JP2003045139A

JP2003045139A - 磁気ディスク基板保持用スペーサ

Info

Publication number: JP2003045139A
Application number: JP2001230656A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Takenouchi; 一憲竹之内; Tetsuji Hayazaki; 哲治早崎; Shoji Hino; 将司日野
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-07-30
Filing date: 2001-07-30
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】セラミック焼結体からなる磁気ディスク基板保
持用スペーサの外壁面から発生する２μｍ以上のパーテ
ィクル発生量を低減し、磁気ディスク基板と磁気ヘッド
との浮上隙間を０．２μｍ以下にまで極小化した高密度
記録用の磁気ディスク装置に用いることが可能な磁気デ
ィスク基板保持用スペーサを提供する。【解決手段】セラミック焼結体からなるリング状体２の
上下面３，４を磁気ディスク基板との当接面とした磁気
ディスク基板保持用スペーサ１の少なくとも外壁面５の
表面粗さを算術平均粗さ(Ｒａ)で０．５μｍ以下とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク基板
を所定位置に保持するのに使用する磁気ディスク基板保
持用スペーサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンピュータや家電の外部記録装
置等として使用される磁気ディスク装置は、図３に示す
ように、回転軸１３に固定されたハブ１４に、円板状を
した複数枚の磁気ディスク基板１５と、リング状体をし
た複数個の磁気ディスク基板保持用スペーサ１１とを交
互に挿入し、最後にシム１６及びクランプ１２で押さえ
付け、ネジ１８で締め付けて固定するようになってい
た。そして、ハブ１４に固定した磁気ディスク基板１５
を回転させ、磁気ヘッド１７を磁気ディスク基板１５上
に浮上させた状態で所定位置まで移動させることによ
り、磁気ヘッド１７に備える電磁変換素子（不図示）に
より情報の書き込みや読み取りを行うようになってい
た。

【０００３】また、近年、磁気ディスク装置２０の高記
録密度化に伴い、磁気ヘッド１７と磁気ディスク基板１
５の浮上隙間を小さくすることが求められており、その
ためには磁気ディスク基板１５の撓みや反りを小さくす
る必要があることから、特公平５−８０７４５号公報や
特開昭６１−１４８６６７号公報では、アルミニウム製
の磁気ディスク基板１５に比べて硬度やヤング率が高
く、平滑面を容易に得ることができるガラスやセラミッ
ク焼結体からなる磁気ディスク基板１５を用いることが
提案されており、また、特開平７−５６０７５や特開平
８−３１５５３３では、ガラスやセラミック焼結体から
なる複数枚の磁気ディスク基板１５を所定間隔に保持す
る磁気ディスク基板保持用スペーサ１１を、磁気ディス
ク基板１５に近似した熱膨張係数を有するとともに、硬
度やヤング率が高く、かつ平滑面が容易に得られるガラ
スやセラミック焼結体により形成し、磁気ディスク基板
１５と当接する当接面の表面粗さ（Ｒａ）を２μｍ以下
とすることが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、磁気ディス
ク装置２０の高記録密度化に伴って磁気ヘッド１７と磁
気ディスク基板１５の浮上隙間がさらに極小化し、今日
では浮上隙間が０．２μｍ以下となっているのである
が、この浮上隙間になるとこれまで問題となっていなか
ったレベルのパーティクルによって記録再生時にエラー
が発生したり、磁気ディスク基板１５の記録層や磁気ヘ
ッド１７が傷付けられ、記録再生ができなくなったり、
記録データが破壊されるといった課題があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者ら
は、セラミック焼結体からなる磁気ディスク基板保持用
スペーサのパーティクルの発生箇所を調べるため、種々
実験を重ねたところ、磁気ディスク基板保持用スペーサ
の外壁面から発生したものであることを知見し、この外
壁面からのパーティクルの発生を防止するため、研究を
重ねたところ外表面の表面粗さをある特定値以下とする
ことで顕著にパーティクルの発生を抑えることができる
ことを見出した、本発明に至った。

