KR100691164B1 - 프로브 카드 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 카드 조립체에 관한 것으로서, 인쇄회로기판을 구비하는 회로기판조립체와, 회로기판조립체의 인쇄회로기판에 마주 보도록 위치하며, 복수의 프로브를 갖는 공간변형기와, 회로기판조립체와 공간변형기사이에 탄성을 가지도록 설치되어 인쇄회로기판과 프로브가 전기적으로 연결되도록 하는 탄성접속부재와, 회로기판조립체에 공간변형기를 고정시키는 고정수단과, 공간변형기를 회로기판조립체로부터 이격시키도록 설치되며, 인쇄회로기판의 면과 프로브 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면이 서로 평행을 유지하도록 하기 위한 길이를 갖는 복수의 평행유지부재를 포함한다. 따라서, 본 발명은 기판의 칩에 대한 전기적인 특성을 정확하게 검출하기 위하여 프로브의 끝단들이 위치하는 가상의 평면과 인쇄회로기판의 면이 평행되도록 공간변형기와 인쇄회로기판을 이격시키고, 고정볼트에 의해 체결되는 부재들이 평행유지부재에 의해 서로 긴밀하게 결합됨과 아울러 열팽창을 억제함으로써 이들간의 평행도에 미치는 고온 및 진동 등으로 인한 영향을 방지하는 효과를 가지고 있다.

Description

프로브 카드 조립체{PROBE CARD ASSEMBLY}

도 1은 종래의 기술에 따른 프로브 카드 조립체를 도시한 정면도이고,

도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드 조립체를 도시한 분해사시도이고,

도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드 조립체를 도시한 단면도이고,

도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드 조립체의 요부를 도시한 단면도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

110 : 회로기판조립체 111 : 인쇄회로기판

112 : 제 1 보강판 113 : 제 2 보강판

114 : 결합볼트 120 : 공간변형기

121 : 프로브 130 : 탄성접속부재

140 : 고정수단 141 : 홀더

142 : 고정볼트 150 : 평행유지부재

본 발명은 프로브 카드 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브의 끝단들이 위치하는 가상의 평면과 인쇄회로기판의 면간의 평행도에 미치는 고온이 나 진동 등으로 인한 영향을 방지하는 프로브 카드 조립체에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위하여 노광공정, 이온주입공정, 화학기상증착공정, 식각공정, 세정공정 등 다양한 단위공정을 실시함으로써 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판상에 각각의 영역으로 나뉘어지는 다수의 칩(chip)을 형성하게 된다. 이 때, 반도체 소자의 제조 공정시 발생되는 결함으로 인해 칩의 불량을 초래하게 되며, 이러한 칩의 불량은 패키징 공정을 위한 기판의 소잉(sawing) 공정 실시전에 판별하는 것이 반도체 소자의 수율 향상 및 비용 절감 측면에서 유리하다.

그러므로, 기판을 구성하는 각각의 칩에 대한 불량여부를 판별하기 위해서 프로빙 시스템(probing system)을 이용하여 칩의 전기적 특성검사인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 실시하며, 이러한 EDS 공정은 기판상의 칩에 마련된 접촉패드에 전기적으로 접촉하여 전류를 인가함으로써 출력되는 전기적 특성을 시스템내에 저장된 데이터와 비교하여 칩의 불량여부를 판별한다.

이와 같은 칩의 불량여부를 판별하는데 사용되는 구성으로서, 기판의 칩들에 대한 전기적 특성을 테스트하기 위한 프로빙 시스템의 테스터기에 마련되어 테스터기로부터의 전기적 신호를 칩의 접촉패드에 인가함과 아울러 이로부터 출력되는 전기적 신호를 테스터기로 전달하는 프로브 카드 조립체를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 기술에 따른 프로브 카드 조립체를 도시한 정면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드 조립체(10)는 대한민국 특허청에 특허출원된 제 2001-29951호의 "평면도 조정기구를 구비하는 프로브 접촉 시스템"으로서, 다수의 프로브(11)를 구비하는 접촉기판(12)이 지지프레임(13)과 전도성 엘라스토머(14)를 통해서 인쇄회로기판(15)에 장착되고, 접촉기판(12)을 지지하는 지지프레임(13)이 체결볼트(16)와 너트(17)에 의해 인쇄회로기판(15)에 접속된다.

