the size of the housing 360.
  • the light source 280 (second light source) has a structure in which a light blue LD chip 270 (second laser diode) is provided on the submount 275 (second submount).
  • the light source 280 emits a laser beam L7 (second laser beam) from the light emitting point 285 (second light emitting point) of the light blue LD chip 270.
  • a blue laser diode is used for the blue LD chip 270.
  • the red laser diode of the light source 115 emits laser light L1 having an emission wavelength of 610 nm or more and 780 nm or less
  • the water blue laser diode of the light source 280 emits laser light L7 having an emission wavelength of 482 nm or more and 499 nm or less.
  • the dichroic mirror 380 reflects the laser light L7 emitted from the light blue LD chip 270.
  • the laser light L7 emitted from the light blue LD chip 270 of the light source 280 passes through the lens 375 and is incident on the dichroic mirror 380.
  • the dichroic mirror 380 reflects the laser beam L7 and emits the laser beam L7 in the X direction.
  • the laser beams L1 and L7 are emitted in the X direction, but may be emitted in the direction opposite to the X direction, and the emission direction of the laser beams L1 and L7 is not particularly limited.
  • the first holding unit 10 and the second holding unit 20 are provided in the housing 360 b.
  • the right direction is the Y direction
  • the upper direction is the Z direction
  • the near direction is the X direction.
  • FIG. 6B shows the configuration in which the lens 375 is held by the lens holder 420, the lens 310 is also held by the lens holder 420.
  • the light source 115 is provided on the first main surface 145 of the first holding unit 10, and the light source 280 is provided on the second main surface 265 of the second holding unit 20. It is provided.
  • the right direction is the X direction
  • the upper direction is the Z direction
  • the back direction is the Y direction.
  • light emitting points 120 and 285 are present on the line P8 parallel to the first major surface 145. Therefore, the positions of the light emitting points 120 and 285 are arranged on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the first main surface 145 and the second main surface 265 face each other, and the thermal conductivity of the bonding portions 405 and 410 is equal to the thermal conductivity of the first holding portion 10 or the second The thermal conductivity of the holding portion 20 is lower.
  • the heat transfer distance between the light source 115 and the light source 280 becomes long, and the heat transmitted from the light source 280 to the second holding unit 20 becomes difficult to be transmitted to the first holding unit 10. Therefore, the light source 115 can be made less susceptible to the influence of the heat from the light source 280, so that the light emission efficiency of the light source 115 can be prevented from being lowered.
  • the red laser diode when using a red laser diode whose light emission efficiency is likely to decrease when it is affected by heat as the light source 115, the red laser diode is less susceptible to the heat from the light source 280, so the light emission efficiency of the red laser diode is decreased. It can prevent.
  • the first major surface 145 provided with the light source 115 and the second major surface 265 provided with the light source 280 are opposed to each other.
  • the area of the main surface of the holding portion can be reduced compared to the case where the light source 115 and the light source 280 are provided on the same main surface, so the laser light source device 3 can be further miniaturized. it can.
  • the red laser diode emits a laser beam L1 having an emission wavelength of 610 nm or more and 780 nm or less
  • the water blue laser diode emits a laser beam L7 having an emission wavelength of 482 nm or more and 499 nm or less.
  • the laser light source device 3 can emit a white laser, for example, by multiplexing the laser beams L1 and L7.
  • Embodiment 4 Another embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. In addition, about the member which has the same function as the member demonstrated in the said embodiment for convenience of explanation, the same code
  • the laser light source device 4 is different from the laser light source device 1 in the emission direction of the laser beams L1 to L5 in the light sources 115, 135, 215, 235, and 255. Portions overlap each other in plan view with respect to a plane perpendicular to the surface.
  • the light sources 115, 135, 215, 235, and 255 are arranged to be shifted from each other in the emission direction of the laser beams L1 to L5.
  • the laser light source device 1 can be further miniaturized by the amount of overlapping.
  • the LD chip of the light source is considerably smaller than the lens. Although the lateral width of the LD chip is about 0.1 to 0.2 mm, the diameter of the lens is about 1 to 2 mm even in the case of a small lens.
  • the diameter of the lens is about 10 times larger than the lateral width of the LD chip. Therefore, when the plurality of lenses are arranged in the direction perpendicular to the emission direction of the laser light, the size of the housing 360c is increased.
  • the lens has an effective diameter at 20 to 30% inside of the outer periphery of the lens, and light passing inside the effective diameter is used. Therefore, the unused portion of the lens causes the width of the housing 360c along the direction perpendicular to the emission direction of the laser light to be increased.
  • the plurality of lenses are arranged to be offset from each other in the laser beam emission direction, and the light sources are arranged to be offset from each other in the laser beam emission direction.
  • the width of the housing 360c in the direction perpendicular to the laser light emission direction can be reduced.
  • the radiation angle ( ⁇ ) in the vertical direction of the LD chip of the light source is a radiation angle of about 10 to 25 °
  • the radiation angle ( ⁇ //) in the horizontal direction is about several degrees.
  • the horizontal radiation angle is about 1 ⁇ 4 of the vertical radiation angle.
  • the lenses 305, 310, 315, 320, 325 partially overlap each other in plan view with respect to a plane perpendicular to the emission direction of the laser beams L1 to L5.
  • the distance between each of 345 350 355 is reduced.
  • the size of the housing 360c can be reduced as compared with the case of (a) of FIG.
  • a heat sink 415 is provided on the upper surface (the surface opposite to the first main surface 145) of the first holding unit 10.
  • the heat sink 415 has a function of radiating heat generated by the light sources 115 and 135.
  • the heat generated by the light sources 115 and 135 can be easily dissipated, so the influence of the heat applied to the red LD chips 105 and 125 can be reduced. Therefore, the fall of the luminous efficiency of red LD chip 105 * 125 can be prevented.
  • the heat sink 415 may be provided on the lower surface (the surface opposite to the second main surface 265) of the second holding unit 20, and both the upper surface of the first holding unit 10 and the lower surface of the second holding unit 20. May be provided. As a result, since the heat is dissipated by the heat sink 415 before the heat is applied to the red LD chips 105 and 125, the influence of the heat on the red LD chips 105 and 125 can be reduced. Further, assuming that the first holding unit 10 and the second holding unit 20 are installed in the housing 360 and the heat is dissipated, the heat may be released from both the first holding unit 10 and the second holding unit 20. As it can, heat dissipation can be further improved.
  • the distance between the upper surface (the surface opposite to the first main surface 145a) of the first holding part 10a and the lower surface (the surface opposite to the second main surface 265a) of the second holding part 20a is As shown at 9, it is shown by the distance between the line P9 and the line P11.
  • the distance between the upper surface (the surface opposite to the first main surface 145b) of the first holding part 10b and the lower surface (the surface opposite to the second main surface 265b) of the second holding part 20b is As shown at 9, it is shown by the distance between the line P10 and the line P11.
  • the recessed part 505 * 510 is provided in 1st main surface 145a of the 1st holding part 10a.
  • Recesses 515, 520, and 525 are provided on the second main surface 265a of the second holding unit 20a.
  • a light source 115 is provided on the bottom of the recess 505, and a light source 135 is provided on the bottom of the recess 510.
  • a light source 215 is provided on the bottom of the recess 515, a light source 235 is provided on the bottom of the recess 520, and a light source 255 is provided on the bottom of the recess 525.
  • a recess may be provided in at least one of the first main surface 145a and the second main surface 265a.
  • the recess is provided on the first major surface 145a
  • at least one of the light sources 115 and 135 is provided on the bottom surface of the recess on the first major surface 145a.
  • the second main surface 265a is provided with a recess
  • at least one of the light sources 215, 235, and 255 is provided on the bottom surface of the recess of the second main surface 265a.
  • the recessed part 530 is provided in 1st main surface 145b of the 1st holding part 10b.
  • a recess 535 is provided on the second main surface 265 b of the second holding unit 20 b.
  • Light sources 115 and 135 are provided on the bottom surface of the recess 530, and light sources 215, 235 and 255 are provided on the bottom surface of the recess 535.
  • one light source is provided in one recess
  • a plurality of light sources are provided in one recess.
  • a larger recess is provided on the first main surface 145 b as compared with the configuration shown in (a) of FIG. 9.
  • the distance between the upper surface of the first holding portion 10b and the lower surface of the second holding portion 20b is smaller by the distance between the line P9 and the line P10 as compared with the case of (a) of FIG.
  • wire bonding is performed to connect the metal wiring to the electrode of the LD chip (see FIG. 10). Therefore, the main surface and the convex surface of the LD chip facing the main surface need to be separated. In the case of (a) of FIG.
  • the recess of the first main surface 145a and the recess of the second main surface 265b do not face each other, and the upper surface of the first holding portion 10a and the lower surface of the second holding portion 20a. The distance between them is only reduced by the depth of one recess.
  • large recesses (recesses 530 and 535) are provided on both the first main surface 145b and the second main surface 265b, and the upper surface of the first holding portion 10b and the second holding portion The distance between the lower surface of 20b and the depth of the two recesses can be reduced. Therefore, in the case of (b) of FIG. 9, the distance between the first main surface and the second main surface can be further reduced compared to the case of (a) of FIG.
  • first holding portions 10a and 10b and the second holding portions 20a and 20b having the recessed portions their shapes may be formed with a mold, or those shapes may be formed by cutting.
  • the forming method of the holding portion is not particularly limited as long as the concave portion is formed in the holding portion.
  • the red LD chips 105 and 125 are configured in a junction-down system, and the light emitting points 120 and 140 of the red LD chips 105 and 125 are on the side of the submounts 110 and 130.
  • the light emitting points 120 and 140 of the red LD chips 105 and 125 being on the side of the submount 110 and 130, by providing a recess in the holding portion, for example, the first main surface 145a and the second main surface 265a Can be brought closer.
  • the light sources 115 and 135 are provided on the bottom surfaces of the concave portions 505 and 510 provided on a part of the first main surface 145, respectively.
  • the heights of the light sources 115 and 135 protruding from the first major surface 145 can be reduced by the depth of the concave portions 505 and 510, so that the laser light source device can be further miniaturized.
  • convex portions 605 and 610 are provided on the first main surface 145 of the first holding portion 10c.
  • Convex parts 615, 620, 625 are provided on the second main surface 265 of the second holding part 20c.
  • the red LD chip 105 is provided on the front end surface of the convex portion 605, and the red LD chip 125 is provided on the front end surface of the convex portion 610.
  • the green LD chip 205 is provided on the tip end surface of the convex portion 615, the blue LD chip 225 is provided on the tip end surface of the convex portion 620, and the green LD chip 245 is provided on the tip end surface of the convex portion 625.
  • bonding wires W1 and W2 are provided between the upper surface of the red LD chip 105 and the tip surface of the convex portion 605, and the bonding wire W3 is provided between the upper surface of the red LD chip 125 and the tip surface of the convex portion 610.
  • ⁇ W4 is provided.
  • Bonding wires W5 and W6 are provided between the upper surface of the green LD chip 205 and the tip surface of the convex portion 615, and bonding wires W7 and W8 are provided between the upper surface of the blue LD chip 225 and the tip surface of the convex portion 620. Is provided. Bonding wires W 9 and W 10 are provided between the top surface of the green LD chip 245 and the tip end surface of the convex portion 625.
  • a convex part may be provided in a part of at least one of the first main surface 145 and the second main surface 265.
  • the first holding portion 10c is provided with a recess at a position facing the convex portion 620
  • the second holding portion 20c is provided with a recess at a position facing the convex portions 605 and 610, respectively.
  • the convex portion of the first main surface 145 and the concave portion of the second main surface 265 are arranged to overlap each other in plan view with respect to the first main surface 145, and the concave portion of the first main surface 145 and the second main surface
  • the projections 265 are arranged to overlap each other.
  • the position of each light emitting point is substantially on the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first main surface 145 Try to line up with
  • a bonding wire for supplying electricity to the LD chip is considered to be in contact with the main surface of the holder, and the position of the light emitting point can not be sufficiently adjusted.
  • providing the convex portions on the first main surface 145 and the second main surface 265 makes it easy to adjust the position of the light emitting point.
  • the submount is not interposed between the LD chip and the holding portion, the heat dissipation is improved.
  • the red LD chip 105 is provided on the tip end surface of the convex portion 605 provided on a part of the first main surface 145, whereby a portion other than the convex portion on the first main surface 145 and the light emitting point 120 The distance between and becomes larger.
  • the bonding wires W1 and W2 are provided between the upper surface of the red LD chip 105 and the tip surface of the convex portion 605.
  • the bonding wire W1,. W2 is less likely to contact the portion of the second major surface 265 other than the convex portion. Therefore, the laser light source device 1 can be easily manufactured so that the positions of the light emitting points 120, 140, 220, 240 and 260 are aligned on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the red LD chips 105 and 125 have a junction down method and a junction up method. In the configuration shown in FIG. 10, it is desirable that the red LD chips 105 and 125 have a junction down system. For example, since the bonding wires W1 and W2 are provided in the convex portion 605, as shown in FIG. 10, when the facing of the convex portion 605 is a recess, the second holding of the bonding wires W1 and W2 is performed. It becomes difficult to contact the part 20c. Therefore, the reliability and the yield of the laser light source device can be improved.
  • the bonding wires W1 and W2 hit the facing holding portions and the yield is lowered. I am concerned.
  • a recess 146 is provided on one of both end portions of the first main surface 145 of the first holding portion 10 d, and is provided on the other of both end portions of the first main surface 145.
  • a recess 147 is provided.
  • a convex portion 406 is provided at the tip of the joint portion 405 provided in the second holding unit 20, and a joint portion 410 provided in the second holding unit 20.
  • the convex part 411 is provided at the tip of.
  • the convex portion 406 is fitted into the concave portion 146 and the convex portion 411 is fitted into the concave portion 147 .
  • the positions of the first holding portion 10d and the second holding portion 20 are determined in the left and right direction. That's it. Therefore, the production machine for adjusting the positions of the first holding unit 10d and the second holding unit 20 does not require the function of adjusting the position in the horizontal direction, and has a function of adjusting the position in the vertical direction. Just do it.
  • a bonding wire W11 is provided between the tip surface of the submount 110 and the second main surface 265, and a bonding wire W12 is provided between the upper surface of the red LD chip 105 and the second main surface 265. It is provided.
  • a bonding wire W 13 is provided between the top end surface of the submount 130 and the second main surface 265, and a bonding wire W 14 is provided between the upper surface of the red LD chip 125 and the second main surface 265.
  • a bonding wire W15 is provided between the front end surface of the submount 210 and the first major surface 145, and a bonding wire W16 is provided between the upper surface of the green LD chip 205 and the first major surface 145.
  • a bonding wire W17 is provided between the front end surface of the submount 230 and the first main surface 145, and a bonding wire W18 is provided between the upper surface of the blue LD chip 225 and the first main surface 145.
  • a bonding wire W19 is provided between the front end surface of the submount 250 and the first main surface 145, and a bonding wire W20 is provided between the upper surface of the green LD chip 245 and the first main surface 145.
  • the bonding wire W11 can be prevented from contacting the green LD chip 205 and the submount 210. Therefore, the bonding wires W11 to W20 can be prevented from shorting by being in contact with portions not electrically connected to the bonding wires W11 to W20.
  • the laser light source devices 1, 2, 3 and 4 have a first light source (light source 115) for emitting the first laser light (laser light L1) from the first light emitting point (light emitting point 120) And a second light source (light source 215) for emitting a second laser beam (laser beam L2) from the second light emitting point (light emitting point 220), and a third laser beam (laser light from the third light emitting point (light emitting point 240)
  • a third holding unit 20, 20a, 20b, 20c is provided with a second main surface 265 opposite to the first main surface and provided with three light sources.
  • the laser light source device includes the first holding portion having the first main surface, and the second holding portion facing the first main surface and having the parallel second main surface.
  • the red laser diode when using a red laser diode whose light emission efficiency is likely to decrease when it is affected by heat as the first light source, the red laser diode is less susceptible to the heat from the second light source and the third light source. It is possible to prevent the light emission efficiency of
  • the 1st main surface in which the 1st light source was provided, and the 2nd main surface in which the 2nd light source and the 3rd light source were provided have opposed.
  • the area of the main surface of the holding portion can be reduced compared to the case where the first light source, the second light source, and the third light source are provided on the same main surface. It can be miniaturized more.
  • the first light source (light source 115) is a first laser diode (red LD chip 105) which is a red laser diode.
  • the second light source (light source 215) includes a second laser diode (green LD chip 205) that is a green laser diode, and the third light source (light source 235) is a blue laser diode (a third laser diode A blue LD chip 225) may be included.
  • the red laser diode whose light emission efficiency tends to decrease when it is affected by heat is used as the first laser diode, and the green laser diode and the blue laser diode are used as the second laser diode and the third laser diode, respectively.
  • the first light source, the second light source, and the third light source are separated from each other.
  • the heat transfer distance between the red laser diode and the green laser diode, and the red laser diode as compared with the case where the first light source, the second light source, and the third light source are provided on the same main surface.
  • the heat transfer distance between the blue laser diode is long. Therefore, the red laser diode can be made less susceptible to the influence of the heat from the green laser diode and the blue laser diode, so that the decrease in the luminous efficiency of the red laser diode can be prevented.
  • the laser light source devices 1, 2, 3 and 4 according to aspect 3 of the present invention are the positions of the first light emitting point (light emitting point 120) and the positions of the second light emitting point (light emitting point 220) in the above aspect 2.
  • the positions of the third light emitting point (light emitting point 240) may be aligned on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first major surface 145.
  • the position of the first light emitting point, the position of the second light emitting point, and the position of the third light emitting point are arranged on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first main surface.
  • the position of the first light emitting point, the position of the second light emitting point, and the position of the third light emitting point are perpendicular to the first main surface
  • the first laser light, the second laser light, and the third laser light are emitted from light emitting points at different positions in the direction perpendicular to the first main surface.
  • the first laser light, the second laser light, and the third laser light are made to coincide in the direction perpendicular to the first main surface. A member is required.
  • the first laser light, the second laser light, and the third laser light are emitted from the light emitting point at the same position in the direction perpendicular to the first main surface, this member is unnecessary. Therefore, the number of optical components can be reduced.
  • the position of the first light emitting point (light emitting point 120) along the direction perpendicular to the first main surface 145 in the above aspect 2 The distance between the light emitting point and the position of the second light emitting point (light emitting point 220) is 300 ⁇ m or less, or the position of the first light emitting point and the third light emitting point along a direction perpendicular to the first main surface
  • the distance between the light emitting point 240 and the position may be 300 ⁇ m or less.
  • the first light source (light source 115), the second light source (light source 215), and the second light source may not overlap each other in a plan view with respect to the first main surface 145.
  • the first light source, the second light source, and the third light source do not overlap each other in plan view with respect to the first main surface.
  • the first light emitting point can be closer to the second main surface Therefore, the laser light source device can be further miniaturized.
  • the laser light source device 4 is the light emission direction of the first laser light, the emission direction of the second laser light, and the emission direction of the third laser light in any one of the above aspects 2 to 5.
  • the first light source (light source 115), the second light source (light source 215), and the third light source (light source 235) have an emission direction of the first laser light
  • the second laser A part may mutually overlap in the planar view perpendicular
  • the first light source, the second light source, and the third light source are planes perpendicular to the emission direction of the first laser beam, the emission direction of the second laser beam, and the emission direction of the third laser beam. Partially overlap each other in plan view with respect to
  • the laser light source device can be further miniaturized by the amount of overlapping.
  • the emission direction of the first laser light, the emission direction of the second laser light, and the emission direction of the third laser light are mutually offset in the emission direction of the first laser light. Good.
  • the first light source, the second light source, and the third light source are arranged to be offset from each other in the emission direction of the first laser light.
  • the laser light source device can be further miniaturized by the amount of overlapping.
  • the first holding portions 10, 10a, 10b and 10c and the second holding portions 20 and 20a. 20b and 20c may not be in contact with each other.
  • the first light source, the second light source, and the third light source are not in contact with each other.
  • the heat transfer distance between the red laser diode and the green laser diode and the heat transfer distance between the red laser diode and the blue laser diode become long. Therefore, the red laser diode can be made less susceptible to the influence of the heat from the green laser diode and the blue laser diode, so that the decrease in the luminous efficiency of the red laser diode can be prevented.
  • the first holding portions 10, 10a, 10b and 10c and the second holding portions 20 and 20a. 20b and 20c may be provided with bonding portions 405 and 410 for bonding, and the thermal conductivity of the bonding portion may be lower than the thermal conductivity of the first holding portion or the thermal conductivity of the second holding portion.
  • the thermal conductivity of the bonding portion is lower than the thermal conductivity of the first holding portion or the thermal conductivity of the second holding portion.
  • a recess is provided in a part of the first main surface 145 according to either aspect 2 or 9, and the first light source (light source 115) It may be provided on the bottom surface of the recess 505 provided on one main surface.
  • the first light source is provided on the bottom surface of the recess provided in a part of the first main surface.
  • the height of the first light source protruding from the first main surface can be reduced by the depth of the recess, so that the laser light source device can be further miniaturized.
  • a recess is provided in a part of the second main surface 265 according to either aspect 2 or 10, and the second light source (light source 215) and the third light source At least one of the light sources (light source 235) may be provided on the bottom surface of the recess provided on the second main surface.
  • the second light source is provided on the bottom surface of the recess provided in a part of the second main surface.
  • the height of the second light source protruding from the second main surface can be reduced by the depth of the recess, so that the laser light source device can be further miniaturized.
  • the first main surface 145 partially has a convex portion
  • the second main surface 265 partially
  • the first laser diode (red LD chip 105) is disposed on the convex portion of the first main surface, and has a convex portion of the first main surface in plan view with respect to the first main surface;
  • the concave portions of the second main surface may be arranged to overlap with each other.
  • the first main surface partially has a convex portion
  • the second main surface partially has a concave portion
  • the first laser diode has a convex portion on the first main surface.
  • the convex part of 1st main surface and the recessed part of 2nd main surface are arrange
  • a bonding wire is provided between the top surface of the first laser diode and the tip end surface of the convex portion.
  • the bonding wire It becomes difficult to contact with the second main surface.
  • the facing of the convex portion of the first main surface is a recess
  • the bonding wire is less likely to contact the facing second holding portion. Therefore, the laser light source device can be easily manufactured so that the position of the first light emitting point and the position of the second light emitting point are aligned on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first main surface.
  • the first main surface 145 partially has a recess
  • the second main surface 265 is partially convex
  • the second laser diode (green LD chip 205) or the third laser diode (blue LD chip 225) is disposed on the convex portion of the second main surface, and is a plane relative to the first main surface.
  • the concave portion of the first main surface and the convex portion of the second main surface may be arranged so as to overlap each other in a visual manner.
  • the first main surface partially has a recess
  • the second main surface 265 partially has a protrusion
  • the second laser diode or the third laser diode is a second main It is arranged on the convex part of the surface.
  • the concave portion of the first main surface and the convex portion of the second main surface are arranged to overlap each other in a plan view with respect to the first main surface. For example, the distance between the second light emitting point and a portion other than the convex portion on the second main surface is increased.
  • a bonding wire is provided between the top surface of the second laser diode and the tip end surface of the convex portion.
  • the bonding wire It becomes difficult to make contact with the first main surface.
  • the facing of the convex portion of the second main surface is a recess
  • the bonding wire is less likely to contact the facing first holding portion. Therefore, the laser light source device can be easily manufactured so that the position of the first light emitting point and the position of the second light emitting point are aligned on substantially the same plane orthogonal to the direction perpendicular to the first main surface.
  • the laser light source device 3 comprises a first light source (light source 115) for emitting a first laser beam (laser light L1) from a first light emitting point (light emitting point 120) and a second light emitting point (light source 115).
  • a second holding unit 20 provided with a second light source and having a second main surface 265 opposite to and parallel to the first main surface.
  • the laser light source device includes the first holding portion having the first main surface, and the second holding portion facing the first main surface and having the parallel second main surface.
  • the red laser diode when using a red laser diode whose light emission efficiency is likely to be reduced when it is affected by heat as the first light source, the red laser diode is unlikely to be affected by the heat from the second light source. It can prevent the decline.
  • the 1st main surface in which the 1st light source was provided, and the 2nd main surface in which the 2nd light source was provided have opposed.
  • the area of the main surface of the holding portion can be reduced as compared with the case where the first light source and the second light source are provided on the same main surface, so the laser light source device can be further miniaturized.
  • the first light source includes a first laser diode (red LD chip 105) which is a red laser diode.
  • the second light source (light source 280) may include a second laser diode (light blue LD chip 270) which is a light blue laser diode.
  • the red laser diode whose light emission efficiency is likely to decrease when it is affected by heat is used as the first laser diode, and the water blue laser diode is used as the second laser diode. Further, the first main surface and the second main surface are opposed to each other. As a result, the heat transfer distance between the red laser diode and the blue laser diode becomes longer compared to the case where the first light source and the second light source are provided on the same main surface. Therefore, the red laser diode can be made less susceptible to the influence of the heat from the light blue laser diode, so that the decrease in the luminous efficiency of the red laser diode can be prevented.
  • red LD chip (first laser diode) 110 submount (first submount) 115 light source (first light source) 120 light emitting point (first light emitting point) 125 red LD chip 130, 155, 250 submount 135, 160, 255 light source 140, 165, 260 light emitting point 145, 145a, 145b first main surface 146, 147 recess 150 infrared LD chip 205 green LD chip (second laser diode) 210, 275 submount (second submount) 215, 280 light source (second light source) 220, 285 light emitting point (second light emitting point) 225 Blue LD chip (third laser diode) 230 submount (third submount) 235 light source (third light source) 240 light emitting point (third light emitting point) 245 green LD chip 265, 265a, 265b second main surface 270