【０００６】即ち、本発明は、セラミック焼結体からな
るリング状体の上下面を磁気ディスク基板との当接面と
した磁気ディスク基板保持用スペーサにおいて、上記リ
ング状体の少なくとも外壁面の表面粗さを算術平均粗さ
(Ｒａ)で０．５μｍ以下としたことを特徴とする。

【０００７】また、本発明は、上記リング状体の当接面
と外壁面とのエッジ部及び当接面と内壁面とのエッジ部
にそれぞれ傾斜面を形成し、該傾斜面と当接面との交差
部、上記傾斜面と外壁面との交差部、及び上記傾斜面と
内壁面との交差部をそれぞれ曲率半径が１５０μｍ〜４
００μｍの曲面としたことを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。

【０００９】図１は本発明の磁気ディスク基板保持用ス
ペーサを示す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその
断面図である。

【００１０】この磁気ディスク基板保持用スペーサ１
は、セラミック焼結体からなるリング体２をしたもの
で、その上下面を磁気ディスク基板との当接面３，４と
してある。この上部当接面３及び下部当接面４は、磁気
ディスク基板を保持した際に撓ませたり、反りを発生さ
せないようにするため、その表面粗さを算術平均粗さ
（Ｒａ）で１．６μｍ以下としてある。

【００１１】また、リング状体２の上部当接面３と外壁
面５とのエッジ部、上部当接面３と内壁面６とのエッジ
部、下部当接面４と外壁面５とのエッジ部、及び下部当
接面４と内壁面６とのエッジ部には、それぞれ傾斜面
７，８，９，１０を形成してあり、これらの傾斜面７，
８，９，１０を設けることにより、磁気ディスク基板保
持用スペーサ１と磁気ディスク基板とをハブに交互に挿
通した後、ネジ止めする際に加わる押付力によって磁気
ディスク基板保持用スペーサ１を形成するリング状体２
の各エッジ部が欠けることを防止してある。

【００１２】なお、リング状体２の寸法としては、外径
１８〜３２ｍｍ、内径１５〜２５ｍｍ、厚み１．５〜５
ｍｍ、磁気ディスク基板との上下当接面３，４の幅１．
５〜３．５ｍｍ程度の大きさを有するものである。

【００１３】そして、本発明の磁気ディスク基板保持用
スペーサ１によれば、リング状体２の少なくとも外壁面
５の表面粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以下
としたことを特徴とする。

【００１４】即ち、本件発明者らは、磁気ディスク基板
と磁気ヘッドとの浮上隙間が０．２μｍ以下である磁気
ディスク装置にセラミック焼結体からなる磁気ディスク
基板保持用スペーサ１を用いた場合に起こるパーティク
ルの種類と発生箇所について確認するため、鋭意実験を
重ねたところ、主にリング状体２の外壁面５からこぼれ
落ちた、研削や研磨による加工粉、塵埃、脱粒粉等であ
り、その大きさは凡そ２μｍ程度であった。そして、こ
のパーティクルは、磁気ディスク基板と磁気ヘッドとの
浮上隙間が０．５μｍを超える磁気ディスク装置でも発
生していたが、浮上隙間が大きいことからこれまでは大
きな問題となっていなかったのであるが、磁気ディスク
基板と磁気ヘッドとの浮上隙間を０．２μｍ以下にまで
極小化した高密度記録用の磁気ディスク装置では、浮上
隙間に上述したパーティクルが入り込み、磁気ディスク
基板上の記録層や磁気ヘッドを傷付けることを知見し
た。

【００１５】そこで、セラミック焼結体からなるリング
状体２の外壁面５より発生する、加工粉、塵埃、脱粒粉
等のパーティクルを低減するため種々研究を重ねたとこ
ろ、リング状体２の少なくとも外壁面５の表面粗さを算
術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以下とすることによ
り、予想していた以上にパーティクルの発生を大幅に低
減できることを見出し、本発明に至った。