전도성 엘라스토머(14)는 수직방향에서만, 즉 접촉기판(12)과 인쇄회로기판(15)사이에서 전기 전도성을 유지한다. 또한, 체결볼트(16)와 너트(17)는 3개의 지점에서 지지프레임(13)을 인쇄회로기판(15)에 고정시킨다.

이러한 종래의 프로브 카드 조립체(10)는 프로브(11)의 끝단들이 기판의 칩에 동일한 시간과 동일한 압력으로 접촉함으로써 칩들에 대한 정확한 테스트를 위해서 테스트하고자 하는 기판 또는 평행의 기준이 되는 인쇄회로기판(15)과 평행을 유지하여야 한다.

그래서, 종래의 프로브 카드 조립체(10)는 프로브(11) 끝단들과 테스트하고자 하는 기판간에 평행을 유지하기 위하여 접촉기판(12)의 하측면에 마련되는 접속단자(18)와 각각 대응되도록 테스트의 대상이 되는 기판상에 다수의 간극센서(미도시)를 설치하고, 접촉기판(12)을 하강시켜서 접속단자(18) 각각이 간극센서마다 접촉되도록 함으로써 프로브(11) 끝단과 테스트의 대상이 되는 기판간에 평행도를 측정하고, 회전조정장치(19)의 구동에 의해 너트(17)를 필요한 각도만큼 회전시킴으로써 체결볼트(16)의 수직운동에 의해 접촉기판(12)의 평행도를 조정한다.

그러나, 이러한 종래의 프로브 카드 조립체(10)는 체결볼트(16) 각각 또는 일부를 회전시키기 위한 회전조정장치(19) 등이 필요하게 됨으로써 프로빙 시스템 의 크기를 커지게 하여 한정된 공간을 가지는 클린룸의 효율적인 이용에 장애가 될 뿐만 아니라 프로빙 시스템의 제작단가를 증가시키고, 평행도를 조정한 후 히터에 의해 고온의 열스트레스가 인가되는 환경에서 기판의 칩에 대한 테스트시 인쇄회로기판(15)으로부터 접촉기판(12)을 단순하게 지지시키는 체결볼트(16)가 열팽창하여 접촉기판(12)의 평행을 깨뜨리는 문제점을 가지고 있었다.

또한, 접촉기판(12)과 인쇄회로기판(15)이 서로 이격된 상태에서 체결볼트(16)만으로 서로 연결됨으로써 프로브 카드 조립체(10)가 기판상의 칩에 대한 테스트를 위해 반복적으로 기판의 칩들과 접촉함으로써 발생되는 진동으로 인해 체결볼트(16)가 풀리게 되는데, 이는 정밀도를 요하는 접촉기판(12)의 평행도에 악영향을 미치게 되었다.

그리고, 접촉기판(12)의 평행도를 조정시 체결볼트(16)를 회전시킨 각도만큼 접촉기판(12)의 해당부분이 수직 이동하였는지 반복적으로 확인해야 하므로 평행도 조정 작업이 매우 번거로울 뿐만 아니라 반복적인 체결볼트(16)의 회전에 따라 나사산에 손상을 초래하게 됨으로써 정확한 평행도 조정이 어려워지는 문제점을 가지고 있었다.

상기한 문제점들은 도 1의 프로브 카드 조립체(10)외에 다른 여러 종류의 프로브 카드 조립체에도 동일 내지 유사하게 발생된다. 도시하지 않았으나 일예를 들어 설명하면, 접촉기판과 인쇄회로기판이 탄성을 가짐으로써 복원력을 가지는 전도성 엘라스토머와 일정압 이상으로 접촉된 상태에서 이와 같은 접촉압의 발생 및 유지를 위해 판스프링에 의해 전도성 엘라스토머를 특정 위치까지 압축함과 동시에 다수의 볼트에 의해 전도성 엘라스토머의 변형폭을 제한함으로써 프로브 끝단과 테스트하고자 하는 기판간에 평행을 유지시키는 경우 역시 외부로부터 가해지는 진동이나 사용시 충격으로 인해 볼트의 풀림을 유발하여 전도성 엘라스토머의 변형폭이 변경됨으로써 평행도 유지를 어렵게 할 뿐만 아니라 전도성 엘라스토머의 변형폭 조정시 볼트를 과도하게 회전시킴으로써 전도성 엘라스토머가 과도하게 압축되거나 접촉 불량이 발생하게 된다.

