JPH01100989A - セラミック基板の構造 - Google Patents
セラミック基板の構造Info
- Publication number
- JPH01100989A JPH01100989A JP25741287A JP25741287A JPH01100989A JP H01100989 A JPH01100989 A JP H01100989A JP 25741287 A JP25741287 A JP 25741287A JP 25741287 A JP25741287 A JP 25741287A JP H01100989 A JPH01100989 A JP H01100989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- break
- hole
- holes
- trenches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ハイブリッドIC等に利用するセラミック基
板の構造に関するものである。
板の構造に関するものである。
(従来の技術)
従来この種の基板は、第3図に示すようにセラミック基
板11にはブレイク溝12を有し、その交点には角型の
透孔13を有する構造であっ、た。
板11にはブレイク溝12を有し、その交点には角型の
透孔13を有する構造であっ、た。
(発明が解決しようとする問題点)
上記従来の構造では、透孔13の周辺拡大図として第4
図に示すようにブレイク溝12が角型の透孔13の先端
14.15とわずかにずれた場合、ブレイク後の拡大図
として第5図に示すように1分割後の基板16.17の
透孔13の先端14.15の近くに鋭角のエツジ18.
19が発生する。このため、基板形状が同一に分割され
ず、不良を発生すると同時に、分割後の基板搬送機構の
中でこのエツジがひっかかり、停止することが度々発生
する。またブレイク溝12と角型の透孔13の先端14
.15が正しく一致している場合においても、セラミッ
ク基板上にペーストを印刷し、焼成する場合、角型の透
孔13の先端14.15に熱応力が集中し、ブレイク溝
12にそって焼成中にセラミック基板が割れる現象が発
生する欠点があった。
図に示すようにブレイク溝12が角型の透孔13の先端
14.15とわずかにずれた場合、ブレイク後の拡大図
として第5図に示すように1分割後の基板16.17の
透孔13の先端14.15の近くに鋭角のエツジ18.
19が発生する。このため、基板形状が同一に分割され
ず、不良を発生すると同時に、分割後の基板搬送機構の
中でこのエツジがひっかかり、停止することが度々発生
する。またブレイク溝12と角型の透孔13の先端14
.15が正しく一致している場合においても、セラミッ
ク基板上にペーストを印刷し、焼成する場合、角型の透
孔13の先端14.15に熱応力が集中し、ブレイク溝
12にそって焼成中にセラミック基板が割れる現象が発
生する欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、ブレイク溝と透
孔の誤差の影響をなくし、熱応力の集中をさけるセラミ
ック基板を提供することである。
孔の誤差の影響をなくし、熱応力の集中をさけるセラミ
ック基板を提供することである。
(問題点を解決するための手段)
本発明のセラミック基板の構造は、ブレイク溝を有する
セラミック基板において、ブレイク溝の交点に円型の透
孔を有するものである。
セラミック基板において、ブレイク溝の交点に円型の透
孔を有するものである。
(作 用)
上記構成により、ブレイク溝と透孔の交点が円の一部に
なり、鋭角のエツジができず、また円、の一部であるた
め、熱応力の集中が起こらなくなる。
なり、鋭角のエツジができず、また円、の一部であるた
め、熱応力の集中が起こらなくなる。
(実施例)
本発明の一実施例を第1図および第2図に基づいて説明
する。第1図は本発明のセラミック基板の構造を示す平
面図である。同図において、1はブレイク溝、2はセラ
ミック基板であり、3は円型の透孔である。
する。第1図は本発明のセラミック基板の構造を示す平
面図である。同図において、1はブレイク溝、2はセラ
ミック基板であり、3は円型の透孔である。
第2図は透孔3周辺の拡大図である。同図に示すように
、ブレイク溝1と円型の透孔3の誤差があっても、鋭角
のエツジは発生せず、またブレイク溝1と透孔3との接
続点が直角であり、焼成時のブレイク溝への熱応力の集
中がなくなる。
、ブレイク溝1と円型の透孔3の誤差があっても、鋭角
のエツジは発生せず、またブレイク溝1と透孔3との接
続点が直角であり、焼成時のブレイク溝への熱応力の集
中がなくなる。
(発明の効果)
本発明によれば、ブレイク溝と透孔の交点が円の一部に
なり、鋭角のエツジができず、また2円の一部であるた
め熱応力の集中が起こらず、その実用上の効果は大であ
る。
なり、鋭角のエツジができず、また2円の一部であるた
め熱応力の集中が起こらず、その実用上の効果は大であ
る。
第1図は本発明の一実施例によるセラミック基板の平面
図、第2図は同透孔周辺の拡大図、第3図は従来のセラ
ミック基板の平面図、第4図は同透孔周辺の拡大図、第
5図は同ブレイク後の拡大図である。 1 ・・・ブレイク溝、2 ・・・セラミック基板、3
・・・透孔。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 第2図 1 冨 第3図 第4図 112 七−′
図、第2図は同透孔周辺の拡大図、第3図は従来のセラ
ミック基板の平面図、第4図は同透孔周辺の拡大図、第
5図は同ブレイク後の拡大図である。 1 ・・・ブレイク溝、2 ・・・セラミック基板、3
・・・透孔。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 第2図 1 冨 第3図 第4図 112 七−′
Claims (1)
- ブレイク溝を有するセラミック基板において、前記ブ
レイク溝の交点に円型の透孔を有することを特徴とする
セラミック基板の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25741287A JPH01100989A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | セラミック基板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25741287A JPH01100989A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | セラミック基板の構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01100989A true JPH01100989A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17306018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25741287A Pending JPH01100989A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | セラミック基板の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01100989A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058971U (ja) * | 1991-07-16 | 1993-02-05 | 京セラ株式会社 | 多数個取りセラミツク基板 |
JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
JP2011199236A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-10-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60124485A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツク基板のレ−ザ−加工方法およびその基板 |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25741287A patent/JPH01100989A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60124485A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツク基板のレ−ザ−加工方法およびその基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058971U (ja) * | 1991-07-16 | 1993-02-05 | 京セラ株式会社 | 多数個取りセラミツク基板 |
JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
JP2011199236A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-10-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH01100989A (ja) | セラミック基板の構造 | |
JPS6271107U (ja) | ||
JPS6336700Y2 (ja) | ||
JPS6323468Y2 (ja) | ||
JPH03149841A (ja) | 長方形パッドを有する半導体装置 | |
JP2002100412A (ja) | 二次電池保護回路基板におけるニッケルブロックの取付機構 | |
JPH0325869A (ja) | クリツプリード | |
JPH0672250U (ja) | 集積回路用容器 | |
JPH061925Y2 (ja) | 木造建築における接続構造 | |
JPH10175199A (ja) | 孔明けパンチ用刃 | |
JPS6334540U (ja) | ||
JPS6366957A (ja) | 半導体集積回路のパツケ−ジ | |
JP2530783Y2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
JPH077259A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPS62137818A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH01103291A (ja) | ロボット装置 | |
JPS582863U (ja) | 電球 | |
JPH05183256A (ja) | プリント配線板の配線角部の断線補修方法 | |
JPH0499343A (ja) | Tab―icリードフレーム構造 | |
JPS6123698U (ja) | 斜列型瓦焼成用保持具 | |
JPS624165U (ja) | ||
JP2005320910A (ja) | 排気用テールパイプの支持構造 | |
JPH01302802A (ja) | 印刷抵抗体 | |
JPH01295453A (ja) | セラミックパッケージ | |
JPS593848A (ja) | カラ−ブラウン管の電子銃構体 |