【００１６】その為、本発明の磁気ディスク基板保持用
スペーサ１を高密度記録用の磁気ディスク装置に用いれ
ば、２μｍを超えるパーティクルの発生を抑えることが
できることは勿論のこと、０．５μｍ以上のパーティク
ルの発生も低減することができるため、磁気ディスク基
板と磁気ヘッドとの隙間が０．２μｍ以下である微小隙
間にパーティクルが噛み込むことを防止することができ
るため、長期間にわたり安定した記録及び再生を行うこ
とができる。

【００１７】また、上部当接面３と傾斜面７との交差
部、傾斜面７と外壁面５との交差部、下部当接面４と傾
斜面８との交差部、傾斜面８と外壁面５との交差部、上
部当接面３と傾斜面９との交差部、傾斜面９と外壁面５
との交差部、下部当接面４と傾斜面１０との交差部、傾
斜面１０と外壁面５との交差部は、それぞれ曲率半径が
１５０μｍ〜４００μｍの曲面とすることが好ましい。

【００１８】なぜなら、磁気ディスク装置を駆動させる
と熱が発生し、駆動と停止の繰り返しによって磁気ディ
スク基板保持用スペーサ１に熱応力が作用するのである
が、上部当接面３と傾斜面７との交差部、傾斜面７と外
壁面５との交差部、下部当接面４と傾斜面８との交差
部、傾斜面８と外壁面５との交差部、上部当接面３と傾
斜面９との交差部、傾斜面９と外壁面５との交差部、下
部当接面４と傾斜面１０との交差部、傾斜面１０と外壁
面５との交差部のいずれか一つでも角を有するものであ
ったり、曲率半径が１５０μｍ未満の曲面であると、こ
れらの交差部に熱応力が集中してクラックが発生し、こ
のクラックが進展すると脱粒の原因となってパーティク
ルの発生数を低減できなくなるからである。しかも、上
部当接面３と傾斜面７との交差部、下部当接面４と傾斜
面８との交差部、上部当接面３と傾斜面９との交差部、
下部当接面４と傾斜面１０との交差部のいずれか一つに
クラックが発生すると、磁気ディスク基板と上下当接面
３，４との接触状態が変わり、磁気ディスク基板に反り
や撓みを発生させる恐れがあるからであり、逆にこれら
の交差部における曲面の曲率半径が４００μｍを超える
と、特に上下当接面３，４の磁気ディスク基板との接触
面積が少なるため、磁気ディスク基板を保持した時に、
反りや撓みを発生させ易くなるからである。

【００１９】しかも、磁気ディスク基板保持用スペーサ
１を磁気ディスク装置に組み込んだ場合、磁気ディスク
基板との当接面の外周部には締め付けによる応力が集中
しているのであるが、上記各交差部が角を有するもので
あったり、曲率半径が１５０μｍ未満の曲面であると、
使用環境や駆動条件等によって大きな熱サイクルが作用
すると、磁気ディスク基板との当接面の外周部に、パー
ティクルの原因となる外側にはり出した微小突起が発生
するのであるが、上記各交差部を曲率半径が１５０μｍ
〜４００μｍの曲面とすることで、このような問題を解
消することができる。

【００２０】なお、本発明において、曲率半径を測定す
る手段としては、リング状体２の断面を写真（倍率×１
００）等で撮影し、その交差部をテンプレ−ト等で計測
し、得られたサイズを計算すれば良い。

【００２１】また、パーティクルの発生を抑える観点か
ら、リング状体２の外壁面５及び上下当接面３，４以外
の傾斜面７，８，９，１０や内壁面６もその表面粗さを
できるだけ小さくする方が良く、好ましくは外壁面５と
同様に算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以下とするこ
とが好ましい。