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)

Abstract

レーザ光源装置は、第１レーザ光を出射する光源（１１５）と、第２レーザ光を出射する光源（２１５）と、第３レーザ光を出射する光源（２３５）と、光源（１１５）が設けられた第１主面（１４５）を有する第１保持部（１０）と、光源（２１５）及び光源（２３５）が設けられた、第１主面（１４５）に対向し、且つ、平行な第２主面（２６５）を有する第２保持部（２０）とを備える。

Description

レーザ光源装置
　本発明は、レーザ光源装置に関する。
　近年、小型プロジェクターを内蔵したロボット、スマートグラス、及びヘッドアップディスプレイのようなウェアラブル端末が普及している。ウェアラブル端末に主に用いられるピコプロジェクターが、ウェアラブル端末の普及に伴って用いられる。このようなウェアラブル端末に要求されていることは小型化である。さらに、今後、小型であり、かつ、高輝度な光源を実現することが要求される。
　ピコプロジェクターとして有望な方式は、赤色、緑色、及び青色の３色のレーザ光を合波させることで白色光源が実現され、その白色光源により画像または映像をスクリーンに映すことが可能なＲＧＢレーザ方式である。ＲＧＢレーザ方式は、主に光学部品及びレーザチップを組み合わせた光源装置であるＲＧＢレーザモジュールと、そのＲＧＢレーザモジュールが出射する光を映像としてスクリーンに移すためのＭＥＭＳミラー方式との組み合わせから成る。
　従来のレーザ光源装置は、保持部の上に、導電性接着剤によってサブマウントが接着され、サブマウントの上に導電性接着剤を介してレーザチップが設置されている構造を有する。
　特許文献１には、基板と、基板の主面と垂直な方向に沿ってレーザ光を出射する光源が搭載された搭載面を有する保持部を２つ備えるレーザ光源装置が開示されている。
　特許文献２には、２つのレーザチップがそれぞれ２つのサブマウントの上に設けられ、２つのサブマウントはそれぞれ、２つのブロックに設けられている構造を有する複合光デバイスが開示されている。
国際公開公報「ＷＯ２０１７０１００２６Ａ１（２０１７年１月１９日公開）」 日本国公開特許公報「特開平１－２４１５０４号公報（１９８９年９月２６日公開）」
　小型のＲＧＢレーザモジュールでは、ＲＧＢレーザモジュールの筐体部分であるパッケージも小さくなるので、筐体からの放熱は十分とはいえない。また、熱源であるレーザチップ同士が互いに近づくので熱干渉が起こる。レーザチップは熱の影響を受けて発光効率が下がる。特に赤色レーザチップは、GaAs系及びそれに準じたGaとAsとを主体とした構成の材料を用いており、GaN系の材料を用いた青色レーザチップ及び緑色レーザチップに比べて、熱の影響を受けて発光効率が下がりやすい。
　特許文献１及び２に開示されている技術では、一方のレーザチップによる熱によって他方のレーザチップに影響が及ぶ。このため、例えば、一方のレーザチップに赤色レーザダイオードを用いると、他方のレーザチップによる熱によって赤色レーザダイオードの発光効率が低下するという問題がある。
　本発明の一態様は、第１光源に、第２光源及び第３光源からの熱の影響を受けにくくさせ、第１光源の発光効率が低下することを防ぐことを目的とする。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るレーザ光源装置は、第１発光点から、第１レーザ光を出射する第１光源と、第２発光点から、第２レーザ光を出射する第２光源と、第３発光点から、第３レーザ光を出射する第３光源と、前記第１光源が設けられた第１主面を有する第１保持部と、前記第２光源及び前記第３光源が設けられた、前記第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面を有する第２保持部とを備える。
　また、本発明の一態様に係るレーザ光源装置は、第１発光点から、第１レーザ光を出射する第１光源と、第２発光点から、第２レーザ光を出射する第２光源と、前記第１光源が設けられた第１主面を有する第１保持部と、前記第２光源が設けられた、前記第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面を有する第２保持部とを備える。
　本発明の一態様によれば、第１光源に、第２光源及び第３光源からの熱の影響を受けにくくさせ、第１光源の発光効率が低下することを防ぐことができるという効果を奏する。
本発明の実施形態１に係るレーザ光源装置の光源の配置を示す断面図である。（ａ）は赤色ＬＤチップを有する光源の配置を示す断面図であり、（ｂ）は緑色ＬＤチップを有する光源及び青色ＬＤチップを有する光源の配置を示す断面図であり、（ｃ）はレーザ光源装置の光源の配置を示す断面図である。 上記レーザ光源装置の発光点の位置を示す断面図である。（ａ）は第１主面と垂直な平面に対する平面視において複数の光源が重ならない場合を示す図であり、（ｂ）は第１主面と垂直な平面に対する平面視において複数の光源が重なる場合を示す図であり、（ｃ）は複数の発光点の位置のうち少なくとも２つが、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいる場合を示す図である。 上記レーザ光源装置の構造を示す構造図である。（ａ）はＺ方向とは反対方向から見た図であり、（ｂ）はＸ方向とは反対方向から見た図であり、（ｃ）はＹ方向から見た図である。 レーザ光源装置において、熱の移動を示す模式図である。（ａ）は本発明のレーザ光源装置の場合を示す図であり、（ｂ）は従来のレーザ光源装置の場合を示す図である。 本発明の実施形態２に係るレーザ光源装置の構造を示す構造図である。（ａ）はＺ方向とは反対方向から見た図であり、（ｂ）はＸ方向とは反対方向から見た図であり、（ｃ）はＹ方向から見た図である。 本発明の実施形態３に係るレーザ光源装置の構造を示す構造図である。（ａ）はＺ方向とは反対方向から見た図であり、（ｂ）はＸ方向とは反対方向から見た図であり、（ｃ）はＹ方向から見た図である。 本発明の実施形態４に係るレーザ光源装置の構造を示す構造図である。（ａ）はＺ方向とは反対方向から見た図であり、（ｂ）はＸ方向とは反対方向から見た図であり、（ｃ）はＹ方向から見た図である。 本発明の実施形態５に係るレーザ光源装置において、第１保持部にヒートシンクが取り付けられている構造を示す断面図である。 本発明の実施形態６に係るレーザ光源装置において、第１保持部及び第２保持部に凹部が設けられている構造を示す断面図である。（ａ）は１つの凹部に１つの光源が設けられている構造を示す断面図であり、（ｂ）は１つの凹部に複数の光源が設けられている構造を示す断面図である。 本発明の実施形態７に係るレーザ光源装置において、第１保持部及び第２保持部が凸部を有する構造を示す断面図である。 本発明の実施形態８に係るレーザ光源装置において、接合部が凸部を有し、第１保持部が凹部を有する構造を示す図である。（ａ）及び（ｂ）は第１保持部が凹部を有する構造を示す図であり、（ｃ）及び（ｄ）は第２保持部に取り付けられた接合部が凸部を有する構造を示す図である。 光源と保持部とがボンディングワイヤによって接続されている構造を示す断面図である。
　〔実施形態１〕
　以下、本発明の実施形態について、図１から図４に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係るレーザ光源装置１の光源の配置を示す断面図である。図１の（ａ）は赤色ＬＤ（Laser Diode）チップを有する光源の配置を示す断面図である。図１の（ｂ）は緑色ＬＤチップを有する光源及び青色ＬＤチップを有する光源の配置を示す断面図である。図１の（ｃ）はレーザ光源装置１の光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５の配置を示す断面図である。
　（レーザ光源装置１の構成）
　レーザ光源装置１は、図３の（ａ）に示すように、筐体３６０内に、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５、レンズ３０５・３１０・３１５・３２０・３２５、及び合波部３３０を備えている。なお、図１において、第２保持部２０から第１保持部１０に向かう方向を上方向、第１保持部１０から第２保持部２０に向かう方向を下方向とする。また、レーザ光源装置１は、５つの光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５を備えているが、６つ以上の光源を備えていてもよい。なお、第１保持部１０と第２保持部２０とは互いに接触していない。
　図１の（ａ）に示すように、第１保持部１０が有する第１主面１４５には接着剤Ａ１によってサブマウント１１０・１３０が接着されている。接着剤Ａ１は、半田等の導電性ペースト（導電性接着剤）である。サブマウント１１０（第１サブマウント）の上には赤色ＬＤ（Laser Diode）チップ１０５（第１レーザダイオード）が設けられており、赤色ＬＤチップ１０５とサブマウント１１０とは、例えば半田等の導電性ペーストで接着されている。以降に記載するＬＤチップ及びサブマウントについても同様に、ＬＤチップとサブマウントとは半田等の導電性ペーストで接着されている。サブマウント１３０の上には赤色ＬＤチップ１２５が設けられている。
　なお、ＬＤチップの種類によってサブマウントの高さは異なっていることが多い。例えば、ＬＤチップによってはチップ表面をサブマウント側に搭載するジャンクションダウン方式がある。チップ表面とは、チップにおいて発光点が近い方の面である。赤色ＬＤチップに用いられるAlGaInP系レーザではジャンクションダウン方式が採用されている。よって、通常、１つの保持部に複数の光源を設ける場合、保持部の主面からの、光源の発光点の高さが光源ごとに異なり、その高さを調節するために予め高さが異なるサブマウントを用意する必要がある。
　本発明ではこれらの問題点を上下別の保持部に光源を設けることで解決することができる。保持部の主面と平行な方向において、発光点の位置を一致させるように調節することが可能であるからである。半導体レーザ素子において、ＬＤチップをサブマウントに設ける場合、チップ表面または、チップ表面とは反対側の面がサブマウントの表面に接するように実装される。具体的には、チップ表面がサブマウントに載置される場合をジャンクションダウン方式と呼び、チップ表面とは反対側の面がサブマウントに載置される場合をジャンクションアップ方式と呼ぶ。
　光源１１５（第１光源）は、サブマウント１１０上に赤色ＬＤチップ１０５（例えば発光波長が６３８ｎｍであるレーザダイオード）が設けられた構造を有する。光源１１５は、赤色ＬＤチップ１０５の発光点１２０（第１発光点）から、レーザ光Ｌ１（第１レーザ光）を出射する。赤色ＬＤチップ１０５には赤色レーザダイオードを用いる。
　光源１３５は、サブマウント１３０上に赤色ＬＤチップ１２５（例えば発光波長が６３８ｎｍであるレーザダイオード）が設けられた構造を有する。光源１３５は、赤色ＬＤチップ１２５の発光点１４０から、レーザ光Ｌ４を出射する。赤色ＬＤチップ１２５には赤色レーザダイオードを用いる。
　図１の（ｂ）に示すように、第２保持部２０が有する第２主面２６５には接着剤Ａ１によってサブマウント２１０・２３０・２５０が接着されている。サブマウント２１０（第２サブマウント）の上には緑色ＬＤチップ２０５（第２レーザダイオード）が設けられており、サブマウント２３０（第３サブマウント）の上には青色ＬＤチップ２２５（第３レーザダイオード）が設けられている。また、サブマウント２５０の上には、緑色ＬＤチップ２４５が設けられている。
　光源２１５（第２光源）は、サブマウント２１０上に緑色ＬＤチップ２０５（例えば発光波長が５２０ｎｍであるレーザダイオード）が設けられた構造を有する。光源２１５は、緑色ＬＤチップ２０５の発光点２２０（第２発光点）から、レーザ光Ｌ２（第２レーザ光）を出射する。緑色ＬＤチップ２０５には緑色レーザダイオードを用いる。
　光源２３５（第３光源）は、サブマウント２３０上に青色ＬＤチップ２２５（例えば発光波長が４５０ｎｍであるレーザダイオード）が設けられた構造を有する。光源２３５は、青色ＬＤチップ２２５の発光点２４０（第３発光点）から、レーザ光Ｌ３（第３レーザ光）を出射する。青色ＬＤチップ２２５には青色レーザダイオードを用いる。
　光源２５５は、サブマウント２５０上に緑色ＬＤチップ２４５（例えば発光波長が５２０ｎｍであるレーザダイオード）が設けられた構造を有する。光源２５５は、緑色ＬＤチップ２４５の発光点２６０から、レーザ光Ｌ５を出射する。緑色ＬＤチップ２４５には緑色レーザダイオードを用いる。
　（ＬＤチップ及びサブマウントについて）
　なお、サブマウント１１０・１３０・２１０・２３０・２５０は、電気絶縁機能を担うものであり、平板状の電気絶縁体で構成される。各サブマウントの材料は全て同一でもよいが、ＬＤチップごとに選定した方がよく、各サブマウントの熱膨張係数と各ＬＤチップの材料の熱膨張係数と近い方が好ましい。つまり、サブマウントと、そのサブマウント上に設けられたＬＤチップの材料とは、熱膨張係数が近いことが好ましい。また、サブマウントの材料には、熱伝導率が高い材料が好ましく、例えば、ダイヤモンド系、銅、ダイヤモンドと銅との混合材料などの熱伝導率が高い材料、並びにAlN及びSiCなどのセラミック材料を用いてもよい。
　また、各ＬＤチップはp層にp型電極があり、n層にn型電極がある。各ＬＤチップには、各電極から電気を流すために抵抗が低い金（Au）や銀（Ag）などの金属から成るボンディングワイヤが接続されている。
　各ＬＤチップが設けられたサブマウントの高さについては、各ＬＤチップが出射するレーザ光の発光波長ごとに最適な高さがある。このため、サブマウントについては、常に一定の高さのものを用いる必要はなく、レーザ光の発光波長が異なるＬＤチップごとに、サブマウントの高さを変更してもよい。ＬＤチップごとにサブマウントの高さが異なるので、発光点の位置が、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにするためには、サブマウントを設置する第１保持部１０及び第２保持部２０の高さを調整する必要がある。保持部の高さの調整には非常に高い精度の加工が要求される。第１保持部１０及び第２保持部２０の位置を調節することで、第１保持部１０及び第２保持部２０に光源を設置した後でも、各発光点の位置ズレを補正することができる。
　また、サブマウントの高さは低い方がよい。サブマウントの高さを低くすることで、各ＬＤチップからサブマウントに移動した熱が、さらに筐体３６０に移動して、筐体３６０の外部に放熱されるからである。なお、サブマウントの高さは変更してもよく、サブマウントの高さを変更することで、発光点の位置が合うように調節してもよい。
　赤色ＬＤチップ１０５・１２５では熱によって発光効率が非常に下がりやすいので、赤色ＬＤチップ１０５・１２５で発生する熱を効率よく放熱する必要がある。このため、赤色ＬＤチップ１０５・１２５は、ＬＤチップの発光部（発熱部）をサブマウント側に対向させるように実装するジャンクションダウン方式で実装される。赤色ＬＤチップが設けられたサブマウントは青色ＬＤチップが設けられたサブマウントに比べると、熱伝導率が低いので、ジャンクションダウン方式が多く用いられている。
　各ＬＤチップは、出射するレーザ光の発光波長が異なると、異なった形状である。また、出射するレーザ光の発光波長が同一であっても高出力のＬＤチップと低出力のＬＤチップとを比べると、サイズまたは形状が異なる。