또한, 전도성 엘라스토머의 숫자가 달라질 경우, 예컨대 그 숫자가 증가할 경우 전도성 엘라스토머를 압축하는 힘이 상대적으로 감소하여 인쇄회로기판 외부의 진동 및 사용시 발생되는 충격에 의해 프로브와 기판의 칩간에 접촉이 불안정해진다.

이와 같이, 접촉기판(12)의 프로브(11) 끝단들이 테스트하고자 하는 기판이나 인쇄회로기판(15)과의 평행도를 유지하지 못함으로써 기판상에 형성된 칩들의 접속패드와 프로브(11)간에 접촉 신뢰성을 저하시키고, 그로 인해 기판의 칩에 대한 전기적 특성을 정확하게 측정하기 곤란해진다. 또한 이러한 이유들로 인해서 칩들의 접촉패드와 프로브(11)간의 접촉 신뢰성을 높이기 위하여 프로브(11)가 접촉패드에 가하는 압력을 증가시켰을 때, 접촉패드들에 과도한 압축력이 가해져서 칩에 물리적인 손상을 초래할 수 있으며, 불완전한 테스트로 인해 불량요소를 가지는 칩이 패키징된 반도체 소자에 대한 수율 감소 및 제조 손실을 초래하는 문제점을 가지고 있었다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 칩에 대한 전기적인 특성을 정확하게 검출하기 위하여 프로브의 끝단들이 위치하는 가상의 평면과 인쇄회로기판의 면이 평행을 이루도록 하며, 이들간의 평행도에 미치는 고온이나 진동 등으로 인한 영향을 방지하는 프로브 카드 조립체를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 프로브 카드 조립체에 있어서, 인쇄회로기판을 구비하는 회로기판조립체와, 회로기판조립체의 인쇄회로기판에 마주 보도록 위치하며, 복수의 프로브를 갖는 공간변형기와, 회로기판조립체와 공간변형기사이에 탄성을 가지도록 설치되어 인쇄회로기판과 프로브가 전기적으로 연결되도록 하는 탄성접속부재와, 회로기판조립체에 공간변형기를 고정시키는 고정수단과, 공간변형기를 회로기판조립체로부터 이격시키도록 설치되며, 인쇄회로기판의 면과 프로브 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면이 서로 평행을 유지하도록 하기 위한 길이를 갖는 복수의 평행유지부재를 포함하며, 평행유지부재는 인쇄회로기판의 면과 프로브 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면간의 평행도에 따라 서로 같은 길이를 가지거나 서로 다른 길이를 가지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드 조립체를 도시한 분해사시도이고, 도 3은 도 2의 조립된 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드 조립체(100)는 기판의 칩(미도시)에 대한 전기적 특성을 통해 칩에 대한 불량여부를 테스트하는 프로빙 시스템(probing system)의 테스터기(미도시)에 장착되는 것으로서, 테스터기에 설치되는 회로기판조립체(110)와, 회로기판조립체(110)에 마주 보도록 위치함과 아울러 일측면에 복수의 프로브(121)가 마련되는 공간변형기(120)와, 회로기판조립체(110)와 공간변형기(120)사이에 설치되는 탄성접속부재(130)와, 회로기판조립체(110)에 공간변형기(120)를 고정시키는 고정수단(140)과, 공간변형기(120)를 회로기판조립체(110)로부터 이격시키도록 설치되는 평행유지부재(150)를 포함한다.

회로기판조립체(110)는 인쇄회로기판(111)을 사이에 두고, 그 양측에 제 1 보강판(112)과 제 2 보강판(113)이 결합된다.

인쇄회로기판(111)은 일측의 회로형성면(111a)에 미도시된 다수의 단자가 마련되는 회로 기층으로서 테스터기에 전기적으로 연결된다.

제 1 보강판(112)은 하측에 인쇄회로기판(111)이 제 2 보강판(113)에 의해 고정되며, 테스터기에 볼트 등으로 설치되기 위하여 복수의 고정부(112a)가 형성된다.