【００２２】さらに、本発明の磁気ディスク基板保持用
スペーサ１を形成するセラミック焼結体としては、アル
ミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライト、
ムライト、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等を
主成分とするセラミック焼結体を用いることができ、ま
た、上記主成分に対し、酸化鉄、酸化亜鉛、炭化チタ
ン、窒化チタン、酸化錫、酸化ニオブ、酸化クロム、酸
化チタン等の導電性付与材を含有させることにより、半
導電性又は導電性を持たせたセラミック焼結体を用いる
こともできる。

【００２３】ところで、本発明の磁気ディスク基板保持
用スペーサ１を製造するには、各種セラミック原料に対
し、バインダーや溶媒を添加して混練乾燥した造粒粉を
型内に充填して一軸加圧成形法や等加圧成形法により、
断面形状が略八角形をしたリング状に成形した後、各種
セラミック原料を焼結させることができる温度で焼成す
ることによりセラミック焼結体からなるリング状体２を
製作する。

【００２４】次に、得られたリング状体２の内壁面６及
び外壁面５に研削加工を施して所定の寸法形状とした
後、さらにバレル研磨、バフ加工等によって少なくとも
外壁面５の表面粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μ
ｍ以下とする。

【００２５】次いで、リング状体２をバレル研磨（メデ
ィア：リング状体＝１〜７：１の割合とし、メディアに
はアルミナ、媒体には市水を使用）することにより、上
面と傾斜面７との交差部、傾斜面７と外壁面５との交差
部、下面と傾斜面８との交差部、傾斜面８と外壁面５と
の交差部、上面と傾斜面９との交差部、傾斜面９と外壁
面５との交差部、下面と傾斜面１０との交差部、傾斜面
１０と外壁面５との交差部をそれぞれ曲率半径で１５０
μｍ〜４００μｍの曲面とした後、上下面に研磨加工を
施してその表面粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で１．６μ
ｍ以下に仕上げることにより磁気ディスク基板との当接
面３，４を形成し、しかる後、再度リング状体２をバレ
ル研磨（メディア：リング状体＝１〜７：１の割合と
し、メディアにはアルミナ、媒体には市水を使用）する
ことにより、上部当接面３と傾斜面７との交差部、傾斜
面７と外壁面５との交差部、下部当接面４と傾斜面８と
の交差部、傾斜面８と外壁面５との交差部、上部当接面
３と傾斜面９との交差部、傾斜面９と外壁面５との交差
部、下部当接面４と傾斜面１０との交差部、傾斜面１０
と外壁面５との交差部をそれぞれ曲率半径で１５０μｍ
〜４００μｍの曲面とし、最後に洗浄処理を施してリン
グ状体２に付着する比較的大きなパーティクルを除去す
ることにより得ることができる。

【００２６】このように、リング状体２の上部当接面３
と傾斜面７との交差部、傾斜面７と外壁面５との交差
部、下部当接面４と傾斜面８との交差部、傾斜面８と外
壁面５との交差部、上部当接面３と傾斜面９との交差
部、傾斜面９と外壁面５との交差部、下部当接面４と傾
斜面１０との交差部、傾斜面１０と外壁面５との交差部
をそれぞれ曲率半径１５０μｍ〜４００μｍの曲面とす
るにあたり、研削加工／研磨加工後にバレル研磨を行う
ことにより、当接面３，４を粗すことなく曲率半径１５
０μｍ〜４００μｍの曲面を得ることができる。

【００２７】なお、リング状体２の上部当接面３と傾斜
面７との交差部、傾斜面７と外壁面５との交差部、下部
当接面４と傾斜面８との交差部、傾斜面８と外壁面５と
の交差部、上部当接面３と傾斜面９との交差部、傾斜面
９と外壁面５との交差部、下部当接面４と傾斜面１０と
の交差部、傾斜面１０と外壁面５との交差部をそれぞれ
曲面に形成するにあたってはバレル研磨以外に流体研磨
やバフ研磨を用いても構わない。また、上述した製造方
法では、当接面の研磨加工前後にわたって二度バレル研
磨を施した例を示したが、少なくとも当接面の研磨加工
を施した後、最終加工としてバレル研磨を施せば良い。