　図１の（ｃ）に示すように、第１保持部１０の第１主面１４５と、第２保持部２０の第２主面２６５とが対向し、かつ、平行になるように、第１保持部１０と第２保持部２０とを接合部４０５・４１０により接合する。つまり、接合部４０５・４１０は、第１保持部１０と第２保持部２０とを接合する。
　また、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５は、第１主面１４５に対する平面視において互いに重ならない。これにより、例えば、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５が、第１主面１４５に対する平面視において互いに重なる場合と比較して、発光点１２０を、第２主面２６５により近づけることができるので、レーザ光源装置１をより小型化することができる。
　光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５は互いに離れており、接合部４０５・４１０の熱伝導率は、第１保持部１０の熱伝導率または第２保持部２０の熱伝導率より低い。第１保持部１０、第２保持部２０、及び接合部４０５・４１０の材料については具体的に以下に説明する。
　第１保持部１０または第２保持部２０には、窒化アルミニウム（AlN）のようなセラミック、銅、銅タングステン（CuW）、銅－モリブデン合金（CuMo）、Cu－ダイヤモンド、ダイヤモンド、またはダイヤモンド混合物等の熱伝導率が高い材料を用いる。
　接合部４０５・４１０には、第１保持部１０または第２保持部２０に用いる材料より熱伝導率が低いコバール、４２アロイ（NSI）、５０アロイ（TNF）、Ni-Fe、ガラス、樹脂、及びゴム等の材料を用いる。第１保持部１０、第２保持部２０、及び接合部４０５・４１０の熱膨張係数は互いに、できる限り近い値であることが望ましい。第１保持部１０、第２保持部２０、及び接合部４０５・４１０の熱膨張係数が互いに大きく異なると、第１保持部１０、第２保持部２０、及び接合部４０５・４１０それぞれにおいて、熱による膨張の度合いが異なる。よって、レーザ光源装置１の製造時において、熱履歴により筐体３６０の信頼性が懸念される。
　また、熱膨張係数が異なると熱による膨張の度合いが異なる。このため、例えば、第２保持部２０と、光源２１５との熱膨張係数が異なると、それらの膨張による位置ズレと熱履歴とによって緑色ＬＤチップ２０５がサブマウント２１０から剥がれやすくなることが懸念される。つまり、レーザ光源装置１の信頼性低下（劣化）が懸念される。なお、赤色ＬＤチップ１０５と、サブマウント１１０との熱膨張係数が異なると、熱履歴（温度サイクル）が赤色ＬＤチップ１０５にかかることによって赤色ＬＤチップ１０５内に応力がかかり、赤色ＬＤチップ１０５の特性及び寿命が低下することが懸念される。
　なお、第１保持部１０と第２保持部２０との間の相対位置、例えば、第１主面１４５と第２主面２６５との間の距離を固定することができれば、第１保持部１０と第２保持部２０との間の相対位置を固定する構造は限定されない。例えば、接合部４０５・４１０と同一の熱伝導率を有する筐体の内部に第１保持部１０及び第２保持部２０を設けてもよい。具体的には、その筐体の底面に第２保持部２０を設け、その底面に対向する筐体の天面に第１保持部１０を設けてもよい。つまり、第１保持部１０と第２保持部２０との間の相対位置を固定しつつ、第１保持部１０と第２保持部２０との間に、接合部４０５・４１０と同一の熱伝導率を有する部材を介していればよい。
　高熱で発光効率が低下しやすい特性を有する赤色ＬＤチップ１０５・１２５を第１保持部１０に設け、高熱でも発光効率が低下しにくい特性を有する緑色ＬＤチップ２０５・２４５及び青色ＬＤチップ２２５を第２保持部２０に設けている。このように、発光波長が異なる複数のＬＤチップを用いる場合でも特性が異なるＬＤチップを上下に分けることができる。
　なお、レーザ光源装置１は５つのＬＤチップを備えているが、これは一例であり、ＬＤチップの数は複数であればよい。また、レーザ光源装置１は、赤色、緑色、及び青色の３種類のＬＤチップを備えているが、これは一例であり、一部が同じ種類のＬＤチップであってもよく、互いに全て異なるＬＤチップであってもよく、３種類のＬＤチップでなくてもよい。
　また、図１の（ｃ）に示すように、第１主面１４５と平行な線Ｐ１上には、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０が存在しており、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０の位置は、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいる。
　光源１１５・１３５が第１保持部１０に設けられ、光源２１５・２３５・２５５が第２保持部２０に設けられているので、第１保持部１０及び第２保持部２０の位置を調節することで発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０の位置を調節することができる。
　なお、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０の位置は、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいる構成ではなく、以下に説明する図２の（ａ）～（ｃ）に示す構成であってもよい。図２の（ａ）に示すように、第１主面１４５と平行な線Ｐ２上には、発光点１２０・１４０が存在しており、第１主面１４５と平行な線Ｐ３上には、発光点２２０・２４０・２６０が存在している。第１主面１４５と垂直な方向に沿った、線Ｐ２と線Ｐ３との間の距離は、３００μｍ以下である。発光点１２０・１４０の位置が、発光点２２０・２４０・２６０の位置より高い位置である場合、第１主面１４５と垂直な方向に沿った、発光点１２０・１４０の位置と発光点２２０・２４０・２６０の位置との間の距離が３００μｍ以下であってもよい。
　また、図２の（ｂ）に示すように、第１主面１４５と平行な線Ｐ４上には、発光点２２０・２４０・２６０が存在しており、第１主面１４５と平行な線Ｐ５上には、発光点１２０・１４０が存在している。第１主面１４５と垂直な方向に沿った、線Ｐ４と線Ｐ５との間の距離は、３００μｍ以下である。発光点１２０・１４０の位置が、発光点２２０・２４０・２６０の位置より低い位置である場合、第１主面１４５と垂直な方向に沿った、発光点１２０・１４０の位置と発光点２２０・２４０・２６０の位置との間の距離が３００μｍ以下であってもよい。なお、図２の（ｂ）に示す構成において、赤色ＬＤチップ１０５・１２５は、第２主面２６５とは接触せず、緑色ＬＤチップ２０５・２４５及び青色ＬＤチップ２２５は、第１主面１４５とは接触しない。
　発光点１２０・１４０と、発光点２２０・２４０・２６０との間の距離の調整は、レーザ光源装置１の製造時において、生産機械によって予め行われてもよい。その距離が調整された後は、第１保持部１０及び第２保持部２０を、レーザ光源装置１の筐体３６０に固定してもよい。また、第１保持部１０及び第２保持部２０の位置を、筐体３６０の外壁に対して高精度で決定し、第１保持部１０及び第２保持部２０を筐体３６０内に嵌め込んでもよい。第１保持部１０及び第２保持部２０の固定方法は特に限定されず、第１保持部１０及び第２保持部２０が固定されればよい。
　さらに、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０のうち、少なくとも２つの発光点の位置が、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいてもよい。例えば、図２の（ｃ）に示す構成であってもよい。図２の（ｃ）に示すように、第１主面１４５と平行な線Ｐ６上には、発光点１２０・２２０・２４０・２６０が存在している。つまり、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０のうち、発光点１４０以外の発光点１２０・２２０・２４０・２６０の位置が、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいてもよい。
　以上により、レーザ光源装置１では、第１主面１４５と第２主面２６５とが対向しており、接合部４０５・４１０の熱伝導率は、第１保持部１０の熱伝導率または第２保持部２０の熱伝導率より低い。これにより、光源１１５・１３５と光源２１５・２３５・２５５との間の伝熱距離は長くなり、光源２１５・２３５・２５５から第２保持部２０に伝わった熱は、第１保持部１０に伝わりにくくなる。よって、光源１１５・１３５に、光源２１５・２３５・２５５からの熱の影響を受けにくくさせることができるので、光源１１５・１３５の発光効率の低下を防ぐことができる。
　レーザ光源装置１では、熱の影響を受けると発光効率が低下しやすい赤色レーザダイオードを光源１１５・１３５に用いている。赤色レーザダイオードは、光源２１５・２３５・２５５からの熱の影響を受けにくいので、赤色レーザダイオードの発光効率の低下を防ぐことができる。
　光源１１５・１３５が設けられた第１主面１４５と、光源２１５・２３５・２５５が設けられた第２主面２６５とは対向している。これにより、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５が同一の主面に設けられた場合と比較して、保持部が有する主面の面積を小さくすることができるので、レーザ光源装置１をより小型化することができる。
　レーザ光源装置１では、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０の位置は、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいる。これにより、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０の位置が、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいない場合と比較すると、レーザ光Ｌ１～Ｌ５を合波させるための光学部品の数を少なくすることができる。具体的に以下に説明する。
　レーザ光Ｌ１～Ｌ５を合波させるとき、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０位置が、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいない場合を考える。この場合、レーザ光Ｌ１～Ｌ５は、第１主面１４５と垂直な方向において異なる位置の発光点から出射される。レーザ光Ｌ１～Ｌ５を合波させるためには、第１主面１４５と垂直な方向においてレーザ光Ｌ１～Ｌ５を一致させる部材が必要になる。一方、レーザ光Ｌ１～Ｌ５が、第１主面１４５と垂直な方向において同一の位置の発光点から出射される場合は、この部材が不要になる。よって、光学部品の数を少なくすることができる。
　（レーザを合波するための構造）
　次にレーザを合波するための構造について図３に基づいて説明する。なお、図３において、Ｘ方向は光源２１５から光源２５５に向かう方向であり、Ｙ方向は光源の出射方向と同一であり、Ｚ方向は第２主面２６５から第１主面１４５に向かう方向である。図３の（ａ）に示すように、レーザ光源装置１は、筐体３６０内に、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５、レンズ３０５・３１０・３１５・３２０・３２５、及び合波部３３０を備えている。レンズ３０５・３１０・３１５・３２０・３２５には、例えば、コリメートレンズを用いる。図３の（ａ）において、右方向がＸ方向であり、上方向がＹ方向であり、手前方向がＺ方向である。
　合波部３３０は、ダイクロックミラー３３５・３４０・３４５・３５０・３５５を備えている。合波部３３０は、ダイクロックミラーを用いてレーザ光を合波させているが、偏光板を用いてレーザ光を合波させてもよい。ダイクロックミラー３３５は、緑色ＬＤチップ２０５が出射するレーザ光Ｌ２を反射する。
　ダイクロックミラー３４０は、赤色ＬＤチップ１０５が出射するレーザ光Ｌ１を反射する。ダイクロックミラー３４５は、青色ＬＤチップ２２５が出射するレーザ光Ｌ３を反射する。ダイクロックミラー３５０は、赤色ＬＤチップ１２５が出射するレーザ光Ｌ４を反射する。ダイクロックミラー３５５は、緑色ＬＤチップ２４５が出射するレーザ光Ｌ５を反射する。
　光源２１５の緑色ＬＤチップ２０５が出射するレーザ光Ｌ２は、レンズ３０５を通過してダイクロックミラー３３５に入射する。ダイクロックミラー３３５は、レーザ光Ｌ２を反射し、Ｘ方向とは反対方向にレーザ光Ｌ２を出射する。
　光源１１５の赤色ＬＤチップ１０５が出射するレーザ光Ｌ１は、レンズ３１０を通過してダイクロックミラー３４０に入射する。ダイクロックミラー３４０は、レーザ光Ｌ１を反射し、Ｘ方向とは反対方向にレーザ光Ｌ１を出射する。ダイクロックミラー３４０が反射したレーザ光Ｌ１は、ダイクロックミラー３３５を通過し、直進する。
　光源２３５の青色ＬＤチップ２２５が出射するレーザ光Ｌ３は、レンズ３１５を通過してダイクロックミラー３４５に入射する。ダイクロックミラー３４５は、レーザ光Ｌ３を反射し、Ｘ方向とは反対方向にレーザ光Ｌ３を出射する。ダイクロックミラー３４５が反射したレーザ光Ｌ３は、ダイクロックミラー３３５・３４０を通過し、直進する。
　光源１３５の赤色ＬＤチップ１２５が出射するレーザ光Ｌ４は、レンズ３２０を通過してダイクロックミラー３５０に入射する。ダイクロックミラー３５０は、レーザ光Ｌ４を反射し、Ｘ方向とは反対方向にレーザ光Ｌ４を出射する。ダイクロックミラー３５０が反射したレーザ光Ｌ４は、ダイクロックミラー３３５・３４０・３４５を通過し、直進する。
　光源２５５の緑色ＬＤチップ２４５が出射するレーザ光Ｌ５は、レンズ３２５を通過してダイクロックミラー３５５に入射する。ダイクロックミラー３５５は、レーザ光Ｌ５を反射し、Ｘ方向とは反対方向にレーザ光Ｌ５を出射する。ダイクロックミラー３５５が反射したレーザ光Ｌ５は、ダイクロックミラー３３５・３４０・３４５・３５０を通過し、直進する。
　なお、レーザ光Ｌ１～Ｌ５は、Ｘ方向とは反対方向に出射されているが、Ｘ方向に出射されてもよく、レーザ光Ｌ１～Ｌ５の出射方向については特に限定されない。ただし、レーザ光Ｌ１～Ｌ５それぞれの出射方向は互いに同一方向である。
　光源から出射されたレーザ光はレンズなどの光学部品で平行光になり、その後ダイクロックミラーまたは偏光板を用いて合波させることで、レーザ光源装置１は、合波したレーザ光を出射することができる。また、１／２波長板をさらに用いて、光源から出射されたレーザ光を合波させてもよい。例えば、第１保持部１０に設けられた赤色ＬＤチップ１０５・１２５が出射するレーザ光と、第２保持部２０に設けられた緑色ＬＤチップ２０５・２４５及び青色ＬＤチップ２２５が出射するレーザ光とを合波することで白色光源を実現することができる。本実施例の場合、レンズ３０５とダイクロックミラー３３５との間、及びレンズ３１０とダイクロックミラー３４０との間にそれぞれ、１／２波長板を設置することが好ましい。また、ダイクロックミラー３４０とダイクロックミラー３４５との間に１／２波長板を設置してもよい。これら１／２波長板を設置する理由は、レーザの特性としてＴＥ（Transverse Electric Wave）光及びＴＭ（Transverse Magnetic Wave）光があり、一般的にＴＥ光の光量は、ＴＭ光の光量より多いからである。ダイクロックミラーにレーザ光が入射したとき、ＴＥ光がｐ波（ｐ偏光）になり、ＴＭ光がｓ波（ｓ偏光）になる。ダイクロックミラー３３５及びダイクロックミラー３４０は、ｐ波を透過させて、ｓ波を反射する機能を有する。
