JP5574848B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに配置され、配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることによって形成されている。

このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが小さくなってきている。そして、複数の配線基板を効率良く製作するために、多数個取り配線基板を分割することによって製作するということが行なわれている。多数個取り配線基板は、広い面積の母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列して形成され、各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されたものである。この母基板を撓ませて分割溝に沿って分割することによって、複数の配線基板が得られる。

また、配線基板は、特に配線基板が矩形状に形成される場合であれば、配線基板の欠けの防止や平面視で配線基板の方向性を示すことを目的として、配線基板の角部に角部の先端部を切り取った切取り部を形成することがある。このような配線基板は、配線基板領域の周囲にダミー領域を設けて、配線基板領域の角部の先端部を切り取るように角部に形成された三角形状の貫通孔を、配線基板領域とダミー領域との境界に沿って形成されて三角形状の貫通孔の斜辺が分割溝と交わるように設けた多数個取り配線基板を製作することで得ることができる（例えば、特許文献１を参照。）。また、平面視で配線基板の辺上に、位置合わせ用の切欠きを設けるために、各配線基板領域の辺上に貫通孔を設ける場合もある。

特開2008−060096号公報

しかしながら、上記した従来技術のような多数個取り配線基板においては、多数個取り配線基板を撓ませて分割溝に沿って分割しようとすると、応力の集中しやすい三角形状の貫通孔の角部に応力が加わって、この角部を起点とした亀裂が発生してしまうことがあった。このように、貫通孔の角部を起点とした亀裂が発生して多数個取り配線基板が分割されると、配線基板の外縁に大きなバリを発生させてしまうことや、配線基板領域まで亀裂が入って、分割後の配線基板にクラックが生じてしまうことがあった。これは、分割溝と三角形状の貫通孔の斜辺とが交わっていることから、分割溝を挟んで絶縁体の領域と貫通孔の一部である領域とがあり、分割溝を挟んで配線基板領域側とダミー領域側とが非対称となっているので、多数個取り配線基板を撓ませて分割溝に沿って分割しようとすると、分割溝に力が集中しにくくなり、貫通孔の角部に応力が集中して、貫通孔の角部を起点として亀裂が発生するためであった。

特に、母基板の厚みが厚い場合や母基板に形成される分割溝の深さが浅い場合の多数個
取り配線基板においては、このような問題が発生しやすかった。

本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、貫通孔の角部を起点とする亀裂の発生を抑えて、配線基板の欠けを防止したり、配線基板の方向性を示すための切取り部や位置合わせを行なうための切欠きを有する配線基板を良好に作製できる多数個取り配線基板を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、平面視で矩形状の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置され、それぞれの前記配線基板領域の周囲にダミー領域が形成された母基板に、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に沿って分割溝が形成され、前記配線基板領域と前記ダミー領域とにまたがって配置され、少なくとも分割溝と交わった角部が円弧状とされた貫通孔が形成された多数個取り配線基板において、前記分割溝は、前記貫通孔の円弧状の前記角部における接線が前記分割溝に直交する方向となる接点と前記貫通孔の前記配線基板領域に位置する辺との間の円弧状の部位で前記貫通孔と交わっていることを特徴とするものである。

本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝は貫通孔の円弧状の角部と交わっていることから、母基板を撓ませて分割する際に、貫通孔の円弧状の角部と分割溝とが交わる部分が、円弧状の角部で厚みが最も薄く割れやすい部分となっているので、分割溝に応力が集中して、分割溝に沿って良好に分割することができ、配線基板の外縁におけるバリの発生や配線基板へのクラックの発生を抑制することができる。

また、分割溝は、貫通孔の円弧状の角部における接線が分割溝に直交する方向となる接点と貫通孔の配線基板領域に位置する辺との間の円弧状の部位で貫通孔と交わっていることから、分割後の配線基板の辺の端部が鋭角となることを抑制することができるので、配
線基板の運搬時に鋭角の部分から欠けることを抑制することができる。

従って、本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成によって、貫通孔の角部を起点とする亀裂の発生を抑えることができる。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図である。 図２のＡ部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 図５における多数個取り配線基板の一例を示す下面図である。 本発明の多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割した配線基板の斜視図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 図８のＡ部を拡大して示す平面図である。