【００２８】

【実施例】（実施例１）ここで、磁気ディスク基板保持
用スペーサを形成するリング状体の外壁面における表面
粗さを異ならせた時のパーティクルの発生状況について
調べる実験を行った。

【００２９】本実験では、磁気ディスク基板保持用スペ
ーサを形成するリング状体を、フォルステライト単体か
らなる絶縁性を持ったセラミック焼結体、フォルステラ
イトを主成分とし、導電性付与材として鉄を酸化鉄（Ｆ
ｅ₂Ｏ₃）換算で３５重量％含有する半導電性を持ったセ
ラミック焼結体、アルミナを主成分とし、導電性付与材
として鉄を酸化鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）換算で４０重量％含有す
る半導電性を持ったセラミック焼結体、及びジルコニア
を主成分とし、導電性付与材として鉄を酸化鉄（Ｆｅ₂
Ｏ₃）換算で４０重量％含有する半導電性を持ったセラ
ミック焼結体の四種類により形成したものを用い、その
寸法形状は、外径３２ｍｍ、内径２５ｍｍ、厚み１〜５
ｍｍ、磁気ディスク基板との当接面の幅３．５ｍｍ、傾
斜面の幅０．５ｍｍを有するリング状体とした。

【００３０】そして、各磁気ディスク基板保持用スペー
サの上下当接面における表面粗さを算術平均粗さ（Ｒ
ａ）で０．８μｍとするとともに、内壁面における表面
粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で０．８μｍとし、外壁面
の表面粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で、１．０，０．７
７，０．５０，０．３５，０．１５，０．０１μｍとな
るように異ならせたものを超音波洗浄装置（２４ｋｗ）
の水槽内に投下し、４０℃の湯水及び純水の槽、５槽に
て洗浄した後、純水（流量２５ｌ／分）の槽にて洗浄処
理（各５分）を施した後、温風乾燥したリング状体１個
を純水の入ったビ−カ−中に置き、超音波装置（１ｋ
ｗ）に１分ほど掛けビ−カ−中のパーティクルを含む水
を少量抽出し、液中パーティクルカウンターを用いて抽
出水の単位容積当たりの２μｍ以上のパーティクル数を
確認する実験を行った。

【００３１】この結果、図２に見られるように、磁気デ
ィスク基板保持用スペーサを形成するセラミック焼結体
の材質に関係なく、外壁面の表面粗さを算術平均粗さ
（Ｒａ）で０．５μｍ以下とすることにより、２μｍ以
上のパーティクルの発生を大幅に低減できることが分か
る。

【００３２】この結果、リング状体をした磁気ディスク
基板保持用スペーサの少なくとも外壁面における表面粗
さを算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以下とすること
により、微小なパーティクルの発生を防止することがで
きるとともに、洗浄工程や表面処理などの工程を増やす
ことなく、コストを抑えることが出来る。その為、本発
明の磁気ディスク基板保持用スペーサを用いれば、磁気
ヘッドと磁気ディスク基板との隙間が極めて狭い磁気デ
ィスク装置にも用いることができ、高記録密化度を実現
することができる。（実施例２）次に、フォルステライトを主成分とし、導
電性付与材として鉄を酸化鉄（Ｆｅ ₂Ｏ₃）換算で３５重
量％含有する半導電性を持ったセラミック焼結体により
磁気ディスク基板保持用スペーサを形成するにあたり、
所定の寸法及び表面粗さとするため、研削加工／研磨加
工のみ行ったものと、研削加工／研磨加工後にバレル研
磨を施したものをそれぞれ用意し、これらの磁気ディス
ク基板保持用スペーサと、化学強化ガラスからなる磁気
ディスク基板とを交互にハブに挿入し、最後にシム及び
クランプで押さえ付け、ネジで締め付け固定したものを
恒温恒湿槽に入れ、湿度４５％、温度−４０℃〜７０℃
の条件と、湿度４５％、温度−４０℃〜１００℃の条件
の２通りの熱サイクル試験をそれぞれ行った。