　図３の（ｂ）に示すように、筐体３６０内には、第１保持部１０及び第２保持部２０が設けられている。図３の（ｂ）において、右方向がＹ方向であり、上方向がＺ方向であり、手前方向がＸ方向である。
　各ＬＤチップにおいて出射されるレーザ光の発光波長が異なると、各ＬＤチップから出射されるレーザ光の放射角度も異なる。このため、図３の（ｂ）に示すように、サブマウントの高さを、レーザ光が第１保持部１０及び第２保持部２０に当たらないような高さにする。ジャンクションアップ方式及びジャンクションダウン方式のうちどちらであるか、並びにレーザ光の放射角度により、サブマウントの高さをＬＤチップが出射するレーザ光の発光波長ごとに変更する必要があり、サブマウントの高さが変わってくる。
　図３の（ｂ）には、レンズ３２５がレンズ保持部４２０に保持されている構成が示されているが、レンズ３０５・３１０・３１５・３２０もレンズ保持部４２０に保持されている。
　図３の（ｃ）に示されている構成は、図１の（ｃ）に示されている構成と同一である。図３の（ｃ）において、右方向がＸ方向であり、上方向がＺ方向であり、奥方向がＹ方向である。
　（レーザ光源装置１における熱の移動について）
　次に、レーザ光源装置１における熱の移動について図４に基づいて説明する。図４の（ａ）に示すように、光源１１５・１３５それぞれから第１保持部１０に移動する熱量はそれぞれ１Ｊである。光源２１５・２５５それぞれから第２保持部２０に移動する熱量はそれぞれ４Ｊである。光源２３５から第２保持部２０に移動する熱量は２Ｊである。
　よって、第１保持部１０が光源１１５・１３５から受け取る熱量の合計は２Ｊである。第１保持部１０が受け取った熱は、筐体３６０の上部３６１に移動する。また、第２保持部２０が光源２１５・２３５・２５５から受け取る熱量の合計は１０Ｊである。第２保持部２０が受け取った熱は、筐体３６０の下部３６２に移動する。光源１１５の赤色ＬＤチップ１０５及び光源１３５の赤色ＬＤチップ１２５それぞれが受け取る熱量は、熱平衡により、約１Ｊになる。
　一方、従来のレーザ光源装置では、例えば、図４の（ｂ）に示すように、第２保持部２０に光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５が設けられている。これにより、各光源の熱は第２保持部２０で合計される。第２保持部２０が光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５から受け取る熱量の合計は１２Ｊである。光源１１５の赤色ＬＤチップ１０５及び光源１３５の赤色ＬＤチップ１２５それぞれが受け取る熱量は、熱平衡により、約１Ｊ以上約２．４Ｊ以下になる。この２．４Ｊは、第２保持部２０が受け取る熱量の合計１２を光源の数で割った値である。
　従来のレーザ光源装置において、例えば、小型の筐体に光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５を設ける場合を考える。この場合、図４の（ｂ）に示すように、第２保持部２０に光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５が設けられる。各光源が非常に近い距離にあるので、赤色ＬＤチップ１０５・１２５は、緑色ＬＤチップ２０５・２４５及び青色ＬＤチップ２２５から熱の影響を受けやすい。また、第２保持部２０に全ての光源を設けているので、第２保持部２０が横方向に長くなり、レーザ光源装置が大きくなる。
　ここで問題となるのは各ＬＤチップの発熱量が異なり、レーザの種類によって熱を受けると発光効率が下がりやすいＬＤチップがあることである。例えば、緑色ＬＤチップの発熱量が１．２Ｊであり、赤色ＬＤチップの発熱量が０．３Ｊであるとすると、緑色ＬＤチップの発熱量は、赤色ＬＤチップの発熱量の４倍である。よって、各ＬＤチップにおいて発熱量が大きく異なる。例えば温度が８０℃である場合、赤色ＬＤチップ、緑色ＬＤチップ、及び青色ＬＤチップの順番で、熱によって発光効率が低下しやすくなる。また、例えば温度が８０℃である場合、赤色ＬＤチップが熱によって発光効率が最も低下しやすく、青色ＬＤチップが熱によって発光効率が最も低下しにくい。
　したがって、レーザ光源装置１は、従来のレーザ光源装置と比べて、光源１１５の赤色ＬＤチップ１０５及び光源１３５の赤色ＬＤチップ１２５が受ける熱量を減らすことができる。よって、赤色ＬＤチップ１０５・１２５の発光効率の低下を防ぐことができる。
　また、第１保持部１０からの熱及び第２保持部２０からの熱が筐体３６０を介して外部に放熱されるので、レーザ光源装置１の放熱性を向上させることができ、赤色ＬＤチップ１０５・１２５に及ぶ熱の影響が小さくなる。赤色ＬＤチップ１０５・１２５の熱だれの解消に効果がある。
　従来の課題であった、レーザ光源装置を小型化すると、赤色ＬＤチップが他のＬＤチップの熱の影響を受けて発光効率が低下するという問題は以下に説明するようにすることで解決される。具体的には、第１保持部１０と第２保持部２０とで放熱が別々になされることで小型化、かつ、高出力なレーザ光源装置を実現することができる。
　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　レーザ光源装置２は、図５の（ａ）に示すように、レーザ光源装置１と比べて、光源１６０を備えている点、光源１３５・２５５を備えていない点、合波部３３０が合波部３３０ａに変更されている点、及び筐体３６０が筐体３６０ａに変更されている点が異なる。合波部３３０ａは、合波部３３０と比べて、レンズ３６５及びダイクロックミラー３７０を備えている点、並びにレンズ３２０・３２５及びダイクロックミラー３５０・３５５を備えていない点が異なる。なお、レーザ光源装置２は、レーザ光源装置１と比べて、光源の数が少ないため、筐体３６０ａのサイズは筐体３６０のサイズより小さくなる。
　光源１６０は、サブマウント１５５上に赤外ＬＤチップ１５０が設けられた構造を有する。光源１６０は、赤外ＬＤチップ１５０の発光点１６５から、レーザ光Ｌ６を出射する。赤外ＬＤチップ１５０には赤外レーザダイオードを用いる。
　ダイクロックミラー３７０は、赤外ＬＤチップ１５０が出射するレーザ光Ｌ６を反射する。光源１６０の赤外ＬＤチップ１５０が出射するレーザ光Ｌ６は、レンズ３６５を通過してダイクロックミラー３７０に入射する。ダイクロックミラー３７０は、レーザ光Ｌ６を反射し、Ｘ方向とは反対方向にレーザ光Ｌ６を出射する。ダイクロックミラー３７０が反射したレーザ光Ｌ６は、ダイクロックミラー３３５・３４０・３４５を通過し、直進する。
　図５の（ｂ）に示すように、筐体３６０ａ内には、第１保持部１０及び第２保持部２０が設けられている。図５の（ｂ）において、右方向がＹ方向であり、上方向がＺ方向であり、手前方向がＸ方向である。
　図５の（ｂ）には、レンズ３６５がレンズ保持部４２０に保持されている構成が示されているが、レンズ３０５・３１０・３１５もレンズ保持部４２０に保持されている。
　図５の（ｃ）に示すように、第１保持部１０の第１主面１４５には、光源１１５・１６５が設けられており、第２保持部２０の第２主面２６５には、光源２１５・２３５が設けられている。図５の（ｃ）において、右方向がＸ方向であり、上方向がＺ方向であり、奥方向がＹ方向である。第１主面１４５と平行な線Ｐ７上には、発光点１２０・１６５・２２０・２４０が存在している。よって、発光点１２０・１６５・２２０・２４０の位置は、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいる。
　第１保持部１０に赤色ＬＤチップ１０５及び赤外ＬＤチップ１５０を設け、第２保持部２０に緑色ＬＤチップ２０５及び青色ＬＤチップ２２５を設けることでモーションセンサ機能を有する照明装置を実現することができる。
　〔実施形態３〕
　本発明の他の実施形態について、図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　レーザ光源装置３は、図６の（ａ）に示すように、レーザ光源装置１と比べて、光源２８０を備えている点、光源１３５・２１５・２３５・２５５を備えていない点、合波部３３０が合波部３３０ｂに変更されている点、及び筐体３６０が筐体３６０ｂに変更されている点が異なる。合波部３３０ｂは、合波部３３０と比べて、レンズ３７５及びダイクロックミラー３８０を備えている点、並びにレンズ３０５・３１５・３２０・３２５及びダイクロックミラー３３５・３４５・３５０・３５５を備えていない点が異なる。なお、レーザ光源装置３は、レーザ光源装置１と比べて、光源の数が少ないため、筐体３６０ｂのサイズは筐体３６０のサイズより小さくなる。
　光源２８０（第２光源）は、サブマウント２７５（第２サブマウント）上に水色ＬＤチップ２７０（第２レーザダイオード）が設けられた構造を有する。光源２８０は、水色ＬＤチップ２７０の発光点２８５（第２発光点）から、レーザ光Ｌ７（第２レーザ光）を出射する。水色ＬＤチップ２７０には水色レーザダイオードを用いる。なお、光源１１５の赤色レーザダイオードは、６１０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の発光波長を有するレーザ光Ｌ１を出射し、光源２８０の水色レーザダイオードは、４８２ｎｍ以上４９９ｎｍ以下の発光波長を有するレーザ光Ｌ７を出射する。
　ダイクロックミラー３８０は、水色ＬＤチップ２７０が出射するレーザ光Ｌ７を反射する。光源２８０の水色ＬＤチップ２７０が出射するレーザ光Ｌ７は、レンズ３７５を通過してダイクロックミラー３８０に入射する。ダイクロックミラー３８０は、レーザ光Ｌ７を反射し、Ｘ方向にレーザ光Ｌ７を出射する。なお、レーザ光Ｌ１・Ｌ７は、Ｘ方向に出射されているが、Ｘ方向とは反対方向に出射されてもよく、レーザ光Ｌ１・Ｌ７の出射方向については特に限定されない。
　図６の（ｂ）に示すように、筐体３６０ｂ内には、第１保持部１０及び第２保持部２０が設けられている。図６の（ｂ）において、右方向がＹ方向であり、上方向がＺ方向であり、手前方向がＸ方向である。
　図６の（ｂ）には、レンズ３７５がレンズ保持部４２０に保持されている構成が示されているが、レンズ３１０もレンズ保持部４２０に保持されている。
　図６の（ｃ）に示すように、第１保持部１０の第１主面１４５には、光源１１５が設けられており、第２保持部２０の第２主面２６５には、光源２８０が設けられている。図６の（ｃ）において、右方向がＸ方向であり、上方向がＺ方向であり、奥方向がＹ方向である。第１主面１４５と平行な線Ｐ８上には、発光点１２０・２８５が存在している。よって、発光点１２０・２８５の位置は、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいる。
　以上により、レーザ光源装置３では、第１主面１４５と第２主面２６５とが対向しており、接合部４０５・４１０の熱伝導率は、第１保持部１０の熱伝導率または第２保持部２０の熱伝導率より低い。これにより、光源１１５と光源２８０との間の伝熱距離は長くなり、光源２８０から第２保持部２０に伝わった熱は、第１保持部１０に伝わりにくくなる。よって、光源１１５に、光源２８０からの熱の影響を受けにくくさせることができるので、光源１１５の発光効率の低下を防ぐことができる。
　例えば、熱の影響を受けると発光効率が低下しやすい赤色レーザダイオードを光源１１５として用いるとき、赤色レーザダイオードは、光源２８０からの熱の影響を受けにくいので、赤色レーザダイオードの発光効率の低下を防ぐことができる。
　また、光源１１５が設けられた第１主面１４５と、光源２８０が設けられた第２主面２６５とは対向している。これにより、光源１１５及び光源２８０が同一の主面に設けられた場合と比較して、保持部が有する主面の面積を小さくすることができるので、レーザ光源装置３をより小型化することができる。
　レーザ光源装置３では、赤色レーザダイオードは、６１０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の発光波長を有するレーザ光Ｌ１を出射し、水色レーザダイオードは、４８２ｎｍ以上４９９ｎｍ以下の発光波長を有するレーザ光Ｌ７を出射する。これにより、レーザ光源装置３は、例えば、レーザ光Ｌ１・Ｌ７を合波させることで、白色レーザを出射することができる。
　〔実施形態４〕
　本発明の他の実施形態について、図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　レーザ光源装置４は、図７の（ａ）～（ｃ）に示すように、レーザ光源装置１と比べて、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５は、レーザ光Ｌ１～Ｌ５の出射方向に対して垂直な平面に対する平面視において互いに一部が重なる。また、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５は、レーザ光Ｌ１～Ｌ５の出射方向に互いにずれて配置される。
　したがって、光源１１５・１３５・２１５・２３５・２５５それぞれを一部が重なるように設けることで、重なった分だけレーザ光源装置１をより小型化することができる。光源とレンズとの間にはコリメートするための最適な距離がある。同じレンズを用いても各光源の波長によって、光源とレンズとの間の距離は異なる。また、レンズの形状が変われば、光源とレンズとの間の距離も変わる。レンズに比べて光源のＬＤチップはかなり小さい。ＬＤチップの横幅は約０．１～０．２ｍｍ程度であるが、レンズの直径は、小型レンズの場合でも約１～２ｍｍ程度である。レンズの直径は、ＬＤチップの横幅より約１０倍大きい。このため、複数のレンズを、レーザ光の出射方向と垂直な方向に並ぶようにすると、筐体３６０ｃのサイズが大きくなる。また、レンズにはレンズの外周より２～３割内側に有効径があり、この有効径より内側を通った光が使用されることになる。よって、レンズの使用されない部分が、筐体３６０ｃの、レーザ光の出射方向と垂直な方向に沿った幅を大きくする要因になる。
　そこで、複数のレンズを、レーザ光の出射方向に互いにずらして配置し、また、光源を、レーザ光の出射方向に互いにずらして配置する。これにより、筐体３６０ｃの、レーザ光の出射方向と垂直な方向に沿った幅を小さくすることができる。
　また、光源のＬＤチップの垂直方向の放射角（θ⊥）は１０～２５°程度の放射角であるのに対し、水平方向の放射角（θ／／）は数°程度である。よって、水平方向の放射角は、垂直方向の放射角の約１／４倍である。
　また、合波部３３０ｃでは、レンズ３０５・３１０・３１５・３２０・３２５は、レーザ光Ｌ１～Ｌ５の出射方向に対して垂直な平面に対する平面視において互いに一部が重なり、ダイクロックミラー３３５・３４０・３４５・３５０・３５５それぞれの間の距離が小さくなる。これにより、図３の（ａ）の場合と比べて、筐体３６０ｃのサイズを小さくすることができる。
　〔実施形態５〕
