JP2005317594A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 配線基板110は、絶縁基体101と、絶縁基体101の内部に形成された配線導体102と、絶縁基体101の側面に上下方向に延びるように形成された溝103と、溝103の内面に形成され、配線導体102に電気的に接続された側面導体104と、絶縁基体101の下面の外周部に側面導体104に電気的に接続されて配列形成された複数の接続パッド105と、絶縁基体101の下面の中央部に形成された導電パッド106とを具備しており、複数の接続パッド105は信号用のものと接地用または電源用のものとを含み、接地用または電源用の接続パッド105は導電パッド106に電気的に接続されている。
【選択図】 図1
Description
102・・・配線導体
103・・・溝
104・・・側面導体
105・・・接続パッド
106・・・導電パッド
107・・・接地用導体層
108・・・電源用導体層
109・・・貫通導体
110・・・配線基板
111・・・搭載部
Claims (3)
- 絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された配線導体と、前記絶縁基体の側面に上下方向に延びるように形成された溝と、該溝の内面に形成され、前記配線導体に電気的に接続された側面導体と、前記絶縁基体の下面の外周部に前記側面導体に電気的に接続されて配列形成された複数の接続パッドと、前記絶縁基体の下面の中央部に形成された導電パッドとを具備しており、前記複数の接続パッドは信号用のものと接地用または電源用のものとを含み、前記接地用または電源用の接続パッドは前記導電パッドに電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
- 前記絶縁基体は、内部に接地導体層もしくは電源導体層の少なくとも一方が前記側面導体と電気的に接続されて形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記導電パッドは、前記絶縁基体の下面の中央部に複数形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201175A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびそれを備えた電子機器、およびそれに用いる半導体装置用基板の製造方法 |
JP2014175409A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Toshiba Corp | 高周波半導体用パッケージ |
JP2014239414A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-12-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
US11935806B2 (en) | 2020-07-10 | 2024-03-19 | Nichia Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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