JPWO2019059164A1 - 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1、21、41、61、81、101A 発光素子収納用部材
3、23、43、63、83 発光素子
5、25、45、65、85 蓋体
7、27、47、67、87 底部基材
7a、27a、47a、67a、87a 第1面
9、29、49、69、89 枠部材
9a、9b、9c、9d、29a、29b、29c、29d、49a、49c、69a、69b、69c、69d、89a、89b、89c、89d 側壁
11、11A、31、51、71、91 台座
12、32、52、72、92 搭載部
12a 搭載面
13、33、53、73、93 空間部
15、35、55、75、95 開口部
15A、35A、55A、75A、95A 内縁
15a、35a、55a、75a、95a 第1辺
15b、35b、75d、95d 第2辺
15c、35c、55c、75c、95c 第3辺
15d、35d、75d、95d 第4辺
89a 外表面
97 透明部材
97a 透明部材の主面
97b 透明部材の端面
99 接合材
100 アレイ部材
111 素地成形体
113 モールド用金型
115 成形体本体
117 シート状成形体
119 凸状金型
121 フレーム状成形体
123 積層成形体
133 プリント配線基板
135 平面板
135a 発光光の当たる上側領域部分
135b 発光光の当たる下側領域部分
137 発光光
139 フォトダイオード
L1 第1辺の長さ
L2 第2辺の長さ
L3 第3辺および第4辺のうち最大の長さ
Claims (13)
- 発光素子を搭載するための搭載部を、第1面に有する底部基材と、
前記第1面上に立設する側壁により構成され、前記搭載部を囲むように配置されている枠部材とを備えており、
前記枠部材は、前記側壁を貫通している開口部を有しており、
該開口部は、前記第1面に沿い、前記底部基材に近い位置に配置された第1辺と、前記第1面に沿い、前記第1辺よりも前記底部基材から遠い位置に配置された第2辺とを内縁として有し、
前記第2辺は前記第1辺よりも長い、発光素子収納用部材。 - 前記開口部の前記第1面に対して垂直な方向の長さは、前記第2辺よりも長い、請求項1に記載の発光素子収納用部材。
- 前記開口部は、前記第1辺が前記第1面と同じ高さの位置にある、請求項1または2に記載の発光素子収納用部材。
- 前記開口部は、前記内縁が前記開口部における前記底部基材側から上部側に向けて裾広がり状の形状である、請求項1乃至3のうちいずれかに記載の発光素子収納用部材。
- 前記側壁の外表面に、前記開口部を塞ぐように、接合材を介して透明部材が配置されており、
前記外表面の前記開口部の周囲には、前記接合材の配置されていない未配置部がある、請求項1乃至4のうちいずれかに記載の発光素子収納用部材。 - 前記透明部材は、該透明部材における前記開口部側の一部が前記接合材中に埋まっている、請求項5に記載の発光素子収納用部材。
- 前記透明部材は、前記側壁に接触していない、請求項5または6に記載の発光素子収納用部材。
- 前記底部基材は、該底部基材上に前記第1面から突出した台座を有し、前記搭載部は前記台座上に配置されている、請求項1乃至7のうちいずれかに記載の発光素子収納用部材。
- 前記台座は、前記搭載部が前記第1面に対して傾斜している、請求項8に記載の発光素子収納用部材。
- 請求項1乃至9のうちのいずれかに記載の発光素子収納用部材が複数個連結されている、アレイ部材。
- 前記発光素子収納用部材同士が一体焼結したものである、請求項10に記載のアレイ部材。
- 請求項1乃至9のうちのいずれかに記載の発光素子収納用部材の搭載部上に発光素子を備えている、発光装置。
- 請求項10または11に記載のアレイ部材と、前記アレイ部材を構成する前記発光素子収納用部材の前記搭載部上に発光素子を備えている、発光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017179061 | 2017-09-19 | ||
JP2017179061 | 2017-09-19 | ||
PCT/JP2018/034407 WO2019059164A1 (ja) | 2017-09-19 | 2018-09-18 | 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019059164A1 true JPWO2019059164A1 (ja) | 2020-10-15 |
JP6926215B2 JP6926215B2 (ja) | 2021-08-25 |
Family
ID=65810315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019543630A Active JP6926215B2 (ja) | 2017-09-19 | 2018-09-18 | 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11362484B2 (ja) |
EP (1) | EP3687009B1 (ja) |
JP (1) | JP6926215B2 (ja) |
CN (1) | CN111095698B (ja) |
WO (1) | WO2019059164A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019102956A1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 京セラ株式会社 | 発光素子搭載用基板およびアレイ基板、ならびに発光装置 |
CN118020149A (zh) * | 2021-09-27 | 2024-05-10 | 京瓷株式会社 | 光学部件搭载用封装体及光学装置 |
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2018
- 2018-09-18 CN CN201880060361.1A patent/CN111095698B/zh active Active
- 2018-09-18 EP EP18857819.9A patent/EP3687009B1/en active Active
- 2018-09-18 WO PCT/JP2018/034407 patent/WO2019059164A1/ja unknown
- 2018-09-18 US US16/648,276 patent/US11362484B2/en active Active
- 2018-09-18 JP JP2019543630A patent/JP6926215B2/ja active Active
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EP3687009A1 (en) | 2020-07-29 |
WO2019059164A1 (ja) | 2019-03-28 |
EP3687009A4 (en) | 2021-06-30 |
CN111095698A (zh) | 2020-05-01 |
JP6926215B2 (ja) | 2021-08-25 |
US20200220320A1 (en) | 2020-07-09 |
EP3687009B1 (en) | 2024-02-07 |
CN111095698B (zh) | 2021-12-28 |
US11362484B2 (en) | 2022-06-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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