　本発明の他の実施形態について、図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図８に示すように、第１保持部１０の上面（第１主面１４５とは反対側の面）にヒートシンク４１５が設けられている。ヒートシンク４１５は、光源１１５・１３５で発生した熱を放熱する機能を有する。第１保持部１０の上面にヒートシンク４１５を設けることで、光源１１５・１３５で発生した熱が放熱されやすくなるので、赤色ＬＤチップ１０５・１２５に及ぶ熱の影響を低減させることができる。よって、赤色ＬＤチップ１０５・１２５の発光効率の低下を防ぐことができる。
　なお、ヒートシンク４１５は、第２保持部２０の下面（第２主面２６５とは反対側の面）に設けられてもよく、第１保持部１０の上面及び第２保持部２０の下面の両方に設けられてもよい。これにより、赤色ＬＤチップ１０５・１２５に熱が及ぶ前に、ヒートシンク４１５によって熱が放熱されるので、赤色ＬＤチップ１０５・１２５に及ぶ熱の影響を低減させることができる。また、第１保持部１０及び第２保持部２０を筐体３６０に設置して熱を放熱させることを想定すると、第１保持部１０及び第２保持部２０の両方から熱を放熱させることができるので、さらに放熱性を向上させることができる。
　〔実施形態６〕
　本発明の他の実施形態について、図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　第１保持部１０ａの上面（第１主面１４５ａとは反対側の面）と、第２保持部２０ａの下面（第２主面２６５ａとは反対側の面）との間の距離は、図９に示すように、線Ｐ９と線Ｐ１１との間の距離で示される。
　第１保持部１０ｂの上面（第１主面１４５ｂとは反対側の面）と、第２保持部２０ｂの下面（第２主面２６５ｂとは反対側の面）との間の距離は、図９に示すように、線Ｐ１０と線Ｐ１１との間の距離で示される。
　図９の（ａ）に示すように、第１保持部１０ａの第１主面１４５ａには、凹部５０５・５１０が設けられている。第２保持部２０ａの第２主面２６５ａには、凹部５１５・５２０・５２５が設けられている。
　凹部５０５の底面には光源１１５が設けられ、凹部５１０の底面には光源１３５が設けられている。凹部５１５の底面には光源２１５が設けられ、凹部５２０の底面には光源２３５が設けられ、凹部５２５の底面には光源２５５が設けられている。これにより、第１保持部１０ａの上面と第２保持部２０ａの上面との間の距離は、図１の（ｃ）の場合と比べて小さくなる。
　なお、第１主面１４５ａ及び第２主面２６５ａのうち少なくとも１つの一部に凹部が設けられていてもよい。第１主面１４５ａに凹部が設けられている場合、光源１１５・１３５のうち少なくとも１つが、第１主面１４５ａの凹部の底面に設けられる。第２主面２６５ａに凹部が設けられている場合、光源２１５・２３５・２５５のうち少なくとも１つが、第２主面２６５ａの凹部の底面に設けられる。
　図９の（ｂ）に示すように、第１保持部１０ｂの第１主面１４５ｂには、凹部５３０が設けられている。第２保持部２０ｂの第２主面２６５ｂには、凹部５３５が設けられている。凹部５３０の底面には、光源１１５・１３５が設けられ、凹部５３５の底面には、光源２１５・２３５・２５５が設けられている。図９の（ａ）に示す構成では、１つの凹部に１つの光源を設けているのに対し、図９の（ｂ）に示す構成では、１つの凹部に複数の光源を設けている。図９の（ｂ）に示す構成のように、図９の（ａ）に示す構成と比べて、第１主面１４５ｂに、より大きな凹部が設けられる。第１保持部１０ｂの上面と第２保持部２０ｂの下面との間の距離は、図９の（ａ）の場合と比べて、線Ｐ９と線Ｐ１０との間の距離の分だけ小さくなる。ここでは、金属配線をＬＤチップの電極に接続するために、ワイヤーボンディングを行う（図１０を参照）。よって、主面と、主面に対向するＬＤチップの凸面との間は離れている必要がある。図９の（ａ）の場合では、第１主面１４５ａの凹部と、第２主面２６５ｂの凹部とが対向しておらず、第１保持部１０ａの上面と第２保持部２０ａの下面との間の距離を、１つの凹部の深さ分のみ小さくするだけである。図９の（ｂ）の場合では、第１主面１４５ｂ及び第２主面２６５ｂの両方に大きな凹部（凹部５３０・５３５）が設けられており、第１保持部１０ｂの上面と第２保持部２０ｂの下面との間の距離を、２つの凹部の深さ分小さくすることができる。よって、図９の（ｂ）の場合では、図９の（ａ）の場合と比べて、第１主面と第２主面との間の距離をさらに小さくすることができる。
　凹部を有する第１保持部１０ａ・１０ｂ及び第２保持部２０ａ・２０ｂにおいて、金型でそれらの形状が成形されてもよく、切削加工でそれらの形状が成形されてもよい。保持部に凹部が形成されれば、保持部の加工方法は特に限定されない。
　また、放熱性を向上させるため、赤色ＬＤチップ１０５・１２５は、ジャンクションダウン方式で構成されており、赤色ＬＤチップ１０５・１２５それぞれの発光点１２０・１４０がサブマウント１１０・１３０側にある。赤色ＬＤチップ１０５・１２５それぞれの発光点１２０・１４０がサブマウント１１０・１３０側にあることに加え、保持部に凹部が設けられることで、例えば、第１主面１４５ａと第２主面２６５ａとをより近づけることができる。
　以上により、例えば、第１主面１４５の一部に設けられた凹部５０５・５１０の底面それぞれに、光源１１５・１３５が設けられる。これにより、凹部５０５・５１０の深さの分だけ、第１主面１４５から突出する光源１１５・１３５の高さを小さくすることができるので、レーザ光源装置をより小型化することができる。
　〔実施形態７〕
　本発明の他の実施形態について、図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　ここでは、第１保持部１０ｃ及び第２保持部２０ｃに、サブマウントを介さずにＬＤチップを直接設ける場合について説明する。
　図１０に示すように、第１保持部１０ｃの第１主面１４５には、凸部６０５・６１０が設けられている。第２保持部２０ｃの第２主面２６５には、凸部６１５・６２０・６２５が設けられている。凸部６０５の先端面には赤色ＬＤチップ１０５が設けられ、凸部６１０の先端面には赤色ＬＤチップ１２５が設けられている。凸部６１５の先端面には緑色ＬＤチップ２０５が設けられ、凸部６２０の先端面には青色ＬＤチップ２２５が設けられ、凸部６２５の先端面には緑色ＬＤチップ２４５が設けられている。
　また、赤色ＬＤチップ１０５の上面と凸部６０５の先端面との間にボンディングワイヤＷ１・Ｗ２が設けられており、赤色ＬＤチップ１２５の上面と凸部６１０の先端面との間にボンディングワイヤＷ３・Ｗ４が設けられている。
　緑色ＬＤチップ２０５の上面と凸部６１５の先端面との間にボンディングワイヤＷ５・Ｗ６が設けられており、青色ＬＤチップ２２５の上面と凸部６２０の先端面との間にボンディングワイヤＷ７・Ｗ８が設けられている。緑色ＬＤチップ２４５の上面と凸部６２５の先端面との間にボンディングワイヤＷ９・Ｗ１０が設けられている。
　なお、第１主面１４５及び第２主面２６５のうち少なくとも１つの一部には凸部が設けられていてもよい。また、第１保持部１０ｃには、凸部６２０と対向する位置に凹部が設けられており、第２保持部２０ｃには、凸部６０５・６１０それぞれに対向する位置に凹部が設けられている。つまり、第１主面１４５に対する平面視において第１主面１４５の凸部と、第２主面２６５の凹部とは互いに重なるように配置され、第１主面１４５の凹部と、第２主面２６５の凸部とは互いに重なるように配置される。
　サブマウントを用いずに、第１保持部１０ｃ及び第２保持部２０ｃにＬＤチップを直接設ける場合において、各発光点の位置を、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにする。この場合、ＬＤチップに電気を供給するためのボンディングワイヤが保持部の主面と接触することが考えられ、十分に発光点の位置を調節することができない。図１０に示す構成のように、第１主面１４５及び第２主面２６５に凸部を設けることで発光点の位置を調節しやすくなる。また、ＬＤチップと保持部との間にサブマウントを介していないので、放熱性が向上する。
　以上により、例えば、第１主面１４５の一部に設けられた凸部６０５の先端面に赤色ＬＤチップ１０５が設けられることで、第１主面１４５における凸部以外の部分と、発光点１２０との間の距離が大きくなる。
　例えば、赤色ＬＤチップ１０５の上面と凸部６０５の先端面との間にボンディングワイヤＷ１・Ｗ２を設ける場合を考える。この場合、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０の位置が、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにレーザ光源装置を製造するとき、ボンディングワイヤＷ１・Ｗ２が、第２主面２６５における凸部以外の部分と接触しにくくなる。よって、発光点１２０・１４０・２２０・２４０・２６０の位置が、第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにレーザ光源装置１を容易に製造することができる。
　なお、赤色ＬＤチップ１０５・１２５には、ジャンクションダウン方式とジャンクションアップ方式とがある。図１０に示す構成では、赤色ＬＤチップ１０５・１２５がジャンクションダウン方式であることが望ましい。例えば、凸部６０５にはボンディングワイヤＷ１・Ｗ２が設けられているので、図１０に示すように、凸部６０５の対面が凹部になっている場合、ボンディングワイヤＷ１・Ｗ２が対面の第２保持部２０ｃに接触しにくくなる。このため、レーザ光源装置の信頼性及び歩留まりを向上させることができる。
　一方、凹部が設けられていない保持部（フラットな保持部）同士において、ジャンクションダウンの赤色ＬＤチップ１０５・１２５を用いた場合、ボンディングワイヤＷ１・Ｗ２が対面の保持部に当たり歩留りが低下することが懸念される。
　〔実施形態８〕
　本発明の他の実施形態について、図１１に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図１１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１保持部１０ｄの第１主面１４５の両端部分の一方には凹部１４６が設けられ、第１主面１４５の両端部分の他方には凹部１４７が設けられている。
　図１１の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、第２保持部２０に設けられた接合部４０５の先端には凸部４０６が設けられ、第２保持部２０に設けられた接合部４１０の先端には凸部４１１が設けられている。
　レーザ光源装置の製造時において、第１保持部１０ｄと第２保持部２０とを接合部４０５・４１０により接合するとき、凸部４０６が凹部１４６に嵌め込まれ、凸部４１１が凹部１４７に嵌め込まれる。これにより、凸部４０６・４１１がそれぞれ、凹部１４６・１４７に嵌め込まれたとき、第１保持部１０ｄ及び第２保持部２０において左右方向の位置が決定するため、上下方向の位置を調節するだけで済む。よって、第１保持部１０ｄ及び第２保持部２０の位置を調節するための生産機械には、左右方向の位置を調節する機能は不要であり、上下方向の位置を調節する機能を備えていればよい。
　〔実施形態９〕
　本発明の他の実施形態について、図１２に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図１２に示すように、サブマウント１１０の先端面と第２主面２６５との間にボンディングワイヤＷ１１が設けられ、赤色ＬＤチップ１０５の上面と第２主面２６５との間にボンディングワイヤＷ１２が設けられている。サブマウント１３０の先端面と第２主面２６５との間にボンディングワイヤＷ１３が設けられ、赤色ＬＤチップ１２５の上面と第２主面２６５との間にボンディングワイヤＷ１４が設けられている。
　サブマウント２１０の先端面と第１主面１４５との間にボンディングワイヤＷ１５が設けられ、緑色ＬＤチップ２０５の上面と第１主面１４５との間にボンディングワイヤＷ１６が設けられている。サブマウント２３０の先端面と第１主面１４５との間にボンディングワイヤＷ１７が設けられ、青色ＬＤチップ２２５の上面と第１主面１４５との間にボンディングワイヤＷ１８が設けられている。サブマウント２５０の先端面と第１主面１４５との間にボンディングワイヤＷ１９が設けられ、緑色ＬＤチップ２４５の上面と第１主面１４５との間にボンディングワイヤＷ２０が設けられている。
　これにより、例えば、ボンディングワイヤＷ１１が、緑色ＬＤチップ２０５、サブマウント２１０と接触することを防ぐことができる。よって、ボンディングワイヤＷ１１～Ｗ２０それぞれが、ボンディングワイヤＷ１１～Ｗ２０と電気的に接続されていない箇所と接触することで、ショートすることを防ぐことができる。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係るレーザ光源装置１・２・３・４は、第１発光点（発光点１２０）から、第１レーザ光（レーザ光Ｌ１）を出射する第１光源（光源１１５）と、第２発光点（発光点２２０）から、第２レーザ光（レーザ光Ｌ２）を出射する第２光源（光源２１５）と、第３発光点（発光点２４０）から、第３レーザ光（レーザ光Ｌ３）を出射する第３光源（光源２３５）と、前記第１光源が設けられた第１主面１４５を有する第１保持部１０・１０ａ・１０ｂ・１０ｃと、前記第２光源及び前記第３光源が設けられた、前記第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面２６５を有する第２保持部２０・２０ａ・２０ｂ・２０ｃとを備える。
　上記構成によれば、レーザ光源装置は、第１主面を有する第１保持部と、第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面を有する第２保持部とを備える。これにより、第１光源と第２光源との間の伝熱距離、及び第１光源と第３光源との間の伝熱距離は長くなり、第２光源及び第３光源から第２保持部に伝わった熱は、第１保持部に伝わりにくくなる。よって、第１光源に、第２光源及び第３光源からの熱の影響を受けにくくさせることができるので、第１光源の発光効率の低下を防ぐことができる。
　例えば、熱の影響を受けると発光効率が低下しやすい赤色レーザダイオードを第１光源として用いるとき、赤色レーザダイオードは、第２光源及び第３光源からの熱の影響を受けにくいので、赤色レーザダイオードの発光効率の低下を防ぐことができる。
　また、第１光源が設けられた第１主面と、第２光源及び第３光源が設けられた第２主面とは対向している。これにより、第１光源、第２光源、及び第３光源が同一の主面に設けられた場合と比較して、保持部が有する主面の面積を小さくすることができるので、レーザ光源装置をより小型化することができる。
　本発明の態様２に係るレーザ光源装置１・２・３・４は、上記態様１において、前記第１光源（光源１１５）は、赤色レーザダイオードである第１レーザダイオード（赤色ＬＤチップ１０５）を含み、前記第２光源（光源２１５）は、緑色レーザダイオードである第２レーザダイオード（緑色ＬＤチップ２０５）を含み、前記第３光源（光源２３５）は、青色レーザダイオードである第３レーザダイオード（青色ＬＤチップ２２５）を含んでもよい。