【００３３】ただし、磁気ディスク基板保持用スペーサ
を構成するリング状体の寸法は、研削加工／研磨加工に
より、外径３２ｍｍ、内径２５ｍｍ、厚み１〜５ｍｍ、
磁気ディスク基板との当接面の幅３．５ｍｍ、傾斜面の
幅０．５ｍｍとし、上下当接面の表面粗さは算術平均粗
さ（Ｒａ）で１．６μｍとするとともに、外壁面及び内
壁面の表面粗さは算術平均粗さ（Ｒａ）で１．６μｍと
した。

【００３４】また、研削加工／研磨加工後にバレル研磨
を施したものにあっては、上下当接面と傾斜面との交差
部、傾斜面と外壁面との交差部、傾斜面と内壁面との交
差部をそれぞれ曲率半径が１５０μｍの曲面となるよう
にした。

【００３５】結果は表１に示す通りである。

【００３６】

【表１】

【００３７】この結果、湿度４５％、温度−４０℃〜７
０℃の条件で熱サイクル試験を行った場合には、研削加
工／研磨加工のみ行ったものと、研削加工／研磨加工後
にバレル研磨を施したものとの間には何ら違いが見られ
なかったが、湿度４５％、温度−４０℃〜１００℃の条
件で熱サイクル試験を施すと、研削加工／研磨加工のみ
行ったものでは、磁気ディスク基板との当接面の外周部
に、パーティクルの原因となる外側にはり出した微小突
起が形成されていた。

【００３８】この微小突起の発生メカニズムについては
不明であるが、ネジにて締め付けると、磁気ディスク基
板との当接面の外周部に応力が集中し易く、この状態で
熱サイクルが加わると、当接面の外周部が変形し、微小
突起が形成されるものと思われる。

【００３９】これに対し、研削加工／研磨加工後にバレ
ル研磨を施したものでは、磁気ディスク基板との当接面
の外周部に微小突起の発生は見られなかった。

【００４０】そして、磁気ディスク装置はさまざまな温
度環境下で使用されるため、バーティクルの原因となる
微小突起を発生させないようにするには、研削加工／研
磨加工後にバレル研磨を施し、上下当接面と傾斜面との
交差部、傾斜面と外壁面との交差部、傾斜面と内壁面と
の交差部をそれぞれ曲率半径が１５０〜４００μｍの曲
面とすることが好ましい。（実施例３）次に、研削加工／研磨加工のみ行ったもの
と、研削加工／研磨加工後にバレル研磨を施したものを
それぞれ用意し、バレル研磨したものについては、上下
当接面と傾斜面との交差部、傾斜面と外壁面との交差
部、傾斜面と内壁面との交差部に形成される曲面の曲率
半径を異ならせ、実施例１と同様の条件にてパーティク
ルの発生状況について調べる実験を行った。

【００４１】ただし、磁気ディスク基板保持用スペーサ
は、フォルステライトを主成分とし、導電性付与材とし
て鉄を酸化鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）換算で３５重量％含有する半
導電性を持ったセラミック焼結体により形成し、その寸
法は、外径３２ｍｍ、内径２５ｍｍ、厚み１〜５ｍｍ、
磁気ディスク基板との当接面の幅３．５ｍｍ、傾斜面の
幅０．５ｍｍのリング状体とし、上下当接面の表面粗さ
は算術平均粗さ（Ｒａ）で１．６μｍとするとともに、
外壁面及び内壁面の表面粗さは算術平均粗さ（Ｒａ）で
１．６μｍとしたものを用いた。