本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１〜図９
において、１は母基板、１ａは配線基板領域、１ｂはダミー領域、１ｃは配線基板、１ｄは切取り部、２（２ｘ，２ｙ）は分割溝、３は貫通孔、３ａは配線基板領域に位置する辺、３ｂは円弧状の角部、３ｃは分割溝形成領域、３ｄは接線、４は配線導体、５は凹部である。

図１〜図６，図８および図９に示す例の多数個取り配線基板は、母基板１の中央部に複数の配線基板領域１ａが縦および横の並びに複数配列されており、これら複数の配線基板領域１ａのそれぞれの周囲にダミー領域１ｂが設けられている。このような中央部に配線基板領域１ａが複数配列された多数個取り配線基板は、配線基板領域１ａを個々に分割することによって、複数の矩形状の小型の配線基板１ｃを良好に作製することが可能となる。なお、図１（ａ），図４（ａ），図５（ａ）および図８（ａ）に示す例においては、母基板１に縦方向および横方向に２列ずつの計４個の配線基板領域１ａが配列されている。母基板１の一方主面の各配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界には、横方向の分割溝２ｘと縦方向の分割溝２ｙとからなる分割溝２が形成されている。また、分割溝２は、図３に示す例のように、各配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって配置され、少なくとも分割溝２と交わった角部３ｂが円弧状とされた貫通孔３が形成されている。そして、分割溝２は、貫通孔３の円弧状の角部３ｂにおける接線３ｄが分割溝２に直交する方向となる接点と貫通孔３の配線基板領域２に位置する辺３ａとの間の円弧状の部位で貫通孔３と交わっている。すなわち、接点と貫通孔３の配線基板領域２に位置する辺３ａとの間を、分割溝２が設けられる分割溝形成領域３ｃとしている。なお、図１，図２および図４〜図９においては、配線基板領域１ａに位置する辺３ａ，円弧状の角部３ｂおよび分割溝形成領域３ｃの符号は省略する。

本発明の多数個取り配線基板は、図１〜図６，図８および図９に示す例のように、平面視で矩形状の配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されるとともに、それぞれの配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが形成された母基板１に、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成されるとともに、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって配置され、少なくとも分割溝２と交わった角部が円弧状とされた貫通孔３が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は、貫通孔３の円弧状の角部３ｂにおける接点のうち、接線３ｄが分割溝２に直交する方向となる接点と貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺３ａとの間の円弧状の部位で貫通孔３と交わっている。

このような本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝２は貫通孔３の円弧状の角部３ｂと交わっていることから、母基板１を撓ませて分割する際に、貫通孔３の円弧状の角部３ｂと分割溝２とが交わる部分が円弧状の角部３ｂで厚みが最も薄くて割れやすい部分となっているので、分割溝２に応力が集中して、分割溝２に沿って良好に分割することができ、配線基板１ｃの外縁におけるバリの発生や配線基板１ｃへのクラックの発生を抑制することができる。

また、分割溝２は、接線３ｄが分割溝２に直交する方向となる貫通孔３の円弧状の角部３ｂにおける接点と配線基板領域１ａの辺３ａとの間の円弧状の分割溝形成領域３ｃで貫
通孔３と交わっていることから、分割後の配線基板１ｃの辺の端部が鋭角となることを抑制することができるので、配線基板１ｃの運搬時に鋭角の部分から欠けることを抑制することができる。

このようなことから、貫通孔３の角部を起点とする亀裂の発生を抑制することができる。

なお、配線基板領域１ａは縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されていれば
よく、図１〜図６，図８および図９に示す例では縦横の並びにそれぞれ２個ずつ配置しているが、さらに多数個の並びに配置されたものであってもよい。例えば、縦の並びに６個配置するとともに横の並びに９個配置して計54個の配線基板領域１ａが配置されていてもよい。また、縦の並びに１個配置するとともに横の並びに４個配置して計４個の配線基板領域１ａが配置された多数個取り配線基板や、縦の並びに３個配置するとともに横の並びに１個配置して計３個の配線基板領域１ａが配置された多数個取り配線基板としてもよい。いずれの場合も、それぞれの配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが設けられている。このような配線基板領域１ａの配置は、母基板１や配線基板領域１ａの大きさ、配線基板領域１ａに搭載される電子部品や配線導体の配置等に合わせて設定される。

母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る単数の絶縁層または複数の絶縁層が積層されて成るものである。この母基板１の中央部に、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成る配線導体４が形成された、図１，図４および図５に示す配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されている。