　上記構成によれば、熱の影響を受けると発光効率が低下しやすい赤色レーザダイオードを第１レーザダイオードとして用い、緑色レーザダイオード及び青色レーザダイオードをそれぞれ第２レーザダイオード及び第３レーザダイオードとして用いる。また、第１主面と第２主面とが対向していることに加え、第１光源、第２光源、及び第３光源は互いに離れている。これにより、第１光源、第２光源、及び第３光源が同一の主面に設けられた場合と比較して、赤色レーザダイオードと緑色レーザダイオードとの間の伝熱距離、及び赤色レーザダイオードと青色レーザダイオードとの間の伝熱距離は長くなる。よって、赤色レーザダイオードに、緑色レーザダイオード及び青色レーザダイオードからの熱の影響を受けにくくさせることができるので、赤色レーザダイオードの発光効率の低下を防ぐことができる。
　本発明の態様３に係るレーザ光源装置１・２・３・４は、上記態様２において、前記第１発光点（発光点１２０）の位置、前記第２発光点（発光点２２０）の位置、及び前記第３発光点（発光点２４０）の位置は、前記第１主面１４５と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいてもよい。
　上記構成によれば、第１発光点の位置、第２発光点の位置、及び第３発光点の位置は、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいる。これにより、第１発光点の位置、第２発光点の位置、及び第３発光点の位置が、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいない場合と比較すると、第１レーザ光、第２レーザ光、及び第３レーザ光を合波させるための光学部品の数を少なくすることができる。具体的に以下に説明する。
　第１レーザ光、第２レーザ光、及び第３レーザ光を合波させるとき、第１発光点の位置、第２発光点の位置、及び第３発光点の位置が、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいない場合を考える。この場合、第１レーザ光、第２レーザ光、及び第３レーザ光は、第１主面と垂直な方向において異なる位置の発光点から出射される。第１レーザ光、第２レーザ光、及び第３レーザ光を合波させるためには、第１主面と垂直な方向において第１レーザ光、第２レーザ光、及び第３レーザ光を一致させる部材が必要になる。一方、第１レーザ光、第２レーザ光、及び第３レーザ光が、第１主面と垂直な方向において同一の位置の発光点から出射される場合は、この部材が不要になる。よって、光学部品の数を少なくすることができる。
　本発明の態様４に係るレーザ光源装置１・２・３・４は、上記態様２において、前記第１主面１４５と垂直な方向に沿った、前記第１発光点（発光点１２０）の位置と前記第２発光点（発光点２２０）の位置との間の距離は、３００μｍ以下または、前記第１主面と垂直な方向に沿った、前記第１発光点の位置と前記第３発光点（発光点２４０）の位置との間の距離は、３００μｍ以下であってもよい。
　本発明の態様５に係るレーザ光源装置１・２・３・４は、上記態様２または４のいずれかにおいて、前記第１光源（光源１１５）、前記第２光源（光源２１５）、及び前記第３光源（光源２３５）は、前記第１主面１４５に対する平面視において互いに重ならなくてもよい。
　上記構成によれば、第１光源、第２光源、及び第３光源は、第１主面に対する平面視において互いに重ならない。これにより、例えば、第１光源、第２光源、及び第３光源が、第１主面に対する平面視において互いに重なる場合と比較して、第１発光点を、第２主面により近づけることができるので、レーザ光源装置をより小型化することができる。
　本発明の態様６に係るレーザ光源装置４は、上記態様２から５のいずれかにおいて、前記第１レーザ光の出射方向、前記第２レーザ光の出射方向、及び前記第３レーザ光の出射方向は、互いに同一方向であり、前記第１光源（光源１１５）、前記第２光源（光源２１５）、及び前記第３光源（光源２３５）は、前記第１レーザ光の出射方向、前記第２レーザ光の出射方向、及び前記第３レーザ光の出射方向に対して垂直な平面に対する平面視において互いに一部が重なってもよい。
　上記構成によれば、第１光源、第２光源、及び第３光源は、第１レーザ光の出射方向、第２レーザ光の出射方向、及び第３レーザ光の出射方向に対して垂直な平面に対する平面視において互いに一部が重なる。第１光源、第２光源、及び第３光源それぞれを一部が重なるように設けることで、重なった分だけレーザ光源装置をより小型化することができる。
　本発明の態様７に係るレーザ光源装置４は、上記態様２から６のいずれかにおいて、前記第１レーザ光の出射方向、前記第２レーザ光の出射方向、及び前記第３レーザ光の出射方向は、互いに同一方向であり、前記第１光源（光源１１５）、前記第２光源（光源２１５）、及び前記第３光源（光源２３５）は、前記第１レーザ光の出射方向に互いにずれてもよい。
　上記構成によれば、第１光源、第２光源、及び第３光源は、第１レーザ光の出射方向に互いにずれて配置される。これにより、例えば、第１光源、第２光源、及び第３光源それぞれを一部が重なるように設けることで、重なった分だけレーザ光源装置をより小型化することができる。
　本発明の態様８に係るレーザ光源装置１・２・３・４は、上記態様２から７のいずれかにおいて、前記第１保持部１０・１０ａ・１０ｂ・１０ｃと前記第２保持部２０・２０ａ・２０ｂ・２０ｃとは互いに接触していなくてもよい。
　上記構成によれば、第１光源、第２光源、及び第３光源は互いに接触していない。これにより、赤色レーザダイオードと緑色レーザダイオードとの間の伝熱距離、及び赤色レーザダイオードと青色レーザダイオードとの間の伝熱距離は長くなる。よって、赤色レーザダイオードに、緑色レーザダイオード及び青色レーザダイオードからの熱の影響を受けにくくさせることができるので、赤色レーザダイオードの発光効率の低下を防ぐことができる。
　本発明の態様９に係るレーザ光源装置１・２・３・４は、上記態様２から８のいずれかにおいて、前記第１保持部１０・１０ａ・１０ｂ・１０ｃと前記第２保持部２０・２０ａ・２０ｂ・２０ｃとを接合する接合部４０５・４１０を備え、前記接合部の熱伝導率は、前記第１保持部の熱伝導率または前記第２保持部の熱伝導率より低くてもよい。
　上記構成によれば、接合部の熱伝導率は、第１保持部の熱伝導率または第２保持部の熱伝導率より低い。これにより、第１光源と第２光源との間の伝熱距離、及び第１光源と第３光源との間の伝熱距離は長くなり、第２光源及び第３光源から第２保持部に伝わった熱は、第１保持部に伝わりにくくなる。よって、第１光源に、第２光源及び第３光源からの熱の影響を受けにくくさせることができるので、第１光源の発光効率の低下を防ぐことができる。
　本発明の態様１０に係るレーザ光源装置は、上記態様２または９のいずれかにおいて、前記第１主面１４５の一部には凹部が設けられ、前記第１光源（光源１１５）は、前記第１主面に設けられた凹部５０５の底面に設けられてもよい。
　上記構成によれば、第１主面の一部に設けられた凹部の底面に、第１光源が設けられる。これにより、凹部の深さの分だけ、第１主面から突出する第１光源の高さを小さくすることができるので、レーザ光源装置をより小型化することができる。
　本発明の態様１１に係るレーザ光源装置は、上記態様２または１０のいずれかにおいて、前記第２主面２６５の一部には凹部が設けられ、前記第２光源（光源２１５）及び前記第３光源（光源２３５）のうち少なくとも１つは、前記第２主面に設けられた凹部の底面に設けられてもよい。
　上記構成によれば、例えば、第２主面の一部に設けられた凹部の底面に、第２光源が設けられる。これにより、凹部の深さの分だけ、第２主面から突出する第２光源の高さを小さくすることができるので、レーザ光源装置をより小型化することができる。
　本発明の態様１２に係るレーザ光源装置は、上記態様２または１１のいずれかにおいて、前記第１主面１４５は、一部に凸部を有し、前記第２主面２６５は、一部に凹部を有し、前記第１レーザダイオード（赤色ＬＤチップ１０５）は、前記第１主面の凸部上に配置され、前記第１主面に対する平面視において前記第１主面の凸部と、前記第２主面の凹部とは互いに重なるように配置されてもよい。
　上記構成によれば、第１主面は、一部に凸部を有し、第２主面は、一部に凹部を有し、第１レーザダイオードは、前記第１主面の凸部上に配置される。また、第１主面に対する平面視において第１主面の凸部と、第２主面の凹部とは互いに重なるように配置される。これにより、第１主面における凸部以外の部分と、第１発光点との間の距離が大きくなる。
　例えば、第１レーザダイオードの上面と凸部の先端面との間にボンディングワイヤを設ける場合を考える。この場合、第１発光点の位置及び第２発光点の位置が、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにレーザ光源装置を製造するとき、そのボンディングワイヤが、第２主面と接触しにくくなる。具体的には、第１主面の凸部の対面が凹部になっている場合、ボンディングワイヤが対面の第２保持部に接触しにくくなる。よって、第１発光点の位置及び第２発光点の位置が、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにレーザ光源装置を容易に製造することができる。
　本発明の態様１３に係るレーザ光源装置は、上記態様２から１２のいずれかにおいて、前記第１主面１４５は、一部に凹部を有し、前記第２主面２６５は、一部に凸部を有し、前記第２レーザダイオード（緑色ＬＤチップ２０５）または前記第３レーザダイオード（青色ＬＤチップ２２５）は、前記第２主面の凸部上に配置され、前記第１主面に対する平面視において前記第１主面の凹部と、前記第２主面の凸部とは互いに重なるように配置されてもよい。
　上記構成によれば、第１主面は、一部に凹部を有し、第２主面２６５は、一部に凸部を有し、第２レーザダイオードまたは第３レーザダイオードは、第２主面の凸部上に配置される。また、第１主面に対する平面視において第１主面の凹部と、第２主面の凸部とは互いに重なるように配置される。例えば、第２主面における凸部以外の部分と、第２発光点との間の距離が大きくなる。
　例えば、第２レーザダイオードの上面と凸部の先端面との間にボンディングワイヤを設ける場合を考える。この場合、第１発光点の位置及び第２発光点の位置が、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにレーザ光源装置を製造するとき、そのボンディングワイヤが、第１主面と接触しにくくなる。具体的には、第２主面の凸部の対面が凹部になっている場合、ボンディングワイヤが対面の第１保持部に接触しにくくなる。よって、第１発光点の位置及び第２発光点の位置が、第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並ぶようにレーザ光源装置を容易に製造することができる。
　本発明の態様１４に係るレーザ光源装置３は、第１発光点（発光点１２０）から、第１レーザ光（レーザ光Ｌ１）を出射する第１光源（光源１１５）と、第２発光点（発光点２８５）から、第２レーザ光（レーザ光Ｌ７）を出射する第２光源（光源２８０）と、前記第１光源が設けられた第１主面１４５を有する第１保持部１０と、前記第２光源が設けられた、前記第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面２６５を有する第２保持部２０とを備える。
　上記構成によれば、レーザ光源装置は、第１主面を有する第１保持部と、第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面を有する第２保持部とを備える。これにより、第１光源と第２光源との間の伝熱距離は長くなり、第２光源から第２保持部に伝わった熱は、第１保持部に伝わりにくくなる。よって、第１光源に、第２光源からの熱の影響を受けにくくさせることができるので、第１光源の発光効率の低下を防ぐことができる。
　例えば、熱の影響を受けると発光効率が低下しやすい赤色レーザダイオードを第１光源として用いるとき、赤色レーザダイオードは、第２光源からの熱の影響を受けにくいので、赤色レーザダイオードの発光効率の低下を防ぐことができる。
　また、第１光源が設けられた第１主面と、第２光源が設けられた第２主面とは対向している。これにより、第１光源及び第２光源が同一の主面に設けられた場合と比較して、保持部が有する主面の面積を小さくすることができるので、レーザ光源装置をより小型化することができる。
　本発明の態様１５に係るレーザ光源装置３は、上記態様１４において、前記第１光源（光源１１５）は、赤色レーザダイオードである第１レーザダイオード（赤色ＬＤチップ１０５）を含み、
　前記第２光源（光源２８０）は、水色レーザダイオードである第２レーザダイオード（水色ＬＤチップ２７０）を含んでもよい。
　上記構成によれば、熱の影響を受けると発光効率が低下しやすい赤色レーザダイオードを第１レーザダイオードとして用い、水色レーザダイオードを第２レーザダイオードとして用いる。また、第１主面と第２主面とが対向している。これにより、第１光源及び第２光源が同一の主面に設けられた場合と比較して、赤色レーザダイオードと水色レーザダイオードとの間の伝熱距離は長くなる。よって、赤色レーザダイオードに、水色レーザダイオードからの熱の影響を受けにくくさせることができるので、赤色レーザダイオードの発光効率の低下を防ぐことができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　１、２、３、４　レーザ光源装置
　１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ　第１保持部
　２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ　第２保持部
　１０５　赤色ＬＤチップ（第１レーザダイオード）
　１１０　サブマウント（第１サブマウント）
　１１５　光源（第１光源）
　１２０　発光点（第１発光点）
　１２５　赤色ＬＤチップ
　１３０、１５５、２５０　サブマウント
　１３５、１６０、２５５　光源
　１４０、１６５、２６０　発光点
　１４５、１４５ａ、１４５ｂ　第１主面
　１４６、１４７　凹部
　１５０　赤外ＬＤチップ
　２０５　緑色ＬＤチップ（第２レーザダイオード）
　２１０、２７５　サブマウント（第２サブマウント）
　２１５、２８０　光源（第２光源）
　２２０、２８５　発光点（第２発光点）
　２２５　青色ＬＤチップ（第３レーザダイオード）
　２３０　サブマウント（第３サブマウント）
　２３５　光源（第３光源）
　２４０　発光点（第３発光点）
　２４５　緑色ＬＤチップ
　２６５、２６５ａ、２６５ｂ　第２主面
　２７０　水色ＬＤチップ（第２レーザダイオード）
　３０５、３１０、３１５、３２０、３２５、３６５、３７５　レンズ
　３３０、３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃ　合波部
　３３５、３４０、３４５、３５０、３５５、３７０、３８０　ダイクロックミラー
　３６０、３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ　筐体
　３６１　上部
　３６２　下部
　４０５、４１０　接合部
　４０６、４１１　凸部
　４１５　ヒートシンク
　４２０　レンズ保持部
　５０５、５１０、５１５、５２０、５２５、５３０、５３５　凹部
　６０５、６１０、６１５、６２０、６２５　凸部
　Ｗ１～Ｗ２０　ボンディングワイヤ
　Ａ１　接着剤
　Ｌ１　レーザ光（第１レーザ光）
　Ｌ２、Ｌ７　レーザ光（第２レーザ光）
　Ｌ３　レーザ光（第３レーザ光）
　Ｌ４～Ｌ６　レーザ光