【００４２】結果は表２に示す通りである。

【００４３】

【表２】

【００４４】表２より、まず、研削加工／研磨加工後に
バレル研磨を施せば、パーティクルの発生を低減できる
ことが判る。

【００４５】そして、バレル研磨により、上下当接面と
傾斜面との交差部、傾斜面と外壁面との交差部、傾斜面
と内壁面との交差部に形成される曲面の曲率半径を大き
くすることで、パーティクルの発生を大幅に低減できる
ことが判る。ただし、上下当接面と傾斜面との交差部、
傾斜面と外壁面との交差部、傾斜面と内壁面との交差部
に形成される曲面の曲率半径が４００μｍを超えると、
パーティクル発生数の低下が見られず、逆に当接面の磁
気ディスク基板との接触面積が小さくなるため、磁気デ
ィスク基板を保持すると反りや撓みを発生させる恐れが
ある。

【００４６】その為、上下当接面と傾斜面との交差部、
傾斜面と外壁面との交差部、傾斜面と内壁面との交差部
に形成する曲面の曲率半径は１５０μｍ〜４００μｍと
することが良いことが判る。

【００４７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、セラミ
ック焼結体からなるリング状体の上下面を磁気ディスク
基板との当接面とした磁気ディスク基板保持用スペーサ
において、上記リング状体の少なくとも外壁面の表面粗
さを算術平均粗さ(Ｒａ)で０．５μｍ以下としたことか
ら、２μｍ以上のパーティクルの発生を大幅に低減する
ことができる。その為、磁気ディスク基板と磁気ヘッド
との浮上隙間を０．２μｍ以下にまで極小化した高密度
記録用の磁気ディスク装置に用いても浮上隙間にパーテ
ィクルが入り込み、磁気ディスク基板上の記録層や磁気
ヘッドを傷付けることがなく、長期間にわたって安定し
た記録／再生することができる。

【００４８】また、本発明は、上記リング状体の当接面
と外壁面とのエッジ部及び当接面と内壁面とのエッジ部
にそれぞれ傾斜面を形成し、該傾斜面と当接面との交差
部、上記傾斜面と外壁面との交差部、及び上記傾斜面と
内壁面との交差部をそれぞれ曲率半径が１５０μｍ〜４
００μｍの曲面としたことから、さらにパーティクルの
発生を抑えることができ、信頼性の高いスペーサを提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気ディスク基板保持用スペーサを示
す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図であ
る。

【図２】磁気ディスク基板保持用スペーサの外壁面の表
面粗さとパーティクル数との関係を示すグラフである。

【図３】一般的な磁気ディスク装置を示す縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１：磁気ディスク基板保持用スペーサ２：リング状体３：上部当接面４：下部当接面５：外壁面６：内壁面７，８，９，１０：傾斜面１１：磁気ディスク基板保持用スペ−サ１２：クランプ１３：回転軸１４：ハブ１５：磁気ディスク基板１６：シム１７：磁気ヘッド１８：ネジ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック焼結体からなるリング状体の上
下面を磁気ディスク基板との当接面とした磁気ディスク
基板保持用スペーサにおいて、上記リング状体の少なく
とも外壁面の表面粗さを算術平均粗さ(Ｒａ)で０．５μ
ｍ以下としたことを特徴とする磁気ディスク基板保持用
スペーサ。
【請求項２】上記リング状体の当接面と外壁面とのエッ
ジ部及び当接面と内壁面とのエッジ部にそれぞれ傾斜面
を有し、該傾斜面と当接面との交差部、上記傾斜面と外
壁面との交差部、及び上記傾斜面と内壁面との交差部を
それぞれ曲率半径１５０μｍ〜４００μｍの曲面とした
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク基板保
持用スペーサ。