母基板１は、絶縁層が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤，可塑剤および分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得た後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じてこれを複数枚積層して、母基板１となる生成形体を作製して、約1500℃〜1800℃の温度で焼成することで、単数あるいは複数の絶縁層からなるものが製作される。

また、母基板１は、縦および横の少なくとも一方の並びに配列された複数の配線基板領域１ａのそれぞれの周囲に、ダミー領域１ｂを有している。ダミー領域１ｂは、三角形状の貫通孔３を形成するために必要な領域であるとともに、多数個取り配線基板の製造や搬送を容易とするための領域であり、このダミー領域１ｂを用いて母基板１となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。また、分割溝２の両端部が、最外周に配列される配線基板領域１ａと母基板１となる生成形体の外周部との間のダミー領域１ｂに位置するように形成しておくと、母基板１の搬送時等に外部から加わる力によって母基板１が不用意に割れてしまうことを防止することができるので好ましい。

一方主面の分割溝２は、母基板１の各配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に形成されている。これらの分割溝２は、母基板１となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって、あるいは母基板１となる生成形体または焼成後の母基板１にレーザ加工やダイシング加工を施すことによって形成することができる。分割溝２の縦断面形状は、Ｖ字状やＵ字状あるいは凹形状であってもよいが、図１〜図６に示す例のようにＶ字状にすると、母基板１を撓ませて分割溝２に沿って破断する際に、分割溝２の底部によって応力が集中しやすいので、Ｕ字状または凹形状の場合に比べて小さい力で正確に分割できて好ましい。また、分割溝２は、図４および図５に示す例のように、母基板１の両主面に形成していても構わない。

分割溝２の深さは、絶縁基体の材料等によって適宜設定され、母基板１の厚みの50％〜70％程度に形成されることが好ましい。分割溝２の深さが母基板１の厚みの50％以下であると、母基板１の厚みに対して機械的強度が高くなって分割しにくくなる傾向にあり、分割溝２の深さが70％以上であると、母基板１の機械的強度が低くなって、配線基板１ｃが
運搬時等に割れやすくなる傾向にある。分割溝２の深さを上記範囲とすることで、母基板１が良好に分割されるとともに不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。なお、分割溝２が、母基板１の両主面に形成される場合は、両主面に形成された分割溝２の深さの合計が上記範囲のように設定されていればよい。

母基板１の分割溝２の開口幅は、0.01ｍｍ〜1.0ｍｍ程度であれば、母基板１を良好に
分割することができるとともに、分割溝２を形成することによって各配線基板領域１ａの面積が小さくなってしまうことを抑制できる。つまり、分割溝２を形成する際に、配線基板領域１ａの面積を大きく減少させることがないので好ましい。分割溝２の開口幅が0.01ｍｍより小さいと、母基板１を撓ませて分割溝２に沿って分割しようとした際に、分割溝２の底部に加わる力が弱くなり、他方で、分割溝２の開口幅が1.0ｍｍより大きいと、配
線基板１ｃの主面の面積を小さくしてしまうからである。また、開口幅が0.01ｍｍより小さいと、母基板１となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって分割溝２を形成してから母基板１となる生成形体を焼成する際に、分割溝２の内壁面がくっついて分割溝２が閉じてしまうことや、分割溝２の底部側の内壁面同士がくっついて分割溝２が浅くなってしまうことがある。

貫通孔３は、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって、配置されており、図１〜図６，図８および図９に示す例のように、配線基板の切取り部１ｄの形状に応じて、例えば、平面視で三角形状や六角形状等の多角形状、扇形形状または釣鐘形状に形成される。

また、貫通孔３は、図１〜図６に示す例では、配線基板領域１ａの少なくとも一つの角部とダミー領域１ｂとにまたがって分割溝形成領域３ｃが分割溝２と交わるように、それぞれの配線基板領域１ａの角部を斜めに切り取るための斜辺（貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺３ａ）を含み、鋭角部分の角部３ｂが円弧状とされた、平面視で三角形状である。このような貫通孔３を備えた多数個取り配線基板が分割されることによって、矩形状の角部に斜めに切り取られた切取り部１ｄが形成された配線基板１ｃを得ることができる。

また、貫通孔３は、図８および図９に示す例では、平面視で配線基板領域１ａの辺上で、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって分割溝形成領域３ｃが分割溝２と交わるように、それぞれの配線基板領域１ａの側面に切欠きを形成するための辺（貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺３ａ）を含み、鋭角部分の角部３ｂが円弧状とされた、平面視で三角形状である。このような貫通孔３を備えた多数個取り配線基板が分割されることによって、矩形状の側面の一部を、平面視で三角形状に切り取った切欠きが形成された配線基板（図示せず）を得ることができる。