Claims (15)

  1. 　第１発光点から、第１レーザ光を出射する第１光源と、
    　第２発光点から、第２レーザ光を出射する第２光源と、
    　第３発光点から、第３レーザ光を出射する第３光源と、
    　前記第１光源が設けられた第１主面を有する第１保持部と、
    　前記第２光源及び前記第３光源が設けられた、前記第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面を有する第２保持部とを備えることを特徴とするレーザ光源装置。
  2. 　前記第１光源は、赤色レーザダイオードである第１レーザダイオードを含み、
    　前記第２光源は、緑色レーザダイオードである第２レーザダイオードを含み、
    　前記第３光源は、青色レーザダイオードである第３レーザダイオードを含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザ光源装置。
  3. 　前記第１発光点の位置、前記第２発光点の位置、及び前記第３発光点の位置は、前記第１主面と垂直な方向と直交する略同一平面上に並んでいることを特徴とする請求項２に記載のレーザ光源装置。
  4. 　前記第１主面と垂直な方向に沿った、前記第１発光点の位置と前記第２発光点の位置との間の距離は、３００μｍ以下または、
    　前記第１主面と垂直な方向に沿った、前記第１発光点の位置と前記第３発光点の位置との間の距離は、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載のレーザ光源装置。
  5. 　前記第１光源、前記第２光源、及び前記第３光源は、前記第１主面に対する平面視において互いに重ならないことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  6. 　前記第１レーザ光の出射方向、前記第２レーザ光の出射方向、及び前記第３レーザ光の出射方向は、互いに同一方向であり、
    　前記第１光源、前記第２光源、及び前記第３光源は、前記第１レーザ光の出射方向、前記第２レーザ光の出射方向、及び前記第３レーザ光の出射方向に対して垂直な平面に対する平面視において互いに一部が重なることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  7. 　前記第１レーザ光の出射方向、前記第２レーザ光の出射方向、及び前記第３レーザ光の出射方向は、互いに同一方向であり、
    　前記第１光源、前記第２光源、及び前記第３光源は、前記第１レーザ光の出射方向に互いにずれることを特徴とする請求項２から６のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  8. 　前記第１保持部と前記第２保持部とは互いに接触していないことを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  9. 　前記第１保持部と前記第２保持部とを接合する接合部を備え、
    　前記接合部の熱伝導率は、前記第１保持部の熱伝導率または前記第２保持部の熱伝導率より低いことを特徴とする請求項２から８のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  10. 　前記第１主面の一部には凹部が設けられ、
    　前記第１光源は、前記第１主面に設けられた凹部の底面に設けられることを特徴とする請求項２から９のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  11. 　前記第２主面の一部には凹部が設けられ、
    　前記第２光源及び前記第３光源のうち少なくとも１つは、前記第２主面に設けられた凹部の底面に設けられることを特徴とする請求項２から１０のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  12. 　前記第１主面は、一部に凸部を有し、
    　前記第２主面は、一部に凹部を有し、
    　前記第１レーザダイオードは、前記第１主面の凸部上に配置され、
    　前記第１主面に対する平面視において前記第１主面の凸部と、前記第２主面の凹部とは互いに重なるように配置されることを特徴とする請求項２から１１のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  13. 　前記第１主面は、一部に凹部を有し、
    　前記第２主面は、一部に凸部を有し、
    　前記第２レーザダイオードまたは前記第３レーザダイオードは、前記第２主面の凸部上に配置され、
    　前記第１主面に対する平面視において前記第１主面の凹部と、前記第２主面の凸部とは互いに重なるように配置されることを特徴とする請求項２から１２のいずれか１項に記載のレーザ光源装置。
  14. 　第１発光点から、第１レーザ光を出射する第１光源と、
    　第２発光点から、第２レーザ光を出射する第２光源と、
    　前記第１光源が設けられた第１主面を有する第１保持部と、
    　前記第２光源が設けられた、前記第１主面に対向し、且つ、平行な第２主面を有する第２保持部とを備えることを特徴とするレーザ光源装置。
  15. 　前記第１光源は、赤色レーザダイオードである第１レーザダイオードを含み、
    　前記第２光源は、水色レーザダイオードである第２レーザダイオードを含むことを特徴とする請求項１４に記載のレーザ光源装置。
PCT/JP2018/014322 2017-06-30 2018-04-03 レーザ光源装置 WO2019003546A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017129742 2017-06-30
JP2017-129742 2017-06-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019003546A1 true WO2019003546A1 (ja) 2019-01-03