제 2 보강판(113)은 제 1 보강판(112)에 인쇄회로기판(111)을 사이에 두고 복수의 결합볼트(114)로 결합된다. 이를 위해 인쇄회로기판(111)과 제 2 보강판(113)은 결합볼트(114)가 통과하도록 서로 일치하는 제 1 및 제 2 관통홀(111b,113b)을 각각 형성하고 있다. 또한, 제 2 보강판(113)은 일측으로 인쇄회로기판(111)의 회로형성면(111a)이 노출되도록 대략 링 형상으로 형성되며, 평행유지부재(150)의 일부가 삽입되는 제 1 위치결정홈(113a)이 하측면 에지부분을 따라 복 수로 형성된다.

공간변형기(120)는 회로기판조립체(110)로부터 노출되는 인쇄회로기판(111)의 회로형성면(111a)과 마주 보도록 위치하며, 일측면, 즉 회로기판조립체(110)의 반대편에 칩의 접촉패드(미도시)에 전기적으로 접촉하는 복수의 프로브(121)가 마련된다. 또한, 공간변형기(120)는 양측면에 각각 복수의 단자(122,123)를 갖는 다중의 세라믹 기층과 같은 회로 기층을 포함하는 것으로서, 수직방향으로의 휨에 대해 복원력을 가지는 프로브(121)가 하측면에 마련된 단자(123) 각각에 솔더링이나 접착제 그 밖의 다양한 방법에 의해 전기적으로 연결되어 하방을 향하도록 고정된다.

탄성접속부재(130)는 탄성 및 전도성을 가지는 구조 및 재질로 제작되며, 회로기판조립체(110)의 인쇄회로기판(111)에 마련된 단자(미도시)와 공간변형기(120)의 상측면에 마련되는 단자(122)사이마다 수직력에 대한 복원력을 가지도록 설치되어 인쇄회로기판(111)과 프로브(121)가 전기적으로 연결되도록 한다.

고정수단(140)은 회로기판조립체(110)에 공간변형기(120)를 고정시키는데, 이를 위해 볼트, 후크, 클램프, 그 밖의 다양한 구조를 가지는 결합수단이 사용될 수 있으며, 본 실시예에서는 공간변형기(120)의 가장자리에 결합되는 홀더(141)와, 홀더(141)를 회로기판조립체(110)에 고정시키는 복수의 고정볼트(142)를 포함한다.

홀더(141)는 공간변형기(120)의 프로브(121)가 칩의 접촉패드와 접촉되기 위해 외부로 노출되기 위하여 대략 링형상으로 형성되어 내주면을 따라 지지턱(141c)을 형성함으로써 지지턱(141c)에 공간변형기(120)의 에지부분이 걸려서 지지되도록 한다. 또한, 홀더(141)는 일측, 즉 상측면에 평행유지부재(150)의 일부가 삽입되도록 에지부분을 따라 복수의 제 2 위치결정홈(141a)이 형성된다.

고정볼트(142)는 홀더(141) 및 제 2 보강판(113)에 형성되는 제 4 관통홀(141b) 및 제 3 관통홀(113c), 그리고 인쇄회로기판(111)에 형성되는 제 1 관통홀(111b)을 순차적으로 통과하여 제 1 보강판(112) 하측에 나사 결합됨으로써 이들을 서로 고정시킨다.

평행유지부재(150)는 복수로 형성되는데, 3 개 이상이 바람직하고, 본 실시예에서는 4 개로 이루어져서 공간변형기(120)를 회로기판조립체(110)로부터 이격시키도록 고정수단(140)에 의해 각각 설치된다.

평행유지부재(150)는 인쇄회로기판(111)의 회로형성면(111a)과 프로브(121) 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면(P)이 서로 평행을 유지하기 위한 길이를 각각 가진다. 따라서, 평행유지부재(150)는 인쇄회로기판(111)의 회로형성면(111a)과 프로브(121) 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면(P)과의 평행도에 따라 서로 같은 길이 또는 각기 다른 길이를 가지게 되며, 이들간의 평행도의 향상 또는 새로이 평행을 잡기 위하여 알맞은 길이를 가지는 다른 평행유지부재(150)로 교체되어 설치될 수 있다. 한편, 평행도의 측정은 종래에서와 마찬가지로 복수의 간극센서를 이용하거나 그 밖의 다양한 방식에 의해서 가능하다.