このような貫通孔３は、母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法によって形成される。また、配線基板領域１ａが縦５ｍｍ〜50ｍｍ，横５ｍｍ〜50ｍｍ，厚さ0.5ｍｍ〜５ｍｍ程度であって、図
１〜図５に示す例のように、貫通孔３が三角形状である場合であれば、貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺３ａ（斜辺）が配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界とに斜めに交わっており、斜辺の長さが1.4ｍｍ〜７ｍｍであって、平面視で斜辺の延長線と
分割溝２とのなす角の角度が120度〜150度であればよく、好ましくは135度となる。また
、貫通孔３の鋭角の角部は、円弧状に形成されており、この円弧状の角部３ｂは、半径が0.1ｍｍ〜1.0ｍｍ程度の扇形となるように形成される。

また、貫通孔３は、図１に示す例では、矩形状の配線基板領域１ａの１つの角部にのみ形成しているが、図４に示す例のように、矩形状の配線基板領域１ａの４つの角部に形成していても構わない。また、貫通孔３を矩形状の配線基板領域１ａの４つの角部に形成する場合には、これらの貫通孔３の少なくとも１つの大きさや形状について、貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺３ａ（斜辺）の長さや斜辺と分割溝２との間の角度を変えることによって、配線基板領域１ａの他の角部に形成された貫通孔３の大きさや形状と異ならせてもおけばよい。このようにすると、多数個取り配線基板を配線基板領域１ａ毎に分割して配線基板１ｃとしたときに、矩形状の配線基板１ｃの角部に形成された斜辺の長さや斜辺と分割溝２との間の角度をそれぞれの角部で異ならせて形成することができるので、矩形状の配線基板１ｃの角部の切取りを行なうとともに、方向性を示すことができる。

また、貫通孔３は、平面視で配線基板領域１ａの辺上に、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって形成される場合においても、配線基板領域１ａの辺に複数形成していても構わない。例えば、隣接する配線基板領域１ａの２つの辺に３つの貫通孔３を形成しているか、あるいは配線基板領域１ａの３つの辺に３つの貫通孔３を形成しておくと、縦横方向ならびに傾きの配線基板の平面方向における位置合わせを良好に行いやすくなる。また、隣接する配線基板領域１ａの隣接する辺に貫通孔３を形成する場合には、図８および図９に示す例のように、隣接する２つの配線基板領域１ａとその間のダミー領域１ｂとにまたがって貫通孔３を形成しても構わない。このように貫通孔３を形成することによって、効率良く貫通孔３を形成できるとともに、母基板１の隣接する貫通孔３間に不用意に割れが発生することを抑制することができる。

配線導体４には、絶縁基体の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体４を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板１との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。

なお、配線導体４の露出する表面には、必要に応じて、ニッケルおよび金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これによって、配線導体４が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体４と電子部品との接合、配線導体４とボンディングワイヤとの接合、および配線導体４と外部電気回路基板の配線導体との接合等を強固にすることができる。また、例えば、配線導体４の露出する表面には、厚さ１μｍ〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1μｍ〜３μｍ程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは
無電解めっき法によって順次被着される。

また、図４および図５に示す例のように、母基板１の主面の各配線基板領域１ａに電子部品を収納するための凹部５を備えているものであっても構わない。凹部５は、母基板１用のセラミックグリーンシートのいくつかに金型やパンチングによる打ち抜き方法によって凹部５用の貫通孔を形成して、凹部５の底面となる貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートと積層することによって形成することができる。

また、図５および図６に示す例のように、貫通孔３は、母基板１の一方主面と他方主面とで開口の大きさが異なっていても構わない。例えば、母基板１の一方主面側の貫通孔３の開口が他方主面側の貫通孔３の開口よりも小さくなるように形成されているときには、他方主面側の分割溝２が母基板１の一方主面側で貫通孔３の斜辺と交わっているとともに、一方主面側の分割溝２が、貫通孔３の円弧状の角部３ｂにおける接線３ｄが分割溝２に直交する方向となる接点と斜辺との間の円弧状の部位で貫通孔３と交わっていても構わな
い。このような場合には、多数個取り配線基板を他方主面側に向かって凸になるように撓ませると、他方主面側の分割溝２の底部から一方主面側の分割溝２の底部に向かって亀裂が入るので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って良好に分割することができる。従って、外縁におけるバリの発生や配線基板１ｃへのクラックの発生を抑制した配線基板１ｃを得ることができる。