Family

ID=64741309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/014322 WO2019003546A1 (ja) 2017-06-30 2018-04-03 レーザ光源装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2019003546A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020205303A1 (en) * 2019-03-29 2020-10-08 Facebook Technologies, Llc Compact array light source for scanning display
JP2021034389A (ja) * 2019-08-13 2021-03-01 日本ルメンタム株式会社 光サブアッセンブリ
JP2021068794A (ja) * 2019-10-23 2021-04-30 日亜化学工業株式会社 光源装置
US11366309B2 (en) 2019-03-29 2022-06-21 Facebook Technologies, Llc Scanning projector display with multiple light engines
DE102022106943A1 (de) 2022-03-24 2023-09-28 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronisches modul
US12000567B2 (en) 2020-04-15 2024-06-04 Nichia Corporation Light source device including first substrate supporting first and second laser diodes and second substrate supporting third laser diode

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237490A (ja) * 1987-03-26 1988-10-03 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JPH07211991A (ja) * 1993-12-29 1995-08-11 Xerox Corp 多重ビーム型ダイオードレーザアレイ
JP2005353614A (ja) * 2004-05-28 2005-12-22 Ricoh Co Ltd 半導体レーザーアレイ、半導体レーザーアレイヘッド、印刷用版材製版装置、光走査装置、画像記録装置
JP2007201285A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Sony Corp 光源装置
JP2009044066A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Sanyo Electric Co Ltd レーザモジュール、照明装置および投写型映像表示装置
JP2010103487A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ装置および表示装置
JP2010199274A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Nichia Corp 半導体レーザ装置
US20120033290A1 (en) * 2009-04-13 2012-02-09 Photodigm, Inc. Light Generating System and Method
JP2012044015A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ装置および光装置
JP2016051802A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 日亜化学工業株式会社 光源装置及びこの光源装置を備えたプロジェクタ

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237490A (ja) * 1987-03-26 1988-10-03 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JPH07211991A (ja) * 1993-12-29 1995-08-11 Xerox Corp 多重ビーム型ダイオードレーザアレイ
JP2005353614A (ja) * 2004-05-28 2005-12-22 Ricoh Co Ltd 半導体レーザーアレイ、半導体レーザーアレイヘッド、印刷用版材製版装置、光走査装置、画像記録装置
JP2007201285A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Sony Corp 光源装置
JP2009044066A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Sanyo Electric Co Ltd レーザモジュール、照明装置および投写型映像表示装置
JP2010103487A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ装置および表示装置
JP2010199274A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Nichia Corp 半導体レーザ装置
US20120033290A1 (en) * 2009-04-13 2012-02-09 Photodigm, Inc. Light Generating System and Method
JP2012044015A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ装置および光装置
JP2016051802A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 日亜化学工業株式会社 光源装置及びこの光源装置を備えたプロジェクタ

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020205303A1 (en) * 2019-03-29 2020-10-08 Facebook Technologies, Llc Compact array light source for scanning display
CN113631988A (zh) * 2019-03-29 2021-11-09 脸谱科技有限责任公司 用于扫描显示器的紧凑型阵列光源
US11366309B2 (en) 2019-03-29 2022-06-21 Facebook Technologies, Llc Scanning projector display with multiple light engines
US11714282B2 (en) 2019-03-29 2023-08-01 Meta Platforms Technologies, Llc Compact array light source for scanning display
JP2021034389A (ja) * 2019-08-13 2021-03-01 日本ルメンタム株式会社 光サブアッセンブリ
JP7330810B2 (ja) 2019-08-13 2023-08-22 日本ルメンタム株式会社 光サブアッセンブリ
JP2021068794A (ja) * 2019-10-23 2021-04-30 日亜化学工業株式会社 光源装置
JP7417045B2 (ja) 2019-10-23 2024-01-18 日亜化学工業株式会社 光源装置
JP7525811B2 (ja) 2019-10-23 2024-07-31 日亜化学工業株式会社 光源装置
US12000567B2 (en) 2020-04-15 2024-06-04 Nichia Corporation Light source device including first substrate supporting first and second laser diodes and second substrate supporting third laser diode
DE102022106943A1 (de) 2022-03-24 2023-09-28 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronisches modul

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019003546A1 (ja) レーザ光源装置
US10824060B2 (en) Light source module, method of manufacturing light source module, and projection-type display unit
JP6361293B2 (ja) 半導体レーザ装置
KR20180011024A (ko) 레이저 컴포넌트
US20130022069A1 (en) High power surface mount technology package for side emitting laser diode
WO2018003156A1 (ja) 光モジュール
US11817679B2 (en) Light emitting device
US10707643B2 (en) Laser light source module
US12000567B2 (en) Light source device including first substrate supporting first and second laser diodes and second substrate supporting third laser diode
US20210083451A1 (en) Light emission device
CN112636160B (zh) 激光器
TW527759B (en) Powerpack laser diode assemblies
JP6552710B2 (ja) レーザー光源装置およびレーザー光源装置の製造方法
US10680405B2 (en) Semiconductor light-emitting device
US20220416502A1 (en) Semiconductor laser device
US11588296B2 (en) Package, light-emitting device, and laser device
JP2023004162A (ja) レーザ光源
WO2020036053A1 (ja) 発光装置および投射型表示装置
JP7534654B2 (ja) レーザ光源
JP2004040021A (ja) 半導体レーザ装置
WO2017010026A1 (ja) レーザ光源モジュール
JP2015213109A (ja) レーザ光源モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18824187

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18824187

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP