JP2011044694A - 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光半導体素子収納用パッケージ3であって、上面に光半導体素子2を実装する実装領域を有する基板4と、基板4の実装領域を囲むように形成され、側面に貫通孔を有する枠体5と、貫通孔に形成され、枠体5の内外を電気的に接続する信号線6と、枠体5で囲まれる領域に設けられるとともに、下部の一部に空隙Aを有する支持体7と、支持体7上に形成され、信号線6に電気的に接続される配線基板8と、を備えている。配線基板8にクラックが発生するのを効果的に抑制し、パッケージ3の内外の電気的接続状態を良好に維持することが可能である。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置1を示す分解斜視図である。光半導体装置1は、電気信号を光信号に変換して外部に出力するための装置であって、例えば発光ダイオード、半導体レーザダイオード又はフォトダイオード等の光半導体素子2を実装するのに用いるものである。なお、光半導体装置1は、光半導体素子収納用パッケージ3に光半導体素子2を実装したものである。
ここで、図1に示す光半導体装置1の製造方法について説明する。
2 光半導体素子
3 光半導体素子収納用パッケージ
4 基板
5 枠体
6 信号線
7 支持体
7a 柱状部
7b 載置部
8 配線基板
8a 線路導体
9 外部基板
10 台座
11 光部品取付け部
12 透光性封止部材
13 コネクタ部
14 蓋体
R 実装領域
H 貫通孔
L レンズ孔
A 空隙
SH 螺子溝
S 螺子
Claims (6)
- 上面に光半導体素子を実装する実装領域を有する基板と、
該基板の前記実装領域を囲むように形成され、側面に貫通孔を有する枠体と、
前記貫通孔に形成され、前記枠体の内外を電気的に接続する信号線と、
前記枠体で囲まれる領域に設けられるとともに、下部の一部に空隙を有する支持体と、
該支持体上に形成され、前記信号線に電気的に接続された配線基板と、を備えたことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記基板には、前記枠体で囲まれない領域に螺子溝が形成されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1又は請求項2に記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記配線基板と前記空隙とは、平面視して重なることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記支持体のヤング率は、前記基板のヤング率よりも小さいことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記配線基板は第1層および第2層を積層して形成され、且つ前記第1層および前記第2層のそれぞれの上面および下面には、接地導体層が形成されており、前記第1層および前記第2層のそれぞれの側面には、上面の接地導体層と下面の接地導体層とを電気的に接続する、接続導体が形成されたキャスタレーションが設けられており、平面視して前記第1層の前記キャスタレーションと前記第2層の前記キャスタレーションとは互いに重ならない位置に設けられていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の光半導体素子収納用パッケージと、前記基板の前記実装領域に実装された光半導体素子と、を備えたことを特徴とする光半導体装置。
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