프로브(121) 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면(P)은 도 3에 도시된 바와 같이 프로브(121)의 끝단이 배열됨으로써 접하게 되는 면을 의미한다.

평행유지부재(150)는 공간변형기(120)와 회로기판조립체(110)를 서로 이격시 키기 위해서 이들사이에 설치될 수 있으며, 설치의 용이 및 견고한 고정을 위하여 바람직하게는 본 실시예에서처럼 튜브형상을 가지고, 삽입홀(151)을 통해 고정볼트(141) 각각에 삽입되어 회로기판조립체(110)의 제 2 보강판(113)과 홀더(141)사이에 설치된다.

평행유지부재(150)의 설치위치를 쉽게 확인할 수 있도록 함과 아울러 평행유지부재(150)의 위치변동을 제한하는 제 1 및 제 2 위치결정홈(113a,141a)은 도 4에서 도시된 바와 같이, 고정볼트(142)가 통과하는 홀더(141)의 제 4 관통홀(141b)과 제 2 보강판(113)의 제 3 관통홀(113c)을 중심으로 하여 서로 마주보도록 형성된다.

평행유지부재(150)는 히터(미도시)로부터 열이 제공되는 고온의 테스트 환경에서 열팽창, 특히 길이방향으로의 선팽창을 최소화하도록 열팽창률이 적은 재질인 세라믹재질로 형성된다.

이와 같은 구조로 이루어진 프로브 카드 조립체의 작용은 다음과 같이 이루어진다.

반도체 웨이퍼 등과 같은 기판에 형성되는 칩의 전기적 특성을 통한 불량여부를 판별하기 위하여 프로브(121)가 테스트하고자 하는 칩의 접촉패드상에 놓이게 되면 테스터기로부터 인가되는 전기적인 신호를 프로브(121)를 통해 출력함과 동시에 칩의 접촉패드로부터 출력되는 전기적인 신호를 테스터기로 출력하며, 이러한 칩의 전기적인 특성을 통해 칩의 불량여부를 판단한다.

이와 같이, 칩에 대한 테스트의 정확성을 위해서 테스트하고자 하는 기판과 평행을 이루어서 평행도의 기준이 되는 인쇄회로기판(111)의 면과 프로브(121)의 끝단들이 위치하는 가상의 평면(P)이 서로 평행을 이루기 위해서 알맞은 길이를 가지는 복수의 평행유지부재(150)가 홀더(141)와 제 2 보강판(113)의 사이에 설치됨으로써 이를 가능하게 한다. 또한, 다른 요인에 의해서 또는 새로이 이들간의 평행을 맞추고자 할 경우 다양한 길이를 가지는 평행유지부재(150)를 선택적으로 교체함으로써 이를 가능하게 할 수 있다.

평행유지부재(150)는 세라믹재질로 형성됨으로써 고온의 테스트 환경하에서도 열팽창률이 적어서 인쇄회로기판(111)의 면과 프로브(121)의 끝단들이 위치하는 가상의 평면(P)이 이루는 평행에 악영향을 미치지 않는다.

또한, 평행유지부재(150)는 고정볼트(142)에 의해 순차적으로 고정되는 제 1 보강판(112), 인쇄회로기판(111), 제 2 보강판(113), 그리고 홀더(141)간에 서로 밀착에 의한 긴밀한 결함을 가능하도록 함으로써 탄성접속부재(130)의 탄성력에만 의존할 때보다 진동에 의한 고정볼트(142)의 풀림을 최소화하여 인쇄회로기판(111)의 면과 프로브(121)의 끝단들이 위치하는 가상의 평면(P)간의 평행에 영향을 미치지 않는다.

또한, 필요에 따라 인쇄회로기판(111)의 면과 프로브(121)의 끝단들이 위치하는 가상의 평면(P)간의 평행도를 보정에 의해 향상시키고자 할 경우 평행유지부재(150)중 어느 일부 또는 전부를 적당한 길이를 가진 다른 평행유지부재(150)로 교체함으로써 이를 용이하게 할 수 있다.