また、母基板１の一方主面側の貫通孔３の開口が他方主面側の貫通孔３の開口よりも小さくなるように形成されているときには、図５に示す例のように、一方主面側の分割溝２を、他方主面側の貫通孔３に到達する深さにまで形成しておいても構わない。このような場合には、分割溝２が、円弧状の角部３ｂにおける接点のうち、接線３ｄが分割溝２に直交する方向となる接点と斜辺との間の円弧状の部位で貫通孔３と交わっていることから、分割溝２の底部から亀裂が入るので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って良好に分割することができる。従って、外縁におけるバリの発生や配線基板１ｃへのクラックの発生を抑制した配線基板１ｃを得ることができる。

このような開口の大きさが異なる貫通孔３は、複数の母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の孔加工方法によって形成する際に、それぞれ異なる大きさの貫通孔を形成しておき、これらの貫通孔同士が重なるようにして母基板１用のセラミックグリーンシート同士を積層することによって、一方主面側と他方主面側とで開口の大きさが異なる貫通孔３を備えた多数個取り配線基板を製作することができる。

また、母基板１の一方主面と他方主面とで貫通孔３の開口の大きさが異なる場合は、平面視で他方主面側の貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺３ａと一方主面側の貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺３ａとが重なるようにしておくことが好ましい。これによって、多数個取り配線基板を分割した際に、平面視で他方主面側の斜辺が一方主面側の斜辺から突出することを抑制することができる。

また、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの間の分割溝２と重なるように、内壁面に配線導体４が形成された穴または貫通孔を備えていても構わない。このような母基板１を分割した際には、穴または貫通孔が分割されることによって、配線基板１ｃの側面に配線導体が形成された溝を形成して、いわゆるキャスタレーション導体とすることができる。

上記のような多数個取り配線基板を、分割溝２に沿って分割することによって、図７に示す例のように、角部に斜めに切り取られた切取り部１ｄを備えた矩形状の配線基板１ｃを得ることができる。そして、配線基板１ｃの主面に電子部品を搭載することによって、電子装置とすることができる。また、各配線基板領域１ａの主面にそれぞれ電子部品を搭載した後、分割溝２に沿って分割しても構わない。

電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。

電子部品の搭載は、例えば、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には
、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接合材を介して、半導体素子の電極と配線導体４とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。また、接合材によって電子部品を電子部品搭載領域に接合した後に、電子部品と配線基板１ｃとの間にアンダーフィルを注入してもよい。あるいは、例えば、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、電子部品を接合材によって電子部品搭載領域に固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体４とを電気的に接続することによって行なわれる。また、例えば、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂等の接合材によって圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体４との電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品の周囲に抵抗素子や容量素子等の第２の電子部品を搭載してもよい。また、凹部５を備えている場合であれば、凹部５内に第２の電子部品を搭載して、凹部５の開口を覆うように電子部品を搭載してもよい。この場合には、電子部品と第２の電子部品とを同一平面上に搭載した場合に比べて、平面視で電子装置を小型化することができる。

また、電子部品は、必要に応じて、蓋体や樹脂によって封止される。蓋体は、金属やセラミックス，ガラスおよび樹脂等からなるキャップ状のものである。配線基板１ｃの絶縁基体の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するものが好ましく、例えば絶縁基体が酸化アルミニウム質焼結体から成り、金属から成る蓋体を用いる場合であれば、Ｆｅ−Ｎｉ（鉄−ニッケル）合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ（鉄−ニッケル−コバルト）合金等から成るものを用いればよい。電子部品が固体撮像素子や発光素子である場合には、蓋体として、ガラスや樹脂等からなる透光性の板材から成るものだけでなく、ガラスや樹脂等からなる透光性のレンズ、あるいはレンズが取り付けられた蓋体を用いてもよい。

また、樹脂によって封止する場合、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂によって電子部品を被覆しても構わない。また、電子部品が発光素子である場合には、蛍光体を含有した樹脂を用いて被覆して、発光素子から発光される光を被覆した樹脂中の蛍光体によって波長変換させるようにしてもよい。

なお、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、凹部５は母基板１の両主面に形成されていても構わない。

次に、本発明の多数個取り配線基板の具体例について説明する。

まず、縦82.9ｍｍ×横40.2ｍｍ×厚み2.95ｍｍの酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板１に、縦22.3ｍｍ×横32.2ｍｍの矩形状の配線基板領域１ａを、縦方向に３列および横方向に１列の３個配列して、各配線基板領域１ａの外側には、幅4.0ｍｍのダミー領域
１ｂ（母基板１の外周部には上下にそれぞれ幅4.0ｍｍの、左右にそれぞれ幅4.0ｍｍの四角枠状のダミー領域１ｂ、各配線基板領域１ａの間には幅4.0ｍｍのダミー領域１ｂ）を
設けた母基板１を準備した。また、各配線基板領域１ａには、中央部に縦20.02ｍｍ×横21.36ｍｍ×深さ1.75ｍｍの凹部５が形成され、凹部５の底面と母基板１の下面には、配線導体４が導出されているものとした。さらに、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に、母基板１となる生成形体に金型を押し当てることによってＶ字状に形成された分割溝２を形成しており、この分割溝２は、母基板１の一方主面側の深さを1.77ｍｍとし、他方主面側の深さを0.16ｍｍとした。

そして、実施例として、配線基板領域１ａの１つの角部に、三角形状の貫通孔３を形成しているものとした。この三角形状の貫通孔３は、配線基板領域１ａに位置する辺３ａ（斜辺）が4.5ｍｍで角部が半径0.16ｍｍの扇形とされ、斜辺の延長線が分割溝２に対して135度傾斜した二等辺三角形状のものとした。そして、分割溝２は、貫通孔３の円弧状の角部３ｂにおける接線３ｄが分割溝２に直交する方向となる接点と斜辺との間の円弧状の部位で貫通孔３と交わっているように形成した。

また、比較例として、三角形状の貫通孔を有する点および貫通孔と分割溝とが交わっている点以外は、上記の実施例と同じ多数個取り配線基板を準備した。比較例における三角形状の貫通孔は、斜辺が6.2ｍｍで角部が半径0.16ｍｍの扇形とされ、斜辺が配線基板領
域の外縁に対して135度傾斜させた二等辺三角形状のものとした。また、比較例において
は、分割溝は、貫通孔の斜辺で交わるように形成しており、円弧状の角部がダミー領域に位置するようにした。

そして、上記した実施例および比較例の多数個取り配線基板をそれぞれ20個ずつ準備し、これらの多数個取り配線基板を撓ませ、分割溝に沿って分割した後、それぞれの分割後の配線基板（各60個）に対して切取り部周辺の外観検査を行なって、配線基板の外縁のバリの発生の有無および配線基板のクラックの発生の有無を調べた。

比較例においては、三角形状の貫通孔の角部を起点とした亀裂の発生数は60個（発生率100％）であり、分割後の配線基板のクラックの発生数は９個（発生率15％）であった。

これに対して、実施例においては、全ての配線基板１ｃが、分割溝２に沿って分割されており、三角形状の貫通孔３の角部を起点とした亀裂の発生数は０個（発生率０％）であり、分割後の配線基板１ｃのクラックの発生数は０個（発生率０％）であった。

以上のように、本発明の多数個取り配線基板によれば、配線基板にバリやクラックが生じることを抑制しつつ、配線基板の角部に、配線基板の欠けを防止したり配線基板の方向性を示したりするための切取り部を有する配線基板を得ることが確認できた。

１・・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・ダミー領域
１ｃ・・・配線基板
１ｄ・・・切取り部
２・・・・分割溝
３・・・・貫通孔
３ａ・・・配線基板領域に位置する辺
３ｂ・・・円弧状の角部
３ｃ・・・分割溝形成領域
３ｄ・・・接線
４・・・・配線導体
５・・・・凹部

Claims (1)

1. 平面視で矩形状の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置され、それぞれの前記配線基板領域の周囲にダミー領域が形成された母基板に、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に沿って分割溝が形成され、前記配線基板領域と前記ダミー領域とにまたがって配置され、少なくとも分割溝と交わった角部が円弧状とされた貫通孔が形成された多数個取り配線基板において、
   前記分割溝は、前記貫通孔の円弧状の前記角部における接線が前記分割溝に直交する方向となる接点と前記貫通孔の前記配線基板領域に位置する辺との間の円弧状の部位で前記貫通孔と交わっていることを特徴とする多数個取り配線基板。

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