한편, 제 1 및 제 2 위치결정홈(113a,141a)에 의해 평행유지부재(150)의 설 치위치를 쉽게 확인할 수 있음과 동시에 평행유지부재(150)의 위치변동을 억제시켜서 인쇄회로기판(111)의 면과 프로브(121)의 끝단들이 위치하는 가상의 평면(P)간의 평행을 확실하게 유지시킨다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드 조립체는 프로브의 끝단들이 위치하는 가상의 평면과 인쇄회로기판의 면이 평행하게 되도록 공간변형기와 인쇄회로기판을 이격시킴으로써 기판의 칩에 대한 전기적인 특성을 정확하게 검출할 수 있도록 하고, 이들의 평행도 조절시 차이나는 길이에 상응하는 미리 준비된 다른 길이를 가지는 평행유지부재로 간편하게 교체할 수 있도록 함으로써 이들의 평행도 조절이 용이할 뿐만 아니라 조절시간을 단축시키며, 평행도 조절시 다른 부재들에 손상을 가하지 않으며, 제품 크기에 영향을 미치지 않아 작업공간을 효율적으로 사용할 수 있도록 하는 효과를 가지고 있다.

한편, 본 발명에 의한 평행유지부재에 의하여 인쇄회로기판과 공간변형기사이의 평행도를 유지할 수 있음은 물론, 평행유지부재 중 어느 한 평행유지부재의 높이를 달리함으로써 프로브 끝단부의 방향을 배향 조정하여 프로브 끝단부가 웨이퍼 표면에 제대로 접촉될 수 있도록 하는 효과를 가지고 있다.

또한, 고정볼트에 의해 체결되는 부재들이 평행유지부재에 의해 서로 긴밀하게 결합됨으로써 진동 등으로 인해 이들의 평행에 악영향을 미치지 않고, 이들의 평행을 유지시키는 평행유지부재가 세라믹 재질로 형성됨으로써 고열의 테스트 환경하에서도 열팽창을 억제하여 이들의 평행을 안정적으로 유지하도록 하며, 공간변 형기와 인쇄회로기판간의 간격을 항상 일정하게 유지시킴으로써 이들 사이에 설치되는 탄성접속부재에 무리한 힘을 가하지 않게 되어 이들간의 전기적 접속에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 가지고 있다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 프로브 카드 조립체를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (7)

1. 프로브 카드 조립체에 있어서,

   인쇄회로기판을 구비하는 회로기판조립체와,

   상기 회로기판조립체의 인쇄회로기판에 마주 보도록 위치하며, 복수의 프로브를 갖는 공간변형기와,

   상기 회로기판조립체와 상기 공간변형기사이에 탄성을 가지도록 설치되어 상기 인쇄회로기판과 상기 프로브가 전기적으로 연결되도록 하는 탄성접속부재와,

   상기 회로기판조립체에 상기 공간변형기를 고정시키는 고정수단과,

   상기 공간변형기를 상기 회로기판조립체로부터 이격시키도록 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 면과 상기 프로브 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면이 서로 평행을 유지하도록 하기 위한 길이를 갖는 복수의 평행유지부재를 포함하며,

   상기 평행유지부재는,

   상기 인쇄회로기판의 면과 상기 프로브 각각의 끝단이 위치하는 가상의 평면간의 평행도에 따라 서로 같은 길이를 가지거나 서로 다른 길이를 가지는 것

   을 특징으로 하는 프로브 카드 조립체.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 회로기판조립체는,

   테스터기에 접속되는 제 1 보강판과,

   상기 제 1 보강판에 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 결합되며, 상기 평행유지부재의 일부가 삽입되는 제 1 위치결정홈이 복수로 형성되는 제 2 보강판

   을 더 포함하는 프로브 카드 조립체.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 고정수단은,

   상기 공간변형기의 가장자리에 결합되는 홀더와,

   상기 홀더를 상기 회로기판조립체에 고정시키는 복수의 고정볼트

   를 포함하는 프로브 카드 조립체.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 평행유지부재는,

   튜브형상을 가지고, 상기 고정볼트 각각에 삽입되어 상기 회로기판조립체와 상기 홀더사이에 설치되는 것

   을 특징으로 하는 프로브 카드 조립체.
5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,

   상기 홀더는,

   상기 평행유지부재의 일부가 삽입되는 제 2 위치결정홈이 복수로 형성되는 것

   을 특징으로 하는 프로브 카드 조립체.
6. 삭제
7. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,

   상기 평행유지부재는,

   세라믹재질로 형성되는 것

   을 특징으로 하는 프로브 카드 조립체.

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